CN1541193A - 切刀滚轮及使用该切刀滚轮的刻痕装置、刻痕方法及贴合基板的分断方法、以及制造切刀滚轮的切刀滚轮制造方法和制造装置 - Google Patents

切刀滚轮及使用该切刀滚轮的刻痕装置、刻痕方法及贴合基板的分断方法、以及制造切刀滚轮的切刀滚轮制造方法和制造装置 Download PDF

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Abstract

切刀滚轮(1)是刀刃棱线(2)自滚轮的两个侧面(3、4)之间的正中(5)向某一侧面偏移、并在滚轮的中心形成有***孔(6)而成。刀刃棱线(2)的偏移程度越大，即正中(5)至刀刃棱线(2)的距离越长，亦即左侧面(3)与刀刃棱线(2)的距离越短，则进行刻痕时能够距器件的凸部或薄膜(X)越近地进行刻痕。

Description

切刀滚轮及使用该切刀滚轮的刻痕装置、刻痕方法及贴合基板的分断 方法、以及制造切刀滚轮的切刀滚轮制造方法和制造装置
技术领域
本发明涉及作为用于为在脆性材料上形成刻痕线而使用的刻痕切刀的切刀滚轮、安装有该切刀滚轮的刻痕装置、形成旨在将脆性材料分断的刻痕线的刻痕方法及贴合基板分断方法、以及旨在制造该切刀滚轮的切刀滚轮制造方法及装置。
脆性材料包括玻璃基板和贴合玻璃基板中所使用的玻璃、半导体晶片、陶瓷等。
背景技术
采用有机电致发光(EL)器件的有机EL显示器与采用液晶显示器件(LCD)的显示器相比，因属于自发光型而不需要背景灯，从而可做得极薄，而且电能消耗量小，响应速度也很快；由于具有上述诸多优点，因此，近年来，作为替代LCD显示器的下一代正面面板显示器(FPD)，其开发正在高速进行。
有机EL器件是在玻璃基板上依次层叠透明阳极层、有机空穴注入层、有机发光层、金属电极层(阴极)而成，通过对器件施加直流电压，可从阳极和阴极分别向有机空穴注入层注入空穴和电子，在有机发光层内电子与空穴再次结合而产生激励状态，在从该激励状态向基态转移的过程中发光。这种有机EL器件也例如与大规模集成电路(LSI)等半导体芯片同样，也是在脆性基板上呈矩阵状形成多个器件后，经过将基板以器件为单位进行切分这样一种工序制造出来的。
而作为切分玻璃、硅、陶瓷等脆性基板时所采用的方法，具有代表性的有以下两种，即，以高速旋转的、厚度为50～200μm程度的金刚石刀片对基板进行切削，从而在基板上形成切分沟槽的切削法，以及，以具有0.6～2mm程度的厚度的金刚石制造的切刀滚轮划伤基板的表面，从而在基板的厚度方向上产生裂纹的刻痕法。
如上所述，切削法使用的是与刻痕法的切刀滚轮相比厚度极薄的刀片，因此，在切断诸如上述有机EL器件那样表面形成有薄膜或凸部的基板时，不容易损伤这些薄膜和凸部，因而可以说是一种合适的方法。
然而，采用切削法时，在刀片进行切削的区域会因摩擦而产生热量，切削时必须向该区域供给冷却水，而对于具有金属电极层及金属端子等金属部分的有机EL器件来说，绝对不能说是所希望的方法。即，采用切削法的场合，切削后要将冷却水完全清除实际上是很困难的，若冷却水不能完全清除而残留有水分，则有可能腐蚀有机EL器件的上述金属部分。此外，切削法与刻痕法相比，存在着切断时间长因而生产率低等问题。
相对于此，刻痕法完全不需要冷却水，因此，具有比采用切削法成品率高、而且切断时间比切削法短因而生产率高的优点。
但是，刻痕法存在着与切削法性质完全不同的问题。
即，刻痕法与切削法不同，若基板上存在薄膜便难以进行刻痕，因此，在采用刻痕法进行切分的场合，包括发光部在内的凸部和薄膜是以切刀滚轮所能够***的间隔形成于基板表面上的。并且，对从凸部或薄膜之间所露出的基板表面以切刀滚轮进行刻痕，但如图28所示，现有的切刀滚轮H由于其刀刃棱线C位于滚轮的两个侧面之间的中央，因此，为避免切刀滚轮H与凸部或薄膜发生干涉，刻痕位置S不得不在距凸部或薄膜X足够远处。而刻痕位置S位于距凸部或薄膜X较远的位置上，会带来这样的问题，即，以一个器件为单位的基板的大小将大于所需要的大小。
图30(a)～(d)是，对于将液晶母基板等贴合玻璃基板从所希望的裁切位置进行裁切的现有步骤的一个例子，就液晶母基板的第1分断方法，分别对各工序进行说明的剖视图。在以下的说明中，为方便起见，将作为液晶母基板的一对玻璃基板彼此相向贴合而形成的贴合玻璃基板71之中的一个玻璃基板设为玻璃基板7A，另一个玻璃基板设为玻璃基板7B。
(1)首先，如图30(a)所示，使贴合玻璃基板71的玻璃基板7A朝上，将贴合玻璃基板71放置在第1刻痕装置上，对玻璃基板7A，使用玻璃切刀滚轮72进行刻痕从而形成刻痕线Sa。
(2)其次，将玻璃基板7A上已形成刻痕线Sa的贴合玻璃基板71的正反面翻转，向第2刻痕装置输送。之后，在该第2刻痕装置中，如图30(b)所示，对贴合玻璃基板71的玻璃基板7B，使用玻璃切刀滚轮72进行刻痕，形成与刻痕线Sa平行的刻痕线Sb。作为液晶母基板，由于要形成有多个液晶板，而在形成有该各个液晶板的那一个玻璃基板的侧缘部上形成端子，因此，多数情况下，玻璃基板7B上形成的刻痕线Sb是与玻璃基板7A上形成的刻痕线Sa在水平方向上刻痕位置相互错开地形成的。
(3)其次，将玻璃基板7A和玻璃基板7B上分别形成有刻痕线Sa和刻痕线Sb的贴合玻璃基板71，不使玻璃基板7A和玻璃基板7B上下翻转而玻璃基板7B朝上地送入第1折断装置。在该第1折断装置中，如图30(c)所示，贴合玻璃基板71放置在垫板74上，折断杆73沿形成于玻璃基板7A上的刻痕线Sa对贴合玻璃基板71的玻璃基板7B进行顶压。于是，在下面的玻璃基板7A上，裂纹从刻痕线Sa向上延伸，玻璃基板7A沿刻痕线Sa断裂。
(4)其次，将玻璃基板7A断裂的贴合玻璃基板71的玻璃基板7A和玻璃基板7B上下翻转，使玻璃基板7A朝上，向第2折断装置输送。在该第2折断装置中，如图30(d)所示，贴合玻璃基板71放置在垫板74上，折断杆73沿形成于玻璃基板7B上的刻痕线Sb对贴合玻璃基板71的玻璃基板7A进行顶压。于是，下面的玻璃基板7B沿刻痕线Sb断裂。
通过实施上述(1)～(4)各工序，贴合玻璃基板71将从所希望的位置被分断为两截。
如上述工序(3)和(4)所示，由于折断杆73顶压位于上面的玻璃板，从而使下面的玻璃基板断裂。当例如如图30(c)所示，折断杆73顶压上面的玻璃基板7B上时，玻璃基板7A和玻璃基板7B将处于受到折断杆73顶压的部分向下***的状态，在使得玻璃基板7A上业已产生的、刻痕线Sa的垂直方向的裂纹(垂直裂纹)向两侧扩展的方向上产生作用力。于是，该垂直裂纹向上延伸直至玻璃基板7A的上部，从而将玻璃基板7A分断。而上面的玻璃基板7B上所形成的刻痕线Sb，与下面的玻璃基板相反，受到的是从两侧挤压裂纹(垂直裂纹)的力，因此，上面的玻璃基板7B不会断裂。
在工序(3)和(4)所实施的折断工序中，当例如如图30(c)所示，下面的玻璃基板7A的刻痕线Sa的垂直裂纹的深度较浅时，要使玻璃基板7A断裂，就需要施加较大的顶压力。但是，若折断杆73施加的顶压力过大，则有可能使上面的玻璃基板7B同时断裂。在这种情况下，下面的玻璃基板7A因其垂直裂纹大致向垂直方向延伸而断裂，因此不会出现问题，但对于上面的玻璃基板7B来说，由于折断杆73的顶压力的施加位置与玻璃基板7B上所形成的刻痕线Sb不在相同位置上，没有力作用于可使上面的玻璃基板7B断裂的方向上，因此，有可能形成倾斜的分断面。此外，还可能引起裂纹部分相互交错，在交错部位出现缺口(水平裂纹)。具有这种倾斜的分断面、缺口等的贴合玻璃基板将失去作为液晶板的商品价值。
为此，本发明人在特开平6-48755号公报的“贴合玻璃基板的裁切方法”中，提出了可解决上述问题的脆性基板的分断方法。
图31(a)～(d)是就该公报所记载的分断脆性材料的第2分断方法，分别对各道工序进行说明的剖视图。下面，结合图31(a)～(d)对该公报所记载的方法进行说明。
在以下的说明中，与上述图30(a)～(d)同样，为了方便起见，将作为液晶母基板的一对玻璃基板彼此相向贴合而形成的贴合玻璃基板71之中的一个玻璃基板设为玻璃基板7A，另一个玻璃基板设为玻璃基板7B。
(1)首先，如图31(a)所示，将贴合玻璃基板71的玻璃基板7A朝上放置在第1刻痕装置上，使用玻璃切刀滚轮72在玻璃基板7A上形成刻痕线Sa。
(2)其次，将玻璃基板7A上已形成刻痕线Sa的贴合玻璃基板71的正反面翻转，向第1折断装置输送。在该第1折断装置中，如图31(b)所示，贴合玻璃基板71放置在垫板74上，折断杆73沿形成于玻璃基板7A上的刻痕线Sa对贴合玻璃基板71的玻璃基板7B进行顶压。于是，在下面的玻璃基板7A上，裂纹从刻痕线Sa处向上延伸，玻璃基板7A沿刻痕线Sa断裂。
(3)其次，不使玻璃基板7A和玻璃基板7B的正反面翻转地将玻璃基板7A断裂的贴合玻璃基板71向第2刻痕装置输送。之后，在该第2刻痕装置中，如图31(c)所示，对贴合玻璃基板71的玻璃基板7B，使用玻璃切刀滚轮72进行刻痕，形成与刻痕线Sa平行的刻痕线Sb。作为液晶母基板，由于要形成多个液晶板，而在形成有该各个液晶板的那一个玻璃基板的侧缘部形成端子，因此，多数情况下，玻璃基板7B上形成的刻痕线Sb是与玻璃基板7A上形成的刻痕线Sa在水平方向上刻痕位置相互错开地形成的。
(4)其次，将该贴合玻璃基板71的正反面翻转，使玻璃基板7A朝上，向第2折断装置输送。在该第2折断装置中，如图31(d)所示，贴合玻璃基板71放置在垫板74上，折断杆73沿刻痕线Sb对贴合玻璃基板71的玻璃基板7A的、与形成于玻璃基板7B上的刻痕线Sb相向的部位进行顶压。于是，下面的玻璃基板7B沿刻痕线Sb断裂。通过实施上述(1)～(4)各工序，贴合玻璃基板71将从所希望的位置被分断。
