CN1767761A - 电子部件安装装置 - Google Patents
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Abstract
电子部件安装装置,根据由吸嘴所保持的电子部件的状态变化,实现装载有电子部件的基板的质量改善。在电子部件安装装置(1)中,在吸嘴(6a)保持电子部件(D)之后,具有该吸嘴(6a)的装载头(6)相对于基板(P)移动期间的多个定时中,把由激光识别单元(5)所检测到的多个定时中的电子部件(D)的姿势进行比较,并取得与这些电子部件(D)的姿势不同有关的部件比较数据,把部件比较数据与预定的基准值进行比较。在作为判断单元的控制部(10)判断为部件比较数据大于等于基准值的情况下,由吸嘴(6a)所保持的电子部件(D)的偏移量大,往往在装载在基板(P)上时发生故障,因而采用停止把由吸嘴(6a)所保持的电子部件(D)装载在基板(P)上的动作的结构。
Description
技术领域
本发明涉及电子部件安装装置。
背景技术
以往,作为把电子部件安装在基板上的装置,电子部件安装装置是公知的,该电子部件安装装置利用配备在装载头上的吸嘴,将由部件供给部所供给的多个电子部件吸附保持,移送到基板进行装载和安装。
在这种电子部件安装装置中,在吸嘴将来自部件供给部的电子部件吸附保持后,以及为了把该电子部件装载在基板上,具有保持电子部件的吸嘴的装载头相对于基板移动后的各个定时中,检测有无由吸嘴的前端部所保持的电子部件。并且,进行检测电子部件的姿势的动作的电子部件安装装置是公知的(例如,参照专利文献1)。
然后,电子部件安装装置只要根据各个定时中的检测结果,电子部件未由吸嘴保持,就重新进行电子部件的吸附保持。并且,在由吸嘴所保持的电子部件的姿势发生偏移的情况下,使吸嘴以其嘴轴为中心旋转等来校正电子部件对基板的偏移,把电子部件装载在基板上。
[专利文献1]特开2000-59099号公报
然而,在上述专利文献1的情况下,在吸嘴将电子部件吸附保持后,以及具有保持电子部件的吸嘴的装载头相对于基板移动后的各个定时中,检测电子部件的状态而取得的与电子部件有关的数据各自是独立数据,在各个定时中被应用于电子部件的校正动作等。然而,没有使各个测定定时中的与电子部件有关的数据相关联。
即,没有使在吸嘴将电子部件吸附保持的定时,以及之后具有保持电子部件的吸嘴的装载头相对于基板移动的定时的各个定时中所取得的与电子部件有关的数据相关联,没有检测在其间的过程(吸嘴将电子部件吸附保持后,具有该吸嘴的装载头移动的过程)中的由吸嘴所保持的电子部件的姿势等的状态变化。
发明内容
本发明的目的是根据由吸嘴所保持的电子部件的状态变化,实现装载有电子部件的基板的质量改善。
为了解决以上课题,权利要求1所述的发明是一种电子部件安装装置,把电子部件保持在从装载头朝下方配备的吸嘴的前端部,并装载在基板上,其特征在于,具有:部件检测单元,在上述吸嘴保持上述电子部件之后上述装载头相对于上述基板移动期间的多个定时中,检测由上述吸嘴所吸附的上述电子部件的姿势;部件差数据取得单元,把在各定时中所检测到的上述电子部件的姿势进行比较,取得与上述电子部件的姿势不同有关的部件差数据;以及存储单元,存储上述部件差数据取得单元所取得的上述部件差数据。
根据权利要求1所述的发明,在吸嘴保持电子部件之后,具有保持电子部件的吸嘴的装载头相对于基板移动期间的多个定时中,部件检测单元检测由吸嘴的前端部所保持的电子部件的姿势,并且部件差数据取得单元把所检测到的多个定时中的电子部件的姿势进行比较。然后,取得与电子部件的姿势不同有关的部件差数据。然后,可把部件差数据取得单元所取得的部件差数据存储在存储单元内。
即,把在吸嘴保持电子部件之后,具有该吸嘴的装载头相对于基板移动期间的多个定时中的与由吸嘴所保持的电子部件的姿势不同有关的部件差数据存储在存储单元内。然后据此,可记录为与装载在基板上的电子部件由吸嘴所保持的姿势的变化有关的历史。
由此,由于电子部件在何种状态下装载在该基板上,其历史是知道的,因而可用作装载有电子部件的基板的质量证明,可有益于其质量改善。
因此,在电子部件安装装置中,可根据由吸嘴所保持的电子部件的状态变化,实现装载有电子部件的基板的质量改善。
权利要求2所述的发明是权利要求1所述的电子部件安装装置,其特征在于,具有:判断单元,判断部件差数据取得单元所取得的部件差数据与预定的基准值是否有差异。
