CN207966975U - 一种新型白光发光二极管 - Google Patents
一种新型白光发光二极管 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207966975U CN207966975U CN201820133498.2U CN201820133498U CN207966975U CN 207966975 U CN207966975 U CN 207966975U CN 201820133498 U CN201820133498 U CN 201820133498U CN 207966975 U CN207966975 U CN 207966975U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light
- chip
- wire support
- blue light
- diode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
- H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种新型白光发光二极管，包括二极管主体与焊线，二极管主体的右侧穿插有第一导线支架，第一导线支架的上端部形成有凹槽，凹槽的内部底面固定安装有第一蓝光二极管芯片，第一蓝光二极管芯片的右侧固定有第一红光二极管芯片，第一导线支架的左侧固定有第二导线支架，第二导线支架与第一蓝光二极管芯片的之间连接有蓝光焊线，且第二导线支架与第一红光二极管芯片的之间连接有红光焊线。该种新型白光发光二极管增加了第一红光二极管芯片进行混色及调色，从而起到调节色温效果，实现色温平滑线性过度以及提高显色性，能真实还原物体本身固有的颜色，适用于新型白光发光二极管的生产和使用，具有良好的发展前景。
Description
技术领域
本实用新型涉及发光二极管技术领域，具体为一种新型白光发光二极管。
背景技术
发光二极管简称为LED，由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管，在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示，砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光，因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。
现有的发光二极管，一般为多色混合为波长白光，由于不同方向光色不一，因此不易混出均匀白光，显色性低，色彩还原度较差，在蓝色与黄色荧光粉封装的基础上，无法起到调节色温的作用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型白光发光二极管，以解决上述背景技术中提出显色性低，色彩还原度较差，无法起到调节色温的作用的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型白光发光二极管，包括二极管主体与焊线，所述二极管主体的右侧穿插有第一导线支架，所述所述第一导线支架的上端部形成有凹槽，所述凹槽的内部底面固定安装有第一蓝光二极管芯片，所述第一蓝光二极管芯片的右侧固定有第一红光二极管芯片，所述第一导线支架的左侧固定有第二导线支架，所述第二导线支架与所述第一蓝光二极管芯片的之间连接有蓝光焊线，且第二导线支架与所述第一红光二极管芯片的之间连接有红光焊线，所述凹槽的内部贴合有第一黄光荧光层，所述第一导线支架与所述第二导线支架的上端套合有第一封装胶体，所述二极管主体的底端固定有基板，所述基板的上端贴合有印刷电路层，所述印刷电路层的顶面左侧固定有第二蓝光二极管芯片，且所述印刷电路层的顶面右侧固定有第二红光二极管芯片，所述第二蓝光二极管芯片与所述第二红光二极管芯片的上方设置有第二黄光荧光层，所述第二黄光荧光层的外侧设置有第二封装胶体。
优选的，所述第一导线支架与所述第二导线支架均与所述第一封装胶体穿插连接，所述凹槽与所述第一导线支架的上端左侧面固定连接。
优选的，所述第一蓝光二极管芯片和所述第一红光二极管芯片均与所述凹槽的内部底面固定连接，所述第一黄光荧光层与所述凹槽的内部紧密贴合。
优选的，所述第一蓝光二极管芯片和所述第一红光二极管芯片与所述第二导线支架分别通过蓝光焊线和所述红光焊线电性连接。
优选的，所述印刷电路层与所述基板的顶面固定连接，所述第二蓝光二极管芯片和所述第二红光二极管芯片均与所述印刷电路层的顶面固定连接。
优选的，所述第二蓝光二极管芯片和所述第二红光二极管芯片与所述印刷电路层通过所述焊线电性连接，且印刷电路层的上方内壁与所述第二黄光荧光层紧密贴合。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种新型白光发光二极管，第一导线支架与第二导线支架均与第一封装胶体穿插连接，凹槽与第一导线支架的上端左侧面固定连接，第一蓝光二极管芯片和第一红光二极管芯片均与凹槽的内部底面固定连接，第一黄光荧光层与凹槽的内部紧密贴合，现有的发光二极管，一般为多色混合为波长白光，由于不同方向光色不一，因此不易混出均匀白光，显色性低，色彩还原度较差，该种新型白光发光二极管在第一蓝光二极管芯片配合第一黄光荧光层的暖白光封装结构基础上，增加了第一红光二极管芯片进行混色及调色，从而起到调节色温效果，实现色温平滑线性过度以及提高显色性，能真实还原物体本身固有的颜色，第二蓝光二极管芯片和第二红光二极管芯片与印刷电路层通过焊线电性连接，且印刷电路层的上方内壁与第二黄光荧光层紧密贴合，现有的发光二极管在蓝色与黄色荧光粉封装的基础上，无法起到调节色温的作用，第二黄光荧光层中的黄色荧光粉受到第二蓝光二极管芯片所发出之蓝光照射之后，可发出黄色荧光，黄色光再与没有被吸收的蓝光一起混光成为暖白光，暖白光与第二红光二极管芯片所发出之红光混色后即成为高显色性的暖白光，且兼具良好的色彩还原性，即使在低色温的情况下，其显色效果亦极高。
