CN1841798A - 具有散射区的侧向发射led封装和背光设备 - Google Patents

具有散射区的侧向发射led封装和背光设备 Download PDF

Info

Publication number
CN1841798A
CN1841798A CNA2006100570797A CN200610057079A CN1841798A CN 1841798 A CN1841798 A CN 1841798A CN A2006100570797 A CNA2006100570797 A CN A2006100570797A CN 200610057079 A CN200610057079 A CN 200610057079A CN 1841798 A CN1841798 A CN 1841798A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
encapsulation
led package
lighting device
light exit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2006100570797A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100461473C (zh
Inventor
金范珍
金炯锡
安皓植
郑宁俊
梁诚珉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of CN1841798A publication Critical patent/CN1841798A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100461473C publication Critical patent/CN100461473C/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/0061—Other grinding machines or devices having several tools on a revolving tools box
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B23/00—Portable grinding machines, e.g. hand-guided; Accessories therefor
    • B24B23/02—Portable grinding machines, e.g. hand-guided; Accessories therefor with rotating grinding tools; Accessories therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/0007—Movable machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/002—Grinding heads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/10—Single-purpose machines or devices
    • B24B7/18—Single-purpose machines or devices for grinding floorings, walls, ceilings or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D7/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
    • B24D7/06—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor with inserted abrasive blocks, e.g. segmental
    • B24D7/066—Grinding blocks; their mountings or supports
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133615—Edge-illuminating devices, i.e. illuminating from the side
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0091—Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

本发明提供了一种LED封装和包含该LED封装的背光装置。LED封装具有底表面和从底表面围绕该封装的中心轴柱形延伸的光出射表面。另外，光反射表面位于底表面的相对侧并围绕所述的中心轴对称，使得从底表面入射的光被反射向光出射表面。此外，散射区形成在反射区上。根据本发明，通过在LED封装的反射表面上涂覆散射材料，不需要附着反射纸，从而简化了工艺并节省了制造时间和成本。

