CN1556941A - 统括管理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的统括管理装置，其特征在于具有：多台检测、制造装置，它们布置在半导体器件的制造生产线上；用于检测、制造装置的计算机，它单独或者分组连接在上述各检测、制造装置上；用于管理的计算机，它通过通信线路而连接在上述各用于检测、制造装置的计算机上，其功能是与上述用于检测、制造装置的计算机之间对工作条件的各种信息或维修信息进行接收发送并统括管理；监视装置，它连接在该用于管理的计算机上；以及管理部，其功能是利用上述用于管理的计算机，对各用于检测、制造装置的计算机统括更改各检测、制造装置的工作条件；或者，对对维修信息进行监视，当检测出异常时发出催促维修的报警。

Description

统括管理装置
技术领域
本发明涉及一种统括管理装置，用于管理例如液晶显示器和有机EL(电致发光)显示器等平板显示器(FPD)、或半导体晶片等半导体器件的检测、制造生产线上布置的多个检测、制造装置的工作条件的信息和维修信息。
背景技术
例如，在液晶显示器的检测、制造生产线上，布置了各种检测装置和制造装置。其中，检测装置例如有：图形检测装置、线宽检测装置、宏观检测装置、微观检测装置、缺陷观察装置、反射光目视检测装置、透射光目视检测装置和微观结果观察装置等。
并且，制造装置有：例如溅射装置、CVD(化学汽相淀积)装置，PVD(物理汽相淀积)装置、PLD(脉冲激光淀积)装置、烘烤装置、抗蚀剂涂敷装置、对准装置(aligner)、化学蚀刻装置、修整装置等。这些检测、制造装置中，分别设定工作条件的各种信息(以下简称为“条件信息”(recipe))。
对这些各种检测、制造装置，按照每台装置的维修对象，例如灯、电机、皮带等的工作状态进行维修管理。
图16和图17用于说明对现有各种检测装置的条件信息的设定方法。在图16中，在半导体器件制造生产线中设置了4台同一种类的检测装置1-1～1-4。在该生产线上新设定或者更改条件信息的情况下，对这些检测装置1-1～1-4制作相同的条件信息2。
但是，在对各台检测装置1-1～1-4制作相同的条件信息2时，操作员必须对每台检测装置1-1～1-4分别制作条件信息2，往各检测装置1-1～1-4内设定。因此，条件信息设定需要的作业量，与一台时相比增加的倍数相当于生产线上设置的检测装置1-1～1-4的台数。
另一方面，在图17中，检测装置1-1～1-4内的各台计算机通过局部网络(LAN)进行连接。若是这种构成，则能够一旦完成例如对检测装置1-1的条件信息2的制作，然后把该条件信息2的文件复制到其他检测装置1-2～1-4的各计算机内所形成的文件夹等内。这样能把相同的条件信息设定到各检测装置1-1～1-4内。
但是，图16所示的条件信息的设定，对操作员来说，条件信息制作的操作次数多，很烦杂。并且，各检测装置1-1～1-4在检测生产线上设置在各个不同的场所，所以操作员如果不去到该检测装置1-1～1-4的设置场所，就不能制作条件信息2。而且，在各检测装置1-1～1-4之间即使条件信息2的内容出现差异，操作员也很难发现。
另一方面，图17所示的条件信息的设定，因为是把条件信息2的文件复制到各检测装置1-2～1-4内，所以，与图16所示的条件信息设定相比，能简化一些操作。
但是，若把复制条件信息2的文件夹弄错，则在该检测装置1-2～1-4中条件信息2无效。并且，例如若对某检测装置1-1的条件信息2进行改写，而忘记把该改写的内容反映到其他检测装置1-2～1-4的条件信息2内，则各检测装置1-1～1-4之间将出现差别。
图18用于说明对现有的各检测、制造装置的维修信息的取得方法。如图19所示在设置了4台检测、制造装置3-1～3-4的情况下，对每台检测、制造装置3-1～3-4分别管理维修对象的各检测项目1a～1d、2a～2d、3a～3d、4a～4d。
在各检测、制造装置3-1～3-4中，分别使用4个灯，作为检测项目1a～1d、2a～2d、3a～3d、4a～4d对各个灯的寿命进行管理。
在制造生产线上所使用的检测装置中，由操作员Q定期地检查确认对每台检测、制造装置3-1～3-4设置的计时器，对灯的寿命进行管理。而且，计时器对灯的点亮时间进行计数，测量出该灯的寿命。
但是，上述维修管理，操作员为了检查每台检测、制造装置3-1～3-4的计时器，必须随时去到各检测、制造装置3-1～3-4的安装场地。并且，即使仅为了检查上述灯就必须查看16个灯的计时器进行管理，非常烦杂。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能对各检测、制造装置的工作条件和维修信息进行统括(Batch)后集中管理的统括管理装置。
本发明的统括管理装置，其特征在于具有：多台检测、制造装置，它们布置在半导体器件的制造生产线上；用于检测、制造装置的计算机，它单独或者分组连接在上述各检测、制造装置上，具有根据工作条件的各种信息来进行工作控制的功能；用于管理的计算机，它通过通信线路而连接在上述各用于检测、制造装置的计算机上，其功能是与上述用于检测、制造装置的计算机之间对上述各检测、制造装置中所设定的工作条件的各种信息或上述每台检测、制造装置中所设定的维修对象项目的维修信息进行接收发送并统括管理；监视装置，它连接在该用于管理的计算机上，用于对上述各检测、制造装置的工作条件的各信息或者上述每台检测、制造装置的维修对象项目的维修信息进行显示；以及管理部，其功能是利用上述用于管理的计算机，根据统括管理的上述各检测、制造装置的工作条件的各种信息，对各用于检测、制造装置的计算机统括更改各检测、制造装置的工作条件，或者，对上述每台检测、制造装置分别根据维修对象项目的维修信息，对上述各检测、制造装置的各个维修对象项目的维修信息进行监视，当检测出异常时发出催促维修的报警。
附图说明
图1是表示采用了涉及本发明实施例的统括管理装置的检测、制造***的整体构成的图。
图2是表示涉及本发明实施例的液晶显示器所使用的玻璃基板的条件信息的模式图。
图3是表示涉及本发明实施例的线宽检测的条件信息的模式图。
图4是表示涉及本发明实施例的图形检测的条件信息的模式图。
图5是表示涉及本发明实施例的条件信息和装置地图的显示输出的概要图。
图6是表示涉及本发明实施例的检测、制造条件的显示栏和装置地图的显示例的图。
图7是表示涉及本发明实施例的多台检测、制造装置的设置情况的构成的图。
图8是表示涉及本发明实施例的多台检测、制造装置的设置、以及在这些检测、制造装置的计算机上连接计算机的构成图。
图9是表示适用于涉及本发明实施例的多台检测、制造生产线的构成图。
图10是表示采用了涉及本发明实施例的维修统括管理装置的检测、制造***的整体构成图。
图11是表示涉及本发明实施例的维修信息和装置地图的显示输出的概要图。
图12是表示涉及本发明实施例的维修信息显示栏和装置地图的具体显示例的图。
图13是表示涉及本发明实施例的维修信息的读入方法的流程图。
图14是表示涉及本发明实施例的维修信息的判断方法的流程图。