按照该脆性材料的第2分断方法，如工序(2)和(4)所示，进行折断工序时，虽然作为折断对象的下面的玻璃基板上已形成刻痕线，但由于上面的玻璃基板上不存在刻痕线，因此，上面的玻璃基板不会与下面的玻璃基板同时断裂。因此，前述图30(a)～(d)所示第1分断方法所存在的问题，即产生倾斜的分断面、缺口等的可能性得以避免。
图7示出从与该第1和第2分断方法中所使用的玻璃切刀滚轮72的旋转轴垂直的方向看过去的侧视图。该玻璃切刀滚轮72，呈滚轮直径为φ、滚轮厚度为W的盘形，在滚轮的周围形成有刀刃角α为钝角的刀刃。
本申请人在特开平9-188534号公报的“玻璃切刀滚轮”中，对上述图7所示的玻璃切刀滚轮72进行了改进，并且公开了能够形成较深的垂直裂纹的玻璃切刀滚轮。
图29示出该公报所记载的玻璃切刀滚轮，是顺着其旋转轴的方向看过去的侧视图。
该玻璃切刀滚轮25在形成于滚轮周围的刀刃的棱线部上形成有凹凸。即，刀刃的棱线部25a上，形成有U形或V形的槽25b。该槽25b是每隔间距P切制一个距刀刃棱线部25a深h的缺口而形成。由于形成有这种槽25b，故具有每隔一个间距P便形成有高度为h的突起j的形状。
此外，在图29(a)、(b)中，为了清楚展示玻璃切刀滚轮的棱线部上所形成的槽，将槽放大绘出，但实际上，该槽的尺寸为微米数量级，用肉眼无法辨认。
在下面的表1中，示出滚轮直径φ、滚轮厚度W等具体的数值，作为例子，列举了类型1和类型2两种类型。
                  表1
    类型1     类型2
滚轮直径     2.5mm     2.0mm
滚轮厚度W     0.65mm     0.65mm
刀刃角度α     125°     125°
突起j的个数     125个     110个
突起j的高度h     5μm     10μm
间距p     63μm     63μm
刀刃载荷     3.6Kgf     1.8Kgf
刻痕速度     300mm/sec     400mm/sec
这种棱线部上形成有凹凸的玻璃切刀滚轮25可使刻痕性能、即形成垂直裂纹的能力飞跃提高，若使用该玻璃切刀滚轮25进行刻痕，则刻痕时能够得到直至玻璃下表面附近那样深的垂直裂纹。
上述棱线部上形成有凹凸的玻璃切刀滚轮与现有的玻璃切刀滚轮相比，能够大幅度提高刻痕性能，但由于是在棱线部的整周上形成精密的凹凸的，因此，要在棱线部上加工出凹凸，需要很长时间，加工性方面也存在问题。此外，当使用如上所述棱线部上形成有凹凸的玻璃切刀滚轮15实施图31所示的第2分断方法时，在工序(3)中对上面的玻璃基板7B进行刻痕那一刻，有时会在该玻璃基板7B上形成垂直裂纹较深的刻痕线Sb，从而实质上使贴合玻璃基板71处于已被分断的状态。因此，当为了从工序(3)转移到工序(4)，将贴合玻璃基板71以吸盘等吸住向第2折断装置输送时，已分断的贴合玻璃基板71的一部分有时会留在第2刻痕装置中，而且，在贴合玻璃基板71的输送过程中，已分断的贴合玻璃基板71的一部分有时会掉落下来，有可能导致用于分断贴合玻璃基板71的流水线装置不能正常工作。
再有，在上述一系列分断工序中，是使用刻痕装置，以厚度为0.6～2mm程度的金刚石制造的切刀滚轮，如上所述地刻划各个基板的表面以在基板厚度方向上产生垂直裂纹，并适当进行顶压使垂直裂纹伸展，从而实现分断的。在该刻痕工序中，无论多少必然会产生一些切屑(玻璃屑)。对于该贴合基板来说，残留有这种玻璃屑，将会划伤贴合基板、影响贴合基板质量。为此，必须适当进行清除玻璃屑的作业。
但是，进行清除刻痕时产生的玻璃屑的作业，需要占用工时，而且有时要完全清除也非常困难。此外，还存在着因清除该玻璃屑而划伤玻璃基板表面的问题。这种划伤对于液晶显示玻璃基板来说是所不希望的，特别是对于投影机基板，即使划伤很微小，经过投影后该划伤也会被放大，作为投影机基板其质量降低，可靠性无法得到保证，成品率降低。
本发明是为了解决以上各装置和方法以往所存在的问题而提出的，旨在实现下述目的(1)～(3)。
(1)提供一种，切刀滚轮及使用该切刀滚轮的刻痕装置，切分基板时，能够针对一个个器件从靠近凸部或薄膜处、在不损伤凸部和薄膜的情况下进行刻痕。
(2)提供一种可解决棱线部的整周形成有凹凸的玻璃切刀滚轮的加工性问题，分断玻璃基板时具有所希望的刻痕特性、即能够形成垂直裂纹达到所希望深度的刻痕线的玻璃切刀滚轮、形成旨在将脆性材料分断的刻痕线的刻痕方法、以及安装有该切刀滚轮的刻痕装置、旨在制造该切刀滚轮的切刀滚轮制造方法及制造装置。
(3)提供一种在贴合基板特别是投影机基板的分断工序中能够避免表面被产生的玻璃屑划伤的、质量良好的贴合基板，并提供一种可得到足以将贴合基板分断的垂直裂纹、沿刻痕线精确地进行分断的贴合基板分断方法。
发明内容
切刀滚轮
为实现上述目的，对应于权利要求1之发明的切刀滚轮(发明1)的特征是，刀刃棱线自滚轮的两个侧面之间的正中向某一侧面一侧偏移。
根据发明1，能够在保证滚轮与现有的切刀滚轮同样具有达到一定强度所需要的厚度的情况下，对更靠近器件的凸部或薄膜的部位刻痕。即，通过使与刀刃棱线之间的距离较短一侧的滚轮侧面临近凸部或薄膜，可使得刀刃棱线比现有切刀滚轮更靠近凸部或薄膜。
此外，在发明1的构成中，所述刀刃棱线还可以在其整周的一部分或整周上以既定的间距形成有既定形状的突起。
在这种情况下，与刀刃棱线上无突起的现有切刀滚轮相比，当以本发明的具有突起的切刀滚轮刻痕时，将在脆性基板上产生贯通板厚的极长的垂直裂纹。究其理由，可以认为是由于切刀滚轮转动时，刀刃棱线的突起对基板实施点击，以及突起深深嵌入玻璃板中的缘故。此外，还具有脆性基板的表面不容易产生不需要的水平裂纹的优点。究其理由，可以认为是由于切刀滚轮嵌入脆性基板主要是靠突起的点接触实现的，因此，刻痕时，在玻璃板表面方向上所产生的应力与现有技术相比要小的缘故。再有，由于突起嵌入玻璃板，可完全避免切刀滚轮发生滑动，完全不会发生因滑动而引起磨损等不良现象。
所述突起的间距对应于1～20mm的滚轮直径可以是20～200μm。
此外，突起的深度对应于1～20mm的滚轮直径可以是2～200μm。
此外，可以在滚轮的两个侧面上与滚轮成一体地突出设置有轴。
这样做，便于对轴进行管理。即，在使用切刀滚轮时，是使轴***设在切刀滚轮中心处的***孔中的，但由于滚轮直径小到数毫米，因而轴的直径将在1毫米以下。因此，对很细小的轴进行管理是非常麻烦的，若轴与滚轮为一体，则轴的管理要变得容易。
此外，对应于权利要求6之发明的切刀滚轮(发明2)是一种在发明1的切刀滚轮的棱线部上形成有刀刃、该棱线部上以既定的间距形成有既定形状的多个槽、用于切断脆性材料的切刀滚轮，其特征是，所述多个槽部所占据的区域的长度相对于所述棱线部的整周的比例小于1。
作为发明2的切刀滚轮，最好是，所述多个槽部所占据的区域的长度相对于所述棱线部的整周的比例大于1/4而在3/4以下。作为发明2的切刀滚轮，若所述多个槽部所占据的区域的长度相对于所述棱线部的整周的比例在1/4以下则更好。
此外，作为发明2的切刀滚轮，最好是，所述多个槽的各槽的间距对应于1～20mm的滚轮直径为20～200μm。
作为发明2的切刀滚轮，最好是，所述多个槽的深度对应于1～20mm的滚轮直径为2～200μm。
作为发明2的切刀滚轮，最好是，该切刀滚轮与***该滚轮中的轴一体形成。
作为发明2的切刀滚轮，最好是，所述棱线部上所形成的各槽的深度以从端部的槽到中央部位的槽、槽的深度逐渐变深的方式各不相同。
此外，对应于权利要求13之发明的切刀滚轮(发明3)，其特征是，在发明1的切刀滚轮的棱线部的整周上形成有槽部，槽的深度依次变深的区域与槽依次变浅的区域是相连续的。
刻痕装置
对应于权利要求14之发明的刻痕装置(发明4)的特征是，具有放置脆性基板的工作台、配置在该工作台的上方的刻痕头、以及由该刻痕头在所述工作台上的脆性基板上形成相互垂直的刻痕线的十字刻痕组件；在所述刻痕头上设有前面所述的某一种切刀滚轮。
此外，在该刻痕装置中，也可以设置每当一条刻痕线的形成结束时使切刀滚轮的朝向掉转180度的切刀滚轮掉转组件。
这样，可以不掉转基板而对基板的既定部位、即靠近各器件的凸部或薄膜的部位刻痕。
此外，作为所述刻痕装置，也可以使用具有两个切刀滚轮的装置。在这种情况下，所述两个切刀滚轮并列配置并且彼此的刀刃棱线位于相距最远的位置上。并且，所述两个切刀滚轮能够在工作程序的控制下有选择地同时或单独进行刻痕。这样，不必如前所述在每形成一条刻痕线后将切刀滚轮掉转180度。
刻痕方法
对应于权利要求18之发明的刻痕方法(发明5)的特征是，通过使用权利要求6所述之发明2的切刀滚轮，使得作为刻痕对象的脆性材料内部所形成的垂直裂纹的深度周期性改变。
作为该发明5，最好是，使用所述多个槽部所占据的区域的长度相对于所述棱线部整周的比例在3/4以下的滚轮进行刻痕。作为该发明5的刻痕方法，若使用所述多个槽所占据的区域的长度相对于所述棱线部的比例在1/4以下的滚轮进行刻痕则更好。
贴合基板的分断方法
此外，对应于权利要求21之发明的贴合玻璃基板的分断方法(发明6)的特征是，由第1刻痕工序、第2刻痕工序以及折断工序组成，在所述第1和第2刻痕工序的某一工序中，使用前述本发明的玻璃切刀滚轮。
