CN201307662Y

CN201307662Y - 一种通用串行总线的结构

Info

Publication number: CN201307662Y
Application number: CNU2008201792008U
Authority: CN
Inventors: 林晔熙; 颜铭辉; 赖俊铭; 邱文达
Original assignee: QUANXIN CO Ltd
Current assignee: QUANXIN CO Ltd; Chant Sincere Co Ltd
Priority date: 2008-11-27
Filing date: 2008-11-27
Publication date: 2009-09-09
Anticipated expiration: 2018-11-27

Abstract

本实用新型提供了一种通用串行总线的结构，包括有绝缘座体及连接端子组，所述连接端子组具有第一端子组和第二端子组，而第一端子组和第二端子组的基部收容于绝缘座体中，并在基座一侧延伸有向绝缘座体外部穿出的焊接端，而在另侧的对接空间处延设有对接端，且第一端子组和第二端子组的对接端分别具有一间距，且呈间隔状的阵列，而第一端子组和第二端子组分别在基部相邻侧设有对正于绝缘座体冲孔的断面，由于第一端子组和第二端子组利用单一模具对单一导电片材冲压成型，而让冲压后所产生的废料减少，且第一端子组和第二端子组可利用单一步骤固设于绝缘座体内，进而达到降低模具开发成本、节省材料及简化制程的功效。

Description

一种通用串行总线的结构

技术领域

本实用新型涉及一种通用串行总线的结构，尤其涉及第一端子组和第二端子组分别在基座相邻侧设有对正于冲孔的断面，使两者可利用单一模具对单一导电片材冲压成型，且可以单一步骤固设于绝缘座体内，进而降低模具开发成本、节省材料及简化制程的通用串行总线的结构。

背景技术

现今科技日新月异，在此时代下的电子装置越广泛应用于日常生活当中，而执行相关作业的处理，且各式电子装置间的传输方式为通过具有传输线的接头插接于其上，而使各电子装置可相互传输信息或数据，因此各电子装置在传输过程中的传输速率便相当重要，现今串行传输接头包括有通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)1.1和2.0的形态，且其传输速率分别为1.5Mbit/s和480Mbit/s，然而，由于电子装置所需传输的数据量越来越多，容量也越来越庞大，如此情况下，原本的传输接头的传输速度将不敷使用，因此企业便研究开发而产生出一种高速率的传输接头，如通用串行总线3.0的传输速率可高达5Gbit/s，而为使传统的通用串行总线1.1或2.0仍可与通用串行总线3.0相接，达到向下相容性，因此保留原本的连接端子，再新增另外一组连接端子的方式，此即形成目前通用串行总线3.0的型态，上述，通用串行总线3.0便具有两组不同的连接端子，而目前的制造方式为将传统与新增的端子组各自利用不同的冲压模具，且针对不同的导电片材切料形成有传统与新增的端子组，并在各自弯折后，再将传统与新增的端子组分别置入模具中埋入射出或分别通过嵌固于绝缘座体，之后再将此半成品外部罩覆有屏蔽壳体，以形成此通用串行总线3.0的传输接头型态。

由上述得知，此种制造方式具有以下的缺点：

(1)现有的第一端子组和第二端子组相互并列，并分别呈上下层叠状，而固设于绝缘座体中，如此第一端子组和第二端子组便需分开制造，而独立开发不同的冲压模具，并利用各自的冲压模具将导电片材裁切，因此将增加企业的模具开发的成本、时间。

(2)现有的第一端子组和第二端子组需分开制造并各自利用不同的导电片材裁切，之后再将第一端子组和第二端子组分别固设于绝缘座体，如此在大量制造下，其产生的废料便相当可观，且将第一端子组和第二端子组分别固设于绝缘座体的方式，不仅将为企业带来更高的材料与组装成本，也会形成复杂的制造程序和更多的制造时间。

因此，根据上述诸点缺点的考量，实用新型人针对连接器的特性上作一深入分析与探讨，并经由多方评估及考量，且通过苦心钻研与研发，始设计出此种通用串行总线的结构的实用新型专利。

