CN1816945A - 天线模块以及装配该天线模块的移动通信终端 - Google Patents

天线模块以及装配该天线模块的移动通信终端 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种天线模块以及具有该天线模块的移动通信终端，该天线模块具有节省空间的设计并且具有两种能力：执行作为标签的长通信距离的能力和提供作为读取器/写入器所需的宽通信范围的能力。在基板(10)上，布置有与读取器/写入器通信的第一天线线圈(11)和与IC标签通信的第二天线线圈(12)。第一天线线圈(11)沿着基板(10)的最外周布置从而使通信距离得以保证。第二天线线圈(12)布置于第一天线线圈(11)的内侧从而减小整个模块的尺寸。

Description

天线模块以及装配该天线模块的移动通信终端
技术领域
本发明涉及一种用于RFID(radio frequency identification，射频识别)***的天线模块(antenna module)，以及装配有这种天线模块的移动通信终端。
背景技术
传统上，在一般公知于无接触式IC卡***的RFID技术中，天线线圈内置于诸如IC卡的识别IC标签中，并与由读取器/写入器的发射器一接收器天线所发出的电波形成电感耦合，由此进行数据通信。
当前，在IC标签和读取器/写入器之间执行数据通信的模式被用于，例如，用IC卡支付火车费。在该实例中，当检查IC卡的使用时，车站的自动售票机或者用以读出IC卡中数据的专用读卡设备是必不可少的。
另外，为了用IC卡付账，IC卡必须经由车站的自动售票机或装有读取器/写入器的个人电脑通过因特网划账(电子划账)。
这种在IC标签和读取器/写入器之间实现数据通信的模式在未来将变得更加多样化。例如，为了提高便捷程度，移动通信终端，例如移动电话和掌上电脑PDA(personal digital assistants，个人数字助理)将来可设想地会具有标签功能和读取器/写入器功能。
例如，通过使移动电话具有标签功能，该移动电话就能够通过将话筒托住靠近售票***而用于付火车票。而且，电子划账也可以通过使用移动电话的通信功能来实现。另外，终端所包含的标签内的未付清余额也可以通过使用移动电话的显示功能进行查看。
此外，通过使移动电话具有读取器/写入器的功能，该移动电话就可以可选择地具有火车站的自动售票机的功能。例如，该电话可以用于查看其它IC标签(IC卡)的未付清余额的相关信息，也能够进行电子划账。
如上所述，如果移动电话，例如，装备有标签功能和读取器/写入器功能，那么终端设备必须装备有分别对应于标签功能和读取器/写入器功能的特定天线模块。换句话说，当将移动电话作为标签来使用时，需要用于与外部读取器/写入器进行通信的天线模块。另一方面，当将移动电话作为读取器/写入器使用时，需要用于与外部IC标签(IC卡)进行通信的天线模块。
具体地说，在以13.56MHz频率工作的最新RFID***中，需要一种适当的工作环境。例如，对于通信属性来说，渴望得到更长的通信距离，或者如果读取器/写入器和IC标签相对，那么期望得到宽的平坦的通信范围。
一般来讲，IC标签的一个重要能力是通信距离，而对于读取器/写入器的重要能力是通信范围，而非通信距离。标签功能所需要的天线模块的通信属性与读取器/写入器功能所需要的天线模块的通信属性是不同的。由于这些天线模块需要不同的天线结构，所以基本上不可能使用单独一个的天线线圈来满足这两种功能。
专利文献1(日本未审专利申请出版物No.8-194785)公开了一种使用改进的读取器/写入器天线线圈以增加IC卡和读取器/写入器之间的通信距离的相关技术。专利文献2(日本未审专利申请出版物No.11-66260)公开了一种装备有具有改善数据传输效率的天线线圈的IC卡。专利文献3(日本未审专利申请出版物No.2002-15288)公开了一种能够在多个不同的发射机应答器(IC标签)之间执行多重通信的读取器/写入器。此外，专利文献4(日本未审专利申请出版物No.2002-325013)公开了一种防止通信属性恶化的天线模块，这种恶化可能由附属设备之间的相互干扰而导致。
