CN1424371A - 剥离衬里和具有剥离衬里的压敏粘合剂 - Google Patents

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Abstract

一种可有效减少切刀磨损并具有满意的撕裂强度的剥离衬里，其包括基材层和排列在基材层至少一侧上的剥离剂层，其中当随即切割剥离衬里时施在切割刀片上的最大耐切割力为230N/30mm或更低，剥离衬里具有0.6N或更大的撕裂强度。

Description

剥离衬里和具有剥离衬里的压敏粘合剂
技术领域
本发明涉及剥离衬里和具有剥离衬里的压敏粘合剂。当需要切割加工如切割或冲压时可使用本发明的剥离衬里和具有剥离衬里的压敏粘合剂。
背景技术
压敏粘合剂现以各种方式用于各种领域，不仅包括标示牌固定、内部自动密封部件、办公用途、广泛的家用，还包括光学、电子和电器领域。有许多情况下，根椐用途压敏粘合剂通过切、冲压等被加工成各种尺寸和形状来得各种产品。当需要通过切割、冲压等来加式大量压敏粘合剂时，用于切割、冲压的切割刀片磨损，降低了工作效率。特别是，在用于固定柔性印刷线路板或加固板的粘合带中，在剥离衬里的基材表面上经常形成一坚硬层如粘土涂布层，以赋予耐热性和耐湿性。在这种情形下，更易出现切割刀片的磨损。即减少对切割或冲压用刀片的磨损是压敏粘合剂片材一个重要的性能。
目前，减少刀片磨损的权宜之计包括设计一种剥离衬里，使得其基材层具有减少的厚度或基重。然而，减少基材层的厚度或基重导致
剥离衬里的撕裂强度的降低。由于这个原因，当剥离衬里从压敏粘合剂片材上剥离时，剥离衬里破裂，导致工作效率降低。如上所述，在降低切割刀片磨损和提高撕裂强度之间通常需要一个交替使用。
发明内容
在这些情形下，本发明的一个目的是提供一种剥离衬里，其有效降低了切割刀片的磨损并具有满意的撕裂强度。本发明另一目的是提供一种使用该剥离衬里的具有剥离衬里的压敏粘合剂片材。
本发明人进行了深入研究以克服上述问题。结果，发现：用下述的剥离衬里和压敏粘合剂可完成这些目的。由此完成了本发明。
即，本发明涉及剥离衬里，其包括基材层和排列在基材层至少一侧上的剥离剂层，其中当随即切割剥离衬里时施在切割刀片上的最大耐切割力为230N/30mm或更低，剥离衬里具有0.6N或更大的撕裂强度。
在上述的本发明中，调整剥离衬里，使得当通过切割、冲压等加工剥离衬里时施在刀片上的最大耐切割力为230N/30mm或更低，从而抑止了切割操作中刀片的磨损。最大耐切割力越小，剥离衬里越优选。然而，从剥离衬里的强度出发，优选调整最大耐切割力通常到50N/mm或更高。在上述的本发明中，进一步调整剥离衬里，使得其具有0.6N或更高的撕裂强度，从而可防止剥离衬里在剥离时破坏。撕裂强度越高，剥离衬里越优选。撕裂强度为0.6N或更高，更优选0.8N或更高。然而，考虑加工性，优选调整撕裂强度通常成2N或更低。
当剥离剂层经涂层放置时该剥离衬里特别有用。具有硬涂层如粘土涂层的剥离衬里易于磨损切割刀片。然而，本发明的剥离衬里抑止切割刀片磨损并具有满意的撕裂强度。
优选调整剥离衬里，使得基材层的密度为0.3-0.85g/cm3。在减少基材层的厚度或基重以减小剥离衬里引起的切割刀片的磨损的情况下，在减少磨损和撕裂强度之间有一个平衡。然而，调整基材层使得具有减少的密度，导致撕裂强度提高，甚至当基材具有相同的基重也如此。结果，这种剥离衬里可使抑止切割刀片的磨损和防止剥离期间撕裂破裂保持和谐。考虑抑止切割刀片的磨损，基材层的密度优选调整为0.85g/cm3或更低，更优选0.8g/cm3或更低。另一方面，基材层更低的密度导致损害挺度和降低的工作效率。结果，基材层的密度优选调节成0.3g/cm3或更高，更优选为0.5g/cm3或更高。本发明还提供了具有剥离衬里的压敏粘合剂片材，其中上述剥离衬里的剥离剂放在压敏粘合剂片材的压敏粘合剂之上。
附图简述
图1是本发明剥离衬里的一个实施方案的剖面图。
图2是本发明具有剥离衬里的压敏粘合剂片材的一个实施方案的剖面图。
