CN1866370A - 光盘装置和控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种光盘装置,该光盘装置包括:用于通过生成指示施加到驱动物镜的执行机构的驱动电压的电压指示值来控制该执行机构的部分;用于周期性地检测电压指示值的部分;用于执行以下过程的部分,在检测到预定容许范围外的电压指示值时进入过检测模式,然后在检测到容许范围内的电压指示值时开始重新检测时段,然后在该重新检测时段期间再次检测到在容许范围外的电压指示值时保持在过检测模式中并且延长重新检测时段,然后在该重新检测时段期间未再次检测到在容许范围外的电压指示值时停止过检测模式;以及用于在停留在过检测模式中超过预定故障保护动作开始时段的时候限制电压指示值的部分。
Description
技术领域
本发明涉及光盘装置和控制方法,优选适用于例如能够在光盘上进行记录和再现的光盘设备。
背景技术
一般而言,光盘设备具有光学拾取器,光学拾取器通过激活执行机构并且移动物镜,从而允许激光束通过并且聚焦到光盘上的目标轨道上(例如参见日本专利早期公开No.H02-103738)。
本发明包含与2005年5月20日提交给日本专利局的日本专利申请JP2005-148736相关的主题,该申请的全部内容通过引用结合于此。
发明内容
顺便提及,在上述光盘设备受到振动或冲击时;或者光盘设备利用存在特性缺陷的存储介质(例如,机械变形或偏差)时,旋转中的光盘上的目标轨道可能不稳定。在这种情形中,光盘设备使执行机构保持摆动,以使物镜跟随目标轨道,因此执行机构线圈要长时间经受高电压。这可能导致执行机构的线圈过热从而烧掉线圈。
因此,光盘设备配备有故障保护电路,该故障保护电路将流过执行机构的线圈的电流量限制到规定水平,以防止执行机构的线圈被烧坏。但是,在已经具有基本驱动电路的光盘设备中安装故障保护电路增加了光盘设备的复杂度。
考虑到上述问题作出了本发明,本发明意在提供一种能够在不变复杂的情况下保护执行机构的光盘装置和控制方法。
在本发明的实施例中,光盘装置包括:驱动控制部分,用于通过生成指示施加到执行机构的驱动电压的电压指示值来控制执行机构,所述执行机构驱动物镜;指示值检测部分,用于周期性地检测电压指示值;模式确定部分,用于在检测到预定容许范围外的电压指示值时进入过检测模式,然后在检测到容许范围内的电压指示值时开始重新检测时段,然后在该重新检测时段期间再次检测到在容许范围外的电压指示值时保持在过检测模式中并且延长重新检测时段,然后在该重新检测时段期间未再次检测到在容许范围外的电压指示值时停止所述过检测模式;以及指示值限制部分,用于在停留在过检测模式中超过预定故障保护动作开始时段的时候限制电压指示值。
由于防止了过量电压长时间被施加到执行机构线圈,因此无需故障保护电路。因此,光盘装置可以在不变复杂的情况下保护执行机构。
另外,在本发明的实施例中,用于光盘装置的控制方法包括:指示值检测步骤,用于周期性地检测指示施加到执行机构的驱动电压的电压指示值,所述执行机构驱动物镜;过检测模式开始步骤,用于在检测到预定容许范围外的电压指示值时进入过检测模式;重新检测时段开始步骤,用于在过检测模式期间检测到容许范围内的电压指示值时开始重新检测时段;模式确定步骤,用于在重新检测时段期间再次检测到在容许范围外的电压指示值时保持在过检测模式中并且延长该重新检测时段,然后在该重新检测时段期间未再次检测到在容许范围外的电压指示值时停止过检测模式;以及指示值限制步骤,用于在停留在过检测模式中超过预定故障保护动作开始时段的时候限制电压指示值。
由于防止了过量电压长时间被施加到执行机构线圈,因此无需故障保护电路。因此,用于光盘装置的控制方法可以在不变复杂的情况下保护执行机构。
根据本发明实施例的光盘装置和控制方法防止了过量电压长时间被施加到执行机构线圈,因此无需故障保护电路。因此,该光盘装置和控制方法可以在不变复杂的情况下保护执行机构。
