CN201112404Y - 一种白光led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种白光LED封装结构，包括不透明白色外壳，由不透明填充材料固定于外壳内的两个金属引脚架，固定于一引脚架上的发光芯片及由发光芯片引出的与两引脚架连接的导线，一环氧树脂层或硅胶层，一荧光粉层，其特点是外壳上端内壁与支架面形成杯腔。为增强其散热效果，杯腔从底部依次向上设有LED芯片、环氧树脂层，荧光粉层，另外将用于固定引脚架的填充材料主要用导热硅胶。本实用新型具有结构简单、聚光效果佳，散热效果好等特点，可广泛应用于白光LED制造。

Description

一种白光LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及一种LED结构，特别涉及一种高效聚光散热白光LED封装结构。

背景技术

LED作为一种发光光源，具有能耗低、发热量较少、使用寿命长等诸多优点，已经越来越广泛应用于照明和装饰灯具中，其中白光LED的出现，更使高亮度LED应用领域跨足至高效率照明光源市场。但现有白光LED主要是采用透明材料封装，光线很发散，聚光效果差；众所周知，LED的散热问题是LED产业走向更加成熟的一个重要的技术难题，而现有白光LED封装结构一般将荧光粉直接涂于发光芯片之上，据科学研究证实，其工作温度一旦超过65度，则会造成白光LED发光体上的荧光粉烧损，出现衰减或变色现象，进而影响到灯具的使用效果和寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有LED存在的技术问题，提供一种结构简单的白光LED封装结构，其可有效的解决现在直插式LED聚光效果不佳的问题，亦可在一定程度上有效解决LED白光二极管工作时产生热量的导致荧光粉烧损，出现衰减或变色现象这一技术问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种白光LED封装结构，包括不透明白色外壳，由不透明封装填充层固定于外壳内的两个金属引脚架，固定于一引脚架上的发光芯片及由发光芯片引出的与两引脚架连接的导线，一环氧树脂层，一荧光粉层，其特征在于：外壳上端内壁与支架面形成杯腔。这一技术方案可以有效解决现在白光LED聚光性差的问题。

为进一步解决现在白光LED封装结构中散热不畅的问题，在外壳和引脚支架面所形成的杯腔内，从底部依次向上设有LED芯片、环氧树脂层，荧光粉层，有效将荧光粉与发光芯片分隔开来，使热量不易聚集而损坏荧光粉。

为更好解决散热不畅这一技术问题，本实用新型将用于固定引脚架的填充物质设为导热硅胶。

为考量LED之外形美观，可将外壳外形设成圆柱状或方块状。

附图说明

图1是本实用新型的一种外观立体示意图；

图2是本实用新型的一种结构示意图；

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1所示，本实用新型一种白光LED封装结构，立体外观主要由不透明白色外壳6和固定于外壳内的两个金属引脚架7组成，其它组成部分均设于外壳内，故在本立体图中均未显示。

如图2所示，本实用新型一种白光LED封装结构，包括不透明白色外壳6，由不透明封装填充层5固定于外壳内的两个金属引脚架7，固定于一引脚架上的发光芯片8及由发光芯片8引出的与两引脚架连接的导线1，一环氧树脂层3，一荧光粉层2，外壳上端内壁与支架面形成杯腔。白色外壳6一般由PPA、PA97等材料组成，制成白色，具有光反射作用，以达到聚光之目的；不透明封装填充层5可以是环氧树脂和硅胶等材料制成，本实用新型首选导热性硅胶制成，以最大限度发挥其导热功能；作为本实用新型的另一个重要的技术特点是从外壳上端内壁与支架面形成的杯腔底部向上依次设有发光芯片8、环氧树脂层3和荧光粉层2，即将发光芯片8与荧光粉2用环氧树脂3隔开，以免热量的聚集而损坏荧光粉，产生色衰色变现象。

Claims (4)

1. 一种白光LED封装结构，包括不透明白色外壳(6)，由不透明封装填充层(5)固定于外壳内的两个金属引脚架(7)，固定于一引脚架上的发光芯片(8)及由发光芯片(8)引出的与两引脚架连接的导线(1)，一环氧树脂层(3)，一荧光粉层(2)，其特征在于：外壳上端内壁与支架顶面形成杯腔。

2. 根据权利要求1所述的一种白光LED封装结构，其特征在于：

所述杯腔从底部向上依次设有LED芯片(8)、环氧树脂层(3)，荧光粉层(2)。

3. 根据权利要求1所述的一种白光LED封装结构，其特征在于：

所述不透明封装填充层(5)为导热硅胶层。

4. 根据权利要求1所述的一种白光LED封装结构，其特征在于：

所述外壳外形成圆柱状或方块状。

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