CN1573454B - 电光装置、其制造方法及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供可使电光装置小型化，并且可以削减电光装置的制造工序以及制造成本的接口基板、电光装置以及制造方法，同时提供电子设备。在设置有显示图像的图像显示部11的电光面板10，通过连接部22连接接口基板20而形成的电光装置1，接口基板20包括，从连接部22向电光面板的背面弯折的弯折部21、从位于电光面板10的背面侧的弯折部延伸形成的突出部23、24，突出部23、24向电光面板10的表面侧弯折，使突出部23、24的电子部件28与安装在电光面板10的探出部14上的驱动器IC15、16、17相对地配置。
Description
技术领域
本发明是涉及电光装置、制造方法及电子设备，具体是涉及将安装在接口基板上的电子部件与电光面板的表面或背面相对地配置的电光装置、制造方法及电子设备。
背景技术
液晶显示装置等的电光装置，一般是由，具有由通过液晶等构成的多个像素构成的图像显示部的电光面板、由用于驱动该图像显示部所需要的多个电子部件构成的驱动电路部、将该电光面板与移动电话机等的电子设备连接的接口基板、向导光板照射光的光源、使从该光源照射的光向图像显示部出射的导光板构成。作为光源的背光源被安装在接口基板上，并且被配置在收容电光装置的壳体内部，其向收容在该壳体内部的导光板照射光，该导光板使光向电光面板的图像显示部出射。此外，作为接口基板，虽然在以往是使用玻璃基板等的硬质基板，但近年来是使用容易变换形状并且设计自由度高的FPC(Flexible Printed Circuits，挠性印刷电路板)、热封等的挠性基板。
在此，构成上述驱动电路部的多个电子部件有，提供驱动电压的驱动器IC、向该驱动器IC等提供电压的电源IC、控制该驱动器IC或电源IC的控制器IC等。在这些电子部件之中，驱动器IC被安装在电光面板上，该其它的电子部件(电源IC、控制器IC等)被安装在接口基板上。其它的电子部件被安装在上述接口基板上安装的光源的附近。
然而，接口基板上安装了光源的部分，由壳体和导光板所形成的空间是有限的，在该部分安装全部的上述其它的电子部件是很困难的。因此，在以往，其它的电子部件是被安装在该接口基板的向电光装置的外部延伸的部分上，因而无法使电光装置小型化。所以，在以往提出了在设置于由相对的一对基板所形成的电光面板的探出部直接地被安装的驱动器IC上，装配电源IC或控制器IC等的电子部件的技术(参见专利文献1)。
专利文献1：特开2000-276068号公报
这是将安装有电源IC或控制器IC等的控制电路基板装配在驱动器IC上，使该控制电路基板与驱动器IC电连接的技术。然而，根据上述以往的技术，有必要对应每个像素数或在探出部安装的驱动器IC的配置不同的电光面板制造控制电路基板。因此，增加了用于制造电光装置的工时，因而存在制造成本增加的问题。此外，控制电路基板和驱动器IC或电光面板是通过相当数量的布线连接的。特别是驱动器IC有多个，在一处将控制电路基板与多个驱动器IC电连接的情况下，如果考虑这些布线彼此之间的间隔，安装有驱动器IC的探出部的面积恐怕会增大，由此控制电路基板的面积也会增大。因此，由于会使电光装置的外形变大，要使电光装置的整体小型化就很困难。而且，由于控制电路基板只与驱动器IC电连接，因而存在除了构成驱动电路部的电子部件以外无法安装其它部件的问题。
发明内容
本发明就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供至少可使电光装置小型化，并且可以削减电光装置的制造工序以及制造成本的电光装置、制造方法及电子设备。
为了达到上述的目的，本发明提供一种电光装置，其是由接口基板通过连接部连接在设置有显示图像的图像显示部的电光面板上而形成，其特征在于：接口基板包括从连接部向电光面板的背面侧弯折的弯折部、从位于电光面板的背面侧的弯折部延伸所形成的突出部，突出部弯折到电光面板的表面侧，突出部的电子部件与电光面板的表面相对地配置。
此外，下面的本发明提供的电光装置，其是由接口基板通过连接部连接在设置有显示图像的图像显示部的电光面板上而构成，其特征在于：接口基板包括从连接部向电光面板的背面侧弯折的弯折部、从位于电光面板的背面侧的弯折部延伸所形成的突出部，突出部弯折到电光面板的背面侧，突出部的电子部件与上述电光面板的背面相对地配置。
根据这些发明，接口基板与电光面板的连接是在接口基板的连接部进行，与电光面板的表面或背面相对的电子部件的配置，是在通过弯折而位于电光面板的表面侧或背面侧的突出部进行的。因此，由于突出部没有必要进行接口基板与电光面板的连接，而只要具有可安装电子部件的外形即可，所以至少由电光面板和接口基板构成的电光装置的外形不会变大。此外，通过使该突出部的电子部件，与电光面板的表面或背面，特别是与电光面板由一对基板构成而在该基板间所具有的探出部相对，可以使电光装置的厚度不会增加，而可以在电光面板的表面或背面配置多个电子部件。借此，可以使电光装置小型化。此外，只要是接口基板的连接部可以连接的电光面板，即使像素数或安装的驱动器IC的配置不同，也可以使用1个接口基板。因此，就没有必要针对每个形状(像素数或安装的驱动器IC的配置)不同的电光面板制造接口基板。由此，可以防止用于制造电光装置的工时和制造成本的增加。