图15是表示涉及本发明实施例的维修信息的判断方法的流程图。
图16是用于说明对现有各种检测装置的条件信息的设定方法的图。
图17是用于说明对现有各种检测装置的条件信息的设定方法的图。
图18是说明对现有各种统括管理装置的维修信息的取得方法用的图。
具体实施方式
以下参照附图，详细说明本发明的第1实施例。
图1是表示采用了本发明的统括管理装置的检测、制造***的整体构成的图。该检测、制造***设置在液晶显示器和有机ED显示器等FPD基板或者半导体晶片等半导体器件的检测、制造生产线上。在该检测、制造生产线上设置了多台检测装置或制造装置(以下简称为检测、制造装置)10-1～10-4。
3台检测、制造装置10-1～10-3连接在一台用于检测、制造装置的个人计算机(以下简称为PC)11上。该PC11的功能是能对3台检测、制造装置10-1～10-3根据各自的条件信息(工作条件)进行工作控制。并且，1台检测、制造装置10-4连接到另一台用于检测、制造装置的个人计算机(以下简称PC)12上。该PC12具有的功能是，根据其条件信息对检测、制造装置10-4进行工作控制。
各检测、制造装置10-1～10-4是例如图形检测装置、线宽检测装置、自动宏观检测装置、手动宏观检测装置、微观检测装置、缺陷观察装置、反射光目视检测装置、透射光目视检测装置和微观结果观察装置等检测装置，或者是例如溅射装置、CVD(化学汽相淀积)装置，PVD(物理汽相淀积)装置、PLD(脉冲激光淀积)装置、烘烤装置、抗蚀剂涂敷装置、对准装置、化学蚀刻装置、修整装置等制造装置。
而且，宏观检测是例如向液晶显示器所用的玻璃基板上照射照明光，由检测员以目视方式来检查玻璃基板上的灰尘、颗粒的附着和沾污、伤痕、缺口等缺陷部分，或者将其摄像显示成监视器图像。微观检测是利用显微镜对宏观检测装置已检测出的缺陷部分进行放大，通过目镜进行观察，或者把该显微镜的放大图像显示到监视器上进行检查。
各PC11、12通过局域网(LAN)13而连接到用于管理的PC(CIM：Computer Integrated Manufacturing计算机集成制造)14上。该PC14通过LAN13与各PC11、12之间互相进行信息交换。在PC14上连接液晶显示器和CRT显示器等监视装置16。
在此，说明在各检测、制造装置10-1～10-4中设定的条件信息的内容的一例。条件信息之一有液晶显示器所使用的玻璃基板的条件信息。
图2是表示的液晶显示器所使用的玻璃基板的条件信息的模式图。玻璃基板的条件信息，例如，若是倒2个角，则如图2所示是玻璃基板20中的各个单元21、22的尺寸x、y、或者玻璃基板20的从角部到单元21的距离c等。并且，在玻璃基板2的条件信息中也还有倒2个角、倒4个角、倒6个角等单元排列信息。该玻璃基板的条件信息根据玻璃基板20的尺寸和制作个数条件而表示不同的值。该单元排列信息也成为决定各项检测的检测区域的条件信息。例如在宏观检测中可把全部单元设定为检测区域，在线宽检测中把可任意一个单元设定为检测区域。
图3是表示线宽检测的条件信息的模式图。线宽检测的条件信息，例如图3所示是对在液晶显示器的玻璃基板20上形成的图形的线宽进行检测时的检测位置q1～q6。并且，线宽检测的条件信息是图形中心等的对准信息、或检测线宽的显微镜装置的物镜放大倍数、对玻璃基板20进行照明时的亮度、线宽的规格值等。
图4是表示图形检测条件信息的模式图。图形检测的条件信息有：例如液晶显示器所用的玻璃基板倒2个角、倒4个角、倒6个角等单元排列信息，如图4所示，是玻璃基板20中的图形检测区域23～26(与各单元相对应)。并且，具有：对玻璃基板20照明时的亮度、作为玻璃基板20面上的缺陷判断等级的该缺陷的大小、缺陷数量、和用于判断废品的阈值(缺陷判断标准)等。
再者，在条件信息中，如果是例如宏观检测，微观检测、缺陷观察、反射光目视检测、透射光目视检测、微观结果观察等的检测装置，那么，除了作为检测区域的单元排列信息以外，还包括为进行各种检测所必须的工作条件。
再者，条件信息中，如果是例如溅射、CVD(化学汽相淀积)、PVD(物理汽相淀积)、PLD(脉冲激光淀积)、烘干、抗蚀剂涂敷、对准装置、化学蚀刻、修理等制造装置，那么，还包括用于进行这种制造工作的工作条件。
上述PC14的管理部15具有的功能是，对检测、制造装置10-1～10-4的各PC11、12分别通过LAN13来进行通信，对这些检测、制造装置10-1～10-4中设定的全部条件信息进行读取，统括集中管理。在此情况下，管理部15把从各检测、制造装置10-1～10-4中读取的条件信息展开到PC14内部的存储器17内。条件信息也可以预先存储到PC14内部的存储器17内，通过LAN13发送到与各检测、制造装置10-1～10-4相连接的用于检测、制造装置的PC11、12内。
在管理部15中如上所述，装入用于对检测、制造装置10-1～10-4中设定的全部条件信息进行统括集中管理的软件(用于统括集中管理的程序)。管理部15通过启动该用于统括集中管理的程序来执行以下各种功能。
管理部15具有的功能是：把各检测、制造装置10-1～10-4中设定的全部条件信息显示输出到监视装置16上，或者仅显示输出已指定的所需的检测、制造装置10-1～10-4的条件信息。
管理部15具有的功能是：对各检测、制造装置10-1～10-4中设定的全部条件信息统括进行更改，或者仅对指定的需要的检测、制造装置10-1～10-4的条件信息进行统括更改。
管理部15具有的功能是：对已被更改的各检测、制造装置10-1～10-4的条件信息设定生效期(变为有效的时期)。该条件信息的生效期可由操作员任意设定。例如可以设定为从到了某年、月、日时起开始生效，从下一批次开始生效，立即生效等。
管理部15具有的功能是：对已更改的各检测、制造装置10-1～10-4的条件信息、履历以及进行该操作的操作员的履历进行记录。该条件信息的履历记录在PC14内部的存储器17内。
图5是表示条件信息和装置地图的显示输出的概要图。管理部15具有的功能是：如图5所示，对各检测、制造装置10-1～10-4的条件信息、或者仅对指定的所需要的检测、制造装置10-1～10-4的条件信息在监视装置16上作为检测、制造条件的显示栏V1进行显示输出，同时，对装置地图V2进行显示输出。
图6是表示检测、制造条件的显示栏和装置地图的显示例的图。以下参照图6详细说明具体的显示例。监视装置16的显示画面W在其上方表示检测、制造条件的显示栏V1；在其下方表示装置地图V2。
在检测、制造条件的显示栏V1中显示出各检测、制造装置10-1～10-4的条件信息。在此显示出各检测、制造装置10-1～10-4的检测装置。在该条件信息中表示出对各检测、制造装置10-1～10-4的例如“照明亮度”、“检测功能的有无”、“检测种类的可否”、以及“照明的电源”等各种信息。
“照明的亮度”用加在灯上的电压值[V]来表示。“检测功能的有无”表示对各检测装置10-1～10-4，是否具有例如图形检测“1”、线宽检测“2”、宏观检测“3”、微观检测“4”的功能。该“检测功能的有无”中，“○”表示具有检测功能；“×”表示没有检测功能。“检测种类的可否”表示对于各检测装置10-1～10-4是否执行“1”～“4”的检测功能(相当于检测种类)。在该检测种类的可否中，“○”表示执行；“×”表示不执行。
