CN1909254A - 一种基板型白光二极管的制造方法及构造 - Google Patents

Abstract

本发明一种基板型白光二极管的制造方法及构造，乃是利用固晶胶将蓝光芯片固设在基板上，并且由金线构成蓝光芯片与基板电路接点的联结，其完成金线联结步骤的基板即置于一经过预热的模具中，令基板上的蓝光芯片嵌入模孔，再于模具中填入含有荧光粉的荧光胶粉或胶饼，其荧光胶粉或胶饼即受模具的加热作用而呈浓液状并受压力作用注入模孔中与蓝光芯片结合，且混于荧光胶粉或胶饼中的荧光粉逐渐流向模具所固定的模槽，并覆盖于蓝光芯片的表层，同时荧光胶粉或胶饼即转成为黄色绝缘胶的性质，而在冷却定型后，即完成基板型白光二极管的制作。

Description

一种基板型白光二极管的制造方法及构造

技术领域

本发明涉及一种基板型白光二极管的制造方法及构造，旨在提供另一较佳可行基板性白光二极管，结构以及制造方法，藉以提升整体基板型白光二极管产能，以及可有效控制成品聚旋光性以及色泽。

背景技术

一般白光二极管的原理是令蓝光芯片所产生的有色光透过特定光波波长的萤光层射出，使蓝光芯片的光波与萤光层光波的波长结合成白光波长范围，而得以呈现白光效果；所以，白光二极管的主要结构组成即为蓝光芯片以及具有特定光波波长的萤光层。

而习用的白光二极管的制造方法，是先利用导电银胶将蓝光芯片黏着在一基体上(其基体是因为二极管形式是为灯泡型或基板型的不同，而是为碗杯或基板，本案乃是应用在基板型发光二极管的制造，故此处所指的基体是为基板)，并以150℃的温度加热1.5小时，使导电银胶定型进而将蓝光芯片定置在基体上，再利用金线构成蓝光芯片与基体电路接点的联结，接着在基体上层注入透明胶而将蓝光芯片覆盖，并经130℃的温度烘烤两小时使透明胶定型，再于透明胶的上层覆盖一萤光胶，并经过150℃的温度烘烤一小时使萤光胶定型后，即完成使蓝光芯片所产生的有色光透过特定光波波长的萤光胶射出，令蓝光芯片的光波与萤光胶光波的波长结合成白光波长范围，而得以呈现白光效果的发光二极管。

然而，习用白光二极管的制作过程中，需要经过多次透明绝缘胶、萤光胶的涂布、加热烘烤步骤，不但使整体制造过程趋于繁复，且无法生产体积更小的产品，而无法使白光二极管的产能提升，且在制造过程中因为不容易控制绝缘胶与萤光胶的厚度，而将使白光二极管的成品出现聚旋光性、色泽不一致的缺点。

发明内容

本发明一种基板型白光二极管的制造方法及构造，其目的在于有效弊除习用白光二极管的制作过程中整体制造过程趋于繁复，且无法生产体积更小的产品，而无法使白光二极管的产能提升，且在制造过程中因为不容易控制绝缘胶与萤光胶的厚度，而将使白光二极管的成品出现聚旋光性、色泽不一致的缺点。

本发明一种基板型白光二极管的制造方法及构造，乃是利用固晶胶将蓝光芯片固设在基板上烘烤(以150℃的温度加热1.5小时)，并且由金线构成蓝光芯片与基板电路接点的联结，其完成金线联结步骤的基板即置于一经过预热的模具中，令基板上的蓝光芯片嵌入模孔，再于模具中填入含有萤光粉的萤光胶粉或胶饼，其萤光胶粉或胶饼即受模具的加热作用而呈浓液状并受压力作用注入模孔中与蓝光芯片结合，且混于萤光胶中的萤光粉逐渐流向模具所固定的模槽，并覆盖于蓝光芯片的表层，同时萤光胶粉或胶饼即转成为黄色绝缘胶的性质，而在冷却定型后，即完成基板型白光二极管的制作。

尤其，藉由萤光胶的萤光粉组成比例，即可有效控制白光二极管的品质得以一致。

附图说明

图1是为本发明中整体基板型白光二极管的结构示意图；

图2是为本发明的制造流程图；

图3是为本发明中蓝光芯片与基板的配置状态示意图；

图4是为本发明中模具的平面结构示意图；

图5是为本发明中模具的侧面结构示意图；

图6是为本发明中蓝光芯片嵌入模孔的状态剖视图。

【图号说明】

10    基板                                    61    上模

20    蓝光芯片                               62    下模

30    金线                                   63    模座

40    萤光层                                 64    模孔

50    黄色绝缘层                             65    主浇道

60    模具                                   66    挤压件

具体实施方式

为能使贵审查员清楚本发明的结构组成，以及整体运作方式，兹配合图式说明如下：

本发明一种基板型白光二极管的制造方法及构造，其白光二极管的基本结构组成如图1所示，乃是在一基板10上固设有一蓝光芯片20，其蓝光芯片20并由金线30构成与基板10电路接点的联结，且该蓝光芯片20的表层披覆有具特定光波波长的萤光层40，整体蓝光芯片20包含金线30与萤光层40则是由一黄色绝缘层50加以包覆，藉以基板10电路接点的通电作用下，蓝光芯片20所产生的蓝色光即透过特定光波波长的萤光层40射出，令蓝光芯片20的430mm～475mm光波与萤光层40光波的波长结合成白光波长范围，而得以呈现白光效果。

