CN1775477A - 显影剂吸附元件及其生产方法、成像装置和计算机*** - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于生产显影剂吸附元件的方法，包括：对所述显影剂吸附元件的表面进行喷丸处理；对所述显影剂吸附元件的表面进行蚀刻处理，和使所述显影剂吸附元件的表面经过无电镀。

Description

显影剂吸附元件及其生产方法、成像装置和计算机***

本申请是申请号为No.03107149.X，申请日为2003年3月7日，发明名称为“显影剂吸附元件及其生产方法、成像装置和计算机***”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种显影剂吸附元件(developer bearing member)、一种显影剂吸附元件的生产方法、一种显影设备、一种成像装置和一种计算机***。

背景技术

作为一类成像装置，存在一种公知的包括一个旋转型显影单元的装置。该旋转型显影单元包括围绕其旋转轴心径向排列的多个显影设备。这些显影设备能够使用如调色剂之类的显影剂将在光电导体(photoconductor)上形成的潜像显影出来。当从主机等外部设备传来一个图像信号时，成像装置使得显影单元围绕其旋转轴转动，以将多个显影设备之一定位到与该光电导体相对的显影位置。通过显影在光电导体上形成的潜像来形成调色剂图像，该图像被传送到一个中间介质上。依次改变那些显影设备，重复上述显影和传送过程，通过叠加多个调色剂图像就形成了彩色图像。

(1)为实现上述显影在光电导体上形成的潜像的功能，例如，一个显影设备包括：显影滚筒，用作显影剂吸附元件以吸附调色剂；调色剂容器；调色剂供应滚筒；以及限制刀片。为提高吸附和/或输送调色剂的性能，在显影滚筒表面上形成多个凹陷。例如，这些凹陷可用玻璃珠等球状颗粒的喷射形成。

如果由喷丸(blasting)或其他方法形成的凹陷的表面粗糙度很小(也就是说，如果每个凹陷的表面不够粗糙)，就会发生凹陷吸附的调色剂的“翻滚属性”(tumbling property)恶化(也就是说，增调色剂在凹陷中不会充分地翻滚)的情形。这种情形发生的原因在于，由于凹陷表面粗糙度不够，导致调色剂与凹陷表面的接触面积过大。

翻滚属性的恶化会产生许多问题。例如，当显影滚筒带有(吸附)的调色剂被显影剂充电元件如限制刀片充电时，就会产生由于翻滚属性恶化导致调色剂上的电荷不够的问题。另一个例子可能是，显影完潜像后显影滚筒上的残留调色剂要被诸如显影剂供应滚筒的显影剂刮擦元件刮掉时，由于翻滚属性的恶化，调色剂不能被充分刮掉。

因此，需要一种提高调色剂翻滚属性的方法。

(2)另外，后文会解释到，凹陷的表面可能会设置多个凸起，作为避免调色剂翻滚属性恶化的方法。通过设置这些凸起，凹陷的表面就会变得粗糙，调色剂与凹陷表面的接触面积也因此减小，从而可能提高调色剂的翻滚属性。

在调色剂颗粒中，存在所谓的“粉末化调色剂”(pulverized toner)。粉末化调色剂要比那些颗粒大小足以显影图像承载元件上形成的潜像的调色剂小。尤其是在用研磨的方法制造调色剂时容易生成这种粉末化调色剂。在调色剂中混入润滑剂时，粉末化调色剂更可能被产生出来，因为此时调色剂变得易于破裂。

当调色剂由显影滚筒吸附时，调色剂(主要是粉末化调色剂)可能陷入到凸起之间。在这种情况下，调色剂可能会在显影滚筒表面上的同一个位置聚积起来，就会发生调色剂的老化，产生如所谓的“膜化现象”(filming phenomenon)等问题。

为防止这种情形，就需要一种防止调色剂(主要是粉末化调色剂)陷入显影滚筒的方法。

(3)同时，为实现如前述显影在光电导体上形成的潜像等功能，另一类显影设备包括，例如，显影滚筒，作为调色剂吸附元件以吸附调色剂，调色剂供应滚筒和限制刀片，作为紧靠(或者说接触)显影滚筒的紧靠元件。为提高吸附和/或输送调色剂的性能，在显影滚筒表面上形成多个凹陷。例如，这些凹陷可用玻璃珠等球状颗粒的喷丸处理形成。

如果由喷丸或其他方法形成的凹陷的表面粗糙度很小(也就是说，如果每个凹陷的表面不够粗糙)，就会发生显影滚筒在紧靠元件和显影滚筒互相紧靠的部位吸附的调色剂的翻滚属性恶化(也就是说，调色剂在凹陷中不会充分地翻滚)的情形。这种情形发生的原因在于，由于凹陷表面粗糙度不够，导致调色剂与凹陷表面的接触面积过大。

翻滚属性的恶化会产生许多问题。例如，当显影滚筒在显影剂充电元件和显影滚筒互相紧靠的部位吸附的调色剂被显影剂充电元件(也用作前面提到的紧靠元件)充电时，就会产生由于翻滚属性恶化导致调色剂上的电荷不够的问题。另一个例子可能是，显影完潜像后，显影滚筒在显影剂刮擦元件与显影滚筒相互紧靠的部位上的残留调色剂要被显影剂刮擦元件(也用作前面提到的紧靠元件)清除时，由于翻滚属性的恶化，调色剂不能被充分清除。

因此，需要一种提高调色剂翻滚属性的方法。

发明内容

本发明就是在考虑上述和其他一些问题的基础上进行设计构思，因此一个目的就是提供一种显影剂吸附元件，一种生产显影剂吸附元件的方法，一种显影设备，一种成像装置和一种计算机***，用以提高显影剂的翻滚属性和防止显影剂陷入到显影剂吸附元件中去。

根据本发明的一个方面，用于吸附调色剂的显影剂吸附元件中，该显影剂元件在其表面上有多个凹陷，而每个凹陷在其表面上有多个凸起。

根据本发明的另一个方面，一个显影设备包括：调色剂，其颗粒尺寸分布中至少有两个峰，其中颗粒数目的分布被用作分布参考，且其中，所述峰中构成最大峰的所述调色剂的颗粒尺寸要大于所述峰中构成次大峰的所述调色剂的颗粒尺寸；和可移动的用以吸附所述调色剂的显影剂吸附元件，所述显影剂吸附元件在其表面上有多个凹陷，所述显影设备能够用由所述显影剂吸附元件吸附的所述调色剂显影一张潜像，所述潜像由一个图像承载元件所承载，每一个所述凹陷在其表面上有多个凸起，且所述显影剂吸附元件的所述凸起在其移动方向上的直径要比构成所述次大峰的所述调色剂的颗粒尺寸小。

根据本发明的另一个方面，一种显影设备包括：调色剂；用作吸附调色剂的显影剂吸附元件，该显影剂吸附元件在其表面上有多个凹陷；紧靠元件，能够紧靠到该显影剂吸附元件上，该显影设备能够用吸附在显影剂吸附元件上的调色剂将一张潜像显影出来，该潜像承载在图像承载元件上，且每个凹陷在其表面上都有多个凸起。

本发明的其他特征在后文参照附图对本说明书所作描述中会有更清晰的体现。

附图说明

为对本发明及其优点有更全面的理解，现参考附图做如下说明，其中：

图1示出了根据本发明的实施例构成一个成像装置的一些主要结构组件；

图2是示出图1的成像装置的控制单元的方框图；

图3是示出显影设备的一些主要结构组件的剖面图；

图4是解释根据本发明的实施例的调色剂分析方法的图；

图5是示出根据本发明的实施例的调色剂分析结果的图；

图6是示出根据本发明的实施例的显影滚筒510的表面结构的示意图；

图7A到图7E是示出根据本发明地实施例，显影滚筒510的表面结构在该滚筒表面结构的生产过程中是如何改变的示意图；

图8A和图8B是示出经过无电镀处理后用扫描电子显微镜(ScanningElectron Microscope，SEM)观察显影滚筒510的表面所获结果的视图；

图9A和图9B是示出粉末化调色剂是如何置放在显影滚筒510上形成的凹陷的表面上的示意图。

具体实施方式

通过本说明书和附图的描述中的解释，至少会使下面的问题变得更加明晰。

本发明的一个方面是一种用于吸附调色剂的显影剂吸附元件，其中所述显影剂吸附元件在其表面上有多个凹陷，且每个凹陷在其表面上有多个凸起。

由于每个凹陷在其表面上有多个凸起，就有可能提高调色剂的翻滚属性。

如果凹陷的直径等于或小于80微米效果更好，更佳选择是20到30微米。

这样，就可能使凹陷充分发挥携带显影剂(调色剂)的能力。

如果凸起的直径等于或小于7微米效果更好，更佳的选择是0.5到1.5微米。

这样，就可能在显影剂(调色剂)和凹陷表面之间提供理想的接触区域。

所述凹陷可以通过对所述显影剂吸附元件的表面进行喷丸处理形成。

这样，就可能在显影剂吸附元件表面形成具有只有少许裂缝的光滑部分的粗糙表面。

所述凸起可以通过在所述喷丸处理中使用具有多个凹陷的颗粒形成。

这样，就可能大大减少对显影剂吸附元件的表面做喷丸处理后的后续处理的数量，从而减少显影剂吸附元件的制造成本。

颗粒上的多个凹陷可由对颗粒表面进行蚀刻处理形成。

这样，就可能容易地在颗粒上形成多个凸起。

在对显影剂吸附元件的表面进行喷丸处理后，通过对显影剂吸附元件的表面先进行蚀刻处理再做无电镀可形成凸起。

这样，由于在镀时可能填充在对显影剂吸附元件进行喷丸处理时形成的裂缝，就可能避免产生由于显影剂(调色剂)陷入(或埋藏到)裂缝中而产生的膜化现象，且由于在凸起方向上镀膜的生长，也可在喷丸处理形成的凹陷中形成微小的凸起。

在对显影剂吸附元件的表面进行喷丸处理后，通过用比喷丸处理中所用颗粒尺寸小的颗粒粘附于喷丸处理形成的凹陷的表面上也可以形成凸起。

这样，就可能仅通过适当选择粘附到喷丸处理形成的凹陷的表面上的颗粒而轻易地调整凸起的大小。

显影剂吸附元件的材料可以是铝合金。

这样，因为该材料的廉价，就可能减少生产显影剂吸附元件的制造成本，也使显影设备在重量上很轻。

显影剂吸附元件的材料可以是铁合金。

这样，由于这种材料的高强度特性，就可能减少显影剂吸附元件表面上的凸起和凹陷在长期使用中的磨损。

本发明的另一个方面是一种用于吸附调色剂的显影剂吸附元件，其中该显影剂吸附元件在其表面上的多个凹陷；在每个所述凹陷表面上的多个凸起；所述凹陷的直径等于或小于80微米；所述凸起的直径等于或小于7微米；所述凹陷通过对所述显影剂吸附元件的表面进行喷丸处理形成；在对所述显影剂吸附元件表面进行所述喷丸处理后，通过对所述显影剂吸附元件的表面进行蚀刻处理，且对所述显影剂吸附元件的表面经过无电镀形成所述凸起；且所述显影剂吸附元件的材料是铁合金。