“照明的电源”表示进行检测时对各检测装置10-1～10-4接通(ON)电源、切断(OFF)电源。而且，在该显示例中，全部检测装置10-1～10-4的照明电源为接通“ON”。
在这种检测、制造条件的显示栏V1的下方，进行显示是为了选择“现在立即反映更改内容”、“更改内容从下一批次开始生效”。这样的条件信息生效时间。
装置地图V2是实际在制造工厂中设置的各检测装置10-1～10-4以及其他装置27、28、PC14、该PC14和各检测装置10-1～10-4以及其他装置27、28进行连接用的集线器(HUB)29的布置图，用于进行可视显示输出。
并且，在该装置地图V2中，按照各检测装置10-1～10-4在工厂内的什么场所布置能够一目了然的方法，对通道30和出入口31、32等目标对象也作为布局图进行显示，同时检测、制造生产线中的各生产线的布置方向，例如A生产线、B生产线、C生产线的布置方向利用箭头“→”来表示。
具体来说，在监视器画面上，通道30在左右方向上显示，在该通道30的两侧，一侧布置显示检测装置10-1、10-2及其他装置27、28，另一侧布置显示检测装置10-3、10-4以及PC14、集线器29。而且，P1～P5表示用于分隔各个区域的隔板。并且，在该可视显示中，显示栏V1中显示的各检测装置10-1～10-4(管理对象)以及其他装置27、28(管理对象以外)，按照检测、制造生产线(装置组)，分开用不同颜色进行显示。
管理部15具有对记录的检测、制造装置10-1～10-4的条件信息进行分类选择的功能。该分类选择功能，是按照装置名称的顺序表示内容(按装置名称分类)，或者根据装置的种类进行显示/不显示(按装置种类进行选择)。
再者，管理部15利用分类选择功能，是能够对每种装置，每个装置类别，装置所属的每条检测、制造生产线(装置组)等，分别成批进行条件信息的改写。
以下说明上述结构的检测、制造***的动作。各检测、制造装置10-1～10-4的各条件信息的设定和更改按以下方法进行。
PC14的管理部15，对用于统括集中管理的程序进行启动，以此来对各检测、制造装置10-1～10-4的各PC11、12，分别通过LAN13进行通信，对这些检测、制造装置10-1～10-4中设定的全部条件信息进行读取，在内部的存储器17中进行扩展，进行统括集中管理。
管理部15根据操作员的操作，把全部检测、制造装置10-1～10-4的条件信息显示输出到监视装置16上。或者由管理部15仅仅把根据操作员的操作用分类选择功能进行分类后的各检测、制造装置10-1～10-4的条件信息显示输出到监视装置16上。
这样，若把各检测、制造装置10-1～10-4的条件信息显示输出到监视装置16上，则管理部15根据操作员的操作，对设定在各检测、制造装置10-4～10-4中的条件信息统括进行更改，或者仅对利用分类选择功能进行了分类的所需的检测、制造装置10-1～10-4的条件信息进行更改。
并且，管理部15把各检测、制造装置10-1～10-4，如图6所示作为检测、制造条件的显示栏V1显示输出到监视装置16上，同时，对设置在制造工厂内的各检测装置10-1～10-4等装置地图V2进行可视显示输出。
各检测、制造装置10-1～10-4的条件信息的设定，更改方法是，操作员一边看可视显示的装置地图V2，一边对检测、制造条件的显示栏V1进行操作。例如，检测、制造条件的显示栏V1中的各检测装置10-1～10-4的“检测种类的可否”，即，是否进行图形检测“1”、线宽检测“2”、宏观检测“3”、微观检测“4”、通过对符号“○”、“×”进行操作而进行设定。这样即可设定、更改条件信息。
再者，其条件信息的设定、更改是对玻璃基板20中的各单元21、22的尺寸x、y或者从玻璃基板20的角部到单元21的距离c、玻璃基板尺寸、单元排列信息等进行设定、更改。
若是线宽检测的条件信息，则对检测图形线宽时的检测位置q1～q6或者图形的对准信息、显微镜装置的物镜放大倍率、对玻璃基板20照明时的亮度、线宽的规格值等进行设定、更改。
若是图形检测的条件信息，则对图形检测的区域23～26、单元排列信息、对玻璃基板20照明时的亮度、作为玻璃基板20面上的缺陷判断等级的缺陷大小、缺陷数、以及作为判定为废品的阈值等进行设定、更改。
在该条件信息的设定、更改中，若利用分类选择功能，则能仅对所需的检测、制造装置10-1～10-4中的所需的检测种类，例如图形检测“1”的条件信息进行设定、更改。再者，若利用分类选择功能，则能如上所述分别对每种装置、每种装置类别以及装置所属的每条生产线(装置组)等统括进行条件信息的更改(改写)。
并且，管理部15受到操作员的操作，能对更改后的各检测、制造装置10-1～10-4的条件信息的生效期进行设定。例如在图6所示的监视器显示画面上在检测、制造条件的显示栏V1的下方出现“现在立即反映更改内容”或者“更改内容从下一批次开始生效”，通过操作员对该显示进行核对确认，即可选择出条件信息的生效时间。
若这样设定、更改各检测、制造装置10-1～10-4的条件信息，则管理部15把统括设定、更改后的检测、制造装置10-1～10-4的条件信息的履历记录到PC14内部的存储器17内。这时也对进行操作的操作员的履历进行记录。
这样在第1实施例中，对各检测、制造装置10-1～10-4的各PC11、12通过LAN13来连接PC14，利用PC14的管理部15来对检测、制造装置10-1～10-4中设定的全部条件信息进行读取，进行统括集中管理。这样，各检测、制造装置10-1～10-4及其他装置27、28的条件信息，能在1台PC14上统括集中管理。
该统括集中管理可对全部检测、制造装置10-1～10-4的条件信息进行读取，显示输出在监视装置16上，或者仅把指定、分类的需要的检测、制造装置10-1～10-4的条件信息显示输出到监视装置16上。
并且，可以对各检测、制造装置10-1～10-4中设定的所有条件信息统括进行更改，或者仅对需要的检测、制造装置10-1～10-4的条件信息进行更改。
在该条件信息的设定、更改中，若利用分类选择功能，则能仅对需要的检测、制造装置10-1～10-4中的需要的检测种类，例如图形检测“1”的条件信息进行设定、更改。再者，条件信息的更改，可以按照每种装置、每种装置类别以及装置所属的每条检测、制造生产线(装置组)等统括进行。
这样的条件信息的设定、更改，由操作员对监视装置16上显示输出的检测、制造条件的显示栏V1和可视显示的装置地图V2一边看一边设定、更改。因此，能够用视觉明确地识别出各检测、制造装置10-1～10-4及其他装置27、28相互之间的条件信息的差异，不会弄错对条件信息进行设定、更改的装置，能防止条件信息的输入错误。尤其，对各检测、制造装置10-1～10-4及其他装置27、28用不同的颜色加以区别进行显示，所以，能防止对条件信息进行设定、更改的装置出现操作错误和判断错误。