在结合附图阅读时,从下面的详细描述将更清楚本发明的本质、原理和用途,在附图中,类似的部分由类似的标号或字符标识。
附图说明
在附图中:
图1是示出了光盘设备的电路配置的示意框图;
图2是示出了读出聚焦DAC值的获取周期的示意图;
图3是示出了CPU的过检测模式和正常监控模式的示意图;
图4是示出了用于执行机构的故障保护过程的示意图;以及
图5是示出了用于执行机构的故障保护过程的流程图。
具体实施方式
现在将参考附图详细描述本发明的实施例。
(1)光盘设备的总体配置
在图1中,标号1代表整体的光盘设备,其与信息再现装置等价。中央处理单元(CPU)2总地控制光盘设备1。
光盘100放置在转盘(未示出)上,并且在再现光盘100上的数据和将数据记录到光盘100上时由主轴马达4旋转(主轴马达与驱动装置等价)。光学拾取器5用来读出光盘100中存储的数据。
光学拾取器5包括:作为激光束的光源的激光二极管24;探测反射光的光电二极管25;把持物镜26(物镜26是激光束的输出端)的三轴执行机构20;以及光学***(未示出),该光学***通过物镜26将激光束发射到光盘的记录表面上,并且将反射光引导到光电二极管25。
三轴执行机构20包括:聚焦执行机构21,其使物镜26在光轴方向上移动(该方向将被称作聚焦方向);寻轨执行机构22,其使物镜26在光盘100的径向方向上移动(该方向将被称作寻轨方向);以及倾斜执行机构23,其调节物镜26相对于光盘100的倾角。
光电二极管25接收从光盘100反射的反射光,然后对反射光执行光电转换以根据接收到的光量生成接收光信号。光电二极管25然后将接收光信号提供给信号处理部分6。信号处理部分6生成再现信号(再现信号是通过对接收光信号进行解码而获得的);指示物镜26的当前位置和在聚焦方向上的聚焦位置之间的偏差的聚焦误差信号;指示物镜26的当前位置和寻轨方向上的目标轨道之间的偏差的寻轨误差信号;以及指示激光束的光轴的倾斜偏差的倾斜误差信号。
信号处理部分6经由外部接口10将再现信息提供给外部主机(未示出),同时在缓冲存储器9中临时存储该再现信息(外部主机例如等价于个人计算机)。
基于聚焦误差信号,信号处理部分6的第一数字模拟转换器(DAC)31生成聚焦DAC值,该值指示要提供给聚焦执行机构21的电压的电平,然后将聚焦DAC值提供给驱动控制部分3。要使物镜26移动到聚焦位置,驱动控制部分3通过施加与聚焦DAC值相对应的驱动电压来激励聚焦执行机构21。
基于寻轨误差信号,信号处理部分6的第二DAC 32生成寻轨DAC值,该值指示要提供给寻轨执行机构22的电压的电平,然后将寻轨DAC值提供给驱动控制部分3。要使物镜26移动到轨道的中央位置,驱动控制部分3通过施加与寻轨DAC值相对应的驱动电压来激励寻轨执行机构22。在信号处理部分6使物镜26沿寻轨方向移动长距离时,信号处理部分6控制驱动控制部分3来激励寻迹马达(sled motor)7,寻迹马达7使整个光学拾取器5移动来将物镜26移动到规定的轨道位置。
类似地,基于倾斜误差信号,信号处理部分6的第三DAC 33生成倾斜DAC值,该值指示要提供给倾斜执行机构23的电压的电平,然后将倾斜DAC值提供给驱动控制部分3。要使物镜26倾斜为从物镜26发射出的激光束的光轴与光盘100垂直,驱动控制部分3通过施加与倾斜DAC值相对应的驱动电压来激励倾斜执行机构23。
(2)用于执行机构的故障保护过程
在具有上述配置的光盘设备1中,CPU 2执行用于三轴执行机构20的故障保护过程。故障保护过程是针对每个执行机构(聚焦执行机构21、寻轨执行机构22和倾斜执行机构23)独立执行的。为了易于解释,下面将仅解释用于聚焦执行机构21的故障保护过程。
(2-1)CPU进行的DAC值监控
信号处理部分6以一定的间隔(等价于生成周期)生成聚焦DAC值(称作输出聚焦DAC值)。与之不同,CPU 2以一定的间隔(等价于获取周期,获取周期比生成周期长)从信号处理部分6读出聚焦DAC值,并且监控该聚焦DAC值(称作读出聚焦DAC值)是否在规定的正常输出范围内。另外,在本实施例中,当聚焦DAC值小于正阈值而大于负阈值时,该聚焦DAC值就在正常输出范围内;否则,聚焦DAC值就在正常输出范围外。
