CN1501765A - 面安装型电路模块 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种面安装型电路模块。本发明的面安装型电路模块中,电路板具有在位于最下面的第1层绝缘薄板上设置的多个缺口部、以及在位于从最下面开始第2层的绝缘薄板的下表面上设置的多个电极,电极位于缺口部内,并且缺口部形成为到达第1层绝缘薄板的侧面的状态,电极通过第1层绝缘薄板的侧面并露出,因而,被表面安装的电路模块的电极与母板的上表面之间的间隙成为最下面的第1层绝缘薄板的厚度尺寸,形成比较大的间隙,因此,从侧面目视检查连接电极与布线图形的焊锡的状态时,通过缺口部,很容易观察到焊锡焊接的状态,容易进行目视检查。
Description
技术领域
本发明涉及一种在近距离无线电话机及移动电话等电子机器中使用的面安装型电路模块。
背景技术
若根据图7对现有的面安装型电路模块的构造进行说明,电路板51由多层绝缘薄板52、53、54层叠形成。
另外,在位于最下面的第1层绝缘薄板52的下表面上形成多个电极55;在第1层绝缘薄板52与位于从最下面数第2层的绝缘薄板53之间,设置有布线图形56;在第2层绝缘薄板53与位于最上面的第3层绝缘薄板54之间,设置有布线图形57;并且,在位于最上部的第3层绝缘薄板54的上表面上形成布线图形58。
此外,在第1层绝缘薄板52的下表面上形成的电极55通过通孔59(连接导体)连接到布线图形56、57、58上;并且,在最上层的绝缘薄板54的上表面上设置的布线图形58上安装电气部件60,形成了电路模块M2。
在由层叠基板构成的母板61的上表面上设置有布线图形62,在该布线图形62上安装电路模块M2的状态下,电路模块M2被通过焊锡63焊接到布线图形62上,从而,电路模块M2被表面安装到母板61上。(例如,参照专利文献1)
但是,表面安装的电路模块M2与母板61之间的间隙,即,在最下面的第1层绝缘薄板52的下表面上设置的电极55与布线图形62之间的间隙很小,因此,在从侧面通过目视检查用于连接两者间的焊锡63的状态时,很难看到焊锡63焊接的状态,不容易进行目视检查。
专利文献1:特开2001-135904号公报。
现有的电路模块,通过焊锡63焊接设置在最下面的第1层绝缘薄板52的下面的电极55与设置在母板61上的布线图形62,因而,电极55与布线图形62之间的间隙很小,因此,从侧面目视检查为了连接两者而设置的焊锡63的状态时,很难看到焊锡63焊接的状态,不容易进行目视检查,产生了检查费劲的问题。
发明内容
因此,本发明的目的是提供一种容易目视检查焊接状态,生产率良好的面安装型电路模块。
作为解决上述问题的第1解决方案,本发明的面安装型电路模块,具有层叠多层绝缘薄板并在上面加载电气部件的电路板,所述电路板具有在位于最下面的第1层所述绝缘薄板上设置的多个缺口部、以及在位于从最下面开始第2层的绝缘薄板的下表面上设置的多个电极,所述电极位于所述缺口部内,并且所述缺口部形成为到达所述第1层绝缘薄板的侧面的状态,所述电极通过所述第1层绝缘薄板的所述侧面并露出。
另外,作为第2解决方案,本发明的面安装型电路模块的结构是,所述电极在位于所述第2层绝缘薄板的侧面附近的状态下,沿所述第2层绝缘薄板的所述侧面设置。
另外,作为第3解决方案,本发明的面安装型电路模块的结构是,在所述电极上形成焊锡凸起。
附图说明
图1是本发明的面安装型电路模块的第1实施例的俯视图。
图2是本发明的面安装型电路模块的第1实施例的仰视图;
图3是本发明的面安装型电路模块的第1实施例的正视图;
图4是本发明的面安装型电路模块的第1实施例的主要部分放大正视图;
图5是本发明的面安装型电路模块的第1实施例的电路模块被安装到母板上的状态的放大正视图;
图6是本发明的面安装型电路模块的第2实施例的主要部分放大正视图;
图7是现有面安装型电路模块的正视图。
具体实施方式
就本发明的面安装型电路模块的附图进行说明,图1是本发明的面安装型电路模块的第1实施例的俯视图,图2是本发明的面安装型电路模块的第1实施例的仰视图,图3是本发明的面安装型电路模块的第1实施例的正视图。
