CN1405839A - 基板搬运装置、基板处理***及基板搬运方法 - Google Patents
基板搬运装置、基板处理***及基板搬运方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1405839A CN1405839A CN02141538A CN02141538A CN1405839A CN 1405839 A CN1405839 A CN 1405839A CN 02141538 A CN02141538 A CN 02141538A CN 02141538 A CN02141538 A CN 02141538A CN 1405839 A CN1405839 A CN 1405839A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mentioned
- substrate
- transducer
- advance
- maintaining part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/14—Wafer cassette transporting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
拉出小镊子(43)从盒(C)取出基板(G),一拉出小镊子(43),在取出基板(G)之前,位置(P)上的传感器(9)就描绘轨迹(T),移动通过基板(G)的一边(Ga)。因此,被保持的基板(G)的关于与小镊子(43)的进退方向正交的方向(Y方向)的位置根据传感器(9)接收移动通过一边(Ga)时的反射光的定时和电动机(6)的旋转脉冲数算出。随之,通过与小镊子(43)的保持正常位置时的定时比较,就能够检测位置偏移。
Description
技术领域
本发明涉及搬运液晶显示器(Liquid Crystal Display:LCD)等中使用的玻璃基板的基板搬运装置、基板搬运方法及该基板搬运装置适用的例如抗蚀剂涂布显象处理***等的基板处理***。
背景技术
LCD的制造工序中,为了在被处理体LCD用的玻璃基板上形成ITO(IndiumTin Oxide即铟锡氧化物)的薄膜和电极图形,利用与用于半导体装置制造的技术相同的光刻技术。光刻技术中,在玻璃基板上涂布光致抗蚀剂,曝光,再显象。
现有的这些一系列的处理工序是由一体化的涂布显象处理***进行的。该涂布显象处理***包括:载置多个收容例如玻璃基板的托板盒的盒台;对基板进行抗蚀剂涂布、显象、加热·冷却、清洗等各处理的处理部;对于曝光装置,用于搬出和搬入基板的接口部,同时,向托板盒的基板的搬入搬出和向各处理部的基板的搬运由搬运自动装置进行。
该搬运自动装置一般具有保持玻璃基板的小镊子和或使该小镊子进退或使其旋转的驱动机构。该搬运自动装置例如在小镊子内安装有反射型的光传感器,例如如上所述,在取出托板盒内的基板之际,根据小镊子接收来自在托板盒存取时的基板的反射光的定时,检测小镊子保持的基板的位置偏移。该情况下,传感器仅检测关于小镊子的进退方向的位置偏移。由此,检测盒内的基板的位置的偏移。
但是,该搬运自动装置中,只能检测关于小镊子的进退方向的位置偏移,不能检测关于与该进退方向正交的方向的位置偏移。因此,设置另外的传感器和用于在规定位置调整该传感器的驱动机构,检测关于与该进退方向正交的方向的基板的位置偏移,但该方法中,在规定的位置,例如,在保持基板的小镊子的附近的位置设定该传感器前的时间等于浪费。此外,由于有必要设置用于使该传感器移动的驱动机构,因此就产生用于传感器移动的空间的必要性和装置成本高的问题。
发明内容
鉴于上述情况,本发明的目的是提供不设置另外的驱动机构,而由简单的构造就能够检测关于与该进退方向正交的方向的基板的位置偏移的基板搬运装置和基板搬运方法。
此外,本发明的另一个目的是提供一种使用这样的搬运装置,能够校正基板的位置偏移的基板处理***。
为了达到上述目的,本发明的基板搬运装置包括:水平地保持基板的保持部;使上述保持部在水平面内进退移动的驱动部件;使上述保持部保持的基板的上述进退方向的一边的一部分能移动通过地设置的,检测上述被保持的基板的关于与上述进退方向正交的方向的位置的第1传感器。