另一方面，在一般公知于移动通信终端的电子设备的领域中，非常需要一种质量轻的、薄的、紧凑的结构。该结构可以通过以下方法实现，例如，减小尺寸、高密度封装、以及电子部件的高度集成。因此，基本上已不存在任何用于***具有新增功能的新模块的剩余空间。由于这个原因，将两种上面提到类型的天线模块和其信号处理电路(RFID电路)结合入移动通信终端就自然而然会导致终端设备的尺寸增大。
另一方面，有可能通过减少每个天线模块的尺寸来限制终端设备体积的增大。然而，在这种情况下，通信性能将会不可避免地恶化。这是由于每个天线模块都需要一个特定的或更大的表面积以满足所希望的通信属性(通信距离，通信范围，等等)这一事实造成的。
鉴于上述情况，本发明的目的是提供一种能够满足节约空间设计并同时具有标签功能所需的长通信距离的能力和读取器/写入器功能所需的宽通信范围的能力的天线模块，并且提供一种装备有这种天线模块的移动通信终端。
发明内容
为了实现上述的目标，本发明提供了一种包含公用基板的天线模块；设置在该公用基板上并且用于与读取器/写入器通信的第一天线线圈；以及设置在该公用基板上并且用于与IC标签通信的第二天线线圈。因此，就得到了一种节省空间的天线模块，既能够提供标签功能所需的长的通信距离，也能够提供读取器/写入器功能所需的宽的通信范围。
为了进一步满足该天线模块的节约空间的设计，第一和第二天线线圈的每个优选地设计成以螺旋的方式缠绕在该基板的平面中的空心线圈(环形线圈)，并且其中一个线圈优选地设置在另一个线圈的内周。因此，天线模块所给定的尺寸就与需要长通信距离并且设置用于与读取器/写入器通信的第一天线线圈所占的面积相同。
此外，本发明还提供了包括公用基板的另一天线模块；设置于该公用基板上并且用于与读取器/写入器通信的第一天线线圈；设置于该公用基板上并且用于与IC标签通信的第二天线线圈；以及设置于该公用基板上并且包括用于存储通过第一和第二天线线圈传输的数据的IC存储介质的信号处理电路。根据该结构，可进一步改善天线模块的节约空间设计。
为了进一步有利于天线模块的节约空间设计，第一和第二天线线圈的每个优选地为以螺旋方式缠绕于基板平面中的空心线圈。而且，其中一个天线线圈优选地设置于另一天线线圈的内周中，并且信号处理电路优选地设置于另一天线线圈的内周中。
此外，本发明还提供了一种具有通过通信网络来实现数据通信功能的移动通信终端。该移动通信终端包括天线模块，该模块包含公用基板，其上安装有用于与读取器/写入器通信的第一天线线圈和用于与IC标签通信的第二天线线圈；以及用来存储将要通过第一和第二线圈传输的数据的IC存储介质。
因此，可实现一种同时具有标签功能和读取器/写入器功能的移动通信终端。例如，该终端的标签功能可用于支付火车票，并且该终端的读取器/写入器功能可用于查看信息，例如该IC标签的未付清余额。
此外，由于用于与读取器/写入器通信的第一天线线圈和用于与IC标签通信的第二天线线圈都包括在单独一个的天线基板上，所以可实现该天线模块的节约空间设计，由此防止该终端设备具有庞大的体积。
附图说明
图1是根据本发明的第一实施例的天线模块1的平面图。
图2是沿着图1中的[2]-[2]线所作的横截面剖视图。
图3A和3B是放大的横截面剖视图，示出天线模块1中的第一天线线圈11和第二天线线圈12之间的位置关系的实例。
图4A和4B是放大的横截面剖视图，示出天线模块1中的第一天线线圈11和第二天线线圈12之间的位置关系的实例。
图5A至5C是放大的横截面剖视图，示出天线模块1中的第一天线线圈11和第二天线线圈12之间的位置关系的实例。
图6是表示磁片18和金属板19粘结于天线模块1上的组合状态的横截面剖视图。
图7是示出包含天线模块1的移动通信终端20的结构和一个操作实例的示意图。
图8是示出包含天线模块1的移动通信终端20的结构和另一操作实例的示意图。