这样，由于上述所有的效果几乎都可获得，本发明的目的可进一步有效地获得。

本发明的另一个方面是一种用于生产显影剂吸附元件的方法，包括：用具有多个凹陷的颗粒对所述显影剂吸附元件进行喷丸处理。

根据此方法，就可能大大减少对显影剂吸附元件的表面做喷丸处理后的后续处理的数量，从而减少显影剂吸附元件的制造成本。

本发明的另一个方面是一种生产显影剂吸附元件的方法，包括：对所述显影剂吸附元件的表面进行喷丸处理；对所述显影剂吸附元件的表面进行蚀刻处理，和使所述显影剂吸附元件的表面经过无电镀。

根据此方法，由于在镀时可能填充在对显影剂吸附元件进行喷丸处理时形成的裂缝，就可能避免产生由于显影剂(调色剂)陷入(或埋藏到)裂缝中而产生的膜化现象，且由于在凸起方向上镀膜的生长，也可在喷丸处理形成的凹陷中形成微小的凸起。

本发明的另一个方面是一种用于生产显影剂吸附元件的方法，包括：对所述显影剂吸附元件的表面进行喷丸处理，和使比所述喷丸处理中所使用的颗粒尺寸小的颗粒粘附到由所述喷丸处理形成的所述凹陷的表面。

根据此方法，就可能仅通过适当选择粘附到喷丸处理形成的凹陷的表面上的颗粒而轻易地调整凸起的大小。

本发明的另一个方面是一种显影设备，包括一个用于吸附调色剂的显影剂吸附元件，其中所述显影剂吸附元件在其表面上的多个凹陷；和每个所述凹陷在其表面上有多个凸起。

根据该种显影设备，由于每个凹陷在其表面上有多个凸起，就可提高显影剂(调色剂)的翻滚属性。

本发明的另一个方面是一种成像装置，包括一个用于吸附调色剂的显影剂吸附元件，其中该显影剂吸附元件在其表面上有多个凹陷，且每个凹陷在其表面上有多个凸起。

根据该种成像装置，由于每个凹陷在其表面上有多个凸起，就有可能提高显影剂(调色剂)的翻滚属性。

本发明的另一个方面是一种计算机***，包括：计算机；能连接到所述计算机的显示设备；和成像装置，能连接到所述计算机且包括一个用于吸附调色剂的显影剂吸附元件，其中所述显影剂吸附元件在其表面上有多个凹陷，且每个凹陷在其表面上有多个凸起。

在一个如上所述实现的计算机***中，该***在整体上优于一个普通的***。

本发明的另一个方面是一种显影设备，包括：调色剂，其颗粒尺寸分布中至少有两个峰，其中颗粒数目的分布被用作分布参考，且其中，所述峰中构成最大峰的所述调色剂的颗粒尺寸要大于所述峰中构成次大峰的所述调色剂的颗粒尺寸；和可移动的用以吸附所述调色剂的显影剂吸附元件，所述显影剂吸附元件在其表面上有多个凹陷，所述显影设备能够用由所述显影剂吸附元件吸附的所述调色剂显影一张潜像，所述潜像由一个图像承载元件所承载，每一个所述凹陷在其表面上有多个凸起，且所述显影剂吸附元件的所述凸起在其移动方向上的直径要比构成所述次大峰的所述调色剂的颗粒尺寸小。

由于每个凹陷在其表面上都有多个凸起，且显影剂吸附元件的凸起在其移动方向上的直径要比显影剂(调色剂)构成其次大峰的颗粒的尺寸小，就可能减少显影剂(调色剂)陷入到显影剂吸附元件中的情形的发生。

如果凸起的直径等于或小于7微米效果更好，更佳的选择是0.5到1.5微米。

这样，就可能在显影剂(调色剂)和凹陷表面之间提供理想的接触区域。

所述显影剂吸附元件的所述凹陷在其移动方向上的直径要比构成所述最大峰的所述调色剂的颗粒尺寸大。

这样，就可能提供一个足够的间隔以让显影剂(调色剂)在凹陷中翻滚，其中该显影剂(调色剂)具有合适的尺寸以显影在图像承载元件上形成的潜像。

如果凹陷的直径等于或小于80微米效果更好，更佳选择是20到30微米。

这样，就可能使凹陷能够充分发挥其携带显影剂(调色剂)的能力。

调色剂可由研磨的方法生产。

这样，由于存在一种趋势，即容易生产所谓的粉末化显影剂(调色剂)，上述减少显影剂(调色剂)陷入到显影剂吸附元件这种情形的发生的效果就更加明显和有效了。

该调色剂可以包括润滑剂。

这样，由于该显影剂(调色剂)易于***(碎裂)且当该调色剂中包括一种润滑剂时容易产生所谓的粉末化调色剂，上述减少显影剂(调色剂)陷入到显影剂吸附元件这种情形的发生的效果就更加明显和有效了。

润滑剂可以与调色剂不相容。

这样，由于存在一种趋势，即由于该显影剂(调色剂)的易***(碎裂)性的加强使得容易产生所谓粉末化显影剂(调色剂)，上述减少显影剂(调色剂)陷入到显影剂吸附元件这种情形的发生的效果就更加明显和有效了。

通过对所述显影剂吸附元件的表面进行喷丸处理可以形成所述凹陷。

这样，就可能在显影剂吸附元件表面形成具有只有少许裂缝的光滑部分的粗糙表面。

通过在所述喷丸处理中使用具有多个凹陷的颗粒可以形成所述凸起。

这样，就可能大大减少对显影剂吸附元件的表面做喷丸处理后的后续处理的数量，从而减少显影剂吸附元件的制造成本。

通过对所述颗粒的表面进行蚀刻处理可以形成所述颗粒的所述多个凹陷。

这样，就可能容易地在颗粒上形成多个凸起。

在对所述显影剂吸附元件表面进行所述喷丸处理后，通过对所述显影剂吸附元件的表面进行蚀刻处理，且对所述显影剂吸附元件的表面进行无电镀可以形成所述凸起。

这样，由于在镀时可能填充在对显影剂吸附元件进行喷丸处理时形成的裂缝，就可能避免产生由于显影剂(调色剂)陷入(或埋藏到)裂缝中而产生的膜化现象，且由于在凸起方向上镀膜的生长，也可在喷丸处理形成的凹陷中形成微小的凸起。

在对所述显影剂吸附元件表面进行所述喷丸处理后，通过使比所述喷丸处理中所使用的所述颗粒尺寸小的颗粒粘附到由所述喷丸处理形成的所述凹陷的表面可以形成所述凸起。

这样，就可能仅通过适当选择粘附到喷丸处理形成的凹陷的表面上的颗粒而轻易地调整凸起的大小。

显影剂吸附元件的材料可以是铝合金。

这样，因为该材料的廉价，就可能减少生产显影剂吸附元件的制造成本，也使显影设备在重量上很轻。

显影剂吸附元件的材料可以是铁合金。

这样，由于这种材料的高强度特性，就可能减少显影剂吸附元件表面上的凸起和凹陷在长期使用中的磨损。

本发明的另一个方面是一种显影设备，其中该显影设备包括：调色剂，其颗粒尺寸分布中至少有两个峰，其中颗粒数目的分布被用作分布参考，且其中，所述峰中构成最大峰的所述调色剂的颗粒尺寸要大于所述峰中构成次大峰的所述调色剂的颗粒尺寸，和一个可移动的用以吸附所述调色剂的显影剂吸附元件，所述显影剂吸附元件在其表面上有多个凹陷；所述显影设备能够用由所述显影剂吸附元件吸附的所述调色剂显影一张潜像，所述潜像由一个图像承载元件所承载；每一个所述凹陷在其表面上有多个凸起；所述显影剂吸附元件的所述凸起在其移动方向上的直径要比构成所述次大峰的所述调色剂的颗粒尺寸小；所述凸起的直径等于或小于7微米；所述显影剂吸附元件的所述凹陷在其移动方向上的直径要比构成所述最大峰的所述调色剂的颗粒尺寸大；所述凹陷的直径等于或小于80微米；所述调色剂通过研磨方法生产且包括润滑剂；所述润滑剂与所述调色剂不相容；通过对所述显影剂吸附元件的表面进行喷丸处理形成所述凹陷；在对所述显影剂吸附元件表面进行所述喷丸处理后，通过对所述显影剂吸附元件的表面进行蚀刻处理，且对所述显影剂吸附元件的表面进行无电镀来形成所述凸起；且所述显影剂吸附元件的材料是铁合金。

这样，由于上述所有的效果几乎都可获得，本发明的目的可进一步有效地获得。

本方面的另一个方面是一种成像装置，包括一个显影设备，其中该显影设备包括调色剂，其颗粒尺寸分布中至少有两个峰，其中颗粒数目的分布被用作分布参考，且其中，所述峰中构成最大峰的所述调色剂的颗粒尺寸要大于所述峰中构成次大峰的所述调色剂的颗粒尺寸，和一个可移动的用以吸附所述调色剂的显影剂吸附元件，所述显影剂吸附元件在其表面上有多个凹陷；所述显影设备能够用由所述显影剂吸附元件吸附的所述调色剂显影一张潜像；所述潜像由一个图像承载元件所承载；每一个所述凹陷在其表面上有多个凸起，且所述显影剂吸附元件的所述凸起在其移动方向上的直径要比构成所述次大峰的所述调色剂的颗粒尺寸小。

由于每个凹陷在其表面上都有多个凸起，且显影剂吸附元件的凸起在其移动方向上的直径要比显影剂(调色剂)构成其次大峰的颗粒的尺寸小，就可能减少显影剂(调色剂)陷入到显影剂吸附元件中的情形的发生。

本发明的另一个方面是一种计算机***，包括：计算机；能连接到所述计算机的显示设备；和成像装置，能连接到所述计算机且包括一个显影设备，其中所述显影设备包括：调色剂，其颗粒尺寸分布中至少有两个峰，其中颗粒数目的分布被用作分布参考，且其中，所述峰中构成最大峰的所述调色剂的颗粒尺寸要大于所述峰中构成次大峰的所述调色剂的颗粒尺寸；和一个可移动的用以吸附所述调色剂的显影剂吸附元件，所述显影剂吸附元件在其表面上有多个凹陷，所述显影设备能够用由所述显影剂吸附元件吸附的所述调色剂显影一张潜像，所述潜像由一个图像承载元件所承载，每一个所述凹陷在其表面上有多个凸起，且所述显影剂吸附元件的所述凸起在其移动方向上的直径要比构成所述次大峰的所述调色剂的颗粒尺寸小。

在一个如上所述实现的计算机***中，该***在整体上优于一个普通的***。

本发明的另一个方面是一种显影设备，包括：调色剂；用于吸附所述调色剂的显影剂吸附设备，所述显影剂吸附设备在其表面有多个凹陷；和一个能紧靠到所述显影剂吸附设备上的紧靠元件，所述显影设备能够用由所述显影剂吸附元件吸附的所述调色剂显影一张潜像，所述潜像由一个图像承载元件所承载，且每一个所述凹陷在其表面上都具有多个凸起。

