CN1427409A - 盘装置、盘装置用配线以及盘装置用配线的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供盘装置，它能提高头配线和驱动配线的可靠度。盘装置，具有头滑块和臂以及驱动单元、配线体以及导出端子部。所述配线体，是为了向头滑块上装载的磁头提供用于将信号记录到盘形记录媒体上或从中再现出信号的头电流而设置的，也是为了向驱动单元提供用于摇动臂的驱动电流而设置的。配线体，具有挠性部件(フレクシ_ャ)、头配线以及驱动配线。所述挠性部件，是为了支持头滑块而设置在臂上的；为了向头滑块上装载的磁头提供头电流，将所述头配线设置得通过挠性部件的上部，连接头滑块和导出端子部；所述驱动配线，是为了向驱动单元提供驱动电流，从与挠性部件的头滑块的相反侧上形成的配线连接部开始一直到导出端子部为止，沿着头配线设置的。

Description

盘装置、盘装置用配线以及 盘装置用配线的制造方法

[技术领域]

本发明涉及为了向读取头滑块上安装的读取头提供用于将信号记录到盘形记录媒体上或从中再现出信号的读取头电流，以及为了向驱动单元提供用于使臂摇动的驱动电流，而设计的盘装置用配线体、其制造方法以及具有该配线体的盘装置。

[已有技术]

利用硬盘和光盘等盘形记录媒体(以下简称为盘)进行信号的记录、再现的盘装置，并不仅限于用在计算机上，还可以在各种信息处理装置中得到广泛使用。这其中，在以便携式电话为代表的便携信息设备领域中，希望容量大且能够对信息进行高速访问的存储装置。作为其中的一个方面，我们来讨论磁盘装置。

在磁盘装置中，稳定磁头的头滑块，虽然可自由摇动地稳定安装在臂的前端，但也可以通过在该臂另一端上配置的音圈马达而被摇动，从而，将磁头放置在旋转磁盘上形成的磁迹上，由此来记录或再现信号。为了防止由于尘埃附着等原因而导致可靠性降低，将这些构成要素容纳于密封外壳内。

用于向磁头提供头电流的头配线，以及用于向音圈马达提供驱动电流的驱动配线的各个端部分，分别连接到臂侧面上设置的配线连接部上；该配线连接部，和用于连接外壳上设置的信号处理装置和驱动控制装置的外部端子，通过软配线进行连接。通过这些配线，在磁头和信号处理装置之间收发信号，从驱动控制装置向音圈马达提供驱动电流，来摇动臂。这种磁盘装置的具体结构，例如在特开平9-128728号公报上予以展示。[专利文献1]

特开平9-128728号公报

但是，在前述已有的磁盘装置中，用于向磁头提供头电流的头配线、以及用于提供用来驱动音圈马达的驱动电流的驱动配线，由于对臂上设置的配线连接部来说，它们是通过焊接而分别连接到用于连接外部装置的挠性配线上的，因此，不但组装操作非常复杂，而且，配线的连接点也很多，由此，存在显著制约提高配线可靠度的缺陷。

随着装置自身的小型化，根据臂小型化、臂的质量变小，配线连接部的质量也不规则，因而存在对臂的摇动控制施加了不好的影响的缺陷。

[发明内容]

本发明的目的，是提供盘装置、盘装置用配线以及盘装置用配线的制造方法，它们可以提高用于向磁头提供头电流的头配线、以及用于提供用来驱动音源马达的驱动电流的驱动配线的可靠度。

依据本发明的盘装置，其特征在于具有：头滑块、臂、驱动单元、以及配线体，用于向所述配线提供所述头电流和所述驱动电流而设置的导出端子部。其中，所述头滑块上安装有将信号记录到盘形记录媒体上或是从中再现出信号的头；为了将安装在所述头滑块上的所述头确定在所述盘形记录媒体的所需位置上而可摇动设置的臂；所述驱动单元是为摇动所述臂而设置的；所述配线体，是为了向安装在所述头滑块上的所述头提供用于将所述信号记录到所述盘形记录媒体上或是从中再现出信号的头电流，以及为了向所述驱动单元提供用于摇动所述臂的驱动电流而设计的。所述配线体，具有挠性部件(フレクシ_ャ)、头配线以及驱动配线。其中所述挠性部件支持所述头滑块，而设置在所述臂上；所述头配线，是为了向所述头滑块上装载的所述头提供所述头电流而形成的，以便通过所述挠性部件之上，使所述头滑块和所述导出端子部进行连接；所述驱动配线，是为了向所述驱动单元提供所述驱动电流，而在从所述挠性部件上形成的配线连接部开始到所述导出端子部为止，沿着所述头配线形成的。

