CN1531648A - 检验电极表面质量的方法 - Google Patents
检验电极表面质量的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1531648A CN1531648A CNA008154767A CN00815476A CN1531648A CN 1531648 A CN1531648 A CN 1531648A CN A008154767 A CNA008154767 A CN A008154767A CN 00815476 A CN00815476 A CN 00815476A CN 1531648 A CN1531648 A CN 1531648A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- image
- light source
- camera
- negative electrode
- aforementioned
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims description 17
- 239000013049 sediment Substances 0.000 claims description 10
- 238000000866 electrolytic etching Methods 0.000 claims description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 9
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 8
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000003203 everyday effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012372 quality testing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000003319 supportive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/8422—Investigating thin films, e.g. matrix isolation method
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
- G01N2021/8822—Dark field detection
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
- G01N2021/8829—Shadow projection or structured background, e.g. for deflectometry
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Pathology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)
Abstract
本发明涉及一种检验金属电解处理中在电极表面上产生的沉积物的表面质量的方法。根据本发明,由电解处理得到的阴极(1)被至少一个光源(3)照射,该光源放在相对于构成阴极表面的平面(12)成斜角的位置,并由至少一个照相机(8)生成被照射表面(12)的图像;然后所述图像被传送到图像处理装置(9),并根据所述图像确定该表面的可能的不规则体,以便对位于该阴极上的沉积物(11)进行分类供下一个处理步骤使用。
Description
本发明涉及一种方法,该方法利用产生的电极表面图像,来检验金属电解处理中在电极表面上产生的沉积物的表面质量。
在金属电解处理中,所希望的金属被沉积在电解处理中所用的电极上,即阴极上。这种处理是利用为电解处理而设计的槽中的电流进行的;在所述槽中提供液体,即电解液,在所述电解液中以交替方式部分地浸入由导电材料制成的板状阳极和板状阴极。所希望的金属被沉积在阴极上,从而在电解处理中或者如沉积铜的情况那样使用可溶解的阳极,制造该阳极的金属与要沉积的金属相同;或者在电解处理中如沉积锌或镍的情况那样使用不可溶解的阳极,要沉积的金属被溶解在电解处理中所用的电解液中,并从该电解液直接沉积到阴极上。
与在金属电解处理中进行的沉积过程有关联的是电解液通常含有小量杂质,它们或者来自电解液本身,或者来自要沉积的金属;所述杂质往往会与其余的沉积物一起沉积到阴极上。再有,电解液可能含有气泡,这些气泡会影响沉积物的形成。还有,在电解处理中的电流密度可能会变动,在这种情况中在阴极上的金属沉积会在阴极表面的不同点处不同。杂质、气泡以及电流密度的变动造成阴极表面上的不规则体,即瘤状物(nodule),所述瘤状物影响对阴极的分类以供进一步处理。目测检验阴极表面上的瘤状物是因难的而且速度慢,特别是在当前规模的生产工厂中每天要处理数百个阴极。
本发明的目的是要消除先有技术的缺点,实现一种基于产生的电极表面图像来检验电极表面质量的方法。可以所附权利要求中清楚看出本发明的实质性新特性。