由于每个凹陷在其表面有多个凸起，就可能提高该显影剂(调色剂)的翻滚属性。

该紧靠元件可以是用于为所述显影剂吸附元件所吸附的所述调色剂充电的显影剂充电元件。

这样，就可能解决由于该显影剂(调色剂)翻滚属性的恶化而产生的该显影剂(调色剂)带电不足的问题。

该显影剂吸附元件可以是可移动的，且所述显影剂吸附元件在其移动方向上的十点平均粗糙度要比所述显影剂充电元件用于充电的侧面和朝向所述显影剂充电元件的底端方向上的十点平均粗糙度大。

这样，就可能使该显影剂吸附元件可充分发挥其吸附该显影剂(调色剂)的能力。

该显影剂充电元件可以能够限制被所述显影剂吸附元件吸附的所述调色剂的厚度。

这样，就可能合适地限制已经被充分充电的该显影剂(调色剂)的厚度。

该紧靠元件可以是一个用来刮掉由所述显影剂吸附元件吸附的所述调色剂的显影剂刮擦元件。

这样，就可能解决由于该显影剂(调色剂)的翻滚属性恶化产生的该显影剂(调色剂)不能被充分刮掉的问题。

所述显影剂刮擦元件可以在其表面有一个泡沫弹性体，所述显影剂吸附元件可以是可移动的，且所述显影剂吸附元件在其移动方向上的所述凹陷的直径可以等于或小于所述泡沫弹性体的孔洞直径的尺寸。

这样，由于通过用该泡沫弹性体提供的孔洞来可靠地捕获该显影剂(调色剂)，可以刮掉该显影剂吸附元件所吸附的显影剂(调色剂)，也就可能更适宜地解决由于该显影剂(调色剂)翻滚属性的恶化而产生的该显影剂(调色剂)不能被充分刮掉的问题。

该显影剂刮擦元件可以能够向所述显影剂吸附元件供应所述调色剂。

这样，由于可能以一种理想的方式用该刮擦元件重复显影剂(调色剂)提供和显影剂(调色剂)刮擦的过程，该显影剂吸附元件吸附的该显影剂(调色剂)和容纳在显影剂容器中的该显影剂(调色剂)就可以适当地循环，从而可有效地预防所谓的“滞后现象”(hysteresis)等问题。

所述显影剂刮擦元件和所述显影剂吸附元件可以是可旋转的，且所述显影剂刮擦元件的旋转方向可以与所述显影剂吸附元件的旋转方向相反。

这样，上述效果(即能解决显影剂(调色剂)刮擦不足的问题的效果)变得更加明显而有效。

该调色剂可通过研磨方法生产。

这样，由于球状显影剂(调色剂)颗粒难于制成，且如果该显影剂(调色剂)由该研磨方法制成，而该显影剂的翻滚性因此变得不足，上述效果(即能提高该显影剂(调色剂)的翻滚属性)就变得更加明显且有效。

该调色剂可包括润滑剂。

这样，由于该显影剂(调色剂)包括润滑剂而使显影剂(调色剂)翻滚属性变得不足，上述效果(即能提高该显影剂(调色剂)的翻滚属性)就变得更加明显且有效。

可以根据投影显影***，由所述图像承载元件承载的潜像用所述调色剂显影出来。

这样，上述效果(即能提高该调色剂的翻滚属性)变得更加明显且有效。其原因在后文中会有解释。

如果该凹陷的直径等于或小于80微米效果还会更好，更佳选择是在20到30微米之间。

这样，就可能使得该凹陷充分发挥其携带该显影剂(调色剂)的能力。

可以通过对所述显影剂吸附元件的表面进行喷丸处理形成所述凹陷。

这样，就可能在显影剂吸附元件表面形成具有只有少许裂缝的光滑部分的粗糙表面。

可以通过在所述喷丸处理中使用具有多个凹陷的颗粒形成所述凸起。

这样，就可能大大减少对显影剂吸附元件的表面做喷丸处理后的后续处理的数量，从而减少显影剂吸附元件的制造成本。

可以通过对所述颗粒的表面进行蚀刻处理形成所述颗粒的所述多个凹陷。

这样，就可能容易地在颗粒上形成多个凸起。

在对所述显影剂吸附元件表面进行所述喷丸处理后，可以通过对所述显影剂吸附元件的表面进行蚀刻处理，且对所述显影剂吸附元件的表面进行无电镀来形成所述凸起。

这样，由于在镀时可能填充在对显影剂吸附元件进行喷丸处理时形成的裂缝，就可能避免产生由于显影剂(调色剂)陷入(或埋藏到)裂缝中而产生的膜化现象，且由于在凸起方向上镀膜的生长，也可在喷丸处理形成的凹陷中形成微小的凸起。

在对所述显影剂吸附元件表面进行所述喷丸处理后，可以通过使比所述喷丸处理中所使用的所述颗粒尺寸小的颗粒粘附到由所述喷丸处理形成的所述凹陷的表面来形成所述凸起。

这样，就可能仅通过适当选择粘附到喷丸处理形成的凹陷的表面上的颗粒而轻易地调整凸起的大小。

所述显影剂吸附元件的材料可以是铝合金。

这样，因为该材料的廉价，就可能减少生产显影剂吸附元件的制造成本，也使显影设备在重量上很轻。

所述显影剂吸附元件的材料可以是铁合金。

这样，由于这种材料的高强度特性，就可能减少显影剂吸附元件表面上的凸起和凹陷在长期使用中的磨损。

本发明的另一个方面是一种显影设备，其中该显影设备包括调色剂，用于吸附所述调色剂的显影剂吸附元件，所述显影剂吸附元件在其表面上有多个凹陷，和能够紧靠到所述显影剂吸附元件的紧靠元件；所述显影设备能够用所述显影剂吸附元件吸附的所述调色剂显影潜像，所述潜像为一个图像承载元件所承载；每一个所述凹陷在其表面上都具有多个凸起；所述紧靠元件是为所述显影剂吸附元件吸附的所述调色剂充电的显影剂充电元件；所述显影剂吸附元件是可旋转的；所述显影剂吸附元件在其旋转方向上的十点平均粗糙度要比所述显影剂充电元件用于充电的侧面和朝向所述显影剂充电元件的底端方向上的十点平均粗糙度大；所述显影剂充电元件能够限制被所述显影剂吸附元件吸附的所述调色剂的厚度；所述紧靠元件是一个用来刮掉由所述显影剂吸附元件吸附的所述调色剂的显影剂刮擦元件；所述显影剂刮擦元件在其表面有一个泡沫弹性体；所述显影剂吸附元件在其旋转方向上的所述凹陷的直径要等于或小于所述泡沫弹性体的孔洞直径的尺寸；所述显影剂刮擦元件能够向所述显影剂吸附元件供应所述调色剂；所述显影剂刮擦元件是可旋转的；所述显影剂刮擦元件的旋转方向与所述显影剂吸附元件的旋转方向相反；所述调色剂通过研磨方法生产且包括润滑剂；所述凹陷的直径等于或小于80微米；所述凸起的直径等于或小于7微米；通过对所述显影剂吸附元件的表面进行喷丸处理形成所述凹陷；在对所述显影剂吸附元件表面进行所述喷丸处理后，通过对所述显影剂吸附元件的表面进行蚀刻处理，且对所述显影剂吸附元件的表面进行无电镀来形成所述凸起；且所述显影剂吸附元件的材料是铁合金。

这样，由于上述所有效果几乎都可实现，本方面的目的也能够有效实现。

本发明的另一个方面是一种成像装置，包括一个显影设备，其中：该显影设备包括调色剂，用于吸附所述调色剂的显影剂吸附元件，所述显影剂吸附元件在其表面有多个凹陷，和能够紧靠到所述显影剂吸附元件的紧靠元件；所述显影设备能够用所述显影剂吸附元件吸附的所述调色剂显影潜像，所述潜像为一个图像承载元件所承载；且每一个所述凹陷在其表面都具有多个凸起。

根据这样一种成像装置，由于每个凹陷表面上有多个凸起，就可能提高该显影剂(调色剂)的翻滚属性。

本发明的另一个方面是一种计算机***，包括：计算机；能够连接到所述计算机的显示设备；能够连接到所述计算机且包括显影设备的成像装置，其中所述显影设备包括：调色剂；用于吸附所述调色剂的显影剂吸附元件，所述显影剂吸附元件在其表面有多个凹陷；和能够紧靠到所述显影剂吸附元件的紧靠元件，所述显影设备能够用所述显影剂吸附元件吸附的所述调色剂显影潜像，所述潜像为一个图像承载元件所承载，且每一个所述凹陷在其表面上都具有多个凸起。

在一个如上所述实现的计算机***中，该***在整体上优于一个普通的***。

＝＝＝成像装置整体配置示例＝＝＝

下面参考图1，以激光束打印机10(以下称为“打印机”)为例对成像装置的轮廓进行解释。图1示出了构成打印机10的一些主要结构组件。在图1中，垂直方向由箭头示出；例如，进纸盘92被设置在打印机10的下部，而熔化单元90被设置在打印机10的上部。

如图1所示，根据此实施例的打印机10，在作为一个承载潜像的图像承载元件的例子的光电导体20的圆周(旋转)方向，包括如下组件：充电单元30；曝光单元40；YMCK显影单元50；第一传送单元60；中间传送部件70；和清洁头75。打印机10还包括：第二传送单元80；熔化单元90；显示单元95，包括一个液晶显示屏，用作对用户的通知装置；和一个控制单元(图2)，用来控制这些单元等等和管理打印机的操作。

光电导体20包括一个圆柱状导电基体和一个在其***表面形成的光敏层，可绕其中轴转动。在此实施例中，光电导体20以顺时针方向旋转，如图1中的箭头所示。

充电单元30是一个用于为光电导体20充电的设备。曝光单元40是一个用于通过激光辐射在充电的光电导体20上形成一张潜像的设备。曝光单元40包括，例如，半导体激光器，多棱镜，F-θ透镜等等，并根据已从主机(未示出)如个人计算机、字处理器等等输入的图像信号发射调制激光到已充电的光电导体20上。

YMCK显影单元50是一个用容纳在各个显影设备中的调色剂(作为显影剂的一个例子)来显影形成在光电导体20上的潜像的设备，这些调色剂是黄(Y)调色剂，品红(M)调色剂，青(C)调色剂和黑(K)调色剂。黑(K)调色剂容纳在黑色显影设备51中，品红(M)调色剂容纳在品红显影设备52中，青(C)调色剂容纳在青色显影设备53中，而黄(Y)调色剂容纳在黄色显影设备54中。

在此实施例中，YMCK显影单元50能够通过旋转移动四个显影设备51、52、53和54的位置。更具体地说，YMCK显影单元50用四个夹持器，或夹持部分55a、55b、55c和55d来夹持这四个显影设备51、52、53和54。这四个显影设备51、52、53和54能围绕旋转轴50a旋转，50a为旋转轴，并可保持他们的相对位置。光电导体20旋转多次，且每一次光电导体20完成一页的图像形成时，显影设备51、52、53和54就选择性地与光电导体20相对。因此，在光电导体20上形成的潜像由分别容纳在显影设备51、52、53和54中的调色剂显影出来。