在此，所谓的电子部件，是指构成驱动电光面板的图像显示部的驱动电路部的电子部件，其不仅包括，例如，向图像显示部提供驱动电压的驱动器IC、向该驱动器IC等提供电压的电源IC、控制该驱动器IC或电源IC的控制器IC等，也包括其它的电子部件，例如，在接口基板上安装有作为光源的LED(发光二极管)的情况下，用于驱动该LED的电子部件，以及具有配备了接口基板的电光装置的电子设备所需要的电子部件等。此外，所谓电光面板，是包括玻璃基板等的硬质基板或FPC(Flexible Printed Circuits)或热封等的挠性基板。另一方面，所谓接口基板是FPC或热封等的挠性基板。此外，作为光源，只要是可以安装在接口基板上的即可，包括LED或电致发光等(以下相同)。
此外，下面的发明提供的电光装置，其特征在于：在上述电光装置中，在电光面板上安装有控制图像显示部的图像显示的驱动器IC，突出部与驱动器IC相对地配置。
根据该发明，通过使该突出部的电子部件与安装于电光面板的驱动器IC相对，可以不增加电光装置的厚度，而在安装于电光面板的驱动器IC上配置多个电子部件。
此外，下面的发明提供的电光装置，其特征在于：在上述电光装置中，突出部是设置在接口基板的两侧。根据该发明，在接口基板上，形成使电子部件与电光面板的表面相对的多个突出部。因此，与将多个电子部件安装在1个突出部的情况相比，减少了在1个突出部形成的电子部件的布线，可以使突出部的宽度变窄而使突出部的外形变小。由此，电光面板的表面，特别是电光面板是由一对基板构成的，且可以防止由于该基板间具有探出部而该突出部的外形变大，从而可以使电光装置小型化。
此外，下面的发明提供的电光装置，其特征在于：在上述电光装置中，电子部件至少包括向电光面板的图像显示部提供电源的电源IC.根据该发明，电源IC被安装在接口基板的产生热的部分以外的部分，例如安装作为光源的LED等的部分以外的突出部上.由此，可以防止由于热使组装有温度保证电路的电源IC误工作，从而防止图像显示部的显示异常.
此外，下面的发明提供的电光装置，其特征在于：在上述电光装置中，电子部件由绝缘层覆盖。根据该发明，在突出部的电子部件与在电光面板的表面形成的布线或安装的驱动器IC之间设置有绝缘层。因此，可以防止突出部的电子部件与在电光面板的表面的布线或驱动器IC进行电接触。由此，可以防止由于突出部的电子部件、电光面板的表面的布线或驱动器IC的短路而产生的图像显示部的显示异常。
此外，下面的发明的电光装置，其特征在于：在上述电光装置中，电光面板由大小不同的一对基板构成，且具有由该一对基板形成的探出部，突出部与探出部相对地配置。根据该发明，通过使突出部的电子部件与电光面板的探出部相对，不会增加电光装置的厚度，可以将多个电子部件配置在电光面板的表面。由此，可以使电光装置小型化。
此外，下面的发明提供的电光装置，其特征在于：在上述电光装置中，驱动器IC被安装在电光面板的探出部上，为使电子部件与驱动器IC之间形成间隙，突出部通过固定部件固定。根据该发明，通过在电子部件与驱动器IC之间形成的间隙，可以防止电子部件与驱动器IC直接接触。由此，可以防止由于电子部件或驱动器IC的短路而产生图像显示部的显示异常。
此外，下面的发明提供的电光装置，其特征在于：在上述电光装置中，固定部件为在突出部和探出部的相对的面之间设置的具有绝缘性的两面胶带。根据该发明，突出部和探出部是由规定高度的两面胶带固定的。因此，通过调整两面胶带的高度，在电子部件与驱动器之间可以形成任意高度的间隙。由此，可以容易地在电子部件与驱动器IC之间形成间隙，从而可以容易地进行突出部相对于探出部的定位。此外，由于该两面胶带具有绝缘性，使在突出部形成的电子部件等的布线和在电光面板的表面形成的驱动器IC等的布线不会电接触。由此，可以防止由于在突出部形成的布线和在电光面板的表面形成的布线短路而产生图像显示部的显示异常。
此外，下面的发明提供的电光装置，其特征在于：在上述电光装置中，固定部件为固定上述电子部件和上述驱动器IC的具有绝缘性的粘接材料。根据该发明，通过具有绝缘性的粘接剂，在电子部件与驱动器IC之间形成间隙。因此，由于在电子部件与驱动器IC之间间隔具有绝缘性的粘接剂，可以防止电子部件与驱动器IC直接接触。由此，可以防止由于电子部件或驱动器IC短路而产生图像显示部的显示异常。
此外，下面的发明提供的电光装置，其特征在于：在上述电光装置中，具备具有收容电光面板的收容部的壳体，在壳体的内周面上，设置有配置向电光面板的表面侧弯折的突出部的一部分的缺口部。根据该发明，突出部被穿入设置于壳体内周面的缺口部，向电光面板的表面侧弯折。由此，由于突出部不会突出到壳体外周面的外面，从而可以进一步使电光装置小型化。此外，可以防止在将电光面板收容到壳体中时，损坏突出部而该突出部的布线短路。由此，可以防止由于突出部的布线短路而产生图像显示部的显示异常。
此外，下面的发明提供的电光装置，其特征在于：在上述电光装置中，还具备在接口基板的一方的面设置的光源部；收容在壳体内部且被来自光源部的光照射，并使该照射的光向图像显示部出射的导光板；其中，将与缺口部相对的导光板的侧面的一端设为曲面.根据该发明，将与突出部向电光面板的表面侧弯折的弯折部所处的缺口部相对的导光板的侧面的一端设为曲面.因此，由于突出部的弯折部沿着该曲面弯折，可以防止突出部的弯折部鼓出到壳体的背面的外面.由此，由于突出部不会突出到壳体的背面的外面，可以进一步使电光装置小型化.
