CN1479330A - 固体电解电容器及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种固体电解电容器及其制造方法，该电容器具有：在一面上设有多孔部的阀金属片；在多孔部上形成的介电体薄膜；在介电体薄膜上形成的固体电解质层；在固体电解质层上形成的集电体层；与集电体层导通，并贯穿阀金属片，露在另一面的通孔电极；与通孔电极绝缘，并与阀金属片连接的电极端子。进而，该电容器还具有贯穿阀金属片的绝缘部和贯穿绝缘部的贯通电极。该电容器的容量大，且高频响应性良好，容易安装在半导体部件上。
Description
技术领域
本发明涉及用于各种电子设备中的固体电解电容器及其制造方法。
背景技术
以往的固体电解电容器所具有的固体电解电容器元件中设有：由铝或钽等构成并被多孔化的、作为阀金属片的厚度方向上的一面或中间的芯部的电极部；在该阀金属片的被多孔化的表面上形成的介电体薄膜；设置在介电体薄膜表面上的功能性高分子等的固体电解质层；设置在固体电解层表面上的集电体层；设置在该集电体层上的金属电极层。该固体电解电容器元件被层叠，并将各固体电解电容器元件的电极部、电极层与外部端子连接，且形成封装部件使该外部端子露在外部。
以往的固体电解电容器可以实现大容量化和等效串联电阻(ESR)的降低，但必须与通常的固体电解电容器同样地，通过外部端子，安装在电路板上。
与半导体部件同样地在印刷电路板上被表面封装的固体电解电容器中，由于端子长度或配线长度，构成实际电路的状态下ESR或等效串联电感(ESL)变大，使高频响应性变差。
发明内容
为了解决上述课题提出了一种固体电解电容器，是在固体电解电容器的单面的表面上同时配置阳·阴极电极，并通过把各种电子部件直接封装在该固体电解电容器上而降低ESR或ESL。
该固体电解电容器具有：在第1面上具有多孔部的阀金属片；在所述多孔部上形成的介电体薄膜；在所述介电体薄膜上形成的固体电解质层；在所述固体电解质层上形成的集电体层；与所述集电体层导通，并贯穿所述阀金属片，且与所述阀金属片绝缘，露在所述阀金属片的第2面方向的通孔电极；与所述通孔电极绝缘，并与所述阀金属片连接，露在所述阀金属片的所述第2面的方向的电极端子；贯穿所述阀作用金属体的没有形成所述电介质被膜和所述固体电解质层和所述集电体层的部分而设置的绝缘部；贯穿所述绝缘部的贯通电极。
该固体电解电容器可以直接与半导体部件等连接，高频响应性优异、具有大容量和高可靠性。
附图说明
图1是本发明的实施方式1的固体电解电容器的剖视图。
图2是实施方式1的固体电解电容器的立体图。
图3是表示实施方式1的固体电解电容器的电极配置的俯视图。
图4是表示实施方式1的固体电解电容器的主要部分的放大剖视图。
图5是实施方式1的固体电解电容器的剖视图。
图6是实施方式1的固体电解电容器的剖视图。
图7是实施方式1的固体电解电容器的剖视图。
图8是实施方式1的固体电解电容器的剖视图。
图9是实施方式1的固体电解电容器的剖视图。
图10是实施方式1的固体电解电容器的剖视图。
图11是实施方式1的固体电解电容器的剖视图。
图12是实施方式1的固体电解电容器的剖视图。
图13是实施方式1的固体电解电容器的剖视图。
图14是实施方式1的固体电解电容器的剖视图。
图15是实施方式1的固体电解电容器的剖视图。
图16是实施方式1的固体电解电容器的剖视图。
图17是本发明的实施方式2的固体电解电容器的剖视图。
图18是实施方式2的固体电解电容器的剖视图。
图19是实施方式2的固体电解电容器的剖视图。
图20是实施方式2的固体电解电容器的剖视图。
图21是实施方式2的固体电解电容器的剖视图。
图22是实施方式2的固体电解电容器的剖视图。
图23是实施方式2的固体电解电容器的剖视图。
图24是实施方式2的固体电解电容器的剖视图。
图25是实施方式2的固体电解电容器的剖视图。
图26是实施方式2的固体电解电容器的剖视图。
图27是本发明的实施方式3的固体电解电容器的剖视图。
图28是实施方式3的固体电解电容器的剖视图。
图29是实施方式3的固体电解电容器的立体图。
图30是实施方式3的固体电解电容器的立体图。
图31是表示本发明的实施方式4的固体电解电容器的电极配置的俯视图。