依据本发明的盘装置用配线体，是这样一种盘装置用配线体：为了将信号记录到盘形记录媒体上或从中再现出线号，而向头滑块上装载的头，提供用于将信号记录到所述盘形记录媒体上或从中再现出信号的头电流，为了向将所述头滑块上装载的所述头定位在所述盘形记录媒体上的需要位置而使自由摇动设置的臂摇动所设置的驱动单元，提供用于摇动所述臂的驱动电流而设置的；从导出端子部向所述配线体提供所述头电流和所述驱动电流，其特征在于：所述配线体具有挠性部件、头配线以及驱动配线；其中，所述挠性部件，是为了支持所述头滑块，而在所述臂上设置形成的；所述头配线，是为了向所述头滑块上装载的所述磁头提供所述头电流，为了通过所述的挠性部件的上部而对所述头滑块和所述导出端子部进行连接而形成的；所述驱动配线，是为了向所述驱动单元提供所述驱动电流，从所述导出端子部开始到所述挠性部件上形成的配线连接部为止，沿着所述头配线形成的。

依据本发明的盘装置用配线体的制造方法，它是这样一种盘装置用配线体的制造方法：它是为了将信号记录到盘形记录媒体上或从中再现出信号，而向装载在头滑块上的头，提供用于将所述信号记录到所述盘形记录媒体上或从中再现出信号的头电流，为了向将所述头滑块上装载的所述头放置在所述盘形记录媒体上的所需位置上，而使设置的臂自由摇动所设置的驱动单元提供用于摇动所述臂的驱动电流而设计的，其特征在于包括：在金属薄板上形成第1绝缘膜的第1绝缘膜形成工序；为了向所述头提供所述头电流，而在所述第1绝缘膜上，分别形成用于连度所述头滑块和所述导出端子部的多个头配线，沿着各头配线的一部分，在所述第1绝缘膜上分别形成用于向所述驱动单元提供所述驱动电流的驱动配线的配线形成工序；在所述第1绝缘膜上，形成第2绝缘膜，以便覆盖各个头配线和各个驱动配线的第2绝缘膜形成工序；以及为了支持所述头滑块，对金属薄板进行刻蚀，以便形成在所述臂上设置的多个挠性部件的刻蚀工序。[发明所实施例的方式]

依据本实施例的盘装置中，用于向盘滑块上装载的头提供头电流的头配线，是通过挠性部件的上部而设置的，以便能对为了向配线体提供头电流和驱动电流所设置的导出端子部和头滑块进行连接。由此，头配线，是从头滑块连接到导出端子部而构成的。因此，就不需要在臂上的头配线上，形成用于提供头电流的配线接合用接点。其结果，能够提供用于提供头电流的配线接合的可靠度很高的盘装置。

所述挠性部件，是利用第1金属薄板构成的，最好是，从所述配线连接部开始到所述导出端子部为止，沿着所述头配线和所述驱动配线，选择性地形成第2金属薄板。

所述第1金属薄板和所述第2金属薄板，最好是由彼此相同的材料构成的，并最好具有彼此相同的厚度。

最好还具有压电激励器和激励器配线，其中压电激励器是为了使所述头滑块上装载的所述头产生微小的位移而在所述挠性部件上设置的，将用于驱动所述压电激励器的压电激励电流提供给所述压电激励器，以便使所述磁头产生微小的位移，从而将激励器配线设置得通过所述挠性部件的上面，使所述压电激励器和所述导出端子部连接。

所述挠性部件，是利用金属薄板构成的，所述金属薄板，最好具有在所述配线连接部上弯折的弯屈部。

所述弯屈部，最好沿着与所述盘形媒体的表面基本垂直的方向弯屈。

为了向所述驱动单元提供所述驱动电流，所述配线连接部上，最好还具有连接到所述驱动配线的供电配线。

所述驱动单元，最好是音圈马达。

最好还要具有支持所述臂和所述驱动单元以及所述导出端子部所设置的外壳。

在所述挠性部件中，最好形成用于支持所述头滑块的万向支架弹簧部。

在所述头滑块中，最好还装置一个头。

所谓沿着所述驱动配线和所述头配线的所述驱动配线形成的部分，最好是这样构成的，以便响应所述臂的摇动而产生弹性弯屈变形。

所谓沿着所述驱动配线和所述头配线的所述驱动配线形成的部分，最好是在所述导出端子部和所述挠性部件上形成的所述配线连接部之间，形成拱形。

在依据本实施形态的盘装置用配线中，用于向头滑块上搭载的头提供头电流的头配线，通过挠性部件的上部而设置以便于连接为了向配线体提供头电流和驱动电流所设置的导出端子部和头滑块。由此，头配线是从头滑块连接到导出端子部而构成的。因此，就不用在头配线上形成用于提供头电流的配线接合用接点。其结果，可以提供用于提供头电流的配线接合的可靠度很高的盘装置用配线体。