此外，对应于权利要求22之发明的贴合玻璃基板的分断方法(发明7)的特征是，由第1刻痕工序、第1折断工序、第2刻痕工序以及第2折断工序组成，在所述第1和第2刻痕工序的某一工序中，使用前述本发明的玻璃切刀滚轮。
对应于权利要求23之发明的贴合基板的分断方法(发明8)是一种将一对玻璃基板相向贴合而成的贴合基板分断的方法，其特征是，在该贴合基板的两面粘贴有薄的薄膜的状态下进行刻痕工序。
采用上述方法，可使得刻痕工序中产生的玻璃屑不会附着到玻璃基板上。
作为该方法，还可以具有这样的工序，即，在所述刻痕工序之后，在所述上层的玻璃基板上的所述薄的薄膜上粘贴厚度大于所述薄的薄膜并且粘着力强的保护薄膜，之后，经过既定的工序后，将该保护薄膜与薄的薄膜一起从上层的玻璃基板上剥去的工序。
按照这种方法，刻痕工序中产生的玻璃屑将紧密附着在保护薄膜上，在剥去该保护薄膜时将与薄的薄膜一起被清除。
此外，作为上述方法，可以这样构成，即，在所述贴合基板的两面粘贴薄的薄膜后，在下层玻璃基板一侧的所述薄的薄膜上粘贴有厚度大于该薄膜且粘着力弱的第1保护薄膜的状态下，从上层玻璃基板的薄的薄膜面一侧进行刻痕，从而在该上层玻璃基板上形成直至其下表面的垂直裂纹，之后，在该上层玻璃基板上的所述薄的薄膜上粘贴厚度大于该薄的薄膜且粘着力强的第2保护薄膜，并将第1保护薄膜剥去后，将该贴合基板翻转以使所述下层玻璃基板变为上层，对位于上层的玻璃基板从其薄的薄膜面一侧进行刻痕，从而形成直至该位于上层的玻璃基板的下表面的垂直裂纹，之后，在该位于上层的薄的薄膜上粘贴第2保护薄膜后，将该第2保护薄膜与薄的薄膜一起从位于上层的玻璃基板上剥去。
按照这种方法，与上述方法同样，即使在刻痕工序中产生玻璃屑，也不会附着到玻璃基板上，不会划伤玻璃基板。此外，由于在成为下层的玻璃基板上粘贴了第1和第2保护薄膜，在进行刻痕时能够有效保护贴合基板使之不与刻痕工作台直接接触。随着最终将第2保护薄膜剥去，薄的薄膜也一起从玻璃基板上被剥去，因此，残留在玻璃基板上的玻璃屑将与第2保护薄膜一起被清除，能够确保玻璃基板表面的清洁。
对应于权利要求26之发明的贴合基板的分断方法(发明9)是一种将玻璃基板与硅基板相向贴合而成的贴合基板分断的方法，其特征是，在所述玻璃基板上粘贴有薄的薄膜的状态下进行刻痕的工序。
按照以上的方法，发明9与发明8同样，刻痕工序中所产生的玻璃屑不会附着到玻璃基板上。
作为该方法，也可以具有，在所述刻痕工序之后，在所述上层玻璃基板上的所述薄的薄膜上粘贴厚度大于该薄的薄膜且粘着力强的保护薄膜，之后，经过既定的工序后，将该保护薄膜与薄的薄膜一起从所述玻璃基板上剥去的工序。
按照该方法，刻痕工序中所产生的玻璃屑将紧密附着在保护薄膜上，在剥去该保护薄膜时将与薄的薄膜一起被清除。
作为上述方法，还可以这样构成，即，在所述玻璃基板上粘贴薄的薄膜之后，在所述硅基板位于下层的状态下，从上层玻璃基板的薄的薄膜面一侧进行刻痕，从而形成直至该上层玻璃基板的下表面的垂直裂纹，之后，在该上层的玻璃基板上的所述薄的薄膜上粘贴厚度大于该薄的薄膜且粘着力强的保护薄膜，并将该贴合基板翻转而使所述下层的硅基板变为上层，在对位于上层的硅基板进行刻痕后，将该贴合基板翻转而使该硅基板变为下层，对位于上层的玻璃基板一侧加压，从而在硅基板上形成垂直裂纹。
按照该方法，构成贴合基板的一个基板使用的是硅基板，因此，不会受到进行刻痕而产生的玻璃屑的影响。仅在另一个玻璃基板上粘贴薄的薄膜，并在该状态下进行刻痕，因此，即使在刻痕工序中产生玻璃屑也不会附着到玻璃基板上，不会划伤玻璃基板。再有，为了能够将玻璃屑清除而粘贴了保护薄膜，当将该保护薄膜剥去时，将与薄的薄膜一起从玻璃基板上被剥去，因而可将玻璃屑清除。此外，保护薄膜对贴合基板进行了保护，可避免贴合基板在刻痕时与刻痕工作台直接接触，进行折断操作时因加压而与折断工作台直接接触。
此外，在以上的方法中，作为进行所述刻痕的组件使用的是切刀滚轮，并且，该切刀滚轮可以有选择地使用其刀刃棱线部在整周上形成有槽的第1切刀滚轮、或者形成有槽的区域与未形成有槽的区域按既定比例形成的第2切刀滚轮。
通过使用上述切刀滚轮，能够将脆性材料基板分断。而且在使用第1切刀滚轮的场合，可得到直至玻璃基板下表面的垂直裂纹。而在使用第2切刀滚轮的场合，可得到深度周期性改变的垂直裂纹。
切刀滚轮制造装置
对应于权利要求30之发明的切刀滚轮制造装置(发明10)是一种用来制造前述本发明的切刀滚轮的切刀滚轮制造装置，其特征是，具有：至少一个得到支持而能够旋转的盘状的磨削部件，以及对作为磨削对象的至少一个切刀滚轮进行支持、使该切刀滚轮相对于该磨削部件靠近或离开的磨削机构；该磨削机构具有使所述切刀滚轮的以该磨削部件进行磨削的部位移动的旋转组件。
作为发明10的切刀滚轮制造装置，最好是，具有对借助于所述磨削机构向所述磨削部件靠近和离开的组件、所述旋转组件进行控制的控制组件。
此外，作为发明10的切刀滚轮制造装置，最好是，所述控制组件根据所述切刀滚轮的棱线部的整周的分割份数及区域数对所述旋转组件进行控制，从而在棱线部的所希望的位置上形成槽。
切刀滚轮制造方法
对应于权利要求33之发明的切刀滚轮的制造方法(发明11)是一种用于制造上述发明的切刀滚轮的切刀滚轮制造方法，其特征是，使用至少一个得到支持而能够旋转的盘状磨削部件、以及对作为磨削对象的至少一个切刀滚轮进行支持、使所述磨削部件和所述切刀滚轮相对靠近或离开的磨削机构，在既定的位置且以既定的深度对所述切刀滚轮的外周进行加工。
附图说明
图1是对本发明所涉及的切刀滚轮的外观形状以示意方式加以展示的主视图。
图2(a)是刀刃棱线上形成有突起的切刀滚轮的主视图，图2(b)是该滚轮的侧视图及局部放大图。
图3是刀刃棱线上形成有突起的图2(b)的切刀滚轮的其它实施方式的局部放大图。
图4是刀刃棱线上形成有突起的图2(b)的切刀滚轮的另一个实施方式的局部放大图。
图5是刀刃棱线上形成有突起的图2(b)的切刀滚轮的另一个实施方式的局部放大图。
图6是在滚轮的两个侧面上将轴与滚轮成一体突出地设置而形成的切刀滚轮的实施方式的主视图。
图7是现有玻璃切刀滚轮的主视图。
图8是本发明一实施方式的切刀滚轮的侧视图。
图9是本发明另一个实施方式的切刀滚轮的侧视图。
图10是实施例1的切刀滚轮的侧视图。
图11是实施例2的切刀滚轮的侧视图。
图12是实施例3的切刀滚轮的侧视图。
图13是实施例4的切刀滚轮的侧视图。
图14是实施例5的切刀滚轮的侧视图。
图15是对以本发明所涉及的切刀滚轮进行刻痕的状况进行说明的附图。
图16是对以刀刃棱线上形成有突起的切刀滚轮对玻璃板刻痕时所产生的裂纹加以展示的剖视图。
图17是本发明所涉及的刻痕装置的实施方式的概略主视图。
图18是图17的刻痕装置的侧视图。
图19是对切刀滚轮制造装置的概略结构加以展示的俯视图。
图20示出切刀滚轮制造装置的操作部所具有的触摸盘的一个例子。
图21示出切刀滚轮制造装置所具有的信号盘的一个例子。
图22是对切刀滚轮的磨削工序进行说明的流程图。
图23示出以本发明切刀滚轮进行刻痕时垂直裂纹的形态。
图24示出以具备本发明切刀滚轮的刻痕装置进行分断的步骤。
图25示出以具备本发明切刀滚轮的刻痕装置进行分断的另一个步骤。
图26是对本发明分断工序的实施方式加以展示的工序图。
图27是对本发明流水工序的实施方式进行说明的分断流水线配置图。
图28是对以现有切刀滚轮进行刻痕的状况进行说明的附图。
图29(a)是刀刃棱线部上形成有槽的玻璃切刀滚轮的主视图，图29(b)是该滚轮的侧视图。
图30示出对贴合玻璃进行的、现有的一般性分断步骤的工序图。
图31示出对贴合玻璃进行的、现有的另一种分断步骤。
具体实施方式
下面，对本发明的实施方式结合附图进行说明。
图1是本发明实施方式中的切刀滚轮的主视图，图15是对以图1所示切刀滚轮进行刻痕的状况加以展示的主视图。
该切刀滚轮1，其刀刃棱线2自滚轮的两个侧面3、4之间的正中5向某一侧面(图示例子为向左侧面3)偏移，并且，在滚轮的中心形成有***孔6。刀刃棱线2的偏移程度越大，即正中5至刀刃棱线2的距离越大，换言之在图示例子中左侧面3与刀刃棱线2之间的距离越短，则如图15所示，刻痕时能够越靠近器件的凸部或薄膜X进行刻痕，因此适宜这样做。作为这种切刀滚轮1的大小，例如是，滚轮的厚度w为0.65mm、刀刃棱线2处的直径φ为2～3mm、自滚轮的左侧面3至刀刃棱线2的距离k为30～150μm、***孔6的内径d为0.8mm，但并不限于该大小。图15中，符号G表示脆性基板。
以如上构成的切刀滚轮1对脆性材料基板G进行刻痕时，如图15所示，使切刀滚轮1以距刀刃棱线2较近一侧的侧面临近器件的凸部或薄膜X的状态与脆性材料基板G接触。在这里，由于器件X在脆性材料基板G上呈矩阵状排列，因此，是沿一列器件对紧挨着它们的凸部或薄膜X之处进行刻痕的，在一条刻痕线E形成后，使切刀滚轮1掉转180度，沿着与上一列相邻的那一列器件对紧挨着它们的凸部或薄膜X之处进行刻痕，从而形成下一条刻痕线F。
在进行刻痕时，除了如上所述在每形成一条刻痕线后将切刀滚轮1掉转180度之外，也可以使用间距保持器(图中省略)，该间距保持器这样设置，即，可使得两个切刀滚轮1、1保持图15所示的位置关系、即两个切刀滚轮1、1并列且彼此的刀刃棱线2、2位于相距最远的位置上。在这种使用两个切刀滚轮1、1的场合，只要使刻痕头在各器件之间移动一次，便能够分别对靠近相邻的各器件的凸部或薄膜X、X的部位E、F同时进行刻痕，不必如前所述每形成一条刻痕线将切刀滚轮1掉转180度，可提高作业效率。此外，两个切刀滚轮1、1能够在工作程序的控制下，有选择地同时或单独进行刻痕。
