CN1937899A - 散热装置 - Google Patents

Abstract

一种散热装置，用以安装于电路板上对其上的电子元件散热，其包括一位于电路板上而与电子元件接触的散热器，该散热器具有一基座及若干设于基座上的散热鳍片，一背板设于电路板下方，该背板具有多数穿过电路板及散热器的凸柱，多个扣件与该凸柱配合而使散热器固定，上述凸柱上套置有塑胶套筒，该套筒具有一抵接散热器的底壁，一弹簧收容于套筒中并被压缩于该底壁与扣件之间。所述弹簧收容于套筒与扣件之间且与套筒的底壁接触，如此，弹簧受到套筒与扣件的保护而不会与散热器的基座直接接触，避免弹簧在安装过程中直接与散热器基座接触产生刮擦从而刮出金属屑，而影响电路板上其他电子元件的电性连接。

Description

散热装置

【技术领域】

本发明涉及一种散热装置，特别是一种带有扣具的散热装置。

【背景技术】

随着电子产业的迅速发展，如中央处理器等电子元件的运算速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运行，一直是业者必需解决的问题。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量，通常安装一散热器，并配合使用一可增加空气流动的风扇，以及时将热量散发出去。

一般地，散热器包括一底板及若干从底板向上延伸设置的散热鳍片。通过螺丝或螺栓分别穿过散热器的底板及一电路板上的孔从而将散热器固定于电路板上。

请参阅图1，现有技术中一散热装置900，该散热装置900包括一散热器92及一扣具94。

散热器92包括一底板920及若干自底板920向上延伸设置的散热鳍片922。该底板920有一底面用于同电路板(未图示)上的发热电子元件中央处理器(未图示)相接触，该底板920的四个角均向外延伸设置有凸耳924，该凸耳924上开形成有孔926，其内形成一环形阶梯部928，上述扣具94可从该孔926中穿过。凸耳924的环形阶梯部928是用于支撑一弹簧96。

扣具94包括一头部940，一自头部940向下延伸设置的纵长杆942，杆942末端形成有螺纹部944，弹簧96套设于杆942上并座置于孔926内阶梯部928上。杆942于***设有一环形凹槽946，当扣具94穿过凸耳924的孔926后，一垫圈98在下边卡制于该凹槽946中，从而保持弹簧96被压缩状态提供散热器92扣合时的预紧力。

在该散热装置900组装时，向电路板方向拧动扣具94进而压缩弹簧96而抵顶散热器92于中央处理器以散热，然弹簧96会与凸耳924接触且由于在拧动扣具94时弹簧96末端旋转而相对凸耳924滑动，从而与凸耳924发生刮擦产生金属屑，金属屑掉落于电路板上，从而影响电路板上其他电子元件的电性连接，甚至造成短路。

【发明内容】

有鉴于此，有必要提供一种可避免弹簧与散热器基座之间刮擦的散热装置。

一种散热装置，用以安装于电路板上对其上的电子元件散热，其包括一位于电路板上而与电子元件接触的散热器，该散热器具有一基座及若干设于基座上的散热鳍片，一背板设于电路板下方，该背板具有多数穿过电路板及散热器的凸柱，多个扣件与该凸柱配合而使散热器固定，上述凸柱上套置有塑胶套筒，该套筒具有一抵接散热器的底壁，一弹簧收容于套筒中并被压缩于该底壁与扣件之间。

相较于现有技术，所述弹簧收容于套筒与扣件之间且与套筒的底壁接触，如此，弹簧受到套筒与扣件的保护而不会与散热器的基座直接接触，避免弹簧在安装过程中直接与散热器基座接触产生刮擦从而刮出金属屑，而影响电路板上其他电子元件的电性连接。

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。

【附图说明】

图1是现有散热装置的部分立体分解图。

图2是本发明散热装置的立体分解图。

图3是图2散热装置扣具放大的立体分解图。

图4是图3的组装图及部分剖视图。

图5是图1的组装图。

【具体实施方式】

请参阅图2，本发明散热装置安装于一电路板20上，该散热装置包括一散热器10、一背板30及四扣具40。

散热器10包括一基座12及自基座12向上延伸设置的若干散热鳍片14。基座12的四角落处水平向外延伸设有凸耳16，凸耳16上形成有定位孔160。

电路板20上设有发热元件，例如中央处理器22，该散热装置可对中央处理器22散热。该电路板20上靠近中央处理器22的四角落处形成有与定位孔160相应的贯穿孔24。

背板30安装于电路板20的底面，其包括一呈十字交叉形状设置的底座32，底座32上形成有一中心孔320，底座32的四末端处垂直向上设有凸柱34，该凸柱34用以穿过电路板20上的贯穿孔24及散热器10上的定位孔160，凸柱34末端设有一螺纹部340，凸柱34圆周***形成一卡块342，该卡块342用以抵顶散热器10凸耳16的底部，当扣具40受到较大向下的压力时，以平衡散热器10的四角。