附图说明
图1为本实用新型应用于灯泡型封装结构示意图；
图2为本实用新型应用于表面黏着型封装结构示意图。
图中：1、二极管主体，2、第一导线支架，3、凹槽，4、第一蓝光二极管芯片，5、第一红光二极管芯片，6、蓝光焊线，7、红光焊线，8、第二导线支架，9、第一黄光荧光层，10、第一封装胶体，11、印刷电路层，12、基板，13、第二蓝光二极管芯片，14、第二红光二极管芯片，15、焊线，16、第二黄光荧光层，17、第二封装胶体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至2，本实用新型提供一种技术方案：一种新型白光发光二极管，包括二极管主体1、第一导线支架2、凹槽3、第一蓝光二极管芯片4、第一红光二极管芯片5、蓝光焊线6、红光焊线7、第二导线支架8、第一黄光荧光层9、第一封装胶体10、印刷电路层11、基板12、第二蓝光二极管芯片13、第二红光二极管芯片14、焊线15、第二黄光荧光层16和第二封装胶体17，二极管主体1的右侧穿插有第一导线支架2，第一导线支架2的上端部形成有凹槽3，凹槽3的内部底面固定安装有第一蓝光二极管芯片4，第一蓝光二极管芯片4的右侧固定有第一红光二极管芯片5，第一导线支架2的左侧固定有第二导线支架8，第二导线支架8与第一蓝光二极管芯片4的之间连接有蓝光焊线6，且第二导线支架8与第一红光二极管芯片5的之间连接有红光焊线7，凹槽3的内部贴合有第一黄光荧光层9，现有的发光二极管，一般为多色混合为波长白光，由于不同方向光色不一，因此不易混出均匀白光，显色性低，色彩还原度较差，该种新型白光发光二极管在第一蓝光二极管芯片4配合第一黄光荧光层9的暖白光封装结构基础上，增加了第一红光二极管芯片5进行混色及调色，从而起到调节色温效果，实现色温平滑线性过度以及提高显色性，能真实还原物体本身固有的颜色，第一导线支架2与第二导线支架8的上端套合有第一封装胶体10，二极管主体1的底端固定有基板12，基板12的上端贴合有印刷电路层11，印刷电路层11的顶面左侧固定有第二蓝光二极管芯片13，且印刷电路层11的顶面右侧固定有第二红光二极管芯片14，第二蓝光二极管芯片13与第二红光二极管芯片14的上方设置有第二黄光荧光层16，第二黄光荧光层16的外侧设置有第二封装胶体17，现有的发光二极管在蓝色与黄色荧光粉封装的基础上，无法起到调节色温的作用，第二黄光荧光层16中的黄色荧光粉受到第二蓝光二极管芯片13所发出之蓝光照射之后，可发出黄色荧光，黄色光再与没有被吸收的蓝光一起混光成为暖白光，暖白光与第二红光二极管芯片14所发出之红光混色后即成为高显色性的暖白光，且兼具良好的色彩还原性，即使在低色温的情况下，其显色效果亦极高。
工作原理：在使用该种新型白光发光二极管之前，应先对二极管主体1的结构做简单的了解，首先将蓝光焊线6和红光焊线7分别与第一蓝光二极管芯片4和第一红光二极管芯片5焊接，之后将第一导线支架2和第二导线支架8 与第一封装胶体10穿插，之后向第一导线支架2和第二导线支架8通电，在第一蓝光二极管芯片4配合第一黄光荧光层9的暖白光封装结构基础上，增加了第一红光二极管芯片5进行混色及调色，从而起到调节色温效果，之后通过焊线15将第二蓝光二极管芯片13和第二红光二极管芯片14与印刷电路层11焊接，向印刷电路层11通电，第二黄光荧光层16中的黄色荧光粉受到第二蓝光二极管芯片13所发出之蓝光照射之后，可发出黄色荧光，黄色光再与没有被吸收的蓝光一起混光成为暖白光，暖白光与第二红光二极管芯片14所发出之红光混色后即成为高显色性的暖白光，以上就是本实用新型的整个工作原理。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种新型白光发光二极管，包括二极管主体(1)与焊线(15)，其特征在于：所述二极管主体(1)的右侧穿插有第一导线支架(2)，所述第一导线支架(2)的上端部形成有凹槽(3)，所述凹槽(3)的内部底面固定安装有第一蓝光二极管芯片(4)，所述第一蓝光二极管芯片(4)的右侧固定有第一红光二极管芯片(5)，所述第一导线支架(2)的左侧固定有第二导线支架(8)，所述第二导线支架(8)与所述第一蓝光二极管芯片(4)的之间连接有蓝光焊线(6)，且第二导线支架(8)与所述第一红光二极管芯片(5)的之间连接有红光焊线(7)，所述凹槽(3)的内部贴合有第一黄光荧光层(9)，所述第一导线支架(2)与所述第二导线支架(8)的上端套合有第一封装胶体(10)，所述二极管主体(1)的底端固定有基板(12)，所述基板(12)的上端贴合有印刷电路层(11)，所述印刷电路层(11)的顶面左侧固定有第二蓝光二极管芯片(13)，且所述印刷电路层(11)的顶面右侧固定有第二红光二极管芯片(14)，所述第二蓝光二极管芯片(13)与所述第二红光二极管芯片(14)的上方设置有第二黄光荧光层(16)，所述第二黄光荧光层(16)的外侧设置有第二封装胶体(17)。
2.根据权利要求1所述的一种新型白光发光二极管，其特征在于：所述第一导线支架(2)与所述第二导线支架(8)均与所述第一封装胶体(10)穿插连接，所述凹槽(3)与所述第一导线支架(2)的上端左侧面固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种新型白光发光二极管，其特征在于：所述第一蓝光二极管芯片(4)和所述第一红光二极管芯片(5)均与所述凹槽(3)的内部底面固定连接，所述第一黄光荧光层(9)与所述凹槽(3)的内部紧密贴合。