所以，利用装置地图V2的可视显示，操作员能够高效率地对各检测、制造装置10-1～10-4及其他装置27、28进行设定、更改。并且，能够对统括更改后的各检测、制造装置10-1～10-4的全部条件信息或者仅对更改后的需要的检测、制造装置10-1～10-4的条件信息设定生效时间。
并且，对统括设定、更改的各检测、制造装置10-1～10-4的条件信息履历及进行该操作的操作员的履历进行记录。因此，当各检测、制造装置10-1～10-4之间动作出现差异时，能够通过查看条件信息履历来追究出现差异的原因。
而且，对条件信息进行设定、更改的操作员，要具有操作PC14时的密码，所以，能对各检测、制造装置10-1～10-4的条件信息的设定内容进行保护。
以下说明适用本发明统括管理装置的上述第1实施例的变化例。
图7是表示设置了多台检测、制造装置40-1～40-2的情况下的结构。在检测、制造装置40-1～40-2中分别具有计算机41-1～41-2，这些计算机41-1～41-2通过LAN42进行连接，能互相通信。
计算机41-1～41-2中任一台计算机41-1或41-2，均安装能对各检测、制造装置40-1、40-2中设定的所有条件信息进行读取，进行统括集中管理的软件，具有与管理部15相同的功能。
利用这样的结构，具有管理部功能的一台计算机就能从多个计算机中读取各检测、制造装置的条件信息，并在监视器上显示，同时，能对所有的条件信息进行统括集中管理，对该条件信息进行设定、更改等。
图8表示在多个检测、制造装置40-1、40-2的计算机41-1、41-2上通过LAN42连接计算机(CIM)43的结构。
在计算机43中安装对各检测、制造装置40-1、40-2中设定的所有条件信息进行读取进行统括集中管理的软件，具有与管理部15相同的功能。
用这样的结构，具有统括管理功能的计算机43，能从各检测、制造装置40-1、40-2的计算机41-1、41-2中读出条件信息，在监视器上显示，同时，能对所有的条件信息进行统括集中管理，对该条件信息进行设定、更改等。
若是利用这种统括的计算机43来对条件信息进行统括集中管理的方式，则与图7所示的方式相比，条件信息管理效率高。而且，该方式具有图1所示的装置的基本构成。
图9表示适用于多个检测、制造生产线的构成。在检测、制造生产线A上设置多个检测、制造装置44-1、44-2，在这些检测、制造装置44-1、44-2中分别具有计算机45-1、45-2。在检测、制造生产线B上，设置多个检测、制造装置46-1、46-2，这些检测、制造装置46-1、46-2分别具有计算机47-1、47-2。
这些检测、制造生产线A、B中的各检测、制造装置44-1、44-2、46-1、46-2的各计算机45-1、45-2、47-1、47-2，通过LAN48连接到计算机(CIM)49上。在该计算机(CIM)49上，安装对各检测、制造装置44-1、44-2、46-1、46-2中设定的所有条件信息进行读取，进行统括集中管理的软件，具有与管理部15相同的功能。
利用这种构成，具有统括管理功能的计算机49，能够从多个检测、制造生产线A、B的各检测、制造装置44-1、44-2、46-1、46-2的计算机45-1、45-2、47-1、47-2中读出条件信息，在监视器上显示，而且能对所有的条件信息进行统括集中管理，对该条件信息进行设定、更改等。
但是，如检测、制造生产线A、B所示，在检测、制造装置44-1、44-2和检测、制造装置46-1、46-2分别同样进行布置的情况下，操作员在对条件信息进行设定、更改时，有可能搞错输入的装置。
对此，本发明在计算机49的监视装置16上显示输出检测、制造条件的显示栏V1和可视显示的装置地图V2。因此，操作员能一边看着这些检测、制造条件的显示栏V1和装置地图V2，一边进行条件信息的设定、更改，所以能用视觉来明确地判断出检测、制造生产线A的检测、制造装置44-1、44-2和检测、制造生产线B的检测、制造装置46-1、46-2，不会把设定、更改条件信息的装置搞错，能防止条件信息的输入错误。并且，若使用分类选择功能，则能按照每种装置、装置的每个类别、每条检测、制造生产线等统括进行条件信息的更改。另外，在装置地图V2的可视显示中，对各条生产线分别用不同颜色进行显示，或者对进行条件信息设定、更改的装置进行闪烁显示或改变亮度等方式的显示，便于从视觉上能够明确地分辨，所以，能进一步防止条件信息的输入错误。
而且，本发明并非仅限于上述第1实施例，而是在实施阶段在不脱离其主要内容的范围内能进行各种变化。
例如，在上述第1实施例中，检测、制造装置10-1～10-4的PC11、12通过LAN13来连接PC14，但也可以利用互联网来连接，即各检测、制造装置10-1～10-4和PC14之间的通信方式不仅限于LAN13。所以，PC14不一定要设置在安装了检测、制造装置10-1～10-4的制造工厂内。例如，也可以把PC14设置在别的地区(日本国内、外国等地)的统括管理中心内，使其能对多个制造工厂中的各种装置的各种条件信息进行统括集中管理。
再者，对检测、制造条件的显示栏V1和可视显示的装置地图V2进行显示的监视装置16，不仅限于彩色液晶显示器和CRT显示器，也可以是采用发光二极管(LED)的显示装置，或者其他显示装置，例如用标志来表示各检测、制造装置10-1～10-4等的布置图制作在显示盘上，用灯等表示。
以下参照附图，详细说明本发明的第2实施例。
图10是表示适用本发明的维修统括管理装置的检测、制造***的整体构成的图。该检测、制造***设置在半导体晶片或液晶显示器等半导体器件的检测、制造生产线上。该检测、制造生产线上设置了多个检测装置或制造装置(以下简称为检测、制造装置)50-1～50-3、51-1～51-3。
而且，图10中的检测、制造装置50-1～50-3、51-1～51-3的M1～M3，分别表示维修对象的各检测项目。形成一组的3台检测、制造装置50-1～50-3，连接在1台用于检测、制造装置的个人计算机(以下简称为PC)52上，其他形成一组的3台检测、制造装置51-1～51-3，连接在一台用于检测、制造装置的个人计算机(以下简称为pc)53上。
各检测、制造装置50-1～50-3、51-1～51-3，是与图1所示的第1实施例相同的各检测装置、各种制造装置。
PC52、53分别具有的功能是：根据各工作条件的信息(亦称条件信息)，对检测、制造装置50-1～50-3、51-1～51-3进行动作控制。PC52、53通过局域网(LAN)13而连接到用于管理的PC(CIM：计算机集成制造)14上。
该PC14通过LAN3在与PC52、53之间互相收发信息。在PC14上连接彩色液晶显示器和CRT显示器等监视装置16。PC14通过LAN13与PC52、53之间互相进行通信，具有安装了软件(用于统括集中管理的程序)的管理部15，该软件用于对各检测、制造装置50-1～50-3、51-1～51-3的维修对象的各个项目的维修信息和各工作条件的信息(条件信息)进行读出，进行统括管理。管理部15的条件信息的统括管理与图1所示的第1实施例相同。