其次，图2(a)是刀刃棱线上形成有突起的切刀滚轮的主视图。图2(b)是该滚轮的附带有局部放大图的侧视图。在这里，在切刀滚轮11的刀刃棱线21上，如放大图A所示，切制出U形槽71，从而得到以间距P为间隔的高h的突起81。
作为这里所列举的切刀滚轮11的例子，其滚轮直径(φ)为2.5mm、滚轮厚度(w)为0.65mm、刀刃角度(θ)为125°、突起的数量为125个、突起的高度(h)为5μm、间距(P)为63μm；使用该切刀滚轮11，在刀刃载荷为2.6Kgf、刻痕速度为300mm/sec的条件下，对1.1mm厚的玻璃板进行刻痕时的玻璃断面示于图16。
在图16中，玻璃板G上表面的凹陷L是进行刻痕时产生的玻璃沟槽，将其称作刻痕线(此线在垂直于纸面的方向上延伸)。在刻制该刻痕线L的同时，将产生从该刻痕线L处向正下方延伸的裂纹(垂直裂纹)K，而本例中，产生了在板厚方向上几乎贯通玻璃板G的较长的裂纹(实测962μm)。
如上所述，以本发明的设有突起81的切刀滚轮11，即使加大刀刃载荷，也不会产生水平裂纹，能够以与该载荷的大小成比例的深度得到较长的垂直裂纹K。若该垂直裂纹K较长，则在进行下一道工序的折断作业时，能够沿刻痕线精确断裂，可提高成品率。此外，由于折断作业容易进行，因而能够减轻或简化折断工序，根据情况还可能省略折断工序。
图3示出具有与上述不同的形状的突起82的例子，是在刀刃棱线22上切制出V形的槽72而形成突起82的。
图4示出具有与上述不同的另一种形状的突起83的例子，是在刀刃棱线23上切制出锯齿形的槽73而形成突起83的。
图5示出具有与上述不同的又一种形状的突起84的例子，是在刀刃棱线24上切制出矩形的槽74而形成突起84的。
上述切刀滚轮1，具有***孔6，是将轴(未图示)***该***孔6中之后安装到未图示的刻痕头的间距保持器上的，但也可以如图6所示，在滚轮的两个侧面3、4上与滚轮成一体地设置突出有轴9。
这样做，可使轴的管理变得容易。即，在使用切刀滚轮1时，要将轴从设在切刀滚轮1的中心的***孔6中穿过，但由于滚轮直径小到数毫米的程度，因而轴的直径有时为1毫米以下。因此，微小轴的管理非常麻烦，而将轴9与滚轮做成一体可使轴的管理变得容易。
图8是本实施方式的发明2的切刀滚轮16的侧视图。
该切刀滚轮16如图8所示，刀刃棱线部具有形成有槽的区域A和未形成有槽的区域B。这种形成有槽的区域A相对于棱线部整周(区域A+区域B)的比例(以下称作区域A相对于整周的比例)，从在切刀滚轮16的棱线上形成槽的加工性考虑，最好是在3/4以下。取这种比例时，为形成槽而进行的加工不需要很长时间，具有良好的加工性。
此外，当区域A相对于整周的比例在3/4以下而大于1/4的范围内时，可得到如后面的图23所示的、深度周期性改变的垂直裂纹。但是，在区域A相对于整周的比例在该范围内的场合，要想得到上述周期性的裂纹，需要对条件加以限制。
相对于此，当区域A相对于整周的比例在1/4以下的范围内时，能够在很宽的条件下稳定地得到深度周期性改变的垂直裂纹。最好是，将区域A相对于整周的比例设定在该范围内，这可使得在输送已形成有刻痕线的脆性基板时，防止在输送过程中发生脆性材料基板的一部分分断而掉落等问题。
棱线部的区域A中形成的槽6b是以微米数量级有意呈周期性进行加工而形成的，在进行形成刀刃棱线的磨削加工时，与必然要形成的微米数量级的研磨条痕相区别。
图9示出其它实施方式的玻璃切刀滚轮的例子，图9(a)是按照刀刃整周划分成6个区域、区域A和区域B交替形成而设计的。图9(b)是按照刀刃整周划分成8个区域、区域A和区域B交替形成而设计的。
图9(b)中，形成有槽的区域A形成于A1～A4的多个区域，未形成有槽的区域B形成于B1～B4的多个区域。各区域A1～A4及B1～B4的长度，例如按照如下设计。
A1＝A2＝A3＝A4    A1+A2+A3+A4＝A
B1＝B2＝B3＝B4    B1+B2+B3+B4＝B
A/B＝1
在这种情况下，各区域A1～A4全部相等，而且B1～B4全部相等。并且，由于A/B＝1，因此，区域A相对于整周的比例为2/4。
此外，作为另一个例子，按照如下设计。
A1＝A2≠A3≠A4    A1+A2+A3+A4＝A
B1＝B2≠B3≠B4    B1+B2+B3+B4＝B
A/B＝1
在这种情况下，各区域A1～A4及B1～B4中，A3和A4与A1和A2不同，而且，B3和B4与B1和B2不同。此外，作为一个整体，由于A/B＝1，因此，区域A相对于整周的比例为2/4。
又一个例子中，按照如下设计。
A1＝A2≠A3≠A4    A1+A2+A3+A4＝A
B1＝B2≠B3≠B4    B1+B2+B3+B4＝B
A/B＝3/1
在这种情况下，各区域A1～A4及B1～B4中，A3和A4以及A1和A2不同，而且，B3和B4以及B1和B2不同。此外，作为一个整体，由于A/B＝3/1，因此，区域A相对于整周的比例为3/4。
该切刀滚轮16也可以与应***该滚轮16中的轴一体形成。作为一体形成的方法，可以采用，对原材料进行磨削加工而将滚轮和轴二者做成一体，或者将切刀滚轮与轴二者粘接及/或钎焊焊接等方法。
图23是使用上述切刀滚轮16在玻璃基板上形成刻痕线的场合，对玻璃基板上所产生的垂直裂纹概略加以展示的示意图。
使用切刀滚轮16进行刻痕而产生的刻痕线包括，由切刀滚轮的棱线部上的、由形成有槽的区域A形成的刻痕线SA，与由未形成有槽的区域B形成的刻痕线SB，它们的垂直裂纹的深度不同，从颜色的深浅可得到确认。即，确认了在刻痕线SA处，形成比在棱线部上形成的凹凸深的垂直裂纹DA，在刻痕线SB处，由于在棱线部上未形成凹凸，所以形成了浅的垂直裂纹。
如上所述，使用本实施方式的切刀滚轮16进行刻痕时，垂直裂纹的深度是周期性改变的，由此可知，本实施方式的刻痕性能是介于图7的现有切刀滚轮72的刻痕性能、与图2的切刀滚轮11的刻痕性能之间的。而且，通过适当改变形成有槽的区域A的和未形成有槽的区域B相对于切刀滚轮的整周的比例，可得到所希望的刻痕特性，即，可得到具有用来将玻璃基板分断的所希望的垂直裂纹的线(刻痕线)。
下面，就展示本实施方式切刀滚轮的具体例子的实施例1～5进行说明。
(实施例1)
图10示出实施例1的切刀滚轮的形态，下面的表2示出本实施例1的切刀滚轮的滚轮直径等尺寸。
        表2
滚轮直径φ  2.0mm
滚轮厚度W  0.65mm
刀刃角度α  135°
槽深  7μm
本实施例1的切刀滚轮16是这样设计的，即，在棱线部的整周长度的1/10(8份/80份)的部分上的一处，连续地形成有相同深度的槽(7μm)。
使用该切刀滚轮16，对厚度0.7mm的无碱玻璃，以刀刃载荷为0.16～0.40MPa、刻痕速度为400mm/sec进行刻痕。如图23所示，使用该实施例1的切刀滚轮16进行刻痕时，形成了垂直裂纹的深度周期性改变的刻痕线，当载荷为0.18MPa时，图7的较深的垂直裂纹DA约为400μm，较浅的垂直裂纹DB约为100μm。
(实施例2)
图11示出实施例2的切刀滚轮16的形态，下面的表3示出图7的切刀滚轮的滚轮直径等尺寸。
       表3
滚轮直径φ  2.0mm
滚轮厚度W  0.65mm
刀刃角度α  135°
槽深  7μm
本实施例2的切刀滚轮16是这样设计的，即，在棱线部的整周长度的1/10(8份/80份)的长度上，于两处设有连续地形成有相同深度的槽(7μm)的区域A1和A2。形成有各槽的区域A1和A2，是相对于切刀滚轮16的中心轴设在相反的两侧的。
使用该切刀滚轮16，对厚度0.7mm的无碱玻璃，以刀刃载荷为0.16～0.40MPa、刻痕速度为400mm/sec进行刻痕。如图23所示，使用该实施例2的切刀滚轮16进行刻痕时，形成了垂直裂纹的深度周期性改变的刻痕线，当载荷为0.20MPa时，图23的较深的垂直裂纹DA约为400μm，较浅的垂直裂纹DB约为100μm。
(实施例3)
图12示出实施例3的切刀滚轮16的形态，下面的表4示出本实施例3的切刀滚轮16的滚轮直径等尺寸。
        表4
滚轮直径φ  2.0mm
滚轮厚度W  0.65mm
刀刃角度α  135°
槽深  7μm
本实施例3的切刀滚轮16是这样设计的，即，在棱线部的整周长度的1/10(3份/80份)的长度上，于三处设有连续地形成有相同深度的槽(7μm)的区域A1、A2和A3。区域A1、A2和A3分别以均等的间隔设置。
使用该切刀滚轮16，对厚度0.7mm的无碱玻璃，以刀刃载荷为0.16～0.40MPa、刻痕速度为400mm/sec进行刻痕。如图23所示，使用该实施例3的切刀滚轮16进行刻痕时，形成了垂直裂纹的深度周期性改变的刻痕线，当载荷为0.20MPa时，图23的较深的垂直裂纹DA约为400μm，较浅的垂直裂纹DB约为100μm。
(实施例4)
图13示出实施例4的切刀滚轮16的形态，下面的表5示出实施例4的切刀滚轮16的滚轮直径等尺寸。
                表5
滚轮直径φ  2.0mm
滚轮厚度W  0.65mm
刀刃角度α  135°
槽深  3、5、7、7、7、5、3μm
本实施例4的切刀滚轮16是这样设计的，即，在棱线部的整周长度的1/10(8份/80份)的长度上，于一处设有连续地形成有槽的区域A1。该区域A1中，形成有7个槽，各槽的深度不同，按顺序设计成3、5、7、7、7、5、3μm。
