JP4899775B2 - 固体電解コンデンサの製造方法と固体電解コンデンサ内蔵基板の製造方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明の実施の形態1における固体電解コンデンサについて、本発明の特に請求項1、3に記載の発明について図面を参照しながら説明する。
以下、本発明の実施の形態2における固体電解コンデンサについて、本発明の特に請求項2に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
以下、本発明の実施の形態3における固体電解コンデンサ内蔵基板について、本発明の特に請求項4に記載の発明について図面を参照しながら説明する。
以下、本発明の実施の形態4における固体電解コンデンサ内蔵基板について、本発明の特に請求項4に記載の発明について図面を参照しながら説明する。
以下、本発明の実施の形態5に記載の固体電解コンデンサの製造方法について、本発明の特に請求項5に記載の発明について図面を参照しながら説明する。
以下、本発明の実施の形態6に記載の固体電解コンデンサの製造方法について、本発明特に請求項6に記載の発明について図面を参照しながら説明する。図8〜図10は本発明の実施の形態6の断面工程図を示す。
以下、本発明の実施の形態7に記載の固体電解コンデンサ内蔵基板の製造方法について、本発明の特に請求項7に記載の発明について図面を参照しながら説明する。図11〜図13は本発明の実施の形態7の工程断面図を示す。
以下、本発明の実施の形態8に記載の固体電解コンデンサ内蔵基板の製造方法について、本発明の特に請求項8に記載の発明について図面を参照しながら説明する。図14〜図16は本発明の実施の形態8の工程断面図を示す。
2 第1の絶縁樹脂
3 固体電解質層
4 導電性材料層
5 金属層
6 孔
7 多孔質部
8 第2の絶縁樹脂
9 第3の絶縁樹脂
10 導電性樹脂
11 銅箔
12 第2の金属層
13 未硬化の液状樹脂
14 未硬化の導電性材料層
15 第1の貫通孔
16 未硬化状態の第2の絶縁樹脂
17 第2の貫通孔
18 第3の貫通孔
19 未硬化状態の絶縁樹脂シート
20 第4の貫通孔
21 未硬化状態の導電性樹脂
22 酸化被膜
Claims (3)
- 少なくとも表面に酸化被膜を有する多孔質部を形成した弁作用を有する金属箔上の陰極部を形成しない部分に未硬化状態の第1の絶縁樹脂を形成する第1工程と、
この第1工程で得た未硬化状態の第1の絶縁樹脂を硬化する第2工程と、
この第2工程で得た金属箔に所望の位置に第1の貫通孔を設ける第3工程と、
この第3工程で得た貫通孔に未硬化状態の絶縁樹脂を充填する第4工程と、
この第4工程で得た未硬化状態の絶縁樹脂を硬化する第5工程と、
前記金属箔上に重合法によって固体電解質層を形成する第6工程と、
固体電解質層上の表面を覆う形で未硬化の導電性ペーストを塗布する第7工程と、
第7工程で得た未硬化状態の導電性ペーストを硬化した板状体を形成する第8工程と、
第8工程で得た板状体に所望な位置に第2の貫通孔を開ける第9工程と、
第1の貫通孔より小さい孔径で構成され、かつ、前記第1の貫通孔の領域内を貫通するように第3の貫通孔を形成する第10工程と、
めっきによって表層の絶縁樹脂と第2、第3の貫通孔の内壁に第2の金属層を被着させ、
金属箔と表層とが電気的に接続する第11工程と、
表裏面の第2の金属層をパターニングすることによって、陽極と陰極を電気的に絶縁化する第12工程を少なくとも有する固体電解コンデンサの製造方法。 - 未硬化の絶縁樹脂シートに貫通孔を形成する工程と、
この貫通孔に導電性ペーストを充填することで板状体を形成する工程と、
銅箔、前記板状体、請求項1に記載の製造方法にて作製した固体電解コンデンサ、前記板状体、銅箔の順に位置決めして積層・硬化する工程と、
前記銅箔をパターニングすることで、配線パターンを形成する工程とを少なくとも有する固体電解コンデンサ内蔵基板の製造方法。 - 銅箔、未硬化の絶縁樹脂シート、請求項1に記載の製造方法にて作製した固体電解コンデンサ、未硬化の絶縁樹脂シート、銅箔の順に積層・硬化する工程と、
所望の位置に銅箔および絶縁樹脂シートに孔を開ける工程と、
めっきによって孔に金属層を被着させる工程と、
前記銅箔をパターニングすることで、配線パターンを形成する工程とを少なくとも有する固体電解コンデンサ内蔵基板の製造方法。
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