发明内容

因此，实用新型人有鉴于现有技术的缺点，依其从事通用串行总线的制造经验和技术累积，针对上述缺点悉心研究各种解决的方法，在经过不断的研究与改良后，终于开发设计出一种全新的通用串行总线的结构的实用新型诞生。

本实用新型的主要目的在于提供一种通用串行总线的结构，使第一端子组和第二端子组的对接端分别具有一间距，且呈间隔状的阵列，而第一端子组和第二端子组分别在基部相邻侧设有对正于绝缘座体冲孔的断面，第一端子组和第二端子组于制造时，仅利用单一冲压模具对单一导电片材冲压即可成形，且第一端子组和第二端子组间以一个以上的料桥连接，便可令两者同时固设于绝缘座体中，再在装设完成后通过冲孔将料桥去除，以形成断面，此利用单一冲压模具针对单一导电片材冲压的方式，便可降低模具开发成本、节省材料及简化组装程序，进而减少制造的时间及复杂度。

本实用新型的次要目的在于提供一种通用串行总线的结构，在绝缘座体的一侧增设有抵持座，使第一端子组和第二端子组装设于绝缘座体上之后，可利用抵持座抵压于第一端子组和第二端子组，使两者的焊接端呈共平面，进而使焊接端可确实焊接于外部传输线材或预设电路板。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种通用串行总线的结构，包括有绝缘座体、连接端子组及屏蔽壳体，

所述绝缘座体具有对接空间，所述对接空间朝另一侧贯穿有容置通道；

所述连接端子组固设于所述绝缘座体内，所述连接端子组包括有第一端子组和第二端子组，且所述第一端子组和所述第二端子组的基部收容于所述绝缘座体的容置通道中，并在所述基部一侧延伸有伸至所述绝缘座体外部的焊接端，在所述基部另一侧延伸有位于所述绝缘座体对接空间的对接端；两对接端具有一间距，且呈间隔状的阵列；所述第一端子组和所述第二端子组上设有多个断面；及

所述屏蔽壳体包覆于具有连接端子组的绝缘座体外部，在所述屏蔽壳体一侧形成有与外部预设连接器插接的对接口。

与现有技术相比，本实用新型所述的通用串行总线的结构，第一端子组和第二端子组分别在基座相邻侧设有对正于冲孔的断面，使两者可利用单一模具对单一导电片材冲压成型，且可以单一步骤固设于绝缘座体内，进而降低模具开发成本、节省材料及简化制程。

附图说明

图1是本实用新型较佳实施例的立体分解图；

图2是本实用新型的制造流程图；

图3是本实用新型较佳实施例的立体外观图；

图4是本实用新型较佳实施例制造过程的动作示意图；

图5是本实用新型较佳实施例的俯视剖面图；

图6是本实用新型较佳实施例的立体剖面图；

图7是本实用新型另一实施例的立体分解图；

图8是本实用新型另一实施例制造过程的动作示意图。

附图标记说明：1-绝缘座体；10-对接空间；11-容置通道；12-冲孔；13-抵持座；2-连接端子组；21-第一端子组；2211-连接段；211-基部；222-焊接端；2111-连接段；223-对接端；212-焊接端；23-断面；213-对接端；24-料带；22-第二端子组；241-折断线；221-基部；3-屏蔽壳体；31-对接口；4-治具。

具体实施方式

为达成上述目的及构造，本实用新型所采用的技术手段及其功效，绘图就本实用新型的较佳实施例详加说明其构造与功能如下，以利完全了解。

请参阅图1、图6所示，可由图中清楚地看出，本实用新型的架构包括有绝缘座体1、穿设于所述绝缘座体1中的连接端子组2及屏蔽壳体3，因此就本实用新型的主要结构详述如后；其中：

所述绝缘座体1一侧具有对接空间10，而所述对接空间10朝另一侧贯穿有容置通道11，且所述绝缘座体1上也透穿有一个以上的冲孔12。

所述连接端子组2可固设于所述绝缘座体1内，所述连接端子组2包括有第一端子组21和第二端子组22；所述第一端子组21及所述第二端子组22分别在基部211、221一侧延伸有焊接端212、222，而另一侧延伸有对接端213、223；且所述第一端子组21和第二端子组22的对接端213、223分别具有一间距，且呈间隔状的阵列；另外，所述第一端子组21与所述第二端子组22分别在基部211、221相邻侧设有对正于绝缘座体1冲孔12的断面23，上述，所述第一端子组21可为通用串行总线(Universal Serial Bus USB)1.1或2.0的形式，其可具有四个或五个端子，而所述第二端子组22具有五个端子。