使用该切刀滚轮16，对厚度0.7mm的无碱玻璃，以刀刃载荷为0.16～0.40MPa、刻痕速度为400mm/sec进行刻痕。如图23所示，使用该实施例4的切刀滚轮16进行刻痕时，形成了垂直裂纹的深度周期性改变的刻痕线，当载荷为0.22MPa时，图23的较深的垂直裂纹DA约为400μm，较浅的垂直裂纹DB约为100μm。
(实施例5)
图14示出实施例5的切刀滚轮16的形态，下面的表6示出本实施例5的切刀滚轮16的滚轮直径等尺寸。
                 表6
滚轮直径φ  2.0mm
滚轮厚度W  0.65mm
刀刃角度α  140°
分割数  106
槽深  3、5、7、7、7、5、3μm
本实施例5的切刀滚轮16是这样设计的，即，将棱线部的整周分成106份，在整周上，形成有深度为3、5、7、7、7、5、3μm并按照该顺序形成的槽。
使用该切刀滚轮16，对厚度0.7mm的无碱玻璃，以刀刃载荷为0.16～0.40MPa、刻痕速度为400mm/sec进行刻痕。如图23所示，使用该实施例5的切刀滚轮16进行刻痕时，形成了垂直裂纹的深度周期性改变的刻痕线，当载荷为0.29MPa时，图23的较深的垂直裂纹DA约为400μm，较浅的垂直裂纹DB约为100μm。
从上述实施例1～5的结果可知，所形成的多个槽的各槽的间距对应于1～20mm的滚轮直径以20～200μm为宜，而多个槽的深度对应于1～20mm的滚轮直径，以2～200μm为宜。
在对上述本发明的切刀滚轮进行说明的附图中，为了清楚展示切刀滚轮的棱线上所形成的槽，对槽进行了放大，但实际上，该槽的大小为微米数量级，用肉眼无法看清楚。
刻痕装置
图17是对安装有上述切刀滚轮的刻痕装置的一个实施方式加以展示的概略主视图。
图18是图17的刻痕装置的侧视图。
该刻痕装置具有，靠真空吸附组件将所放置的脆性材料基板G固定住的可水平旋转的工作台51，对该工作台51进行支持使之能够在Y方向(垂直于纸面的方向)上移动的、平行的一对导轨52、52，可使工作台51沿该导轨52、52移动的滚珠丝杠53，沿X方向(该图的左右方向)架设在工作台51的上方的导杆54，设在该导杆54上能够在X方向上滑动的刻痕头55，可使该刻痕头55滑动的马达56，设置在刻痕头55的下部的、可升降且可自由摆头的间距保持器57，安装在该间距保持器57的下端的可旋转的前述切刀滚轮1，以及，设置在导杆54的上方、对工作台51上的脆性材料基板G上所标识的定位标志进行识别的一对CCD照相机58。此外，在上述刻痕头55内，内装有每当一条刻痕线形成结束时，为使切刀滚轮1如前所述掉转180度而将间距保持器57掉转180度的切刀滚轮掉转组件。
此外，刻痕装置也可以不设置如上所述的切刀滚轮掉转组件，而将两个切刀滚轮1、1并列地、并且彼此的刀刃棱线2、2相距最远地安装在两个间距保持器57、57上。在这种使用两个切刀滚轮1、1的场合，只要使刻痕头在各器件之间移动一次，便能够分别对靠近相邻的各器件的凸部或薄膜X、X的部位A、B同时进行刻痕(参照图15)，不需要如前所述每当一条刻痕线形成后将切刀滚轮1掉转180度，作业效率得以提高。
再有，两个切刀滚轮1、1能够在工作程序的控制下有选择地同时或单独进行刻痕，刻痕头55中内装有可使两个间距保持器57、57单独升降的升降组件。
贴合基板的分断方法
下面，就使用具有本实施方式的分断装置将贴合玻璃基板分断的方法进行说明。
图24(a)～(c)分别是对于使用具有本实施方式的切刀滚轮的分断装置将贴合玻璃基板10分断的方法，就每一道工序进行说明的剖视图。在以下的说明中，为方便起见，将作为液晶母基板的一对玻璃基板彼此相向贴合而形成的贴合玻璃基板之中的一个玻璃基板设为玻璃基板10A，另一个玻璃基板设为玻璃基板10B。
(1)首先，如图24(a)所示，使贴合玻璃基板10的玻璃基板10A朝上，将贴合玻璃基板10放置在第1刻痕装置上，对玻璃基板10A，使用图1的切刀滚轮的棱线上形成有图2所示的槽的切刀滚轮15进行刻痕，从而形成刻痕线Sa’。使用该玻璃切刀滚轮15而形成的刻痕线Sa’如图24(b)所示，形成有直至玻璃基板10A的下表面附近那样深的垂直裂纹Va。
(2)其次，将玻璃基板10A上已形成有刻痕线Sa’的贴合玻璃基板10的正反面翻转，向第2刻痕装置输送。之后，在该第2刻痕装置中，如图24(b)所示，对贴合玻璃基板10的玻璃基板10B，使用图1的切刀滚轮1的棱线上形成有图8所示的槽的玻璃切刀滚轮16进行刻痕，形成与刻痕线Sa’平行的刻痕线Sb’。该第2刻痕装置，使用的是实施例1～5之一的实施例中所记载的切刀滚轮，使用该切刀滚轮16而形成的刻痕线Sb’形成了由较浅地形成的部分与较深地形成的部分交替周期性改变的垂直裂纹Vb。作为液晶母基板，由于形成有多个液晶板，而在形成有该各个液晶板的那一个玻璃基板的侧缘部需要形成端子，因此，多数情况下，玻璃基板10B上形成的刻痕线Sb’是与玻璃基板10A上形成的刻痕线Sa’在水平方向上刻痕位置相互错开地形成的。
(3)其次，将玻璃基板10A和玻璃基板10B上分别形成有刻痕线Sa’和Sb’的贴合玻璃基板10，使玻璃基板10A和玻璃基板10B的上下翻转后玻璃基板10A朝上地向折断装置输送。在该折断装置中，如图24(c)所示，贴合玻璃基板10放置在垫板44上，折断杆39沿形成于玻璃基板10B上的刻痕线Sb’对贴合玻璃基板10的玻璃基板10A进行顶压。于是，在下面的玻璃基板10B上，裂纹从刻痕线Sb’向上延伸，玻璃基板10B沿刻痕线Sb’断裂。
通过依次实施上述(1)～(3)的工序，将贴合玻璃基板10分断。
如已说明的那样，以本发明的切刀滚轮16进行的刻痕，可形成较浅地形成的部分和较深地形成的部分交替周期性改变的垂直裂纹Vb，不会处于垂直裂纹Vb在玻璃基板的厚度方向上完全贯通的状态。因此，在上述工序(2)将贴合玻璃基板10从第2刻痕装置向折断装置进行输送的过程中，即使玻璃基板10A处于被完全分断的状态，由于玻璃基板10A处于被密封剂贴合在玻璃基板10B上的状态，因而不必担心玻璃基板10会分离。
图25(a)～(c)分别是对于使用具有本实施方式的切刀滚轮1的分断装置将贴合玻璃基板10分断的第2方法，就每一道工序进行说明的剖视图。在以下的说明中，为方便起见，将作为液晶母基板的一对玻璃基板彼此相向贴合而形成的贴合玻璃基板之中的一个玻璃基板设为玻璃基板10A，另一个玻璃基板设为玻璃基板10B。
(1)首先，如图25(a)所示，使贴合玻璃基板10的玻璃基板10A朝上，将贴合玻璃基板10放置在第1刻痕装置上，对玻璃基板10A，使用切刀滚轮1(或者15，16)进行刻痕形成刻痕线Sc。
(2)其次，将玻璃基板10A上已形成有刻痕线Sc的贴合玻璃基板10的正反面翻转，向第1折断装置输送。在该第1折断装置中，如图25(b)所示，贴合玻璃基板10放置在垫板44上，折断杆39沿形成于玻璃基板10A上的刻痕线Sc对贴合玻璃基板10的玻璃基板10B进行顶压。于是，在下面的玻璃基板10A上，裂纹从刻痕线Sc向上延伸，玻璃基板A沿刻痕线Sc断裂。
(3)其次，将玻璃基板10A被分断的贴合玻璃基板10，不使玻璃基板10A和玻璃基板10B的正反面翻转地向第2刻痕装置输送。之后，在该第2刻痕装置中，如图25(c)所示，对贴合玻璃基板的玻璃基板10B，使用切刀滚轮16进行刻痕，形成与刻痕线Sc平行的刻痕线Sd。作为液晶母基板，由于形成有多个液晶板，而在形成有该各个液晶板的那一个玻璃基板的侧缘部需要形成端子，因此，多数情况下，玻璃基板10B上形成的刻痕线Sd是与玻璃基板10A上形成的刻痕线Sa在水平方向上刻痕位置相互错开地形成的。
(4)其次，将该贴合玻璃基板10的正反面翻转，使玻璃基板10A朝上，向第2折断装置输送。在该第2折断装置中，如图25(d)所示，贴合玻璃基板放置在垫板44上，折断杆39沿玻璃基板10B上形成的刻痕线Sd对贴合玻璃基板10的玻璃基板10A进行顶压。于是，裂纹从刻痕线Sd向上方伸长，下面的玻璃基板10B沿刻痕线Sd断裂。工序(3)中在玻璃基板10B上因形成刻痕线Sd而产生的垂直裂纹在图25(d)中用Vd表示。
如上所述，以本发明的切刀滚轮16进行的刻痕，形成了较浅地形成的部分和较深地形成的部分交替周期性改变的垂直裂纹Vd，不会处于垂直裂纹Vd在玻璃基板的厚度方向上完全贯通的状态。因此，在上述工序(4)将贴合玻璃基板10从第2刻痕装置向第2折断装置进行输送的过程中，即使玻璃基板10A处于被完全分断的状态，由于玻璃基板10B不会处于分断状态，因而不必担心玻璃基板10会分断。
以上就贴合玻璃基板的刻痕方法进行了说明，但作为特殊的情况，也可以使用本发明申请案的刻痕方法对其它脆性材料进行刻痕，此时，在其它脆性材料上也能够产生较浅地形成的部分和较深地形成的部分周期性改变的垂直裂纹。并且，通过形成这种深度呈周期性改变的垂直裂纹，在输送脆性材料的过程中可避免在完全分断的情况下送往下一道工序。
其它贴合基板的分断方法(1)
(实施例1)
图26(a)～(i)是对本发明的实施例1进行说明的工序图。图27是对应于该工序而使用的装置的配置示意图。图27(a)示出将对应于工序顺序的装置大体呈一列配置的例子。图27(b)是将对应的装置配置在输送机械手周围的例子。将本发明应用于，将作为脆性材料基板之一种的玻璃基板彼此相向贴合而形成的平面显示板母玻璃基板80分断的分断方法。将平面显示板母玻璃基板80的一个玻璃基板设为玻璃基板80A，另一个玻璃板设为玻璃基板80B，玻璃基板80A和玻璃基板80B的玻璃的材质例如是无碱玻璃。此外，切刀滚轮使用的是可在玻璃基板上得到深度周期性改变的垂直裂纹的图8的切刀滚轮16。