图9是示出天线模块1的第二天线线圈12A的改进实例的平面图。
图10是根据本发明第二实施例的天线模块2的平面图。
图11是沿着图10中的[11]-[11]线所作的横截面剖视图。
图12A和12B是示出磁片18相对于天线模块2的粘结实例的横截面剖视图。
图13A和13B是示出磁片18和金属片19相对于天线模块2的粘结实例的横截面剖视图。
图14是示出图13B所示结构的改进实例的横截面剖视图。
图15是示出天线模块2的基板10的改进实例的横截面剖视图。
图16是示出图13B所示结构的改进实例的横截面剖视图。
图17是示出图13B所示结构的另一改进实例的横截面剖视图。
图18是示出图13B所示结构的另一改进实例的横截面剖视图。
具体实施方式
现在将要结合附图描述本发明的实施例。
(第一实施例)
图1和2示出本发明第一实施例的天线模块1。具体地说，图1是天线模块1的平面图，图2是沿着图1中的[2]-[2]线所作的横截面剖视图。
根据第一实施例的天线模块1包含有公用基板10，该基板上安装有用于与读取器/写入器通信的第一天线线圈11和用于与IC标签通信的第二天线线圈12。
由附图中虚线所示的第二天线线圈12设置在基板10的下表面(附图的底面)。这将在下文进行详细的描述。
基板10由绝缘材料组成。基板10可以由诸如玻璃环氧基板的具有刚性的(具有自支撑能力的)材料形成，或者可以由诸如聚酰亚胺、PET和PEN等等的柔韧材料形成。
基板10包括具有大表面面积的线圈保持部分10a，其中设置有第一天线线圈11和第二天线线圈12；以及具有小表面面积的连接部分10b，其中设置有电连接于第一和第二天线线圈11、12的端部的外部终端连接部分15。外部终端连接部分15被连接到未示出的IC芯片的终端，或者连接到其上安装有IC芯片的印刷电路板的终端。
在图1中，附图标记16表示用于电连接基板10的上下两表面的通孔。第一和第二线圈经由通孔16连接到外部终端连接部分15的预定位置处。基板10的上下表面都设置有由绝缘材料组成的外涂层部件14。
第一线圈11和第二线圈22由导电材料制成，该材料可以是薄的诸如铝或者铜的金属膜，或者是导电胶制成的印刷体。每个天线线圈的宽度和长度以及每个天线线圈的膜厚度或者涂层厚度根据所需要的通信性能进行设定。
第一和第二天线线圈11、12的每个都是在基板10的平面中以螺旋的方式缠绕的空心线圈(环形线圈)。尽管第一天线线圈11和第二天线线圈12之间的位置关系没有被具体限定，但是在第一实施例中第二天线线圈12设置在第一天线线圈11的内周中。
根据这种结构，第一天线线圈11可获得较大的面积，从而改善通常需要足够的通信距离的标签功能。而且，由于所给定的天线模块1的尺寸基本上等于第一天线线圈11所占面积，所以相较于第一和第二天线线圈11，12平行布置的情况，天线模块1的尺寸可制作得更小。
尽管第一天线线圈11围绕第二天线线圈12的外周布置(见图3A)，如果所需要的通信性能不同，那么也可选择第二天线线圈12围绕第一天线线圈11的外周安装(见图4B)。
第一天线线圈11和第二天线线圈12的天线结构可根据所需要的通信性能设定，并且可采用其它形状，例如用圆形取代图中所示的矩形。而且，尽管图中的天线线圈11、12进行二次缠绕，但是缠绕的圈数可以根据规格进行设定。
第一天线线圈11和第二天线线圈12以一定距离相互隔开以防止它们之间磁性耦合。换句话说，该距离所设定的范围应该能防止两个天线线圈互相干扰通信属性。
图9说明了第二天线线圈12的改进实例。图中，由虚线所标示的第二天线线圈12A设置在基板10的下表面(附图的底面)。
图中所示的第二天线线圈12A具有如下结构：该第二天线线圈12A的中间区域的相对侧的线圈部分是相互不对称的。就一个方向而言，一个线圈部分与其它线圈部分的缠绕的间距(pitch)不同，而且，一个线圈部分的缠绕的线宽(line width)与另一线圈部分的缠绕的线宽不同。换句话说，将一个方向而言(例如，图9中的水平方向)，第二天线线圈12的右边线圈12a的缠绕的间距和线宽较窄，而左边线圈12b的缠绕的间距和线宽较宽。