图3是本发明具有剥离衬里的压敏粘合剂片材的另一个实施方案的剖面图。
图4是测量剥离衬里的最大耐切割性的仪器的前视图。
图5表示测量最大耐切割力的仪器的切割部分。
图6是用于评价磨损性的仪器的切割部分。
图7表示已磨损切刀的测验结果。
标号介绍：
1：剥离衬里
11：基材层
12：涂层
13：剥离剂层
2：压敏粘合剂片材
21：压敏粘合剂层
22：压敏粘合剂基材
3：具有剥离衬里的压敏粘合剂片材
具体实施方式
下面参照附图介绍本发明的剥离衬里和具有剥离衬里的压敏粘合剂片材。
本发明的剥离衬里包括基材层和排列在基材层至少一侧上的剥离剂层。剥离剂层可经涂层放在一层或每层上。图1为剥离衬里1的一个实施方案，其包括基材11和剥离剂层13，该层13经涂层12放在基材11的每一侧上。
图2和3每个表示具有剥离衬里3的压敏粘合剂片材，其中置于剥离衬里1的一侧上的剥离剂层13叠加在压敏粘合剂片材2的压敏粘合剂层21上。在图2所示的实施方案中，压敏粘合剂层21本身作为压敏粘合剂片材2。在图3所示的实施方案中，所用的压敏粘合剂片材2是由基材22和在其上形成的压敏粘合剂层21构成的。虽然在图2和3中每一种的压敏粘合剂片材2仅叠加入剥离衬里1的一侧上，但压敏粘合剂片材2可放在剥离衬里1的每一侧上。
作为构成基材层的材料，可使用剥离衬里常用的任何纸和塑料膜而没有特别限制。纸的例子包括无木浆的纸、玻璃纸、牛皮纸、Clupak纸等。塑料膜的例子包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚硝酸乙烯酯、刚性聚氯乙烯、聚丙烯等到。基材层可由任何所要的两种或多种材料的共混物制成或可为包括任何所需的两种或多种材料的层压物。
如上所述，基材层优选加以调节至具有0.3-0.85g/cm3。在使用由纸构成的基材的情况中，用于把基材层的密度调节到上述范围的方法是，例如，提高包括针叶(needle-leaved)树纸浆和宽叶针叶树纸浆(LBKP)的混合纸浆中针叶树纸浆(NBKP)的比例。虽然其纸张定量不特别加以限制，考虑工作效率，其定量为30-150g/m2，优选40-120g/m2。基材层的厚度不特别加以限制，只要其在通常的1-5000μm的范围内。
关于在形成剥离剂层中所用的剥离剂，可使用任何常规的用于剥离衬里的剥离剂而没有特别限制。其例子包括硅氧烷剥离剂，氟化学剥离剂、长链烷基丙烯酸酯剥离剂、长链烷基改性聚合剥离剂等。这些剥离剂可用作乳液型、溶剂型、或无溶剂型。考虑剥离质量，优选这些剥离剂是硅氧烷剥离剂。虽然剥离剂层的厚度没有特别限制，但它通常是约0.01-5μm。
为了形成涂层，可使用任何常用于剥离衬里的涂布材料而没有限制。其例子包括聚酰胺如尼龙-6、尼龙-6，6、和部分芳香聚酰胺、柔性聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚丙烯、高密度聚乙烯、聚(4-甲基-1-戊烯)等。可通过涂布主要由无机材料等与有机粘合剂一起构成的粘土而得到涂层。无机材料的例子包括无机氧化物、氢氧化物、碳酸盐、硫酸盐、硅酸盐、钛酸盐、硼酸盐、碳化物、氮化物、硼化物、炭等。这些中优选二氧化硅、氧化铝、云母等。有机粘合剂的例子包括各种粘合剂如异氰酸酯、丙烯酸酯、氯乙烯、和环氧粘合剂。涂层可为包括各种所需的两种或多种粘合剂的组合的共混物或层压物。涂层可以任何所需的方式形成。其厚度不特别限制，只要在1-1000μm的常用范围内。
制备本发明剥离衬里的方法不特别限制。例如，任选在形成涂层后，在作为基材层的纸或塑料膜的一侧或每侧上形成剥离剂层，来制备剥离衬里。
具有本发明剥离衬里的压敏粘合剂片材是其中剥离衬里的剥离剂重叠在压敏粘合剂片材的压敏粘合剂的片材。压敏粘合剂片材可由压敏粘合剂层单独组成，或可由基材和在其上形成的压敏粘合剂层构成。
压敏粘合剂层不特别限制，只要其是常规用作压敏粘合剂片材的压敏粘合剂就行。例如，根椐预定用途，可选择丙烯酸酯、聚氨酯、橡胶、或聚酯类或其它类的基础聚合物，作为形成压敏粘合剂层的压敏粘合剂。在压敏粘合剂是通过光聚合形成的情况中，加入光聚合化合物如(甲基)丙烯酸酯化合物。把交联剂适当地加入压敏粘合剂中。另外，适当地加入增粘剂、增塑剂、软化剂、填料等。压敏粘合剂层的厚度通常约3-5000μm。
