CN105552070A - 一种全彩贴片指示led - Google Patents

一种全彩贴片指示led Download PDF

Info

Publication number
CN105552070A
CN105552070A CN201510910251.8A CN201510910251A CN105552070A CN 105552070 A CN105552070 A CN 105552070A CN 201510910251 A CN201510910251 A CN 201510910251A CN 105552070 A CN105552070 A CN 105552070A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
led
full
pcb board
gold thread
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510910251.8A
Other languages
English (en)
Inventor
李帅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Wenrun Optoelectronic Co Ltd
Original Assignee
Jiangsu Wenrun Optoelectronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Wenrun Optoelectronic Co Ltd filed Critical Jiangsu Wenrun Optoelectronic Co Ltd
Priority to CN201510910251.8A priority Critical patent/CN105552070A/zh
Publication of CN105552070A publication Critical patent/CN105552070A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
    • H01L25/13—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了一种全彩贴片指示led，包括PCB板、第一晶片、第二晶片、第三晶片、透明胶体、第一金线、第二金线和第三金线；其中，所述第一金线的两端分别与所述第一晶片及PCB板的底部固定连接，第二金线的两端分别与所述第二晶片及PCB板的底部固定连接，第三金线的两端分别与所述第三晶片及PCB板的底部固定连接，透明胶体包覆在第一晶片、第二晶片和第三晶片上，PCB板上设有固晶区域，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片通过固晶粘结胶分别固定在固晶区域内。本发明提出的全彩贴片指示LED采用PCB板设有四个独立的固晶区域，可放置多颗晶片，一颗LED器件可实现红、蓝、绿三种颜色，进一步降低了LED成本。