在这种情况下，第二天线线圈12A的磁场分布与缠绕的间距和线宽对称的第一天线线圈11的对称磁场分布不同。详细地说，第二天线线圈12A的磁场分布是不对称的，使得缠绕的间距和线宽比较宽的左部12b的磁场分布有所加强。
因此，通过使第二天线线圈12A采用如图所示的结构，IC标签(IC卡)的通信范围可被扩大，而且，通信位置可以在一个方向上移动。而且，由于第二天线线圈12A的尺寸上可以做得比IC标签侧上的天线线圈小，所以即使第二天线线圈12A设置在第一天线线圈11的内周中，也可防止通信性能的恶化。
第一天线线圈11设置在天线模块1的通信表面CS一侧(即基板10的上表面)，而第二天线线圈12设置在天线模块1的通信表面CS的相对侧(即基板10的底面)(图2、图3A)。因此，这样改善了需要足够的通信距离的标签功能。
可选择地，如果所需的通信性能不同(例如，如果读取器/写入器功能也要求某一确定的或更长的通信距离)，那么第二天线线圈12可设置在天线模块1的通信表面CS侧(图3B、图4A、图4B)。在那种情况下，第一天线线圈11可设置在天线模块1的通信表面CS的相对侧(图3B)，或者可以与第二天线线圈12一起设置在天线模块1的通信表面CS侧(图4A、图4B)。
如图4A和4B所示，天线线圈11、12之间的位置关系是灵活的。天线线圈11，12定位在外周或者内周根据所需的通信性能来确定。
此外，设置在基板10的相对侧上的第一天线线圈11和第二天线线圈12必须不能互相交迭，以防两者之间相互磁性耦合。
另一方面，设置在基板10上的第一天线线圈11和/或第二天线线圈12并不局限于一种类型。换句话说，可提供多种类型的第一和第二天线线圈11、12，从而通过使用相同的天线模块1与具有不同通信规格的多种类型的IC标签或读取器/写入器之间进行通信。
例如，图5A示出了一个实例，其中两种类型的第一天线线圈11都分别设置在基板10的上表面的外周部分和内周部分中。而且，这两种类型的第一天线线圈11之间设置有一种类型的第二天线线圈12。图5B示出了一个实例，其中两种类型的第一天线线圈11都设置在基板10的上表面，一种类型的第二天线线圈12设置在基板10的底面。而且，图5C示出了一个实例，其中两种类型的第二天线线圈12都分别设置在基板10的上表面的外周部分和内周部分。而且，这两种类型的第二天线线圈12之间设置有一种类型的第一天线线圈11。
如上所述，根据第一实施例，天线模块1包括公用基板10，其上设置有用于与读取器/写入器通信的第一天线线圈11和用于与IC标签通信的第二天线线圈12。因此，一个单个的天线模块1中可设置标签功能和读取器/写入器功能。因此，这样充分地促成了节约空间的设计，并得到同时满足标签功能和读取器/写入器功能的通信性能。
图7和8是装备有天线模块1的移动通信终端20的示意性横截面剖视图。在附图中，天线模块1设置在移动通信终端20的终端主体21中的终端主体21后表面的上部。
终端主体21包括电路板22和电池25。电路板22中具有CPU以及其它用以控制具有通过通信网络进行数据通信功能的移动通信终端20的不同功能的电子元件。终端主体21的一个表面上设置有显示部分23，例如，可以是液晶显示器。此外，尽管图中没有示出，但是终端主体21还包含诸如包括经由通信网络发送和接收数据所需的发射器-接收器天线的通信工具；操作输入部分；以及电话功能所需的麦克风和扬声器。
天线模块1和终端主体21的连接部分之间从天线模块1起按顺序布置有磁片18和金属板19。在第一实施例中，如图6所示，不导电的磁片18和金属板19粘结在天线模块1的与通信表面CS相对的主表面上，使得天线模块1、磁片18和金属板19组合起来。
磁片18通过诸如混合铝硅铁(Fe-Al-Si)粉与合成树脂材料形成，然后将混合物形成入片体。可选择地，磁性粉末可以是软的磁性材料，比如坡莫合金(Fe-Ni)、非晶态的(amorphous)(Fe-Si-Al-B)、铁氧体(例如镍-锌铁氧体、锰-锌铁氧体)，以及烧结铁氧体。这些类型的磁性粉末可选择性地根据希望的通信性能或者使用目的进行使用。