最好还具有为了使所述头配线和所述驱动配线在所述导出端子上进行连接而设置的连接端子部。

所述挠性部件，是利用第1金属薄板构成的，从所述连接端子部开始到所述配线连接部为止，最好是沿着所述头配线和所述驱动配线，选择形成第2金属薄板。

所谓所述第1金属薄板和所述第2金属薄板，最好是由彼此相同的材料构成，并最好具有彼此相同的厚度。

所述第2金属薄板为多个，它们之间分别留出规定的间隔，它们最好是沿着相对于所述驱动配线的纵向方向来说是基本垂直的方向，来选择形成。

所述第2金属薄板为多个，它们之间分别留出规定的间隔，它们最好是沿着所述驱动配线的纵向方向选择形成的。

所述第2金属薄板最好是沿着所述驱动配线的纵向方向选择形成的。

所述头配线和所述驱动配线，最好是由所述挠性部件上形成的绝缘部件所覆盖。

在根据本实施例的盘装置用配线的制造方法中，为了向头提供头电流，而分别形成了用于连接头滑块和导出端子部的多个头配线。由此，头配线，是从头滑块开始连接到导出端子部而构成。因此，不必在臂上的头配线上形成用于提供头电流的配线接合用接点。其结果，能够提供用于提供头电流的配线接合的可靠度很高的盘装置用配线体的制造方法。

所述刻蚀工序，最好是在所述配线形成工序中，在沿着各个头配线的一部分形成所述驱动配线的区域中，对所述金属薄板进行刻蚀，以便在所述第1绝缘膜上，选择性地剩余所述金属薄板。

所述刻蚀工序，最好是在所述配线形成工序中，在沿着各个头配线的一部分形成的所述驱动配线的区域中，分别相距规定的间隔，并沿着相对于所述驱动配线的纵向方向基本垂直的方向，选择剩余的金属薄膜，从而，对所述金属薄板进行刻蚀。

所述刻蚀工序，最好是在所述配线形成工序中，在沿着各个头配线的一部分形成所述驱动配线的区域中，对所述金属薄板进行刻蚀以便分别留出规定的间隔，沿着所述驱动配线的纵向方向选择性地剩余所述金属薄膜。

所述刻蚀工序，最好是在配线形成工序中，在沿着各个头配线的一部分形成所述驱动配线的区域中，对所述金属薄板进行刻蚀以便于沿着所述驱动配线的纵向方向，选择性地剩余所述金属薄膜。

[附图的简要说明]

图1是显示依据实施例1的盘装置结构的平板图；

图2是以模式形式显示了依据实施例1的盘装置中所设置的配线体结构的平面图；

图3是以模式形式显示了依据实施例1的盘装置中所设置的配线体结构的正面图；

图4是用于说明依据实施例1的配线体中所设置的挠性部件的万向支架弹簧部的结构的斜视图；

图5是用于说明依据实施例1的配线体中所设置的挠性部件的配线连接部的结构的斜视图；

图6是沿着图2所示的线AA的剖面图；

图7是模式显示了图2所示的配线体的挠性配线部的结构的平面图；

图8是沿着图7所示的线BB的剖面图；

图9是沿着图7所示的线CC的剖面图；

图10是用于说明依据实施例1的配线体的制造方法的平面图；

图11是显示了依据实施例1的配线体的制造方法的流程图；

图12是显示了依据实施例1的盘装置的偏置转矩和臂的摇动角之间的关系的曲线；

图13是模式显示了图2所示的配线的挠性配线部的其他结构的平面图；

图14是沿着图13所示的线DD的剖面图；

图15是用于说明依据实施例1的配线体的其他制造方法的平面图；

图16是用于说明依据实施例1的配线体的其他制造方法的详细平面图；

图17是模式显示了图2所示的配线体的挠性配线部的另一个结构的平面图；

图18是用于说明依据实施例1的配线体中所设置的挠性配线连接部的其他结构的斜视图；

图19是用于说明依据实施例2的配线体中所设置的压电激励器的结构的斜视图；

图20是一张剖面图，用于说明用来向依据实施例2的配线体中所设置的压电激励器提供信号的配线结构。

以下，将参照附图，对本发明的实施例进行说明。

(实施例1)

图1是一张平面图，它显示了依据实施例1的盘装置150的结构。盘装置150具有作成大约平板形状的外壳19。在外壳19中，设置了作成大约圆柱形状的主轴31。在主轴31中，安装有圆板形状的盘20。通过直接连接到主轴31的、图中未示出的驱动单元，来旋转盘20。驱动单元例如可以利用主轴马达来构成。

在外壳19中，将作成大约圆柱形状的轴承部32设置在与盘20紧邻的位置上。在轴承部32中，臂15是以轴承部32为中心，自由摇动地设置的。在臂15的盘20侧的前端，设置了作成大约长方体形状的头滑块16。在头滑块16上，装载有头17，用于将信号记录到盘20上或再现出其中的信号。臂15是可自由摇动设置的，以便使头滑块16上装载的头17处于盘20上的所需位置。