根据本发明,在为电解处理而设计的槽中提供液体,即电解液,用于传导电流;在所述液体中至少是部分地浸入由导电材料制成的板状阳极和阴极,它们以交替方式排列,以在作为阴极的电极上沉积所希望的金属。在结束沉积过程时,布满沉积物的阴极被从槽中提出,然后该阴极进行根据本发明的检验过程,以根据阴极表面质量对该阴极进行分类。在从电解槽到剥离站的运输方面,在把沉积从阴极母板上剥离之前进行根据本发明的阴极表面质量检测是有利的。为了检验阴极表面质量,在靠近阴极传送器导轨处,提供至少一个检验点,在那里阴极表面由至少一个光源从与阴极传送器导轨斜交的方向照射,在这种情况中阴极表面的不规则体便在该表面上投射出阴影。在检测点处,还安装至少一个照相机,它生成被照射阴极表面的图像或以基本上连续的方式监视照射的表面。所得到的阴极表面图像被进一步传送到图像处理装置,在那里通过测量由不规则体投射的阴影的物理质量,来对图像进行处理。根据阴影的物理质量,按所希望的方式对阴极进行分类。
在本发明的一个最佳实施例中,对阴极表面质量的检测是在横向传送器(conveyor)中传送阴极的同时进行的,它与周期性操作的剥离站(stripping station)的操作相关联,因而它本身也是周期性地操作。在周期性操作的横向传送器中,在剥离站中发生沉积物剥离期间阴极的运动被停止。这样,根据本发明,在一个检验站一次进行对一个阴极的检验是有利的。在必要时,也能在若干个检验站对阴极进行检验。
为了进行根据本发明的阴极表面质量检验,在检验站中安装至少一个光源,从而使光源生成的光束以斜角指向要被检验的阴极表面,所述角的大小在0至90度范围内变化,30至60度为有利的角度。现在表面上可能的不规则体在阴极表面上投射阴影,所述阴影的长度和面积与所检验的不规则体的长度和面积成正比。为了确定被照射阴极的表面质量,该检验站还包括至少一个照相机,它有利地安装在与受检验阴极表面基本垂直的位置;利用这个照相机,得到被照射表面的图像,该表面可能包括由可能的不规则体投射的阴影。如果希望的话,该照相机还可安装在一点,使相对于受检验的阴极表面的角度偏离基本垂直的位置,但由阴极板表面上的不规则体投射的阴影仍能成为生成图像的目标。该图像从检验站传送到图像处理装置,在那里测量图像中含有的那些阴影的长度和面积,以及例如确定阴影的数量和位置。根据检验中得到的结果,要在剥离站中从阴极母板上剥离的沉积物分类成各种类别供进一步处理。
在根据本发明的阴极表面检验中,有利的作法是对被照射的每个表面使用一个光源。这样,由可能的不规则体投射的阴影会造成基本上清晰的边缘,因此易于确定,因为引起阴影的光仅来自一个方向,而且来自若干不同光源的光束不会交叉。然而,在根据本发明的检验中对每个被照射表面使用至少两个光源是可能的,但这种安排在不规则体有清晰边缘的情况时基本上是有利的。
相对于被照射的表面,安装用于照射受检验表面的光源,使光源位于构成阴极表面的平面的法线所形成区域的外面。这样,该光源相对于构成被照射表面的平面的法线成一个斜角,该角的大小在0至90度范围内,在30至60度范围内是有利的,该角度是在来自光源的光束与在检验站中确定的平面中心线相会点处测量的。在位置和地点方面,所述在检验站中确定的平面基本上对应于由被照射的阴极所形成的平面。通过把光源相对于构成被照射表面的平面的法线之间的角度调节到一个更尖锐的角度,能使由可能的不规则体投射的阴影长度拉长,在这种情况中能以更准确的方式有利地确定不规则体的尺度。所采用的光源可以是例如卤素泛光灯、荧光管或白炽灯,必要时可在光源前方安排辐射场光阑(stop),以把光束的进程引导到受照射的表面上。
在根据本发明的方法中,对每个被照射的表面由一个照相机拍摄被照射阴极表面图像是有利的。当希望时,所述照相机的数量可为两个或更多,在这种情况中由可能的不规则体投射的阴影尺寸可确定为这两个或更多个图像的平均值。当使用两个或更多个照相机时,所述照相机的定位能用于具体影响根据所得到的图像确定可能的特殊尺寸,这些特殊尺寸应结合检测来确定,当使用两个或更多个照相机时,所选择的照相机应能代表不同的类型,在这种情况中例如一个照相机是摄像机,而另一个是拍摄照片的照相机。另一方面,来自光源的光束与构成阴极表面的平面的中心点相会的角度保持相同。
相对于受检测的阴极表面来安装拍摄被照射阴极表面照片的照相机,使得照相机位于与构成阴极表面的平面基本垂直的位置。照相机的安装位置使得在照相机中得到的图像至少在阴极表面的一个点是是清晰的。安装照相机使其基本上位于这样一个区域的中心位置是有利的,该区域是为进行检测通过传送操作使受检验的阴极停止不动的地方。当使用两个或更多个照相机时,这些照相机的位置相对于受检验平面彼此基本对称是有利的。
在根据本发明的方法中,由生成的受检验的阴极表面图像被进一步传送到图像处理装置;在该装置中安装计算机程序,它计算例如阴影的数量、大小和初始位置,从而得到阴极表面上包含的相应不规则体的数量、大小和初始位置。其测量结果被记录在该图像处理装置中包括的微处理器中,所得到的结果用于对位于阴极上的沉积物进行分类。利用计算出的值以及所记录的历史,按照进一步的处理步骤,对要从阴极上剥离的沉积物进行分类,这些处理步骤对所考虑的沉积物是最合理的处理步骤。根据记录的历史信息,还能检测出电解过程中可能发生的变化,因为例如不规则***置的改变通常是由于电解过程本身状况的改变引起的。
将参考附图对本发明作更详细的解释,这里
图1表示在所述实施例中使用的照相机后面看时,作为一个示意图的本发明的一个最佳实施例。
图2显示在A-A方向看到的根据图1的最佳实施例,以及
图3显示在B-B方向看到的图1中所示最佳实施例。
根据图1、2或3,阴极1被传送到检验站,并在该阴极上的沉积物11表面受检验期间该阴极1由支持装置2来支持。为进行检验,光束4从光源3指向阴极1的表面。光源3被安装在构成阴极表面的平面12的法线所形成的区域之外,从而使达到阴极表面的光束4与构成阴极表面的平面的中心线6成45度角。由照相机8对光束4造成的并由位于阴极1表面上的可能的不规则体所投射出的阴影进行监视,该照相机8连接到一个图像处理装置9以及与之相连的微处理器10,以对位于阴极1表面上的沉积物11进行分类,从而利于进一步的处理。
