CN1828354A - 照相机模块及其制备方法 - Google Patents

照相机模块及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1828354A
CN1828354A CNA2005100531618A CN200510053161A CN1828354A CN 1828354 A CN1828354 A CN 1828354A CN A2005100531618 A CNA2005100531618 A CN A2005100531618A CN 200510053161 A CN200510053161 A CN 200510053161A CN 1828354 A CN1828354 A CN 1828354A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pedestal
camera module
camera
camera lens
surface adhering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2005100531618A
Other languages
English (en)
Inventor
龙建立
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
PULIER SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
Premier Image Technology Corp
Original Assignee
PULIER SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by PULIER SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical PULIER SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CNA2005100531618A priority Critical patent/CN1828354A/zh
Priority to EP05022788A priority patent/EP1699228B1/en
Priority to DE602005011751T priority patent/DE602005011751D1/de
Publication of CN1828354A publication Critical patent/CN1828354A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)

Abstract

本发明揭露一种照相机模块及其制备方法，该照相机模块是可供SMT机器打件(bonding)到主机板。此照相机模块包含有镜头、基座、以及影像感测器；其中，镜头与基座是彼此相连结，且影像感测器是位在基座的下。尤其镜头是以耐高温的材质所构成，可直接承受SMT锡炉设备的高温，基座亦可直接承受SMT锡炉设备的高温，因此，本发明的照相机模块是可当成SMD装置提供给SMT机器直接打件。

Description

照相机模块及其制备方法
技术领域
本发明是有关于一种照相机模块，尤其是有关于一种可耐高温的照相机模块。
背景技术
今日的数字化世界广泛地提供了各种影音的信息，其中一项很重要的数字灵魂就是照相机模块。因为照相机模块可以应用的范围相当广，小至手机、PDA等，大至数字摄影机(包括监控***)，其重要性由此可见一斑。
请先参考图1，现有的照相机模块11要与***端的主机板12结合时，通常还需要通过由有一个插座13，才可以使照相机模块11与***端的主机板12达成电性相连；其中，***端的主机板12可以是手机主机板、笔记型电脑主机板、数字相机主机板、或数字摄影机(digital vedio)主机板。通过由照相机模块11与***主机板12达成电性相连，可以提供手机、笔记型电脑、数字相机、数字摄影机等等***具有摄影的功能，其不仅可提供静态的照相功能，甚至还可以有动态的监控功能(例如倒车摄影***)。
然而，由于现有的照相机模块11材质无法耐高温，所以无法直接通过高温的锡炉设备，而利用表面粘着技术(SMT)使照相机模块11与***主机板12相连结。因此，无法提供照相机模块11给下游厂商例如***端的主机板厂商，使其达到完全自动化制备方法，而无法快速大量的生产。
发明内容
鉴于现有技术的不足，本发明乃提供一种可耐高温的照相机模块及其制备方法，利用SMT技术可直接将照相机模块打件到***主机板上。
因此，本发明提供一种照相机模块(camera module)，其包含有镜头(lens)、基座(holder)、以及含影像感测器(image sensor)的基板，其中镜头与基座是彼此相结合，且影像感测器是位在基座之下。而且，该镜头是以耐高温的材质所构成，较佳是可承受180℃以上的温度，也就是可直接承受SMT锡炉设备的高温。因此，本发明的镜头的材质可以是陶瓷、耐高温玻璃材质、或其他类似的。而且，本发明的基座亦需可直接承受SMT锡炉设备的高温，因此是以耐高温的材质所构成；基座的材质则可以是液晶聚合物(LCP)、尼龙材质、或其他类似的。
此外，本发明还提供一种照相机模块的制备方法，其包含以下步骤：
提供镜头；
将镜头与基座相结合；
将影像感测器固定在基座的底部；以及
结合镜头、基座与影像感测器形成表面粘着装置(SMD)。
在一实施例中，形成表面粘着装置的步骤之前，进一步包含步骤：调整移动镜头以达成对焦。
在另一实施例中，形成表面粘着装置的步骤可进一步包含：在表面粘着装置植锡球，或者在表面粘着装置的表面涂覆焊锡。
附图说明
图1是传统照相机模块的示意图；
图2是依据本发明的一实施例，显示照相机模块的分解结构示意图；
图3是依据图2组装的照相机模块，显示其与***主机板结合的示意图；
图4是依据图3照相机模块与***主机板的组装，显示其与***主机板结合之后的侧面示意图；
图5是依据本发明的照相机模块实施例，显示该照相机模块的制作流程图。
具体实施方式
为让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
请参考图2，其是依据本发明的一实施例，显示照相机模块2的分解结构示意图。本发明提供的照相机模块2，其包含有镜头21、基座22、以及含影像感测器的基板23。其中，镜头21是与基座22彼此相结合，而影像感测器23则位在基座22之下。该含影像感测器的基板23是用以形成影像，再通过由调整镜头21对焦，可使影像更为清晰。
举例而言，镜头21与基座22的结合是可通过由镜头21外表面的螺纹210与基座22内表面的螺纹220相螺合。此外，螺纹210、220的咬合方式还可使镜头21产生移动。因此，照相机模块2可通过由镜头21的移动调整对焦，并固定在最佳的对焦值。
尤其是，本发明的镜头21是以耐高温的材质所构成，较佳，镜头21的材质是可承受180℃以上的温度，也就是可直接承受SMT锡炉设备的高温(例如一般锡炉温度约180℃至240℃)。例如，本发明的镜头的材质可以是陶瓷、耐高温玻璃材质、或其他类似的。而且，本发明的基座22亦可直接承受SMT锡炉设备180℃以上的高温，因此是以耐高温的材质所构成，例如可以是液晶聚合物材质、尼龙材质、或其他类似的。
由于镜头21与基座22都是由可承受SMT锡炉高温的材质所构成，而且通常含影像感测器的基板23本身就是以SMT技术组装而成的电路装置，因此，本发明的照相机模块2是可承受SMT锡炉的高温。如图3与图4所示的实施例，照相机模块2是可通过由表面粘着技术(SMT)固定到***主机板3上，这个***主机板3可以是手机主机板、笔记型电脑主机板、数字相机主机板、数字摄影机主机板、或其他类似的。因此通过由***主机板3可使照相机模块2与***(例如手机、笔记型电脑、数字相机、数字摄影机等)达成电性相连，并提供***具有摄影功能。而且不仅提供这些***可具有静态的照相功能，甚至还可以有动态的监控功能(例如倒车摄影***)。
尤其是，本发明的照相机模块2是可承受SMT锡炉的高温，因此可提供给***厂商，以利进行SMT打件至***主机板3，故可达成自动化生产的目的。
接下来说明本发明的制备方法，请同时参考图2的结构示意图与图5的流程图。图5的流程开始之后，步骤S51是提供镜头21。接着步骤S52：将镜头21与基座22相结合，如上所述，可通过由镜头21与基座22的螺纹210与220，使镜头21螺合于基座22上。然后步骤S53：将影像感测器3固定在基座22的底部。
有时候因应***厂商的需求，会先利用测试机器调整移动镜头21预先对焦。因此，在一实施例中，本发明的照相机模块2是可通过由镜头21的移动调整对焦(步骤S54)，通常是可通过由测试机器预先调整移动镜头21达成对焦，并固定在最佳的对焦值的位置。
然后再来步骤S55：结合镜头21、基座22与含影像感测器的基板23，并将照相机模块2形成表面粘着装置，使其可通过由SMT机器(未图示)打件至***主机板3(步骤S57)。同样地，这个***主机板3可以是手机主机板、笔记型电脑主机板、数字相机主机板、数字摄影机主机板、或其他类似的。因此通过由***主机板3可使照相机模块2与***(例如手机、笔记型电脑、数字相机、数字摄影机等)达成电性相连，并提供***具有摄影功能。
在较佳实施例中，亦可因应***厂商的需求，使照相机模块2更便于SMT打件到***主机板3上，因此可进一步包含步骤S56：在表面粘着装置植锡球或者在表面粘着装置的表面涂覆一层锡，通过此以方便打件。最后步骤57：通过由表面粘着技术将形成表面粘着装置的照相机模块2固定到***主机板3上。
当然，如熟习本项技艺者所熟悉的，本发明还可增加包装的步骤，例如将照相机模块2包装成管(tube)或成卷(roll)，以利SMT机器打件。由于本发明是利用耐高温的材质所构成，因此可供***厂商应用于SMT机器，得以使***厂商大量快速地生产加工，进而省却介于传统照相机模块11与***端的基板12之间的插座13(图1所示)。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (10)