此外，下面的发明提供的电光装置，其特征在于：在上述电光装置中，还具备具有收容电光面板的收容部的壳体，在壳体的外周面上，设置有配置向电光面板的表面侧弯折的突出部的一部分的缺口部。根据该发明，突出部被穿入设置于壳体外周面的缺口部，向电光面板的表面侧弯折。由此，由于突出部不会突出到壳体外周面的外面，从而可以进一步使电光装置小型化。另外，优选地将突出部向电光面板的表面侧弯折的弯折部所处的壳体的缺口部的两端设为曲面。由此，由于突出部的弯折部沿着该曲面弯折，可以防止突出部的弯折部鼓出到壳体的表面以及背面的外面。
此外，下面的发明提供的电子设备，由于具备本发明所述的电光装置，可使电光装置小型化，从而可使电子设备小型化。
此外，下面的发明提供的电光装置的制造方法，其特征在于：包括将设置有显示图像的图像显示部的电光面板与接口基板的连接部连接的工序；将接口基板的弯折部从连接部向电光面板的背面侧弯折的工序；将从接口基板的弯折部延伸形成的突出部向电光面板的表面侧弯折，使突出部的电子部件与电光面板的表面相对地配置的工序。
根据该发明，接口基板与电光面板的连接是在接口基板的连接部进行的，而与电光面板表面相对的多个电子部件的配置，是在通过弯折而位于电光面板的表面侧的突出部进行的。因此，由于突出部没有必要进行与接口基板和电光面板连接，只要具有可安装电子部件的外形即可，所以电光装置的外形不会变大。此外，通过使该突出部的电子部件与电光面板的表面，特别与电光面板由一对基板构成而在该基板间所具有的探出部相对，使电光装置的厚度不会增加，从而可以将多个电子部件配置在电光面板的表面。由此，可以使电光装置小型化。此外，只要是接口基板的连接部可以连接的电光面板，即使像素数或在探出部安装的驱动器IC的配置不同，也可以使用1个接口基板。因此，就没有必要针对每个形状(像素数或安装的驱动器IC的配置)不同的电光面板制造接口基板。由此，可以防止用于制造电光装置的工时和制造成本的增加。
此外，下面的发明提供的电光装置的制造方法，其特征在于：包括将设置有显示图像的图像显示部的电光面板与安装了光源而形成的接口基板的连接部连接的工序；将导光板收容在壳体内部的工序；在设置于壳体的内周面的缺口部和导光板之间，将从接口基板的弯折部延伸而形成的突出部穿通的工序；为使从光源射出的光向导光板入射而将接口基板固定于导光板的工序；将电光面板从弯折部弯折收容在壳体上形成的收容部的工序；将突出部向电光面板的表面侧弯折的工序；将突出部的电子部件与电光面板的表面相对地配置的工序。
根据该发明，接口基板与电光面板的连接是在接口基板的连接部进行的，而与电光面板的表面相对的多个电子部件的配置，是在由弯折而位于电光面板的表面侧的突出部进行的.因此，由于突出部没有必要进行与接口基板与电光面板的连接，而只要具有可以安装多个电子部件的外形即可，所以电光装置的外形不会变大.此外，通过使该突出部的电子部件与电光面板的表面的探出部相对，可以使电光装置的厚度变薄.由此，可以使电光装置小型化.
此外，由于是事先将接口基板的突出部穿通缺口部，而进行电光装置的组装(制造)，可以防止在将电光面板收容在壳体中时突出部损坏，而使该突出部的布线短路。由此，可以防止由于突出部的布线的短路产生的图像显示部的显示异常。
附图说明
图1是表示电光面板和接口基板的结构例子的图。
图2是表示电光面板和接口基板的结构例子的图。
图3是表示该发明的光导单元的结构例子的图。
图4是表示第一实施方案的电光装置的组装流程的图。
图5是电光装置的组装说明图。
图6是电光装置的组装说明图。
图7是电光装置的组装说明图。
图8是电光装置的组装说明图。
图9是电光装置的组装说明图。
图10是第一实施方案的电光装置的剖面图。
图11是表示该发明的壳体的其它的结构例子的图。
图12是表示第二实施方案的电光装置的结构例子的图。
图13是表示第二实施方案的电光装置的组装流程的图。
图14是表示接口基板的其它的结构例子的图。
图15是表示接口基板的其它的结构例子的图。
符号说明
1、1’电光装置；10电光面板；11图像显示部；20、20’接口基板；23、23’、24突出部；26光源部；28电子部件；28a电源IC；30光导单元；31导光板；32壳体。
具体实施方式
下面，参照附图对该发明进行说明。另外，该实施方案并不是对该发明进行限制的方案。此外，下述实施方案的构成要件，包括业者容易设想的或实际上相同的要件。另外，作为本发明的电光装置，例如举出了液晶显示装置的例子，但并不局限于此。
第一实施方案.