压敏粘合剂片材的基材不特别加以限制，只要其是常规用于压敏粘合剂片材的就行。压敏粘合剂片材的基材的例子包括塑料膜如聚酯膜、无纺布、泡沫片材等。基材的厚度通常是约10-1000μm。
在制备本发明的具有剥离衬里的压敏粘合剂片材中，压敏粘合剂层可直接在本发明的剥离衬里的剥离剂层上形成。另外，目标压敏粘合剂片材可通过在剥离衬里上单独形成压敏粘合剂层并把粘合剂层转移到本发明的剥离衬里上而制备。也可以把压敏粘合剂片材的基材施用到在剥离衬里上形成的压敏粘合剂层上。另外，本发明的具有剥离衬里的压敏粘合剂片材可通过在基材上形成压敏粘合剂层而得到压敏粘合剂片材并把该粘合剂片材施用到本发明的剥离衬里的剥离剂层上来制备。本发明的具有剥离衬里的压敏粘合剂片材的剥离力通常约0.05-10N/50mm，其是在180度和300mm/分(23℃)下把剥离衬里从压敏粘合剂层上剥离时测定。
下面通过实施例介绍本发明，但本发明并不局限于这些实施例。
实施例1
(制备剥离衬里)
用异氰酸酯粘合剂把二氧化硅固定到厚度为93μm、定量为68.0g/m2和密度为0.73g/cm3的无木材纸的每侧上，形成粘土涂层(3μm)。在每侧上再形成硅氧烷层(0.8μm)，得到剥离衬里。
(制备具有剥离衬里的压敏粘合剂片材)
从双面粘合带(No.500，由Nitto Denko Crop.制备)上除去剥离衬里。把上述制备的剥离衬里施用到暴露的粘合剂层的每侧上，从而制备具有剥离衬里的压敏粘合剂片材。
实施例2
用异氰酸酯粘合剂把二氧化硅固定到厚度为86μm、定量为68.7g/m2和密度为0.80g/cm3的无木材纸的每侧上，形成粘土涂层(3μm)。在每侧上再形成硅氧烷层(0.8μm)，得到剥离衬里。
(制备具有剥离衬里的压敏粘合剂片材)
从双面粘合带(No.500，由Nitto Denko Crop.制备)上除去剥离衬里。把上述制备的剥离衬里施用到暴露的粘合剂层的每侧上，从而制备具有剥离衬里的压敏粘合剂片材。
比较例1
用异氰酸酯粘合剂把二氧化硅固定到厚度为113μm、定量为99.0g/m2和密度为0.88g/cm3的无木材纸的每侧上，形成粘土涂层(3μm)。在每侧上再形成硅氧烷层(0.8μm)，得到剥离衬里。
(制备具有剥离衬里的压敏粘合剂片材)
从双面粘合带(No.500，由Nitto Denko Crop.制备)上除去剥离衬里。把上述制备的剥离衬里施用到暴露的粘合剂层的每侧上，从而制备具有剥离衬里的压敏粘合剂片材。
比较例2
使用SLB-50W-5DP(由Kaito ChemicalIndustry Co.，Ltd.制备，基材层(纤维层)的厚度为50μm、定量为50g/m2和密度为1.00g/cm3，粘土涂层(厚度：3μm)，在每侧的硅氧烷层(0.8μm))作为剥离衬里。从双面粘合带(No.500，由Nitto Denko Crop.制备)上除去剥离衬里。把上述制备的剥离衬里施用到暴露的粘合剂层的每侧上，从而制备具有剥离衬里的压敏粘合剂片材。
比较例3
使用SLB-50W-5DP(由Kaito ChemicalIndustry Co.，Ltd.制备，基材层(纤维层)的厚度为80μm、定量为80g/m2和密度为1.00g/cm3，粘土涂层(厚度：3μm)，在每侧的硅氧烷层(0.8μm))作为剥离衬里。从双面粘合带(No.500，由Nitto Denko Crop.制备)上除去剥离衬里。把上述制备的剥离衬里施用到暴露的粘合剂层的每侧上，从而制备具有剥离衬里的压敏粘合剂片材。
比较例4
使用SLB-50W-5DP(由Kaito ChemicalIndustry Co.，Ltd.制备，基材层(纤维层)的厚度为110μm、定量为110g/m2和密度为1.00g/cm3，粘土涂层(厚度：3μm)，在每侧的硅氧烷层(0.8μm))作为剥离衬里。从双面粘合带(No.500，由Nitto Denko Crop.制备)上除去剥离衬里。把上述制备的剥离衬里施用到暴露的粘合剂层的每侧上，从而制备具有剥离衬里的压敏粘合剂片材。