第一传送单元60是一个用于将形成于光电导体20上的单色调色剂图像传送到中间传送部件70上的设备。当所有四种颜色的调色剂以一种叠加的方式依次被传送出来时，全色的调色剂图像就形成在中间传送部件70上。中间传送部件70是一条无边(环形)的带子，并在实质上与光电导体20相同的圆周速度下被旋转驱动。第二传送单元80是一个用于将在中间传送部件70上形成单色调色剂图像或全色调色剂图像传送到记录介质如纸张、胶卷、布等等之上的设备。

熔化单元90是一个将已被传送到记录介质上的单色调色剂图或全色调色剂图熔化到记录介质如纸张上，以形成永久图像的设备。

清洁单元75是在第一传送单元60和充电单元30之间的设备，它具有一个与光电导体20的表面接触(或紧靠)的橡胶清洁刀片76，并能在调色剂图像已经由第一传送单元60传送到中间传送部件70上之后用清洁刀片76通过刮擦将光电导体20上残留的调色剂刮掉。

如图2所示，控制单元100包括主控制器101和单元控制器102。图像信号被输入到主控制器101；根据基于图像信号的指令，单元控制器102控制上述每个单元以形成一张图像。

接下来，参照其他结构组件，将对如上构成的打印机10的操作进行解释。

首先，当图像信号通过接口(I/F)112从主机(未示出)输入到打印机10的主控制器101时，根据来自主控制器101的指令，光电导体20、显影设备上提供的作为“显影剂吸附元件”示例的显影滚筒以及中间传送部件70在单元控制器102的控制下旋转起来。旋转时，光电导体20在一个充电位置被充电单元30依次充电。

随着光电导体20的旋转，光电导体20的被充电的区域到达一个曝光位置。根据图像信息，第一种颜色如黄色Y的潜像被曝光单元40在充电区域形成。YMCK显影单元50在一个与光电导体20相对的显影位置定位容纳有黄色(Y)调色剂的黄色显影设备54。

随着光电导体20的旋转，光电导体20上形成的潜像到达显影位置，并由黄色显影设备54用黄色调色剂显影。如此，一张黄色调色剂图像就在光电导体20上形成了。

随着光电导体20的旋转，光电导体20上形成的黄色调色剂图像到达第一传送的位置，并由第一传送单元60传送到中间传送部件70上。

这里，具有与调色剂的电荷极性相反极性的第一传送电压被加到第一传送单元60上，在上述过程中，第二传送单元80一直远离中间传送部件70。

通过对第二、三、四种颜色重复上述过程，与各自图像信号相对应的四种颜色的调色剂图像以一种叠加的方式被传送到中间传送部件70上。结果，在中间传送部件70上形成了全色调色剂图像。

随着中间传送部件70的旋转，在中间传送部件70上形成的全色调色剂图像到达了第二传送的位置，并由第二传送单元80传送到记录介质上。该记录介质经由进纸滚筒94和阻抗滚筒96从进纸盘92送到第二传送单元80。在图像被传送的同时，随着第二传送单元80被按到中间传送部件70上，第二传送电压被加到第二传送单元80上。

传送到记录介质上的全色调色剂图像被熔化单元90加热并加压，并熔化到记录媒体上。

另一方面，当光电导体20通过第一传送位置后，附着在光电导体20表面的调色剂被支撑到清洁单元75上的清洁片76刮擦，且光电导体20准备充电以形成下一张潜像。刮擦下来的调色剂被收集到清洁单元75包括的残留调色剂收集器中。

＝＝＝显影设备的配置示例＝＝＝

下面参照图3，对一个显影设备的配置示例进行解释。图3是示出了该显影设备主要结构组件的剖视图。如图1一样，在图3中箭头表示垂直方向；例如，显影滚筒510(“显影剂吸附元件”的一个示例)的中轴被定位在光电导体20的中轴之下。另外，图3示出了黄色显影设备54位于与光电导体20相对的显影位置的状态。

YMCK显影单元50包括：容纳有黑(K)调色剂的黑色显影设备；容纳有品红(M)调色剂的品红显影设备52；容纳有青(C)调色剂的青色显影设备53；以及容纳有黄(Y)调色剂的黄色显影设备54。由于每个显影设备的配置都相同，下面只对黄色显影设备54进行解释。

黄色显影设备54包括：显影滚筒510，用作“显影剂吸附元件”；密封元件520；调色剂容器530、外框540；调色剂供应滚筒550，用作“显影剂刮擦元件”；限制刀片560，用作“显影剂充电元件”；以及刀片支持元件570，用来推进限制刀片560。

显影滚筒510携带了调色剂T，即“显影剂”的一个示例，并将之传递到与光电导体20相对的一个显影位置上。显影滚筒510可由例如铝合金5056和铝合金6063等铝合金材料和铁合金如STKM制成，而滚筒510根据需要可由镍、铬等金属进行镀金。另外，显影滚筒510可围绕一个中轴旋转。如图3所示，滚筒510按与光电导体20旋转方向(图3中为顺时针方向)相反的方向(在图3中为逆时针方向)旋转。显影滚筒510的中轴位于光电导体20的中轴下面。如图3所示，在黄色显影设备54正对光电导体20的状态下，在显影滚筒510和光电导体20之间存在间隙。即，黄色显影设备54在非接触的状态下将光电导体20上形成的潜像显影出来。

注意，在显影形成于光电导体20上的潜像时，显影滚筒510和光电导体20之间产生一个交流电磁场。即，在此实施例中，根据投影显影(有时称为“跳跃式(Jumping)显影方法”)承载在光电导体20上的潜像用调色剂T显影出来。

密封元件520用于防止黄色显影设备54中的调色剂T从其中逃逸，并将显影滚筒510上已经过显影位置的调色剂T收集到显影设备中而无须刮擦。密封元件520是一个由如聚乙烯薄膜等材料制成的密封件。密封元件520为一个密封件支撑金属盘522所支撑，并由密封件支撑金属盘522连接到外框540。在显影滚筒510所在侧面的相对侧面，密封元件520有一个由如摩尔托普林(Moltoprene)等材料制成的密封件推进元件524。密封元件520被密封件推进元件524的弹力按到显影滚筒510上。注意，密封元件520紧靠显影滚筒510的紧靠位置位于显影滚筒510的中轴上方。

调色剂容器530是一个接收(容纳)调色剂T的部分；外框540的一部分构成了容器530。可能会提供一个搅拌元件以搅拌容纳于调色剂容器530中的调色剂T。但是，在本实施例中，每个显影设备(黑色显影设备51，品红色显影设备52，青色显影设备53和黄色显影设备54)都随着YMCK显影单元50的转动而转动，且容纳于每个显影设备中的调色剂T也随之被搅拌；因此，调色剂容器530不包括一个搅拌元件。

调色剂供应滚筒550的功能是向显影滚筒510供应容纳于调色剂容器530(下文会描述)中的调色剂T，并将在显影后残留在显影滚筒510上的调色剂刮擦出显影滚筒510。调色剂供应滚筒550可由如聚亚胺脂泡沫塑料等材料制成，且以一种弹性变形的状态与显影滚筒510接触。调色剂供应滚筒550安置在调色剂容器530的下部。容纳在调色剂容器530中的调色剂T被处于调色剂容器530下部的调色剂供应滚筒550提供给显影滚筒510。调色剂供应滚筒550可绕一个中轴旋转。该中轴位于显影滚筒510的旋转中轴的下方。另外，调色剂供应滚筒550按与显影滚筒510的旋转方向(图3中为逆时针方向)相反的方向(图3中为顺时针方向)旋转。

如前所述，调色剂供应滚筒550由例如聚亚胺脂泡沫塑料等泡沫弹性体制成。该泡沫弹性体具有多个孔洞(“塑料孔”，foam pores)，在图中未示出。这些孔洞用来提高与携带和/或传递调色剂T相关的性能。在此实施例中，调色剂供应滚筒550的构造使得显影滚筒510的凹陷在其移动方向上的尺寸等于或小于该泡沫弹性体的“孔洞直径”(cell diameter)。在此说明书中，术语“孔洞直径”表示这些孔洞直径的平均值，例如由如下方式获得：用例如一个电子扫描显微镜(SEM)为调色剂供应滚筒的表面拍照；测量从照片上随机选择的十个孔洞的直径；忽略具有最大直径的孔洞和最小直径的孔洞，计算剩下的8个孔洞直径的平均值以获得上述的平均值。

限制刀片560为由显影滚筒510吸附的调色剂T充电，并限制由显影滚筒510吸附的调色剂T的薄层的厚度。限制刀片560包括一个橡胶部分560a和一个橡胶支撑部分560b。橡胶部分560a由如硅树脂橡胶、聚氨酯橡胶等材料制成。橡胶支撑部分560b是由磷青铜、不锈钢等具有弹性的材料制成的薄板。橡胶部分560a由橡胶支撑部分560b所支撑。橡胶支撑部分560b通过一对刀片支撑金属盘562连接到外框540上，方式为橡胶支撑部分560b的一端挤入两个刀片支撑金属盘562中间。在与显影滚筒510所在侧面相对的侧面上，限制刀片560具有一个由摩尔托普林等材料制成的刀片支撑元件570。

橡胶支撑部分560b的弯曲产生的弹力将橡胶部分560a按压在显影滚筒510上。另外，刀片支撑元件570防止调色剂进入橡胶支撑部分560b和外框540之间以稳定橡胶支撑部分560b的弯曲产生的弹力，并且从后向显影滚筒510的方向推进橡胶部分560a以使橡胶部分560a靠住显影滚筒510。如此，刀片支撑元件570能够使得橡胶部分560a更平衡地紧靠到显影滚筒510。

限制刀片560未被刀片支撑金属盘562所支撑的另一端(即刀片的底端)并不与显影滚筒510接触；相反地，在离其底端有一段预定距离处的部件以一定宽度接触到显影滚筒510。也就是说，限制刀片560并未以其端部与显影滚筒510紧靠，而是在其中部附近与滚筒510紧靠。另外，限制刀片560被设置成其底端朝向显影滚筒510的旋转方向的上游方向，并因此形成对于滚筒510所谓的逆接触。注意，限制刀片560与显影滚筒510相紧靠的位置位于显影滚筒510的中轴下方和调色剂供应滚筒550的中轴下方。

另外，显影滚筒510在其与限制刀片560互相接触的部分的表面粗糙度要比用于充电的限制刀片560表面的粗糙度大。(也就是说，显影滚筒510的表面要比执行充电的限制刀片表面更粗糙)。更具体地说，显影滚筒510(在其运动方向上)的十点平均粗糙度(根据JIS B 0610)要比限制刀片用于充电一侧表面(在从夹层端向底端的方向)的十点平均粗糙度大。