图1以及图2是表示电光面板和接口基板的结构的例子的图。如图1以及图2所示的电光面板10和接口基板20是安装在移动电话机等的电子设备上的部件。电光面板10为玻璃基板等的硬质基板，设置有图像显示部11。该图像显示部11由多个像素构成。在此，作为电光装置，例如是液晶显示装置，其是由在电光面板10的第一电光面板10a与第二电光面板10b两个基板之间，通过密封材料封入液晶而形成的。此外，在图像显示部11上下，设置有使后述的作为光源部26的LED27的光偏振的偏振板12、13。
此外，第一电光基板10a与第二电光面板10b相比在长方向更长，由该第一电光面板10a形成比第二电光面板10b探出的探出部14.在该探出部14，安装有构成用于驱动图像显示部11的驱动电路部的驱动器IC15-17.在此，驱动器IC15-17，它们的未图示的输入端子和在电光面板10的探出部14形成的驱动器IC15-17的布线通过AFC(Anisotropic Conductive Film：各向异性导电膜)进行电连接的。即，该电光装置为COG(Chip On Glass，芯片在玻璃上)结构。另外，驱动器IC15、17形成扫描用信号驱动电路，驱动器IC16形成数据用信号驱动电路。
另一方面，接口基板20为FPC或热封等的挠性基板，其由弯折部21、连接部22、2个突出部23和24、外部连接部25构成。弯折部21基本为长方形，其一端形成有连接部22。在该弯折部21上，作为后述的光导单元30的导光板31和壳体32之间配置的光源部26，安装有多个(图1中为3个)向壳体32的导光板31照射光的LED(LightEmitting Diode)27。连接部22与电光面板10的探出部14电连接。即，作为在一直到连接部22形成的后述的突出部23、24上安装的电子部件28的电源IC28a，和控制器IC(其它的电子部件28b)的布线，与在电光面板10的探出部14形成的未图示的驱动器IC15-17的布线，是通过AFC(Anisotropic Conductive Film：各向异性导电膜)进行电连接的。
如图2所示，2个突出部23、24宽出接口基板20的连接部22连接的电光面板10的宽度W而向外突出。该突出部23、24，由带状的电子部件安装部23a、24a，和将该电子部件安装部23a和弯折部21的两侧面电连接的带状的臂部23b、24b构成。突出部23、24的电子部件安装部23a、24a的一方的面上，安装有多个电子部件28。该电子部件28，例如有向安装在电光面板10的驱动器IC15-17提供电压的电源IC28a或该驱动器IC15-17、控制电源IC28a的控制器IC或安装电光装置的电子设备所需要的电子部件等的其它的电子部件28b。这些电子部件28与在突出部23、24的一方的面上形成的布线电连接。电连接方法有上述AFC等。在此，电源IC28a被安装在接口基板20的光源部26，即，发热部分以外的突出部23上。因此，可以防止电源IC28a的温度保证电路的误动作，从而可以防止电光面板10的图像显示部11的显示异常。
突出部23、24的电子部件28的布线，通过臂部23b、24b一直延伸到弯折部21。另外，电源IC28a和作为其它的电子部件28b的控制器IC的布线，一直延伸到弯折部21的连接部22，与驱动器IC15-17的布线电连接。另一方面，其它的电子设备28b的电子设备所需要的电子部件的布线，从弯折部21一直延伸到外部连接部25，与电子设备电连接。即，突出部23、24可以安装只与驱动器IC电连接的电源IC28a，或作为其它的电子部件的控制器IC以外的电子部件。
图3是表示该发明的光导单元的结构例子的图，图(a)为光导单元的分解立体图，图(b)为图(a)的A-A剖面图，图(c)为图(a)的B-B剖面图。如该图所示，光导单元30由导光板31、壳体32、反射板33、散射板34、2个棱镜板35和35构成。该光导单元30为使来自接口基板20的光源部26的LED27的光向电光面板10的图像显示部11照射的装置，通过光导单元30和光源26形成向电光面板10的图像显示部11照射光的照明装置。
导光板31由长方形的透明合成树脂等构成，在其两侧面的规定位置设置有多个(图(a)中为4个)接合(接合止动)部31a。此外，该导光板31的四边的一个边分别突出设置有2个突起部31b、31c。另外，在这2个突起部31b、31c之间，配置接口基板20的光源部26。在此，如图(b)所示，导光板31的突起部31b、31c，其侧面的一端(图中下端)形成有曲面31d(参见图(b))。
壳体32由框状的塑料等形成，其由收容电光面板10的收容部32a、收容导光板31的导光板收容部32b构成。导光板收容部32b的侧面，与上述导光板31的接合部31a对应的位置上形成有多个(图(a)中为4个)接合用的孔32c。此外，如图(c)所示，收容部32a的侧面以及导光板收容部32b的侧面分别相对地形成有缺口部32d、32e。即，壳体32的内周面形成有缺口部32d、32e。另外，将缺口部32d、32e的宽度设为大于接口基板20的厚度。
反射板33为配置在导光板31的背面的部件，其为将导向导光板31的来自光源部26的光之中，从该导光板31的背面射出的光向导光板31的表面侧反射的部件。散射板34为配置在导光板31的表面的部件，其为通过使来自导光板31的表面的入射的光散射，使从此表面射出均匀的光的部件。2个棱镜板35和35，为在散射板34的表面层叠粘贴的部件，其为用于使来自散射板34的射出光的辉度增高而向电光面板10的图像显示部11照射的部件。
另外，40为固定电光面板10和光导单元30的遮光板，其为由框状的合成树脂形成并具有遮蔽性的部件。遮光板40形成有从其四边的一个边向该遮光板40的长方向延伸的凸部41，但不覆盖壳体32的导光板收容部32b的缺口部32e。此外，该遮光板40为其两面涂布有粘接材料的部件。
下面，对由电光面板10、接口基板20、光导单元30构成的第一实施方案的电光装置的制造方法(组装方法)进行说明。图4为表示第一实施方案的电光装置1的组装流程的图。图5-9为电光装置的组装说明图。如图4所示，首先将电光面板10与接口基板20连接(步骤ST1)。即，将接口基板20的连接部22与电光面板10的探出部14电连接。