根据权利要求2所述的发明,可取得与权利要求1所述的发明相同的作用,并且判断单元可自动判断部件差数据取得单元所取得的部件差数据与预定的基准值是否有差异。因此,在记录为与装载在基板上的电子部件由吸嘴所保持的姿势的变化有关的历史时的数据管理和数据整理变得容易。
权利要求3所述的发明是权利要求2所述的电子部件安装装置,其特征在于,具有:通知单元,在判断单元判断为部件差数据大于等于基准值的情况下,通知表示由吸嘴所保持的电子部件有异常的意思。
根据权利要求3所述的发明,可取得与权利要求2所述的发明相同的作用,并且在判断单元判断为部件差数据大于等于基准值的情况下,可利用通知单元通知表示由吸嘴所保持的电子部件有异常的意思。
即,像判断为部件差数据大于等于基准值那样,由吸嘴所保持的电子部件的偏移量大,具有当把该电子部件装载在基板上时发生故障的可能性。然后在此情况下,电子部件安装装置可把表示由吸嘴所保持的电子部件有异常的意思通知给用户等。即,可促使用户等对电子部件安装装置实施以下规定的处置,即:确认由吸嘴所保持的电子部件的状态,或者使电子部件安装装置停止动作,等等。
权利要求4所述的发明是权利要求2所述的电子部件安装装置,其特征在于,具有:停止控制单元,在判断单元判断为部件差数据大于等于基准值的情况下,停止把由吸嘴所保持的电子部件装载在基板上的动作。
根据权利要求4所述的发明,可取得与权利要求2所述的发明相同的作用,并且在判断单元判断为部件差数据大于等于基准值的情况下,可使用停止控制单元停止把由吸嘴所保持的电子部件装载在基板上的动作。
即,像判断为该部件差数据大于等于基准值那样,在吸嘴保持电子部件之后,具有保持电子部件的吸嘴的装载头相对于基板移动期间的过程中,由吸嘴所保持的电子部件的偏移量大,具有当把该电子部件装载在基板上时发生故障的可能性。然后,在此情况下,可停止电子部件安装装置中的把电子部件装载在基板上的动作。
因此,可减少电子部件在基板上的装载不良。
权利要求5所述的发明是权利要求2所述的电子部件安装装置,其特征在于,具有:存储控制单元,在判断单元判断为部件差数据大于等于基准值的情况下,把跟与部件差数据对应的电子部件有关的附带数据存储在存储单元内。
根据权利要求5所述的发明,可取得与权利要求2所述的发明相同的作用,并且在判断单元判断为部件差数据大于等于基准值的情况下,可利用存储控制单元把跟与部件差数据对应的电子部件有关的附带数据存储在存储单元内。
即,判断为部件差数据大于等于基准值,由吸嘴所保持的电子部件的偏移量大,具有在把该电子部件装载在基板上时发生故障的可能性,在停止电子部件安装装置的情况下,可把跟与被判断为大于等于基准值的部件比较数据对应的电子部件有关的附带数据存储在存储单元内。然后,在电子部件安装装置中,可存储与具有把电子部件装载在基板上时发生故障的可能性的电子部件有关的该电子部件附带的附带数据,以便进行蓄积。然后,通过分析所蓄积的附带数据,可调查在把电子部件装载在基板上时容易发生的故障的原因。
因此,电子部件安装装置可把与电子部件有关的附带数据作为质量记录来保管和管理。然后,通过分析该附带数据,采取对电子部件装载故障的原因的措施,因而可减少电子部件在基板上的装载不良。
因此,电子部件安装装置可以说是可减少电子部件在基板上的装载不良的电子部件安装装置。
权利要求6所述的发明是权利要求1所述的电子部件安装装置,其特征在于,具有:数据送出单元,把存储单元内所存储的部件差数据送出到电子部件安装装置外的外部存储装置中。
并且,权利要求7所述的发明是权利要求5所述的电子部件安装装置,其特征在于,具有:数据送出单元,把存储单元内所存储的附带数据送出到电子部件安装装置外的外部存储装置中。
根据权利要求6或7所述的发明,可取得与权利要求1或5中的任何一项所述的发明相同的作用,并且在电子部件安装装置中,可使用数据送出单元把存储单元内所存储的部件比较数据和/或附带数据送出到电子部件安装装置外的外部存储装置中。
即,由于可把存储单元内所存储的部件比较数据和附带数据送出到电子部件安装装置外的大容量的外部存储装置,将这些数据在该外部存储装置内进行处理、管理和记录,因而可迅速进行数据处理,或者记录更多数据。