Description

具有散射区的侧向发射LED封装和背光设备
本申请要求于2005年3月18日在韩国知识产权局提交的第2005-22604号韩国专利申请的利益，该申请的公开通过引用包含于此。
                    技术领域
本发明涉及一种用于背光装置的发光二极管(LED)封装。更具体地讲，本发明涉及一种在反射表面上涂覆散射材料的侧向发射LED封装以及包含该LED封装的背光装置。
                    背景技术
在LCD背光装置(***)、发光装置等中存在利用发光二极管(LED)作为光源的应用。此外，在更广的应用中，可以在LED中采用光学封装来进一步提高LED的效率和改善LED的功能。
图1示出了用于LCD背光装置的LED封装的示例。
图1中的LED封装是侧向发射LED封装10，它包括底表面12、侧表面14和漏斗形反射表面16。LED芯片18设置在该封装10的内部，并且该封装10的底表面12由底板20如印刷电路板来支撑。
反射表面16围绕轴A对称，从而芯片18产生的光被反射向侧表面14。此外，LED芯片18的中心位于轴A上。如图1中的标号L1表示，使得LED芯片18产生的光的大部分经侧表面14向外发射。
然而，在LED芯片18产生的光的部分L2、L3首先被侧表面14反射，然后经反射表面16从封装10向上出射。可选择地，光L2、L3沿轴线A穿过反射表面16向上射出。另外，在LED芯片的边缘上产生的光L4经反射表面16的中心部分从该封装向上射出。
向上射出的光以窄带和强带辐射。因此如果不消除这种向上发射的光，LED封装10几乎不能用于LCD背光装置或间接照明装置。
因此，为了克服这个问题，如图2所示，反射体或反射纸30附于LED封装10上。
反射纸30附于LED封装10的顶部，以反射向上射出的光。被反射纸30反射的光L1、L2再次进入LED封装10的内部或消失在反射表面16和反射纸30之间，或者消失在该封装的内部。这样完全阻档了光从封装10向上射出，从而易于确保使光侧向发射。
这时，封装10和反射纸30之间的结合部分B形成在反射表面16的顶部，从而该结合部分B具有窄的结合区域，因而结合力弱。因此，为了克服结合中的困难并且确保结合，封装10需要局部重新构造。同时，这种附着的反射纸也可能导致不期望的光反射L3。
附着反射纸是一种几乎不能自动化操作的精细的手工工作，因此延长了背光装置的制造时间并提高了背光装置的制造成本。而且，附着的反射纸容易脱落，破坏了背光装置的可靠性。
当图2中的结构应用于背光装置时出现了这种问题。以下将参照图3给出解释。
如图3所示，直下式背光装置40包括：平坦的反射板42；侧向反射LED封装10，如图1和图2所述，安装在反射板42上；反射体或反射纸30，设置在LED封装10上，如参照图2所述；透明板44，位于离反射纸30预定距离G1处；漫射板46，位于离透明板44预定距离G2处。
LED封装10通常向侧面发射光L1、L2。发射的光L1被反射板42反射，并且穿过上方布置的透明板44。其后，光L1在上方布置的漫射板46中以期望的均匀强度被漫射，从而对布置在漫射板46上方的液晶面板48提供背光。另一束光L2照射在透明板44的底部，一部分光L21进入透明板44并穿过上方布置的漫射板46对液晶面板48提供背光。
同时，另一部分光L22从透明板44被反射向反射板42，然后反射到反射板42上。随后，光L22以与光L1相同的方式穿过透明板44和漫射板46对液晶面板48提供背光。
这种结构的背光装置40能够使LED封装10的阵列安装在液晶面板48的下方，这样有利于确保对大尺寸LCD有效地提供背光。
然而，LED封装10和透明板44之间需要预定的距离G1，并且透明板44和漫射板46之间也应该保持预定的距离G2。这样的劣势在于增大了这种结构的背光装置40的厚度。
具体地讲，LED封装10中产生的光L通过反射纸30之间被反射向上，从而在透明板44上形成由反射纸30遮蔽的暗区DA。为了消除暗区DA和因此而带来的亮线，在透明板44和漫射板46之间应该保持足够的预定距离G2或者更大的距离，从而使光直到穿过透明板44然后进入漫射板46之前才混合在一起。
如上所述，为了确保从反射板42向液晶面板48传播的光以均匀的强度照射，应该保持这种预定的距离G1、G2或者更大的距离，然而，这必然迫使直下式背光装置40的厚度增大。
                        发明内容
本发明已经解决了现有技术的上述问题，因此本发明的一个目的是提供一种侧向发射LED封装以及包含该LED封装的背光装置，该侧向发射LED封装通过在反射表面上涂覆散射材料而不需要反射纸。
本发明的另一目的是提供一种侧向发射LED封装以及包含该LED封装的LCD背光装置，该侧向发射LED封装通过在反射表面上涂覆散射材料将入射在反射表面上向上射出的光的一部分散射、透射并反射。
本发明的又一目的是提供一种侧向发射LED封装以及包含该LED封装的背光装置，该侧向发射LED封装通过在反射表面上涂覆散射材料可以漫射经反射表面向上射出的光的一部分。
本发明的另一目的是提供一种侧向发射LED封装以及包含该LED封装的背光装置，该侧向发射LED封装使入射在反射表面上向上射出的光的一部分在向下的方向上被反射，从而防止由于传统地使用反射纸而导致的光损失。
根据本发明用于实现目的的一方面，提供了一种发光二极管(LED)封装，其包括：底表面；光出射表面，从底表面围绕该封装的中心轴柱形地延伸；反射表面，位于底表面的相对侧并围绕中心轴对称，使得从底表面入射的光被反射向光出射表面；散射区，形成在反射表面上。
根据本发明用于实现目的的另一方面，提供了一种背光装置，该背光装置包括反射板和位于反射板上的多个LED封装，其中，LED封装均包括：底表面；光出射表面，从底表面围绕该封装的中心轴柱形地延伸；反射表面，位于底表面的相对侧并围绕中心轴对称，以使得从底表面入射的光被反射向光出射表面；散射区，形成在反射表面上。
背光装置还包括位于发光二极管封装上方的漫射板和位于LED封装和漫射板之间的透明板。
在LED封装和背光装置中，散射区包含大量细散射颗粒和可透光的粘合剂，散射颗粒分散在粘合剂上。
另外，散射颗粒包含从由TiO2、SiO2、CaCO3、SnO2、Nb2O5、ZnO2、MgF2、CeO2、Al2O3、HfO2、Na3LaF6和LaF6组成的组中选择的至少一种物质的粉末。
另外，粘合剂包含从由丙烯酸粘合剂、聚氨酯粘合剂、复合粘合剂、蛋白质粘合剂组成的组中选择的至少一种。
反射表面具有在该封装上部中的凹进部分，散射区填充该凹进部分。
此外，散射区是涂覆在反射表面上的膜。
光出射表面包括从底表面以光滑的凸曲线延伸的第一光出射表面和相对于封装的中心轴倾斜从第一光出射表面延伸到反射表面边缘的第二光出射表面。
                        附图说明
通过结合附图详细描述本发明，本发明的以上和其他目标、特征以及其他优点将会变得更加易于理解，其中：
图1是示出根据现有技术的侧向发射LED封装的剖视图；
图2是示出根据现有技术的采用反射纸的侧向发射LED封装的剖视图；
图3是根据现有技术的包含侧向发射LED封装的背光装置的剖视图；
图4是示出根据本发明的侧向发射LED封装的第一实施例的剖视图；
图5和图6是用于解释图4中的LED封装的操作的剖视图；
图7a和图7b是用于解释通过散射颗粒的光的散射的剖视图；
图8至图10是示出根据本发明的侧向发射LED封装的第二实施例至第四实施例的剖视图；
图11a至图11c是用于解释形成图4中的侧向发射LED封装的散射区的工艺的剖视图；
图12a和图12b是用于解释形成图8中的侧向发射LED封装的散射区的工艺的剖视图；
图13a和图13b示出了根据现有技术的侧向发射LED封装的发光图案的照片；
图14a和图14b示出了根据本发明的侧向发射LED封装的发光图案的照片；
图15是示出根据TiO2的变化散射材料的透射率的变化的曲线图；