在此，维修对象项目及其信息在各检测、制造装置50-1～50-3、51-1～51-3中，例如成为以下内容。维修对象项目例如有灯、吸附垫、电机、圆头螺杆、皮带(同步皮带)、履带内的电缆、电机等。
其中，灯例如是液晶显示器和半导体晶片的检测、制造装置中所使用的照明光源。该灯的维修信息，例如是光量值、色温度、所加电压值、效率(灯丝温度)、电力等。其中，光量值的取得方法是：设置一种当光线比规定光量暗时，开关接通的光检测器，检测出加在该光检测器上一定电压时的输出状态。并且，也可以布置照度计，从该照度计上加一定电压时的测量值信息中取得光量值。
例如布置色温度计，从在该色温度计上加一定电压时的测量值信息中取得色温度。例如布置光量计和电压计，从为使灯达到规定光量所需的电压值信息中取得所加电压值。效率(灯丝温度)，例如根据温度计等取得效率(灯丝温度)的信息。例如布置光量计、电流计和电压计，根据为使灯达到规定光量所需的电力值信息而取得电力。
再者，作为维修对象项目的吸附垫，用于把玻璃基板或半导体晶片等半导体器件吸附保持在传送机械手的手掌或台面上。该维修信息，例如是通过压力传感器的检测而取得的真空压力。电机用于移动传送机械手或工作台，或者用于移动作为检测、制造对象的半导体器件进行摄像用的摄像机等。电机的维修信息，例如是噪声、振动、转矩、电力等。
圆头螺杆丝杠用于把电机的旋转运动变换成直线运动。圆头螺杆丝杠的维修信息，例如是噪声、振动等。皮带用于把电机的驱动力传递给其他驱动部，例如，把玻璃基板改放到工作台上用的升降销进行下降或上升时，把电机的驱动力传递到升降销上。皮带的维修信息，例如是弹性、晃动量、振动等。
履带内的电缆用于和工作台等的驱动部，例如PC52、53的外周电路进行电气连接。该维修信息是例如弹性、晃动量、或电气接触不良、时间等。监视器显示各检测、制造装置50-1～50-3、51-1～51-3的检测结果。该维修信息例如是电力。管理部15通过启动统括集中管理程序来完成以下各功能。
管理部15具有以下功能：接收操作员Q的操作指示，在监视装置16上显示输出各检测、制造装置50-1～50-3、51-1～51-3的各维修信息。
图11是表示维修信息和装置地图的显示输出的概要图。管理部15具有以下功能：把各检测、制造装置50-1～50-3、51-1～51-3的维修信息作为维修信息显示栏V1显示输出到监视装置16上，而且把表示各检测、制造装置50-1～50-3、51-1～51-3的布置布局图的装置地图V2在监视装置16上进行可视显示输出。
图12表示维修信息显示栏V1和装置地图V2的具体显示例。在维修信息显示栏V1中，显示出例如检测、制造装置50-1～50-3、51-1～51-3中进行检测动作的4台检测、制造装置50-1～50-3、51-1作为检测装置<1>～<4>。
在该维修信息显示栏V1中，显示出对检测装置<1>～<4>的各维修对象项目、例如使用了各灯M1、M2的情况下的从灯的平均寿命时间中减去灯的点亮时间的灯更换前的时间(以下简称为灯的可使用时间)。也就是说，在使用灯M1的情况下的可使用时间，对检测装置<1>为2000h(小时)，对检测装置<2>为13h，对检测装置<3>为602h，对检测装置<4>为-5h。
作为各维修对象项目M1、M2的设定内容，对各项目M1、M2分别设定显示如下：在下次更换灯之前若为1000h以上，则为“◎”；若为500h以上，则为“○”；若为10h以上，则为“△”；若为0h以上，则为“×”。在该项目中，对检测装置<1>～<4>，设定为“对话为在20h以下时进行显示”，和“报警器在变成5h以下时发出响声”。图的显示例，“对话为20h以下时进行显示”由操作员进行检查，管理部15在灯M1、M2的可使用时间T变成20h以下时，由监视器显示出催促维修的内容，而且对该检测装置发出促进维修的报警。
装置地图V2是将用于对实际制造工厂中布置的各检测装置<1>～<4>或PC(作为主计算机进行显示)14、该PC14和各检测装置<1>～<4>进行连接的集线器(HUB)54的布置制成图，进行可视显示输出。
并且，该装置地图V2中，为了对各检测装置<1>～<4>布置在工厂内的什么场所能一目了然，把通道55、56和安全门57等目标对象也作为布局图进行显示。具体来说，在监视器画面上，左右方向上显示出2条通道55、56，在通道55的一侧布置显示出检测装置<1>～<4>，在工厂的左下角处布置显示出PC14和集线器54。
管理部15具有这样的功能：当操作员Q指示出可视显示输出的各检测装置<1>～<4>中需要的装置时，把该装置的维修信息提取来进行显示。并且，具有识别功能：在装置地图V2的画面上，操作员把光标移动到作为所需装置的例如检测装置<1>上，对鼠标进行点击，选择该检测装置<1>时，该检测装置<1>的显示颜色，例如变成视觉容易识别的红色***的颜色，而且，对未被选择的其他检测装置<2>～<4>例如用灰色显示。该识别功能也可以通过点击操作而选择的检测装置<1>进行立体显示。
管理部15的功能还有：对各检测装置<1>～<4>的维修信息和用于维修期限判断的设定值进行比较，维修信息达到设定值时，发出催促维修的报警。并且管理部15的功能还有：在各检测装置<1>～<4>中某一台检测装置中产生错误信号时，收到错误信号后立即发出催促维修的通知(报警)。
催促维修的通知(报警)方法是：由管理部15在监视装置16上显示出消息，或者在监视装置16上显示出装置地图V2，在维修对象装置上显示出用于催促维修的图画或标记。
再者，作为催促维修的通知(报警)方法，管理部15利用蜂鸣器或扬声器放出用于催促维修的声音。并且，管理部15利用操作员携带的具有通信功能和显示功能的便携终端机等外部装置，通知维修对象装置和维修对象项目等维修信息。
并且，管理部15的功能还有：通过通信线路来向操作员住宅电话机和便携式电话机或维修管理部门(公司)的电话机或用于管理的计算机发出报告。
在此情况下，在PC14内登录操作员的住宅电话机或便携式电话机或者维修管理部门的电话机的电话号码，而且通过调制解调器把PC14连接到电话线路上。当催促维修时PC14呼叫操作员的住宅电话机或便携式电话机或维修公司的电话机。
管理部15的功能还有：在内部的存储器17中记录检测装置<1>～<4>的各维修信息的履历。管理部15的功能还有：根据存储器17内记录的例如检测装置<1>～<4>的各维修信息的履历，对每个维修对象项目分别更改用于维修期限判断的设定值。
例如，对维修对象项目例如灯的情况进行说明。计算出灯损坏之前的灯的使用时间，把平均故障时间(MTBF：Mean Time BeforeFailure)作为推荐设定值、或默认值，并且，把这些推荐设定值、或默认值更改设定为新的用于维修期限判断的设定值。而且，不仅限于平均故障时间(MTBF)，而且也可以利用正态分布或威伯尔分布作为计算方法。
并且，作为用于维修期限判断的设定值的设定方法，也可采用以下方法。首先，利用使用前的灯对检测对象的玻璃基板等进行照射，其反射光的光量(亮度)存储到存储器内。上述灯使用开始后，定期地检测上述灯对玻璃基板等照射的反射光，对该被检测出的光量(亮度)和存储到上述存储器内的标准光量(亮度)进行比较。并且，在上述标准光量(亮度)与上述被检测出的光量(亮度)的比例(％)小于规定值时，发出报警。