再有,图3显示如何通过把光源3和照相机8放在阴极1的两侧从而能在同一个检验站中检验位于阴极1母板两个侧面上的沉积物11的表面。
Claims (14)
1.一种检验金属电解处理中在电极表面上产生的沉积物的表面质量的方法,其特征在于由电解处理得到的阴极(1)被至少一个光源(3)照射,该光源放在相对于构成阴极表面的平面(12)成斜角的位置,并由至少一个照相机(8)生成被照射表面(12)的图像,然后该图像被传送到图像处理装置(9),在那里根据所述图像确定该表面的可能的不规则体,以便对位于该阴极上的沉积物(11)进行分类供下一个处理步骤使用。
2.根据权利要求1的方法,其特征在于当在来自光源(3)的光束(4)与构成阴极表面的平面的中心线(6)相会点处测量时,照射阴极表面的光源(3)的位置是在0-90度角处,有利位置是30-60度角处。
3.根据权利要求1或2的方法,其特点在于相对于构成阴极表面的平面(12)安装照射阴极(1)表面的光源(3),使得光源(3)位于由构成阴极(1)表面的平面的法线(5)形成的区域之外。
4.根据权利要求1、2或3的方法,其特征在于为了产生被照射表面(12)的图像,照相机(8)安装在与构成受检测阴极表面的平面(12)基本垂直的位置。
5.根据前述权利要求中任何一个的方法,其特征在于为了产生被照射表面(12)的图像,照相机(8)安装在基本上处于构成受检测阴极表面的平面(12)的中心位置。
6.根据前述权利要求1-4中任何一个的方法,其特征在于为了产生被照射表面的若干图像,若干照机相(8)安装在基本上处于构成受检测阴极表面的平面(12)的中心线(6)上的位置。
7.根据前述权利要求中任何一个的方法,其特征在于为了根据照相机(8)产生的图像对阴极进行分类,在所述图像中确定由位于所述阴极(1)表面上的不规则体投射的阴影。
8.根据前述权利要求中任何一个的方法,其特征在于由单个阴极(1)表面得到的图像被记录在结合图像处理装置(9)提供的微处理器(10)中。
9.根据权利要求8的方法,其特征在于微处理器(10)中记录的历史信息被用于调节电解过程。
10.根据前述权利要求中任何一个的方法,其特征在于所采用的光源(3)是卤素泛光灯。
11.根据前述权利要求1-9中任何一个的方法,其特征在于所采用的光源(3)是荧光管。
12.根据前述权利要求1-9中任何一个的方法,其特征在于所采用的光源(3)是白炽灯。
13.根据前述权利要求中任何一个的方法,其特征在于所采用的照相机(8)是拍摄照片的照相机。
14.根据前述权利要求1-12中任何一个的方法,其特征在于所采用的照相机(8)是摄像机。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI19992406 | 1999-11-09 | ||
FI992406A FI107192B (fi) | 1999-11-09 | 1999-11-09 | Menetelmä elektrodin pinnanlaadun tarkistamiseksi |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1531648A true CN1531648A (zh) | 2004-09-22 |
CN100409000C CN100409000C (zh) | 2008-08-06 |
Family
ID=8555574
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB008154767A Expired - Lifetime CN100409000C (zh) | 1999-11-09 | 2000-10-27 | 检验电极表面质量的方法 |
Country Status (16)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6646733B1 (zh) |
EP (1) | EP1228360A1 (zh) |
JP (1) | JP2003514121A (zh) |
KR (1) | KR100816703B1 (zh) |
CN (1) | CN100409000C (zh) |
AU (1) | AU778924B2 (zh) |
BG (1) | BG64999B1 (zh) |
BR (1) | BR0015345B1 (zh) |
CA (1) | CA2390536C (zh) |
EA (1) | EA008366B1 (zh) |
FI (1) | FI107192B (zh) |
MX (1) | MXPA02004567A (zh) |
PE (1) | PE20010857A1 (zh) |
PL (1) | PL356130A1 (zh) |
WO (1) | WO2001035083A1 (zh) |
ZA (1) | ZA200203247B (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104233380A (zh) * | 2013-06-24 | 2014-12-24 | 奥图泰(芬兰)公司 | 为金属的电解精炼过程制备阳极铸件的方法和布置 |
TWI639829B (zh) * | 2017-06-21 | 2018-11-01 | 致茂電子股份有限公司 | 太陽能電池的檢測方法與檢測系統 |