在外壳19中，相对于轴承部32，将音圈马达18设置在盘20的反对侧。音圈马达18摇动臂15，以便使头滑块16上装载的头17处于盘20上的所需位置上。在音圈马达18中，设置有扁平线圈35。音圈马达18，具有为夹住扁平线圈35而设置的轭36。音圈马达18，通过螺钉37被固定到外壳19上。

盘装置150具有配线体100。图2是模式显示了配线体100的结构的平面图，图3是其正面图，图4是用于说明配线体100上设置的挠性部件的万向支架弹簧部的结构的斜视图，图5是用于说明配线体100上设置的挠性部件的配线连接部的结构的斜视图。

配线体100，是为了向头滑块16上装载的头17提供用于将信号记录到盘20中或是从中再现出信号的头电流，以及为了向音圈马达18提供用于摇动臂15的驱动电流而设置的。配线体100，是利用固定挠性部件(フレクシヤ)部33和挠性配线部34构成的。固定挠性部件部33具有挠性部件3。挠性部件3，是利用金属薄板构成的，是为了支持头滑块16，而在臂15的盘20一侧设置的。在与挠性部件3的音圈马达18相反一侧的前端，形成了用于支持头滑块16的万向支架弹簧部8。

在挠性部件3的头滑块16的反对侧，配线连接部4朝着相对于臂15的纵向方向基本垂直的方向从臂15突出而形成的。在挠性部件3的配线连接部4上，沿着相对于盘20的表面基本垂直的方向形成弯折的弯折部7。

在挠性部件3的弯折部7一侧，将为了向配线体100提供头电流和驱动电流所设置的导出端子部13固定在外壳19上。

配线体100，具有头配线1。头配线1，是为了向头滑块16上装载的头17提供头电流而形成的，以便通过挠性部件3的上部，来连接头滑块17和导出端子部13。

图6是沿着图2所示的线AA的剖面图。头配线1，是由挠性部件3上形成的绝缘部件10所覆盖。挠性部件3的厚度约为25微米，头配线1的厚度约为12微米。头配线1的下侧的绝缘部件10的厚度约为10微米，头配线1上侧的绝缘部件10的厚度约为3微米。

在配线体100中，设置了驱动配线2。驱动配线2，是为了向音圈马达18提供驱动电流，从配线连接部4开始沿着头配线1到导出端子部13而形成的。所谓沿着驱动配线2和头配线1的驱动配线所形成的部分，在导出端子部13和挠性部件3上形成的配线连接部4之间形成拱形。

挠性配线部34，具有连接端子部9。连接端子9是为了使头配线1和驱动配线2连接在导出端子部13上而设置的。

图7是一张平面图，它模式化地显示了图2所示的配线体100的挠性配线部34的结构。参照图3和图7，在挠性配线部34中，分别留有规定的间隔，多个金属薄板5是沿着相对于驱动配线2的纵向方向基本垂直的方向选择形成的。头配线1的宽度和驱动配线2的宽度的合计宽度W约为1毫米，薄长方形形状的各金属薄板5的宽度d1约为100微米。所谓构成各金属薄板5和挠性部件3的金属薄板，是由彼此相同的材料构成的，具有彼此相同的厚度。

图8是沿着图7所示的线BB的剖面图，图9是沿着图7所示的线CC的剖面图。4条头配线1和2条驱动配线，是由绝缘部件10所覆盖的。金属薄板5，是在绝缘部件10上形成的。

再次参见图1和图5，在臂15中，为了向音圈马达18提供驱动电流，而在配线连接部4上形成的供电连接端子39中，设置了连接在驱动配线2上的供电配线14。

如此构成的配线体100，是如下制造的。图10是用于说明配线体100的制造方法的平面图，图11是显示了配线体100的制造方法的流程图。

首先，准备作成用来获得多个配线体100的长方形形状的金属薄板110(步骤S1)。在图10所示的例子中，显示了由1片金属薄板110得到6个配线体100的例子。而且，在金属薄板110上形成了第1绝缘膜，其厚度约为10微米(步骤S2)。

接着，利用铜箔埋入法或是丝网印刷法，按照约12微米的厚度，在图10所示的规定图案上，分别形成了各头配线1和各驱动配线2(步骤S3)。此后，以约15微米的厚度，形成了第2绝缘膜(步骤4)，以便将各头配线1和各驱动配线2覆盖在第1绝缘膜上。第1绝缘膜和第2绝缘膜，是利用树脂构成的，是利用丝网印刷法或是刻蚀法形成的。

之后，对金属薄板110进行刻蚀，以便形成各挠性部件3，以及剩余各金属薄板5(步骤S5)。

如此，使6个挠性部件整体型配线体100与其周围剩余的金属薄板，形成在规定部位进行结合的一件部件片。接下来，利用按压法和激光切割法，将这些一个个的挠性部件整体型配线体100分为独立的片(步骤S6)。此后，将分成片的配线体100安装到臂15上(步骤S7)。接下来，在配线体100上设置的驱动配线2，在供电连接端子39上，与连接到音圈马达18(VCM)上的供电配线14相连。此后，将配线体100上设置的头配线1和与驱动配线2相连的连接端子部9连接到导出端子部13上(步骤S8)。由此，完成了激励器单元。