并且，在自动宏观检测所使用的卤素灯的情况下，若设额定寿命时间为Lo，额定电压为Vo，使用开始后的寿命(可使用时间)为L，电压为V，则下式可以成立。
                 L/Lo＝(V/Vo)-10～14
根据该式计算出使用开始后的卤素灯的可使用时间L，当其降低到规定值以下时，发出报警。
并且，在卤素灯的情况下，每个灯的电压和光亮的关系不同。也就是说，按同一条件信息(设定电压)在同一晶片上用卤素灯照明进行摄像的情况下，由于灯的个体差别而使图像亮度不同。并且，即使同一个灯，也会随使用时间的增长而使灯的光量下降，使利用同一摄影装置拍照的图像的亮度不同。为了消除该亮度的偏差和变化，预先用灯照射作为标准的裸晶片，一边改变灯电压，一边用摄影装置等来测量亮度，把表示电压和亮度(光量)的关系的灯特性曲线作为理想曲线，制作亮度(光量)和电压的变换表，存储到PC14的存储器17内。
然后，对各检测装置<1>～<4>，用灯来对作为自动宏观检测的对象的晶片进行照明，对各检测装置<1>～<4>的灯电压进行调整，使获得的亮度与理想的灯特性曲线的设定电压时的亮度(光量)相同。该灯的设定电压可以作为上述第1实施例的条件信息使用。根据该变换表来更换卤素灯的情况下，也能对各个灯分别校正电压和亮度，经常保持同一亮度(光量)。并且，即使随着卤素灯的使用过程中光量降低造成亮度变化，仍能用变换表来调整灯电压，使光量经常保持相同。
管理部15的功能还有：仅在输入了预先登录的密码时，才在监视装置16上显示输出维修信息。并且，管理部15还能利用硬件的键锁，来使其仅对特定的操作员Q不能在监视装置16上进行显示。
以下说明上述结构的检测、制造***的动作。PC14的管理部15通过LAN13从各检测、制造装置50-1～50-3、51-1～51-3的PC52、53中读取所有的维修信息，将这些维修信息显示输出到监视装置16上。
这时，管理部15利用以下方法来读取各检测、制造装置50-1～50-3、51-1～51-3的维修信息。
图13是表示维修信息的读入方法的流程图。
管理部15在S1步(步骤S1)从各检测、制造装置50-1～50-3、51-1～51-3中的维修对象项目，例如灯、吸附垫、电机、圆头螺杆、皮带(同步皮带)、履带内的电缆、监视器等中，选择出需要维修的部位的项目。
以下，管理部15在S2步，对于需要维修的部位的项目，通过LAN13从各检测、制造装置50-1～50-3、51-1～51-3的PC52、53中，读取需要维修项目的维修信息，这些维修信息如图12所示，在监视装置16上显示输出维修信息显示栏V1和装置地图V2。
然后，管理部15在S3步，对检测装置<1>～<4>的各维修信息和各用于维修期限判断的设定值分别进行比较，判断出维修信息是否达到了设定值，当判断为已达到设定值时，转移到S4步，发出催促维修的报警。
例如，在图12所示的维修信息显示栏V1中，作为对检测装置<1>～<4>的各维修对象项目显示出M1、M2的可使用时间。并且，在维修信息显示栏V1中，“对话是20h以下时进行显示。”的项目，由操作员Q进行检查。这样，管理部15例如在取得了灯M1的可使用时间已达到20h以下这一维修信息时，在监视器上显示出催促维修的内容，并进行报警。
另一方面，管理部15在检测装置<1>～<4>中某一台检测装置中，灯M1、M2断线，发出错误信号时，从S1步转移到S4步，当收到从检测装置<1>～<4>来的错误信号时，立即进行催促维修的报警。
图14是维修信息的判断的流程图。维修信息是否已达到了设定值的判断是按照图14所示的流程图来进行。在该判断例中，以灯为例作为维修对象项目。
例如，检测装置<1>～<4>中的PC52、53，在S10步，把该检测、制造装置50-1～50-3、51-1的灯点亮的时间、或者电源接通的时间作为灯的点亮时间T的维修信息通知到读取管理部15内。
然后，管理部15在S11步，对从灯的平均寿命时间中减去点亮时间后的可使用时间T、和用于维修期限判断的各设定值th(◎：1000h、○：500h、△：10h、×：oh、对话：20h、报警：5h)进行比较。其比较结果，如果灯的可使用时间T长于对话设定值th，那么由管理部15判断为允许使用该灯(OK)。也就是说，如果从灯的平均故障时间(2000h)中减去点亮时间的累计值后所得的灯更换前的剩余时间长于对话中设定的时间(20h)，那么，判断为灯能使用。在此情况下，管理部15例如在图12所示的维修信息显示栏V1中，如果灯可使用时间为1000h以上，那么，用“◎”表示，如果是500h以上，那么用“○”等表示，意思是还完全可以使用。如果灯的可使用时间T为500～10h，那么用“△”等表示，表示注意已接近寿命终点的意思。
另一方面，如果灯的可使用时间T为对话的设定值th(20h)以下，那么管理部15转移到S12步，判断为该灯寿命已到。在此情况下，管理部15例如在图12所示的维修信息显示栏V1中显示出“×”。
并且，管理部15若判断为灯寿命已到，则在监视装置上显示出用于催促对该灯进行维修的信息、图画、标记、或者用蜂鸣器等报警。
图15是在维修对象项目M中将适用于灯的维修信息的判断具体化的流程图。判断维修信息接近设定值是按照图15所示的流程图进行的。
检测装置<1>～<4>中的PC52、53，在S20步，S21步，检测出灯接通(ON)的时刻T1和切断(OFF)的时刻T2，计算求出灯的点亮时间T′(∑(T2-T1))。
接着，PC14的管理部15通过LAN13在与PC52、53之间进行数据收发，对各检测装置<1>、<4>的灯的点亮时间T′进行读取。管理部15从灯的平均寿命时间中减去点亮时间T′，求出灯的可使用时间T。
然后，管理部15在S22步对灯的可使用时间T′和灯的根据平均寿命而决定的用于维修期限判断的各设定值th(1)、th(2)进行比较。在此设定值th(1)用于报警，通知已接近更换时间的内容，例如，相当于灯的平均寿命、图12所示的“○”的500h。设定值th(2)用于报警，表示若继续使用，则灯将断线，相当于图12所示的“△”的10h，或者对话的20h。该设定值th(2)是灯丝烧断的可能性大，不能保证使用的灯的剩余使用时间。
上述比较结果，若灯的可使用时间T为设定值th(1)以上，(T≥th(1))，则管理部15判断为允许使用灯(OK)。在此情况下，管理部15转移到S23步，例如在图12所示的维修信息显示栏V1中，对于判断为允许(OK)使用灯的各检测装置<1>～<4>，例如用保证使用安全的兰色来表示。与此同时，若是灯更换前1000h以上，则管理部15也可以重叠用“◎”来表示，若是500h以上，则也可以重叠用“○”等来表示。
并且，上述比较的结果，若灯的可使用时间T为设定值th(1)和th(2)之间(th(1)＞T≥th(2))，则管理部15判断为接近灯的更换时间，转移到S24步，对于具有该灯的各检测装置<1>～<4>例如用提醒注意的黄色来表示。与此同时，若是更换灯前10h以上，则管理部15也可以重叠用“△”等来表示。