接着，将导光板31收容在壳体32中(步骤ST2)。如图5(a)所示，在壳体32的导光板收容部32b内，将导光板31收容在壳体32的背面。这时，导光板31的接合部31a***壳体32的接合用孔32c中而被接合。另外，如同图(b)所示，以覆盖收容了导光板31的壳体32的背面，将反射板33粘贴在导光板31的背面。这时，壳体32的缺口部32e并没有被该反射板33塞住而从该壳体32的背面露出。此外，如图6(a)所示，在收容在壳体32的导光板收容部32b的导光板31上面，通过依次设置散射板34和2个棱镜板35、35，组装成光导单元30。而且，如同图(b)所示，在壳体32的收容部32a的底面粘贴遮光板40。这时，在该光导单元30的上面，即在导光板31设置的棱镜板35的上面处于被遮光板40包围的状态。此外，壳体32的缺口部32e，由于有遮光板40的凸部41而没有被该遮光板40塞住而露出。
接着，在壳体32的缺口部32e和导光板31的突起部31b、31c之间，分别穿入接口基板20的2个突出部23、24(步骤ST3)。如图7所示，首先使壳体32的背面与电光面板10的背面相对地配置接口基板20。接着，该接口基板20的2个突出部23、24，朝向壳体32的背面，即朝向该壳体32的缺口部32e向箭头C方向弯折。然后，在突出部23、24弯折的状态下，将电光面板10以及接口基板20朝向壳体32的背面移动，在壳体32的缺口部32e和导光板31的突起部31b、31c之间，分别将突出部23、24如箭头D所示穿入。
接着，在突出部23、24的穿入状态，将接口基板20固定在导光板31上(步骤ST4).即，将接口基板20的弯折部21与导光板31的背面通过未图示的粘接剂或两面胶带固定.接着，将电光面板10收容在壳体32的收容部32a中(步骤ST5).如图8所示，在接口基板20被固定在导光板31的状态下，通过将电光面板10向箭头E的方向弯折，将其收容在壳体32的收容部32a中.这时，电光面板10的背面(偏振板13)通过上述遮光板40固定，而实现了电光面板10和光导单元30的一体化.由此，光源部26的LED27被配置在导光板31、壳体32、电光面板10之间.在此，接口基板20处于从连接部22向电光面板10的背面侧弯折的状态.
接着，将接口基板20的突出部23、24向电光面板10的表面侧弯折(步骤ST6)。即，如图9(a)所示，将从壳体32的缺口部32d露出的突出部23、24，即电子部件安装部23a、24a向箭头F的方向弯折。接着，将突出部23、24的多个电子部件28与驱动器IC15-17相对地配置(步骤ST7)。即，将接口基板20的突出部23、24与电光面板10的表面相对地配置。事先将作为固定部件的规定高度的具有绝缘性的两面胶带50的一方的面固定在电光面板10的探出部14上。然后，在上述步骤ST6将突出部23、24向电光面板10的表面侧弯折时，将该两面胶带50的另一方的面固定在与电光面板10的表面相对的突出部23、24的面(安装有多个电子部件28的那一方的面)上。在此，通过调整两面胶带50的高度，使向电光面板10的表面侧弯折的突出部23、24，被配置成不位于电光面板10的上方，并且在多个电子部件28和驱动器IC15-17之间形成后述的间隙。即，通过调整两面胶带50的高度，可以容易地在电子部件28和驱动器IC15-17之间形成间隙，从而可以容易地进行将突出部23、24与电光面板10的探出部14相对地定位。通过以上步骤完成了电光装置1的制造(组装)。
如上所述，通过将接口基板20从连接部22向电光面板10的背面侧弯折，将突出部23、24向电光面板10的表面侧弯折，突出部23、24的电子部件28(28a、28b)被配置成与电光面板10的表面相对。即，在接口基板20的连接部22进行电光面板10与接口基板20的连接，在弯折而位于电光面板10的表面侧的突出部，与电光面板10的表面相对地配置多个电子部件28。因此，由于突出部23、24没有必要进行电光面板10与接口基板20的连接，而只要具有可安装多个电子部件28的外形即可，所以电光装置1的外形不会变大。此外，通过使多个电子部件28与电光面板10的表面的探出部14相对，使电光装置1的厚度不会增加，而可以将多个电子部件28配置在电光面板10的表面。借此，可使电光装置1小型化。
此外，如果是可以连接接口基板20的连接部22的电光面板10，即使像素数或安装的驱动器IC15-17的配置不同，也可以使用1个接口基板20。因此，就没有必要针对每个形状(像素数或安装的驱动器IC15-17的配置)不同的电光面板10制造接口基板20。由此，可以防止用于制造电光装置1的工时和制造成本的增加。
而且，接口基板20形成有使多个电子部件28，与电光面板10的表面相对的2个突出部23、24。因此，与将多个电子部件28安装在1个突出部的情况相比，比在1个突出部形成的电子部件28的布线少，可以使突出部的宽度变窄，从而使突出部的外形变小。由此，可以防止与电光面板10的表面的探出部14相比，该突出部的外形变大，而可以使电光装置1小型化。
图10是表示第一实施方案的电光装置的剖面图，其中图(a)为主要部分的纵剖面图，图(b)为主要部分的横剖面图，而图(c)为图(b)的G部分的放大图.如图(a)以及图(b)所示，组装的电光装置1中，作为突出部23、24的一部分臂部23b、24b，从壳体32的背面通过导光板31的突出部31b、31c的侧面与壳体32的缺口部32e之间，和电光面板10的侧面与壳体32的缺口部32d之间，从电光面板10的表面侧被引出.即，突出部23、24的一部分，穿通在壳体32的内周面形成的缺口部32d、32e后，向电光面板10的显示侧弯折.因此，突出部23、24不会突出到电光装置1(壳体32)的外周面的外面，从而可以使电光装置1小型化.此外，可以防止在将电光面板10收容在壳体32等时，突出部23、24损坏而该突出部23、24的布线短路.由此，可以防止电光装置1的电光面板10的图像显示部11的显示异常.
