CN201087784Y - 混合封装型发光装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型为一种混合封装型发光装置，其主要是由一发光单元以及一控制和驱动电路模块或芯片所组成，此控制和驱动电路模块是具有进行二次稳定电压与电流的作用，尤其适用在对电性具有高敏感度的可见光与不可见光LED芯片，且，其也可驱动发光单元依需求产生所需的光源，其制成品可供作照明使用，或作为一电子装置的背光源或作为光源讯号传递。

Description

混合封装型发光装置

技术领域

本实用新型涉及的是一种混合封装型发光装置，尤指一种将一控制和驱动电路模块以及一发光单元封装在同一基板，以使电源进入发光单元前，可进行二次稳定电压与电流的作用的混合封装型发光装置。

背景技术

随着环保与节能的意识抬头，目前各类型电子装置的发展方向，也逐渐朝向符合环保与节能的需求而进行，其中，尤以照明与光源需求为最甚，主要的原因在于照明实于是人类生活中不可或缺的需求，再者，只要有关显示的电子装置，也均需要光源的配合，方可使显示之内容有效呈现，举凡液晶电视、具显示屏的通讯装置、计算机用的液晶显示屏等，都离不开光源的应用，又，目前为达到符合环保与节能的需求，传统的灯管、灯泡等类型的发光装置，已逐渐被发光二极管(LED)所取代，例如目前应用在照明的MR16LED灯即是一例，又例如早期液晶显示屏的背光源，是应用CCFL(冷阴极射线管)，其造价昂贵，且其制成的材质有造成环境污染的问题，目前，也逐渐被发光二极管(LED)取代；在应用上，发光二极管(LED)确实可达到符合环保与节能的要求，唯，发光二极管(LED)是以芯片作为发光的实体，其对电性的敏感程度相当高，若在电流或电压不稳定的供电条件中，发光二极管(LED)很容易就会产生损坏，例如芯片烧毁、光衰减、闪烁等问题；请参阅图1，图中所示为现有的电性环境示图，如图中所示，当一电源10被输入至一使用区域时，是会先经过一稳压装置101，利用此稳压装置101进行电流的稳流与稳压，以使进入使用区域的电流呈现稳定状态，再输送至如插座102或灯座103，如此，需用电的电子装置104，则可利用电性接头插置在插座102使用，或一发光装置105则可插置在灯座103，以达到产生发光的功用，唯，如前所述，若电子装置104或发光装置105是有应用到发光二极(LED)作为应用光源，则因应其电性敏感的特性，则电流传输稳定度的要求则需要还高，否则，即可能造成电子装置104或发光装置105的加速损坏，唯，以现时的使用环境而言，使用者若为防止此问题，则仅能自行再增设一稳压装置，以使电流与所使用的电子装置或发光装置产生导通前，再经过一次稳压与稳流的过程，此举无疑增添了使用者的应用成本以及不便性，尤其若所使用的电子装置为携带式的电子装置时，则还显不便。

发明内容

有鉴于上述的问题与需求，本实用新型的目的在于，提供一种混合封装型发光装置，用以克服上述缺陷。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案在于，提供一种混合封装型发光装置，其经电源导通后可产生光源，其包括：

一发光单元，是由一个以上的发光二极管芯片作为发光源，所述的发光单元封装在一基板上；

一控制和驱动电路模块，封装在所述的基板上，与所述的发光单元完成电连接，所述的控制和驱动电路模块是由一控制单元、一驱动单元与一电流/电压稳定单元电连接组构而成，用以控制与驱动所述的发光单元；以及

以环氧树脂将所述的控制和驱动电路模块，以及所述的发光二极管芯片完整包覆。

与现有技术比较本实用新型的有益效果在于，是具有稳定电压、电流的作用，可使进入发光装置的电源得到二次稳压与稳流的效果，其也可进一步组设有一控制装置，以改变电压与电流，以控制发光装置的光色变化，以增加其实用性。

附图说明

图1为现有的电性环境示图；

图2为本实用新型的组成单元与电路布设示意图；

图3为本实用新型的一较佳实施例示意图(一)；

图4为本实用新型另一较佳实施例(二)的组成单元与电路布设示意图；

图5为本实用新型的另一较佳实施例(三)；

图6为本实用新型的另一较佳实施例(四)。

附图标记说明：10-电源；101-稳压装置；102-插座；103-灯座；104-电子装置；105-发光装置；20-发光装置；201-控制和驱动电路模块；2011-控制单元；2012-驱动单元；2013-电流/电压稳定单元；202-发光单元；202’-发光单元；203-控制装置；204-感应驱动装置；30  -发光装置；301-控制和驱动电路模块；302-发光二极管芯片；303-基板；304-环氧树脂；305-萤光层；306-镀膜层；307-散热片；40-发光装置；401-基板；402-发光二极管芯片；403-控制和驱动电路模块；404-光学透镜。