外框540由多个整体浇铸的框架(例如，一个上框，一个底框等等)结合而成。外框540在其下部有一个开口。显影滚筒510安装在该开口处且滚筒510的一部分暴露于外。

在如此构成的黄色显影设备54中，调色剂供应滚筒550向显影滚筒510供应容纳于调色剂容器530中的调色剂T。被供应到显影滚筒510后，随着显影滚筒510的旋转，调色剂T到达与限制刀片560的紧靠位置；而且，当调色剂T通过该紧靠位置时，调色剂被充电且其厚度被加以限制。由于其厚度被限制，随着显影滚筒的进一步旋转，显影滚筒510上的调色剂T到达与光电导体20相对的显影位置；在交流电磁场下，调色剂T在显影位置上用于显影形成在光电导体上的潜像。通过显影位置后，随着显影滚筒510的进一步旋转，显影滚筒510上的调色剂T通过密封元件520并被密封元件520收集到显影设备中而无须刮擦。这样，仍残留在显影滚筒510上的调色剂能被调色剂供应滚筒550刮掉。

＝＝＝控制部件概述＝＝＝

下面，参考图2来解释控制部件100的构造。控制部件100的主控制器101通过接口(I/F)112连接到主机上，包括一个用于存储从主机输入的图像信号的图像容器113。单元控制器102电气连接到打印机装置的每一个单元上(即，充电单元30，曝光单元40，YMCK显影单元50，第一传送单元60，清洁单元75，第二传送单元80，熔化单元90和显示单元95)。通过接收来自各个单元提供的传感器的信号，单元控制器102检测到每个单元的状态；单元控制器102也根据从主控制器101输入的信号来控制每个部件。

＝＝＝调色剂结构＝＝＝

下面，根据本实施例来解释调色剂T的一个例子。调色剂T包含一个核心颗粒和外附着物(调色剂表面的精细颗粒)。核心颗粒和外附着物通过干混合使彼此粘合在一起，例如，使用机械化学方法的混合器或者如亨舍尔混合器和Papenmeier混合器的高速液体混合器。调色剂T可以是阴极性或阳极性的。

核心颗粒包含诸如着色试剂(色素)、充电控制试剂、润滑剂(蜡)和树脂的材料。核心颗粒可以使用上面的材料，根据如捏合-研磨法的研磨方法来制造。核心颗粒也可以用诸如干喷雾法和聚合法等替代方法来制造。注意，核心颗粒还可能包括例如分散剂、磁性材料以及其他助剂。

使用列在下面的材料之一或多个作为核心颗粒是可能的：聚苯乙烯和它的共聚物，例如氢化苯乙烯树脂、苯乙烯-异丁烯共聚物、ABS树脂、ASA树脂、AS树脂、AAS树脂、ACS树脂、AES树脂、苯乙烯-对氯苯乙烯共聚物、苯乙烯-丙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯交联聚合物、苯乙烯-丁二烯-氯化石蜡共聚物、苯乙烯-丙烯醇共聚物、苯乙烯-丁二烯乳胶、苯乙烯-马来酸共聚物、苯乙烯-异丁烯共聚物和苯乙烯-马来酸酐共聚物；丙烯酸酯树脂、甲基丙烯酸树脂及其共聚物；苯乙烯丙烯酸树脂和它的共聚物，例如苯乙烯压克力共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸二乙胺基乙酯共聚物、苯乙烯-丙烯酸丁二烯酯树脂共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸正丁酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁酯-N-乙氧基甲基丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸-(二甲基丁二烯基)胺基乙酯共聚物、苯乙烯-丙烯酸酯-马来酸酯共聚物、苯乙烯甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸2-乙基己酯聚合物、苯乙烯-丙烯酸正丁酯-甲基丙烯酸乙二醇酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸正丁酯-丙烯酸共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸正丁酯-马来酸酐共聚物和苯乙烯丙烯酸丁酯-马来酸半异丁酯-二乙烯基苯共聚物；聚酯和它的共聚物；聚乙烯和它的共聚物；环氧树脂；有机硅树脂；聚丙烯和它的共聚物；氟树脂；聚酰胺树脂；聚乙烯醇树脂；聚氨酯树脂；以及聚乙烯醇缩丁醛。

举例说，使用列在下面的材料之一或多个作为调色剂是可能的：碳黑；醇溶黑；苯胺黑；若丹明；三氨基三苯基甲烷；阳离子染料；二噁嗪；铜酞花青色素；二萘嵌苯；氮染料；含金属含氮色素；氮铬络合物；胭脂红；对二氨基联苯；日光纯黄8G；喹吖酮；多钨磷酸；阴丹士林蓝；和磺胺派生物。

举例说，使用列在下面的材料之一或多个作为充电控制试剂是可能的：电子受体有机络合物；氯化多醚；硝基腐殖酸；季铵盐；以及嘧啶盐。

下面的材料最好能被用为润滑剂(蜡)：低分子量聚丙烯；低分子量聚乙烯；乙烯基双酰胺；微晶蜡；巴西棕榈蜡；以及如蜂蜡的多种石蜡。然而，用于润滑剂的材料不局限为以上各种，其他材料只要它和核心颗粒的调色剂不相容并且从此独立地相处，就能够被使用。注意，本实施例中“不相容”指这样一种状态，即润滑剂像小岛一样分散在核心颗粒中，而熔化和混合后不被纳入树脂链。

进一步注意，为了防止调色剂T在熔化过程中与粘附在熔化滚筒上，某些情形下会把油涂覆在溶化滚筒上。然而，本实施例中核心颗粒包容了大量润滑剂以省去油涂覆剂。润滑剂的含量在重量上是树脂数量的3-10％。

举例说，可能使用脂肪酸金属盐和聚乙二醇作为分散剂。如同其他助剂一样，举例说，可能使用硬脂酸锌盐、氧化锌和氧化铈。

举例说，使用列在下面的材料之一或多个作为磁性材料是可能的：如Fe、Co、Ni、Cr、Mn和Zn的金属粉末；如Fe₃O₄、Fe₂O₃、Cr₂O₃和铁酸盐；以及显示有铁磁性的合金，例如包含Mn和酸并且被热处理的合金。磁性材料可以用例如联接剂进行预处理。

外附着物可能使用表面被处理成疏水性的不同材料。本实施例中，二氧化硅被用作调色剂T的外附着物。然而，除了二氧化硅外，可能使用无机颗粒和有机颗粒。无机颗粒可以是，例如，如氧化铝、氧化钛、氧化锶、氧化铈、氧化镁和氧化铬的金属氧化物颗粒；例如氮化硅的氮化物颗粒；例如碳化硅的碳化物；例如硫酸钙、硫酸钡和碳酸钙的金属盐颗粒；以及由上述材料结合而获得的材料。有机颗粒可以是例如丙烯酸树脂的颗粒。此外，可能使用硅烷联接剂、钛酸酯联接剂、含氟硅烷联接剂和硅树脂油作为用于处理外附着物表面的表面处理剂。最好，当根据传统的甲醇法测量用上述处理剂处理过的外附着物疏水性的比例时，该比例为60％或者更高。如果该比例低于上述值，在湿热环境下因为吸收湿气很容易引起充电特性和流动性的恶化。从提高携带和充电特性的角度，外附着物的颗粒大小最好是0.001微米到1微米。而且，外附着物种类的数量不局限为一种，而是两种或更多种的外附着物可以联合使用。

＝＝＝分析调色剂的方法＝＝＝

下面，参考图4和图5来解释分析调色剂的方法。

图4是根据本实施例解释调色剂分析法的图。图5是根据本实施例显示调色剂分析结果的图。

与广为人知的“微孔通道”法不同，根据本实施例的调色剂分析法能够对颗粒尺寸等于或小于1微米的调色剂颗粒进行分析。进一步说，与扫描电子显微镜(SEM)不同，根据本实施例的方法能够对例如每一个调色剂颗粒的物理性质进行量化分析。可以说，根据本实施例的调色剂分析法大大优于传统的方法。

根据本实施例的调色剂分析法使用一种空气尺寸仪(aerosizer)作为分析仪，这是一种干颗粒尺寸的分布分析仪。注意，TSI公司的“3225型号Aerosizer DSP”可以用作空气尺寸仪。

根据这种调色剂分析法，颗粒飞过超音速流的速度被测量，并且在该测量结果的基础上分析颗粒尺寸的分布。

如图4所示，当两个压力不同的部分用一个喷嘴连接时，空气从高压的部分流向低压的部分。如果高压部分和低压部分之间有高的压力比，由于在喷嘴出口处空气膨胀，振动波内会产生超音速区域，被称为“桶振动”。这种超音速区域以已知为“马赫盘”的平面振动波结束。

由外壳空气(sheath-air)流携带，已经进入喷嘴的调色剂颗粒一个接一个地从喷嘴弹射到超速区域内。小直径的调色剂颗粒由于它与空气间的吸引力被加速到接近空气流的速度；另一方面，大调色剂颗粒因为体积大而加速度降低(“空气动力分离”)。

在喷嘴尖端的超速区域，两个激光束(第一激光束，第二激光束)间距1mm排列。弹射到超速区域内的调色剂颗粒先穿过第一激光束，接着穿过第二激光束。

根据本实施例的分析方法，测量“飞行时间”，就是说调色剂颗粒首先穿过第一激光束和接着穿过第二激光束所花去的时间，或者换句话说，根据互相关方法调色剂颗粒飞过两个激光束之间用去的时间，接下来根据调色剂颗粒的密度，并依据指示颗粒尺寸与“飞行时间”关系的校准曲线分析调色剂的颗粒尺寸。

图5显示了根据本实例的上面解释的方法分析的调色剂的分析结果。图5显示了调色剂的颗粒尺寸的一种分布，其中颗粒数目的分布被当作该分布的参考值。水平的数轴(横坐标)指示“颗粒尺寸”，垂直的数轴(纵坐标)指示了每种尺寸颗粒的数量的发生频次。注意，后面将详细地解释调色剂的颗粒尺寸分布的细节，其中颗粒数目的分布被当作如图5所示的分布参考。

＝＝＝第一实施例的显影滚筒的表面结构和生产该结构的方法＝＝＝

接下来，参考图6，图7A到图7E和图8A与8B，对一个实施例中显影滚筒的表面结构和生产该结构的方法将做出解释。图6是显示根据实施例的显影滚筒510的表面结构的框图。图7A到图7E是显示根据本实施例，在滚筒表面结构的生产过程中显影滚筒510的表面结构如果变化的示意图。对图8A和图8B的解释将在后面进行。

首先，参考图6。从图中可以清楚地看到，根据本实施例的显影滚筒510在表面上有大量凹陷。(注意，为理解方便，在图6中只显示了5个凹陷。)而且，每个凹陷在它的表面有大量凸起。

为了让所述凹陷充分施展携带调色剂的能力，凹陷的直径最好为80微米或更小，从20微米到30微米更佳。

而且，为了使调色剂和凹陷表面之间达到理想的接触面积，凸起的直径最好为7微米或更小，从0.5微米到1.5微米更佳。最好提供上述尺寸的凸起直径，因为如果凸起直径太大，处于相邻凸起间的调色剂的“翻滚属性”(如前面解释)会恶化。