4.根据权利要求1所述的一种新型白光发光二极管，其特征在于：所述第一蓝光二极管芯片(4)和所述第一红光二极管芯片(5)与所述第二导线支架(8)分别通过蓝光焊线(6)和所述红光焊线(7)电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种新型白光发光二极管，其特征在于：所述印刷电路层(11)与所述基板(12)的顶面固定连接，所述第二蓝光二极管芯片(13)和所述第二红光二极管芯片(14)均与所述印刷电路层(11)的顶面固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种新型白光发光二极管，其特征在于：所述第二蓝光二极管芯片(13)和所述第二红光二极管芯片(14)与所述印刷电路层(11)通过所述焊线(15)电性连接，且印刷电路层(11)的上方内壁与所述第二黄光荧光层(16)紧密贴合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820133498.2U CN207966975U (zh) | 2018-01-25 | 2018-01-25 | 一种新型白光发光二极管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820133498.2U CN207966975U (zh) | 2018-01-25 | 2018-01-25 | 一种新型白光发光二极管 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207966975U true CN207966975U (zh) | 2018-10-12 |
Family
ID=63735238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820133498.2U Expired - Fee Related CN207966975U (zh) | 2018-01-25 | 2018-01-25 | 一种新型白光发光二极管 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207966975U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111370551A (zh) * | 2018-12-25 | 2020-07-03 | 亿光电子(中国)有限公司 | 发光装置 |
-
2018
- 2018-01-25 CN CN201820133498.2U patent/CN207966975U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111370551A (zh) * | 2018-12-25 | 2020-07-03 | 亿光电子(中国)有限公司 | 发光装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200836377A (en) | White light emitting device and white light source module using the same | |
| TW201010125A (en) | White light light-emitting diodes | |
| CN103840071A (zh) | 一种led灯条制作方法及led灯条 | |
| CN103050615B (zh) | 一种高显色性白光led器件 | |
| TW201143160A (en) | Light-emitting device | |
| CN101442087B (zh) | 一种小功率型低光衰白光led | |
| CN207966975U (zh) | 一种新型白光发光二极管 | |
| CN207097867U (zh) | 一种无荧光粉型黄白光led路灯 | |
| CN106469775A (zh) | 发光二极管的结构 | |
| CN202585520U (zh) | 发光二极管光源模组结构 | |
| CN209312765U (zh) | Rgbw调光调色灯丝 | |
| CN207181896U (zh) | 一种基于量子膜的背光源模组及显示装置 | |
| CN103236483A (zh) | 发光二极管封装结构及封装方法 | |
| CN203746900U (zh) | 一种白光led | |
| CN107305922A (zh) | 一种带电源一体化360度立体发光光源及其制备方法 | |
| CN101988637A (zh) | 白光led光源、其制备方法及应用该白光led光源的路灯 | |
| CN201117655Y (zh) | 发光二极管 | |
| CN1971908A (zh) | 三波长led结构 | |
| CN103727438A (zh) | Led灯具及制作方法 | |
| CN201126821Y (zh) | 发光二极管 | |
| CN105023986B (zh) | Led发光器件 | |
| CN201167098Y (zh) | 一种低光衰小功率白光led | |
| CN101294364B (zh) | 具有萤光贴纸的发光元件及萤光贴纸的制法 | |
| CN210687798U (zh) | 一种led可调cob光源 | |
| CN214226940U (zh) | Led光源及led灯 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20181012 Termination date: 20210125 |