图32是本发明的实施方式4的固体电解电容器的俯视图。
图33是表示本发明的实施方式5的固体电解电容器的电极配置的俯视图。
图34是实施方式5的固体电解电容器的俯视图。
图35是实施方式5的固体电解电容器的俯视图。
图36是实施方式5的固体电解电容器的俯视图。
图37是本发明的实施方式6的固体电解电容器的电极配置的俯视图。
图38是实施方式6的固体电解电容器的俯视图。
具体实施方式
(实施方式1)
图1是本发明的实施方式1的固体电解电容器的剖视图，图2是电容器的立体图，图3是表示电容器的电极的配置的俯视图，图4是电容器的主要部分的放大剖视图。通过用酸等蚀刻由Al、Ta、Nb中的任意金属构成的阀金属片1的一面，而在其表面上形成了具有多个微细孔的多孔部6。多孔部6的表面被阳极氧化而形成介电体薄膜13。在介电体薄膜13的上面形成有固体电解质层14。以此能够取出作为固体电解电容器的容量。
或者可以是，在阀金属片1的一面上烧结钽或铌等的粉末而形成多孔的烧结膜，并在烧结膜的表面上形成介电体薄膜13，进而在介电体薄膜13的上面形成由导电性高分子材料构成的固体电解质层14。
所述材料均可容易形成多孔部6，并且其氧化层具有较高的介电常数，所以作为固体电解电容器是合适的。
固体电解质层14是由化学聚合或电解聚合形成的、聚吡咯或聚噻吩等的功能性高分子层，或者该固体电解质层14也可以是通过浸渍硝酸锰溶液并热分解而形成的二氧化锰层。其结果，由于多孔部6，阀金属片1中的发挥固体电解电容器作用的部分的面积扩大，进而通过向多孔部6填充导电性高分子材料，得到大容量。
在固体电解质层14的表面上设有例如由碳、银膏等导体构成的集电体层7，使得容易从电容器的一面取出电极。
然后，为了把由集电体层7构成的一方电极拉出到阀金属片1的另一面，形成贯穿阀金属片1的通孔(through-hole)电极2。用绝缘膜3，将通孔电极2和阀金属片1电绝缘。
另外，形成与阀金属片1电连接的电极端子4，作为另一电极。
进而，通过与上述固体电解电容器电绝缘的绝缘部8，形成贯穿固体电解电容器的贯通电极9。进而，为了确保绝缘性和提高可靠性而在阀金属片1的另一面上设置保护膜5，同时用封装部件10被覆阀金属片1的周边部以提高电绝缘性和机械强度。
在图1中，为了在电容器的两面上露出电极，仅在阀金属片1的周边部上形成封装部件10，但是在没有必要从一面的集电体层7转接电极的情况下，通过在电容器的电容器的一面上也形成封装部件10，容易将该电容器作为安装在印刷电路板上的表面安装部件而利用。由此，封装部件10形成的位置可以容易地根据用途变更。
由于可在通孔电极2、电极端子4、贯通电极9的露出部上形成凸起11，并可与半导体部件12容易接合，所以该电容器能够适应于高密度安装中。
如图2和图3所示，实施方式1的固体电解电容器中，通孔电极2和电极端子4相互平行且交替地相邻，配置为矩阵状，贯通电极9配置在相邻的通孔电极2和电极端子4的中央。可以根据接合的半导体部件12的端子数和端子间距设定而配置这些电极。
图5～16是表示该固体电解电容器的制造方法的剖视图。
首先，如图5所示，在由铝构成的阀金属片1的一面上涂布保护层16，并在另一面上涂布保护膜5。然后通过激光加工或冲孔加工设置贯穿孔15。
然后，如图6所示，利用调合器等方法，将有机绝缘性树脂注入到作为贯通电极9的贯穿孔15中，从而设置绝缘部8。
接着，如图7所示，利用电沉积法将绝缘性树脂附着在阀金属片1露出的贯穿孔15的内壁上，形成绝缘膜3。这时，在将电沉积后的绝缘膜3的绝缘性树脂真正固化之前，在保护膜16不难剥离的温度下临时固化绝缘性树脂。
然后，如图8所示，浸渍于溶剂中剥离保护膜16后将绝缘膜3在本来的固化温度下真正固化。接着，如图9所示，使用酸等对阀金属片1的一面进行蚀刻，而在阀金属片1的一面上形成多孔部6。在多孔部6的表面上形成了介电体薄膜13。然后，如图10所示，通过印刷、调合器等方法在贯穿孔15的内部填充电导性膏并使其坚固，形成通孔电极2。通过镀层法形成通孔电极2，可使等效串联电阻(ESR)更低。
接着，如图11所示，在介电体薄膜13的上面和一面通孔电极2的上面形成固体电解质层14，并在固体电解质层14上形成由碳膏和Ag膏构成的集电体层7。
