CN201318636Y

CN201318636Y - 一种led-ic封装灯

Info

Publication number: CN201318636Y
Application number: CNU2008202041190U
Authority: CN
Inventors: 李红深; 汤尚宽; 周如生; 江蓉; 吉琼明
Original assignee: GUANGZHOU SILICONCORE ELECTRONIC TECHNOLOGY Ltd
Current assignee: GUANGZHOU SILICONCORE ELECTRONIC TECHNOLOGY Ltd
Priority date: 2008-11-26
Filing date: 2008-11-26
Publication date: 2009-09-30
Anticipated expiration: 2018-11-26

Abstract

本实用新型公开一种LED－IC封装灯，包括底座、PCB电路板、多个LED及树脂外罩，PCB电路板中心设有一个芯片，芯片的各个端口上均接有驱动晶片；多个LED均匀分布在芯片周围与芯片封装在一起，并固定在PCB电路板上，PCB电路板上焊有多个置于各个LED之间的铜圈焊盘；所述PCB电路板置于底座内，上面设置树脂外罩，固定后为一个整体密封结构的LED－IC封装灯。本实用新型具有亮度强、芯片控制效果好、成本低并可实现对屏幕进行单像素点控制的优点。

Description

一种LED-IC封装灯

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别涉及一种LED-IC封装灯。

背景技术

人类社会正在步入光电子时代，据估计2010年到2015年光电子产业将取代传统的电子产业，晋升为21世纪最大的产业，并成为衡量一个国家经济发展和综合国力的重要标志。目前，LED大屏幕电子显示屏作为一种光电产品日益引起人们的重视。它可以实时显示或循环播放文字，图形和图像信息，具有显示方式丰富，观赏性强，显示内容修改方便，亮度高，显示稳定且寿命长等多种优点，被广泛应用于商业广告，体育比赛，交通等诸多领域，是信息传播的有力工具之一。

目前的LED大屏幕显示***采用点阵式模板来制作，通常是8×8，16×16的电路板，屏幕越大，需要的模板就越多，电路的连接就越复杂。而且一旦固定大小以后，要重新改变就很困难，灵活性不强。同时，由于后台线路复杂，当一个模板损坏后要更换时极容易损伤到相邻的模板；而且新换上去的模板由于新的LED光强和色差都与老的LED不同，产生补丁现象。由于LED大屏幕的像素多，为节省硬件，通常采用动态扫描的方式，这种方法对于小型的LED屏幕显示***来说是可行的，但对大型的LED屏幕来说，随着像素的增加，数据传输将占用大量的时间，屏幕的显示亮度会明显下降，画面的刷新速度也将跟不上，容易出现画面不连续的现象。目前的LED屏还存在寿命短，性价比低的缺点，绝大部分LED屏均只能提供一年保修，主要原因是修的效果不好，尤其是室外屏，通常使用过二年后就无法修了。

近年来出现了一种新的线性LED灯，是将2个红灯、1个绿灯和1个蓝灯作为一个整体封装在一起，但是芯片与LED并不封装在一起，这样的线性LED灯存在的缺点是，如果一个灯坏掉，信号就不能继续传递，这将影响芯片对其他灯的控制，而且该LED灯只有4个灯，对于户外大屏幕而言，其亮度不够强，效果也不是很好。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点和不足，提供一种亮度强、芯片控制效果好的LED-IC封装灯。

本实用新型的技术方案为：包括底座、PCB电路板、多个LED及树脂外罩，所述PCB电路板中心设有一个芯片，芯片的各个端口上均接有驱动晶片；多个LED均匀分布在芯片周围与芯片封装在一起，并固定在PCB电路板上，PCB电路板上焊有多个置于各个LED之间的铜圈焊盘；所述PCB电路板置于底座内，上面设置树脂外罩，固定后为一个整体密封结构的LED-IC封装灯。

所述LED的个数为16，16个LED为8个红灯、4个绿灯和4个蓝灯，三种颜色的LED呈环状相间均匀地分布于芯片周围；各个LED之间通过信号线串联连接，芯片与各个LED之间采用逐点控制。

所述芯片具有24个端口，所述铜圈焊盘的个数为8；芯片的24个端口包括16个驱动输出端、1个信号输入端、1个时钟信号端、1个信号输出端、1个电流调节端、1个电源端、1个接地端、1个使能端和1个用于串行输入或串行输出时转换信号的输入输出转换控制端；其中16个驱动输出端上的驱动晶片通过金线与16个LED连接，其余8个端口的驱动晶片与PCB电路板上的8个铜圈焊盘通过底板铜线对应连接。