根据权利要求1所述的发明,把在吸嘴保持电子部件之后,具有该吸嘴的装载头相对于基板移动期间的多个定时中的与由吸嘴所保持的电子部件的姿势不同有关的部件差数据存储在存储单元内。然后据此,可记录为与装载在基板上的电子部件由吸嘴所保持的姿势的变化有关的历史。这样,由于电子部件在何种状态下装载在该基板上,其历史是知道的,因而可用作装载有电子部件的基板的质量证明,可有益于其质量改善。
因此,在电子部件安装装置中,可根据由吸嘴所保持的电子部件的状态变化,实现装载有电子部件的基板的质量改善。
根据权利要求2所述的发明,判断单元可自动判断部件差数据取得单元所取得的部件差数据与预定的基准值是否有差异。然后,在记录为与装载在基板上的电子部件由吸嘴所保持的姿势的变化有关的历史时的数据管理和数据整理变得容易。
根据权利要求3所述的发明,在判断单元判断为部件差数据大于等于基准值的情况下,可利用通知单元通知表示由吸嘴所保持的电子部件有异常的意思。即,像判断为部件差数据大于等于基准值那样,由吸嘴所保持的电子部件的偏移量大,具有当把该电子部件装载在基板上时发生故障的可能性,在此情况下,电子部件安装装置可把表示由吸嘴所保持的电子部件有异常的意思通知给用户等。然后,可促使用户等对电子部件安装装置实施以下规定的处置,即:确认由该吸嘴所保持的电子部件的状态,或者使电子部件安装装置停止动作,等等。
根据权利要求4所述的发明,在判断单元判断为部件差数据大于等于基准值的情况下,可利用停止控制单元停止把由吸嘴所保持的电子部件装载在基板上的动作。即,判断为该部件差数据大于等于基准值,在吸嘴保持电子部件之后,具有保持电子部件的吸嘴的装载头相对于基板移动期间的过程中,由吸嘴所保持的电子部件的偏移量大,具有当把该电子部件装载在基板上时发生故障的可能性,在此情况下,可停止电子部件安装装置中的把电子部件装载在基板上的动作。
因此,可减少电子部件在基板上的装载不良。
根据权利要求5所述的发明,在判断单元判断为部件差数据大于等于基准值的情况下,可利用存储控制单元把跟与部件差数据对应的电子部件有关的附带数据存储在存储单元内。即,判断为部件差数据大于等于基准值,由吸嘴所保持的电子部件的偏移量大,具有在把该电子部件装载在基板上时发生故障的可能性。因此,在使电子部件安装装置停止动作的情况下,可把跟与被判断为大于等于基准值的部件比较数据对应的电子部件有关的附带数据存储在存储单元内。在电子部件安装装置中,关于具有在把电子部件装载在基板上时发生故障的可能性的电子部件,可存储该电子部件附带的附带数据,以便进行蓄积。然后,通过分析所蓄积的附带数据,可调查在把电子部件装载在基板上时容易发生的故障的原因。
因此,电子部件安装装置可把与电子部件有关的附带数据作为质量记录来保管和管理,通过分析该附带数据,采取对电子部件装载故障的原因的措施,因而可减少电子部件在基板上的装载不良。从而,电子部件安装装置可以说是可减少电子部件在基板上的装载不良的电子部件安装装置。
根据权利要求6、7所述的发明,在电子部件安装装置中,可利用数据送出单元把存储单元内所存储的部件差数据和/或附带数据送出到电子部件安装装置外的外部存储装置中。即,由于可把存储单元内所存储的部件差数据和附带数据送出到电子部件安装装置外的大容量的外部存储装置,将这些数据在该外部存储装置内进行处理、管理和记录,因而可迅速进行数据处理,或者记录更多数据。
附图说明
图1是示出根据本发明的电子部件安装装置的透视图。
图2是示出根据本发明的电子部件安装装置的主要部分结构的方框图。
图3是示出存储单元内所存储的附带数据的一例的说明图。
图4是示出存储单元内所存储的附带数据的一例的说明图。
图5是示出电子部件安装装置的动作的流程图。
其中:
1…电子部件安装装置;3…基板运送单元;4…部件供给部;5…激光识别单元(部件检测单元);5a…发光部;5b…受光部;6…装载头;6a…吸嘴;6b…嘴移动单元;7…头移动单元;10…控制部(部件检测单元、部件比较数据取得单元、判断单元、停止控制单元、通知单元、存储控制单元);10a…CPU;10b…ROM;10c…RAM;11…输入部;12…显示部(通知单元);13…存储单元;D…电子部件;P…基板
具体实施方式
以下,对本发明的实施方式进行详细说明。
本发明的电子部件安装装置是把由部件供给部(电子部件送料器)所供给的电子部件装载并安装在基板的规定位置的装置。
这里,在电子部件安装装置中,把基板P从前工序运送到后工序的方向定义为X轴方向,把与该X轴方向正交的方向定义为Y轴方向,把与X轴方向和Y轴方向的双方正交的方向定义为Z轴方向。