CN109103118A (zh) * | 2017-06-21 | 2018-12-28 | 致茂电子(苏州)有限公司 | 太阳能电池的检测方法与检测*** |
CN110205653A (zh) * | 2019-06-14 | 2019-09-06 | 中国环境科学研究院 | 一种铅基阳极表面阳极泥智能识别及无损干除方法及*** |
CN112864034A (zh) * | 2019-11-27 | 2021-05-28 | 上海先进半导体制造有限公司 | 铝腐蚀的处理方法及*** |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FI112383B (fi) * | 2001-06-25 | 2003-11-28 | Outokumpu Oy | Menetelmä katodin laadun parantamiseksi elektrolyysissä |
US8594417B2 (en) | 2007-11-27 | 2013-11-26 | Alcoa Inc. | Systems and methods for inspecting anodes and smelting management relating to the same |
KR101013612B1 (ko) * | 2008-11-21 | 2011-02-10 | 엘에스니꼬동제련 주식회사 | 전해 정련된 금속석출판 표면 검사장치 |
JP6876576B2 (ja) * | 2017-08-17 | 2021-05-26 | 日本電子株式会社 | 三次元像構築方法 |
CN108335296B (zh) * | 2018-02-28 | 2021-10-01 | 中际山河科技有限责任公司 | 一种极板识别装置及方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU482658A1 (ru) * | 1972-05-03 | 1975-08-30 | Институт электрохимии АН СССР | Способ определени структурных параметров пористых электродов |
US4498960A (en) * | 1982-11-01 | 1985-02-12 | General Electric Company | Electrochemical method for visual detection of nonmetallic surface inclusions in metallic substrates |
DE3431148A1 (de) * | 1984-08-24 | 1986-03-06 | Klöckner-Humboldt-Deutz AG, 5000 Köln | Verfahren und vorrichtung zum entfernen von badmaterialresten an anodenresten |
DE3837290A1 (de) * | 1988-11-03 | 1990-07-05 | Heraeus Elektroden | Pruefung von elektroden mit aktivierungsschichten |
BE1003136A3 (nl) * | 1990-03-23 | 1991-12-03 | Icos Vision Systems Nv | Werkwijze en inrichting voor het bepalen van een positie van ten minste een aansluitpen van een elektronische component. |
WO1992019789A1 (en) * | 1991-04-29 | 1992-11-12 | Nauchno-Proizvodstvennoe Predpriyatie 'novatekh' | Electric arc evaporator of metals |
JPH08313544A (ja) * | 1995-05-24 | 1996-11-29 | Hitachi Ltd | 電子顕微鏡及びこれを用いた試料観察方法 |
US5614722A (en) * | 1995-11-01 | 1997-03-25 | University Of Louisville Research Foundation, Inc. | Radiation detector based on charge amplification in a gaseous medium |
US5774224A (en) * | 1997-01-24 | 1998-06-30 | International Business Machines Corporation | Linear-scanning, oblique-viewing optical apparatus |
JPH11148807A (ja) * | 1997-07-29 | 1999-06-02 | Toshiba Corp | バンプ高さ測定方法及びバンプ高さ測定装置 |
JP3272998B2 (ja) * | 1997-09-30 | 2002-04-08 | イビデン株式会社 | バンプ高さ良否判定装置 |
JPH11111174A (ja) * | 1997-10-03 | 1999-04-23 | Sony Corp | 電子銃の位置ずれ検出方法及び検出装置 |