1、一种照相机模块，其特征在于，包含：
一镜头，该镜头是以耐高温的材质所构成；
一基座，该镜头与该基座彼此相连结，且该基座是以耐高温的材质所构成；以及
一影像含影像感测器的基板，是位在该基座之下。
2、如权利要求1所述的照相机模块，其特征在于，所述该镜头及该基座是可承受180℃以上的温度。
3、如权利要求1所述的照相机模块，其特征在于，所述该镜头的材质是耐高温玻璃或陶瓷材质。
4、如权利要求1所述的照相机模块，其特征在于，所述该基座的材质是液晶聚合物或尼龙材质。
5、如权利要求1所述的照相机模块，其特征在于，所述该照相机模块是通过由表面粘着技术固定在一***主机板上。
6、如权利要求5所述的照相机模块，其特征在于，所述该是统主机板是一手机主机板、一笔记型电脑主机板、一数字相机主机板、或一数字摄影机主机板。
7、一种照相机模块的制备方法，其特征在于，包含：
提供一镜头；
将该镜头与一基座相连结；
将一含影像感测器的基板固定在该基座的底部；以及
通过由结合该镜头、该基座与该影像感测器以形成一表面粘着装置。
8、如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，形成该表面粘着装置的步骤之前，进一步包含步骤：
调整移动该镜头以达成对焦。
9、如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，形成该表面粘着装置的步骤进一步包含：
在该表面粘着装置植锡球的步骤，或者在该表面粘着装置的表面涂覆锡的步骤。
10、如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，形成该表面粘着装置的步骤进一步包含：
通过由表面粘着技术将该表面粘着装置固定在一***主机板上。
CNA2005100531618A 2005-03-04 2005-03-04 照相机模块及其制备方法 Pending CN1828354A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2005100531618A CN1828354A (zh) 2005-03-04 2005-03-04 照相机模块及其制备方法
EP05022788A EP1699228B1 (en) 2005-03-04 2005-10-19 Camera module and the manufacturing process thereof
DE602005011751T DE602005011751D1 (de) 2005-03-04 2005-10-19 Kameramodul und Verfahren zu dessen Herstellung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2005100531618A CN1828354A (zh) 2005-03-04 2005-03-04 照相机模块及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1828354A true CN1828354A (zh) 2006-09-06