根据这样的结构,例如,在驱动部件上安装第1传感器,就没必要设置另外的驱动部件,就能够由简单的构造检测上述基板的一边的一部分,就能够消除由于设置该另外的驱动部件而产生的配置空间和装置成本的问题。
根据本发明的一个实施方式,上述驱动部件是在与上述保持部连接的能够在水平面内旋转的多关节型的支持臂,上述第1传感器安装配置在上述支持臂上。因此,没必要设置另外的驱动部件,就能够由简单的构造检测上述基板的一边,此外,就能够消除配置空间和装置成本的问题。
根据本发明的一个实施方式,上述支持臂包括:至少在上述被保持的基板的正下面位置设置能旋转的第1臂;一端与上述第1臂连接,另一端与上述保持部连接,传递上述第1臂的旋转运动而旋转的第2臂,上述第1传感器安装在固定在上述第2臂上的具有与该第2臂的纵向正交的方向的长度的安装构件上。因此,使基板的上述进退方向一边通过的角度对于该一边尽可能成为直角,就能够准确地检测一边。
作为安装构件,最好是L字型的构件。这是因为能够使装置整体的旋转半径较小。
根据本发明的第一实施方式,还包括使上述保持部和上述支持臂一体地旋转的基台,上述第1传感器安装在上述基台上。因此,以前离开该基板搬运装置而设置传感器,但本发明中,由于例如将第1传感器设在基台上,使上述基板的一边能移动通过,因此即使基台在怎样的旋转位置上,都能准确地检测该一边。此外,与以前相比,能够减少装置空间。
根据本发明的第一实施方式,上述保持部包括检测上述被保持的基板的关于上述进退方向的位置和关于旋转方向的位置的第2传感器。
本发明的基板处理***包括:排列多个收容基板的盒的盒台;基板搬运装置,其包括:能水平保持基板并能在上述盒上存取的保持部、使上述保持部在水平面内进退移动的驱动部件、使上述保持部保持的基板的上述进退方向一边的至少一部分能移动通过地设置的、检测上述被保持的基板的关于与上述进退方向正交的方向的位置的第1传感器;对基板进行多个工序处理的处理部;在上述基板搬运装置与上述处理部之间进行基板交接的搬运机构;基于上述第1传感器的检测结果,上述搬运机构或上述基板搬运装置中的某一个在进行与上述进退方向正交的方向的位置调整之后,上述搬运机构在正常位置从上述基板搬运装置接收基板的控制部件。
根据这样的结构,在基板搬运装置和搬运机构之间交接基板之际,由第1传感器检测与基板的进退方向正交的方向的位置,基于其检测结果,搬运机构或基板搬运装置中的某一个由于进行与上述进退方向正交的方向的位置调整,所以搬运机构能够总是在正常位置接基板,不对各处理部发生位置偏移,从而能够使基板搬入。
根据本发明的一个实施方式,上述驱动部件是在与上述保持部连接的能够在水平面内旋转的多关节型的支持臂,上述第1传感器安装配置在上述支持上。因此,没必要设置另外的驱动装置,就能够由简单的构造检测上述基板的一边,此外,就能够消除配置空间和装置成本的问题。
根据本发明的一个实施方式,上述支持臂包括:至少在上述被保持的基板的正下面位置设置能旋转的第1臂;一端与上述第1臂连接,另一端与上述保持部连接,传递上述第1臂的旋转运动而旋转的第2臂,上述第1传感器安装在固定在上述第2臂的具有与该第2臂的纵向正交的方向的长度的安装构件上。因此,使通过基板的上述进退方向一边的角度对于该一边尽可能成为直角,就能够准确地检测一边。
根据本发明的一个实施方式,还包括:使上述保持部和上述支持臂一体地旋转的部件;设置在上述保持部上,检测上述被保持的基板的关于上述进退方向的位置和关于旋转方向的位置的第2传感器;基于上述第2传感器的检测结果,控制上述基板搬运装置的部件,以便在进行上述被保持的基板的上述旋转方向的位置调整的同时进行上述进退方向的位置调整之后,上述搬运机构在正常位置上从上述基板搬运装置接基板。因此,在基板搬运装置与搬运机构之间交接基板之际,检测基板的上述进退方向和与进退方向正交的方向及旋转方向的位置,基于其检测结果,校正保持了基板的保持部的进退方向和旋转方向的位置,另外,因为象上述那样进行搬运机构的与上述进退方向正交的方向的位置调整,所以,搬运机构能够总是在正常位置上接基板,不对各处理部发生位置偏移,从而能够使基板搬入。