并且，上述比较的结果，若灯的可使用时间T小于设定值th(2)(th(2)＞T)，则管理部17判断为必须立即更换灯，转移到S25步，对于具有该灯的各检测装置<1>～<4>，例如用红色表示，意思是报警。与此同时，管理部15，在尚未用新灯来更换寿命已到的灯之前重复显示“×”等，而且用蜂鸣器连续发出报警。
另一方面，管理部15在检测装置<1>～<4>中某一个的灯断线，发出错误信号的情况下，通过LAN13接收错误信号(灯断线信号)。
管理部15在S26步，当收到错误信号时，强制进入S25步，判断为必须立即更换灯，对具有该灯的各检测装置<1>～<4>，例如用红色显示，意思是报警。与此同时，管理部15在已坏的灯被换成新灯之前，重复显示“×”等，而且用蜂鸣器等连续发出报警，同时向操作员的便携终端发出紧争报告。
这样，在上述第2实施例中，对检测、制造装置50-1～50-3、51-1～51-3上所连接的PC52、53，能够通过LAN13连接PC14，利用PC14的管理部15来读取各检测、制造装置50-1～50-3、51-1～51-3的维修对象项目的各维修信息，进行统括集中管理。
这样，不必像过去那样，操作员Q为了确认每台检测、制造装置50-1～50-3、51-1～51-3的计时器而亲自随时前往各检测、制造装置50-1～50-3、51-1～51-3的设置场地，而是由1台PC14对维修对象项目，例如灯的寿命的维修进行集中管理，操作员Q很容易进行维修管理，把亲自前往现场的次数减少到最低限度。
并且，把各检测、制造装置50-1～50-3、51-1～51-3的维修信息作为维修信息显示栏V1进行显示输出，而且对表示这些检测、制造装置50-1～50-3、51-1～51-3的布置布局图的装置地图V2进行可视显示输出。
这样，操作员Q能够准确无误地对现在需要维修的装置，例如检测、制造装置50-1进行维修对象项目的设定更改。
尤其在装置地图V2中对实际设置在制造工厂内的各检测装置<1>～<4>或PC14等的布置情况绘成图，进行可视显示输出，而且，对于需要维修的检测装置，利用和其他检测装置不同的方式，例如制作标记，改变颜色等颜色区分方法进行显示。这样，操作员Q能准确无误地对当时需要维修的装置，例如检测、制造装置10-1进行维修，能防止维修对象项目的确认差错和维修对象项目的设定、更改等的各种信息的输入差错，并且能提高其作业效率。
并且，根据检测装置<1>～<4>的维修信息对维修时间和错误信号进行监视，当判断为需要维修时进行报告(报警)，催促进行维修。这样，对各检测装置<1>～<4>中的维修对象项目进行监视，在发生故障之前能准确而且迅速地采取维修措施。
例如，在半导体器件的的生产线中，由于检测装置和制造装置的灯损坏等故障，而使生产线停止，是生产线工作效率降低的主要原因，为防止发生这些主要原因，必须对各维修项目事先进行维修，例如在发生故障之前更换灯等。若采用本发明，则对维修项目统括集中监视，所以能切实进行维修，例如在灯坏之前，事先更换灯。
这时，催促维修进行报警的方法是：例如用兰色来表示某灯的检测装置<1>～<4>，作为允许(OK)使用该灯的标志；或者利用黄色来表示该灯的各检测装置<1>～<4>，作为更换灯的时间快要到了的标志，另外利用红色表示该灯的各检测装置<1>～<4>，作为必须立即更换该灯的标志。所以，能正确掌握灯的使用状态。
并且，在检测装置<1>～<4>中某一检测装置因灯损坏而发出了错误信号的情况下，收到从这些检测装置<1>～<4>来的错误信号后，立即发出报警，催促维修，因此，能立即更换该灯。
再者，催促维修的报告方法是：利用信息、催促维修的图画或标记等图像来进行报告、报警，或者，利用蜂鸣器或扬声器等进行报告、报警，或者向操作员携带的便携式终端机或固定的维修管理部门的电话机发出紧急报告，所以能以视觉、听觉方式准确地向操作员Q传达催促维修的信息。
并且，由于把各检测装置的维修信息的履历记录在存储器17内，所以当各检测、制造装置之间发生动作差异时，查看维修信息及该操作员Q的履历，即可弄清发生差异的原因。并且，根据各检测装置的维修信息履历，对用于维修期限判断的设定值进行更改设定，所以，根据实际使用的结果，获得对维修对象项目适合的用于维修期限判断的设定值。
再者，管理的方法是，仅在输入了预先登录的密码时，才在监视装置16上显示输出维修信息，所以，能使特定操作员Q以外的人无法进行维修信息操作。这样，若通过输入密码来限定操作员Q，则能保护维修信息等设定内容，容易管理维修信息等。
而且，当输入想实施维修的信息时，自动地设定初始值(默认值)，能简化维修时的作业项目。并且，若输入维修品的库存信息，则能减小MTTR(平均故障时间)。
若采用上述第2实施例，则不仅限于灯的维修，而且，在各检测、制造装置50-1～50-3、51-1～51-3中，吸附垫、电机、圆头螺杆、皮带(同步皮带)、履带内的电缆、监视器等，也很容易进行维修管理，不必亲自前往各检测、制造装置50-1～50-3、51-1～51-3安装处。
而且，本发明不仅限于上述第2实施例，在实施阶段，在不脱离其要旨的范围内，能进行各种变化。
例如，在上述第2实施例中，对检测、制造装置50-1～50-3、51-1～51-3的各PC52、53，通过LAN13来连接PC14。但这些检测、制造装置50-1～50-3、51-1～51-3和PC14之间的通信方式不仅限于LAN13，也可以采用互联网。所以，与各检测、制造装置50-1～50-3、51-1～51-3相连接的PC14不必安装在设置了各检测、制造装置50-1～50-3、51-1～51-3的制造工厂内，例如也可以设置在其它地区(日本国内、外国等)内所设立的统括管理中心内，使其能对多个制造工厂中的各装置的各维修信息进行统括集中管理。
再者，对检测、制造装置的显示栏V1和可视显示的装置地图V2进行显示的监视装置16，不仅限于彩色液晶显示器和CRT显示器，也可以利用采用发光二极管(LED)的装置，或者在对各检测、制造装置10-1～10-4等用标记表示的布置图进行记载的显示盘上用灯等来显示。
本发明并不仅限于上述各实施例，在不脱离要旨的范围内，可以适当变化进行实施。
工业上的可利用性
若采用本发明，则能提供这样一种统括管理装置：对各种装置的条件信息和维修信息进行统括管理，准确无误地简单地进行条件信息的设定和更改或者维修的管理。
权利要求书
(按照条约第19条的修改)
1、(修改后)一种统括管理装置，其特征在于具有：
多台检测、制造装置，它们布置在半导体器件的制造生产线上；
传感器单元，用于取得与上述检测、制造装置的维修对象项目相关联的维修信息；
用于检测、制造装置的计算机，它单独或者分组连接在上述各检测、制造装置上，具有根据与上述检测、制造装置相对应的工作条件来对上述检测、制造装置进行动作控制的功能；
用于管理的计算机，它具有以下功能：
收发功能，它通过通信线路而连接在上述各用于检测、制造装置的计算机上，用于与上述各用于检测、制造装置的计算机之间，接收发送设定在上述各检测、制造装置内的工作条件的各种信息、或从上述检测、制造装置的各传感器单元来的维修信息；