图1是电子部件安装装置1的透视图,图2是示出电子部件安装装置1的主要部分结构的方框图。
如图1和图2所示,电子部件安装装置1具有以下部件等:基座2,在其上表面放置有各构成构件;基板运送单元3,把基板P沿X轴方向从前工序运送到后工序;部件供给部4,供给电子部件D;装载头6,把由部件供给部4所供给的电子部件D装载在基板P上;头移动单元7,使装载头6朝X、Y轴的各方向移动;输入部11,进行各种数据和操作指示等的输入;显示部12,显示各种数据和装置的动作状况等;存储单元13,存储由规定处理所产生的数据;以及控制部10,进行上述各部的动作控制。控制部10如后所述,构成部件检测单元、部件比较数据取得单元、判断单元、停止控制单元、通知单元以及存储控制单元。
基板运送单元3在朝X轴方向延伸的基板运送路径上具有未图示的运送带,利用该运送带把基板P沿基板运送路径从前工序侧运送到后工序侧。
并且,基板运送单元3为了利用装载头6把电子部件D安装到基板P上,还进行:在规定的部件安装位置停止基板P的运送,对基板P进行支撑。
另外,在基板运送路径上具有对由基板运送单元3所运送的基板P进行检测的基板检测传感器3a,基板检测传感器3a对基板P进行检测所得的检测信号被输出到控制部10(CPU10a)。
部件供给部4是将运送电子部件的多个电子部件送料器配设成基座2上表面的送料器组而成,配备在基板运送单元3的侧部。
装载头6配备在后述的梁构件72上,具有:朝下方(Z轴方向)突出的规定数(本实施方式中为1个)的吸嘴6a,使吸嘴6a移动的嘴移动单元6b,以及作为检测由吸嘴6所保持的电子部件D的姿势的部件检测单元的激光识别单元5。
激光识别单元5具有:输出作为规定光的激光的发光部5a,以及接受发光部5a所输出的激光的受光部5b。
受光部5b例如由CCD行传感器等构成,配置在隔着吸嘴6a而与发光部5a对置的位置,接受发光部5a所输出的激光。
激光识别单元5的发光部5a把激光照射到配置在从发光部5a朝向受光部5b的激光的光程中的电子部件D上,并且受光部5b对到达了受光部5b的激光,以及激光未被电子部件D遮挡的光进行检测,从而对由吸嘴6a所保持的电子部件D的姿势进行检测。
另外,由于激光识别单元5对由吸嘴6a所保持的电子部件D的姿势进行检测时的处理和动作是公知技术,因而这里不作详述。
吸嘴6a例如与未作图示的空气吸引单元连接,通过把真空空气通到吸嘴6a内所形成的未图示的贯通孔内,可在作为吸嘴6a的下端的前端部将电子部件D吸附保持。并且,该空气吸引单元具有未图示的电磁阀,可使用该电磁阀进行真空空气的通气切换。然后,可将空气吸引单元的空气吸引状态和大气开放状态切换。即,在处于空气吸引状态时,可将真空空气通到贯通孔内吸附电子部件D,在处于大气开放状态时,使吸嘴6a的贯通孔内处于大气压状态,解除所吸附的电子部件D的吸附。
该吸嘴6a被配备成可拆装,以便可根据所吸附保持的电子部件D的大小、形状、种类进行交换。
嘴移动单元6b具有:使吸嘴6a朝Z轴方向移动的未图示的Z轴移动单元,以及使吸嘴6a以嘴轴为轴中心旋转的未图示的θ轴旋转单元。另外,嘴轴具有与Z轴大致相同的轴方向。
Z轴移动单元(省略图示)被设置在装载头6上,是使吸嘴6a朝Z轴方向移动的移动单元,吸嘴6a通过该Z轴移动单元在Z轴方向移动自如地被配备在装载头6上。作为Z轴移动单元,例如可应用伺服电动机和传送带的组合、伺服电动机和球状螺钉的组合等。
θ轴旋转单元(省略图示)被设置在装载头6上,是使吸嘴6a以嘴轴为中心旋转的旋转驱动单元,吸嘴6a通过该θ轴旋转单元以嘴轴为轴中心旋转自如地被配备在装载头6上。作为θ轴旋转单元,例如由角度调节电动机、检测该角度调节电动机的旋转角度量的编码器等构成。
然后,嘴移动单元6b的Z轴移动单元(省略图示)使吸附保持电子部件D的吸嘴6a移动,使吸嘴6a所保持的电子部件D配置在从激光识别单元5的发光部5a朝向受光部5b的激光的光程中,并且嘴移动单元6b的θ轴旋转单元(省略图示)使吸嘴6a以嘴轴为中心旋转,从而使电子部件D在光程中旋转。
激光识别单元5对未被在激光的光程中旋转的电子部件D所遮挡而到达受光部5b的激光进行检测,把该检测数据输出到控制部10(CPU10a)。另外,由于激光识别单元5对由吸嘴6a所保持的电子部件D的姿势进行检测的处理和动作是公知技术,因而这里不作详述。
头移动单元7由以下部件构成:使装载头6沿X轴方向(左右方向)移动的X轴移动单元7a,以及使装载头6沿Y轴方向(前后方向)移动的Y轴移动单元7b。