固体电解质层14可利用聚合法形成。即，利用化学聚合法在多孔部6的表面上形成聚噻吩核心之后，利用电解聚合法形成作为导电性高分子的聚噻吩层。通过采用该方法，由于阴电极可形成至多孔部6的深处，所以能够有效地获取固体电解电容器的容量。或者通孔电极2和集电体层7也可以不通过固体电解质层14而利用Ag膏等直接连接，这时将以更低的电阻引出电极。
如图12所示，利用激光加工法等将形成电极端子4的部位的保护膜5和构成贯通电极9的部位的绝缘部8除去，形成开口部17和贯穿部18。
然后，如图13所示，通过在开口部17露出的铝面上镀Ni、镀Cu、镀金等而形成电极端子14。之后，如图14所示，对贯穿部18的绝缘部8的表面进行镀层处理而形成核心之后通过镀铜或银，形成贯通电极9。
接着，如图15所示，由树脂等绝缘材料覆盖阀金属片1的周边部而形成封装部件10，另外，如图16所示，在通孔电极2、电极端子4、贯通电极9的露出面上形成由锡焊、金、锡或银等构成的连接凸起11，得到了固体电解电容器。
图1是表示安装有半导体部件12的、按照上述方法得到的固体电解电容器。对准设置在固体电解电容器的通孔电极2、电极端子4、贯通电极9的露出面上的凸起11和半导体部件12的端子的位置，直接安装。
该固体电解电容器可以把半导体部件12直接安装在其上面。由于在两者之间不存在用于引接的布线图形，所以可使在高频领域中成为很大问题的ESR、等效串联电感(ESL)变小，可得到能够对应于高速的半导体部件12的固体电解电容器。例如，该固体电解电容器具有不能与具有容量的电容器相接合的贯通电极9。因此，在安装于电路板上的实施方式1的固体电解电容器中，可以在固体电解电容器的内部形成信号线等不经过电容器而直接与半导体部件12连接的电极端子。由此，能够使安装面积小、且使半导体部件12和信号线之间的接合距离小。
另外，在实施方式1的制造方法中，可得到能对应于具有各种端子数、端子间距的半导体部件12的固体电解电容器。
(实施方式2)
图17是本发明的实施方式2的固体电解电容器的剖视图。具有容量的电容器本身是与实施方式1的相同，但实施方式2的固体电解电容器与实施方式1的电容器不同，在阀金属片1的多孔部6一侧，将贯穿设置于阀金属片1的一面上的多孔部6的转接电极20和半导体部件12，用凸起11连接。
下面，参照图18～26，详细说明实施方式2的固体电解电容器。
如图18所示，在由铝构成的阀金属片1的另一面上涂布保护层16，并在阀金属片1的一面上通过激光加工、蚀刻等方法形成贯穿孔15以及有底的盲孔19。
然后，如图19所示，在盲孔19和贯穿孔15的内部形成绝缘部15，接着，与实施方式1同样地，如图20所示，在阀金属片1的一面上形成多孔部6，在多孔部6的表面上形成介电体被膜13。这里，在图19中，绝缘部8比金属片1的表面更突出。使突出的高度高于在之后的工序中形成的集电体层7。
接着，与实施方式1同样地，在介电体被膜13的上面形成固体电解质层14。当阀金属片1为钽或铌的情况下，涂布钽或铌的粉末之后通过烧成形成多孔部6，然后涂布保护层16，形成盲孔19和贯穿孔15，在盲孔19和贯穿孔15形成绝缘部8，得到图20所示的结构。
然后，如图21所示，在固体电解质层14上形成集电体层7，接着，如图22所示，形成集电体层7上的保护膜5之后，剥离保护层16。
接着，如图23所示，在阀金属片1的另一面上实施镀层，形成下部电极21。
然后，如图24所示，通过激光加工法等，除去电极端子4和转接(via)电极20部位的保护膜5、构成贯通电极9部位的保护膜5以及绝缘部8，形成开口部17和贯穿部18。
接着，如图25所示，通过镀Cu，在开口部17和贯穿部18的内部形成电极端子4、转接电极20和贯通电极9。然后，如图26所示，通过用树脂等的绝缘材料覆盖阀金属片1的周边部，形成封装部件10，并在电极端子4、转接电极20、贯通电极9的露出面上形成连接凸起11，得到固体电解电容器。
实施方式2的固体电解电容器除了具有实施方式1的效果之外，由于阀金属片1中需要绝缘的部位仅限于多孔部6，所以电绝缘的可靠性高，制造工序被简化，从而生产率高。
在实施方式2的制造方法中，可容易制造出能够对应具有各种端子数、端子间距的半导体部件12的固体电解电容器。
(实施方式3)
图27、28是本发明的实施方式3的固体电容器的剖视图。图29、30是该电容器的立体图。