Description

一种全彩贴片指示led
技术领域
本发明涉及光电技术领域，特别是一种全彩贴片指示led。
背景技术
发光二极管（Light-EmittingDiode，LED）是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件。这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着技术的不断进步，发光二极管已被广泛地应用于显示器、电视机采光装饰和照明。
随着行业的继续发展，技术的飞跃突破，应用的大力推广，LED的光效也在不断提高，价格不断走低。新的组合式管芯的出现，也让单个LED管的功率不断提高。通过同业的不断努力研发，新型光学设计的突破，新灯种的开发，产品单一的局面也有望在进一步扭转。控制软件的改进，也使得LED照明使用更加便利。这些逐步的改变，都体现出了LED发光二极管在照明应用的前景广阔。
全彩LED显示屏（FullcolorLEDdisplayscreen）：LED就是lightemittingdiode，发光二极管的英文缩写，简称LED。它是一种通过控制RGB半导体发光二极管的显示方式，其大概的样子就是由很多个RGB三色的发光二极管组成，每个像素组合均有RGB二极管，靠每组像素灯的亮灭来显示不同颜色的全彩画面。用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。
近年来，LED成本越来越低，人力成本越来越高，对生产制造厂越来越不利。为了增加生产制造厂的竞争力，就需要减少制程和自动化作业来减少人力成本。传统直插式发光管用于指示灯，制程工艺复杂，不利于客户自动化作业。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种全彩贴片指示led，本发明提出的全彩贴片指示LED，可简化工艺流程，方便客户端实现自动化作业，减少人力成本。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：
根据本发明提出的一种全彩贴片指示led，包括PCB板、第一晶片、第二晶片、第三晶片、透明胶体、第一金线、第二金线和第三金线；其中，所述第一金线的两端分别与所述第一晶片及PCB板的底部固定连接，第二金线的两端分别与所述第二晶片及PCB板的底部固定连接，第三金线的两端分别与所述第三晶片及PCB板的底部固定连接，透明胶体包覆在第一晶片、第二晶片和第三晶片上，PCB板上设有固晶区域，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片通过固晶粘结胶分别固定在固晶区域内。
作为本发明所述的一种全彩贴片指示led进一步优化方案，所述PCB板的厚度为1.0mm。
作为本发明所述的一种全彩贴片指示led进一步优化方案，所述PCB板的底部设有可实现正面焊接和侧面焊接的焊盘。
作为本发明所述的一种全彩贴片指示led进一步优化方案，所述第一晶片为红光晶片，第二晶片为绿光晶片，第三晶片为蓝光晶片，所述红光晶片的激发波长为620-650纳米，所述绿光晶片的激发波长为515-530纳米，所述蓝光晶片的激发波长为465-475纳米。
作为本发明所述的一种全彩贴片指示led进一步优化方案，所述透明胶体由胶粘剂组成，胶粘剂为环氧树脂或者硅胶，或者环氧树脂与硅胶的混合物。
本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：
（1）与传统直插式指示LED相比，本发明提出的全彩贴片指示LED，可简化工艺流程，方便客户端实现自动化作业，减少人力成本；
（2）与传统器件相比，本发明采用PCB板设有四个独立的固晶区域，可放置多颗晶片，一颗LED器件可实现红、蓝、绿三种颜色，进一步降低了LED成本；
（3）本发明采用的PCB板厚度约为1.0mm左右，底部的焊盘设计，可同时实现正面发光和侧面发光；
（4）较传统TOP指示LED，本发明贴片采用Lens结构，发光角度较小，约20度左右。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图中的附图标记解释为：1-红光晶片，2-绿光晶片，3-蓝光晶片，4-PCB板，5-透明胶体，6-第一金线，7-第二金线，8-第三金线。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明：
如图1所示，一种全彩贴片指示led，其特征在于，包括PCB板4、第一晶片、第二晶片、第三晶片、透明胶体5、第一金线6、第二金线7和第三金线8；其中，所述第一金线的两端分别与所述第一晶片及PCB板的底部固定连接，第二金线的两端分别与所述第二晶片及PCB板的底部固定连接，第三金线的两端分别与所述第三晶片及PCB板的底部固定连接，透明胶体包覆在第一晶片、第二晶片和第三晶片上，PCB板上设有固晶区域，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片通过固晶粘结胶分别固定在固晶区域内。
所述PCB板的厚度为1.0mm。
所述PCB板的底部设有可实现正面焊接和侧面焊接的焊盘。
所述第一晶片为红光晶片1，第二晶片为绿光晶片2，第三晶片为蓝光晶片3，所述红光晶片的激发波长为620-650纳米，所述绿光晶片的激发波长为515-530纳米，所述蓝光晶片的激发波长为465-475纳米。
所述透明胶体由胶粘剂组成，胶粘剂为环氧树脂或者硅胶，或者环氧树脂与硅胶的混合物。
第一晶片、第二晶片、第三晶片上胶体lens由一次压模成型，可实现20度发光角度，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片通过固晶粘结胶分别固定在PCB的固晶区域内，PCB板的厚度为1.0mm左右，底部设计的焊盘可实现正面焊接和侧面焊接。
本发明的制作方法为：将第一红光晶片、第二绿光晶片和蓝光晶片固定在PCB上，进行焊线，再将胶粘剂压模成型在第一晶片、第二晶片和第三晶片上，烘烤固化成形。
除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围内。

Claims (5)

1.一种全彩贴片指示led，其特征在于，包括PCB板、第一晶片、第二晶片、第三晶片、透明胶体、第一金线、第二金线和第三金线；其中，所述第一金线的两端分别与所述第一晶片及PCB板的底部固定连接，第二金线的两端分别与所述第二晶片及PCB板的底部固定连接，第三金线的两端分别与所述第三晶片及PCB板的底部固定连接，透明胶体包覆在第一晶片、第二晶片和第三晶片上，PCB板上设有固晶区域，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片通过固晶粘结胶分别固定在固晶区域内。
2.根据权利要求1所述的一种全彩贴片指示led，其特征在于，所述PCB板的厚度为1.0mm。
3.根据权利要求1所述的一种全彩贴片指示led，其特征在于，所述PCB板的底部设有可实现正面焊接和侧面焊接的焊盘。
4.根据权利要求1所述的一种全彩贴片指示led，其特征在于，所述第一晶片为红光晶片，第二晶片为绿光晶片，第三晶片为蓝光晶片，所述红光晶片的激发波长为620-650纳米，所述绿光晶片的激发波长为515-530纳米，所述蓝光晶片的激发波长为465-475纳米。
5.根据权利要求1所述的一种全彩贴片指示led，其特征在于，所述透明胶体由胶粘剂组成，胶粘剂为环氧树脂或者硅胶，或者环氧树脂与硅胶的混合物。
CN201510910251.8A 2015-12-10 2015-12-10 一种全彩贴片指示led Pending CN105552070A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510910251.8A CN105552070A (zh) 2015-12-10 2015-12-10 一种全彩贴片指示led