请参阅图3及图4，每一扣具40包括一金属扣件42、一弹簧44及一塑胶制成的套筒46。扣件42包括一头部420，该头部420设有相互交叉的十字凹槽(未标号)，该扣件42自头部420向下延伸设置一中空壳体422，该壳体422设有一第一容腔424及与该第一容腔424相连通的一第二容腔426，其中第二容腔426较第一容腔424的直径大，该第二容腔426用以收容弹簧44，第一容腔424内壁形成有螺纹，用于同背板30凸柱34上的螺纹部340螺合。壳体422末端圆周***凸设有卡缘428，该卡缘428形成一斜面，以便于壳体422***套筒46中。套筒46设有一凹室460，该凹室460与壳体422的第二容腔426共同收容弹簧44。扣具40的第一容腔424、第二容腔426及凹室40共同构成一收容空间，以收容凸柱34及弹簧44。套筒46包括一圆柱形外壁462及一底壁464，三间隔设置的卡勾468圆周地形成于外壁462的内表面，用以同壳体422的卡缘428相卡合。底壁464设有一孔466，可供凸柱34穿过且伸入壳体422的第一容腔424中。该卡缘428及卡勾468共同形成一卡扣装置用以提供扣具40扣件42与套筒46之间的可拆卸地卡扣连接。

同时请参阅图5，本发明散热装置组合时，首先组装扣具40，弹簧44部分收容于壳体422的第二容腔426中；壳体422伸入套筒46的凹室460中，壳体422的卡缘428同套筒46的卡勾468相互卡扣，同时弹簧44预压缩收容于第二容腔426及套筒46中，且弹簧44直接与套筒46的底壁464接触；由此，完成扣具40的组装。接着将背板30的凸柱34依次穿过电路板20的贯穿孔24及散热器凸耳16的定位孔160；散热器10置于电路板20的中央处理器22上；凸柱34穿过套筒46底壁464上的孔466，弹簧44松动地套设于凸柱34上，拧动扣具40，使凸柱34的螺纹部340与壳体422第一容腔424的内螺纹相螺合；散热器10稳固地安装于电路板20上。此时，散热器10的基座12紧密地贴置于电路板20的中央处理器22上，弹簧44压缩于第二容腔426及套筒46中，用以提供散热器10朝向中央处理器22的预紧力，由于弹簧44受到扣件42及套筒46的保护，其不会与散热器10发生刮擦，即便弹簧44会与套筒46产生刮擦，由于套筒46是塑胶制成的，产生的少量塑胶屑滑落至电路板20上，也不会造成电路板20其他电子元件的短路，由此本发明可避免弹簧44在安装过程中直接与散热器10基座12接触产生刮擦从而刮出金属屑，而影响电路板20上其他电子元件的电性连接。

Claims (9)

1.一种散热装置，用以安装于电路板上对其上的电子元件散热，其包括一位于电路板上而与电子元件接触的散热器，该散热器具有一基座及若干设于基座上的散热鳍片，一背板设于电路板下方，该背板具有多数穿过电路板及散热器的凸柱，多个扣件与该凸柱配合而使散热器固定，其特征在于：上述凸柱上套置有塑胶套筒，该套筒具有一抵接散热器的底壁，一弹簧收容于套筒中并被压缩于该底壁与扣件之间。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：上述扣件包括一头部及自头部向下延伸设置的中空壳体，该壳体设有一第一容腔及与第一容腔连通的一第二容腔。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：上述第一容腔形成有内螺纹，第二容腔的直径较第一容腔的直径大，上述套筒设有一凹室，该第二容腔及凹室共同收容上述弹簧。

4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：上述凸柱末端形成一螺纹部，凸柱伸入扣件的第一容腔中，凸柱的螺纹部与第一容腔的内螺纹相配合。

5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：上述扣件与套筒之间形成一卡扣装置，该卡扣装置提供扣件与套筒之间可拆卸地卡扣连接。

6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：上述卡扣装置包括一卡缘及一卡勾，该卡缘形成于扣件末端，该卡勾形成于套筒的内表面，该卡勾卡扣于卡缘上。

7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：上述卡缘形成一斜面，以便于扣件***套筒中。

8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：上述底壁上设有供上述凸柱穿过的孔。

9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：上述凸柱上***形成一卡块，该卡块抵顶散热器基座的底部。

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