(1)首先，第1薄膜处理装置201具有与液晶母玻璃基板制造工序中的偏光板粘贴装置中所使用的粘贴机构同样的机构；如图26(a)所示，在平面显示板母玻璃基板80的两面粘贴薄的薄膜85。该薄的薄膜85最好是在分断上述基板之前进行粘贴，厚度为10μm左右。此外，在下层玻璃基板80B一侧的薄的薄膜85上粘贴厚度大于该薄的薄膜85且粘着力弱的第1保护薄膜86。该第1保护薄膜86的厚度为40～80μm。
(2)其次，以输送机械手R1将该平面显示板母玻璃基板80送入第1刻痕装置202内，并如图26(b)所示，从上层玻璃基板的薄的薄膜85一侧以切刀滚轮16进行刻痕，从而在上层的玻璃基板80A上形成深度周期性改变的较浅的垂直裂纹Ve。通过形成该垂直裂纹Ve，在将平面显示板母玻璃基板向之后的装置进行输送时，可防止该玻璃基板的一部分从上述母玻璃基板上脱落，而且可简化折断工序中的分断操作。
(3)之后，以输送机械手R2将粘贴有该第1保护薄膜86的平面显示板母玻璃基板80向第2薄膜处理装置203输送。该第2薄膜处理装置203中，具有与液晶母玻璃基板制造工序中的偏光板粘贴装置中所使用的粘贴机构同样的机构；如图26(c)所示，在其上层的玻璃基板80A上粘贴厚度大于薄的薄膜85且粘着力强的第2保护薄膜87。该第2保护薄膜87与第1保护薄膜86同样，厚度为40～80μm。
(4)进而，将该平面显示板母玻璃基板80翻转使玻璃基板80A变为下层，以输送机械手R3送入第1折断装置204，并如图26(d)所示，以折断杆39对玻璃基板80B一侧加压，从而使玻璃基板80A上形成的深度周期性改变的较浅的垂直裂纹Ve延伸成垂直裂纹Ve。
(5)之后，以输送机械手R4将该平面显示板母玻璃基板80向第3薄膜处理装置205输送，利用至少具有一个吸盘的机械手，以吸盘吸住第1保护薄膜86的一个角，使该吸盘向平面显示板母玻璃基板80的对角线方向移动的同时上升从而将第1保护薄膜86剥去。
(6)其次，以输送机械手R5将该平面显示板母玻璃基板80向第2刻痕装置206输送，并如图26(e)所示，以切刀滚轮16对该第1保护薄膜86被剥去的平面显示板母玻璃基板80的玻璃基板80B从其薄的薄膜85一侧进行刻痕，从而在位于上层的玻璃基板80B上形成深度周期性改变的较浅的垂直裂纹Vf。通过形成该垂直裂纹Vf，在将平面显示板母玻璃基板向之后的装置进行输送时，可防止该玻璃基板的一部分从上述母玻璃基板上脱落。
(7)之后，以输送机械手R6将该平面显示板母玻璃基板80向第4薄膜处理装置207输送。该第4薄膜处理装置207，具有与液晶母玻璃基板的制造工序中的偏光板粘贴装置中所使用的粘贴机构同样的机构；如图26(f)所示，在位于其上层的玻璃基板80B上的薄的薄膜85上，再粘贴第2保护薄膜87。
(8)进而，将该平面显示板母玻璃基板80翻转使该玻璃基板80B变为下层，以输送机械手R7向第1折断装置208输送，并如图26(g)所示，以折断杆39对位于上层的玻璃基板80A一侧加压，从而使玻璃基板80B上形成的周期性改变的较浅的垂直裂纹Vf延伸成垂直裂纹VF。
(9)其次，以输送机械手R8将该平面显示板母玻璃基板80向第5薄膜处理装置209输送，并如图26(h)所示，对粘贴在玻璃基板80A上的第2保护薄膜87，利用至少具有一个吸盘的机械手，以吸盘吸住第2保护薄膜87的一个角，使该吸盘向平面显示板母玻璃基板的对角线方向移动的同时上升，从而将其与薄的薄膜85一起从位于上层的玻璃基板80A上剥去。
(10)其次，以输送机械手R9将该平面显示板母玻璃基板80向分离装置210输送。该分离装置210具有，呈球面形状的工作台、可将放置在工作台上的基板吸附固定在工作台上的吸附组件、可将基板向工作台的上方顶起的顶起销、以及可将制品取出的机械手r；如图26(i)所示，在呈球面形状的工作台(在图26中，为了清楚展示基板被分离的状态，将工作台绘成平面形状)上放置平面显示板母玻璃基板80，吸附固定后沿垂直裂纹VE、VF将其分离为一个一个的制品110。此外，虽未图示，经过照射紫外线使粘贴在玻璃基板80B上的第2保护薄膜87和薄的薄膜85粘着力减弱，在使销从所述呈球面形状的工作台的下方对着制品110上顶的同时，以机械手r夹住制品110将其取出。
在以上的实施例1的工序中，通过工序(1)在平面显示板母玻璃基板80的两面粘贴薄的薄膜85，工序(2)的刻痕是在该薄的薄膜85上进行的。此时，即使产生玻璃屑，也仅散布在薄的薄膜85上，不会附着到玻璃基板80A上，因此，能够避免划伤玻璃基板80A。此外，在位于下面的玻璃基板上粘贴有第1保护薄膜86，进行刻痕时，通过位于平面显示板母玻璃基板80的下表面上的第1保护薄膜86，使玻璃基板80B不与对平面显示板用母玻璃基板进行保持的工作台直接接触，可保护基板表面避免划伤。在工序(3)中，在玻璃基板80A上粘贴第2保护薄膜，在工序(4)中，将平面显示板母玻璃基板翻转使玻璃基板80A变为下层后，放置在第1折断装置的工作台上，以折断杆39将玻璃基板80A分断。即使在工序(5)中将保护薄膜86剥去，由于该第1保护薄膜86的粘着力小于其下面的薄的薄膜85，因此，薄的薄膜85不会从玻璃基板80B上剥离。在工序(7)中，将第2保护薄膜87粘贴在玻璃基板80B上，在该状态下将平面显示板母玻璃基板80的上下翻转，从而使第2保护薄膜87位于平面显示板母玻璃基板80的下表面，由于第2保护薄膜87的存在，玻璃基板80A不会与对平面显示板用母玻璃基板进行保持的工作台直接接触，因而可保护基板表面避免划伤。此外，在工序(9)中，在将第2保护薄膜87粘贴在玻璃基板80A上之后进行剥离时，由于第2保护薄膜87的粘着力大于其下面的薄的薄膜85，因此，将与其下面的薄的薄膜85一起从玻璃基板80A上被剥去。通过该工序，将残存于玻璃基板80A上的玻璃屑与第2保护薄膜87一起清除。
(实施例2)
就本发明应用于将作为脆性材料基板之一种的玻璃基板和硅基板彼此相向贴合而形成的反射型投影机基板分断的分断方法的一个例子进行说明。将反射型投影机基板的一个玻璃基板设为玻璃基板80A，另一个玻璃板设为玻璃基板80C，玻璃基板80A的玻璃的材质例如是无碱玻璃。此外，切刀滚轮使用的是可得到垂直裂纹的深度在玻璃基板内周期性改变的裂纹的图8的切刀滚轮16。
对硅基板80C以图8的切刀滚轮16进行刻痕时所得到的垂直裂纹是连续的较浅的裂纹。
因此，对于在前述条件下进行的分断工序，只需将图26的玻璃基板80B改为硅基板80C便成为与表示第1实施方式的图26相同的分断工序。为此，在这里省略对分断工序的说明。
(实施例3)
就本发明应用于将作为脆性材料基板之一种的玻璃基板与玻璃基板彼此相向贴合而形成的透射型投影机基板分断的分断方法的实施例进行说明。将透射型投影机基板的一个玻璃基板设为玻璃基板80A，另一个设为玻璃基板80B，玻璃基板80A和玻璃基板80B的玻璃的材质例如是石英玻璃。此外，切刀滚轮使用的是图2的切刀滚轮11或图8的切刀滚轮16。
由于图26的玻璃基板80A和玻璃基板80B的材质是石英那样的硬质脆性材料，因此，进行刻痕时所形成的垂直裂纹与实施例1的深度周期性改变的较浅的裂纹不同，是连续的较浅的裂纹。
在前述条件下进行的分断工序是与实施例1的图26相同的分断工序。因此，在这里省略对分断工序的说明。
(实施例4)
就本发明应用于将作为脆性材料基板之一种的玻璃基板与硅基板彼此相向贴合而形成的反射型投影机基板分断的分断方法的实施例进行说明。将反射型投影机基板的一个玻璃基板设为玻璃基板80A，另一个玻璃板设为玻璃基板80C，玻璃基板80A的玻璃的材质例如是石英玻璃。此外，切刀滚轮使用的是图2的切刀滚轮11或图8的切刀滚轮16。
由于图26的玻璃基板80A的材质是石英那样的硬质脆性材料，因此，玻璃基板80A在进行刻痕时所形成的垂直裂纹与实施例1的深度周期性改变的较浅的裂纹不同，是连续的较浅的裂纹，硅基板80C上所形成的垂直裂纹也是连续的较浅的裂纹。
因此，在前述条件下进行的分断工序是与表示第1实施方式的图26相同的分断工序。因此，在这里省略对分断工序的说明。
(实施例5)
就本发明应用于将作为脆性材料基板之一种的玻璃基板彼此相向贴合而形成的平面显示板母玻璃基板80分断的分断方法的实施例进行说明。将平面显示板母玻璃基板80的一个玻璃基板设为玻璃基板80A，另一个玻璃基板设为玻璃基板80B，玻璃基板80A和玻璃基板80B的玻璃的材质例如是无碱玻璃。此外，切刀滚轮使用的是可得到在板厚方向上大体贯通玻璃基板的较长的垂直裂纹的图2的切刀滚轮11。
在上述条件下进行的分断工序与展示实施例1的分断工序的图26相比，不需要(d)和(g)的工序，在(h)和(i)的工序中玻璃基板80A和80B的上下转换，玻璃基板80B成为上层基板，玻璃基板80A成为下层基板。此外，在(b)和(e)的工序(刻痕工序)中，在玻璃基板80A和玻璃基板80B上可得到在板厚方向上大约贯穿玻璃基板的较长的垂直裂纹。
(实施例6)
就本发明应用于将作为脆性材料基板之一种的玻璃基板和硅基板彼此相向贴合而形成的反射型投影机基板分断的分断方法的实施例进行说明。将反射型投影机基板的一个基板设为玻璃基板80A，另一个玻璃板设为硅基板80C，玻璃基板80A的玻璃的材质例如是无碱玻璃。此外，切刀滚轮使用的是可得到在板厚方向上大约贯穿玻璃基板的较长垂直裂纹的图2的切刀滚轮11。
当在前述条件下对玻璃基板80A进行刻痕时，可得到在板厚方向上大约贯穿玻璃基板的较长的垂直裂纹，对另一个硅基板80C进行刻痕时，可得到连续的较浅的垂直裂纹。