根据本发明的一个实施方式,还包括:使上述保持部和上述支持臂一体地旋转的部件;设置在上述保持部上的、检测上述被保持的基板的关于上述进退方向的位置和关于旋转方向的位置的第2传感器;基于上述第2传感器的检测结果,控制上述搬运机构的部件,以便为了在进行上述被保持的基板的上述旋转方向的位置调整的同时进行上述进退方向的位置调整之后,在正常位置从上述基板搬运装置接基板。因此,搬运机构能够总是在正常位置上接基板,不对各处理部的位置发生偏移,从而能够使基板搬入。
与本发明的另外的观点有关的基板搬运方法的特征在于,包括:由保持部水平地保持基板,同时在该水平面内使基板进退移动的工序;通过使上述保持部保持的基板的上述进退方向一边的一部分能移动通过地设置的第1传感器,检测上述被保持的基板的关于与上述进退方向正交的方向的位置的工序。因此,由简单的构造就能够检测上述基板的一边的一部分,能够消除设置该另外的驱动装置而产生的配置空间和装置成本的问题。
参照附图和发明的实施方式的说明,本发明的特征和优点就更加明确了。
附图说明
图1是表示与本发明的第一实施方式有关的涂布现象处理***的总结构的平面图。
图2是与本发明的第1实施方式有关的基板搬运装置的平面图。
图3是图2中表示的基板搬运装置的侧面图。
图4是表示图2中表示的基板搬运装置的臂的机构的剖面图。
图5是表示基板搬运装置及主搬运机构的控制***的图。
图6是表示基板搬运装置的工作的平面图。
图7是表示基板搬运装置的工作的平面图。
图8是表示基板搬运装置与主搬运机构之间的基板的交接工作(其1)的平面图。
图9是表示基板搬运装置与主搬运机构之间的基板的交接工作(其2)的平面图。
图10是表示与其它的实施方式有关的基板搬运装置的平面图。
图11是表示另外的与另外的实施方式有关的基板搬运装置的平面图。
图12是表示还与另外的实施方式有关的基板搬运装置的平面图。
图13是用于说明各实施方式中的基板搬运装置的传感器的轨迹的图。
图14是表示与另外的实施方式有关的传感器的结构的图。
图15是表示还与另外的实施方式有关的传感器的结构的图。
图16是表示另外的与另外的实施方式有关的基板搬运装置的结构的侧面图。
图17是用于说明图16中表示的基板搬运装置中的工作的流程图。
具体实施方式
以下,基于附图说明本发明的实施方式。
图1是表示与本发明的第一实施方式有关的涂布显象处理***的平面图。该涂布显象处理***包括:载置多个收容玻璃基板G的盒C的盒台1;备有用于实施在基板G上包含抗蚀剂涂布及显象的一系列处理的多个处理单元的处理部2;用于在与曝光装置(图中没有表示)之间进行基板G的交接的接口部3,在处理部2的两端分别配置盒台1和接口部3。
盒台1包括与本发明的第一实施方式有关的具有多关节型的支持臂的搬运装置10。该搬运装置10沿搬运路线4移动,在盒C与处理部2之间进行基板G的搬运。以后将继续详细说明该搬运装置10。
处理部2分为前段部2a和中段部2b及后段部2c,在中央分别具有搬运路线12、13、14,在这些搬运路线的两侧设置有各处理单元。然后,在这些的中间位置设置有中继部15和16。
前段部2a备有能够沿搬运路线12移动的主搬运机构17,在搬运路线12的一侧配置有2个清洗装置(SCR)21a和21b,在搬运路线12的另一侧配置有紫外线照射装置(UV)和冷却装置(COL)上下重叠组成的紫外线照射/冷却单元25、2个加热处理装置(HP)上下重叠组成的加热处理单元26、及2个冷却装置(COL)上下重叠组成的冷却单元27。
此外,中段部2b备有能够沿搬运路线13移动的主搬运机构18,同时在搬运路线13的一侧一体地设置配置有抗蚀剂涂布装置(CT)22、减压干燥装置(VD)40和去除基板G周边部分的抗蚀剂的边缘去除器(ER)23,构成涂布系列处理单元群。在该涂布系列处理单元群中,用抗蚀剂涂布装置(CT)22在基板G上涂布抗蚀剂后,搬运基板G到减压干燥装置(VD)40进行干燥处理,之后,就能够由边缘去除器(ER)23进行周边部分抗蚀剂的去除处理。在搬运路线13的另一测配置有2个加热装置(HP)上下重叠组成的加热处理单元28、加热处理装置(HP)和冷却处理装置(COL)上下重叠组成的加热处理/冷却单元29、进行基板表面的排水化处理的粘着力处理装置(AD)和冷却装置(COL)上下层叠组成的粘着力处理/冷却单元30。