图16是示出根据SiO2的变化散射材料的透射率的变化的曲线图；
图17是示出根据TiO2的变化散射材料的反射率的变化的曲线图；
图18是示出根据SiO2的变化散射材料的反射率的变化的曲线图；
图19是示出包含本发明的侧向发射LED封装的背光装置的第一实施例的剖视图；
图20是示出包含本发明的侧向发射LED封装的背光装置的第二实施例的剖视图。
                    具体实施方式
现在，将参照附图来详细描述本发明的优选实施例。
如图4所示，发光二极管(LED)封装100包括：底表面102；光出射表面104，从底表面102柱形延伸；反射表面106，形成在底表面102的相对侧上。反射表面106围绕封装100的中心轴A对称，使得从底表面102入射的光被反射向光出射表面104。
此外，本发明的LED封装100还包括形成在反射表面106上的散射区108。反射表面106具有位于封装100上部中的漏斗形凹进部分，而散射区108填充该凹进部分。
散射区108由散射材料制成，这种散射材料可以漫射并散射入射在其上的光。例如，可以通过将用于点图案的墨水(ink)涂覆在普通侧向发射背光装置的反射板上来获得这种材料。
散射材料由可透光的粘合剂、分散在该粘合剂中的大量细散射颗粒和溶剂制成。散射颗粒是从由TiO2、SiO2、CaCO3、SnO2、Nb2O5、ZnO2、MgF2、CeO2、Al2O3、HfO2、Na3LaF6和LaF6组成的组中选择的至少一种物质的粉末。散射颗粒的尺寸从大约几纳米到大约几微米，并且这些散射颗粒均匀地分散在粘合剂中。粘合剂的例子包括丙烯酸粘合剂、聚氨酯(urethanic)粘合剂、复合(mixed)粘合剂、蛋白质粘合剂及其混合物。溶剂控制散射材料的粘度。散射材料的粘度为大约2000cps至5000cps，优选地为4000cps。
随着这种散射材料的硬化，溶剂蒸发，只剩下可透光的粘合剂和散射颗粒，因而形成散射区108。
参照图5和图6，将更详细地解释本发明的LED封装100。
图5和图6示出了在其中模制有LED芯片110的图4中的LED封装100。即，LED芯片110和支撑芯片110的副底板112设置在封装100的内部，并且也由位于下面的基底114支撑。同时，在LED封装100内部，可提供硅树脂(未示出)来围绕LED芯片110和任选地围绕副底板。
首先，参照图5，当LED芯片110发光时，光L1直接入射在反射表面106上并被反射表面106反射然后经光出射表面104向外射出。即，光L1向侧面射出。同时，光的一部分L2首先照射到光出射表面104，然后进入反射表面106。光L2被散射区108散射并被向上透射。由此，当光L2从LED封装100经反射表面106向上发射时，该光L2被散射区108散射然后以温和并均匀的强度向上发射。
另外，参照图6，在LED芯片中产生的光的一部分L1被如图5所示地被反射到反射表面106上，并经光出射表面104向侧面发射。同时，光L2首先到达光出射表面104，然后入射在反射表面106上。随后，光L2被光散射区108散射并反射，并穿过封装100向外射出。从而，光L2被散射区108漫射并且以温和并均匀的强度照射封装100的周围区域。
在封装中可以获得参照图5和图6解释的LED封装100的透射和反射性能。这样，可以调节包含在散射区108中的散射颗粒的性能，更具体地讲，是散射颗粒的种类、数量和比率，使得散射区108在透射和反射上表现出优越的性能。
下面将参照图7a和图7b来解释在散射区108中的光散射。
参照图7a，入射在散射区108上的光L1、L2通过SiO2颗粒被散射。即，光L1被SiO2颗粒散射并从散射区108被反射。同时，光L2被SiO2颗粒散射同时透过散射区108。因此，通过在封装100的反射表面106上涂覆散射区108，光以均匀的强度射出反射表面106，如参照图5的上述所示。可选择地，TiO2颗粒可用来代替SiO2颗粒。
参照图7b，入射在散射区108上的光L3、L4被TiO2颗粒和SiO2颗粒散射。尽管未示出，但是光的一部分，例如图7a中的光L2，可被SiO2颗粒和TiO2颗粒散射同时透过散射区108。通过调节在图7a和图7b中的散射区108中的TiO2颗粒和SiO2颗粒的比率，可以控制散射区108的反射(散射)率和透射率。
散射颗粒以图7a和图7b中的SiO2颗粒和TiO2颗粒为例子，但是并不限于此。例如，散射颗粒可以用如上所述的CaCO3、SnO2、Nb2O5、ZnO2、MgF2、CeO2、Al2O3、HfO2、Na3LaF6和LaF6或其等价物来代替。
图8示出了本发明LED封装的第二实施例。参照图8，本发明的LED封装100A与图4中的LED封装100基本相同，除了前者具有涂覆在反射表面106上的散射膜108A之外。散射膜108A由与图4中的散射区108的材料基本相同的材料制成。因此，散射膜108A可以透射/反射光同时散射/漫射光。此外，可以通过调节散射颗粒的性能来控制透射率和反射率。
因此，与图4中的LED封装100中的散射区108相比，散射膜108A需要较少量的散射颗粒和粘合剂来形成散射膜108A。此外，图8中的散射膜108A具有均匀的厚度，通常使得光可以以均匀的强度被透射穿过该膜。
图9示出了本发明LED封装的第三实施例。参照图9，本发明的LED封装200包括：底表面202；第一和第二光出射表面204和206，从底表面202柱形延伸；反射表面208，位于底表面202的相对侧。反射表面208围绕封装200的中心轴A对称，使得从底表面202入射的光被反射向光出射表面204。另外，第一光出射表面204从底表面202以光滑的凸曲线延伸，第二光出射表面206相对于封装的中心轴A倾斜地从第一光出射表面204延伸到反射表面208的边缘。
另外，本发明的LED封装200还包括形成在反射表面208上的散射区210。反射表面208具有在封装200上部中的漏斗形凹进部分，并且散射区210填充该凹进部分。
散射区210与图4中的LED封装100的散射区108基本相同，因此将不再进一步解释。
图10示出了本发明的LED封装的第四实施例。参照图10，本发明的LED封装200A与图9中的LED封装200基本相同，除了前者具有涂覆在反射表面208上的散射膜210A。
结果，与图9中的LED封装200的散射区210相比，可以用较少量的散射颗粒和粘合剂来形成散射膜210A。此外，图10中的散射膜210具有均匀的厚度，通常使得光以均匀的强度被透射穿过该膜。
然后，参照图11a至图11c，将给出关于形成图4中的侧向发射LED封装100中的散射区108的工艺的解释。
首先，参照图11a，制备如图4所示的LED封装100，该LED封装100包括：底表面102；光出射表面104，从底表面102柱形延伸；反射表面106，位于底表面102的相对侧。其后，预定量的散射材料140通过分配器(dispenser)130被注入，以填充由反射表面106限定的凹进部分D。
散射材料140优选地使用分配器130的喷嘴132连续不断地注入凹进部分D的内部。然后，随着注入的散射材料填充了凹进部分D，在注入散射材料140的同时，分配器130以箭头A的方向向上移动。
散射材料140从可以通过适当的处理而硬化的液体材料中选择。例如，可以通过将用于点图案的墨水涂覆在侧向发射背光装置的反射板上来获得散射材料140。
另外，散射材料由可透光的粘合剂、分散在其中的大量的细散射颗粒和溶剂制成。散射颗粒是从由TiO2、SiO2、CaCO3、SnO2、Nb2O5、ZnO2、MgF2、CeO2、Al2O3、HfO2、Na3LaF6和LaF6组成的组中选择的至少一种物质的粉末。优选地，散射颗粒的尺寸从几纳米到几微米，并且散射颗粒均匀地分散在粘合剂中。溶剂控制散射材料的粘度。散射材料的粘度为大约2000cps到5000cps，优选地为4000cps。