在前述条件下进行的分断工序是在展示实施例1的分断工序的图26中，将玻璃基板80B改为硅基板80C的，在(a)的工序中，省略了粘贴在硅基板80C上的薄的薄膜85和第1保护薄膜86。并且，不需要(d)、(f)和(h)的工序，从(g)的工序开始将投影机基板翻转后放置在分离装置的工作台上。
此外，实施例6列举的是对玻璃基板80A进行刻痕后，对硅基板80C进行刻痕、折断的例子，但也可以先对硅基板80C进行刻痕、折断，之后再对玻璃基板80A进行刻痕。
再有，为了使刻痕时所产生的玻璃屑的影响降低到最小程度，最好是，在硅基板80C的表面根据工序适当粘贴薄的薄膜或保护薄膜。
本发明中，作为薄的薄膜85、第1保护薄膜86、第2保护薄膜87的材质，使用的是聚乙烯，但只要是具有伸缩性的薄膜材料均可使用而并不限于聚乙烯。
图27(a)示出，仿照实施例1所示平面显示板母玻璃基板的分断工序，将该分断工序中所包括的装置成一条直线设置的、脆性材料贴合基板的分断装置。该分断装置的工作原理在实施例1的工序说明中已说明，故省略之。
此外，在诸如实施例5和实施例6那样有的工序可不需要的场合，与该不需要的工序对应的加工装置及向该加工装置进行输送的输送机械手应从图27(a)所示的自动分断流水线装置中去掉。
图27(b)示出图27(a)的分断装置的各个加工装置呈星型配置，第1刻痕装置202～第5薄膜处理装置209的8个加工装置呈圆形设置。上述8个加工装置之间的输送由一台输送机械手R进行，从第1薄膜处理装置201向第1刻痕装置202的输送由输送机械手R1进行，从第5薄膜处理装置209向分离装置210的输送由输送机械手R9进行。
图27(b)中，第1刻痕装置202～第5薄膜处理装置209的8个加工装置按逆时针顺序设置，但当需要提高自动分断装置流水线的加工节拍时间或流水线装置的各构成装置的安装空间受到限制时，上述8个加工装置并非一定要顺序配置。
此外，在诸如实施例5和实施例6那样有的工序可不需要的场合，可以使与该不需要的工序对应的加工装置及向该加工装置进行输送的输送机械手不包括在图27(b)所示的自动分断装置流水线的构成装置之中。
在本发明的实施方式的分断方法中，就下述情况进行了说明，即，对于贴合基板，在将两个基板贴合而成的、大尺寸的母基板分断成多个小尺寸的平面显示板的工序中，是从未经过特殊加工的外侧的基板面进行刻痕的。但有时也会从经过特殊加工的内侧的基板面进行刻痕。作为该特殊加工的例子，例如有在形成于贴合基板的相向面一侧的电子控制电路的形成时所要用到的铝膜或抗蚀剂膜，或者，在作为向贴合基板面板供给电源或信号用的通电组件的端子部处，形成于基板内部的ITO膜或铬镀膜等。此外，作为其它的例子还有，为了发挥必要的显示功能而预先在贴合基板的相向面一侧形成铝膜，或粘贴薄的薄膜状的聚酰亚胺膜等。要想在避免上述经过成膜处理的部位因处于分断位置而造成膜的剥落的情况下，以良好的精度在既定位置实现分断，需要从形成有膜的一侧进行刻痕。本申请案所公开的刀刃能够有效地满足这种需要。
切刀滚轮制造装置
下面，就用于制造图2和图8所示刀刃棱线部上形成有凹凸的切刀滚轮11和16的切刀滚轮制造装置进行说明。
图19是对切刀滚轮制造装置的实施方式的概略构成加以展示的俯视图。
该切刀滚轮制造装置400具有这样构成，即对于棱线部上形成有刀刃的切刀滚轮，能够通过对刀刃的棱线部进行磨削而在刀刃上形成凹凸。
该切刀滚轮制造装置400具有，配置有靠主轴马达111支持和固定而能够自由旋转的砂轮92的机箱93，在该机箱93的正面，设有用来送进取出作为磨削对象的切刀滚轮的可打开的门94。该门94是安全门，设置有在切刀滚轮磨削过程中被打开时可使磨削工序中断的安全控制装置(未图示)。
在机箱93的内部，设置有可相对于砂轮92靠近或离开的磨削机构102。磨削机构102相对于砂轮92的靠近或离开是由进给马达98操作的。该进给马达98通过驱动未图示的滚珠丝杠旋转，可使磨削机构102前进或后退而将其调整在既定位置上。
磨削机构102具有磨削时对切刀滚轮进行支持的滚轮支持部99。在该滚轮支持部99的后部，设有可使切刀滚轮旋转预先确定的角度的刀刃旋转用马达120。此外，磨削机构102上设有水平方向定位手轮101、以及垂直方向定位手轮103，通过它们手动调整水平方向和垂直方向的定位，也可以通过未图示的控制机构自动进行调整。
在机箱93的外部，设有对磨削机构102的位置和工作进行控制的控制装置95。此外，在该控制装置95中，还设有可对磨削机构102进行的磨削切刀滚轮的磨削条件进行指定的操作部97。
该操作部97例如由图20所示的触摸盘构成。图20示出其一例的触摸盘中，设有可对包括整个装置的各种运行模式、设定条件、报警等的指定条件工作簿加以显示的触摸板操作部31，在下部设有操作控制电源的接通和断开的电源开关32、指定进入运行准备的光照式按钮开关33、可发出报警信息的报警蜂鸣器34、紧急情况下令运行停止的急停按钮开关35。
此外，在机箱93的上部，设置有具有作为对诸如处于异常、自动运行中、门可开闭等机箱内的状态加以指示的指示灯的信号盘100。图21示出该信号盘100的一个例子，该例中设有，表示机箱93内处于异常的“红色”指示灯41、表示机箱93内处于自动运行的“绿色”指示灯42、以及表示处在即使开关门也不会发生问题的状态的“黄色”指示灯43。
下面，对如上构成的切刀滚轮制造装置400的工作原理进行说明。
首先，操作操作部30，就作为磨削对象的切刀滚轮的磨削条件进行初始设定。
作为该初始设定，例如输入如下条件。
·第1个区域的旋转角度F1；槽的深度，D11、…、D1n。
·第2个区域的旋转角度F2；槽的深度，D21、…、D2n。
·第m个区域的旋转角度Fm；槽的深度，Dm1、…、Dmn。
·一个区域的分割份数：N
·区域数：R
初始设定的输入结束后，开始切刀滚轮的磨削工序。
图22是对该切刀滚轮的磨削工序进行说明的流程图。下面，结合该流程图对切刀滚轮的磨削工序进行说明。
首先，设定分割份数n＝0(S1)，接下来设定区域数m＝1(S2)。
其次，将作为磨削对象的切刀滚轮安装在滚轮支持部99上(S3)。
其次，对操作部96进行操作，开始磨削机构102的自动运行(S4)。进而，在工作台移动到待机位置(S5)后，进行n＝n+1的运算(S6)。其次，判断是否Dmn＝0(S7)。若在此处判断为Dmn≠0，则进入下面的步骤8(S8)，若判断为Dmn＝0，则不需要在该刀刃位置处进行加工，因而进入后述的步骤12(S12)。在步骤8，检测砂轮92的前端与切刀滚轮的刀刃接触的位置。该接触位置的检测可采用光学方式、机械方式、电气方式。为了提高以砂轮92进行加工的加工精度，该切刀滚轮的刀刃与砂轮92接触的检测是每当刀刃与砂轮接触时即进行。
在检测出砂轮92的前端与刀刃接触的位置后，通过进给马达98将磨削机构102移动到刀刃加工位置上(S9)。
其次，使磨削机构102向砂轮92的方向移动以使得刀刃与砂轮92强力接触，将第m、n个槽的深度加工到Dmn的深度(S10)。
在该步骤10，对于第m个区域中的第n个槽的深度，是按照达到在前述初始设定中预先设定的输入值的槽的深度Dmn的要求，形成各槽的。并且，同样地，对于第m个区域的旋转角度，也是通过前述初始设定所设定的输入值的旋转角度Fm预先进行设定的。
其次，将磨削机构102移动到待机位置(S11)。
其次，对分割份数n和分割份数N进行比较，判定是否n＜N(S12)。若为n＜N则进入步骤13，若不为n＜N则进入步骤14。
在步骤13，使刀刃旋转用马达20只旋转微小的角度Fm。接下来，经过步骤6、步骤7和步骤8返回步骤9，在旋转微小角度后的刀刃位置上进行磨削加工。
在步骤12，若判断为不是n＜N，意味着分割份数n达到了预先设定的分割份数N，则进入步骤14，在这里判定是否m＜R(S14)。
在这里，若判定为m＜R，则通过刀刃旋转用马达120使刀刃仅旋转所设定的角度(S15)。接下来，在所设定的区域数m上加1，将其更新为区域数(m+1)。此外，进行n＝0的初始设定(S16)。之后，经过步骤6、步骤7和步骤8返回步骤9，继续进行磨削加工。
在步骤14，若判定为不是m＜R，表示区域数m达到了初始设定的区域数R，则进入步骤17，使磨削机构102返回原点位置(S17)。
其次，将刀刃已磨削的玻璃切刀取出(S18)，磨削加工结束。
若使用以上所述明的切刀滚轮制造装置400，则能够在刀刃整周的所希望的位置上以良好的精度形成所希望深度的槽。
在图19所示的切刀滚轮制造装置中，相对于砂轮92设置了一个磨削机构102，但也可以这样构成，即，在机箱的中央附近设置砂轮，在该砂轮的周围设置将其围起来的多个磨削机构。这样做，可与所设置的磨削机构的数量成比例地大幅度提高切刀滚轮的加工效率。
而且，还可以将多个砂轮纵向重叠设置，将作为加工对象的多个切刀滚轮的刀刃与各砂轮相向地设置。
此外，还可以这样构成，即，使得在磨削机构中的一个切刀滚轮支持部上能够安装多个切刀滚轮，进行一次磨削工序时，可对多个切刀滚轮同时进行磨削。这样做，可进一步提高切刀滚轮的加工效率。
再有，作为制造装置的结构，上述实施例对支持旋转的砂轮使其可自由旋转的安装部112为固定、而磨削机构102能够移动的装置结构进行说明的，但是采用与之相反的、磨削机构102固定而砂轮安装部112能够移动的装置结构，也同样能够对切刀滚轮的棱线附近进行加工，制造出具有凹凸形状的刀刃。
产业上利用的可能性