X轴移动单元7a具有:轨道状的支撑构件,由配备成在基板运送单元3的基板运送路径上,沿与基板P的运送方向垂直的方向(Y轴方向)跨越的引导构件71、71支撑,设置在沿X轴方向延伸的梁构件72上;未图示的驱动单元,使由该支撑构件所支撑的装载头6沿X轴方向移动。作为该驱动单元,例如可应用线性电动机、伺服电动机和传送带的组合、伺服电动机和球状螺钉的组合等。
Y轴移动单元7b具有:设置在引导构件71、71的上表面的轨道状的支撑构件,以及使由该支撑构件所支撑的梁构件72沿Y轴方向移动的未图示的驱动单元。作为该驱动单元,例如可应用线性电动机、伺服电动机和传送带的组合、伺服电动机和球状螺钉的组合等。
梁构件72通过该Y轴移动单元7b在引导构件71、71的上表面沿Y轴方向移动自如地配备,装载头6通过梁构件72在Y轴方向变得移动自如。
输入部11例如由键盘和鼠标等构成,可进行各种数据和操作指示等的输入。
显示部12例如由LCD等构成,可进行各种数据和装置的动作状况等的显示。
特别是,显示部12具有作为通知单元的功能,该通知单元根据作为后述的判断单元的控制部10的判断,显示用于通知表示由吸嘴6a所保持的电子部件D有异常的意思的消息等。
存储单元13具有可存储由规定处理所产生的新数据等的记录介质。记录介质例如由磁记录介质、光学记录介质、半导体存储器等构成,相对于存储单元13固定地或拆装自如地被设置。
而且,存储单元13可根据作为后述的判断单元的控制部10的判断,存储跟与被判断为大于等于基准值的部件差数据对应的电子部件D有关的附带数据。
控制部10如图2所示,具有CPU10a、ROM10b以及RAM10c。
CPU10a根据从输入部11等所输入的启动信号、操作信号、设定数据值等,按照ROM10b内所存储的电子部件安装装置用的各种控制程序对各部的动作进行集中控制,把该处理结果存储在RAM10c内的工作区内。然后,CPU10a对构成电子部件安装装置1的各部的驱动进行控制。
在ROM10b内写入和存储有电子部件安装装置1的控制程序、控制数据、基准数据等。
特别是,ROM10b具有作为基准值存储单元的功能,存储用于与通过作为后述的部件差数据取得单元的控制部10的处理所取得的部件差数据进行比较的基准值。
在RAM10c内设置有各种工作存储器和计数器等,用作电子部件安装动作中的工作区。并且,RAM10c存储CPU10a的处理结果。
然后,控制部10具有作为部件安装控制单元的功能,该部件安装控制单元执行规定的控制程序,通过控制装置的各部的动作,对配备在装载头6上的吸嘴6a所保持的来自部件供给部4的电子部件D的姿势进行调整,在由基板运送路径的规定的部件安装位置所支撑的基板P的规定位置进行装载和安装。
另外,控制部10根据基板检测传感器3a检测到基板P的检测信号,进行识别基板P的位置,并使之停止在规定的部件安装位置的控制。
并且,控制部10根据激光识别单元5(受光部5b)所检测到的未被电子部件D遮挡而到达受光部5b的激光,进行识别由吸嘴6a所保持的电子部件D的姿势的控制。
并且,控制部10根据所识别的由吸嘴6a所保持的电子部件D的姿势,进行使嘴移动单元6b或头移动单元7动作的控制,以便调整装载在基板P上的电子部件D的姿势。
特别是,控制部10具有作为部件检测单元的一部分的功能,该部件检测单元在吸嘴6a保持电子部件D之后,具有保持电子部件D的吸嘴6a的装载头6相对于基板P移动期间的多个定时中,使激光识别单元5动作,以便对由该吸嘴6a的前端部所保持的电子部件D的姿势进行检测。
例如,作为部件检测单元的控制部10在吸嘴6a将来自部件供给部4的电子部件D保持后不久的定时,以及具有保持了电子部件D的吸嘴6a的装载头6相对于基板P移动,即,将把该电子部件D装载在基板P上之前的定时中,进行使激光识别单元5对由吸嘴6a的前端部所保持的电子部件D的姿势进行检测,取得与该姿势有关的电子部件D的坐标和角度的控制。
并且,控制部10具有作为部件比较数据取得单元的功能,该部件比较数据取得单元把作为部件检测单元的控制部10所检测到的多个定时中的电子部件D的姿势进行比较,并取得与电子部件D的姿势不同有关的部件比较数据。