接着，如图11b所示，如果散射材料140填满凹进部分D或者达到了预定的位置，则分配器130停止工作以中断散射材料140的注入。
其后，如图11c所示，用红外线(IR)照射散射材料140以使其硬化，从而获得具有本发明的散射区108的LED封装100。在这种情况下，为了使散射材料硬化，封装100被放入红外线加热设备中，并在室温下用红外线照射大约30分钟。
可选择地，封装100被放入热干燥机，在大约80℃到100℃的条件下用于大约60分钟使散射材料硬化。另外，在干燥、室温的环境下，用大约24个小时可以使散射材料硬化。
随着散射材料140的硬化，溶剂蒸发，仅剩下可透光粘合剂和散射颗粒，因而形成本发明的散射区108。
参照图12a和图12b，将给出关于形成图8中示出的侧向发射LED封装100A中的散射膜108A的工艺的解释。
首先，如参照图12a的上述所示，LED封装100A包括：底表面102；光出射表面104，从底表面120柱形延伸；反射表面106，位于底表面102的相对侧。然后，使用分配器130将预定量的散射材料140a注入到形成在反射表面106上的凹进部分D中。
然而，在这个过程中，如图12a所示，注入散射材料140a仅是局部填充凹进部分。可以根据需要适当地调节填充的散射材料140a的量。
这里，散射材料140a与上述的散射材料140基本相同。
如图12b所示，在使LED封装围绕中心轴在箭头B的方向上旋转的同时用红外线照射LED封装，以使散射材料140a硬化，从而获得具有本发明的散射区108A的LED封装100A。在这种情况下，在室温下通过红外线加热设备用红外线照射LED封装大约10分钟到20分钟，使散射材料硬化。
可选择地，将LED封装放入热干燥机，在大约80℃到100℃的温度下用大约20分钟至30分钟使散射材料硬化。此外，在干燥、室温的环境中，用大约20小时至24小时可以使散射材料硬化。
在通过这种工艺获得的本发明的LED封装100的发光图案(图14a和图14b)和现有技术的LED封装10的发光图案(图13a和图13b)之间进行比较。
首先，在图13a和图14a之间的比较中，在传统LED封装10的情况下，从反射表面16的边缘和中心向上发射强光。相反，在本发明的LED封装100的情况下，从上边缘向上发射的光相对亮，但比传统LED封装的光温和。此外，从本发明的LED封装100的中心并不发射强光。这是因为穿过反射表面向上发射的光通过光散射区108被散射/漫射，从而该光以温和并均匀的强度被发射。
在图13b和图14b之间的比较中，在本发明的LED封装100的情况下，与传统LED封装10的情况相比，通过光出射表面104射出的光表现出较强的强度。这是因为被光散射区108反射的光指向LED封装100的下方和侧面(参照图6)，从而提高了LED封装100的侧向发射效率。
参照图15至图18，以下将解释本发明的散射材料的反射率和透射率。
TiO2和SiO2被混合到粘合剂和溶剂中，改变它们的重量百分比(wt％)来制备多种散射材料。将这些所得的混合物中的每一种涂覆到透明板上，涂覆的厚度为20μm。然后，使散射材料硬化，使用美国Varian公司的Cary 500光谱设备来测量散射材料的透射率和反射率。
对于组成散射材料的TiO2，采用韩国Cosmos化学公司的COTIOXKA-100，对于SiO2，使用日本Sootech化学公司的P707。另外，对于粘合剂，使用日本Nagase公司制造的商品名称为Nensyutsu的透明粘合剂。对于溶剂，使用日本Nagase公司制造的商品名称为Special Solvent的产品，该产品的粘度为4000cps。
图15是示出当SiO2的重量百分比是0wt％而TiO2的重量百分比变化为0wt％、4wt％、8wt％和40wt％时散射材料的透射率的曲线图。
图16是示出当TiO2的重量百分比是40wt％而SiO2的重量百分比变化为2wt％、4wt％、6wt％、12wt％和20wt％时散射材料的透射率的曲线图。
图17是示出当SiO2的重量百分比是0wt％而TiO2的重量百分比变化为0wt％、4wt％、12wt％和52wt％时散射材料的反射率的曲线图。
图18是示出当TiO2的重量百分比是40wt％而SiO2的重量百分比变化为2wt％、4wt％、8wt％和20wt％时散射材料的反射率的曲线图。
如图15至图18所示，散射颗粒或SiO2和TiO2的量的变化导致散射材料的透射率和反射率的调整。因此，选择在本发明的LED封装中采用的散射材料，使得可以适当地控制LED封装的散射区的透射率和反射率。
接着，参照图19和图20，将解释包含本发明的侧向发射LED封装的背光装置。
如图19所示，本发明的背光装置140包括：平坦的反射板142、侧向发射LED封装100的阵列，安装在反射板142上；透明板144，设置在LED封装100上方的预定距离G3处。另外，漫射板146设置在透明板144上方的预定距离G4处，液晶面板148设置在漫射板146上方。
LED封装100被如参照图4所述地构造，但是并不限于此。LED封装100可被根据如上所述的本发明其他实施例的封装100A、200、200A及其等同物代替。
在这种布置中，如果光L1从LED封装100向侧面发射，则光L1从反射板142被向上反射从而进入透明板144。另外，直接照射在透明板144上的光L2从透明板144被反射到反射板142，然后从反射板被向上反射并进入透明板144。
同时，一部分光穿过LED封装100的顶表面向上发射，即，穿过反射表面106和散射区108向上发射。发射的光显示出如标号150所表示的发光图案，从而不产生图3中示出的现有技术的暗区DA。这样就消除了保持LED封装10和透明板44之间的距离G1来消除根据现有技术的暗区的需要。
即，根据本发明，与传统技术中的LED封装10和透明板44之间的距离G1相比，LED封装100和透明板144之间的距离G3被显著减小或者甚至可以被去除。这样有利于使背光装置140更小更薄。
此外，图20示出了本发明的背光装置的另一实施例。图20中的背光装置240包括：平坦的反射板242；侧向发射LED封装100的阵列，安装在反射板242上；漫射板246，设置在LED封装100上方的预定距离G3处。这时，LED封装100被如参照图4所述地构造。另外，漫射板246设置在透明板244上方的预定距离G4处，液晶面板248设置在漫射板246上方。
LED封装100被如参照图4所述地构造，但是并不限于此。LED封装100可被根据本发明其他实施例的封装100A、200、200A及其等同物代替。
与图19中的背光装置140不同，图20中的背光装置240由于下述原因不具有透明板。光穿过LED封装100的顶表面，即图4中的反射表面106和散射区108，向上发射，从而形成发光图案150。然后，图案150与由光L1或光L2形成的向上的光图案混合，其中，光L1从反射板242被向上反射，光L2在被反射板242向上反射前照射在漫射板246上。从而，这将使得整个向上的光图案均匀。因此，即使没有透明板光也可以以均匀的强度入射在漫射板246上。
这样减小了传统透明板的厚度和重量，从而有利于使背光设备更小更轻。
如上所述，根据本发明，通过在反射表面上涂覆散射材料，不需要将被附着的反射纸。这样简化了工艺，从而节省了制造时间和成本。
另外，由于在反射表面上涂覆了散射材料，入射在反射表面上将向上射出的光的一部分可以以温和并均匀的强度被散射和漫射。这使得从反射板向上反射的光图案均匀，从而减小或消除了LED封装和透明板之间的距离。这样有利于使背光装置更小更轻。
另外，通过在反射表面上涂覆散射材料，入射在反射表面上将向上射出的光的一部分被向下反射。这样可以防止根据现有技术使用反射纸而导致的光损失，从而提高了整体的发光效率。
尽管已经结合优选实施例示出并描述了本发明，但是本领域的技术人员应该清楚，在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以做出各种修改和变形。