此外，如同图(c)所示，为使多个电子部件28(28a、28b)与驱动器IC15-17之间形成间隙H，由作为固定部件的两面胶带50固定突出部23、24。因此，通过该间隙H，可以防止由于多个电子部件28与驱动器IC15-17的直接接触而产生的短路。此外，由于该两面胶带50具有绝缘性，所以可以防止由于在突出部23、24形成的多个电子部件28等的布线，与在作为电光面板10的表面的探出部14形成的驱动器IC15-17等的布线的电接触而产生的短路。由此，可以防止电光装置1的电光面板10的图像显示部11的显示异常。
此外，如同图(b)所示，在与壳体32的缺口部32e相对的导光板31的突起部31b、31c的侧面的一端形成曲面31d。因此，将突起部23、24向电光面板10的表面侧弯折的弯折部I，沿着该曲面31d弯折。即，可以防止突出部23、24的弯折部I从电光装置1(壳体32)的背面鼓出到外面。由此，由于突出部23、24不会突出到电光装置1的背面(壳体32的背面)的外面，所以可使电光装置1小型化。
第二实施方案.
图11是表示该发明的壳体的其它的结构例子的图。图12是表示第二实施方案的电光装置的结构例子的图。图12所示的电光装置1’与图9(b)所示的电光装置1的不同点为，突出部23、24通过设置于壳体32’的外周面的缺口部32f向电光面板10的表面侧弯折。另外，由于除去电光面板10、接口基板20、光导单元30的壳体32’部分的基本结构，与图9(b)所示的电光装置1大致相同，因此省略其说明。在此，该电光装置1’与图9(b)所示的电光装置1同样为COG结构。
如图11所示，壳体32’由框状的塑料等形成，其由收容电光面板10的收容部32a和收容导光板31的导光板收容部32b形成。在导光板收容部32b的侧面，与上述导光板31的接合部31a对应的位置上形成有多个(图中为4个)接合用孔32c。此外，如图(c)所示，在壳体32’的外周面相对地形成缺口部32f。另外，将缺口部32f的宽度设为大于接口基板20的厚度。
下面，对该电光装置1’的制造方法(组装方法)进行说明。图13为表示电光装置1’的组装流程的图。首先，如图13所示，将电光面板10与接口基板20连接(步骤ST11)。即，将接口基板20的连接部22与电光面板10的探出部14电连接。接着，将导光板31收容在壳体32’内(步骤ST12)。即，在壳体32’的导光板收容部32b内，从壳体32’的背面将导光板31收容(参见图5(a))。这时，导光板31的接合部31a***壳体32’的接合用孔32c而被接合。然后，为覆盖收容了导光板31的壳体32’的背面，将反射板33配置在导光板31的背面(参见图5(b))。此外，在收容在壳体32’的导光板收容部32b的导光板31上面，通过依次设置散射板34和2个棱镜板35、35，组装成光导单元30(参见图6(a))。而且，在壳体32’的收容部32a的底部粘贴遮光板40(参见图6(b))。
接着，将电光面板10收容在壳体32’的收容部32a(步骤ST13).即，电光面板10的背面(偏振板13)通过上述遮光板40固定，而实现了电光面板10和光导单元30的一体化.由此，光源部26的LED27被配置在导光板31、壳体32’、电光面板10之间.接着，在电光面板10被收容在壳体32’的收容部32a的状态下，将接口基板20固定在导光板31上(步骤ST14).即，将接口基板20从连接部22向电光面板10的背面侧弯折，该接口基板20的弯折部21与导光板31的背面通过未图示的粘接剂或两面胶带等固定.