由于磁片18设置在天线模块1和金属板19之间，所以可防止天线模块1和金属板19之间电磁干扰引起的通信性能的恶化。而且，由于天线模块1和金属板19之间的距离较小，所以这种结构也是有利的。
另一方面，金属板19具有防护板的功能，并且用于使移动通信终端20的通信操作与天线模块1的通信操作进行隔离。因此，在诸如天线模块1的通信操作过程中，可防止移动通信终端20的故障或其它功能性问题的发生。
形成金属板19的材料无需特别限定，只要材料具有传导性即可。例如，可以使用不锈钢板、铜板或铝板等。
磁片18和金属板19的每个都优选地具有给定厚度，使得当磁片18和金属板19的每个粘结在天线模块1上时防止总厚度过大。例如，如果天线模块1的厚度是300μm，那么磁片18的厚度可以给定500μm，并且金属板19的厚度可以给定300μm，使得模块的总厚度只稍大于1mm。因此，磁片18、金属板19和天线模块1可以粘结在终端主体21的有限内部空间中，而不会对天线模块1的节约空间设计造成不利的影响。
天线模块1以使通信表面CS朝外的方式设置在终端主体21内。在这种情形下，天线模块1的外部-终端连接部分15例如与用于天线模块1的IC芯片24相连接。
IC芯片24储存有在经由第一天线线圈11与外部的读取器/写入器5通信的过程中将要读取的ID和其它类型的数据。而且，IC芯片24还储存有诸如在通过第二天线线圈12与外部IC标签6通信的过程中用于读取并写入存储于外部IC标签(IC卡)6中的数据时所需要的访问过程(程序)和关键数据。
参考图7，当根据第一实施例的移动通信终端20与外部的读取器/写入器5通信时，储存在IC芯片24中的预定数据经由天线模块1中的第一天线线圈11传送。因此，移动通信终端20的标签功能可用来支付诸如火车费用等。
而且，如图8所示，当移动通信终端20与外部的外部IC标签(IC卡)6通信时，包含于IC标签6中的IC芯片6A中储存的预定数据通过天线模块1中的第二天线线圈12读取。因此，移动通信终端20的读取器/写入器功能可用来查询信息，比如通过显示器23在IC标签6显示余额。
当使用读取器/写入器功能时，移动通信终端20中的电池25可以作为能源使用。在这种情况下，第一个和第二天线线圈的优化设计有助于移动通信终端20的低能耗。
此外，根据第一实施例，单个的天线模块有助于移动通信终端20所需的节约空间设计。而且，通过这种节约空间设计所获得的额外空间可以用来防止诸如不希望的辐射引起的干涉，由此有助于改善移动通信终端20的品质。
(第二实施例)
图10和11示出根据本发明的第二实施例的天线模块2。图中与第一实施例相当的部件用同样的附图标记表示，因此将省略对那些部件进行的详细描述。
图10是天线模块2的平面图，图11是沿着图10中的[11]-[11]线所作的横截面剖视图。
根据第二实施例的天线模块2具有公用基板10，其上设置有用于与读取器/写入器通信的第一天线线圈11，用于与IC标签通信的第二天线线圈12，以及RFID电路30。RFID电路30包括储存有待经由第一和第二天线线圈传送的数据的IC芯片24。
根据本发明，RFID电路30对应于一个“信号处理电路”。除了IC芯片24以外，RFID电路30还包括一套电子元件，用以例如产生和信号处理通过第一和第二天线线圈进行通信操作所需的输入-输出信号。在图中没有示出电连接各元件的布线图。
图中所示的实例中，RFID电路30设置在第二天线线圈12的内周。根据这种结构，第二天线线圈12的内部区域(即空心区)能够高效地利用，从而有助于天线模块2尺寸的减少。
尽管在图中所示的实例中，RFID电路30设置在天线模块2的通信表面CS侧(即基板10的上表面)，但是也可选择性地设置在天线模块2的与通信表面CS相对的主表面上。而且，如果RFID电路不适合第二天线线圈12的内部区域，那么RFID电路可以设置在第二天线线圈12所在侧的相对侧。