如图2所示,输出聚焦DAC值相对于作为标准的中央DAC值上下波动,并且其幅度和波形周期随各种条件变化,所述条件例如是光盘的特性和再现设置。因此,输出聚焦DAC值的波形周期不大可能与读出聚焦DAC值的获取周期相等。在图2的情形中,读出聚焦DAC值的获取周期t大约是输出聚焦DAC值s的波形周期的1.8倍。这样,即使输出聚焦DAC值的幅度在正常输出范围之外,由CPU 2在时刻A和D处获取到的读出聚焦DAC值仍在正常输出范围内。
因此,在CPU 2检测到读出聚焦DAC值在正常输出范围外时,处于正常监控模式中的CPU 2进入过检测模式,在该检测模式中,输出聚焦DAC值的幅度可能在正常输出范围外。在过检测模式中,当CPU 2再次检测到读出聚焦DAC值在正常输出范围外时(该读出聚焦DAC值将被称作外部读出DAC值),CPU 2延长过检测模式的时段;当CPU 2获取到在正常输出范围内的读出聚焦DAC值时(该读出聚焦DAC值将被称作内部读出DAC值),CPU 2保持在过检测模式中,并且开始对连续获取到内部读出DAC值的次数进行计数。
在上述过检测模式中,当CPU 2在连续获取到内部读出DAC值的次数达到作为停止过检测模式的条件(该条件将也被称作过检测模式停止条件)的预定数目之前再次获取到外部读出DAC值时,CPU 2将获取到内部读出DAC值的次数重置为“0”,并且延长过检测模式的时段。相反,如果CPU 2在检测到外部读出DAC值之前检测出连续获取到内部读出DAC值的次数满足过检测模式停止条件,则CPU 2停止过检测模式,然后返回到正常监控模式。
如图3所示,在时刻a处CPU 2处于正常监控模式,当CPU 2在时刻b处检测出外部读出DAC值后,进入过检测模式。此后,CPU 2在时刻c和d处获取到内部读出DAC值,从而使连续获取到内部读出DAC值的次数为“2”。然后,在CPU 2在时刻e处再次获取到外部读出DAC值后,CPU 2将连续获取的次数重置为“0”,并且延长过检测模式的时段。此后,在CPU 2在时刻f处检测到外部读出DAC值且通过在时刻g到j期间四次获取到内部读出DAC值而满足过检测模式停止条件的时候,CPU 2停止过检测模式并且返回到正常监控模式。
这样,一旦CPU 2检测到外部读出DAC值,则CPU 2进入过检测模式,然后保持在过检测模式中,直到其满足过检测模式停止条件为止。因此,在过检测模式期间,CPU 2在不发生故障的情况下检测外部读出DAC值,并且识别出外部读出DAC值的幅度在正常输出范围外。从而,CPU 2可以确定地检测出输出聚焦DAC值的幅度在正常输出范围之外,即使CPU 2根据获取周期监控读出聚焦DAC值也是如此,其中获取周期比信号处理部分6生成输出聚焦DAC值的生成周期慢。
例如,如图4所示,信号处理部分6实际以2ms的间隔生成输出聚焦DAC值,然后将它们提供给驱动控制部分3。另一方面,CPU 2以20ms的间隔获取来自信号处理部分6的读出聚焦DAC值。处于过检测模式中的CPU 2控制过检测计数器OC来对连续获取到读出DAC值的次数进行计数,并且还控制检测保持计数器HC来对连续获取到内部读出DAC值的次数进行计数。当处于正常监控模式中的CPU 2获取到内部读出DAC值时,不执行计数,从而过检测计数器OC和检测保持计数器HC都保持“0”。
在CPU 2在时刻T1处获取到外部读出DAC值后,在将过检测计数器OC的值加“1”后,CPU 2随后进入过检测模式。在该过检测模式中,当CPU 2随后获取到内部读出DAC值时,CPU 2将过检测计数器OC的值加“1”,并且将检测保持计数器HC的值也加“1”。此后,在CPU 2再次检测到外部读出DAC值时,CPU 2延长过检测模式的时段。