以下，来说明这样构成的盘装置150的操作。首先，一旦利用图中未示出的主轴马达，来旋转驱动盘20，用于摇动臂15的驱动电流，通过配线体100上设置的驱动配线2和供电配线14，从导出端子部13提供给音圈马达18。

此后，音圈马达基于所提供的驱动电流，摇动臂15，以便使头滑块16上装载的头17位于盘20上所需的位置上。接下来，配线体100的挠性配线部34的头配线1和驱动配线2，响应臂15的摇动，产生弹性形变。

图12是显示了依据实施例1的盘装置150的偏置转矩和臂15的摇动角之间的关系的曲线图。横轴显示了响应臂15的摇动而变化的臂15的搜索角度，纵轴显示了在配线体100的挠性配线部34的头配线1和驱动配线2(挠性印刷基板(FPC)上生成的偏置转矩。直线51，显示了依据实施例1的盘装置150的偏置转矩和臂的搜索角度之间的关系。直线52，显示了已有的盘装置中偏置转矩和臂的搜索角之间的关系。

利用直线52所显示的已有的盘装置的偏置转矩，在搜索角度25度上，约为0.15×e^-4Nm，在搜索角为-25度上，约为-0.15×e^-4Nm。因此，已有的盘装置的偏置转矩，约为0.3×e^-4Nmp-p。与此相对，依据实施例1的盘装置150的偏置转矩，在搜索角度25度处，约为0.05×e^-4Nm，在搜索角度-25度处，约为0.01×e^-4Nm。因此，依据实施例1的盘装置150的偏置转矩，约为0.04×e^-4Nmp-p。如此，依据实施例1的盘装置150的偏置转矩，与已有结构的偏置转矩相比，能够非常小。

在音圈马达18的驱动负载中，有枢轴轴承的负载、灯负载、FPC负载等。伴随着盘装置的小型化，会要求音圈马达的小型化薄型化。由于音圈马达一旦小型化，会使音圈马达产生的转矩变小，因此，必须降低枢轴承受的负载、灯负载、FPC的负载等音圈马达的驱动负载。

如图12所示，FPC的负载根据臂的搜索角而变化。通常将FPC的负载添加到臂上。为此，FPC的负载，成为对臂的控制***的干扰。因此，必须极力减小FPC的负载。根据实施例1，通过使偏置转矩比已有构成的偏置转矩小很多，能够大大降低FPC的负载。

依据实施例1的配线体，对于音圈马达产生的转矩很小的小型盘装置是特别有效的。具体而言，对于音圈马达的体积非常小的1英寸大小(宽42.8毫米×深度36.4毫米×高度5.0毫米)的盘装置、或是比1英寸还要小的盘装置，是非常有效的。

在依据实施例1的配线体100中，由于各个金属板5，是沿着与驱动配线2的纵向方向基本垂直的方向形成的，因此在沿着与纵向方向基本垂直的方向上，刚性增大。为此，抑制其倒向挠性配线部34的水平方向。为此，响应形成拱形形状的挠性配线部34的臂15的摇动而产生的弹性形变动作更加平滑。

依据上述这种实施例1，用于向头滑块6上装载的头17提供头电流的头配线1，是通过挠性部件3上而设置的，以便为了向配线体100提供头电流和驱动电流，而连接所设置的到处端子部13和头滑块16。为此，头配线1是从头滑块16开始连接到导出端子部13而构成的。因此，不必在臂上的头配线上，形成用于提供头电流的配线接合用接点。其结果，可以提供用于提供头电流的配线接合的可靠度高的盘装置。

在配线连接部中，由于没有必要形成用于头配线的接点，因此，提高了用于组装盘装置的操作性。

另外，还能抑制使用焊接等形成接点时的接点质量不稳定而导致的臂的控制的不稳定。在配线的可动区域中，至少要部分除去刚性大的金属板。由此，提高了挠性配线部的柔韧性。其结果，在臂摇动时，能够使挠性配线部上产生的反力变小。

在制造配线体的制造过程中或是在组装过程中，不会发生配线的断线等情况。由此，能够以高的原材料利用率来制造配线体。

图13是模式化显示了图2所示的配线体的挠性配线部的其他结构的平面图，图14是沿着图13所示的线DD的剖面图。在挠性配线部中，2条金属薄板5A，分别留出规定的间隔，并最好是沿着驱动配线的纵向方向选择形成。金属薄板5A的宽度d2约在数百微米以下。所谓4条头配线1和2条驱动配线2，是为绝缘部件10所覆盖的。2条金属薄板5A，是在绝缘部件10上形成的。