例如,作为部件比较数据取得单元的控制部10进行把与吸嘴6将来自部件供给部4的电子部件D保持后不久的定时中的电子部件D的姿势有关的X轴方向、Y轴方向、θ方向的坐标和角度的数值(X1、Y1、θ1)和与即将装载在基板P上之前的定时中的电子部件D的姿势有关的X轴方向、Y轴方向、θ方向的坐标和角度的数值(X2、Y2、θ2)进行比较,取得作为该差值的部件差数据(ΔX、ΔY、Δθ)=(X2-X1、Y2-Y1、θ2-θ1)的控制。
这里,作为吸嘴6a将来自部件供给部4的电子部件D保持后不久的定时中的电子部件D的坐标和角度的数值(X1、Y1、θ1)、和即将装载在基板P上之前的定时中的电子部件D的坐标和角度的数值(X2、Y2、θ2)的差值的部件差数据(ΔX、ΔY、Δθ)表示在具有将来自部件供给部4的电子部件D保持的吸嘴6a的装载头6相对于基板P移动的过程中,由吸嘴6a所保持的电子部件D的姿势改变,电子部件D的位置发生偏移的偏移量。
由于具有吸嘴6a的装载头6快速移动,以便缩短把电子部件D装载在基板P上的装载节拍时间,因而在停止中的装载头6移动的瞬间、或在移动中的装载头6停止的瞬间等中,往往产生大的惯性力。由于该惯性力的作用,往往使由吸嘴6a所保持的电子部件D的姿势改变,使电子部件D的位置发生偏移。
并且,控制部10具有作为判断单元的功能,该判断单元把作为部件差数据取得单元的控制部10所取得的部件差数据和ROM10b内所存储的预定基准值进行比较,判断部件差数据是否大于等于基准值。
这里,在具有将来自部件供给部4的电子部件D保持的吸嘴6a的装载头6相对于基板P移动的过程中,在由吸嘴6a所保持的电子部件D的姿势或位置改变的程度小的情况下,难以发生与电子部件D向基板P上的装载有关的故障,而在电子部件D的姿势或位置改变的程度大的情况下,往往发生与电子部件D向基板P上的装载有关的故障。
因此,进行预定的基准值与部件差数据的比较,从而判断发生与电子部件D向基板P上的装载有关的故障的可能性的程度。例如,进行如果部件差数据大于等于基准值则容易发生故障的判断,进行如果部件差数据小于等于基准值则难以发生故障的判断。
并且,控制部10具有作为停止控制单元的功能,该停止控制单元在作为判断单元的控制部10判断为部件差数据大于等于基准值的情况下,使装置的各部暂时停止动作,以便停止把由吸嘴6a所保持的电子部件D装载在基板P上的动作。
并且,控制部10具有作为通知单元的一部分的功能,该通知单元在作为判断单元的控制部10判断为部件比较数据大于等于基准值的情况下,使显示部12显示用于通知表示由吸嘴6a所保持的电子部件D有异常的意思的消息等。
并且,控制部10具有作为存储控制单元的功能,该存储控制单元在作为判断单元的控制部10判断为部件差数据大于等于基准值的情况下,使存储单元13存储跟与被判断为大于等于基准值的部件差数据对应的电子部件D有关的附带数据。
这里,所谓与电子部件D有关的附带数据,例如如图3所示,是指作为部件差数据取得单元的控制部10所取得的部件差数据(ΔX、ΔY、Δθ),以及与被判断为该部件差数据大于等于基准值的电子部件D有关的部件名或部件号或ID编号等指定该电子部件D的部件数据为最低限度所需的数据。
并且,作为更详细的附带数据,例如如图4所示,可以存储:作为部件差数据取得单元的控制部10所取得的部件差数据(ΔX、ΔY、Δθ),指定被判断为该部件差数据大于等于基准值的电子部件D的部件数据(部件号)、部件品名、ID编号、进行了该电子部件D的装载的电子部件安装装置的装载机名、指定进行了该电子部件D的装载的装载头和吸嘴的指定编号、电子部件D的部件批次、进行了该电子部件D的装载的装载日期时间等。并且,可以把温度(气温)、湿度和天气等汇总在一起记录。
下面,根据图5所示的流程图,对电子部件安装装置1的动作进行说明。
首先,根据按下了输入部11的规定键的情况,电子部件安装装置1启动,根据规定的控制程序,开始进行把各种电子部件D按照规定配置装载在规定基板P上的动作(步骤S101)。
然后,装载头6朝部件供给部4移动,并且吸嘴6a吸附保持电子部件D(步骤S102)。
然后,激光识别单元5检测由吸嘴6a的前端部所保持的电子部件D的姿势,控制部10取得与电子部件D的姿势有关的坐标(位置)和角度的数值数据(例如,数值数据(X1、Y1、θ1))(步骤S103)。
然后,装载头6向被支撑在基板运送路径的规定的部件安装位置上的基板P移动(步骤S104)。
然后,激光识别单元5检测由吸嘴6a的前端部所保持的电子部件D的姿势,控制部10取得与电子部件D的姿势有关的坐标(位置)和角度的数值数据(例如,数值数据(X2、Y2、θ2))(步骤S105)。