所述信号输入端与信号输出端之间设有信号增强电路；信号通过信号输入端输入后，经信号增强电路增强再由信号输出端输出，保证信号在传输过程中不会衰减，即使传输很长的距离，来自外部控制装置(如主机、信号中继器等)的信号也能够准确无误地传递到最后一个LED节点上，从而保证了每一个LED都能够按照主机驱动程序工作，显示的亮度也不会减弱，确保屏幕的显示效果。

所述LED的个数也可以为8，8个LED为4个红灯、2个绿灯和2个蓝灯；所述芯片相应具有16个端口；所述铜圈焊盘的个数为8；芯片的16个端口包括8个驱动输出端、1个信号输入端、1个时钟信号端、1个信号输出端、1个电流调节端、1个电源端、1个接地端、1个使能端和1个用于串行输入或串行输出时转换信号的输入输出转换控制端；其中8个驱动输出端上的驱动晶片通过金线与8个LED连接，其余8个端口的驱动晶片与PCB电路板上的8个铜圈焊盘通过底板铜线对应连接。

所述PCB电路板为直径40～60mm的圆形PCB板。

所述底座为圆形凹槽底座，其凹槽内引置信号线及电源线；通过灌入透明的树脂胶，封干后置于底座内的PCB电路板、信号线及电源线等成为一体。

所述树脂外罩为透明且不可燃的球形或半球形塑料罩。

所述芯片的响应速度大于100万Hz，其程序格式为24位元数据。

所述信号线采用屏蔽护套导线；该屏蔽护套导线可以保护从主机引入至每一路的LED灯串的信号不受环境噪音的干扰。

本实用新型一种LED-IC封装灯，其工作原理为：通过每个LED与芯片的一个驱动输出端的驱动晶片连接，实现芯片对LED的逐点控制，从而对LED的颜色、亮度进行调节；根据实际需要可以调节用该LED-IC封装灯做成的大屏幕的大小及形状；该封装灯的工作温度为-15～75℃。

本实用新型一种LED-IC封装灯，相对于现有技术具有如下的优点及效果：

1、将LED和芯片封装在一个元件内，可减小一半的PCB电路板，其连接节点也可减少一半，从而***造价可以实现减少30％，屏幕出现故障的几率也可减少70％。

2、由于芯片和LED之间的驱动导线在同一元件中，形成与外界隔绝的环境，使驱动信号能够无干扰输送，从而使LED灯色纯正细腻，亮度一致性高。

3、由于芯片和LED之间采用逐点控制，计算机操作***可以控制到每一个像素点，这就保证了每一个像素点的光和色都能得到灵敏和忠实的还原。当其中一个像素点受外力因素损坏而不得不更换时，计算机可对新换上去的像素灯组进行单点调节，使它与整个屏幕的其他LED的光和色保持一致，从而实现极佳的可维护性。

附图说明

图1是本实用新型LED-IC封装灯的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图，对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例1

本实施例一种LED-IC封装灯，其结构如图1所示，包括底座1、PCB电路板2、16个LED及树脂外罩3，其特征在于，所述PCB电路板中心设有一个具有24个端口的芯片4，芯片4的每个端口上均外接有金线5；16个LED均匀分布在芯片4周围并与芯片4封装在一起，并固定在PCB电路板2上，PCB电路板2上焊有8个置于各个LED之间的铜圈焊盘6；所述PCB电路板2置于底座1内，上面设置树脂外罩3，固定后为一个整体密封结构的LED-IC封装灯。

16个LED为8个红灯7、4个绿灯8和4个蓝灯9，三种颜色的LED呈环状相间均匀地分布于芯片4周围；芯片与各个LED之间通过信号线5连接，芯片4与各个LED之间采用逐点控制。

其中芯片4的24个端口包括16个驱动输出端4-1、1个信号输入端4-2、1个时钟信号端4-3、1个信号输出端4-4、1个电流调节端4-5、1个电源端4-6、1个接地端4-7、1个使能端4-8和1个用于串行输入或串行输出时转换信号的输入输出转换控制端4-9；其中16个驱动输出端4-1上的驱动芯片通过金线5与16个LED连接，其余8个端口的驱动芯片与PCB电路板2上的8个铜圈焊盘6通过底板铜线10对应连接。

PCB电路板2为直径40～60mm的圆形PCB板；底座1为圆形凹槽底座，其凹槽内引置信号线及电源线等；通过灌入透明的树脂胶，封干后置于底座内的PCB电路板、信号线及电源线等成为一体；树脂外罩3为透明且不可燃的球形或半球形塑料罩，与底座1形成密封结构。