就是说,当处于过检测模式中的CPU 2在时刻T2处再次获取到外部读出DAC值时,CPU 2将过检测计数器OC的值加“1”,并且将检测保持计数器HC的值重置为“0”,然后延长过检测模式的时段。当CPU 2随后获取到内部读出DAC值时,CPU 2然后将过检测计数器OC的值加“1”,并且还通过向检测保持计数器HC加“1”从而重启检测保持计数器HC的计数。
此后,当处于过检测模式中的CPU 2再次获取到外部读出DAC值时,CPU 2增加检测保持计数器HC的值;当检测保持计数器HC的值满足过检测模式停止的条件时,CPU 2然后停止过检测模式。就是说,CPU2在时刻T2到T3期间增加检测保持计数器HC的值,这是由于CPU 2未检测到外部读出DAC值。此后,当在CPU 2在时刻T3处获取到内部读出DAC值后检测保持计数器HC的值达到50(即,检测保持计数器HC的值满足停止过检测模式的条件)时,CPU 2然后将检测保持计数器HC和过检测计数器OC的值重置为“0”,并且停止过检测模式,从而返回到正常监控模式。
(2-2)用于执行机构的故障保护动作
过检测计数器OC的值代表在过检测模式中获取到读出聚焦DAC值的次数,该值可以被增加到作为用于聚焦执行机构21的故障保护动作的开始条件(该条件也将被称作故障保护动作开始条件)的预定次数。满足该条件意味着过检测模式持续了较长时间,执行机构21的执行机构线圈可能已持续较长时间经受高电压;因此,CPU 2开始用于执行机构21的故障保护过程。
CPU 2在在时刻T8处检测到外部读出DAC值后进入过检测模式;然后,由于断续检测到外部读出DAC值,所以在时刻T9处处于过检测模式中的过检测计数器OC的计数值满足故障保护动作开始条件(即,过检测计数器OC的计数值达到300);因此,CPU 2生成故障保护触发信号TR,并且将该故障保护触发信号TR提供给信号处理部分6(图1)。
在信号处理部分6接收到故障保护触发信号TR后,信号处理部分6然后开始控制第一DAC 31,以生成与中央DAC值(例如,0V)相等的聚焦DAC值(被称作故障保护聚焦DAC值);然后,信号处理部分6在某个时间段期间(即,故障保护时间:1秒)将故障保护聚焦DAC值提供给驱动控制部分3。
基于故障保护聚焦DAC值,如图4所示,驱动控制部分3停止向聚焦执行机构21施加电压1秒(在故障保护时间期间),以冷却执行机构线圈。这防止过量电压长时间被施加到执行机构线圈,从而防止了执行机构线圈过热而被烧毁。
在此期间(在故障保护时间期间),CPU 2通过从缓冲存储器9(图1)读出再现信息来无错地再现光盘100的信息。此刻,CPU 2可以经由外部接口10向主机提供关于故障保护过程的信息。因此,CPU 2可以通过主机告知用户执行了故障保护过程。
另外,当CPU 2开始故障保护过程时,其在非易失性存储器8中保存历史信息。这允许CPU 2向用户提供关于故障保护过程的历史信息;因此,用户例如在光盘设备1故障时可以利用该历史信息。
在这种情形中,CPU 2可以设置各种条件,例如,限制聚焦DAC值的正常输出的范围的阈值,停止过检测模式的条件、以及开始故障保护过程的条件。因此,即使改变了聚焦执行机构21和***单元的设计,仅仅通过调整上述条件的设置,光盘设备1仍可以执行执行机构的故障保护过程。这与具有专门故障保护电路的一般聚焦执行机构相比,增加了设计的灵活性。
当读出聚焦DAC值长时间在正常输出范围外时,CPU 2开始故障保护过程,而在读出聚焦DAC值仅在非常短的时间处于正常输出范围外时,CPU 2不开始故障保护过程;因此,通过瞬时施加高电压,CPU 2可以使聚焦执行机构21移动长距离。与具有仅防止施加过量电压的故障保护电路的光盘设备相比,这允许光盘设备1更快移动聚焦执行机构。
这样,在处于正常输出范围外的高电压已长时间被施加到聚焦执行机构21的情形中,CPU 2将输出聚焦DAC值设置到0V,从而停止聚焦执行机构21的输出一秒,以冷却执行机构线圈。这减少了在执行机构线圈中产生的热量,从而防止执行机构线圈被烧毁。
(3)用于执行机构的故障保护过程