接着，将接口基板20的突出部23、24向电光面板10的表面侧弯折(步骤ST15)。即，如图12(a)所示，突出部23、24从壳体32’的外周面向电光面板10的表面侧弯折。在此，突出部23、24的一部分被穿入形成于壳体32’的外周面的缺口部32f。接着，将突出部23、24的多个电子部件28与驱动器IC15-17相对地配置(步骤ST16)。即，将接口基板20的突出部23、24与电光面板10的表面相对地配置。如同图所示，这是通过作为固定部件的两面胶带50，将电光面板10的表面的探出部14和与电光面板10的表面相对的突出部23、24的面(安装有多个电子部件28的一方的面)固定而进行的。通过以上步骤完成了电光装置1’的制造(组装)。
如上所述，通过将接口基板20从连接部22向电光面板10的背面侧弯折，将突出部23、24向电光面板10的表面侧弯折，突出部23、24的电子部件28(28a、28b)被配置成与电光面板10的表面相对。即，在接口基板20的连接部22进行电光面板10与接口基板20的连接，在弯折而位于电光面板10的表面侧的突出部，与电光面板10的表面相对地配置多个电子部件28。因此，由于突出部23、24没有必要进行电光面板10与接口基板20的连接，而只要具有可安装多个电子部件28的外形即可，所以电光装置1’的外形不会变大。此外，通过使多个电子部件28与电光面板10的表面的探出部14相对，使电光装置1’的厚度不会增加，而可以将多个电子部件28配置在电光面板10的表面。借此，可使电光装置1’小型化。
此外，如同图(b)所示，作为突出部23、24的一部分的臂部23b、24b，从壳体32’的背面通过该壳体32’缺口部32f，从电光面板10的表面侧被引出。即，突出部23、24的一部分，穿入在壳体32’的外周面形成的缺口部32f后，向电光面板10的显示侧弯折。因此，由于突出部23、24不会突出到电光装置1’(壳体32’)的外周面的外面，从而可以使电光装置1’小型化。
另外，由绝缘层覆盖上述实施方案的多个电子部件28就可以。在这种情况下，可以防止突出部23、24的电子部件28与电光面板10的表面的布线或驱动器IC15-17的电接触。由此，可以防止突出部23、24的电子部件28与电光面板10的表面的布线或驱动器IC15-17的短路，从而可以防止电光面板10的图像显示部11的显示异常。
此外，在上述实施方案中，作为固定方法，是对将突出部23、24和电光面板10的表面通过两面胶带来固定的情况进行了说明，但只要是使在突出部23、24的电子部件28与电光面板10的驱动器IC15-17之间形成间隙H，采用其它的方法也可以。例如，也可以将突出部23、24的电子部件28与电光面板10的驱动器IC15-17通过绝缘性的粘接剂来固定，而使突出部23、24与电光面板10的表面固定。在这种情况下，可以在电子部件28与驱动器IC15-17之间，作为间隙而介入具有绝缘性的粘接剂。由此，可以防止电子部件28与驱动器IC15-17的直接接触，从而可以防止由于电子部件28或驱动器IC15-17的短路而产生的图像显示部的显示异常。
此外，只要通过夹持电光面板1、1’的金属架，可以防止突出部23、24向电光面板10的表面的相反侧移动，而在突出部23、24的电子部件28与电光面板10的驱动器IC15-17之间形成间隙就可以.而且，也可以在突出部23、24的任何一方，例如形成T型的接合片，而在另一方形成接合用孔，通过将该接合片***接合用孔而将突出部23、24相互接合，从而在突出部23、24的电子部件28与电光面板10的驱动器IC15-17之间形成间隙.
此外，在上述实施方案中，是对接口基板20的突出部23、24从该接口基板20的弯折部21的两侧面突出的情况进行了说明，但本发明并不局限于此。图14以及图15是表示接口基板的其它的结构例子的图。如图14所示，也可以使突出部23’从接口基板20’的弯折部21的一方的侧面突出。在这种情况下，优选地使突出部23’的长度L为可以安装全部的多个电子部件28的长度。另外，突出部23、23’、24，比接口基板20、20’的连接部22连接的电光面板10的宽度W向外面突出，如图15所示，突出部23’的电子部件安装部23’a可连接在从接口基板20’的弯折部21向规定角度倾斜的方向突出的臂部23’c上。在这种情况下，在将接口基板20’从连接部22向电光面板10的背面侧弯折后，将臂部23’c沿着弯折的接口基板20’的弯折部21折叠。由此，突出部23’向电光面板10的表面侧弯折，突出部23’的多个电子部件28被配置成与电光面板10的表面相对。
此外，在上述实施方案中，作为电光装置1、1’，是对COG结构的电光装置进行了说明，但本发明并不局限于此，也可以使用在接口基板20安装驱动器IC15-17的COF(Chip On FPC，在挠性印刷电路板上的芯片)结构的电光装置。
另外，在上述实施方案中，是对作为电光装置1、1’应用于液晶显示装置的情况进行了叙述，但本发明并不局限于此，例如也可以应用于电泳装置。即，不用说本发明可以应用于利用从外部照射的光的各种各样的电光装置。
作为安装本发明的电光装置1、1’的电子设备，除了移动电话之外，例如有，被称为PDA(Personal Digital Assistants，个人数字助理)的移动型信息设备或移动型个人计算机、个人计算机、数字照相机、车用显示器、数字摄像机、液晶电视机、取景器型或者监视器直视型的磁带录像机、汽车导航装置、传呼机、电子笔记本、电子计算器、文字处理器、工作站、电视电话、POS终端等使用电光装置的设备。