所述屏蔽壳体3包覆于具有连接端子组2的绝缘座体1外部，且在屏蔽壳体3一侧具有可与外部连接器插接的对接口31。

上述各构件在组装时，第一端子组21和第二端子组22的基部211、221位于绝缘座体1的容置通道11中，且基部211、221分别在绝缘座体1的一侧向外伸出有焊接端212、222，并在另一侧的对接空间10处延设有对接端213、223。

请同时参阅图2、图3、图4、图5、图6所示，可由图中清楚地看出，本实用新型所述的通用串行总线的结构的制造流程如下：

步骤100：将导电片材切料后，即可使连接端子组2产生第一端子组21和第二端子组22，且所述第一端子组21和所述第二端子组22间设有料桥。

步骤101：所述连接端子组2固设于绝缘座体1中，而所述料桥对正于冲孔12处。

步骤102：预设治具4通过贯穿于绝缘座体1的冲孔12将第一端子组21和第二端子组22间的料桥裁切，并在料桥去除后，便在第一端子组21和第二端子组22的相邻侧分别形成有断面23。

步骤103：将料带24从折断线241处与第一端子组21和第二端子组22分离。

步骤104：将屏蔽壳体3包覆于具有连接端子组2的绝缘座体1外部，并使屏蔽壳体3的一侧形成有可与外部连接器插接的对接口31。

上述，当导电片材裁切后，第一端子组21和第二端子组22的对接端213、223间具有一间距，且呈间隔状的阵列，且两者间设有料桥，之后再利用埋入射出(insert mode)或嵌固等方式，将连接端子组2固设于绝缘座体1，另，导电片材裁切后，可在连接端子组2的一侧保留有料带24，所述料带24便达到便利连接端子组2运输的功效。

而连接端子组2在导电片材切料后即进行弯折，之后再通过嵌固或埋入射出等方式固设于绝缘座体1中，另一方面，连接端子组2也可在嵌固于绝缘座体1后，再进行弯折加工程序，然而，本实用新型的主要特征在于利用单一模具针对单一导电片材裁切，而可同时制造出符合通用串行总线3.0的连接端子组2，之后再通过冲孔12将料桥裁切，因此连接端子组2在导电片材裁切后是否保留有料带24可随设计者自行决定。

另外，第一端子组21及第二端子组22的焊接端212、222可符合表面粘着技术(Surface Mount Technology，SMT)或穿孔式(Through Hole)等型式，以固设于外部传输线材或预设电路板，然而，所述焊接端212、222的型式、结构及焊接方式可随使用者自行针对其需求而决定，而并非本案所保护的重点，凡其它未脱离本发明所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含于本发明所涵盖的专利范围中。

再请参阅图7、图8所示，可由图中清楚地看出，第一端子组21的基部211邻近对接端213处设有连接段2111，另，第二端子组22的基部221邻近对接端223处设有向上延伸倾斜的连接段2211，之后再将连接端子组2固设于绝缘座体1内，并使第一端子组21的对接端213呈平板状，并在末端向下倾斜，而第二端子组22的对接端223呈向上弯曲状。

另外，绝缘座体1上也可随连接端子组2的端子型态而增设有抵持座13，所述抵持座13可使第一端子组21和第二端子组22的焊接端212、222形成共平面，而确实焊接于外部传输线材或预设电路板，另一方面，第一端子组21和第二端子组22的对接端213、223依需求而具有弹性或没有弹性。