参考图4和图5,下面将描述由光盘设备1执行的用于执行机构的故障保护过程。
光盘设备1的CPU 2从开始步骤开始执行机构的故障保护过程RT,然后前进到步骤SP1。在步骤SP1中,光盘设备1的CPU 2将过检测计数器OC的值设置为在正常监控模式中的“0”,然后前进到下一步骤SP2,其中过检测计数器OC的值代表获取到读出聚焦DAC值的次数。
在步骤SP2中,CPU 2将检测保持计数器HC的值设置为“0”,然后前进到下一步骤SP3,其中检测保持计数器HC的值代表在过检测模式中连续获取到内部读出DAC值的次数。
在步骤SP3中,CPU 2从信号处理部分6的第一DAC 31获取读出聚焦DAC值,然后前进到下一步骤SP4。
在步骤SP4中,CPU 2检查在步骤SP3中获取到的读出聚焦DAC值是否在正常输出范围内。例如,当读出聚焦DAC值象在时刻T4处的值(图4)一样在正常输出范围内时,CPU 2前进到下一步骤SP5。
在步骤SP5中(图5),CPU 2检查过检测计数器OC的值是否大于等于“1”。在过检测计数器OC的值为“0”时,CPU 2处于正常监控模式中;因此,CPU 2前进到下一步骤SP6。
在步骤SP6中,CPU 2检查过检测计数器OC的值是否满足故障保护动作开始条件(300次)。在过检测计数器OC的值不满足故障保护动作开始条件时,聚焦执行机构21正在正常地工作,没有会导致烧毁的热量产生的危险,这是由于聚焦执行机构21尚未受到持续了6秒或更长时间的在正常输出范围外的高电压;因此CPU 2返回到步骤SP3,获取下一个读出聚焦DAC值。
另一方面,当读出聚焦DAC值象在时刻T5处的值(图4)一样在正常输出范围外时,聚焦执行机构21受到了高电压;因此CPU 2前进到下一步骤SP11。
在获取到外部读出DAC值时,CPU 2在步骤SP11(图5)中向过检测计数器OC的值加“1”,然后在切换到过检测模式之中后前进到下一步骤SP12。
在步骤SP12中,CPU 2将检测保持计数器HC重置为“0”,然后前进到下一步骤SP6。
在过检测计数器OC的值象在时刻T5处的值一样不满足故障保护动作开始条件(300次)时,CPU 2在步骤SP6中识别出聚焦执行机构21尚未长时间受到高电压,因此返回到步骤SP3,获取下一个读出聚焦DAC值。
当在步骤SP5中过检测计数器OC的值大于或等于“1”时,CPU 2处于过检测模式中;因此,CPU 2前进到下一步骤SP21。
在步骤SP21中,CPU 2向过检测计数器OC的值加“1”,然后前进到下一步骤SP22。在步骤SP22中,CPU 2向检测保持计数器HC的值加“1”,然后前进到下一步骤SP23。
在步骤SP23中,CPU 2检查检测保持计数器HC的值是否满足过检测模式停止条件(50次)。当检测保持计数器HC的值向在时刻T6处的值(图4)一样不满足过检测模式停止条件时,聚焦执行机构21可能已持续一定时间受到高电压;因此,CPU 2前进到下一步骤SP6。
在过检测计数器OC的值象在时刻T6处的值一样不满足故障保护动作开始条件时,CPU 2在步骤SP6中(图5)识别出聚焦执行机构21尚未长时间受到高电压;因此,CPU 2返回步骤SP3,获取下一个读出聚焦DAC值。
另一方面,在步骤SP23中检测保持计数器HC的值象在时刻T7处的值(图4)一样满足过检测模式停止条件(50次)的情形中,聚焦执行机构21尚未长时间受到在正常输出模式外的高电压;因此,CPU 2前进到下一步骤SP31。
在步骤SP31中,CPU 2将过检测计数器OC的值重置为“0”,以返回到正常监控模式,然后前进到下一步骤SP32。在步骤SP32中,CPU 2将检测保持计数器HC的值重置为“0”,然后前进到下一步骤SP6。
在步骤SP6中,在过检测计数OC的值象在时刻T7处的值一样不满足故障保护动作开始条件(300次)时,CPU 2识别出聚焦执行机构21正在正常工作,然后返回到步骤SP3,获取读出聚焦DAC值。