显影滚筒510的这种表面结构能够按照下面解释的过程来生产。

首先，显影滚筒510的表面要经过使用球形颗粒的喷丸处理。更具体地说，玻璃珠被用作球形颗粒，它们是要喷射的材料，这些玻璃珠在设定的时间内以设定的压力从喷射喷嘴里喷到显影滚筒510的表面上。按照这种处理，就会如图7A和图7B所示的那样在显影滚筒510的表面上形成大量凹陷。(如图6，凹陷中只有5个显示在图7B中。)注意在本实施例中，使用80微米到120微米颗粒尺寸的玻璃珠作为喷射材料会形成具有20微米到30微米直径的凹陷。(具有20微米到30微米直径的凹陷如图7B所示。)注意，球形颗粒不局限于本实施例中使用的玻璃珠。

下面，显影滚筒510的表面被清洁和烘于。接着，滚筒510的表面受到蚀刻。本实施例中，硫酸被用作蚀刻的试剂。但是，也可以使用如硝酸、磷酸和氢氟酸的其他试剂。而且，本实施例中，滚筒510的表面被浸入试剂内20秒。注意，虽然蚀刻的时间不局限于一定数量的时间，但是处理表面最好在10秒到50秒之间。

如图7C和图7D所示，作为蚀刻的结果，显影滚筒510的表面受到侵蚀并在滚筒510的表面上形成大量小孔。(注意，为便于理解，在图7B所示的5个凹陷中，只有左侧的凹陷显示在图7C中。)

接着，对滚筒510的表面进行预处理以在上面形成锌合金镀膜。接下来，表面要进行无电镀。虽然本实施例中使用了无电Ni-P镀，但也可以使用其他的无电镀方法，如无电Ni-B镀、无电Pd-P镀和无电Cr镀。而且，本实施例中镀的厚度大概是4微米。注意，虽然镀的厚度不局限为某一特定值，但该厚度最好为3微米到5微米。

如图7D和图7E所示，作为无电镀的结果，镀层成长，采用由蚀刻形成小孔为核心，从而在凹陷表面形成大量凸起。换言之，由于蚀刻处理在凹陷处形成的小孔的尺寸不同，凹陷表面上镀层成长的速度依据小孔的尺寸会有差异，从而在凹陷上形成了大量凸起。

注意，凸起的尺寸例如依赖于在凹陷上形成的小孔的尺寸。小孔的尺寸例如依赖于蚀刻处理的时间量。如上解释，本实施例中显影滚筒510的表面浸入试剂20秒。这种情况下，将会形成具有0.5微米到1.5微米直径的凸起。(在图7E中，显示了具有0.8微米到1微米直径的凸起。)

接下来，参考图8。图8A和图8B是用扫描电子显微镜(SEM)观察经过无电镀的显影滚筒510表面的结果视图。图8A和图8B显示了不同放大尺寸的视图；更具体地说，图8B是显示在图8A中的表面的一个部分(主要为凹陷)的放大视图。如在图8A中看到的，在显影滚筒510的表面，有经上述喷丸处理所形成的大量凹陷。注意，图8A中所示的2个凹陷旁边是它们的直径(20微米和25微米)。

而且注意，凹陷的“直径”这个术语在这里有两个含义：(1)如果指定了涉及的凹陷，那么术语“直径”就代表该指定凹陷的直径，如图8A所示的两个凹陷的直径；和(2)在其他情形中，该术语“直径”用来指称凹陷的直径的平均值，例如由下述方法获得：用一个电子扫描显微镜(SEM)为具有大量凹陷的显影滚筒510的表面拍照；测量从照片上随机选择的十个凹陷的直径；然后，忽略具有最大直径的凹陷和最小直径的凹陷，计算剩下的8个凹陷的直径的平均值以获得上述的平均值。

另外，如图8a和图8b所示，在每一个凹陷表面都有多个凸起。在图8b中，其中一个凸起旁边是它的直径。

注意，这里所使用的该凸起的“直径”这个术语有两个含义：(1)如果指定了涉及的凸起，如图8B所示的凸起，那么术语“直径”就代表该指定凸起的直径；和(2)在其他情形中，该术语“直径”用来指称凸起的直径的一个平均值，例如由下述方法获得：用一个电子扫描显微镜(SEM)为具有多个凸起的显影滚筒510的表面拍照；测量从照片上随机选择的十个凸起的直径；然后，忽略具有最大直径的凸起和最小直径的凸起，计算剩下的8个凸起直径的平均值以获得上述的平均值。

<生产该表面结构的另一个实施例>

接下来将对用于生产该显影滚筒510的表面结构的另一种方法进行解释。

在前述实施例中，该显影滚筒510的表面经过了一种使用球状颗粒的喷丸处理。在此实施例中，用于该喷丸处理的球状颗粒将被预处理。即，用于喷丸处理的每个球状颗粒的表面都经过一种蚀刻处理。蚀刻处理的结果就是每个球状颗粒的表面经受了腐蚀，且多个小孔作为凹陷形成在这些颗粒的表面上。

然后，如前文所述，这些具有小孔的球状颗粒从喷射喷嘴中喷到显影滚筒510的表面。此处理过程的结果就是在显影滚筒510的表面形成多个凹陷，而且，在每个凹陷上将形成多个凸起。更具体地说，该球状颗粒表面上形成的小孔就是用来形成每个凹陷上的凸起的，而这些凹陷形成在显影滚筒510的表面上。

注意，在此实施例中，也可能通过使用颗粒尺寸在80到120微米之间的球状颗粒作为喷射材料来获得直径在20到30微米之间的凹陷。另外，通过调节该蚀刻处理的时间量，就可能调节在该球状颗粒表面上形成的小孔尺寸和获得直径在0.5到1.5微米之间的凸起。

<另一个用于生产该表面结构的实施例>

另外，还有其他生产该显影滚筒510的表面结构的方法。例如，可以先对滚筒510的表面进行喷丸处理，然后再用比喷丸处理所用颗粒小的颗粒粘附到第一次喷丸处理形成的凹陷的表面上。

例如，在对显影滚筒510的表面进行喷丸处理后，通过将一种包括微小颗粒的涂覆剂喷到显影滚筒510的表面上进行涂覆处理。通过这些处理，在显影滚筒510的表面会形成多个凹陷，而且在每个凹陷上会形成多个凸起。更具体地说，涂覆剂中所含微小颗粒形成了显影滚筒510表面的凹陷上的凸起。

注意，在此实施例中，也可能通过使用颗粒尺寸在80到120微米之间的球状颗粒作为喷射材料来获得直径在20到30微米之间的凹陷。另外，通过合理选择该种包含合理尺寸的微小颗粒的涂覆剂的类型，就可能获得直径在0.5到1.5微米之间的凸起。

如前所述，通过在显影滚筒510的表面上的每个凹陷上提供多个凸起，就可能改进调色剂的翻滚属性。

更具体地说，如在“背景技术”部分中描述的那样，如果在喷丸等处理形成的凹陷的表面粗糙度不够，就可能会发生这些凹陷所携带的调色剂的翻滚属性恶化的情形。这种情形的发生是因为，由于该凹陷的表面粗糙度不够，调色剂与凹陷的表面接触面积过大。翻滚属性的恶化可能带来许多问题：例如，当显影滚筒吸附的调色剂被显影剂充电元件如限制刀片充电时，由于翻滚属性的恶化而使调色剂电荷不充足，或者，当潜像被显影出来后残留在显影滚筒上的调色剂要被诸如调色剂供应滚筒的显影剂刮擦元件刮掉时，由于翻滚属性的恶化，调色剂不能被充分刮掉。

考虑到上述因素，通过在显影滚筒510的每个凹陷的表面上提供多个凸起，就可能提高该凹陷的表面粗糙度，并降低调色剂与凹陷表面之间的接触面积。结果，就可能提高调色剂的翻滚属性并解决上述和其他问题。

也就是说，如在“背景技术”部分中所述，如果由喷丸或其他处理方法形成的凹陷的表面粗糙度太小(也就是说，如果每个凹陷的表面不够粗糙)，就会发生在紧靠元件(abutting member)与显影滚筒彼此紧靠处显影滚筒所吸附的调色剂的翻滚属性恶化的情形(也就是说，调色剂在凹陷中未能充分翻滚)。这种情形的发生是因为，由于该凹陷的表面粗糙度不够，调色剂与凹陷的表面接触面积过大。

如果上述紧靠元件，如限制刀片560，用作显影剂充电元件时，或者说，如果上述显影剂充电元件在显影剂充电元件与该显影滚筒510相互紧靠的部位对显影滚筒所吸附的调色剂充电时，翻滚属性的恶化可能会产生调色剂充电不够的问题。换句话说，如果调色剂的翻滚属性不够，调色剂与显影剂充电元件和/或显影滚筒510接触的位置就会被固定，且由这种接触产生的调色剂充电也会被阻止。

调色剂充电不足可能会产生如调色剂扩散、模糊和脱落等问题。

另外，如果上述紧靠元件用作如调色剂供应滚筒550这样的显影剂刮擦元件，或者说，如果在显影后，上述显影剂刮擦元件要刮掉在显影剂刮擦元件与显影滚筒510彼此紧靠的部位残留在显影剂滚筒上的调色剂，翻滚属性恶化会产生调色剂不能被充分刮掉的问题。

这种调色剂刮擦不充分可能会产生调色剂在显影滚筒表面同一个位置处聚集起来的情形，而且调色剂恶化继续下去，会导致所谓的“膜化现象”等问题。另外，由于调色剂在显影滚筒表面同一个部位聚集起来，显影滚筒上的调色剂和调色剂容器中所容纳的调色剂就不能合理地循环，而这可能会导致所谓的“滞后现象(hysteresis)”等问题。

考虑到上述因素，通过在显影滚筒510的每个凹陷的表面上提供多个凸起，就可能提高该凹陷的表面粗糙度，并降低调色剂与凹陷表面之间的接触面积。结果，就可能提高调色剂的翻滚属性并解决上述和其他问题。

＝＝＝显影滚筒表面结构及其生产方法的第二实施例＝＝＝

下面，参考图5、图6、图7A到图7E、图8A和图8B以及图9A和图9B，将对显影滚筒表面结构及其生产方法的另一个实施例进行说明。

<有关根据本实施例的调色剂的详细资料>

参考图5，将对有关根据本实施例的调色剂的详细资料进行说明。

根据本实施例的调色剂根据一种研磨方法生产，并且包含润滑剂。如果调色剂用该研磨方法生产，则存在生产出比具有适合显影光电导体20上形成的潜像的尺寸的调色剂更小的所谓的粉末化调色剂的趋势。此外，当包含润滑剂时，调色剂容易***(破碎)。这将进一步导致粉末化的调色剂数量的增加。

考虑到上述情况，根据本实施例的调色剂被制成使得其在颗粒尺寸分布上具有至少两个峰(图中的P1、P2)，在颗粒尺寸分布上，采用粒子数分布作为分布参考，并且构成最大峰(图中的P1)的调色剂的颗粒尺寸大于构成次大峰(图中的P2)的调色剂的颗粒尺寸。也就是说，具有适合显影光电导体20上形成的潜像的尺寸的调色剂将构成最大峰(图中的P1)，并且粉末化的调色剂将构成次大峰(图中的P2)。