图15是用于说明依据实施例1的配线体100的其他制造方法的平面图，图16是用于说明依据实施例1的配线体100的其他制造方法的详细的平面图。参见图10，与前述的制造方法相同，首先，准备金属薄板110，在金属薄板上形成第1绝缘膜，使各头配线1和各驱动配线2分别形成指定图案，在第1绝缘膜上形成第2绝缘膜，以便覆盖各头配线1和各驱动配线2。

之后，对金属薄板进行刻蚀，以便形成各挠性部件3，以及剩余各金属薄板5A。这样做，使得挠性部件整体型配线体成为与周围的金属薄板在指定的部位进行结合的一个部件片。接下来，利用按压法和激光切割法，将这些一个个的挠性部件整体型配线体作成单片。

如此，依据本实施例，在制造多个配线体的部件片时，能够确保挠性配线部的刚性。由此，在执行单片化的时刻，可以确定挠性配线部的位置，不会发生配线的断线，能够提高制造的原材料利用率。另一方面，单片化的挠性部件整体型配线体，使挠性配线部的带状金属部的宽度变小，在成为能够使反力充分小的配线体的同时，还具有屏蔽效果，从而能够得到可以传送稳定的电信号的挠性部件整体型配线体。

图17是模式化显示了图2所示的配线体100的挠性配线部的另一种结构的平面图。1张金属薄板5B，最好在挠性配线部的大致中央，沿着驱动配线2的纵向方向形成。

图18是一张斜视图，用于说明依据实施例1的配线体上设置的挠性部件的配线连接部的另一种结构。参见图5，对与所述构成要素相同的构成要素，赋予相同的参考符号。因此，省略对这些构成要素的详细说明。

在挠性部件3A的配线连接部上，沿着相对于盘20的表面来说的基本垂直的方向形成弯折的弯折部7A。在弯折部7A中，形成了变换180度方向呈J字型弯曲的弯曲部44。挠性配线部34A，沿着弯曲部44弯曲，并向图中未示出的导出端子部13延伸。

如此，一旦在挠性部件3A的弯折部7A上形成弯曲部44之后，能够提高平面展开的每张挠性部件的材料使用率。由此，能够降低挠性部件的成本。

尽管显示了在挠性部件3A的弯折部7A上形成弯曲部44的例子，但是本发明并不仅限于此。也可以是只有挠性配线部34A弯曲而构成的。

尽管显示了弯曲部44是变换180度方向呈J字型弯曲的例子，但是弯曲部44的角度没有必要一定是180度。如果弯曲部44的角度是为了使挠性配线部34A向导出端子部13延伸所使用的适当角度，也是可以的。

尽管在本实施例中，显示了这样一个例子：供电配线14，为了与配线体100上设置的驱动配线2进行连接，而被焊接在挠性部件3上设置的供电连接端子39上；但是，也可以为了将供电配线14设置在挠性部件3上，而构成挠性部件3。如果为了将供电配线14设置在挠性部件3上而构成挠性部件3，则由于供电配线14和驱动配线2能够整体形成，因此，不需要有关供电连接端子39的焊接。

(实施例2)

图19是一张斜视图，用于说明依据实施例2的配线体上设置的压电激励器的结构。图20是一张剖面图，说明用于向依据实施例2的配线体上设置的压电激励器提供信号的配线结构。参见有关实施例1的图4和图6，对与所述构成要素相同的构成要素，赋予相同的参考符号。因此，省略了对这些构成要素的详细说明。

在依据实施例2的挠性部件3中，具有压电激励器45。压电激励器45，是为了使头滑块16上装载的头17产生微小位移而设置的。压电激励器45，具有沿着挠性部件3的纵向方向设置的一对压电激励器21。

在各压电激励器21的一端，形成了大约作成长方体形状的一端部46，以便利用万向支架弹簧部8，固定地支持该端部。在各压电激励器21的另一端上，沿着箭头A和箭头B所示的方向，可自由移动地形成大约作成长方体形状的另一端部47。在另一端部47上，固定有装载头17的头滑块16。

在各压电激励器21的上面和下面，分别设置有用于使压电激励器21伸缩的、图中未示的电极。

在挠性部件3上，形成激励器信号配线22和激励器公共配线48。激励器信号配线22和激励器公共配线48，是为了沿着箭头A和箭头B所示的方向，使头17产生微小位移，而将用于驱动压电激励器21的压电激励电流提供给压电激励器21，从而，通过挠性部件3的上面，使压电激励器21和导出端子部进行连接而设置的。

2条激励器信号配线22和2条头配线1，被挠性部件3上形成的绝缘部件10所覆盖。激励器公共配线48和其他2条头配线1，被挠性部件3上形成的其他绝缘部件10所覆盖。激励器信号配线22和激励器公共配线48，是沿着头配线1连接到导出端子部而形成的。

如此，在所构成的依据实施例2的盘装置中，首先，利用盘主轴马达旋转驱动时，用于摇动臂的驱动电流，通过配线体上设置的驱动配线以及供电配线，从导出端子部提供给音圈马达。