图27中所示的电容器的结构与表示于图1的实施方式1的电容器大致相同，不同的是在封装部件10上形成贯通电极109。图28所示的电容器具有与图17所示的实施方式2的电容器大致相同的结构，但不同的是在封装部件10上形成贯通电极109。
实施方式3的这些固体电解电容器与实施方式1、2同样地制得，在形成封装部件10之后，在封装部件10形成贯穿孔15，最后通过镀层处理等形成贯通电极109。
在实施方式3的固体电解电容器中，贯通电极109的配置位置取决于作为电容器的周边部的封装部件10。但是由于用封装部件10将贯通电极109完全绝缘，所以能够可靠地抑制绝缘不良性。因此，可将贯穿孔15的孔径微细化，从而实施方式3的电容器用于需要多个贯通电极109的电路是有效的。
在图29中，在封装部件10设有1列贯通电极109，但也可以如图30所示，在封装部件10上配置微细的多个贯通电极109。
进而，在实施方式3的制造方法中，可容易制造出能够对应具有各种端子数、端子间距的半导体部件12的固体电解电容器。
实施方式4
图31、32是表示本发明的实施方式4的固体电解电容器的电极配置的俯视图。该电容器具有与图1所示的实施方式1的固体电解电容器或图17所示的实施方式2的固体电解电容器大致相同的结构，但与实施方式1、2不同的是，形成了大面积的绝缘部8，并在绝缘部8的内部形成有多个贯通电极209。
实施方式4的固体电解电容器与实施方式1、2的电容器同样地制成，但只是绝缘部8以不同的方法形成。首先，形成阀金属片1的绝缘部8的部分被贯穿，并在该部分中***树脂等绝缘性材料，制成大面积绝缘部8。然后，对应所使用的半导体部件12的端子的配置，在绝缘部形成多个贯穿孔15，通过镀层处理形成贯通电极209。
根据实施方式4，由于多个贯通电极209是在固体电解电容器的任意部位上且被完全绝缘的大面积的绝缘部8上形成，所以可可靠地减少绝缘不良性。因此，能够微细化贯穿孔15的孔径，所以实施方式4的电容器用于需要多个贯通电极9的电路上是有效。另外，关于图31、图32中所示的电容器的贯通电极209的配置位置，根据需要可将多个绝缘部8配置在任意的位置上，在贯通电极209形成绝缘部8。
实施方式5
图33～36是表示本发明的实施方式5的固体电解电容器的电极配置的俯视图。图33和图35所示的电容器具有与实施方式1的电容器相同的结构。
在图33中所示的电容器中，在纵或横向的单方向上交替地矩阵状配置通孔电极2和电极端子4，并用贯通电极9替换几个通孔电极2和电极端子4。
图35中所示的电容器中，在纵横2个方向上矩阵状交替地矩阵状配置通孔电极2和电极端子4，并且几个通孔电极2和电极端子4被贯通电极9取代。
图34和图36所示的固体电解电容器具有与实施方式2的固体电解电容器具有相同的结构。
在图34中所示的电容器中，在纵或横向的单方向上交替地矩阵状配置转接电极20和电极端子4，并将几个转接电极20和电极端子4用贯通电极9替换。
图36中所示的电容器中，在纵横2个方向上矩阵状交替地矩阵状配置转接电极20和电极端子4，并且几个转接电极20和电极端子4被贯通电极9取代。
在这些电极的配置中，由于在固体电解电容器的平面内均匀地交替配置通孔电极2或转接电极20和电极端子4，所以电流分别向相反方向流动。因此由于电流而产生的磁场被有效地抵消。进而，由于可在通孔电极2或转接电极20或者电极端子4的任意位置上形成贯通电极9，所以电容器与半导体部件12的端子被牢固地接合。
(实施方式6)
图37～38是表示本发明的实施方式6的固体电解电容器的电极配置的俯视图。该固体电解电容器具有与实施方式1的电容器或者图17中所示的实施方式2的固体电解电容器相同的结构。
图37中所示的电容器中，在纵横2个方向上矩阵状交替地矩阵状配置通孔电极2和电极端子4，并且在其周边部配置有贯通电极109(209)。在图38中所示的电容器中，在纵或横向双方向上矩阵状地交替配置转接电极20和电极端子4，并在其周边部上配置有贯通电极109(209)。
通过将贯通电极109(209)配置在电容器的周边部，在通孔电极2或转接电极20和电极端子4之间的由流到这些电极的电流而产生的磁场，能够不受贯通电极109(209)的影响而被大大抵消。另外，因贯通电极109(209)的形成在周边部上，所以可得到大容量的固体电解电容器。