根据天线模块2，与读取器/写入器或IC标签通信所需的RFID电路30，和第一、第二天线线圈11、12共同安装在相同的基板10上从而界定基板单元。这消除了设置其上具有RFID电路的单独的缠绕基板的需要。因此，可得到非常好的节约空间设计的天线模块。
与第一实施例类似，根据第二实施例的天线模块2设置在具有通过通信网络进行数据通信的功能的移动通信终端内。在这种情况下，由于RFID电路30在天线模块2上组合成整体，所以在终端内不需要大的安装空间。
而且，由于RFID电路30和天线模块2组合成整体，所以相对于移动通信终端的RFID功能的整合(integration)、增加或删除得以简化，由此，诸如维护和售后服务的便利程度得到提高。因此，天线模块2能够容易地对应于诸如终端的模型变化，使得储存私人信息例如使用历史的天线模块2(IC芯片24)能够后续应用于新模型的终端。这样增加了便利程度同时提高了安全程度。
对于类似的目的，基板10可采用组合结构，该结构包括设置有天线线圈11、12的部分和设置有RFID电路30的部分，使得不同类型的天线线圈11、12可以与RFID电路30相连接。
例如，如图15所示，基板10可以具有用于保持第一、二天线线圈11、12的环形天线保持基板部分10A以及用于保持RFID电路30的电路保持基板部分10B的组合。天线保持基板部分10A和电路保持基板部分10B通过例如在组合状态下对齐的多套连接器体10AL、10BL彼此电连接。连接器体10AL、10BL可以例如通过使用可导的焊接材料，例如焊料，或者引线接合法互相连接。
在这种情况下，不管天线结构如何，可始终使用同样的电路保持基板部分10B。而且，例如电路保持基板部分10B的形状优选地可在模块间公用。
因此，当RFID电路30(IC芯片24)继续使用时，只有天线线圈11、12需改成不同的规格。而且，通过根据不同规格准备多种类型的天线保持基板部分10A，可完全通过将公用的电路保持基板部分10组合入天线模块而容易地获得所希望的天线模块。这有助于进行更好的库存管理以及提高生产力。
与第一实施例类似，当将图10所示的天线模块2安装于终端时，不可导的磁片和金属板优选地设置在天线模块2的与通信表面CS相对的主表面与终端的连接部分之间。通过设置磁片和金属板所获得的优势与第一实施例所述的一致。因此，省略对这些优点进行的描述。
图12A和图12B示出了磁片18粘结在天线模块2的与通信表面CS相对的主表面上的实例。图12A示出了在RFID电路30设置在天线模块2的通信表面CS上的情况下的磁片18的粘结实例。
另一方面，图12B示出了在RFID电路30设置在天线模块2的与通信表面CS相对的主表面上的情况下的磁片18的粘结实例。在该实例中，磁片18的中部设置有具有容纳RFID电路30的足够尺寸的开口18a。尽管开口18a设置在模块中没有设置天线线圈的中部，但是电磁干扰仍然能够通过磁片18充分地抑制。由于RFID电路30保持在开口18a中，所以模块的总厚度与图12A所示的结构相比较小，由此更进一步地有利于节约空间的设计。
图13A和图13B示出了金属板19的粘结实例。图13A示出了在RFID电路30设置在天线模块2的通信表面CS上的情况下的金属板19的粘结实例。金属板19通过磁片18粘结在天线模块2上。
另一方面，图13B示出了在RFID电路30设置在天线模块2的与通信表面CS相对的主表面上的情况下的金属板19的粘结实例。在该实例中，金属板19通过磁片18粘结到天线模块2上，该磁片18的中部设置有具有容纳RFID电路30的足够尺度的开口18a。由于RFID电路30保持在磁片18的开口18a内，所以模块的总厚度与图13A所示的结构相比较小，由此更进一步有利于节约空间的设计。
参考图14，金属板的中部也可以设置有面对RFID电路30的开口19a。这样可以允许用于包含在RFID电路30中的部件的安装空间具有更好的灵活性，由此允许安装具有相对较大高度的构件。