而且，音圈马达，基于所提供的驱动电流，摇动臂15，以便使头滑块16上装载的头17处于盘20上所需的位置上。接着，配线体的挠性配线部中的头配线1和驱动配线，响应臂的摇动而产生弹性形变。

此后，为了沿着箭头A和箭头B所示的方向，使头17产生微小的位移，用于驱动压电激励器21的压电激励电流，通过激励器信号配线22和激励器公共配线48，提供给压电激励器21。而且，一个压电激励器21沿着纵向方向延伸，另一个压电激励器21沿着纵向方向缩进时，朝着箭头A和箭头B所示的方向发生微小位移。例如，在图19中，当眼跟前的压电激励器21伸出，而对面的压电激励器21缩进时，头17朝着箭头A所示的方向发生微小位移。反之，在对面的压电激励器21伸出，眼跟前的压电激励器21缩进时，头17朝着箭头B所示的方向发生微小位移。这样做，可以精密地将头滑块16上装载的头17放置到盘20上所需的位置上。

依据上述这样的实施例2，即便是为了设置压电激励器而增加配线条数的情况下，在配线连接部中，仅仅完成了来自音圈马达的供电配线与驱动配线的连接。由此，不会损坏配线操作的操作性、可靠度。由于对配线进行整体化的挠性部件，可能高密度地配线，因此，即便是增加配线条数，也能实现使由于臂的摇动所产生的反力很小的挠性配线部。

即便是在为了设置压电元件激励器而增加配线条数的情况下，也可能高密度地配线，从而，特别小型的头作为1个盘装置用，能以低成本提供合适的配线体。

即本发明，在实施例2那样的配线条数增加的情况下，其效果特别大。不用说，即便是使用大块(bulk)材料和薄膜材料中的任一种，本发明中使用的压电激励器都能取得相同的效果。

依据上述本发明，提供盘装置、盘装置用配线体和盘装置用配线体的制造方法，它们能使用于向磁头提供头电流的头配线，以及提供用于驱动音圈马达的驱动电流的驱动配线的可靠度高。

Claims (26)

1.一种盘装置，具有：

头滑块，用于装载将信号记录到盘形记录媒体上或是从中再现出信号的头；

可自由摇动而设置的臂，以便将所述头滑块上装载的所述头确定到所述盘形记录媒体上的所需位置上；

摇动所述臂而设置的驱动单元；

向所述头滑块上装载的所述头提供用来将所述信号记录到所述盘形记录媒体上或是从中再现出信号的头电流、以及用于向所述驱动单元提供用来摇动所述臂的驱动电流而设置的配线体；

向所述配线体提供所述头电流和所述驱动电流而设置的导出端子部；

所述配线体具有：

在所述臂上设置的以便于支持所述头滑块的挠性部件；

向所述头滑块上装载的所述头提供所述头电流，而通过所述挠性部件上，连接所述头滑块和所述导出端子部而形成的头配线；

向所述驱动单元提供所述驱动电流，从在所述挠性部件上形成的配线连接部开始到所述导出端子部位置，沿着所述头配线形成的驱动配线。

2.依据权利要求1所述的盘装置，所述挠性部件，是利用第1金属薄板构成的，

从所述配线连接部开始到所述导出端子部为止，沿着所述头配线和所述驱动配线，选择形成第2金属薄板。

3.依据权利要求2所述的盘装置，所述第1金属薄板和所述第2金属薄板，是利用彼此相同的材料构成的，具有彼此相同的厚度。

4.依据权利要求1所述的盘装置，具有：

压电激励器，在所述挠性部件上设置，使所述头滑块上装载的所述头产生微小位移；

激励器配线，将用来驱动所述压电激励器的压电激励器电流提供给所述压电激励器，通过所述挠性部件之上，连接所述压电激励器和所述导出端子部而设置，使所述头发生微小位移。

5.依据权利要求1所述的盘装置，所述挠性部件，是利用金属薄板构成的，

所述金属薄板，具有在所述配线连接部上弯折的弯折部。

6.依据权利要求5所述的盘装置，所述弯折部，沿着与所述盘形记录媒体的表面基本垂直的方向弯折。

7.依据权利要求1所述的盘装置，还具有供电配线，它是向所述驱动单元提供所述驱动电流，而在所述配线连接部中连接到所述驱动配线上的。

8.依据权利要求1所述的盘装置，所述驱动单元是音圈马达。

9.依据权利要求1所述的盘装置，还具有支持所述臂、所述驱动单元和所述导出端子部而设置的外壳。

10.依据权利要求1所述的盘装置，在所述挠性部件中，形成用于支持所述头滑块的万向支架弹簧部。

11.依据权利要求1所述的盘装置，在所述头滑块上，装载有一个头。

12.依据权利要求1所述的盘装置，所谓沿着所述驱动配线和所述头配线中的所述驱动配线所形成的部分是这样构成的，以便能响应所述臂的摇动而产生弹性形变。

13.依据权利要求1所述的盘装置，所谓沿着所述驱动配线和所述头配线中的所述驱动配线形成的部分，在所述导出端子部和所述挠性部件上形成的所述配线连接部之间，形成拱形。