另外，本发明的基板型白光二极管制造方法如图2所示，包括有下列步骤：

A、利用固晶胶将蓝光芯片固设在基板上，并以150℃的温度加热1.5小时，将蓝光芯片定置在基板上；

B、利用由金线构成蓝光芯片与基板电路接点的联结；

C、将有萤光粉及透明绝缘胶的萤光胶粉或胶饼灌注于与完成蓝光芯片与金线处，并在持续加热、加压(150℃的温度500～800秒)的作用下令萤光胶与基板相结合定型。

其中，在萤光胶粉或胶饼受热的定型过程中，即令混于绝缘透明胶中的萤光粉逐渐朝向蓝光芯片沉淀，并覆盖于蓝光芯片的表层而成为萤光层，同时萤光胶即转成为黄色绝缘胶的性质，而成为黄色绝缘层的结构，即完成白先二极管的制作。

请同时配合参照图3及图4所示，本发明中可同时进行多个白光二极管的制造，如图3所示，其基板10上是可同时布设有多个蓝光芯片20，且个蓝光芯片20是个别由金线30与基板10所对应的电路接点相联结；并可利用如图4及图5所示的模具用以进行萤光胶粉或胶饼与基板的灌注、定型作业；其中，模具60是由上、下模61、62所对合而成，其基板10即相对应夹设于模具的模座63中，且如图4及图6所示，其模具60是设有与基板10上的蓝光芯片20相对合的模孔64，各模孔64并与一主浇道65相通，并在主浇道65处设有一挤压件66将萤光胶粉或胶饼灌注于各模孔64中。

因此，在进行萤光胶粉或胶饼与基板的灌注、定型作业时，如图5及图6所示，即是将固设有蓝光芯片20与金线30的基板10置于经过预热的模具60中，令基板10上的蓝光芯片20嵌入模孔64，再透过挤压件66将呈固状的萤光胶粉或胶饼中填入模具60的主浇道65中，其固状萤光胶粉或胶饼即受模具60的加热作用而呈浓液状并受挤压件66压力作用注入模孔64中与蓝光芯片20结合，并经过约500-800秒的持续加压加热作用下，令萤光胶与基板相结合定型，且在定型过程中混于萤光胶中的萤光粉即逐渐流向模具所固定的模槽，并覆盖于蓝光芯片的表层，同时萤光胶即转成为黄色绝缘胶的性质，而在冷却定型后，即完成基板型白光二极管的制作，而可进一步依各蓝光芯片所属的基板区域切割成成品。

不但可省去萤光胶、透明绝缘胶的分层涂布、加热烤合步骤所需的工时及工序，进而提升白光二极管的产能；尤其，藉由萤光胶的萤光粉组成比例，即可有效控制萤光胶层的厚度，以使白光二极管的品质得以一致。

如上所述，本发明一种基板型白光二极管的制造方法及构造提供基板型白光二极管另一较佳可行的制造方法及结构，于是依法提呈新型专利的申请；然而，以上的实施说明及图式所示，是本创作较佳实施例，并非以此局限本创作，是以，举凡与本创作的构造、装置、特征等近似、雷同，均应属本创作的创设目的及申请专利范围之内。

Claims (4)

1.一种基板型白光二极管的制造方法，其特征在于：包括有下列步骤：

A、将蓝光芯片固设在基板上；

B、利用由金线构成蓝光芯片与基板电路接点的联结；

C、将有萤光粉及透明绝缘胶的萤光胶粉或胶饼灌注于与完成蓝光芯片与金线处，并在持续加热、加压的作用下令萤光胶与基板相结合定型；

在萤光胶粉或胶饼受热的定型过程中，即令混于绝缘透明胶中的萤光粉逐渐流向蓝光芯片，并覆盖于蓝光芯片的表层而成为萤光层，同时萤光胶即转成为黄色绝缘胶的性质，而成为黄色绝缘层的结构，即完成白光二极管的制造。

2.如权利要求1所述的一种基板型白光二极管的制造方法，其特征在于，该蓝光芯片是利用固晶胶黏固于基板，再以150℃的温度加热1.5小时，将蓝光芯片定置在基板上。

3.如权利要求1所述的一种基板型白光二极管的制造方法，其特征在于，是利用模具进行萤光胶粉或胶饼与基板的灌注、定型作业；其中，模具是由上、下模所对合而成，其基板即相对应夹设于模具的模座中，该模具设有与基板上的蓝光芯片相对合的模孔，模孔并与一主浇道相通，并在主浇道处设有一挤压件将萤光胶粉或胶饼灌注于模孔中。

4.一种基板型白光二极管的结构，其特征在于，在基板上固设有一蓝光芯片，该蓝光芯片是由金线构成与基板电路接点的联结，且该蓝光芯片的表层披覆有具特定光波波长430mm～475mm的萤光层，整体蓝光芯片包含金线与萤光层则是由一黄色绝缘层加以包覆，藉以基板电路接点的通电作用下，蓝光芯片所产生的蓝色光即透过特定光波波长430mm～475mm的萤光层射出，令蓝光芯片的光波与萤光层光波的波长结合成白光波长范围，而得以呈现白光的效果。

Images