CN201885056U - Led背光模组及显示终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于LED背光领域，提供了一种LED背光模组及显示终端。该LED背光模组包括PCB板和LED芯片，所述PCB板的表面设有反射层，所述反射层设有若干个开口区域，所述LED芯片置于所述开口区域内，并与所述PCB板电连接；所述LED芯片的外部设有封装胶层。本实用新型实施例直接将未封装的LED芯片置于反射层的开口区域内，然后通过统一封装形成背光模组，该结构的背光模组省略了事先对LED芯片进行一一封装的工序，极大程度地提高了生产效率，节约了成本。
Description
技术领域
本实用新型属于LED背光领域，尤其涉及一种LED背光模组及显示终端。
背景技术
现有的直下式LED背光模组，一般包括扩散膜及PCB板，PCB板上设有若干只封装好的LED光源，LED光源发出的光线经扩散膜后，光线变得均匀一致，然后照射到LCD显示屏上，从而为液晶显示屏提供照明。这种背光模组比较通用，但是，所用的LED光源都是经过封装后，才可以用在背光模组上，而对LED光源一一进行封装的过程势必导致背光模组的制作效率偏低，生产成本高，并且封装支架的结构也会对LED光源的出光效率产生一定程度的影响。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED背光模组，旨在解决现有结构的背光模组生产效率低的问题。
本实用新型是这样实现的，LED背光模组，包括PCB板和LED芯片，所述PCB板的表面设有反射层，所述反射层设有若干个开口区域，所述LED芯片置于所述开口区域内，并与所述PCB板电连接；所述LED芯片的外部设有封装胶层。
作为本实用新型的优选技术方案：
所述开口区域的内壁，以及所述PCB板裸露于开口区域内的表面上设有高反射膜。
每个开口区域内设有至少一颗LED芯片。
每个开口区域内设有一颗蓝光LED芯片、一颗绿光LED芯片和一颗红光 LED芯片。
所述封装胶层由折射层和激发层构成；所述折射层封装于所述LED芯片外部，所述激发层无间隙地覆盖于所述开口区域上方。
所述封装胶层的外表面为凸面或凹面或水平面。
所述高反射膜具体为高漫反射膜或高反射镜面。
本实用新型的另一目的在于提供一种显示终端，该显示终端包括背光模组、显示屏及***驱动电路，所述背光模组为上述的LED背光模组，或者由若干个上述的LED背光模组拼接而成。
本实用新型直接将未封装的LED芯片置于反射层的开口区域内，然后通过统一封装形成背光模组，该结构的背光模组省略了事先对LED芯片进行一一封装的工序，极大程度地提高了生产效率，节约了成本。并且避免了传统背光模组的LED光源的支架结构对出光效率产生的影响。
附图说明
图1是本实用新型第一实施例提供的LED背光模组的剖面结构示意图；
图2是本实用新型第一实施例提供的反射层的开口区域的俯视结构示意图；
图3是本实用新型第二实施例提供的LED背光模组的剖面结构示意图；
图4、5是本实用新型第三实施例提供的LED背光模组的剖面结构示意图；
图6是本实用新型第五实施例提供的LED背光模组的俯视结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例将未封装LED芯片直接置于PCB板上，免除了事先封 装LED芯片的工序，提高了生产效率。
本实用新型实施例提供了一种LED背光模组，包括PCB板和LED芯片，PCB板的表面设有反射层，反射层设有若干个开口区域，LED芯片置于开口区域内，并与PCB板电连接；LED芯片的外部设有封装胶层。
本实用新型实施例还提供了一种显示终端，该显示终端包括背光模组、显示屏及***驱动电路，该背光模组为上述的LED背光模组，或者由若干个上述的LED背光模组拼接而成。
本实用新型实施例直接将未封装的LED芯片置于反射层的开口区域内，然后通过统一封装形成背光模组，该结构的背光模组省略了事先对LED芯片进行一一封装的工序，极大程度地提高了生产效率，节约了成本。并且避免了传统背光模组的LED光源的支架结构对出光效率产生的影响。
以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述：
实施例一：
图1示出了本实用新型第一实施例提供的LED背光模组的剖面结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。
在该LED背光模组中，PCB板1的上表面设有反射层3，反射层3具有多个环形或多边形的开口区域4，未封装的LED芯片2置于开口区域4内，通过与PCB板1进行电连接而发光。LED芯片2外部设有封装胶层6，该封装胶层6充满整个开口区域4的空间，实现了对LED芯片的封装，封装胶层6的外表面可以为凸面、也可以是略向内凹的凹面，或者水平面。可以理解，在反射层3的上方还可设有扩散膜、增亮膜等光学膜片，以进一步改善LED背光的均匀性和亮度。
进一步地，为了提高光线的利用率，可以在LED芯片2周围除芯片焊盘7以外的PCB板上(即在PCB板1裸露于开口4的区域内的表面)设置高反射膜5(结合附图2)，并且在开口4的内壁上也设置高反射膜5。