信号输入端4-2与信号输出端4-4之间设有信号增强电路；信号通过信号输入端4-2输入后，经信号增强电路增强再由信号输出端4-4输出，保证信号在传输过程中不会衰减，即使传输很长的距离，来自外部控制装置(如主机、信号中继器等)的信号也能够准确无误地传递到最后一个LED节点上，从而保证了每一个LED都能够按照主机驱动程序工作，显示的亮度也不会减弱，确保屏幕的显示效果。

芯片4的响应速度大于100万Hz，其程序格式为24位元数据，实现对屏幕更新速度的提高。

信号线10采用屏蔽护套导线；该屏蔽护套导线可以保护从主机引入至每一路的LED灯串的信号不受环境噪音的干扰。

本实用新型一种LED-IC封装灯，其工作原理为：通过每个LED与芯片4的一个驱动输出端的驱动芯片4连接，实现芯片4对LED的逐点控制，从而对LED的颜色、亮度进行调节；根据实际需要可以调节用该LED-IC封装灯做成的大屏幕的大小及形状；该封装灯的工作温度为-15～75℃。

实施例2

本实施例另一种LED-IC封装灯，与实施例1的不同之处在于，本实施例的LED-IC封装灯中LED的个数为8个，8个LED为4个红灯、2个绿灯和2个蓝灯；芯片相应具有16个端口；铜圈焊盘的个数为8；芯片的16个端口包括8个驱动输出端、1个信号输入端、1个时钟信号端、1个信号输出端、1个电流调节端、1个电源端、1个接地端、1个使能端和1个用于串行输入或串行输出时转换信号的输入输出转换控制端；其中8个驱动输出端上的驱动晶片通过金线与8个LED连接，其余8个端口的驱动晶片与PCB电路板上的8个铜圈焊盘通过底板铜线对应连接。

如上所述，便可较好地实现本实用新型，上述实施例仅为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围；即凡依本实用新型内容所作的均等变化与修饰，都为本实用新型权利要求所要求保护的范围所涵盖。

Claims

1、一种LED-IC封装灯，包括底座、PCB电路板、多个LED及树脂外罩，其特征在于，所述PCB电路板中心设有一个芯片，芯片的各个端口上均接有驱动晶片；多个LED均匀分布在芯片周围与芯片封装在一起，并固定在PCB电路板上，PCB电路板上焊有多个置于各个LED之间的铜圈焊盘；所述PCB电路板置于底座内，上面设置树脂外罩，固定后为一个整体密封结构的LED-IC封装灯。

2、根据权利要求1所述的一种LED-IC封装灯，其特征在于，所述LED的个数为16，16个LED为8个红灯、4个绿灯和4个蓝灯，三种颜色的LED呈环状相间均匀地分布于芯片周围；各个LED之间通过信号线串联连接，芯片与各个LED之间采用逐点控制。

3、根据权利要求1所述的一种LED-IC封装灯，其特征在于，所述芯片具有24个端口，所述铜圈焊盘的个数为8；芯片的24个端口包括16个驱动输出端、1个信号输入端、1个时钟信号端、1个信号输出端、1个电流调节端、1个电源端、1个接地端、1个使能端和1个输入输出转换控制端；其中16个驱动输出端上的驱动晶片通过金线与16个LED连接，其余8个端口的驱动晶片与PCB电路板上的8个铜圈焊盘通过底板铜线对应连接。

4、根据权利要求3所述的一种LED-IC封装灯，其特征在于，所述信号输入端与信号输出端之间设有信号增强电路。

5、根据权利要求1所述的一种LED-IC封装灯，其特征在于，所述LED的个数为8，8个LED为4个红灯、2个绿灯和2个蓝灯；所述芯片相应具有16个端口；所述铜圈焊盘的个数为8；芯片的16个端口包括8个驱动输出端、1个信号输入端、1个时钟信号端、1个信号输出端、1个电流调节端、1个电源端、1个接地端、1个使能端和1个输入输出转换控制端；其中8个驱动输出端上的驱动晶片通过金线与8个LED连接，其余8个端口的驱动晶片与PCB电路板上的8个铜圈焊盘通过底板铜线对应连接。

6、根据权利要求1所述的一种LED-IC封装灯，其特征在于，所述PCB电路板为直径40～60mm的圆形PCB板。

7、根据权利要求1所述的一种LED-IC封装灯，其特征在于，所述底座为圆形凹槽底座，其凹槽内引置信号线及电源线。

8、根据权利要求1所述的一种LED-IC封装灯，其特征在于，所述树脂外罩为透明且不可燃的球形或半球形塑料罩。

9、根据权利要求1所述的一种LED-IC封装灯，其特征在于，所述芯片的响应速度大于100万Hz，其程序格式为24位元数据。

10、根据权利要求1所述的一种LED-IC封装灯，其特征在于，所述信号线采用屏蔽护套导线。