US5951372A (en) * | 1997-11-14 | 1999-09-14 | Lucent Technologies Inc. | Method of roughing a metallic surface of a semiconductor deposition tool |
JP3724949B2 (ja) * | 1998-05-15 | 2005-12-07 | 株式会社東芝 | 基板検査装置およびこれを備えた基板検査システム並びに基板検査方法 |
-
1999
- 1999-11-09 FI FI992406A patent/FI107192B/fi not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-10-20 PE PE2000001130A patent/PE20010857A1/es not_active Application Discontinuation
- 2000-10-27 EP EP00972931A patent/EP1228360A1/en not_active Withdrawn
- 2000-10-27 CA CA002390536A patent/CA2390536C/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-27 CN CNB008154767A patent/CN100409000C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-27 WO PCT/FI2000/000932 patent/WO2001035083A1/en active IP Right Grant
- 2000-10-27 EA EA200200543A patent/EA008366B1/ru not_active IP Right Cessation
- 2000-10-27 JP JP2001536564A patent/JP2003514121A/ja not_active Abandoned
- 2000-10-27 AU AU11489/01A patent/AU778924B2/en not_active Ceased
- 2000-10-27 MX MXPA02004567A patent/MXPA02004567A/es active IP Right Grant
- 2000-10-27 KR KR1020027005949A patent/KR100816703B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-10-27 BR BRPI0015345-1A patent/BR0015345B1/pt not_active IP Right Cessation
- 2000-10-27 US US10/129,869 patent/US6646733B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-27 PL PL00356130A patent/PL356130A1/xx not_active Application Discontinuation
-
2002
- 2002-04-24 BG BG106643A patent/BG64999B1/bg unknown
- 2002-04-24 ZA ZA200203247A patent/ZA200203247B/en unknown
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104233380A (zh) * | 2013-06-24 | 2014-12-24 | 奥图泰(芬兰)公司 | 为金属的电解精炼过程制备阳极铸件的方法和布置 |
CN104233380B (zh) * | 2013-06-24 | 2018-06-08 | 奥图泰(芬兰)公司 | 为金属的电解精炼过程制备阳极铸件的方法和布置 |
TWI639829B (zh) * | 2017-06-21 | 2018-11-01 | 致茂電子股份有限公司 | 太陽能電池的檢測方法與檢測系統 |
CN109103118A (zh) * | 2017-06-21 | 2018-12-28 | 致茂电子(苏州)有限公司 | 太阳能电池的检测方法与检测*** |
US10411646B2 (en) | 2017-06-21 | 2019-09-10 | Chroma Ate Inc. | Inspection method and inspection system of solar cell |
CN110205653A (zh) * | 2019-06-14 | 2019-09-06 | 中国环境科学研究院 | 一种铅基阳极表面阳极泥智能识别及无损干除方法及*** |
CN110205653B (zh) * | 2019-06-14 | 2020-10-16 | 中国环境科学研究院 | 一种铅基阳极表面阳极泥智能识别及无损干除方法及*** |
CN112864034A (zh) * | 2019-11-27 | 2021-05-28 | 上海先进半导体制造有限公司 | 铝腐蚀的处理方法及*** |
CN112864034B (zh) * | 2019-11-27 | 2023-09-01 | 上海先进半导体制造有限公司 | 铝腐蚀的处理方法及*** |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU778924B2 (en) | 2004-12-23 |