以上所述，实施方式1～6的固体电解电容器可适应于各种半导体部件，并通过所述那样地配置电极，高频响应性优异、面积小且具有大的静电容量。
Claims (51)
1.一种固体电解电容器，具有：在第1面上具有至少1个多孔部的阀金属片；在所述至少1个多孔部上形成的至少1个介电体薄膜；在所述至少1个介电体薄膜上形成的至少1个固体电解质层；在所述至少1个固体电解质层上形成的集电体层；与所述集电体层导通，并贯穿所述阀金属片，且与所述阀金属片绝缘，露在所述阀金属片的第2面方向的至少1个通孔电极；与所述至少1个通孔电极绝缘，并与所述阀金属片连接，露在所述阀金属片的所述第2面的方向的至少1个电极端子；贯穿所述阀作用金属体的没有形成所述至少1个电介质被膜、所述至少1个固体电解质层和所述集电体层的部分而设置的绝缘部；贯穿所述绝缘部的至少1个贯通电极。
2.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，所述至少1个贯通电极包括多个贯通电极。
3.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，所述至少1个通孔电极包括多个通孔电极。
4.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，所述至少1个电极端子包括多个电极端子。
5.根据权利要求4所述的固体电解电容器，其特征在于，所述至少1个通孔电极包括多个通孔电极。
6.根据权利要求5所述的固体电解电容器，其特征在于，所述多个通孔电极和所述多个电极端子是相互平行地相邻配置的。
7.根据权利要求6所述的固体电解电容器，其特征在于，所述多个通孔电极和所述多个电极端子是相互交替地配置的。
8.根据权利要求7所述的固体电解电容器，其特征在于，所述至少1个贯通电极位于所述多个通孔电极和所述多个电极端子中的相邻的贯通电极与电极端子之间的中央。
9.根据权利要求7所述的固体电解电容器，其特征在于，所述多个通孔电极和所述多个电极端子中的至少1个是被所述至少1个贯通电极所取代。
10.根据权利要求6所述的固体电解电容器，其特征在于，所述多个通孔电极和所述多个电极端子中的1个是被所述至少1个贯通电极所取代。
11.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，所述至少1个贯通电极是配置在所述至少1个通孔电极和所述至少1个电极端子的周边部。
12.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，还具有形成在所述至少1个通孔电极、所述至少1个电极端子和所述至少1个贯通电极的各露出面中的至少1个上的凸起。
13.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，所述阀金属片是由Al、Ta、Nb中的任意一种构成的。
14.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，所述绝缘部是由有机绝缘性树脂构成的。
15.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，所述至少1个贯通电极含有铜。
16.一种固体电解电容器，具有：在第1面上具有至少1个多孔部的阀金属片；在所述至少1个多孔部上形成的至少1个介电体薄膜；在所述至少1个介电体薄膜上形成的至少1个固体电解质层；在所述至少1个固体电解质层上形成的集电体层；与没有形成所述阀金属片的所述至少1个多孔部和所述至少1个集电体层的部分连接，并露出在所述阀金属片的所述第1面方向的至少1个转接电极；与所述至少1个转接电极绝缘，并与所述至少1个集电体层连接，露在所述阀金属片的所述第1面的方向的至少1个电极端子；贯穿所述阀作用金属体的没有形成所述至少1个电介质被膜和所述至少1个固体电解质层和所述集电体层的部分而设置的绝缘部；贯穿所述绝缘部的至少1个贯通电极。
17.根据权利要求16所述的固体电解电容器，其特征在于，所述至少1个贯通电极包括多个贯通电极。
18.根据权利要求16所述的固体电解电容器，其特征在于，所述至少1个转接电极包括多个转接电极。