Family

ID=36178230

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2005100531618A Pending CN1828354A (zh) 2005-03-04 2005-03-04 照相机模块及其制备方法

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP1699228B1 (zh)
CN (1) CN1828354A (zh)
DE (1) DE602005011751D1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102116918B (zh) * 2009-12-30 2013-08-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组的制备方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014062536A1 (en) 2012-10-16 2014-04-24 Ticona Llc Antistatic liquid crystalline polymer composition
US9355753B2 (en) 2012-12-05 2016-05-31 Ticona Llc Conductive liquid crystalline polymer composition
KR102465221B1 (ko) 2013-03-13 2022-11-09 티코나 엘엘씨 컴팩트 카메라 모듈
CN106164172B (zh) 2014-04-09 2019-07-26 提克纳有限责任公司 摄像模组
KR102305241B1 (ko) 2014-04-09 2021-09-24 티코나 엘엘씨 대전방지 중합체 조성물
KR102627886B1 (ko) 2017-12-05 2024-01-19 티코나 엘엘씨 카메라 모듈에 사용하기 위한 방향족 중합체 조성물
CN115151414A (zh) 2020-02-26 2022-10-04 提克纳有限责任公司 用于电子器件的聚合物组合物
CN115151607A (zh) 2020-02-26 2022-10-04 提克纳有限责任公司 电子器件
EP4111834A4 (en) 2020-02-26 2024-06-05 Ticona LLC CIRCUIT STRUCTURE
US11728065B2 (en) 2020-07-28 2023-08-15 Ticona Llc Molded interconnect device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0978251B1 (en) * 1998-08-07 2005-01-26 Olympus Corporation Endoscope capable of being autoclaved
US6734419B1 (en) * 2001-06-28 2004-05-11 Amkor Technology, Inc. Method for forming an image sensor package with vision die in lens housing
JP4061936B2 (ja) * 2002-03-22 2008-03-19 コニカミノルタホールディングス株式会社 撮像装置
JP4223851B2 (ja) * 2003-03-31 2009-02-12 ミツミ電機株式会社 小型カメラモジュール
WO2004107437A1 (en) * 2003-05-30 2004-12-09 Valen Technologies (S) Pte Ltd Image sensing module and method for constructing the same
IL156715A0 (en) * 2003-06-30 2004-01-04 Medigus Ltd Autoclavable imager assembly

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102116918B (zh) * 2009-12-30 2013-08-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE602005011751D1 (de) 2009-01-29
EP1699228A1 (en) 2006-09-06
EP1699228B1 (en) 2008-12-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1828354A (zh) 照相机模块及其制备方法
US20060197862A1 (en) Camera module and the manufacturing process thereof
CN102413354B (zh) 一种手机摄像模组自动光学检测方法、装置及***
CN101393143B (zh) 基于显微视觉的光学测量和检测方法及其装置
CN101832948A (zh) 印刷电路板的外观检查***及其方法
US20130299081A1 (en) Apparatus and method for manufacturing camera module
CN101064092A (zh) 自动调整背光亮度之控制装置及其方法
CN1599142A (zh) 连接器和使用该连接器的图像传感器模块
CN1912663A (zh) 手机摄像模组定焦测试方法
CN101059591A (zh) 镜头模组组装设备和组装方法
CN104932077A (zh) 摄像模组组装装置及方法
US20030112360A1 (en) Testing device for automatic exposure function of digital camera
CN2636262Y (zh) 数码相机模组
WO2017052768A1 (en) Mems led zoom
CN105430249A (zh) 一种基板式摄像模组标准器件及其组装方法
CN204993603U (zh) 一种紫外-可见光双光路成像探测***
CN113140479A (zh) 一种半导体器件制备过程的监控***及方法
CN204272252U (zh) 一种没有电路板的摄像头模组器件
CN1750647A (zh) 具自动调整功能之监视***与监视方法
CN101075010A (zh) 可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块及其制造方法
US8508596B2 (en) Sensor system detection device and detection method using same
CN1880937A (zh) 测试手机相机模组的方法及所使用的万能光箱
CN2735377Y (zh) 覆晶结构
CN211930766U (zh) 一种摄像头检测装置
CN1992799A (zh) 镜头与感光耦合组件歪斜调整方法及其结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Open date: 20060906