WO2001035083A1 (en) | 2001-05-17 |
ZA200203247B (en) | 2002-11-28 |
BG64999B1 (bg) | 2006-11-30 |
MXPA02004567A (es) | 2002-09-02 |
AU1148901A (en) | 2001-06-06 |
EA200200543A1 (ru) | 2002-10-31 |
CA2390536A1 (en) | 2001-05-17 |
CN100409000C (zh) | 2008-08-06 |
BR0015345B1 (pt) | 2011-01-25 |
KR20020053844A (ko) | 2002-07-05 |
EP1228360A1 (en) | 2002-08-07 |
BR0015345A (pt) | 2002-06-25 |
EA008366B1 (ru) | 2007-04-27 |
KR100816703B1 (ko) | 2008-03-27 |
FI107192B (fi) | 2001-06-15 |
PE20010857A1 (es) | 2001-08-21 |
BG106643A (en) | 2003-04-30 |
JP2003514121A (ja) | 2003-04-15 |
CA2390536C (en) | 2009-09-15 |
PL356130A1 (en) | 2004-06-14 |
US6646733B1 (en) | 2003-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102192919B (zh) | X射线检查装置、方法以及*** | |
CN100409000C (zh) | 检验电极表面质量的方法 | |
FI94551C (fi) | Menetelmä ja laite liikkuvan työkappaleen pintaprofiilin tarkkailemiseksi | |
US9322785B2 (en) | Inclusion detection in polished gemstones | |
TWI426228B (zh) | 鏡面反射性表面之形狀量測之方法及裝置 | |
CN107345789A (zh) | 一种pcb板孔位检测装置及方法 | |
US20120300039A1 (en) | Apparatus and method for three dimensional inspection of wafer saw marks | |
CN108645867A (zh) | 大口径光学晶体表面微缺陷的快速寻位与批量检测方法 | |
CN108344751A (zh) | 基于多通道光源的材料板形缺陷检测***和方法 | |
CN108732148A (zh) | 一种荧光磁粉探伤在线检测装置及方法 | |
CN100362711C (zh) | 火花塞的制造方法以及制造装置 | |
EP3598112B1 (en) | Cylindrical body surface inspection device and cylindrical body surface inspection method | |
CN203011853U (zh) | 多光源检测装置 | |
CN115388778B (zh) | 一种计算机屏幕质检控制装置 | |
CN114324080A (zh) | 一种在线检测含能材料颗粒形貌及粒径分布的装置 | |
CN208026651U (zh) | 基于多通道光源的材料板形缺陷检测*** | |
JP2005106764A (ja) | 塗装ムラ検査装置および塗装ムラ検査方法 | |
CN112779566A (zh) | 用于制造金属材料的方法以及设备 | |
JP3232707B2 (ja) | 被検査体の外郭検査方法 | |
JPS63124944A (ja) | スル−ホ−ル充填状態検査方法 | |
WO2024094987A1 (en) | Apparatus for and method of characterising particles | |
CN115200477A (zh) | 一种用于极片的测量装置及方法 | |
CN117716204A (zh) | 片状物的凹凸测定装置、片状物的凹凸测定方法 | |
JP2002005847A (ja) | メッシュチェック方法 | |
CN114994070A (zh) | 一种面料附着物检测工艺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: OUTOTEC GMBH Free format text: FORMER OWNER: OUTOKUMPU OYJ Effective date: 20121212 |
|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20121212 Address after: Espoo, Finland Patentee after: Outokumpu Technology Oyj Address before: Espoo, Finland Patentee before: Outokumpu Oyj |
|
CX01 | Expiry of patent term | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20080806 |