19.根据权利要求16所述的固体电解电容器，其特征在于，所述至少1个电极端子包括多个电极端子。
20.根据权利要求19所述的固体电解电容器，其特征在于，所述至少1个转接电极包括多个转接电极。
21.根据权利要求20所述的固体电解电容器，其特征在于，所述多个转接电极和所述多个电极端子是相互平行地相邻而配置的。
22.根据权利要求21所述的固体电解电容器，其特征在于，所述多个转接电极和所述多个电极端子是相互交替配置的。
23.根据权利要求22所述的固体电解电容器，其特征在于，所述至少1个贯通电极位于所述多个转接电极和所述多个电极端子中的相邻的转接电极和电极端子之间的中央。
24.根据权利要求22所述的固体电解电容器，其特征在于，所述多个转接电极和所述多个电极端子中的至少1个是被所述至少1个贯通电极所取代。
25.根据权利要求21所述的固体电解电容器，其特征在于，所述多个转接电极和所述多个电极端子中的1个是被所述至少1个贯通电极所取代。
26.根据权利要求16所述的固体电解电容器，其特征在于，所述至少1个贯通电极是配置在所述至少1个转接电极和所述至少1个电极端子的周边部。
27.根据权利要求16所述的固体电解电容器，其特征在于，还具有形成在所述至少1个转接电极、所述至少1个电极端子和所述至少1个贯通电极的各露出面中的至少1个上的凸起。
28.根据权利要求16所述的固体电解电容器，其特征在于，所述阀金属片是由Al、Ta、Nb中的任意一种构成的。
29.根据权利要求16所述的固体电解电容器，其特征在于，所述绝缘部是由有机绝缘性树脂构成的。
30.根据权利要求16所述的固体电解电容器，其特征在于，所述至少1个贯通电极含有铜。
31.一种固体电解电容器，具有：在第1面上具有多孔部的阀金属片；在所述多孔部上形成的介电体薄膜；在所述介电体薄膜上形成的固体电解质层；在所述固体电解质层上形成的集电体层；与所述集电体层导通，并贯穿所述阀金属片，与所述阀金属片绝缘，并与所述阀金属片连接，露出在所述阀金属片的第2面的方向的通孔电极；与所述通孔电极绝缘，并露出在所述阀金属片的所述第2面的方向的电极端子；覆盖所述阀金属片的侧面的封装部件；从所述阀金属片的所述第1面向所述第2面的方向贯穿封装部件的贯通电极。
32.根据权利要求31所述的固体电解电容器，其特征在于，还具有形成在所述通孔电极、所述电极端子和所述贯通电极的各露出面中的至少1个上的凸起。
33.根据权利要求31所述的固体电解电容器，其特征在于，所述阀金属片是由Al、Ta、Nb中的任意一种构成的。
34.根据权利要求31所述的固体电解电容器，其特征在于，所述绝缘部是由有机绝缘性树脂构成的。
35.根据权利要求31所述的固体电解电容器，其特征在于，所述贯通电极含有铜。
36.一种固体电解电容器，具有：在第1面上具有多孔部的阀金属片；在所述多孔部上形成的介电体薄膜；在所述介电体薄膜上形成的固体电解质层；在所述固体电解质层上形成的集电体层；与所述阀金属片的没有形成所述多孔部和所述集电体层的部分连接，并露出在所述阀金属片的所述第1面方向的转接电极；与所述转接电极绝缘，并与所述集电体层连接，露在所述阀金属片的所述第1面的方向的电极端子；覆盖所述阀金属片的侧面的封装部件；从所述阀金属片的所述第1面向所述第2面的方向贯穿封装部件的贯通电极。
37.根据权利要求36所述的固体电解电容器，其特征在于，还具有形成在所述转接电极、所述电极端子和所述贯通电极的各露出面中的至少1个上的凸起。
38.根据权利要求36所述的固体电解电容器，其特征在于，所述阀金属片是由Al、Ta、Nb中的任意种构成的。
39.根据权利要求36所述的固体电解电容器，其特征在于，所述绝缘部是由有机绝缘性树脂构成的。
40.根据权利要求36所述的固体电解电容器，其特征在于，所述贯通电极含有铜。
41.一种固体电解电容器的制造方法，具有：在阀金属片上设置第1和第2贯穿孔的工序；在所述阀金属片的第1面上形成电介体层的工序；在所述电介体上形成固体电解质层的工序；在所述固体电解质层上形成集电体层的工序；在所述第1贯穿孔中形成与所述集电体层连接的、露出在所述阀金属片的第2面的电极端子的工序；形成与所述阀金属片连接、并露出在所述阀金属片的所述第2面的电极端子的工序；在所述第2贯穿孔中填充绝缘材料而形成绝缘部的工序；形成贯穿所述绝缘部的贯通电极的工序。