此外，本发明的电光装置1、1’，也可以使用反射半透射型的液晶显示装置、全透射型或全反射型的液晶显示装置中的任意一种。另外，在使用全反射型的液晶显示装置的情况下，也可以不设置向电光面板10的图像显示部11照射光的接口基板20的光源部26以及光导单元30。
此外，本发明的电光装置1、1’，可以使用有源矩阵型的液晶显示装置(例如，具备作为开关元件的薄膜晶体管TFT或薄膜二极管TFD的液晶显示装置)或无源矩阵型的液晶显示装置。此外，本发明的电光装置1、1’并不局限于使用液晶显示装置，也可以使用电致发光装置、等离子体显示装置，电场发射显示装置、LED(发光二极管)显示装置、电泳显示装置等。另外，在使用自发光型的电光装置的情况下，也可以不设置向电光面板10的图像显示部11照射光的接口基板20的光源部26以及光导单元30。
Claims (15)
1.一种电光装置，其包括：
具有一对基板，设置有显示图像的图像显示部的电光面板，
通过上述电光面板的一方上述基板形成的探出部，
通过连接部电连接于上述电光面板表面侧的上述探出部的布线的接口基板，其特征在于：
上述接口基板包括，从上述连接部向上述电光面板的背面侧弯折的弯折部，从位于上述电光面板的背面侧的弯折部延伸、配置有通过上述连接部电连接于上述探出部的布线的电子部件的突出部，上述突出部向上述电光面板的表面侧弯折，上述突出部的上述电子部件与上述电光面板的表面侧的上述探出部对向地配置。
2.如权利要求1所述的电光装置，其特征在于：
上述电光面板上安装有对上述图像显示部的图像显示进行控制的驱动器IC，上述突出部与上述驱动器IC对向地配置。
3.如权利要求1或2所述的电光装置，其特征在于：
上述突出部被设置在上述接口基板的两侧。
4.如权利要求1或2所述的电光装置，其特征在于：
上述电子部件至少包括向上述电光面板的图像显示部提供电源的电源IC。
5.如权利要求1或2所述的电光装置，其特征在于：
上述电子部件由绝缘层覆盖。
6.如权利要求5所述的电光装置，其特征在于：
上述驱动器IC被安装在上述电光面板的探出部；上述突出部通过在上述电子部件与上述驱动器IC之间形成间隙的固定部件固定。
7.如权利要求6所述的电光装置，其特征在于：
上述固定部件为设置在上述突出部以及上述探出部的对向的面之间的具有绝缘性的两面胶带。
8.如权利要求6所述的电光装置，其特征在于：
上述固定部件为固定上述电子部件和上述驱动器IC的具有绝缘性的粘接材料。
9.如权利要求1或2所述的电光装置，其特征在于：
还具备具有收容上述电光面板的收容部的壳体；
在上述壳体的内周面，设置有配置向上述电光面板的表面侧弯折的突出部的一部分的缺口部。
10.如权利要求9所述的电光装置，其特征在于：
还具备设置于上述接口基板的一方的面的光源部；被收容在上述壳体内部且被来自上述光源部的光照射，并使该照射的光向上述图像显示部出射的导光板；
将与上述缺口部对向的上述导光板的侧面的一端设为曲面。
11.如权利要求1或2所述的电光装置，其特征在于：
还具备具有收容上述电光面板的收容部的壳体；
在上述壳体的外周面，设置有配置向上述电光面板的表面侧弯折的突出部的一部分的缺口部。
12.一种电子设备，具备权利要求1到11中任意一项所述的电光装置。
13.一种电光装置的制造方法，该电光装置包括：
具有一对基板，设置有显示图像的图像显示部的电光面板，
通过上述电光面板的一方上述基板形成的探出部，
通过连接部电连接于上述电光面板表面侧的上述探出部的布线的接口基板，该方法的特征在于：
包括，连接上述电光面板和上述接口基板的连接部的工序；
将上述接口基板的弯折部从上述连接部向上述电光面板的背面侧弯折的工序；
将从上述接口基板的弯折部延伸、配置有通过上述连接部电连接于上述探出部的布线的电子部件的突出部向上述电光面板的表面侧弯折，使上述突出部的上述电子部件与上述电光面板的表面侧的上述探出部对向地配置的工序。
14.一种电光装置的制造方法，该电光装置包括：
具有一对基板，设置有显示图像的图像显示部的电光面板，
通过上述电光面板的一方上述基板形成的探出部，
通过连接部电连接于上述电光面板表面侧的上述探出部的布线的接口基板，该方法的特征在于：
包括，连接上述电光面板和安装有光源而形成的接口基板的连接部的工序；
将导光板收容在壳体内部的工序；
在设置于壳体的内周面的缺口部与上述导光板之间，穿通从上述接口基板的弯折部延伸、配置有通过上述连接部电连接于上述探出部的布线的电子部件的突出部的工序；
以使从上述光源射出的光向上述导光板入射地，将上述接口基板固定于上述导光板的工序；
将上述电光面板从上述弯折部弯折，而收容在形成于上述壳体的收容部的工序；
将上述突出部向上述电光面板的表面侧弯折的工序；
将上述突出部的上述电子部件与上述电光面板的表面侧的上述探出部对向地配置的工序。
15.一种电光装置，其包括：
具有一对基板，设置有显示图像的图像显示部的电光面板，
通过上述电光面板的一方上述基板形成的探出部，
通过连接部电连接于上述电光面板表面侧的上述探出部的布线的接口基板，其特征在于：
上述接口基板包括，从上述连接部向上述电光面板的背面侧弯折的弯折部，从位于上述电光面板的背面侧的弯折部延伸、配置有通过上述连接部电连接于上述探出部的布线的电子部件的突出部，上述突出部向上述电光面板的背面侧弯折，上述突出部的上述电子部件与上述电光面板的表面侧的上述探出部对向地配置。
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