另外,图4是本发明的面安装型电路模块的第1实施例的主要部分放大正视图,图5是本发明的面安装型电路模块的第1实施例的电路模块被安装到母板上的状态的放大正视图,图6是本发明的面安装型电路模块的第2实施例的主要部分放大正视图。
根据图1~图5对本发明的面安装型电路模块的第1实施例的结构进行说明,四角形状的电路板1由多层、例如3层绝缘薄板2、3、4层叠形成。
位于最下面的第1层绝缘薄板2具有沿其各侧面2a设置的多个缺口部2b,该缺口部2b形成了到达侧面2a的状态。
在位于从最下面开始第2层的绝缘薄板3的下表面上,在绝缘薄板3的侧面3a的附近,具有沿侧面3a设置的多个电极5,该电极5分别位于缺口部2b内,同时,该电极5处于通过第1层绝缘薄板2的侧面3a并露出的状态。
此外,在第1层绝缘薄板2与位于从最下面开始第2层的绝缘薄板3之间设置有布线图形6;另外,在第2层绝缘薄板3与位于最上部的第3层的绝缘薄板4之间,设置有布线图形5;并且,在位于最上部的第3层绝缘薄板4的上表面上形成有布线图形8。
另外,在第1层绝缘薄板2的下表面上形成的电极5在这里没有图示,被通过通孔(连接导体)连接到布线图形6、7、8上,并且,在最上部的绝缘薄板4的上表面上设置的布线图形8上安装有电气部件9。
由金属板制成的箱形的盖10通过焊接等安装到电路板1的上面来覆盖电气部件9,通过这种结构形成电路模块M1。
在由层叠基板等制成的母板11的上表面上设置布线图形12,电路模块M1的第1层绝缘薄板2的下表面被安装在该布线图形12上的状态下,电路模块M1的电极5被焊锡13焊接到布线图形12上,从而将电路模块M1表面安装到母板11上。
此外,被表面安装的电路模块M1的电极5与母板11的上表面之间的间隙,成为最下面的第1层绝缘薄板2的厚度尺寸,形成比较大的间隙,因此,从侧面目视检查连接电极5与布线图形12的焊锡13的状态时,通过缺口部2b,很容易通过观察到焊锡13焊接的状态,容易进行目视检查。
另外,图6表示本发明的面安装型电路模块的第2实施例,该第2实施例中,在电极5上预先形成焊锡凸起14。
此外,电路模块M1被表面安装到母板11上时,在将焊锡凸起14加载到布线图形12上的状态下,焊锡凸起14通过加热炉被融化,电路模块M1的电极5通过焊锡凸起14被焊接到布线图形12上,从而电路模块M1被表面安装到母板11上。
其它结构与所述第1实施例相同,相同部件用同一符号表示,这里省略了其说明。
而且,所述实施例中,虽然说明了电路板1由3层绝缘薄板的层叠而形成的情况,但是,也可以是由2层或者4层以上的绝缘薄板层叠形成的电路板。
发明效果
本发明的表面安装电路模块具有层叠多层绝缘薄板并在上面加载电气部件的电路板,电路板具有在位于最下面的第1层绝缘薄板上设置的多个缺口部、以及在位于从最下面开始第2层的绝缘薄板的下表面上设置的多个电极,电极位于缺口部内,并且缺口部形成为到达第1层绝缘薄板的侧面的状态,电极通过第1层绝缘薄板的侧面并露出,因而,被表面安装的电路模块M1的电极与母板的上表面之间的间隙成为最下面的第1层绝缘薄板的厚度尺寸,形成比较大的间隙,因此,从侧面目视检查连接电极与布线图形的焊锡的状态时,通过缺口部,容易观察到焊锡焊接的状态,容易进行目视检查,并且可以得到良好的生产率。
另外,电极在位于第2层绝缘薄板的侧面附近的状态下,沿着第2层绝缘薄板的侧面设置,因而,更容易通过目视观察焊锡焊接的状态,更容易进行目视检查,并且可以得到更好的生产率。
令外,焊锡凸起被形成在电极上,因此,其向电路模块的母板的加载变容易,可以得到良好的生产率。
Claims (3)
1.一种面安装型电路模块,其特征在于,具有层叠多层绝缘薄板并在上面加载了电气部件的电路板,所述电路板具有在位于最下面的第1层所述绝缘薄板上设置的多个缺口部、以及在位于从最下面开始第2层的绝缘薄板的下表面上设置的多个电极,所述电极位于所述缺口部内,并且所述缺口部形成为到达所述第1层绝缘薄板的侧面的状态,所述电极通过所述第1层绝缘薄板的所述侧面并露出。
2.根据权利要求1所述的面安装型电路模块,其特征在于,所述电极在位于所述第2层绝缘薄板的侧面附近的状态下,沿所述第2层绝缘薄板的所述侧面设置。
3.根据权利要求1或2所述的面安装型电路模块,其特征在于,在所述电极上形成焊锡凸起。
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