如图5中所见，对于根据本实施例的调色剂，构成最大峰(图中的P1)的调色剂颗粒尺寸大约是8.5um，构成次大峰(图中的P2)的调色剂颗粒尺寸大约是1.6um。

<显影滚筒的表面结构及其生产方法的实例>

接下来，参考图6，图7A到图7E和图8A与8B，对一个实施例中显影滚筒的表面结构和生产该结构的方法将做出解释。图6是显示根据实施例的显影滚筒510的表面结构的框图。图7A到图7E是显示根据本实施例，在滚筒表面结构的生产过程中显影滚筒510的表面结构如果变化的示意图。对图8A和图8B的解释将在后面进行。

首先，参考图6。从图中可以清楚地看到，根据本实施例的显影滚筒510在表面上有大量凹陷。(注意，为理解方便，在图6中只显示了5个凹陷。)而且，每个凹陷在它的表面有大量凸起。

为了让所述凹陷充分施展携带调色剂的能力，凹陷的直径最好为80微米或更小，从20微米到30微米更佳。

此外，调色剂被制成使得显影滚筒510在其转动方向上的凹陷直径大于构成最大峰的调色剂的颗粒尺寸。

而且，为了使调色剂和凹陷表面之间达到理想的接触面积，凸起的直径最好为7微米或更小，从0.5微米到1.5微米更佳。最好提供上述尺寸的凸起直径，因为如果凸起直径太大，处于相邻凸起间的调色剂的“翻滚属性”(如前面解释)会恶化。

此外，调色剂被制成使得显影滚筒510在其转动方向上的凸起的直径小于构成次大峰的调色剂的颗粒尺寸。

注意，下面将说明用于形成具有上述直径的凹陷和凸起的方法。

接着，将对用于产生显影滚筒510这样的表面结构的方法进行说明。

首先，显影滚筒510的表面要经过使用球形颗粒的喷丸处理。更具体地说，玻璃珠被用作球形颗粒，它们是要喷射的材料，这些玻璃珠在设定的时间内以设定的压力从喷射喷嘴里喷到显影滚筒510的表面上。按照这种处理，就会如图7A和图7B所示的那样在显影滚筒510的表面上形成大量凹陷。(如图6，凹陷中只有5个显示在图7B中。)

注意，通过适当地选择具有和凹陷所需直径相配的颗粒尺寸的玻璃珠，有可能获得具有所需直径的凹陷。在本实施例中，使用具有80um到120um颗粒尺寸的玻璃珠作为要喷射的材料形成具有20um到30um直径的凹陷。(图7B中示出了具有20um到30um直径的凹陷)。如上面所说明的，对于根据本实施例的调色剂，由于构成最大峰(图中的P1)的调色剂颗粒尺寸大约是8.5um，所以凹陷的直径大于构成最大峰的调色剂的颗粒尺寸。

注意，球状颗粒不局限于本实施例中所用的玻璃珠。

下面，显影滚筒510的表面被清洁和烘干。接着，滚筒510的表面受到蚀刻。本实施例中，硫酸被用作蚀刻的试剂。但是，也可以使用如硝酸、磷酸和氢氟酸的其他试剂。而且，本实施例中，滚筒510的表面被浸入试剂内20秒。注意，虽然蚀刻的时间不局限于一定数量的时间，但是处理表面最好在10秒到50秒之间。

如图7C和图7D所示，作为蚀刻的结果，显影滚筒510的表面受到侵蚀并在滚筒510的表面上形成大量小孔。(注意，为便于理解，在图7B所示的5个凹陷中，只有左侧的凹陷显示在图7C中。)

接着，对滚筒510的表面进行预处理以在上面形成锌合金镀膜。接下来，表面要进行无电镀。虽然本实施例中使用了无电Ni-P镀，但也可以使用其他的无电镀方法，如无电Ni-B镀、无电Pd-P镀和无电Cr镀。而且，本实施例中镀的厚度大概是4微米。注意，虽然镀的厚度不局限为某一特定值，但该厚度最好为3微米到5微米。

如图7D和图7E所示，作为无电镀的结果，镀层成长，采用由蚀刻形成小孔为核心，从而在凹陷表面形成大量凸起。换言之，由于蚀刻处理在凹陷处形成的小孔的尺寸不同，凹陷表面上镀层成长的速度依据小孔的尺寸会有差异，从而在凹陷上形成了大量凸起。

注意，凸起的尺寸例如依赖于在凹陷上形成的小孔的尺寸。小孔的尺寸例如依赖于蚀刻处理的时间量。如上解释，本实施例中显影滚筒510的表面浸入试剂20秒。这种情况下，将会形成具有0.5微米到1.5微米直径的凸起。(在图7E中，显示了具有0.8微米到1微米直径的凸起。)如上面所说明的，对于根据本实施例的调色剂，由于构成次大峰(图中的P2)的调色剂颗粒尺寸大约是1.6um，所以凸起的直径小于构成次大峰的调色剂的颗粒尺寸。

接下来，参考图8。图8A和图8B是用扫描电子显微镜(SEM)观察经过无电镀的显影滚筒510表面的结果视图。图8A和图8B显示了不同放大尺寸的视图；更具体地说，图8B是显示在图8A中的表面的一个部分(主要为凹陷)的放大视图。如在图8A中看到的，在显影滚筒510的表面，有经上述喷丸处理所形成的大量凹陷。注意，图8A中所示的2个凹陷旁边是它们的直径(20微米和25微米)。

而且注意，凹陷的“直径”这个术语在这里有两个含义：(1)如果指定了涉及的凹陷，那么术语“直径”就代表该指定凹陷的直径，如图8A所示的两个凹陷的直径；和(2)在其他情形中，该术语“直径”用来指称凹陷的直径的平均值，例如由下述方法获得：用一个电子扫描显微镜(SEM)为具有大量凹陷的显影滚筒510的表面拍照；测量从照片上随机选择的十个凹陷的直径；然后，忽略具有最大直径的凹陷和最小直径的凹陷，计算剩下的8个凹陷的直径的平均值以获得上述的平均值。

另外，如图8a和图8b所示，在每一个凹陷表面都有多个凸起。在图8b中，其中一个凸起旁边是它的直径。

注意，这里所使用的该凸起的“直径”这个术语有两个含义：(1)如果指定了涉及的凸起，如图8B所示的凸起，那么术语“直径”就代表该指定凸起的直径；和(2)在其他情形中，该术语“直径”用来指称凸起的直径的一个平均值，例如由下述方法获得：用一个电子扫描显微镜(SEM)为具有多个凸起的显影滚筒510的表面拍照；测量从照片上随机选择的十个凸起的直径；然后，忽略具有最大直径的凸起和最小直径的凸起，计算剩下的8个凸起直径的平均值以获得上述的平均值。

<生产该表面结构的另一个实施例>

接下来将对用于生产该显影滚筒510的表面结构的另一种方法进行解释。

在前述实施例中，该显影滚筒510的表面经过了一种使用球状颗粒的喷丸处理。在此实施例中，用于该喷丸处理的球状颗粒将被预处理。即，用于喷丸处理的每个球状颗粒的表面都经过一种蚀刻处理。蚀刻处理的结果就是每个球状颗粒的表面经受了腐蚀，且多个小孔作为凹陷形成在这些颗粒的表面上。

然后，如前文所述，这些具有小孔的球状颗粒从喷射喷嘴中喷到显影滚筒510的表面。此处理过程的结果就是在显影滚筒510的表面形成多个凹陷，而且，在每个凹陷上将形成多个凸起。更具体地说，该球状颗粒表面上形成的小孔就是用来形成每个凹陷上的凸起的，而这些凹陷形成在显影滚筒510的表面上。

注意，在此实施例中，也可能通过使用颗粒尺寸在80到120微米之间的球状颗粒作为喷射材料来获得直径在20到30微米之间的凹陷。另外，通过调节该蚀刻处理的时间量，就可能调节在该球状颗粒表面上形成的小孔尺寸和获得直径在0.5到1.5微米之间的凸起。

<另一个用于生产该表面结构的实施例>

另外，还有其他生产该显影滚筒510的表面结构的方法。例如，可以先对滚筒510的表面进行喷丸处理，然后再用比喷丸处理所用颗粒小的颗粒粘附到第一次喷丸处理形成的凹陷的表面上。

例如，在对显影滚筒510的表面进行喷丸处理后，通过将一种包括微小颗粒的涂覆剂喷到显影滚筒510的表面上进行涂覆处理。通过这些处理，在显影滚筒510的表面会形成多个凹陷，而且在每个凹陷上会形成多个凸起。更具体地说，涂覆剂中所含微小颗粒形成了显影滚筒510表面的凹陷上的凸起。

注意，在此实施例中，也可能通过使用颗粒尺寸在80到120微米之间的球状颗粒作为喷射材料来获得直径在20到30微米之间的凹陷。另外，通过合理选择该种包含合理尺寸的微小颗粒的涂覆剂的类型，就可能获得直径在0.5到1.5微米之间的凸起。

通过在凹陷的表面上形成大量的凸起，并使得显影滚筒510在其转动方向上的凸起的直径小于构成次大峰的调色剂的颗粒尺寸，有可能减少调色剂被显影滚筒510陷入的情况的发生。

这将通过参考图9A和图9B被进一步详细说明。图9A和图9B是示出粉末化的调色剂将怎样被分布在显影滚筒510上形成的凹陷的表面上的示意图。

如图9A所示，如果凸起的直径大于构成次大峰的调色剂的颗粒尺寸，则存在构成次大峰的粉末化调色剂落入(或陷入)相邻凸起之间的空间的可能性。在这样的情况下，调色剂将持续在显影滚筒表面上相同的位置积聚，并且调色剂恶化将继续，这样可能引起例如所谓的“膜化现象”的问题。

相反，如果像在本实施例中，凸起的直径小于构成次大峰的调色剂的颗粒尺寸，则构成次大峰的粉末化调色剂将不会落入(或陷入)相邻凸起之间的空间，并将处于被携带在凸起上的状态，如图9B所示。

通过这个方法，有可能减少陷入凸起之间的调色剂的数量。换言之，有可能减少调色剂被显影滚筒510陷入的情况的发生。

＝＝＝其他实施例＝＝＝

上面，根据基于各种实施例的本发明，对显影装置、显影剂吸附元件等等进行了说明。但是，本发明的上述实施例仅仅是用于帮助理解本发明的例子，而不是要限制本发明的范围。不言自明，能对本发明进行改变和/或修改而不偏离其范围，并且，本发明包括其等同物。

在上面说明的实施例中，以中间传送类型的全色激光束打印机作为成像装置的一个例子进行了说明。但是，本发明可用于各种成像装置，诸如中间转移类型之外的全色激光束打印机、单色激光束打印机、复印机、传真机等。