相反,在步骤SP6中,在过检测计数器OC的值象在时刻T9处的值(图4)一样满足故障保护动作开始条件(300次)时(该值是通过在时刻T8处将值加到1所生成的),聚焦执行机构21的执行机构线圈可能将会被烧毁,这是由于聚焦执行机构21已长时间受到高电压;因此,CPU 2前进到步骤SP41。
在步骤SP41中(图5),CPU 2停止向聚焦执行机构21的执行机构线圈施加电压1秒(在故障保护时间期间),然后前进到下一步骤SP42。这样,CPU 2在故障保护时间期间使执行机构线圈得到了冷却。
在步骤SP42中,CPU 2将过检测计数器OC的值重置为“0”,然后前进到下一步骤SP43。在步骤SP43中,CPU 2将检测保持计数器HC的值重置为“0”,然后返回到步骤SP3,继续该执行机构故障保护过程。
(4)操作和效果
具有上述配置的光盘设备1控制信号处理部分6生成指示要施加到聚焦执行机构21的电压的输出聚焦DAC值,并且还控制CPU 2来以一定的间隔监控读出聚焦DAC值(即,按照获取周期监控读出聚焦DAC值)。
在检测到在正常输出范围外的外部读出DAC值后,光盘设备1切换到过检测模式中,并且然后开始利用过检测计数器OC对处于过检测模式中的停留时间进行计数。此后,在处于过检测模式中的光盘设备1获得内部读出DAC值时,光盘设备1开始重新检测时段,并且开始测量检测保持计数器HC没有检测到外部读出DAC值的时间。
在再次检测到外部读出DAC值后,光盘设备1延长重新检测时段;而在测量出的时间(即,检测保持计数器HC未检测到外部读出DAC值的时间)满足过检测模式停止条件后结束重新检测时段,光盘设备1确定出聚焦执行机构21未长时间受到高电压,因此通过停止过检测模式而返回到正常监控模式,从而保持监控聚焦DAC值。
在上述重新检测时段继续并且过检测模式的停留时间满足故障动作开始条件时,光盘设备1开始故障保护过程,这是因为由于高电压(在正常输出范围外)长时间被施加到聚焦执行机构21而可能导致执行机构线圈过热。在这种故障保护过程中,光盘设备1在故障保护时间期间停止向聚焦执行机构21施加电压,以冷却执行机构线圈;这防止了执行机构线圈过热而被烧毁。
在检测到外部读出DAC值一次后,光盘设备1并不停止过检测模式,除非在未再次检测到外部读出DAC值的情况下重新检测时段结束;因此,光盘设备1可以在停止过检测模式之前从输出聚焦DAC值中确定地检测出幅度在正常输出范围外的外部读出DAC值。因此,光盘设备1可以按照获取周期确定地检测出外部输出DAC值,其中获取周期比信号处理部分6生成输出聚焦DAC值的生成周期慢;这不会成为CPU 2的负担,并且还允许CPU 2在不变复杂的情况下监控聚焦DAC值。
另外,包括过检测计数器OC的光盘设备1仅在过检测模式的停留时间满足故障保护动作开始条件时才执行故障保护过程;因此,在聚焦执行机构21瞬间受到高电压时光盘设备1不执行故障保护过程,而在聚焦执行机构21长时间受到高电压时光盘设备1才执行故障保护过程。这样,光盘设备1防止了执行机构线圈长时间受到高电压而过热;因此,与能够控制电压的一般聚焦执行机构相比,光盘设备1可以更有效地保护聚焦执行机构21。
根据本发明实施例的光盘设备1可以在不变复杂的情况下保护执行机构。
(5)其他实施例
在上述实施例中,光盘设备1在信号处理部分6生成故障保护聚焦DAC值的情况下执行故障保护动作过程。但是,本发明不限于此。CPU 2可以生成故障保护聚焦DAC值。
另外,在上述实施例中,光盘设备1执行故障保护动作过程,以生成等效于设置为0V的中央DAC值的故障保护聚焦DAC值。然而,本发明不限于此。故障保护聚焦DAC值可以被设置为在能够冷却执行机构线圈的范围内的其他电压电平。
此外,在上述实施例中,光盘设备1通过在故障保护时间期间将等于中央DAC值的电压施加到聚焦执行机构21来执行故障保护动作过程。然而,本发明不限于此。为了冷却执行机构线圈,光盘设备1可以在故障保护时间期间停止操作驱动控制部分3;或者,光盘设备1可以在从光盘设备1向诸如个人计算机之类的主机发送误差信号的时刻到光盘设备1接收到来自主机的再现过程继续命令的时刻的时间段期间停止再现过程。因此,可以理解期望故障保护动作过程中具有用于执行机构线圈的冷却时段。