具体实施方式

以下结合附图，对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。

请参阅图2，图中所示为本实用新型的组成单元与电路布设示意图，如图中所示，本实用新型所揭的发光装置20主要是由一控制和驱动电路模块201，以及一发光单元202所组成，其中，控制和驱动电路模块201也可为一控制和驱动芯片，其是利用控制和驱动电路模块和LED芯片混合封装成一个发光装置的方式，使控制和驱动电路模块201，被组设在发光装置20的基板的电路结构中(本示意图中尚未绘示基板)，并与发光单元202完成电连接，本实用新型所称的发光装置20是泛指以芯片作为发光源，经由电流导通后可产生光亮的发光二极管芯片(LED)，也可为一由复数个发光二极管(LED)所组构而成的灯组或发光源(如面发光源、背光、侧光)，或为一单颗发光二极管(LED)均属的；请再参阅图中所示，控制和驱动电路模块201为一种模拟型电路模块或芯片，主要是由一控制单元2011、一驱动单元2012以及一电流/电压稳定单元2013所组构而成，其中，控制单元2011是可接收讯号的输入，驱动单元2012则可依传输入的讯号，驱动发光单元202，又，在发光单元202的前端，是组设有一电流/电压稳定单元2013，主要是使电流在传导至发光单元202前，可经过再一次的整流与稳压，如此，可确保传导至发光单元202的电流呈稳定状态；如上，由于电流/电压稳定单元2013已被整合在发光装置20的电路布设中，故发光装置20本身即具有整流与稳定电压的作用，且，是使电流经过再次整流与稳定电压后，再传导至发光单元202，如此，可有效提升电流至最稳定的状的状态，也即，可符合发光二极管对电性高敏度的需求。

请参阅图3，图中所示为本实用新型的一较佳实施例(一)，如图中所示的混合封装型发光装置30，其是将控制和驱动电路模块301，以及发光二极管芯片302封装在一基板303，并以环氧树脂304将控制和驱动电路模块301以及发光二极管芯片302完整包覆，又，环氧树脂304是可直接制成一光学透镜或一光罩装置，以使包覆或盖覆后，增加发光二极管芯片302的发光效率，又，可以一透光的塑料材料取代；另，环氧树脂304中，可添加有萤光粉，以使发光二极管芯片302发光后，可产生混色效果，另，也可在环氧树脂304表面，涂布有一萤光层305，也可达到混色的效果，以及，也可在环氧树脂层304的表面镀上一层可防静电的镀膜层306，以提升其实用性，再者，基板303底部是连接有一散热片307，以使发光二极管芯片302所产生的热能，可以被快速的发散；再请参阅图中所示，控制和驱动电路模块301是具有如同图2中所示的控制单元、驱动单元以及一电流/电压稳定单元，其作用也相同，在此不再赘述。

请参阅图4，图中所示为本实用新型另一较佳实施例(二)的组成单元与电路布设示意图，其是进一步以一控制装置203连结至控制单元2011，以调整控制单元2011所输出的讯号，以使驱动单元2012依所输出的讯号驱动发光单元202，唯电流传导至发光单元202前，仍会经过电流/电压稳定单元2013，以确保输出的电流呈稳定状态；或另如图中所示，可以一感应驱动装置204连结至控制单元2011，此感应驱动装置204是可依需求作选用，例如为可感应温度变化、或湿度变化、或光的变化、或声音等的感应驱动装置，利用所感应到环境变化作为驱动控制单元2011的讯号，以提升其实用性。

请参阅图5，图中所示为本实用新型的另一较佳实施例(三)的组成单元与电路布设示意图，如图中所示的发光单元202’，其为一个由多芯片组成的发光二极管(LED)，本图实施例中所揭为R、G、B三色的三个芯片，其主要是可经由电压的调变，而使三个芯片可分别发出R(Red)、G(Green)、B(Blue)三种颜色的光源，以产生混色的作用，且，经由不同电压的输出，可使三个芯片产生不同混色程度的光，通过混色程度的变化，达到产生所需的光色；实施时，是可由调整控制装置203，使控制单元2011进行电压的调变，故当电流进入时，是依电压调变的程度，产生特定的电压值，并由驱动单元2012进行驱动本实施例中的发光单元202’，又，电流进入发光单元前，是经电流/电压稳定单元2013进行二次整流与稳压，以确保输出的电流与电压呈稳定状态；或另如图中所示，可以一感应驱动装置204连结至控制单元2011，此感应驱动装置204是可依需求作选用，例如为可感应温度变化、或湿度变化、或光的变化、或声音等的感应驱动装置，利用所感应到环境变化作为驱动控制单元2011的讯号，以提升其实用性。