对上面给出的实施例和比较例中得到的剥离衬里，测定在切割时施于切割刀上的最大耐切割力，并测定撕裂强度(N)。得到的结果列于表1中。
(测定最大耐切割力)
用图4所示的仪器测定实施例和比较例中得到的剥离衬里，以确定切割时的最大耐切割力。切割部分的放大图示于图5中。最大耐切割力是当在每个垂直于剥离衬里的基材层(纤维层)的流向和其平行方向上用切刀切割每个剥离衬里得到的值的平均值。
所用的剥离衬里1的宽度为30mm、长度为50mm。随动压机动是用于切割/冲压剥离衬里1的水压机。把Thomson刀MIR(由Nakayama K.K.制造，刀角度：43度，刀长度：40mm；刀厚度：0.71mm；刀高度：23.6mm)用作切刀5。冲程频率是30SPM(每分钟冲程数)，驱动量为70μm，基于面板量。测量仪具有放在面板7和支撑板8之间的负荷池6，用来测定施于面板7上的耐切割力。这个负荷池6与计算机9相连。用这个仪器，可测定切割时的应力表现(切割时，面板7与压机的上表面保持平行)。所用的负荷池具有下列性能：时间分辨率：500Hz；负荷分辩率：9mN；最大测量负荷：3.6kN；耐负荷：27kN。温度为23℃。
(测量撕裂强度)
根椐JIS P8116“对纸和纸板的撕裂强度测试法”，测量实施例和比较例得到的剥离衬里的撕裂强度。温度为23℃。
对在实施例和比较例得到的剥离衬里进行下列评估。所得的结果示于表1中。
(评价刀的磨损)
为了评估，使用图4相同的仪器作为切割仪，其用于测定最大耐切割力。把一种剥离衬里从每个具有剥离衬里的压敏粘合剂片材上剥离，把压敏粘合剂层施于到面板7上。用100个喷丸(a hundred shots)的切刀(刀片)5`切割粘合剂片材。之后，测试刀片的边缘。切割部分的放大图示于图6中。
具有剥离衬里1的压敏粘合剂片材的宽度为20mm。用单边修剪刀
(不锈钢，由Nisshin EM Jirushi K.K.制造，刀角度：15度，刀长度：20mm；刀厚度：0.25mm；刀高度：17mm)用作切刀5`。冲程频率是30SPM(每分钟冲程数)，驱动量为70μm，基于压敏粘合剂层(加以调节，使得下面的死点位于压敏粘合剂层内)。
切割后，用显微镜测定刀片的边缘，根椐刀片的变形程度来评价刀片的磨损。具体地，根椐下列有关在刀片边缘的1mm宽中心部分中观察到的具有10-40μm长度的变形部分(凹)的数目的标准来评价刀片的磨损。评价刀片磨损所根椐的变形部分的数目是当在每个垂直于纤维层的流向和其平行方向上用切刀切割每个粘合剂层得到的值的平均值。用来切割列为×的粘合剂片材的刀片在图7中所示。
○：变形部分的数目为2或更小，刀片磨损很少发生。
△：变形部分的数目为3-9；发生刀片磨损的情况。
×：变形部分的数目为10或更大，刀片磨损经常发生。
(撕裂性能)
从撕裂强度的测量后结果，根椐下列标准评价撕裂性能。撕裂强度是当在每个垂直于纤维层的流向和其平行方向上撕每个剥离衬里得到的值的平均值。
○：撕裂强度为0.6N或更大，在剥离时剥离衬里不易于撕裂。
△：撕裂强度为0.5N-小于0.6N，在剥离时发生剥离衬里撕裂的情况。
×：撕裂强度低于0.5N，在剥离时剥离衬里经常撕裂。
                                      表1
    实施例1 实施例2 比较例1 比较例2 比较例3 比较例4
剥离衬里   最大耐切割力(N/30mm)     184   220   280   178   215   246
  撕裂强度(N)     1.18   0.67   0.78   0.39   0.59   0.98
    刀片磨损     ○   ○   ×   ○   ○   ×
    剥离衬里的撕裂     ○   ○   ○   ×   △   ○
尽管参照具体实施例详细介绍了本发明，但本领域普通技术人员在不脱离本发明的精神和范围内可作各种改变和修改。