此外，光电导体不局限于通过在圆柱形的导电基体的外圆周表面上提供光敏层构成的所谓的光敏滚筒；它可能是通过在带状可导基体的表面上提供光敏层构成的所谓的光敏带。

此外，在一些上述实施例中，显影滚筒在其转动方向上的凹陷直径大于构成最大峰的调色剂的颗粒尺寸。但是，该结构不局限于此

但是，根据这样的结构，由于有可能给具有适于显影光电导体上形成的潜像的尺寸的调色剂提供充分的时间间隔在凹陷内翻滚，能够减少例如像在“背景技术”中说明的调色剂充电不足的问题的发生。另外，由于调色剂陷入凹陷的可能性低，能够减少诸如所谓“膜化现象”的问题的发生。因此上述结构更佳。

此外，在一些上述实施例中，显影剂根据研磨方法生产。但是，该结构不局限于此。例如，调色剂能够根据喷雾干燥方法或聚合方法制造。

但是，注意，根据上述实施例的结构是更佳的，因为由于在调色剂根据研磨方法生成时，存在比具有适于显影光电导体上形成的潜像的尺寸的调色剂更小的所谓的粉末化调色剂很容易产生的趋势，上述减少调色剂被显影滚筒陷入的情况发生的作用变得更显著和有效。

此外，在一些上述实施例中，调色剂包含润滑剂。但是，该结构不局限于此

但是，由于调色剂容易***(破碎)，并且在调色剂包含润滑剂时存在比具有适于显影光电导体上形成的潜像的尺寸的调色剂更小的所谓的粉末化调色剂很容易产生的趋势，上述减少调色剂被显影滚筒陷入的情况发生的作用变得更显著和有效。

此外，在一些上述实施例中，润滑剂对调色剂具有不可混和性。但是，该结构不局限于此

但是，如果润滑剂对调色剂具有不可混和性，由于因调色剂易于***(破碎)的属性的加强而存在比具有适于显影光电导体上形成的潜像的尺寸的调色剂更小的所谓的粉末化调色剂很容易产生的趋势，上述减少调色剂被显影滚筒陷入的情况发生的作用变得更显著和有效。

此外，在一些上述实施例中，紧靠元件是用于对显影滚筒吸附的调色剂充电的显影剂充电元件。但是，该结构不局限于此。

但是，注意，使用显影剂充电元件作为紧靠元件更佳，因为它有可能解决因调色剂翻滚属性的恶化所致的调色剂充电不足的问题。

此外，在一些上述实施例中，显影滚筒是可动的，并且显影滚筒(在其运动方向上)的十点平均粗糙度(根据JIS B 0610)大于显影剂充电元件用于充电一侧的表面的十点平均粗糙度(在朝着显影剂充电元件尖端的方向上)。但是，该结构不局限于此。

但是，注意，根据上述实施例的结构更佳，因为由于通过使得显影滚筒的表面粗糙度大于显影剂充电元件的表面粗糙度，调色剂能被显影滚筒比显影剂充电元件更好地吸附，所以显影滚筒有可能充分地发挥其携带调色剂的能力。

此外，在一些上述实施例中，显影剂充电元件能够限制显影滚筒吸附的调色剂的厚度。但是，该结构不局限于此。例如，显影剂充电元件能够是上述调色剂供应滚筒。

但是，注意，根据上述实施例的结构更佳，因为有可能适当地限制已经被充分充电的调色剂的厚度。

此外，在一些上述实施例中，紧靠元件是用于把显影滚筒所吸附的调色剂刮掉的显影剂刮擦元件。但是，该结构不局限于此。

但是，注意，根据上述实施例的结构更佳，因为有可能解决因调色剂的翻滚属性恶化所致的调色剂不能被充分刮掉的问题。

此外，在一些上述实施例中，显影剂刮擦元件在其表面上具有泡沫状弹性体，显影滚筒是可动的，并且显影滚筒在其运动方向上的凹陷的直径尺寸等于或小于泡沫状弹性体的小孔直径。但是，该结构不局限于此。

但是，注意，根据上述实施例的结构更佳，因为，由于通过用泡沫状弹性体上提供的小孔可靠地捕获调色剂，有可能刮掉显影滚筒吸附的调色剂，有可能进一步适当地解决因调色剂的翻滚属性恶化所致的调色剂不能被充分刮掉的问题。

此外，在一些上述实施例中，显影剂刮擦元件能够给显影滚筒供应调色剂。但是，该结构不局限于此。例如，显影剂刮擦元件可以是上面所说明的限制刀片。

但是，注意，根据上述实施例的结构更佳，因为，由于有可能以理想的方式用刮擦元件重复调色剂供应和调色剂刮擦，显影滚筒吸附的调色剂和包含在调色剂容器内的调色剂将被适当地循环，籍此能够有效地防止例如所谓的“滞后现象”的问题。

此外，在一些上述实施例中，显影剂刮擦元件和显影滚筒是可旋转的，并且显影剂刮擦元件的转动方向和显影滚筒的转动方向相反。但是，该结构不局限于此。例如，显影剂刮擦元件的转动方向能够和显影滚筒的转动方向相同。

但是，注意，根据上述实施例的结构更佳，因为，由于和转动方向相同时的情况相比，当显影剂刮擦元件的转动方向和显影滚筒的转动方向相反时，调色剂变得难以刮掉，所以上述作用(即能够解决调色剂刮擦不足的问题的作用)变得更加显著和有效。

此外，一些上述实施例中，调色剂根据研磨方法生产。但是，该结构不局限于此。例如，调色剂能够根据喷雾干燥方法或聚合方法制造。

但是，注意，根据上述实施例的结构更佳，因为，假如调色剂根据研磨方法生产，由于球状的调色剂颗粒难以制造，并且调色剂的翻滚性能因此变得不足，所以上述作用(即能够提高调色剂的翻滚属性的作用)变得更加显著和有效。

此外，在一些上述实施例中，调色剂包含润滑剂。但是，该结构不局限于此。

但是，注意，根据上述实施例的结构更佳，因为，由于如果调色剂包含润滑剂，调色剂的翻滚属性将变得不足，所以上述作用(即能够提高调色剂的翻滚属性的作用)变得更加显著和有效。

此外，在一些上述实施例中，由光电导体所带的潜像根据投影显影***(有时被称作“跳跃显影方法”)被用调色剂显影。但是，该结构不局限于此。

但是，注意，根据上述实施例的方法更佳，因为上述作用(即能够提高调色剂的翻滚属性的作用)变得更加显著和有效。其原因在下面说明。

如果调色剂的翻滚属性不足，则把调色剂紧密地填塞到显影滚筒上以及在显影滚筒上分数层提供调色剂就变得困难。在这样的情况下，从显影滚筒传送到光电导体上的调色剂的绝对数量将不够充分。为解决这个问题，通过提高显影滚筒的转动速度增加供应给光电导体的调色剂数量将是可能的。但是，如果显影滚筒的转动速度被提高，则在采用投影显影***的情况下，调色剂在显影夹处(nip)往复跳动的次数将不足。

通过改善调色剂的翻滚属性，通过提高显影滚筒的转动速度增加供应给光电导体的调色剂数量将变得不必要。因此，调色剂在显影夹处往复跳动的次数不足的问题将不会发生，即使采用的是投影显影***。

此外，在一些上述实施例中，凹陷通过用喷丸处理处理显影滚筒的表面形成；但是，形成凹陷的方法不局限于此。

但是，注意，根据上述实施例的方法更佳，因为，由于有可能在显影滚筒表面形成具有仅有几个裂纹的平滑剖面形状的粗糙表面，所以有可能解决由被陷入(埋藏)在裂缝内的调色剂所引起的例如“膜化现象”的问题。

此外，在一些上述实施例中，凸起通过使用具有大量凹陷(或小孔)的颗粒用于喷丸处理来形成；但是，形成凸起的方法不局限于此。

但是，注意，根据上述实施例的方法更佳，因为，由于有可能大大地减少显影滚筒表面的喷丸处理之后进行的后处理的次数，所以降低显影滚筒的制造成本变得可能。

此外，在一些上述实施例中，颗粒上的大量凹陷(小孔)通过用蚀刻处理处理颗粒的表面形成；但是，形成凹陷的方法不局限于此。

但是，注意，根据上述实施例的方法更佳，因为这样的方法将使得在颗粒上形成大量凹陷(小孔)很容易。

此外，在一些上述实施例中，凹陷通过在用喷丸处理处理过显影剂吸附元件的表面之后用蚀刻处理处理显影剂吸附元件的表面，并对显影剂吸附元件表面施加无电镀形成。但是，该方法不局限于此。

但是，注意，根据上述实施例的方法更佳，因为，由于有可能用镀膜填充显影剂吸附元件表面的喷丸处理所形成的裂纹，所以有可能避免例如由被陷入(埋藏)在裂缝内的调色剂所引起的“膜化现象”的问题，并且因镀膜在凸起方向上的生长，还在喷射所形成的凹陷内形成细小凸起。

此外，在一些上述实施例中，通过在用喷丸处理处理过显影剂吸附元件表面之后，允许小于用于喷丸处理的颗粒的颗粒附着到喷丸处理所形成的凹陷的表面，形成凸起。但是，该方法不局限于此。

但是，注意，根据上述实施例的方法更佳，因为，由于有可能无需执行蚀刻处理就形成凸起，所以仅仅通过适当地选择被使得附着到喷丸处理所形成的凹陷表面的颗粒，轻松地调整凸起的尺寸变得可能。

此外，在一些上述实施例中，用于显影滚筒的材料是铝合金或铁合金。但是，该材料不局限于此。

但是，注意，根据上述实施例的材料更佳，因为：通过使用铝合金作为用于显影滚筒的材料，因为材料的廉价，降低显影滚筒的制造成本变得可能，还使得显影设备的重量轻；并且通过使用铁合金用于显影滚筒的材料，因为材料的高硬度特性，降低显影滚筒表面上的凸起和凹陷在长期使用中的磨损变得可能。

此外，在一些上述实施例中，用于喷丸处理的颗粒是球状的。但是，颗粒的形状不局限于此，例如，能够使用椭圆形的颗粒。

此外，有可能实现一个计算机***，例如包含：计算机；例如CRT的能被连接到计算机的显示设备；根据上面说明的实施例中的任一个，能够被连接到计算机上的成像装置；和作为必需品提供的诸如鼠标或键盘的输入设备；软盘驱动器；以及CD-ROM驱动器。在一个像上面那样实现的计算机***中，该***从整体上将优于常规***。

根据本发明，可以实现显影剂吸附元件、用于生产显影剂吸附元件的方法、显影设备、成像装置和计算机***，其改善了显影剂的翻滚属性，还防止显影剂被陷入在显影剂吸附元件。

Claims (2)

1.一种用于生产显影剂吸附元件的方法，包括：

对所述显影剂吸附元件的表面进行喷丸处理；

对所述显影剂吸附元件的表面进行蚀刻处理，和

使所述显影剂吸附元件的表面经过无电镀。

2.一种用于生产显影剂吸附元件的方法，包括：

对所述显影剂吸附元件的表面进行喷丸处理，和

使比所述喷丸处理中所使用的颗粒尺寸小的颗粒粘附到由所述喷丸处理形成的凹陷的表面。

Images