CN201336791Y - 散热装置 - Google Patents

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杜中勇
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Abstract

一种散热器，包括一与待散热元件热接触的底座，及若干与所述底座固定在一起的散热片，所述散热片自散热器底座斜向上辐射出，并自上而下呈逐渐收拢的形态。本实用新型散热装置采用收拢式散热片设置的散热器，提高了散热效率并减轻了散热器的重量。

Description

散热装置
技术领域
本实用新型是关于一种散热装置，尤指一种重量轻且散热效率高的散热装置。
背景技术
随着中央处理器等电子元件的输出功率和工作频率的不断提高，其相应产生的热量也明显增多，若不及时排除其产生的热量，将导致热量累积引起温度升高，而严重影响电子元件的正常运行。为此，业界通常在这些发热电子元件表面安装一散热器进行辅助散热，同时在散热器上加装一风扇，以加强散热效果。传统的散热器包括若干平行于所述散热器底座设置的散热鳍片，因此具有较大的重量且散热效率不高。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种重量轻且散热效率高的散热装置。
一种散热器，包括一与待散热元件热接触的底座，及若干与所述底座固定在一起的散热片，所述散热片自散热器底座斜向上辐射出，并自上而下呈逐渐收拢的形态。
一种散热装置，包括散热器及给所述散热器送风的散热风扇，所述散热器包括一与待散热元件热接触的底座，及若干与所述底座固定在一起的散热片，所述散热片自散热器底座斜向上辐射出，并自上而下呈逐渐收拢的形态。
相对现有技术，本实用新型散热装置采用收拢式散热片设置的散热器，提高了散热效率并减轻了散热器的重量。
附图说明
图1为本实用新型散热装置较佳实施例的立体分解图。
图2为图1的立体组装图。
具体实施方式
请参阅图1，本实用新型散热装置包括一散热器10、及一固定于所述散热器10上的风扇20。
散热器10包括一底座11，在底座11的上表面设有若干散热片12。底座11的下表面可与一电脑主板上的待散热元件(如中央处理器)相接触，待散热元件产生的热量经由底座11传送到散热片12上。这些散热片12自散热器10的底座11斜向上辐射出，并自上而下呈逐渐收拢的形态。这些散热片12的中间围成一呈圆台形的空间，其顶部为散热器10的进风口。位于外层的每一散热片12后设有两导风片13，相邻的外层两散热片12间的相邻的两导风片13间形成一导风口14，来自所述进风口的风流流经散热片后经由所述导风口14流出。
请一并参阅图2，风扇20呈圆形，位于所述散热器10的进风口处。在本实用新型较佳实施方式中，风扇20以粘合或者螺钉卡固的方式固定在散热器10上。散热片12和导风片13均为一体成形于散热器10的底座11上。
所述散热片12呈自上而下逐渐收拢而形成利于风流运动的圆台形空间，当位于散热器10的进风口处的风扇20高速旋转时，风流经过散热片12的收拢作用，而使风流在流经散热片12的过程中流速逐渐增大，到达散热器10的底座11上表面时速度达到最大，因此可对散热器10上热量密集的底座11产生较大的冲击气流，可高效地降低待散热元件的温度，大大提高了散热效率。由于散热器10为收拢式设计且散热片12和导风片13一体成形于底座11上，有利于减轻散热器10的重量。
本实用新型散热装置采用收拢式散热片设置的散热器，提高了散热效率并减轻了散热器的重量，所述散热片12和导风片13可与所述散热器10的底座11非一体形成，作为单个的元件固定于散热器10的底座11，构成了散热器10的本体。

Claims (9)

1.一种散热器，包括一与待散热元件热接触的底座，及若干与所述底座固定在一起的散热片，其特征在于：所述散热片自散热器底座斜向上辐射出，并自上而下呈逐渐收拢的形态。
2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述散热片的中间围成一呈圆台形的空间，其顶部为散热器的进风口。
3.如权利要求2所述的散热器，其特征在于：位于外层的每一散热片后设有两导风片，相邻的外层两散热片间的相邻两导风片间形成一导风口，来自所述进风口的风流流经散热片后经由所述导风口流出。
4.如权利要求3所述的散热器，其特征在于：所述散热片和导风片均为一体成形于散热器的底座上。
5.一种散热装置，包括散热器及给所述散热器送风的散热风扇，所述散热器包括一与待散热元件热接触的底座，及若干与所述底座固定在一起的散热片，其特征在于：所述散热片自散热器底座斜向上辐射出，并自上而下呈逐渐收拢的形态，所述散热片的中间围成一呈圆台形的空间，其顶部为散热器的进风口。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：位于外层的每一散热片后设有两导风片，相邻的外层两散热片间的相邻两导风片间形成一导风口，来自所述进风口的风流流经散热片后经由所述导风口流出。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述散热风扇呈圆形并位于进风口位置。
8.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述风扇以粘合或者螺钉卡固的方式固定在所述散热器上。
9.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述散热片和导风片均为一体成形于散热器的底座上。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201438459U (zh) * 2009-03-13 2010-04-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置组合
CN101876427A (zh) * 2009-04-29 2010-11-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 Led灯具散热装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3394387A (en) * 1966-03-08 1968-07-23 Theodore M. Williams Spark plug heat dissipator
US4823869A (en) * 1986-06-19 1989-04-25 International Business Machines Corporation Heat sink
US5299090A (en) * 1993-06-29 1994-03-29 At&T Bell Laboratories Pin-fin heat sink
US5519575A (en) * 1995-02-14 1996-05-21 Chiou; Ming D. CPU cooling fan mounting structure
US6698499B1 (en) * 1996-02-01 2004-03-02 Agilent Technologies, Inc. Cooling device and method
EP0889524A3 (en) * 1997-06-30 1999-03-03 Sun Microsystems, Inc. Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system
US5860472A (en) * 1997-09-03 1999-01-19 Batchelder; John Samual Fluid transmissive apparatus for heat transfer
US6807059B1 (en) * 1998-12-28 2004-10-19 James L. Dale Stud welded pin fin heat sink
US6170563B1 (en) * 1999-07-26 2001-01-09 Hsieh Hsin-Mao Heat radiating device for notebook computer
US6445583B1 (en) * 2001-01-26 2002-09-03 Laird Technologies, Inc. Snap in heat sink shielding lid
US20020121365A1 (en) * 2001-03-05 2002-09-05 Kozyra Kazimierz L. Radial folded fin heat sink
AT413163B (de) * 2001-12-18 2005-11-15 Fotec Forschungs Und Technolog Kühlvorrichtung für einen chip sowie verfahren zur herstellung
US6640883B2 (en) * 2002-02-14 2003-11-04 Glacialtech Inc. Computer heat sink
US20030188725A1 (en) * 2002-04-04 2003-10-09 John Van Winkle Fluid cooling apparatus for a combustion system
KR100719702B1 (ko) * 2005-05-25 2007-05-17 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
CN101605443B (zh) * 2008-06-13 2011-06-08 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其散热器
CN201422226Y (zh) * 2009-05-06 2010-03-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器组合
CN101907101A (zh) * 2009-06-05 2010-12-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
US7911791B2 (en) * 2009-06-24 2011-03-22 Ati Technologies Ulc Heat sink for a circuit device
KR101414642B1 (ko) * 2009-11-20 2014-07-03 엘지전자 주식회사 방열 장치
USD634281S1 (en) * 2009-12-08 2011-03-15 Agency For Science, Technology And Research Heat sink
US20110232886A1 (en) * 2010-03-24 2011-09-29 Skynet Electronic Co., Ltd. Heat dissipation housing for led lamp

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