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510910251.8A CN105552070A (zh) 2015-12-10 2015-12-10 一种全彩贴片指示led

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105552070A true CN105552070A (zh) 2016-05-04

Family

ID=55831162

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510910251.8A Pending CN105552070A (zh) 2015-12-10 2015-12-10 一种全彩贴片指示led

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105552070A (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1667844A (zh) * 2004-03-08 2005-09-14 诠兴开发科技股份有限公司 侧光型彩色发光二极管封装结构
CN101069292A (zh) * 2005-06-24 2007-11-07 Lg伊诺特有限公司 发光器件封装及发光器件封装的制造方法
CN201318636Y (zh) * 2008-11-26 2009-09-30 广州硅芯电子科技有限公司 一种led-ic封装灯
CN201420989Y (zh) * 2009-05-14 2010-03-10 石飞跃 匀光led霓虹灯
CN101743647A (zh) * 2007-07-12 2010-06-16 罗姆股份有限公司 半导体发光装置
CN101828136A (zh) * 2007-10-16 2010-09-08 皇家飞利浦电子股份有限公司 用于背光应用的侧面发光led光源
CN201819073U (zh) * 2010-09-02 2011-05-04 昆山龙腾光电有限公司 一种背光模组
CN201893338U (zh) * 2010-11-03 2011-07-06 熊周成 Led封装结构及led发光显示模组
CN201956351U (zh) * 2011-03-23 2011-08-31 东莞市翌唐新晨光电科技有限公司 全彩led封装结构

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1667844A (zh) * 2004-03-08 2005-09-14 诠兴开发科技股份有限公司 侧光型彩色发光二极管封装结构
CN101069292A (zh) * 2005-06-24 2007-11-07 Lg伊诺特有限公司 发光器件封装及发光器件封装的制造方法
CN101743647A (zh) * 2007-07-12 2010-06-16 罗姆股份有限公司 半导体发光装置
CN101828136A (zh) * 2007-10-16 2010-09-08 皇家飞利浦电子股份有限公司 用于背光应用的侧面发光led光源
CN201318636Y (zh) * 2008-11-26 2009-09-30 广州硅芯电子科技有限公司 一种led-ic封装灯
CN201420989Y (zh) * 2009-05-14 2010-03-10 石飞跃 匀光led霓虹灯
CN201819073U (zh) * 2010-09-02 2011-05-04 昆山龙腾光电有限公司 一种背光模组
CN201893338U (zh) * 2010-11-03 2011-07-06 熊周成 Led封装结构及led发光显示模组
CN201956351U (zh) * 2011-03-23 2011-08-31 东莞市翌唐新晨光电科技有限公司 全彩led封装结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101093068A (zh) 白光器件及制造方法
CN107123643A (zh) 一种蓝绿双芯片搭配红色荧光粉的高色域led灯珠及其背光源
CN104347606B (zh) 发光二极管封装结构及光源模块
TWI538196B (zh) 全彩有機發光二極體結構及其製作方法
CN203733846U (zh) 一种具有浅黑色封装胶体的表面装贴型led
CN101430065A (zh) 一种led光源模组及其生成白光的方法
CN204118126U (zh) 白色发光二极管
CN203165419U (zh) 一种全彩透明led显示屏
CN202196243U (zh) 新型全彩液晶显示装置
CN201892151U (zh) 一种用于led灯具的内涂荧光粉的led用透镜
CN209312793U (zh) 一种贴片式led灯珠
CN201133611Y (zh) Led与oled相配合的三基色器件
CN202487574U (zh) 显示屏用三基色发光二极管
CN102709280A (zh) 一种cob集成光源模块
CN105552070A (zh) 一种全彩贴片指示led
CN102253530A (zh) 新型全彩液晶显示装置
CN201103848Y (zh) 一种led光源模组
CN202371665U (zh) Led模组
CN209045605U (zh) 一种红白双色指示类led光源封装结构
CN204756596U (zh) 一种高亮度的led光源
CN112466222A (zh) 一种由cob模组拼接形成的显示面板
CN207921779U (zh) 发光二极管灯丝模块
CN203013157U (zh) Led显示设备
CN101567323B (zh) 一种显示屏用三基色发光二极管的制造方法
CN204732447U (zh) 一种led发光芯片封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160504

RJ01 Rejection of invention patent application after publication