CN208967488U - 一种led光源及其led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种LED光源,包括三维基板、安装于所述三维基板上LED芯片、覆盖所有LED芯片的封装胶以及与所述LED芯片电连接的针脚;所述三维基板呈壳体结构,其内部设有腔体;所述LED芯片固定于所述三维基板的外壁上,且分布于所述三维基板的四周。本实用新型还提供基于所述LED光源的LED灯。本实用新型提供的LED光源,将LED芯片直接封装于三维基板上,实现了360°发光,通过三维基板直接实现LED光源的散热,散热效率高;可用根据实际需要,设置LED芯片的分布情况,外形美观,通用性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED照明技术领域,具体地,涉及一种LED光源,相应的,还涉及基于该LED光源的LED灯。
背景技术
LED光源自面世以来,以极高的光电转换比、简易的应用形式、易于拓展设计等优点迅速崛起,成为新一代的照明光源。然而由于LED光源的点光源特性,存在发光角度小的缺点,对于一些需要发光角度大的应用场景,照明效果不如白炽灯。
为了解决这一问题,有人提出了一种LED灯丝型光源,将LED芯片直接封装在透明基板上,可以实现360°发光,该种光源推出后,迅速占领市场,成为目前装饰市场的主流LED产品,但是这种直条型LED光源,一般需要偶数条搭配使用,外观不佳,且容易出现条形阴影。
还有人提出了一种柔性LED灯丝,该种光源使用倒装LED芯片贴到FPC(FlexiblePrinted Circuit柔性电路板)透明基板上,由于FPC基板的柔软透明的特性,该光源容易实现各种造型,外观美观,但是由于倒装芯片的成本较高,FPC基板的散热能力较差,故该产品暂时只能低功率低流明的产品,限制了应用。
基于上述LED光源的种种不足之处,有必要提出一种新型的LED光源,解决以上问题。
本实用新型提出一种LED光源及其LED灯,将LED芯片直接封装于基板上,基板的导热系数高,解决了传统LED光源的种种不足。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种LED光源及其LED灯,将LED芯片直接封装于基板上,基板的导热系数高,解决了传统LED光源的种种不足。
为了解决上述技术问题,本实用新型提出一种LED光源,包括三维基板、安装于所述三维基板上LED芯片、覆盖所有LED芯片的封装胶以及与所述LED芯片电连接的针脚;
所述三维基板呈壳体结构,其内部设有腔体;
所述LED芯片固定于所述三维基板的外壁上,且分布于所述三维基板的四周。
优选地,所述三维基板呈圆柱状壳体结构、球形壳体结构或多面柱形壳体结构。
优选地,所述LED芯片呈螺旋状、环状、直线状或曲线状分布于所述三维基板的四周。
优选地,所述LED芯片为正装LED芯片;
所述LED光源还包括导线,所述导线连接相邻所述LED芯片。
优选地,所述LED芯片为倒装LED芯片;
所述LED光源还包括设置于所述三维基板上的电路,所述电路用于实现所述LED芯片之间的电连接。
优选地,所述三维基板由玻璃、陶瓷、塑料或金属材料制成。
优选地,所述封装胶为荧光胶;
所述针脚为金属导线引脚。
一种基于LED光源的LED灯,包括所述的LED光源、密封所述LED光源的泡壳以及与所述泡壳相连接的灯头。
优选地,还包括玻璃芯柱,所述玻璃芯柱与所述泡壳相互连接呈密封的容置腔,所述LED光源位于所述容置腔内部。
优选地,所述容置腔内部填充有导热气体。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
本实用新型提供的LED光源,将LED芯片直接封装于三维基板上,实现了360°发光,通过三维基板直接实现LED光源的散热,散热效率高;可用根据实际需要,设置LED芯片的分布情况,外形美观,通用性强。
附图说明
图1为本实用新型LED光源的结构示意图;
图2为本实用新型LED光源的另一视角的结构示意图;
图3为图2中A处放大图;
图4为本实用新型LED灯的结构示意图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
参见附图1至附图3所示,一种LED光源10,包括三维基板1、安装于所述三维基板1上LED芯片2、覆盖所有LED芯片2的封装胶3以及与所述LED芯片2电连接的针脚4;
所述三维基板1呈壳体结构,其内部设有腔体5;
所述LED芯片2固定于所述三维基板1的外壁上,且分布于所述三维基板1的四周。
所述三维基板1呈壳体结构,用于安装LED芯片2,具体的,所述三维基板1呈圆柱状壳体结构、球形壳体结构或多面柱形壳体结构等,具体根据实际需要进行选择,本实施例中所述三维基板1呈圆柱状壳体结构,其内部设有腔体5,便于所述LED芯片2工作过程中产生的热量通过所述腔体5散发出去,提高所述LED光源10的散热效率。
所述三维基板1由玻璃、陶瓷、塑料或金属材料制成,具体根据实际需要选择所述三维基板1的材料,本实施例中,所述三维基板1由陶瓷材料制成。
所述LED芯片2安装于所述三维基板1的外壁上,且分布于所述三维基板1的四周,具体的,所述LED芯片2呈螺旋状、环状、直线状或曲线状分布于所述三维基板的四周,从而实现所述LED光源10的360°发光。