然后,控制部10把与吸嘴6a将来自部件供给部4的电子部件D保持后不久的定时中的电子部件D的姿势有关的数值数据(例如,数值数据(X1、Y1、θ1))和与即将装载在基板P上之前的定时中的电子部件D的姿势有关的数值数据(例如,数值数据(X2、Y2、θ2))进行比较,取得作为该差值的部件差数据(ΔX、ΔY、Δθ)(步骤S106)。
然后,控制部10判断所取得的部件差数据是否大于等于基准值(步骤S107)。
当控制部10判断为部件差数据大于等于基准值时(步骤S107;“是”),进入步骤S108。
另一方面,当控制部10判断为部件差数据不是大于等于基准值时(步骤S107;“否”),进入步骤S110。
在步骤S108中,控制部10暂时停止电子部件安装装置1的动作,以便停止电子部件D的装载,并且在显示部12上显示用于把表示由吸嘴6a所保持的电子部件D有异常的意思通知给用户的消息和部件差数据(ΔX、ΔY、Δθ)等,并且把跟与被判断为大于等于基准值的部件差数据对应的电子部件D有关的附带数据存储在存储单元13内(步骤S108)。
然后,在用户对电子部件D的状态进行确认等来施加规定处置之后,根据按下了输入部11的规定键的情况,电子部件安装装置1重新启动(步骤S109)。
然后,控制部10判断是否结束了所有电子部件D对基板P的装载(步骤S110)。
当控制部10判断为结束了所有电子部件D的装载时(步骤S110;“是”),停止电子部件安装装置1的动作(步骤S111),结束电子部件安装。
另一方面,当控制部10判断为未结束所有电子部件D的装载时(步骤S110;“否”),返回到步骤S102。
这样,根据本发明的电子部件安装装置1,取得与吸嘴6a将来自部件供给部4的电子部件D保持后不久的定时中的电子部件D的姿势有关的数值数据和与即将装载在基板P上之前的定时中的电子部件D的姿势有关的数值数据,以便进行比较。然后,根据作为这些数值数据的差值的部件差数据(ΔX、ΔY、Δθ)和规定的基准值,在具有将来自部件供给部4的电子部件D保持的吸嘴6a的装载头6相对于基板P移动的过程中,由吸嘴6a所保持的电子部件D的姿势改变,在判断为电子部件D的位置发生偏移的偏移量大的情况下,可暂时停止电子部件安装装置1的动作,以便停止电子部件D的装载。因此,可减少与电子部件D向基板P的装载有关的故障。
因此,电子部件安装装置1可以说是可根据由吸嘴6a所保持的电子部件D的状态变化,来减少电子部件D向基板P的装载不良的电子部件安装装置。
然后,像判断为该部件差数据大于等于基准值那样,由吸嘴6a所保持的电子部件D的偏移量大,具有在把该电子部件D装载在基板P上时发生故障的可能性,因而在暂时停止电子部件安装装置1的工作的情况下,电子部件安装装置1可在显示部12上显示用于把表示由吸嘴6a所保持的电子部件D有异常的意思通知给用户的消息和部件差数据(ΔX、ΔY、Δθ)等。然后,用户根据在显示部12上所显示的该通知或消息,对电子部件D的状态进行确认等,可促使用户对装置实施以下规定的处置,例如,仍然继续把电子部件D装载在基板P上,结束装置的动作,毁弃所吸附的电子部件D,并进行电子部件D的重新吸附,进行重新装载,等等。
并且,电子部件安装装置1由于判断为该部件差数据大于等于基准值,由吸嘴6a所保持的电子部件D的偏移量大,具有在把该电子部件D装载在基板P上时发生故障的可能性,因而在暂时停止电子部件安装装置1的动作时,可把跟与被判断为大于等于基准值的部件差数据对应的电子部件D有关的附带数据存储在存储单元13内。
即,在电子部件安装装置1中,关于具有在把电子部件D装载在基板P上时发生故障的可能性的电子部件D,可存储该电子部件D所附带的附带数据,以便进行累积和蓄积,并通过分析这些所累积和蓄积的附带数据,可调查在把电子部件D装载在基板P上时容易发生的故障的原因。
然后,通过把为了进行累积所存储的附带数据作为质量记录来保管和管理,并通过调查这些附带数据的规则性和倾向,可根据例如两班制生产中的日班和夜班之差、各季节之差,弄清容易发生故障的时间和季节、温度和湿度等的条件。
并且,只要判明容易发生故障的电子部件D的种类,就能使在装载该电子部件D时的管理严格。并且,只要判明容易发生故障的装载头6和吸嘴6a,就能采用在进行这些改良时的数据。
并且,只要判明容易发生故障的电子部件D和吸嘴6a的组合,就能进行应对,以便变更保持该电子部件D的吸嘴6a。