Claims (15)

1、一种发光二极管封装，包括：
底表面；
光出射表面，从所述底表面围绕所述封装的中心轴柱形延伸；
反射表面，位于所述底表面的相对侧并围绕所述中心轴对称，使得从所述底表面入射的光被反射向所述光出射表面；
散射区，形成在所述反射表面上。
2、根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中，所述散射区包含大量的细散射颗粒和可透光的粘合剂，所述可透光的粘合剂使所述散射颗粒分散在其中。
3、根据权利要求2所述的发光二极管封装，其中，所述散射颗粒包含从由TiO2、SiO2、CaCO3、SnO2、Nb2O5、ZnO2、MgF2、CeO2、Al2O3、HfO2、Na3LaF6和LaF6组成的组中选择的至少一种物质的粉末。
4、根据权利要求2所述的发光二极管封装，其中，所述粘合剂包含从由丙烯酸粘合剂、聚氨酯粘合剂、复合粘合剂、蛋白质粘合剂组成的组中选择的至少一种。
5、根据权利要求2所述的发光二极管封装，其中，所述反射表面具有在所述封装的上部中的凹进部分，并且所述散射区填充所述凹进部分。
6、根据权利要求2所述的发光二极管封装，其中，所述散射区是涂覆在所述反射表面上的膜。
7、根据权利要求2所述的发光二极管封装，其中，所述光出射表面包括从所述底表面以光滑的凸曲线延伸的第一光出射表面和相对于所述封装的所述中心轴倾斜的第二光出射表面。
8、一种背光装置，包括：
反射板；
多个发光二极管封装，位于所述反射板上，
其中，所述发光二极管封装均包括：底表面；光出射表面，从所述底表面围绕所述封装的中心轴柱形延伸；反射表面，位于所述底表面的相对侧并围绕所述中心轴对称，使得从所述底表面入射的光被反射向所述光出射表面；散射区，形成在所述反射表面上。
9、根据权利要求8所述的背光装置，其中，所述散射区包含大量的细颗粒和可透光的粘合剂，所述可透光的粘合剂使所述散射颗粒分散在其上。
10、根据权利要求9所述的背光装置，其中，所述散射颗粒包含从由TiO2、SiO2、CaCO3、SnO2、Nb2O5、ZnO2、MgF2、CeO2、Al2O3、HfO2、Na3LaF6和LaF6组成的组中选择的至少一种物质的粉末。
11、根据权利要求9所述的背光装置，其中，所述粘合剂包含从由丙烯酸粘合剂、聚氨酯粘合剂、复合粘合剂、蛋白质粘合剂组成的组中选择的至少一种。
12、根据权利要求9所述的背光装置，所述反射表面具有在所述封装的上部中的凹进部分，并且所述散射区填充所述凹进部分。
13、根据权利要求9所述的背光装置，所述散射区是涂覆在所述反射表面上的膜。
14、根据权利要求9所述的背光装置，其中，所述光出射表面包括从所述底表面以光滑的凸曲线延伸的第一光出射表面和相对于所述封装的所述中心轴倾斜的从第一光出射表面延伸到所述反射表面的边缘第二光出射表面。
15、根据权利要求8所述的背光装置，还包括位于所述发光二极管封装上方的漫射板和位于所述发光二极管封装和所述漫射板之间的透明板。
CNB2006100570797A 2005-03-18 2006-03-17 具有散射区的侧向发射led封装和背光设备 Active CN100461473C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050022604 2005-03-18
KR1020050022604A KR100593933B1 (ko) 2005-03-18 2005-03-18 산란 영역을 갖는 측면 방출형 발광다이오드 패키지 및이를 포함하는 백라이트 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1841798A true CN1841798A (zh) 2006-10-04
CN100461473C CN100461473C (zh) 2009-02-11

Family

ID=37009394

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2006100570797A Active CN100461473C (zh) 2005-03-18 2006-03-17 具有散射区的侧向发射led封装和背光设备