14.一种盘装置用配线体，是向用来将信号记录到盘形记录媒体上或从中再现出信号的头，提供用来将信号记录到所述盘形记录媒体上或从中再现出信号的头电流，将所述头滑块上装载的所述头确定到所述盘形记录媒体上的所需位置上，向摇动自由摇动地设置的臂所设置的驱动单元提供用来摇动所述臂的驱动电流而设置；

从所述导出端子部向所述配线体，提供所述头电流和所述驱动电流；

所述配线体具有：为了支持所述头滑块而被设置在所述臂上而形成的挠性部件；

所述头配线，是为了向所述头滑块上装载的所述头提供所述头电流，通过所述挠性部件之上，连接所述头滑块和所述导出端子部而形成的；

驱动配线部，向所述驱动单元提供所述驱动电流，从所述到处端子部开始到所述挠性部件上形成的配线连接部为止，沿着所述头配线形成的。

15.依据权利要求14所述的盘装置用配线体，还具有连接端子部，将所述头配线和所述驱动配线与所述导出端子部相连而设置。

16.依据权利要求15所述的盘装置用配线体，

所述挠性部件，是利用第1金属薄板构成的；

从所述连接端子部开始到所述配线连接部为止，沿着所述头配线和所述驱动配线，选择形成第2金属薄板。

17.依据权利要求16所述的盘装置用配线体，所谓所述第1金属薄板和所述第2金属薄板，是利用彼此相同的材料制成的，具有彼此相同的厚度。

18.依据权利要求16所述的盘装置用配线体，所述第2金属薄板是多个，分别留出规定的间隔，沿着与所述驱动配线的纵向方向基本垂直的方向，选择形成的。

19.依据权利要求16所述的盘装置用配线体，所述第2金属薄板是多个，分别留出规定间隔，是沿着所述驱动配线的纵向方向选择构成的。

20.依据权利要求16所述的盘装置用配线体，所述第2金属薄板，是沿着所述驱动配线的纵向方向选择构成的。

21.依据权利要求15所述的盘装置用配线体，所述头配线和所述驱动配线，是被在所述挠性部件上形成的绝缘部件所覆盖的。

22.一种盘装置用配线体的制造方法，是向用来将信号记录到盘形记录媒体上或从中再现出信号的头滑块上装载的头，提供用来将信号记录到所述盘形记录媒体上或从中再现出信号的头电流，将所述头滑块上装载的所述头放置到所述盘形记录媒体上的所需位置上，向摇动自由摇动地设置的臂所设置的驱动单元提供用来摇动所述臂的驱动电流而设置的盘装置用配线体的制造方法；

包括：

在金属薄板上形成第1绝缘膜的第1绝缘膜形成工序；

配线形成工序，在所述第1绝缘膜上，分别形成向所述头提供所述头电流而连接所述头滑块和所述导出端子部的多个头配线；沿着各个头配线的一部分，在所述第1绝缘膜上，分别形成用来向所述驱动单元提供所述驱动电流的驱动配线；

在所述第1绝缘膜上形成第2绝缘膜的第2绝缘膜形成工序，以便覆盖各个头配线和各个驱动配线；

刻蚀工序，对所述金属薄板进行刻蚀以便于形成支持所述头滑块而在所述臂上设置的多个挠性部件。

23.依据权利要求22所述的盘装置用配线体的制造方法，所述刻蚀工序，是在沿着所述配线形成工序中的各头配线的一部分而形成所述驱动配线的区域中，对所述金属薄板进行刻蚀以便于在所述第1绝缘膜上有选择地剩余所述金属薄膜。

24.依据权利要求22所述的盘装置用配线体的制造方法，所述刻蚀工序，是在沿着所述配线形成工序中的各头配线的一部分而形成所述区域配线的区域中，分别留出规定的间隔，对所述金属薄板进行刻蚀以便于在沿着与所述驱动配线的纵向方向基本垂直的方向有选择地剩余所述金属薄膜。

25.依据权利要求22所述的盘装置用配线体的制造方法，所述刻蚀工序，在沿着在所述配线形成工序中的各个头配线的一部分而形成所述驱动配线的区域中，分别留出规定的间隔，对所述金属薄板进行刻蚀以便于沿着与所述驱动配线的纵向方向有选择地剩余金属薄膜。

26.依据权利要求22所述的盘装置用配线体的制造方法，所述刻蚀工序，为了在沿着在所述配线形成工序中的各个头配线的一部分而形成所述驱动配线的区域中，对所述金属薄板进行刻蚀以便于沿着所述驱动配线的纵向方向有选择地剩余所述金属薄膜。

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