另一方面，如果金属板19中的开口19a可能引起RFID电路30与终端之间的电磁效应，那么天线模块2的基板10优选地设置有覆盖在RFID电路30上的波吸收器(absorber)，如图16～18所示。
图16示出了RFID电路30上的整个区域覆盖有柔韧的类似片状的波吸收器31的实例。波吸收器31由软磁性材料组成，该材料根据RFID电路30释放的噪声波的频率波段进行选择。而且，如果需要，基板10的上表面(即，没有设置电路的表面)也可设置有类似的波吸收器32从而减少朝向基板10的上表面的不希望的辐射。而且，通过在波吸收器31，32的每个的外表面额外设置金属层，可进一步加强对噪声的防止。
另一方面，图17示出RFID电路30在基板10的相对侧通过波吸收器33、34夹在一对金属板35、36之间的实例。在这种情况下，波吸收器33、34可由类似混合物的材料组成，并且与基板10一体形成以覆盖RFID电路30。可选择地，波吸收器33、34可由胶状材料组成。在那种情况下，胶状材料可以外加在RFID电路30上，并且随后被保藏。除了加强噪声的防止，金属板35、36具有加强板的功能，可以保护RFID电路30不受外部应力的破坏。
图18示出了防止RFID电路30的不希望的辐射并保护RFID电路30不受外部应力的破坏的可选择实例。在该实例中，RFID电路30覆盖有基本上为盒状的具有预定强度的金属盖子37。而且，片状波吸收器38粘结于盖子37的内表面。可选择地，盖子37的整个内部空间可以封装波吸收器。而且，只要需要，基板10上表面对应于设置有RFID电路30的区域也可以设置有波吸收器39。而且，波吸收器39上可以设置有金属层。如果该金属层用来对抗噪声，那么它可以是箔状的。另一方面，如果金属层用来增加强度，则需要特定的厚度。
权利要求中的“覆盖信号处理电路的波吸收器”的表述意味着波吸收器设置在基板10的电路保持表面上的电路占有区域及其相对表面上的电路占有区域的两者或其中之一中。
对抗来自RFID电路30的不希望的辐射的措施(以及保护RFID电路30不受外部应力的破坏的措施)不仅适用于粘结有金属板19的天线模块2，还适用于诸如图12B所示的实例。尽管该实例指的是只设置有磁片18的天线模块2，但是这种措施还是适用于诸如下列情况，即金属板19或等效组件预先连接于终端的连接部分。在那种情况下，如果终端不具有对抗RFID电路30的电磁干扰的防范工具，那么通过安装上述的波吸收器可以实现这种防范工具。
覆盖RFID电路30的波吸收器与直接连接在天线模块2的第一、第二天线线圈11、12下面的磁片18用于不同的目的。换句话说，波吸收器设置用于吸收RFID电路30释放的噪声成分，因此包含所选定的能够有效地吸收噪声波段的磁性粉末。相反，磁片18的主要目的是为天线模块2提供想得到的通信性能。因此，磁片18包含所选的磁性粉末，该粉末能提供最佳的相对于诸如天线线圈的感应或通信频率的通信性能(例如导磁率)。
在图16～18所示的实例中，基板10是天线基板10A和电路保持基板部分10B的组合(见图15)。可选择地，这些实例类似地可适用于图10所示的作为整体式基板的基板10。
本发明的技术范围并不局限于上述实施例，在本发明的范围和本质内可允许进行各种修正。
例如，上述实施例中，尽管根据本发明的天线模块应用于移动通信终端，例如手机和PDA，但是本发明的应用并不局限于移动通信终端。例如，本发明也可应用于诸如便携式游戏设备或专用便携式RFID通信设备。
而且，根据本发明的储存有待天线模块的第二天线线圈读取的数据的IC标签并不局限于上述IC卡。本发明可应用于其它类型的IC标签，如铸造式的(coin-type)和粘贴式的(stick-type)。
而且，作为天线模块的第一和第二天线线圈布置在单一的公用基板上的上述实施例的备选方案，根据本发明的基板可以分层界定，包括具有第一天线线圈的第一薄膜基板组件和具有第二天线线圈的第二薄膜基板组件。
实用性