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7414270B2 (zh)
JP (2) JP4418799B2 (zh)
KR (1) KR100593933B1 (zh)
CN (1) CN100461473C (zh)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011032506A1 (en) * 2009-09-18 2011-03-24 Luxingtek, Ltd. Lighting device and light spreading plate thereof
CN102563412A (zh) * 2010-12-06 2012-07-11 日立空调·家用电器株式会社 灯具
CN101897039B (zh) * 2007-12-11 2012-10-03 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有混合顶部反射体的侧发射器件
CN103299441A (zh) * 2011-01-20 2013-09-11 夏普株式会社 发光装置、照明装置、显示装置以及发光装置的制造方法
CN101897041B (zh) * 2007-12-11 2014-07-09 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有混合型顶部反射体的侧面发射器件
CN104170104A (zh) * 2012-03-13 2014-11-26 欧司朗光电半导体有限公司 发射辐射的半导体组件、照明设备和显示设备
US8916886B2 (en) 2009-01-23 2014-12-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic semiconductor component
CN104508364A (zh) * 2012-05-31 2015-04-08 Lg伊诺特有限公司 用于控制光通量的构件及其制造方法、显示装置以及发光装置
CN104676357A (zh) * 2013-11-30 2015-06-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 发光装置及背光模块
CN105393370A (zh) * 2013-07-22 2016-03-09 皇家飞利浦有限公司 倒装芯片侧发射式led
CN107505769A (zh) * 2017-08-15 2017-12-22 京东方科技集团股份有限公司 背光结构和显示装置
CN110908193A (zh) * 2019-12-25 2020-03-24 深圳市光科全息技术有限公司 一种应用于Mini—LED阵列光源的扩散薄膜
CN113534532A (zh) * 2020-04-22 2021-10-22 华为技术有限公司 透镜、背光模组及终端设备

Families Citing this family (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080121918A1 (en) * 2006-11-15 2008-05-29 The Regents Of The University Of California High light extraction efficiency sphere led
US8294166B2 (en) 2006-12-11 2012-10-23 The Regents Of The University Of California Transparent light emitting diodes
TWI269068B (en) * 2005-04-12 2006-12-21 Coretronic Corp Lateral illumination type lens set
AU2006324382B2 (en) * 2005-12-14 2010-08-05 Legrand Australia Pty Ltd Light source
US8044412B2 (en) 2006-01-20 2011-10-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Package for a light emitting element
JP2008053660A (ja) * 2006-08-28 2008-03-06 Matsushita Electric Works Ltd 発光モジュール
CN101145593A (zh) * 2006-09-14 2008-03-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 发光二极管及其制备方法
CN101150158A (zh) * 2006-09-21 2008-03-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 发光二极管及其制备方法
CN101150160A (zh) * 2006-09-22 2008-03-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 发光二极管及其制备方法
KR100757828B1 (ko) 2006-09-28 2007-09-11 서울반도체 주식회사 전면 발광 다이오드 패키지
WO2008050504A1 (fr) * 2006-10-27 2008-05-02 Sharp Kabushiki Kaisha Dispositif d'éclairage et affichage à cristaux liquides
KR101221066B1 (ko) 2006-10-30 2013-02-12 삼성전자주식회사 측면 방출 렌즈와 이를 구비한 백라이트 유닛 및액정표시장치
US20090121250A1 (en) * 2006-11-15 2009-05-14 Denbaars Steven P High light extraction efficiency light emitting diode (led) using glass packaging
TW200830593A (en) * 2006-11-15 2008-07-16 Univ California Transparent mirrorless light emitting diode
WO2008060586A2 (en) 2006-11-15 2008-05-22 The Regents Of The University Of California Textured phosphor conversion layer light emitting diode
TWI518941B (zh) * 2006-11-15 2016-01-21 美國加利福尼亞大學董事會 豎立式透明無鏡發光二極體
JP2008277248A (ja) * 2006-11-22 2008-11-13 Alps Electric Co Ltd 導光部材の製造方法、導光部材及び導光板
KR100851146B1 (ko) * 2007-02-05 2008-08-08 엘지이노텍 주식회사 면 광원 장치 및 이를 이용한 디스플레이 장치
WO2009074919A1 (en) * 2007-12-11 2009-06-18 Koninklijke Philips Electronics N.V. Side emitting device with hybrid top reflector
EP2073280A1 (de) * 2007-12-20 2009-06-24 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Reflektive Sekundäroptik und Halbleiterbaugruppe sowie Verfahren zu dessen Herstellung
EP2290712A1 (en) * 2008-06-23 2011-03-02 Panasonic Corporation Light emitting apparatus, planar light emitting apparatus and display apparatus
US20100002432A1 (en) * 2008-07-07 2010-01-07 Hubbell Incorporated Indirect luminaire utilizing led light sources
JP5507821B2 (ja) * 2008-08-28 2014-05-28 フューチャー ライト リミテッド ライアビリティ カンパニー 発光装置
JP2010080280A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Sony Corp 面光源装置及び表示装置
DE102008054029A1 (de) * 2008-10-30 2010-05-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauteil
WO2010059013A2 (ko) * 2008-11-24 2010-05-27 주식회사 케이엠더블유 고방열기판을 구비한 엘이디 패키지
JP2010205715A (ja) * 2009-02-03 2010-09-16 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置
TWI378578B (en) * 2009-03-25 2012-12-01 Coretronic Corp Light emitting diode package
KR20100112978A (ko) * 2009-04-10 2010-10-20 김덕용 엘이디 조명장치 및 엘이디 조명장치의 면발광 방법
EP2270882A1 (en) 2009-06-30 2011-01-05 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light emitting diode circuit for ambient light
TWI561770B (en) * 2010-04-30 2016-12-11 Samsung Electronics Co Ltd Light emitting device package, light source module, backlight unit, display apparatus, television set, and illumination apparatus
KR101064036B1 (ko) * 2010-06-01 2011-09-08 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지 및 조명 시스템
TWI505509B (zh) * 2010-06-21 2015-10-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 發光二極體及光源模組
WO2012004975A1 (ja) 2010-07-07 2012-01-12 パナソニック株式会社 配光制御装置およびそれを用いた発光装置並びに配光制御装置の製造方法
KR101114719B1 (ko) 2010-08-09 2012-02-29 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템
TWI443382B (zh) 2010-08-31 2014-07-01 Wintek Corp 發光裝置及其透鏡
US8814391B2 (en) 2010-09-20 2014-08-26 Luxingtek, Ltd. Light guiding structure
US9075172B2 (en) 2010-09-20 2015-07-07 Luxingtek, Ltd. Light converting optical structure and lighting device utilizing the same
US20120092887A1 (en) * 2010-10-15 2012-04-19 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Backlight module and display apparatus
TW201234667A (en) * 2011-02-08 2012-08-16 Lextar Electronics Corp Light-emitting diode package structure
JP2013115280A (ja) * 2011-11-30 2013-06-10 Citizen Electronics Co Ltd 側面発光型発光装置
KR101340141B1 (ko) 2012-05-31 2013-12-10 엘지이노텍 주식회사 광속 제어 부재, 표시 장치 및 발광 장치
KR101996264B1 (ko) 2012-08-30 2019-07-04 엘지이노텍 주식회사 광학 렌즈, 발광 소자 및 이를 구비한 조명 장치
US9733407B2 (en) 2012-12-03 2017-08-15 Philips Lighting Holding B.V. Light emitting arrangement using light guides
CN104075235A (zh) * 2013-03-28 2014-10-01 海洋王（东莞）照明科技有限公司 一种环照透镜
KR102060790B1 (ko) 2013-06-19 2019-12-31 삼성디스플레이 주식회사 광학 구조체 및 백라이트 유닛
CN103471009A (zh) * 2013-09-13 2013-12-25 东莞市欧科光电科技有限公司 新型led透镜和液晶显示背光屏
TW201516534A (zh) * 2013-10-23 2015-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 背光模組
DE102013222702A1 (de) * 2013-11-08 2015-05-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement, optoelektronische Anordnung, Verfahren zum Herstellen eines optischen Elements und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
US9890911B2 (en) 2013-12-19 2018-02-13 Koninklijke Philips N.V. LED module with uniform phosphor illumination
KR102142388B1 (ko) 2014-02-06 2020-08-10 삼성디스플레이 주식회사 Led 광원 패키지
DE102014204612A1 (de) * 2014-03-12 2015-09-17 Osram Gmbh Beleuchtungsvorrichtung mit LED-Modul
US9488864B2 (en) 2014-06-28 2016-11-08 Radiant Choice Limited Light distributing optical component
US9568768B2 (en) 2014-06-28 2017-02-14 Radiant Choice Limited Wavelength mixing optical component
EP3454386B1 (en) * 2017-07-21 2020-11-25 Maven Optronics Co., Ltd. Asymmetrically shaped light-emitting device, backlight module using the same, and method for manufacturing the same
US10400986B2 (en) * 2017-08-04 2019-09-03 Lumileds Holding B.V. Extremely wide distribution light-emitting diode (LED) lens for thin direct-lit backlight
DE102019218203A1 (de) * 2019-11-25 2021-05-27 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Led-hintergrundbeleuchtungssystem
JP7007606B2 (ja) * 2020-04-15 2022-01-24 日亜化学工業株式会社 発光装置およびその製造方法
US11592166B2 (en) 2020-05-12 2023-02-28 Feit Electric Company, Inc. Light emitting device having improved illumination and manufacturing flexibility
US11876042B2 (en) 2020-08-03 2024-01-16 Feit Electric Company, Inc. Omnidirectional flexible light emitting device
TWI764349B (zh) * 2020-10-30 2022-05-11 達運精密工業股份有限公司 背光模組
TWI762071B (zh) * 2020-12-07 2022-04-21 友達光電股份有限公司 發光二極體結構、其形成方法和背光模組