42.根据权利要求41所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，所述形成电极端子的工序包括通过镀层形成所述电极端子的工序。
43.根据权利要求41所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，所述形成贯通电极的工序包括：在所述绝缘部形成第3贯穿孔的工序和通过镀层在所述第3贯穿孔形成所述贯通电极的工序。
44.一种固体电解电容器的制造方法，具有：在阀金属片的第1面上设置盲孔的工序；在所述阀金属片上设置贯穿孔的工序；在所述阀金属片的所述第1面上形成电介体层的工序；在所述电介体层上形成固体电解质层的工序；在所述固体电解质层上形成集电体层的工序；在所述盲孔中填充绝缘材料而设置第1绝缘部的工序；在所述阀金属片的所述贯穿孔中填充绝缘材料而设置第2绝缘部的工序；形成电极端子的工序，该电极端子在所述阀金属片的所述第1面的方向上露出、并与所述阀金属片连接；在所述第1绝缘部形成，在所述阀金属片的第1面的方向露出并与所述集电体层连接的转接电极的工序；形成贯穿所述第2绝缘部的贯通电极的工序。
45.根据权利要求44所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，所述形成电极端子的工序包括通过镀层形成所述电极端子的工序。
46.根据权利要求44所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，所述形成转接电极的工序包括：在所述第1绝缘部中形成达到所述盲孔的底部的孔的工序和通过镀层，在所述第1绝缘部的所述孔形成所述转接电极的工序。
47.根据权利要求44所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，所述形成贯通电极的工序包括：在所述第2绝缘部，形成贯穿孔的工序；和通过镀层，在所述第2绝缘部的所述贯穿孔中形成所述贯通电极的工序。
48.一种固体电解电容器的制造方法，具有：在阀金属片的第1面上形成电介体层的工序；在所述电介体层上形成固体电解质层的工序；在所述固体电解质层上形成集电体层的工序；形成与所述集电体层连接的、露出到所述阀金属片的第2面的通孔电极的工序；形成与所述阀金属片连接的、露出在所述阀金属片的第2面的电极端子的工序；形成覆盖所述阀金属片侧面的封装部件的工序；形成贯穿所述封装部件的贯通电极的工序。
49.根据权利要求48所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，所述形成贯通电极的工序包括：在所述封装部件，形成贯穿孔的工序；和通过镀层，在所述封装部件的所述贯穿孔中形成所述贯通电极的工序。
50.一种固体电解电容器的制造方法，具有：在阀金属片的第1面上设置盲孔的工序；在所述阀金属片的所述第1面上形成电介体层的工序；在所述电介体层上形成固体电解质层的工序；在所述固体电解质层上形成集电体层的工序；在所述盲孔中填充绝缘材料而设置绝缘部的工序；形成与所述阀金属片连接的、露出在所述阀金属片的所述第1面方向的电极端子的工序；在所述绝缘部形成，与所述集电体层连接的、露出在所述阀金属片的所述第1面的方向的转接电极的工序；形成覆盖所述阀金属片侧面的封装部件的工序；形成贯穿所述封装部件的贯通电极的工序。
51.根据权利要求50所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，所述形成贯通电极的工序包括：在所述封装部件，形成贯穿孔的工序；和通过镀层，在所述封装部件的所述贯穿孔中形成所述贯通电极的工序。
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20091202 Termination date: 20150718 |
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| EXPY | Termination of patent right or utility model |