这样,电子部件安装装置1可根据由吸嘴6a所保持的电子部件D的状态变化,把与电子部件D有关的附带数据作为质量记录来保管和管理,通过分析该质量记录,可采取对电子部件装载故障的原因的措施,因而可减少电子部件D向基板P的装载不良。
因此,电子部件安装装置1可以说是可减少电子部件D向基板P的装载不良的电子部件安装装置。
另外,在以上实施方式中,把检测由吸嘴6a的前端部所保持的电子部件D的姿势的定时设定为吸嘴6a将来自部件供给部4的电子部件D保持后不久和即将装载在基板P上之前的2次定时,然而本发明不限于此,可以在3次或3次以上的定时中检测电子部件D的姿势,取得数值数据。
并且,把部件差数据设定为多个数值数据的差值((ΔX、ΔY、Δθ)=(X2-X1、Y2-Y1、θ2-θ1)),然而本发明不限于此,部件差数据可以是基于比率/比例的数据,例如(ΔX、ΔY、Δ9)=(X2/X1、Y2/Y1、θ2/θ1)。
并且,在上述实施方式中,作为部件检测单元的一例,使用设置在装载头6上的激光识别单元5。也可代之以在装载头6上设置部件识别照相机,或者在电子部件安装装置1内设置多个部件识别照相机,检测由吸嘴6a所保持的电子部件D的姿势。
并且,在上述实施方式中,在判断为部件差数据大于等于基准值的情况下,停止把电子部件D装载在基板P上的动作。代之以在显示有异常的警告等进行通知的同时,继续生产动作。并且,在此时的生产动作中,容易考虑使电子部件D的吸附和装载速度减速之类的事项。
并且,在上述实施方式中,设定了1个基准值,然而也容易考虑设定多个基准值。在此情况下,设定第1基准值和比第1基准值大的第2基准值。然后,在部件差数据超过第1基准值的情况下,在进行警告的同时,继续生产动作,在超过第2基准值的情况下,容易考虑中止生产,即停止把电子部件D装载在基板P上的动作。
并且,在上述实施方式中,使电子部件安装装置1的存储单元13存储部件差数据和附带数据。也可容易地代之以考虑把这些数据通过作为未图示的数据送出单元的电缆和便携式终端等的有线/无线通信单元发送到电子部件安装装置1外的作为未图示的外部存储装置的个人计算机和服务器等。所发送的各种数据可在作为专用处理装置的外部存储装置内高速地进行数据处理,或者作为大量数据集中存储。
此外,当然还可对具体的细部结构等适当地进行变更。
Claims (7)
1.一种电子部件安装装置,把电子部件保持在从装载头朝下方配备的吸嘴的前端部,并装载在基板上,其特征在于,具有:
部件检测单元,在上述吸嘴保持上述电子部件之后上述装载头相对于上述基板移动期间的多个定时中,检测由上述吸嘴所吸附的上述电子部件的姿势;
部件差数据取得单元,把在各定时中所检测到的上述电子部件的姿势进行比较,取得与上述电子部件的姿势不同有关的部件差数据;以及
存储单元,存储上述部件差数据取得单元所取得的上述部件差数据。
2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置,其特征在于,
具有:判断单元,判断上述部件差数据取得单元所取得的上述部件差数据与预定的基准值是否有差异。
3.根据权利要求2所述的电子部件安装装置,其特征在于,
具有:通知单元,在上述判断单元判断为上述部件差数据大于等于基准值的情况下,通知表示由上述吸嘴所保持的上述电子部件有异常的意思。
4.根据权利要求2所述的电子部件安装装置,其特征在于,
具有:停止控制单元,在上述判断单元判断为上述部件差数据大于等于基准值的情况下,停止把由上述吸嘴所保持的上述电子部件装载在上述基板上的动作。
5.根据权利要求2所述的电子部件安装装置,其特征在于,
具有:存储控制单元,在上述判断单元判断为上述部件差数据大于等于基准值的情况下,把跟与上述部件差数据对应的上述电子部件有关的附带数据存储在上述存储单元内。
6.根据权利要求1所述的电子部件安装装置,其特征在于,
具有:数据送出单元,把上述存储单元内所存储的上述部件差数据送出到该电子部件安装装置外的外部存储装置中。
7.根据权利要求5所述的电子部件安装装置,其特征在于,
具有:数据送出单元,把上述存储单元内所存储的上述附带数据送出到该电子部件安装装置外的外部存储装置中。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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