更改功能，对上述各用于检测、制造装置的计算机中设定的上述工作条件进行统括集中管理，对指定的上述各检测、制造装置所对应的上述用于检测、制造的计算机，统括更改工作条件。
通知功能，对从上述各检测、制造装置的各传感器单元来的维修信息进行统括集中管理，根据这些维修信息来监视上述各检测、制造装置的异常，对异常进行预测，同时在发生异常时发出报警通知；以及
显示功能，在监视装置上用同一画面来显示上述各检测、制造装置的工作条件的各种信息或者各种维修信息和上述各检测、制造装置的布置布局图。
2、(修改后)如权利要求1所述的统括管理装置，其特征在于，上述各检测、制造装置具有图形检测、线宽检测、自动宏观检测和微观检测中的至少一种检测功能。
3、(修改后)如权利要求1所述的统括管理装置，其特征在于，上述用于检测、制造装置的计算机还设定作为检测、制造对象的基板的尺寸、标准位置、单元尺寸和倒角条件的至少一个基板信息，作为工作条件。
4、(修改后)如权利要求1所述的统括管理装置，其特征在于，上述用于管理的计算机作为上述显示功能还具有以下功能：在一览表中显示出作为管理对象的上述检测、制造装置及其工作条件，在该一览表中显示的管理对象和在上述一览表中未显示的管理对象以外的各检测、制造装置，在上述布置布局图中以不同的形式进行显示。
5、(修改后)如权利要求1所述的统括管理装置，其特征在于，上述用于管理的计算机作为上述显示功能还具有以下功能：在上述监视装置上对上述布置布局图进行可视显示输出，在上述布置布局图中以不同的方式显示被指定的上述各检测、制造装置和未被指定的其他检测、制造装置。
6、(修改后)如权利要求1所述的统括管理装置，其特征在于，上述用于管理的计算机作为上述显示功能还具有以下功能：在上述监视装置上对上述布置布局图进行可视显示输出，在上述布置布局图上将作为维修对象的上述各检测、制造装置显示成与其他检测、制造装置不同的状态。
7、(修改后)如权利要求1所述的统括管理装置，其特征在于，上述用于管理的计算机作为上述显示功能还具有以下功能：在上述监视装置上对上述布置布局图进行可视显示输出，对可视显示出的所需要的上述检测、制造装置加以指示，从而提取该检测、制造装置的维修信息并进行显示。
8、(修改后)如权利要求1所述的统括管理装置，其特征在于，上述用于管理的计算机，还具有以下功能：设定使对被指定的上述各检测、制造装置进行统括更改后的工作条件生效的时期。
9、(修改后)如权利要求1所述的统括管理装置，其特征在于，上述用于管理的计算机还具有分类选择功能，对上述检测、制造装置中设定的工作条件分别按照装置、装置类别、或装置组进行分类并改变排列，作为上述更改功能对利用该分类选择功能进行分类后的检测、制造装置的工作条件统括进行改写。
10、(修改后)如权利要求1所述的统括管理装置，其特征在于，上述用于管理的计算机作为上述通知功能还具有以下功能：把上述各检测、制造装置的异常通知给操作员的便携终端或者位于其他区域的维修管理部门的用于管理的终端。
11、(修改后)如权利要求1所述的统括管理装置，其特征在于，上述用于管理的计算机作为上述通知功能还具有以下功能：把上述各检测、制造装置中的检测或制造中所使用的光源作为维修对象项目，对上述各检测、制造装置的各光源的点亮时间进行累计，并将其与平均寿命时间相比较，当上述光源接近寿命时发出提醒注意的通知，当已达到平均寿命时间时和不能使用时，在对其更换之前用声音连续地发出报警，而且向操作员的便携终端发出报警。
12、(增加)如权利要求1所述的统括管理装置，其特征在于，上述用于管理的计算机还具有调光功能：把上述各检测、制造装置中的检测或制造中使用的光源作为维修对象项目，预先一边改变光源电压，一边对被作为标准的检测、制造对象物进行照明，其反射光的亮度由上述传感器单元进行测量，根据测得的电压和亮度数据而绘制出理想的灯特性曲线，在上述各检测、制造装置的检测、制造工序中，对上述光源的电压进行调整，使被检测、制造的对象物的亮度达到与上述理想的灯特性的设定电压所对应的亮度相同。

Claims (11)

1、一种统括管理装置，其特征在于具有：
多台检测、制造装置，它们布置在半导体器件的制造生产线上；
用于检测、制造装置的计算机，它单独或者分组连接在上述各检测、制造装置上，具有根据工作条件的各种信息来进行动作控制的功能；
用于管理的计算机，它通过通信线路而连接在上述各用于检测、制造装置的计算机上，其功能是与上述用于检测、制造装置的计算机之间对上述各检测、制造装置中所设定的工作条件的各种信息或上述每台检测、制造装置中所设定的维修对象项目的维修信息进行接收发送并统括管理；
监视装置，它连接在该用于管理的计算机上，用于对上述各检测、制造装置的工作条件的各种信息或者上述每台检测、制造装置的维修对象项目的维修信息进行显示；以及
管理部，其功能是利用上述用于管理的计算机，根据统括管理的上述各检测、制造装置的工作条件的各种信息，对各用于检测、制造装置的计算机统括更改各检测、制造装置的工作条件，或者是对上述每台检测、制造装置分别根据维修对象项目的维修信息，对上述各检测、制造装置的各个维修对象项目的维修信息进行监视，当检测出异常时发出催促维修的报警。
2、如权利要求1所述的统括管理装置，其特征在于，上述管理部把上述各检测、制造装置布置在检测生产线的布局图上的装置地图，在上述监视装置上进行可视显示输出。
3、如权利要求2所述的统括管理装置，其特征在于，在上述可视显示中，上述管理部对上述各装置根据该装置的种类、布置场所用颜色区分进行显示。
4、如权利要求1所述的统括管理装置，其特征在于，上述管理部能够在上述监视装置上对表示上述各检测、制造装置的布置布局图的装置地图进行可视显示输出，对需要维修的上述装置以不同于其他上述装置的形式来进行显示。
5、如权利要求4所述的统括管理装置，其特征在于，上述管理部在上述可视显示的上述各检测、制造装置中指示出所需装置时，提取该装置的上述维修信息显示到上述监视装置上。
6、如权利要求4所述的统括管理装置，其特征在于，上述管理部能够对上述检测、制造装置的上述维修信息和用于维修期限判断的设定值进行比较，发出催促维修的报警。
7、如权利要求1所述的统括管理装置，其特征在于，上述管理部能够仅仅显示输出上述各检测、制造装置中设定的上述各信息中需要的上述检测、制造装置的信息。
8、如权利要求1所述的统括管理装置，其特征在于，上述管理部能够记录已更改的上述各检测、制造装置的工作条件的各信息的履历。
9、如权利要求1所述的统括管理装置，其特征在于，上述管理部能够对上述各检测、制造装置的上述各维修信息的履历进行记录，根据上述各维修信息的履历来更改和设定上述用于维修期限判断的设定值。
10、如权利要求1所述的统括管理装置，其特征在于，上述管理部能够根据装置或装置类别、装置组，分别对上述检测、制造装置中设定的工作条件进行分类。
11、如权利要求10所述的统括管理装置，其特征在于，上述管理部能够按照用上述分类功能进行分类后的装置或装置类别、装置组，对工作条件进行统括更改。
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