CN1549667A - 测试结构与具有此测试结构的印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
一种测试结构，适于配置于一印刷电路板上，用以检测压合于此测试结构上的一各向异性导电薄膜的压合情况，此测试结构是由一衬垫与多个引脚所构成，其中衬垫是配置于印刷电路板的一侧边上，并且引脚是配置于衬垫相对应两侧边的印刷电路板上。
Description
技术领域
本发明是有关于一种测试结构与具有此测试结构的印刷电路板，且特别是有关于一种易于贴附各向异性导电薄膜(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)且易于检测的测试结构与具有此测试结构的印刷电路板。
背景技术
在液晶显示器的制造过程中，其中一种将驱动芯片与液晶面板接合的方式，是将驱动芯片封装到印刷电路板上，然后再将印刷电路板与液晶面板接合，以达到接合驱动芯片与液晶面板的目的。其中将印刷电路板与液晶面板电性连接的方式，通常是通过将各向异性导电薄膜分别配置在液晶面板以及印刷电路板的接点上，然后将软性印刷电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)两端的接脚分别对应面板以及印刷电路板的接点位置而配置在各向异性导电薄膜上，通过对接脚部位进行压合，以使各向异性导电薄膜内的导电粒子能够电性连接接脚与接点两者，以将液晶面板以及印刷电路板通过软性印刷电路板导通。
在上述的接合方法中，对各向异性导电薄膜的压合的成功与否，将会影响到液晶面板与印刷电路板(驱动芯片)是否导通，因此必须对各向异性导电薄膜的压合进行检测。而对于印刷电路板侧的各向异性导电薄膜压合检测，通常是在接合区域的两侧各配置一个测试结构，并在印刷电路板上配置各向异性导电薄膜时亦配置在测试结构上。在进行软性印刷电路板与印刷电路板的压合时，亦对测试结构上的各向异性导电薄膜进行压合，并通过传感器(sensor)对测试结构进行检测，当此测试结构所检测出的各向异性导电薄膜压合情况良好的话，即表示软性印刷电路板与印刷电路板的接合良好。
一般而言，现今所最常使用的测试结构有两种，一种是如图1所示，在印刷电路板100的两端部配置由多条细长的引脚所构成的拟引脚(dummylead)104。另一种则是如图2所示，在印刷电路板200的两端部配置具有一定面积大小的一整片的拟衬垫(dummy pad)204。
然而，在使用图1的拟引脚(dummy lead)104作为测试结构以进行测试时，会因为引脚的线宽以及线距较小，再加上其上的各向异性导电薄膜会随着引脚的设置而起伏，因而造成传感器不易进行感测。另外，如使用图2的拟衬垫204作为测试结构以进行测试时，由于各向异性导电薄膜不易贴附在拟衬垫204上，因而造成无法通过测试结构的压合状况判断印刷电路板与软性印刷电路板是否正确压合。
发明内容
因此，本发明的目的就是在提供一种测试结构与具有此测试结构的印刷电路板，能够使各向异性导电薄膜易于贴附于其上。
本发明的另一目的是在提供一种测试结构与具有此测试结构的印刷电路板，能够使传感器易于进行检测。
本发明提出一种测试结构，适于配置于一印刷电路板上，用以检测压合于此测试结构上的一各向异性导电薄膜的压合情况，此测试结构是由一衬垫与多个引脚所构成，其中衬垫是配置于印刷电路板的一侧边上，并且引脚是配置于衬垫图案相对应两侧边的印刷电路板上。
本发明提出一种印刷电路板，适于通过一软性印刷电路板电性连接至一液晶面板，此印刷电路板主要是由一基板、至少一个接合区域与二测试结构所构成。其中接合区域是配置于基板对应液晶面板的一侧边，且测试结构是配置于基板的上述侧边的两基板端部上，并且每一测试结构还包括一衬垫与多个引脚，其中衬垫是配置于基板的上述侧边上，而引脚是配置于衬垫相对应两侧边的基板上。
在上述的测试结构与印刷电路板中，其中的衬垫图案是包括一整片的矩形。
而且，在上述的测试结构与印刷电路板中，其中引脚是以其长边互相平行，并以其长边平行衬垫的相对应两侧边。
由于本发明的测试结构是由衬垫与引脚所构成，其中的引脚将有助于压合后的各向异性导电薄膜易于贴附于其上而不易剥离，因此在经由各向异性导电薄膜压合步骤后，各向异性导电薄膜是能够良好的贴附在衬垫与引脚上且不易剥离。
再者，由于衬垫为一整片的矩形，因此利于传感器进行检测，在衬垫上的各向异性导电薄膜为良好贴附的情况下，传感器将能够相当容易的检测出测试结构上的各向异性导电薄膜的压合是否良好。
附图说明
图1为一种公知的在印刷电路板上配置拟引脚以作为测试结构的俯视图。
图2为一种公知的在印刷电路板上配置拟衬垫以作为测试结构的俯视图。
图3为依照本发明一优选实施例的配置有本发明的测试结构的印刷电路板的俯视图。
附图标记说明
100、200、300：印刷电路板
102、202、304：接合区域
104：拟引脚
204：拟衬垫
302：基板
306：测试结构
A：放大部分
具体实施方式
为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
图3为依照本发明一优选实施例的测试结构以及配置此测试结构的印刷电路板的俯视图。请参照图3，本发明的印刷电路板300主要是由基板302、至少一个接合区域304以及测试结构306所构成。
其中每一接合区域304是由多个接点所构成，这些接合区域304是配置在基板302的对应液晶面板的接合区域(未绘示)的一侧边上。