然而，前述各实施例的详细说明针对本实用新型较佳实施例的举例说明而已，但是所述实施例并非用以限定本实用新型的申请专利范围，本实用新型的主要特征在于连接端子组2具有第一端子组21和第二端子组22，且第一端子组21和第二端子组22的对接端213、223分别具有一间距，且呈间隔状的阵列，而第一端子组21和第二端子组22分别在基部211、221相邻侧设有对正于绝缘座体1冲孔12的断面23，即为本实用新型的主要特征，而此结构可适用于公头或母头，且连接端子组2的第一端子组21和第二端子组22符合设计者的需求，而可具有不同弯折的型态，另，其它未脱离本实用新型所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含于本实用新型所涵盖的专利范围中。

综上所述，本实用新型上述通用串行总线的结构在使用时，具有下列的优点：

(1)本实用新型第一端子组21和第二端子组22的对接端213、223间具有一间距，且呈间隔状的阵列，且第一端子组21和第二端子组22分别在基部211、221相邻侧设有对正于绝缘座体1冲孔12的断面23，如此第一端子组21和第二端子组22在制造时，便只需设计出一套冲压模具即可同时形成具有第一端子组21和第二端子组21的连接端子组2，而不需针对不同的第一端子组21和第二端子组22开发独立的模具，即可有效节省开发模具的成本。

(2)本实用新型第一端子组21和第二端子组22分别在基部211、221相邻侧设有对正于绝缘座体1冲孔12的断面23，如此不仅可利用单一导电片材同时制造出第一端子组21和第二端子组22，在大量制造下，便可大大降低废料的产生，如此将可节省材料成本。

(3)本实用新型第一端子组21和第二端子组22间在冲压后产生有料桥，如此便可将第一端子组21和第二端子组22同时固设于绝缘座体1，之后再通过冲孔12将料桥去除而形成断面23，此方式不仅可节省组装成本，也可简化制造的时间及程序。

(4)本实用新型绝缘座体1上可增设有抵持座13，所述抵持座13可使第一端子组21和第二端子组22的焊接端212、222产生共平面，而确实焊接于外部传输线材或预设电路板。

但是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，非因此即局限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的专利范围内。

综上所述，本实用新型上述的通用串行总线的结构在使用时，确实能达到其功效及目的，故本实用新型诚为一实用性优异的实用新型，符合实用新型专利的申请要件，依法提出申请，盼审委早日赐准本案，以保障创作人的辛苦实用新型，倘若钧局审委有任何稽疑，请不吝来函指示，创作人定当竭力配合。

Claims

1、一种通用串行总线的结构，包括有绝缘座体、连接端子组及屏蔽壳体，其特征在于：

2、如权利要求1所述的通用串行总线的结构，其特征在于，所述第一端子组的对接端呈平板状或向上弯曲状。

3、如权利要求2所述的通用串行总线的结构，其特征在于，所述对接端的末端呈向下倾斜弯折。

4、如权利要求1所述的通用串行总线的结构，其特征在于，所述第二端子组的对接端呈平板状或向上弯曲状。

5、如权利要求1所述的通用串行总线的结构，其特征在于，所述绝缘座体上设有用以抵持所述第一端子组和所述第二端子组的焊接端，和使所述第一端子组和所述第二端子组呈共平面的抵持座。

6、如权利要求1所述的通用串行总线的结构，其特征在于，所述第一端子组符合通用串行总线1.1或2.0，所述第一端子组包括四个或五个端子，所述第二端子组具有五个端子，所述第二端子组与所述第一端子组结合后符合通用串行总线行总线3.0的形式。

7、如权利要求1所述的通用串行总线的结构，其特征在于，所述第一端子组在所述基部一侧延伸有具弹性的对接端。

8、如权利要求1所述的通用串行总线的结构，其特征在于，所述第二端子组在所述基部一侧延伸有具弹性的对接端。

9、如权利要求1所述的通用串行总线的结构，其特征在于，所述第一端子组及所述第二端子组的焊接端符合表面粘着技术或穿孔式的型式。

10、如权利要求1所述的通用串行总线的结构，其特征在于，所述绝缘座体上穿透有一个以上的冲孔，且所述第一端子组和所述第二端子组分别在所述基部相邻侧设有对正于所述绝缘座体冲孔的断面。

11、如权利要求1所述的通用串行总线的结构，其特征在于，所述第一端子组和所述第二端子组在一侧表面朝同向设有断面。