如以上所述明的，本发明的切刀滚轮可在具有保证强度上所需要的滚轮厚度的情况下，对靠近器件的凸部或薄膜的部位进行刻痕。即，通过使距刀刃棱线较近一侧的滚轮侧面临近器件的凸部或薄膜，便能够使刀刃棱线与现有的切刀滚轮相比更靠近凸部或薄膜，在切分基板时，能够对每个器件的紧挨着凸部或薄膜的部位、在不损伤凸部和薄膜的情况下进行刻痕。
此外，在切刀滚轮的刀刃棱线上设有突起的场合，即使加大刀刃载荷，也不会产生水平裂纹，可得到深度与载荷的大小成比例的较长的垂直裂纹。若该垂直裂纹较长，则在下一道工序的折断作业中，能够沿刻痕线精确断裂，提高成品率。此外，由于折断作业变得容易，可使得折断工序得以减轻或简化，在有些情况下还能够省略折断工序。
再有，本发明的切刀滚轮是在刀刃棱线自滚轮的两个侧面之间的正中向某一侧面偏移的切刀滚轮上，在不大于刀刃整周的3/4的范围内，在刀刃棱线部上以既定的间距形成既定形状的槽，与在刀刃整周上形成槽部的切刀滚轮相比，加工性要好。
而作为在该玻璃切刀滚轮上不大于刀刃整周的1/4的范围内，以既定的间距形成既定形状的槽部而成的切刀滚轮可防止形成直至基板下表面附近那样的垂直裂纹。通过改变槽部相对于整周长度的比例，可得到所希望的刻痕特性。因此，通过改变刻痕特性，可预先防止在输送玻璃基板时，因自刻痕线处分断而其一部分掉落之类的现象发生。
再有，按照本发明的分断方法，是在贴合基板的玻璃基板表面粘贴有薄的薄膜的状态下进行刻痕工序的，因此，刻痕工序中所产生的玻璃屑不会附着在玻璃基板上，可避免玻璃基板被划伤。
此外，当该方法中具有，刻痕工序之后在上层的玻璃基板上的薄的薄膜上粘贴保护薄膜，之后，将该保护薄膜与薄的薄膜一起从上层的玻璃基板上剥去的工序时，刻痕工序中所产生的玻璃屑可紧密附着在该保护薄膜上，在剥去该保护薄膜时可将其与薄的薄膜一起清除。
根据本发明的装置和方法，能够供给质量好、可靠性高的制品，具有实用性。

Claims (33)

1.一种切刀滚轮，其特征是，刀刃棱线自滚轮的两个侧面之间的正中向某一侧面一侧偏移。
2.如权利要求1所述的切刀滚轮，其特征是，所述刀刃棱线在其整周上以既定的间距形成有既定形状的突起。
3.如权利要求2所述的切刀滚轮，其特征是，所述突起的间距对应于1～20mm的滚轮直径为20～200μm。
4.如权利要求2或3所述的切刀滚轮，其特征是，所述突起的高度对应于1～20mm的滚轮直径为2～20μm。
5.如权利要求1至4之一的权利要求所述的切刀滚轮，其特征是，在滚轮的两个侧面上与滚轮成一体地突出设置有轴。
6.一种切刀滚轮，刀刃棱线自滚轮的两个侧面之间的正中向某一侧面一侧偏移的切刀滚轮的棱线部上以既定的间距形成有既定形状的多个槽、用于切断脆性材料，其特征是，
所述多个槽部所占据的区域的长度相对于所述棱线部的整周的比例小于1。
7.如权利要求6所述的切刀滚轮，其特征是，所述多个槽部所占据的区域的长度相对于所述棱线部的整周的比例大于1/4并在3/4以下。
8.如权利要求6所述的切刀滚轮，其特征是，所述多个槽部所占据的区域的长度相对于所述棱线部的整周的比例在1/4以下。
9.如权利要求6至8之一的权利要求所述的切刀滚轮，其特征是，所述多个槽的各槽的间距对应于1～20mm的滚轮直径为20～200μm。
10.如权利要求6至8之一的权利要求所述的切刀滚轮，其特征是，所述多个槽的深度对应于1～20mm的滚轮直径为2～200μm。
11.一种切刀滚轮，其特征是，权利要求6至10之一的权利要求所述的切刀滚轮与***该滚轮中的轴一体地形成。
12.如权利要求6至8之一的权利要求所述的切刀滚轮，其特征是，所述棱线部上至少形成有一个槽部区域，各槽的深度各不相同，即各槽部区域的从端部的槽到中央部位的槽，槽的深度逐渐变深。
13.一种切刀滚轮，其特征是，在棱线部的整周上形成有槽部，槽的深度依次变深的区域与槽的深度依次变浅的区域是相连续的。
14.一种刻痕装置，其特征是，
具有：放置脆性基板的工作台、配置在该工作台的上方的刻痕头、以及由该刻痕头在所述工作台上的脆性基板上形成相互垂直的刻痕线的十字刻痕组件；
在所述刻痕头上设有权利要求1至13之一的权利要求所述的切刀滚轮。
15.如权利要求14所述的刻痕装置，其特征是，设有每当一条刻痕线的形成结束时使切刀滚轮的朝向掉转180度的切刀滚轮掉转组件。
16.如权利要求14所述的刻痕装置，其特征是，具有两个切刀滚轮，所述两个切刀滚轮并列配置并且彼此的刀刃棱线位于相距最远的位置上。
17.一种刻痕装置，具有可使刻痕头相对于放置有脆性材料的工作台向X方向和/或Y方向相对移动的机构，其特征是，刻痕头上具有权利要求1至13之一的权利要求所述的切刀滚轮。
18.一种使用权利要求6所述的切刀滚轮的刻痕方法，其特征是，通过使用所述多个槽部所占据的区域的长度相对于所述棱线部整周的比例小于1的滚轮进行刻痕，使得作为刻痕对象的脆性材料内部所形成的垂直裂纹的深度周期性改变。
19.如权利要求18所述的刻痕方法，其特征是，使用所述多个槽部所占据的区域的长度相对于所述棱线部整周的比例在3/4以下的滚轮进行刻痕。
20.如权利要求18所述的刻痕方法，其特征是，使用所述多个槽部所占据的区域的长度相对于所述棱线部整周的比例在1/4以下的滚轮进行刻痕。
21.一种贴合玻璃基板的分断方法，其特征是，由第1刻痕工序、第2刻痕工序以及折断工序组成，在所述第2刻痕工序中，使用权利要求1至13之一的权利要求所述的切刀滚轮。
22.一种贴合玻璃基板的分断方法，其特征是，由第1刻痕工序、第1折断工序、第2刻痕工序以及第2折断工序组成，在所述第2刻痕工序中，使用权利要求1至13之一的权利要求所述的切刀滚轮。
23.一种贴合基板的分断方法，是将一对玻璃基板相向贴合而成的贴合基板分断的方法，其特征是，具有在该贴合基板的两面粘贴有薄的薄膜的状态下进行刻痕的工序。
24.如权利要求23所述的贴合基板的分断方法，其特征是，具有这样的工序，即，在所述刻痕工序之后，在所述上层的玻璃基板上的所述薄的薄膜上粘贴厚度大于该薄的薄膜并且粘着力强的保护薄膜，之后，经过既定的工序后，将该保护薄膜与薄的薄膜一起从上层的玻璃基板上剥去的工序。
25.如权利要求23或24所述的贴合基板的分断方法，其特征是，在所述贴合基板的两面粘贴薄的薄膜后，在下层玻璃基板一侧的所述薄的薄膜上粘贴有厚度大于该薄膜且粘着力弱的第1保护薄膜的状态下，从上层玻璃基板一侧的薄的薄膜面一侧进行刻痕，从而在该上层玻璃基板上形成直至其下表面的垂直裂纹，之后，在该上层玻璃基板上的薄的薄膜上粘贴厚度大于该薄的薄膜且粘着力强的第2保护薄膜，并将第1保护薄膜剥去后，将该贴合基板翻转以使所述下层玻璃基板变为上层，对位于上层的玻璃基板从其薄的薄膜面一侧进行刻痕，从而形成直至该位于上层的玻璃基板的下表面的垂直裂纹，之后，在该位于上层的薄的薄膜上粘贴第2保护薄膜后，将该第2保护薄膜与薄的薄膜一起从位于上层的玻璃基板上剥去。
26.一种贴合基板的分断方法，是将玻璃基板与硅基板相向贴合而成的贴合基板分断的方法，其特征是，具有在所述玻璃基板上粘贴有薄的薄膜的状态下进行刻痕的工序。
27.如权利要求26所述的贴合基板的分断方法，其特征是，具有这样的工序，即，在所述刻痕工序之后，在所述上层玻璃基板上的所述薄的薄膜上粘贴厚度大于该薄的薄膜且粘着力强的保护薄膜，之后，经过既定的工序后，将该保护薄膜与薄的薄膜一起从所述玻璃基板上剥去的工序。
28.如权利要求26或27所述的贴合基板的分断方法，其特征是，在所述玻璃基板上粘贴薄的薄膜之后，在所述硅基板位于下层的状态下，从上层玻璃基板的薄的薄膜面一侧进行刻痕，从而形成直至该上层玻璃基板的下表面的垂直裂纹，之后，在该上层玻璃基板上的所述薄的薄膜上粘贴厚度大于该薄的薄膜且粘着力强的保护薄膜，并将该贴合基板翻转而使所述下层的硅基板变为上层，在对位于上层的硅基板进行刻痕后，将该贴合基板翻转而使该硅基板变为下层，对位于上层的玻璃基板一侧加压，从而在硅基板上形成垂直裂纹。
29.如权利要求23至28之一的权利要求所述的贴合基板的分断方法，其特征是，作为进行所述刻痕的组件使用的是切刀滚轮，并且该切刀滚轮是有选择地使用其刀刃棱线部在整周上形成有槽的第1切刀滚轮、或者形成有槽的区域与未形成有槽的区域按既定比例形成的第2切刀滚轮。
30.一种用来制造权利要求2至13之一的权利要求所述的切刀滚轮的切刀滚轮制造装置，其特征是，
具有：至少一个得到支持而能够旋转的盘状的磨削部件，以及对作为磨削对象的至少一个切刀滚轮进行支持、使该切刀滚轮相对于该磨削部件靠近或离开的磨削机构；该磨削机构具有使所述切刀滚轮的以该磨削部件进行磨削的部位移动的旋转组件。
31.如权利要求30所述的切刀滚轮制造装置，其特征是，还具有使所述磨削机构靠近和离开所述磨削部件的靠近·离开组件，以及对该靠近·离开组件以及所述旋转组件进行控制的控制组件。
32.如权利要求31所述的切刀滚轮制造装置，其特征是，所述控制组件根据所述切刀滚轮的棱线部的整周的分割份数及区域数对所述旋转组件进行控制，从而在棱线部的所希望的位置上形成槽。
33.一种用来制造权利要求2至13之一的权利要求所述的切刀滚轮的切刀滚轮制造方法，其特征是，
使用至少一个得到支持而能够旋转的盘状磨削部件、以及对作为磨削对象的至少一个切刀滚轮进行支持、使所述磨削部件和所述切刀滚轮相对靠近或离开的磨削机构，在既定的位置且以既定的深度对所述切刀滚轮的外周进行加工。
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