此外,在上述实施例中,光盘设备1首先检测在正常输出范围外的外部读出DAC值,然后在其已处于过检测模式中持续6秒后(即,在其满足故障保护动作开始条件后)开始故障保护过程。然而,本发明不限于此。可以有多种故障保护动作开始条件,例如,其中一种是基于检测出的外部读出DAC值和故障保护动作的次数确定的。
例如,可能存在两类正常输出范围:光盘设备1在其已持续6秒受到超过第一正常输出范围的高电压后开始故障保护过程;以及光盘设备1在其已持续3秒受到超过第二正常输出范围(比第一正常输出范围大)的高电压后开始故障保护过程。因此,光盘设备1可以确定有效地保护执行机构线圈,并且减少故障保护动作的次数,因为光盘设备1在其已持续3秒受到超过第二正常输出范围(可能导致较多热量的输出范围)的电压后开始故障保护过程;以及光盘设备1在其已持续6秒(比3秒长)受到超过第一正常输出范围(可能导致较少的热量)的电压后开始故障保护过程。
另外,光盘设备1在循序执行故障保护过程时可以改变上述条件,例如,将第一故障保护动作开始条件设置为6秒,然后将第二故障保护动作开始条件设置为比第一故障保护动作开始条件短的4秒。因此,由于执行机构线圈在完全冷却之前再次受热,总的热能增加了;这允许CPU 2防止执行机构线圈被烧毁,从而CPU 2可以有效地保护执行机构线圈。
此外,在上述实施例中,光盘设备包括等价于驱动控制部分的驱动控制部分3;等价于指示值检测部分、模式确定部分和指示值限制部分的CPU 2。然而,本发明不限于此。光盘设备可以包括其他组件,这些组件等价于驱动控制部分、指示值检测部分、模式确定部分和指示值限制部分。
根据本发明实施例的设备和方法可以应用到例如能够再现和在光盘上记录的光盘设备。
本领域技术人员应当理解,根据设计需求和其他因素,可以作出各种修改、组合、子组合和替换,只要它们在所附权利要求书及其等同物范围内。
Claims (4)
1.一种光盘装置,包括:
驱动控制部分,用于通过生成指示施加到执行机构的驱动电压的电压指示值来控制执行机构,所述执行机构驱动物镜;
指示值检测部分,用于周期性地检测所述电压指示值;
模式确定部分,用于在检测到预定容许范围外的电压指示值时进入过检测模式,然后在检测到所述容许范围内的电压指示值时开始重新检测时段,然后在所述重新检测时段期间再次检测到在所述容许范围外的电压指示值时保持在所述过检测模式中并且延长重新检测时段,然后在所述重新检测时段期间未再次检测到在所述容许范围外的电压指示值时停止所述过检测模式;以及
指示值限制部分,用于在停留在所述过检测模式中超过预定故障保护动作开始时段的时候限制所述电压指示值。
2.如权利要求1所述的光盘装置,其中
所示指示值限制部分对所述电压指示值进行的限制在预定时间段内停止向所述驱动控制部分施加电压,所述驱动控制部分控制所述执行机构。
3.如权利要求2所述的光盘装置,其中
在预定时间段内不向所述驱动控制部分施加所述电压时,读出存储在存储器部分中的信息。
4.一种控制方法,包括:
指示值检测步骤,用于周期性地检测指示施加到执行机构的驱动电压的电压指示值,所述执行机构驱动物镜;
过检测模式开始步骤,用于在检测到预定容许范围外的电压指示值时进入过检测模式;
重新检测时段开始步骤,用于在过检测模式期间检测到所述容许范围内的电压指示值时开始重新检测时段;
模式确定步骤,用于在所述重新检测时段期间再次检测到在所述容许范围外的电压指示值时保持在所述过检测模式中并且延长所述重新检测时段,然后在所述重新检测时段期间未再次检测到在所述容许范围外的电压指示值时停止所述过检测模式;以及
指示值限制步骤,用于在停留在所述过检测模式中超过预定故障保护动作开始时段的时候限制所述电压指示值。
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