请参阅图6，图中所示为本实用新型的另一较佳实施例(四)，如图中所示的发光装置40，其是应用了本实用新型所揭，将一控制和驱动电路模块(403)整合在发光装置40的电路结构中，如图，发光装置40的基板401上，是电性布设了复数个发光二极管芯片402，经电流导通后，可产生发光，又，利用控制和驱动电路模块(403)作为电压升降的控制以及驱动发光二极管芯片402产生发光，另，是在发光二极管芯片402的上方，成型有一光学透镜404(或光罩装置)，以提升其发光效率，另，也可在光学透镜404(或光罩装置)表面成型一镀膜层，以使其具有防止静电或防外力破坏的作用；再者，此光学透镜404(或光罩装置)是可以环氧树脂成型，或进一步以环氧树脂混合萤光层成型，除提升其发光效率，也可利用萤光层产生混色作用，以发出所需要的光色；又，发光二极管芯片(SMDLED)402可为单晶或多晶型式，且其表面也可涂布有一层萤光层，以搭配各色芯片进行混色，使其可达到全彩发光。。

如上所述，本实用新型其据以实施后，是使应用发光二极管的发光装置的损坏率还低，利用封装的方式，使一控制和驱动模块或控制和驱动芯片被封装在发光装置的电路结构中，以使进入的电流受到二次整流与稳压后，再进入到发光二极管芯片，如此，经整流与稳压后的电流是呈还为稳定的状态，以符合发光二极高敏感电性的要求，又，利用此一控制和驱动电路模块，可进行电压的调变，也可符合多晶的发光二极管混色的要求，以产生全彩的光色，再者，也可在芯片表面涂布有萤光层，以使混色后的全彩效果还佳；综上所述，本实用新型其据以实施后，确实可以达到提供一种自身即具有稳定电压功能的发光装置，或具全彩与多彩表现效能的发光装置的目的。

唯，以上所述者，仅为实用新型的较佳的实施例而已，并非用以限定本实用新型实施的范围；任何熟习此技艺者，在不脱离本实用新型的精神与范围下所作的均等变化与修饰，都应涵盖在本实用新型的专利范围内。

Claims (20)

1.一种混合封装型发光装置，其经电源导通后可产生光源，其特征在于：其包括：

一发光单元，是由一个以上的发光二极管芯片作为发光源，所述的发光单元封装在一基板上；

一控制和驱动电路模块，封装在所述的基板上，与所述的发光单元完成电连接，所述的控制和驱动电路模块是由一控制单元、一驱动单元与一电流/电压稳定单元电连接组构而成，用以控制与驱动所述的发光单元；以及

以环氧树脂将所述的控制和驱动电路模块，以及所述的发光二极管芯片完整包覆。

2.根据权利要求1所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的环基树脂混合有萤光粉。

3.根据权利要求1所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的发光二极管芯片表面涂布有一萤光层。

4.根据权利要求1所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的环氧树脂成型为一光学透镜。

5.根据权利要求4所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的环氧树脂中混合有萤光粉。

6.根据权利要求4所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的光学透镜表面涂布有一萤光层。

7.根据权利要求4所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的光学透镜表面镀有一镀膜层。

8.根据权利要求1所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的环氧树脂成型为一光罩装置。

9.根据权利要求8所述的混合封装型发光装置，其特征在于：在所述的环氧树脂中混合有萤光粉。

10.根据权利要求8所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的光罩装置表面涂布有一萤光层。

11.根据权利要求8所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的光罩装置表面镀有一镀膜层。

12.根据权利要求1所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的控制和驱动电路模块为一控制和驱动芯片。

13.根据权利要求1所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的控制单元电连接有一控制装置。

14.根据权利要求1所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的控制单元电连接有一感应驱动装置。

15.根据权利要求14所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的感应驱动装置为一温度感应驱动装置。

16.根据权利要求14所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的感应驱动装置为一湿度感应驱动装置。

17.根据权利要求14所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的感应驱动装置为一光感应驱动装置。

18.根据权利要求14所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的感应驱动装置为一声音感应驱动装置。

19.根据权利要求1所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的基板连接一散热片。

20.根据权利要求1所述的混合封装型发光装置，其特征在于：所述的环氧树脂为一透光的塑料材料取代。

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