上述的LED背光模组的工作原理是这样的：LED芯片2发出的光经过封 装胶层6折射后射出，为显示装置提供背光。当出射光被反射层3上方的光学膜片反射回来时，反射层3可将光线再反射回光学膜片，以增大光线利用率。当LED芯片2发出的光在封装胶层6与外部空间的分界面处发生全反射时，开口区域4的内壁或者LED芯片2周围的高反射膜5可以将光线再反射回去，从封装胶层6射出，以增大光线利用率。
本实用新型实施例直接将未封装的LED芯片一一安置在若干个开口区域内，然后再进行统一封装，免除了事先封装LED芯片的工作，极大程度地节省了生产工序，提高了生产效率，节约了大量成本。并且可以避免传统背光模组采用的LED光源的封装支架对出光效率产生的影响。设置在LED芯片周围及开口区域内壁上的高反射膜可以大幅度提高光线的利用率，提高出光效率。
实施例二：
图3示出了本实用新型第二实施例提供的LED背光模组的剖面结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。
本实用新型实施例在上述实施例所述的背光模组的结构基础上，可以对LED芯片2进行多种选择，在一个开口区域4内，可以设置单独一颗LED芯片2；也可以是多颗LED芯片2共同封装于一个开口区域4内，这种情况多适用于产生白光的情况，即在一个开口区域4内设置发红光、绿光和蓝光的三颗LED芯片。
实施例三：
图4、5示出了本实用新型第三实施例提供的LED背光模组的剖面结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。
本实用新型实施例在上述实施例所述的背光模组的结构基础上，可以对封装胶层6的进行多种选择或变换，为了使光出射角足够大，封装胶层6优选高折射率的透明物质，具体地，该透明物质可选用硅胶。进一步地，封装胶层6内还可以混有荧光粉，通过LED芯片发出的光激发荧光粉，可以获得所需颜色的光。
进一步地，请结合图4、5，该封装胶层6还可以为分体结构，具体分为折射层61和激发层62两个光学层，在LED芯片2的外部封装高折射率的物质，形成折射层61，在折射层61的上方设置混有荧光粉的激发层62，并使激发层62无间隙地覆盖在开口区域4的上方，LED芯片2发出的光通过折射层61后其出射角增大，再射入激发层62内，激发荧光粉发光，进而获得所需颜色的光。
具体地，封装胶层6可以通过点胶、灌胶或喷涂工艺形成。
实施例四：
在本实用新型实施例中，为了进一步改善出光的均匀性，高反射膜5可以为高漫反射膜或高反射镜面。
实施例五：
图6示出了本实用新型第五实施例提供的LED背光模组的俯视结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。
在本实用新型实施例中，一个完整的背光模组可以是由若干个结构相同的小面积模组单元拼接而成的，以改善面积较大的整块模组容易变形的缺点，模组单元的具体结构可以为以上实施例所述的结构。
本实用新型实施例直接将未封装的LED芯片置于反射层的开口区域内，然后通过统一封装形成背光模组，该结构的背光模组省略了事先对LED芯片进行一一封装的工序，极大程度地提高了生产效率，节约了成本。并且避免了传统背光模组的LED光源的支架结构对出光效率产生的影响。LED芯片周围以及开口区域内壁表面设有高反射膜，对被封装胶或荧光粉反射而来的光进行再次反射，最终射出封装胶层，有效地避免了光损失，进一步提高了出光效率。当高反射膜为漫反射膜时，可以进一步改善出光的均匀性。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.LED背光模组，包括PCB板和LED芯片，所述PCB板的表面设有反射层，其特征在于，所述反射层设有若干个开口区域，所述LED芯片置于所述开口区域内，并与所述PCB板电连接；所述LED芯片的外部设有封装胶层。
2.如权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于，所述开口区域的内壁，以及所述PCB板裸露于开口区域内的表面上设有高反射膜。
3.如权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于，每个开口区域内设有至少一颗LED芯片。
4.如权利要求2或3所述的LED背光模组，其特征在于，每个开口区域内设有一颗蓝光LED芯片、一颗绿光LED芯片和一颗红光LED芯片。
5.如权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于，所述封装胶层由折射层和激发层构成；所述折射层封装于所述LED芯片外部，所述激发层无间隙地覆盖于所述开口区域上方。
6.如权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于，所述封装胶层的外表面为凸面或凹面或水平面。
7.如权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于，所述高反射膜具体为高漫反射膜或高反射镜面。
8.一种显示终端，包括背光模组、显示屏及***驱动电路，其特征在于，所述背光模组为权利要求1-7任一项所述的LED背光模组，或者由若干个权利要求1-7任一项所述的LED背光模组拼接而成。
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