所述LED芯片2为正装LED芯片或倒装LED芯片,当所述LED芯片2为正装LED芯片时,所述LED光源10还包括导线6,所述导线6连接相邻所述LED芯片2,实现所述LED芯片2之间的电连接。当所述LED芯片2为倒装LED芯片时,所述LED光源10还包括设置于所述三维基板1上的电路,所述电路用于实现所述LED芯片2之间的电连接。
所述封装胶3用于覆盖所有LED芯片2,其将所有LED芯片2封装于其内部,用于保护LED芯片2并将LED芯片2发出的光导出,本实施例中,所述封装胶3为荧光胶,LED芯片2发出的光激发荧光胶变成白光发出,实现所述LED光源10的照明功能。
所述针脚4用于实现所述LED光源10与外界电源之间的电连接,本实施例中,所述针脚4为金属导线引脚。
相应的,参见附图4所示,本实用新型还提供基于所述LED光源的LED灯,其包括所述LED光源10、密封所述LED光源10的泡壳20以及与所述泡壳20相连接的灯头30。
为了密封所述LED光源10,保护LED光源10,所述LED灯还包括玻璃芯柱40,所述玻璃芯柱40与所述泡壳20相互连接呈密封的容置腔50,所述LED光源10位于所述容置腔50内部。
为了便于散热并提高LED灯的使用寿命,所述容置腔50内部填充有导热气体。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
本实用新型提供的LED光源,将LED芯片直接封装于三维基板上,实现了360°发光,通过三维基板直接实现LED光源的散热,散热效率高;可用根据实际需要,设置LED芯片的分布情况,外形美观,通用性强。
以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种LED光源,其特征在于,包括三维基板、安装于所述三维基板上LED芯片、覆盖所有LED芯片的封装胶以及与所述LED芯片电连接的针脚;
所述三维基板呈壳体结构,其内部设有腔体;
所述LED芯片固定于所述三维基板的外壁上,且分布于所述三维基板的四周。
2.如权利要求1所述的LED光源,其特征在于,所述三维基板呈圆柱状壳体结构、球形壳体结构或多面柱形壳体结构。
3.如权利要求1所述的LED光源,其特征在于,所述LED芯片呈螺旋状、环状、直线状或曲线状分布于所述三维基板的四周。
4.如权利要求1所述的LED光源,其特征在于,所述LED芯片为正装LED芯片;
所述LED光源还包括导线,所述导线连接相邻所述LED芯片。
5.如权利要求1所述的LED光源,其特征在于,所述LED芯片为倒装LED芯片;
所述LED光源还包括设置于所述三维基板上的电路,所述电路用于实现所述LED芯片之间的电连接。
6.如权利要求1所述的LED光源,其特征在于,所述三维基板由玻璃、陶瓷、塑料或金属材料制成。
7.如权利要求1所述的LED光源,其特征在于,所述封装胶为荧光胶;
所述针脚为金属导线引脚。
8.一种基于LED光源的LED灯,其特征在于,包括权利要求1-7任一项所述的LED光源、密封所述LED光源的泡壳以及与所述泡壳相连接的灯头。
9.如权利要求8所述的LED灯,其特征在于,还包括玻璃芯柱,所述玻璃芯柱与所述泡壳相互连接呈密封的容置腔,所述LED光源位于所述容置腔内部。
10.如权利要求9所述的LED灯,其特征在于,所述容置腔内部填充有导热气体。
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---|---|---|---|
CN201821383569.0U CN208967488U (zh) | 2018-08-24 | 2018-08-24 | 一种led光源及其led灯 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11906113B2 (en) | 2019-11-11 | 2024-02-20 | Signify Holding B.V. | Spiral LED filament lamp with a cylindrical two-dimensional flexible printed circuit board (PCB) and a method of producing a spiral LED filament with a cyclindrical two-dimensional flexible printed circuit board (PCB) |
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2018
- 2018-08-24 CN CN201821383569.0U patent/CN208967488U/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US11906113B2 (en) | 2019-11-11 | 2024-02-20 | Signify Holding B.V. | Spiral LED filament lamp with a cylindrical two-dimensional flexible printed circuit board (PCB) and a method of producing a spiral LED filament with a cyclindrical two-dimensional flexible printed circuit board (PCB) |
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