测试结构306亦配置在基板302的对应液晶面板的接合区域的上述侧边上，并且此测试结构306是个别配置于基板302的两端部(此处于图3中仅绘示出其中一端)，其中此测试结构306例如是与接合区域304的接点以相同的材质以及相同的制造工艺所制成。
请继续参照图3，由图3中的放大部分A所示，本发明的每一个测试结构306是由衬垫308与多个引脚310所构成。其中，衬垫308例如是一整片的矩形，而引脚310是配置在衬垫308的相对应的两侧边上，并且配置在衬垫308的相对应两侧边的引脚310是以其长边互相平行，并以其长边平行于衬垫308的相对应两侧边。
尚且，在基板302上还具有多个驱动芯片配置区域(例如是芯片座，未画出)以及将驱动芯片配置区域电性连接至接合区域304的布线(未画出)，首先将驱动芯片(未画出)配置于其上，再将驱动芯片电性连接至基板302上的布线，如此则能够通过布线将驱动芯片电性连接至接合区域304的接点。
在使用图3的配置有本发明的测试结构的印刷电路板与液晶面板连接时，首先将各向异性导电薄膜(Anisotropic conductive film，ACF)配置在液晶面板的接合区域，以及配置在基板302的接合区域304与测试结构306上，接着将软性印刷电路板(Flexible Printed circuit，FPC)两端的接脚分别配置在面板的接合区域与基板302的接合区域304上方的各向异性导电薄膜上。然后对两端的软性印刷电路板进行压合，其中于压合印刷电路板300侧时，此各向异性导电薄膜压合步骤亦对测试结构306上的各向异性导电薄膜进行压合。此后再以传感器(sensor)检测测试结构306上的各向异性导电薄膜的压合结果，以检测出印刷电路板300与软性印刷电路板是否正确压合。
在上述经过各向异性导电薄膜压合步骤的印刷电路板300中，由于测试结构306是由衬垫308与引脚310所构成，其中的引脚310将有助于压合后的各向异性导电薄膜易于贴附于其上而不易剥离，因此在经过压合步骤后，各向异性导电薄膜是能够良好的贴附在衬垫308与引脚310上且不易剥离。
再者，由于衬垫308为一整片的矩形，因此利于传感器进行检测，在衬垫308上的各向异性导电薄膜为良好贴附的情况下，传感器将能够相当容易的检测出测试结构306上的各向异性导电薄膜的压合是否良好。
虽然本发明已以优选实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作一些更动与润饰，因此本发明的保护范围应当视后附的权利要求所界定的为准。
Claims (8)
1.一种测试结构，适于配置于一印刷电路板上，用以检测压合于该测试结构上的一各向异性导电薄膜，该测试结构包括：
一衬垫，配置于该印刷电路板的一侧边上；以及
多个引脚，配置于该衬垫相对应两侧边的该印刷电路板上。
2.如权利要求1所述的测试结构，其特征在于：该衬垫包括一整片的矩形。
3.如权利要求1所述的测试结构，其特征在于：该些引脚是以其长边互相平行，并以其长边平行于该衬垫的相对应两侧边。
4.一种印刷电路板，适于通过一软性印刷电路板电性连接至一液晶面板，该印刷电路板包括：
一基板；
至少一接合区域，配置于该基板对应该液晶面板的一侧边；以及
二测试结构，配置于该基板的该侧边的两基板端部上，其中每一该些测试结构包括：
一衬垫，配置于该基板的一侧边上；以及
多个引脚，配置于该衬垫相对应两侧边的该基板上。
5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于：该衬垫包括一整片的矩形。
6.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于：该些引脚是以其长边互相平行，并以其长边平行于该衬垫的相对应两侧边。
7.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于：还具有多个接点，配置于该接合区域的该基板上。
8.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于：该基板上还包括多个驱动芯片配置区域，且该些驱动芯片配置区域是电性连接至该接合区域。
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Publications (2)
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| CN1549667A true CN1549667A (zh) | 2004-11-24 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104808358A (zh) * | 2015-04-15 | 2015-07-29 | 深超光电（深圳）有限公司 | 主动元件阵列基板及显示装置 |
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2003
- 2003-05-15 CN CN 03131378 patent/CN1262155C/zh not_active Expired - Lifetime
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