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60946U (ja) * 1983-06-15 1985-01-07 日本電気株式会社 半導体発光装置
JPH0611365U (ja) 1992-07-10 1994-02-10 スタンレー電気株式会社 発光ダイオード
KR100643442B1 (ko) * 1996-06-26 2006-11-10 오스람 게젤샤프트 미트 베쉬랭크터 하프퉁 발광 변환 소자를 포함하는 발광 반도체 소자
US6229160B1 (en) * 1997-06-03 2001-05-08 Lumileds Lighting, U.S., Llc Light extraction from a semiconductor light-emitting device via chip shaping
CA2402037C (en) 1999-07-21 2010-03-09 Teledyne Lighting And Display Products, Inc. Lighting apparatus
JP2001085747A (ja) 1999-09-13 2001-03-30 Sanken Electric Co Ltd 半導体発光装置
FR2809496B1 (fr) 2000-05-23 2002-07-12 Saint Gobain Vitrage Couche diffusante
JP2002072900A (ja) 2000-08-31 2002-03-12 Kimoto & Co Ltd バックライトユニット
JP2002314143A (ja) * 2001-04-09 2002-10-25 Toshiba Corp 発光装置
US6598998B2 (en) * 2001-05-04 2003-07-29 Lumileds Lighting, U.S., Llc Side emitting light emitting device
US6607286B2 (en) 2001-05-04 2003-08-19 Lumileds Lighting, U.S., Llc Lens and lens cap with sawtooth portion for light emitting diode
US6674096B2 (en) * 2001-06-08 2004-01-06 Gelcore Llc Light-emitting diode (LED) package and packaging method for shaping the external light intensity distribution
JP2003234509A (ja) * 2002-02-08 2003-08-22 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード
US6791116B2 (en) * 2002-04-30 2004-09-14 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light emitting diode
JP2004349660A (ja) 2003-05-19 2004-12-09 Tryaz Co Ltd 側面発光体
US7040774B2 (en) * 2003-05-23 2006-05-09 Goldeneye, Inc. Illumination systems utilizing multiple wavelength light recycling
JP2005010436A (ja) 2003-06-18 2005-01-13 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd バックライト装置
EP2520953A1 (en) * 2003-07-29 2012-11-07 Light Engine Limited Circumferentially emitting luminaires and lens elements formed by transverse-axis profile-sweeps
JP4293857B2 (ja) 2003-07-29 2009-07-08 シチズン電子株式会社 フレネルレンズを用いた照明装置
JP2005191420A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Stanley Electric Co Ltd 波長変換層を有する半導体発光装置およびその製造方法
CN2686098Y (zh) 2004-02-24 2005-03-16 陈春生 发光二极体
KR100586968B1 (ko) * 2004-05-28 2006-06-08 삼성전기주식회사 Ｌｅｄ 패키지 및 이를 구비한 액정표시장치용 백라이트어셈블리