Claims (4)

1、一种剥离衬里，其包括基材层和排列在基材层至少一侧上的剥离剂层，其中当随即切割剥离衬里时施在切割刀片上的最大耐切割力为230N/30mm或更低，剥离衬里具有0.6N或更大的撕裂强度。
2、权利要求1的剥离衬里，其中经涂层放置剥离剂层。
3、权利要求1的剥离衬里，其中基材层的密度为0.3-0.85g/cm3。
4、一种具有剥离衬里的压敏粘合剂片材，其中上述剥离衬里的剥离剂放在压敏粘合剂片材的压敏粘合剂之上。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100345678C (zh) * 2004-05-14 2007-10-31 日东电工株式会社 剥离衬及使用它的压敏性粘接带或片
CN101542195B (zh) * 2007-02-28 2012-12-05 日东电工株式会社 背光***及带有粘合剂的光学薄片
WO2015039590A1 (zh) * 2013-09-17 2015-03-26 日东电工（上海松江）有限公司 双面胶带

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070173156A1 (en) * 2004-03-04 2007-07-26 Tesa Ag Highly abrasion-resistant tape for binding cable trees in motor vehicles
CN101278363B (zh) * 2005-10-05 2011-07-27 住友金属矿山株式会社 带有透明导电层的膜和其形成的元件、电子器件及制造方法
JP5019434B2 (ja) * 2007-02-07 2012-09-05 日東電工株式会社 粘着テープ
JP2008214518A (ja) * 2007-03-06 2008-09-18 Nitto Denko Corp 粘着テープ
WO2016136759A1 (ja) * 2015-02-24 2016-09-01 リンテック株式会社 剥離剤組成物、剥離シート、片面粘着シートおよび両面粘着シート

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS616080Y2 (zh) * 1977-02-09 1986-02-24
ATE189379T1 (de) * 1990-11-13 2000-02-15 Mobil Oil Corp Polypropylenfolienmaterial mit verbesserter beständigkeit gegen schneiden
US5178924A (en) * 1991-06-17 1993-01-12 Minnesota Mining And Manufacturing Company Release liner
JPH07118350A (ja) * 1993-10-22 1995-05-09 Sekisui Chem Co Ltd 光重合性組成物
US6110552A (en) * 1997-01-31 2000-08-29 Flexcon Company, Inc. Release liners for pressure sensitive adhesive labels

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100345678C (zh) * 2004-05-14 2007-10-31 日东电工株式会社 剥离衬及使用它的压敏性粘接带或片
CN101542195B (zh) * 2007-02-28 2012-12-05 日东电工株式会社 背光***及带有粘合剂的光学薄片
CN102654261B (zh) * 2007-02-28 2014-10-15 日东电工株式会社 背光***及带有粘合剂的光学薄片
WO2015039590A1 (zh) * 2013-09-17 2015-03-26 日东电工（上海松江）有限公司 双面胶带
CN105874024A (zh) * 2013-09-17 2016-08-17 日东电工（上海松江）有限公司 双面胶带
CN105874024B (zh) * 2013-09-17 2019-09-27 日东电工（上海松江）有限公司 双面胶带

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