如上所述，在根据本发明的天线模块中，与读取器/写入器通信的第一天线线圈和与IC标签通信的第二天线线圈布置在公用基板上。因此，可实现同时满足标签功能所需的长通信距离和读取器/写入器所需的宽通信范围要求的节约空间的天线模块。
而且，根据本发明的移动通信终端在不具有大尺寸终端主体的同时具有IC标签功能和读取器/写入器功能。

Claims (22)

1.一种天线模块包含：
公用基板；
设置在所述公用基板上并且用于与读取器/写入器通信的第一天线线圈；以及
设置在所述公用基板上并且用于与IC标签通信的第二天线线圈。
2.根据权利要求1所述的天线模块，其中所述第一和第二天线线圈的每个都是以螺旋的方式缠绕于所述基板平面中的空心线圈，并且
其中，天线线圈之一设置在另一天线线圈的内周。
3.根据权利要求1所述的天线模块，其中所述基板的一个表面界定为主表面，金属板经由磁片粘结于该主表面。
4.根据权利要求1所述的天线模块，其中所述第一天线线圈和所述第二天线线圈之一或两者包含设置于所述基板上的多种类型天线线圈。
5.一种天线模块包含：
公用基板；
设置在所述公用基板上并且用于与读取器/写入器通信的第一天线线圈；
设置在所述公用基板上并且用于与IC标签通信的第二天线线圈；
设置在所述公用基板上的信号处理电路，该电路还包括储存有将要经由所述第一和第二天线线圈进行传送的数据的IC存储介质。
6.根据权利要求5所述的天线模块，其中所述基板设置有覆盖所述信号处理电路的波吸收器。
7.根据权利要求6所述的天线模块，其中所述波吸收器的表面设置有金属层。
8.根据权利要求5所述的天线模块，其中所述第一和第二天线线圈的每个都是以螺旋的方式缠绕于所述基板平面中的空心线圈，并且
其中，天线线圈之一设置在所述另一天线线圈的内周，
其中，所述信号处理电路设置在所述另一天线线圈的内周。
9.根据权利要求8所述的天线模块，其中所述基板包括用于保持所述第一和第二天线线圈的环形天线保持基板部分以及用于保持所述信号处理电路的电路保持基板部分的结合。
10.根据权利要求9所述的天线模块，其中所述基板设置有覆盖所述信号处理电路的波吸收器。
11.根据权利要求10所述的天线模块，其中所述波吸收器的表面设置有金属层。
12.根据权利要求5所述的天线模块，其中所述基板的一个表面界定为主表面，磁片粘结于该主表面。
13.根据权利要求5所述的天线模块，其中所述基板的一个表面界定为主表面，金属板经由磁片粘结于该主表面。
14.根据权利要求12所述的天线模块，其中所述磁片的中部设置有开口，所述基板上的信号处理电路保持于所述开口内。
15.根据权利要求14所述的天线模块，其中所述基板设置有覆盖所述信号处理电路的波吸收器。
16.根据权利要求15所述的天线模块，其中所述波吸收器的表面设置有金属层。
17.根据权利要求5所述的天线模块，其中所述第一天线线圈和所述第二天线线圈之一或两者包含设置于所述基板上的多种类型天线线圈。
18.一种具有通过通信网络进行数据通信功能的移动通信终端，所述移动通信终端包含：
天线模块，该模块包括公用基板，所述基板上设置有用于与读取器/写入器通信的第一天线线圈和用于与IC标签通信的第二天线线圈；以及
储存有将要经由所述第一和第二天线线圈进行传送的数据的IC存储介质。
19.根据权利要求18所述的移动通信终端，其中所述天线模块和终端主体的连接部分之间设置有磁片和金属板。
20.根据权利要求18所述的移动通信终端，其中所述第一和第二天线线圈的每个都是以螺旋的方式缠绕于所述基板平面中的空心线圈，并且
其中，天线线圈之一设置在另一天线线圈的内周。
21.根据权利要求18所述的移动通信终端，其中所述基板的中部设置有包括所述IC存储介质的信号处理电路。
22.根据权利要求18所述的移动通信终端，其中所述第一天线线圈和所述第二天线线圈之一或两者包含设置于所述基板上的多种类型天线线圈。
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