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101897039B (zh) * 2007-12-11 2012-10-03 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有混合顶部反射体的侧发射器件
CN101897041B (zh) * 2007-12-11 2014-07-09 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有混合型顶部反射体的侧面发射器件
US8916886B2 (en) 2009-01-23 2014-12-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic semiconductor component
CN102032528B (zh) * 2009-09-18 2012-12-12 敦网光电股份有限公司 发光装置及光扩散板
CN102032528A (zh) * 2009-09-18 2011-04-27 敦网光电股份有限公司 发光装置及光扩散板
WO2011032506A1 (en) * 2009-09-18 2011-03-24 Luxingtek, Ltd. Lighting device and light spreading plate thereof
CN102563412A (zh) * 2010-12-06 2012-07-11 日立空调·家用电器株式会社 灯具
CN102563412B (zh) * 2010-12-06 2015-09-30 日立空调·家用电器株式会社 灯具
CN103299441A (zh) * 2011-01-20 2013-09-11 夏普株式会社 发光装置、照明装置、显示装置以及发光装置的制造方法
CN103299441B (zh) * 2011-01-20 2016-08-10 夏普株式会社 发光装置、照明装置、显示装置以及发光装置的制造方法
CN104170104A (zh) * 2012-03-13 2014-11-26 欧司朗光电半导体有限公司 发射辐射的半导体组件、照明设备和显示设备
TWI622836B (zh) * 2012-05-31 2018-05-01 Ｌｇ伊諾特股份有限公司 控制光通量之元件、元件之製造方法、顯示裝置以及光發射裝置
CN104508364A (zh) * 2012-05-31 2015-04-08 Lg伊诺特有限公司 用于控制光通量的构件及其制造方法、显示装置以及发光装置
US10088127B2 (en) 2012-05-31 2018-10-02 Lg Innotek Co., Ltd. Member for controlling luminous flux, method for fabricating the member, and display device having the member
CN105393370A (zh) * 2013-07-22 2016-03-09 皇家飞利浦有限公司 倒装芯片侧发射式led
CN105393370B (zh) * 2013-07-22 2018-11-13 亮锐控股有限公司 倒装芯片侧发射式led
CN104676357A (zh) * 2013-11-30 2015-06-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 发光装置及背光模块
CN104676357B (zh) * 2013-11-30 2018-05-01 赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 发光装置及背光模块
CN107505769A (zh) * 2017-08-15 2017-12-22 京东方科技集团股份有限公司 背光结构和显示装置
US11221442B2 (en) 2017-08-15 2022-01-11 Beijing Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Backlight structure and display device
CN110908193A (zh) * 2019-12-25 2020-03-24 深圳市光科全息技术有限公司 一种应用于Mini—LED阵列光源的扩散薄膜
CN113534532A (zh) * 2020-04-22 2021-10-22 华为技术有限公司 透镜、背光模组及终端设备

Also Published As

Publication number Publication date
US20060208269A1 (en) 2006-09-21
JP4418799B2 (ja) 2010-02-24
JP2010004077A (ja) 2010-01-07
CN100461473C (zh) 2009-02-11
US7414270B2 (en) 2008-08-19
KR100593933B1 (ko) 2006-06-30
JP2006261663A (ja) 2006-09-28
JP5166384B2 (ja) 2013-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1841798A (zh) 具有散射区的侧向发射led封装和背光设备
US11525556B2 (en) Light emitting device
CN1905227A (zh) 具有漫射体的发光二极管封装件及其制造方法
CN101479525B (zh) 照明装置和液晶显示装置
CN104321694B (zh) 背光单元和显示装置
CN1175656C (zh) 一种线型发光器
CN1996129B (zh) 光源器件以及使用它的液晶显示器件
CN1779530A (zh) 侧向发光装置、背光单元以及液晶显示器设备
CN1866061A (zh) 带有偏振器片的显示设备和制造偏振器片的方法
CN1825186A (zh) 线性侧向发射器、背光***和使用它们的液晶显示器
CN1577470A (zh) 液晶显示组件及其驱动方法
CN1794060A (zh) 背光***和使用该背光***的液晶显示器
CN1892361A (zh) 背光装置的光源引导结构及具有该结构的背光装置
CN1839340A (zh) 背光装置和液晶显示装置
CN1744335A (zh) 表面安装型led
CN1811552A (zh) 反射板和具有所述反射板的液晶显示器
CN1769977A (zh) 背光单元和采用该背光单元的液晶显示器
CN101055375A (zh) 背光组件及具有其的显示装置
CN1584708A (zh) 面状光源装置和备有该装置的显示装置
CN1777999A (zh) 复合式白色光源及其制造方法
CN1910399A (zh) 反射器以及背光装置
CN1847951A (zh) 发光板
CN1184262A (zh) 液晶显示装置
CN1285004C (zh) 照明装置、导光体及液晶显示装置
CN1696996A (zh) 平面显示器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SAMSUNG LED CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

Effective date: 20100909

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20100909

Address after: Gyeonggi Do Korea Suwon

Patentee after: Samsung LED Co., Ltd.

Address before: Gyeonggi Do Korea Suwon

Patentee before: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.

ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: SAMSUNG LED CO., LTD.

Effective date: 20121214

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20121214

Address after: Gyeonggi Do, South Korea

Patentee after: Samsung Electronics Co., Ltd.

Address before: Gyeonggi Do Korea Suwon

Patentee before: Samsung LED Co., Ltd.