另外,后段部2c备有能够沿搬运路线14移动的主搬运机构19,在搬运路线的一侧配置有3个显象处理装置(DEV)24a、24b、24c,在搬运路线14的另一侧配置有2个加热处理装置(HP)上下重叠组成的加热处理单元31,及加热处理装置(HP)和冷却装置(COL)上下层叠组成的2个加热处理/冷却单元32和33。
上述主搬运机构17、18、19分别备有水平面内的2个方向上的X轴驱动机构和Y轴驱动机构及垂直方向的Z轴驱动机构,还备有绕Z轴在中心旋转的旋转驱动机构,同时分别具有支持基板G的小镊子17a、18a、19a。
再有,处理部2的构造为:在夹置搬运路线的一侧配置清洗装置(SCR)21a和21b,和抗蚀剂涂布装置(CT)22,及象显象处理装置24a、24b、24c那样的液供给系列单元,在另一侧仅配置加热处理单元和冷却处理单元等的热系列处理单元。
此外,在中继部15和16的液供给系列配置侧部分配置有药液供给部34,还设置有能够维护的空间35。
接口部3备有:与处理部2之间交接基板之际暂时保持基板的延伸插件36;另外在其两侧设置的配置缓冲盒的2个缓冲台37;进行这些装置与曝光装置(图中没有表示)之间的基板G的搬入搬出的搬运装置38。该搬运装置38具有与上述盒台1侧的搬运装置10相同的结构。搬运装置38备有沿延伸插件36和缓冲台37的排列方向设置的能够在搬运路线38a上移动的小镊子39,由该搬运小镊子39在处理部2与曝光装置之间进行基板G的搬运。
对以上说明的涂布显象***的一系列处理工序而言,首先,搬运盒C内的基板G到处理部2,在处理部2中,用前段部2a的紫外线照射/冷却单元25的紫外线照射装置(UV)进行表面重整和清洗处理。然后,用该单元的冷却装置(COL)冷却后,用清洗单元(SCR)21a和21b实施洗涤器清洗,用配置在前段部2a的加热处理装置(HP)中的一个进行加热干燥后,用冷却单元27的某一个冷却装置(COL)进行冷却。接着,玻璃基板G被搬运到中段部2b,为了提高抗蚀剂的固定性,用单元30的上段的粘着力处理装置(AD)进行排水化处理(HMDS处理),用下段的冷却装置(COL)冷却后,搬入到涂布系列处理单元群。由涂布系列处理单元群进行规定的抗蚀剂涂布处理。之后,用配置在中段部2b的加热处理装置(HP)中的一个进行预烘烤处理,用单元29或30的下段的冷却装置(COL)进行冷却,由主搬运机构19从中继部16通过接口部3搬运到图中没有表示的曝光装置上,于是曝光规定的式样。然后,基板G再次通过接口部3被搬运,根据需要,用后段部2c的某一个加热处理装置(HP)进行后曝光烘烤处理后,用显象处理单元(DEV)24a、24b、24c的某一个进行显象处理。用显象处理单元(DEV)24a、24b、24c的某一个进行显象处理后,处理过的基板G用后段部2c的某一个加热处理装置(HP)实施后烘烤处理后,用冷却装置(COL)进行冷却,由主搬运机构19、18、17及搬运装置10收容到盒台1上的规定的盒中。
图2和图3是与本发明有关的搬运装置10的平面图和侧面图,图4是表示延伸该搬运装置10的多关节臂的状态的剖面图。
该搬运装置10的基台20上设置有利用电动机6万向转动的第1臂7,该第1臂7上连接第2臂8的一端,该第2臂的另一端上连接支持板42,该支持板42上固定有以2根(43a和43b)为1组的保持玻璃基板G的小镊子43。该小镊子43上设置多个用于保持基板G的例如真空吸附构件44。再有,再设置一组第1臂7、第2臂8、支持板42和小镊子43,如图3所示,由上下2段构成。此外,上段的支持板42由“コ”字型的构件48连接到第2臂8上。
基台20上设置用于在与主搬运机构17之间进行基板G的交接的能够升降的升降杆20a和20b。这些升降杆20a和20b分别作上段小镊子用和下段小镊子用,使其从由小镊子43保持的基板G的下面侧上升,支持住基板G。在升降杆20a和升降杆20b升降之际,按不干扰第2臂8的定时适当地进行基板G的交接。
参照图4,基台20上设置有固定在电动机6的旋转轴上的皮带轮A,电动机的旋转通过皮带51,传递给皮带轮B。皮带轮B的旋转通过轴构件45传递给第1臂7内固定的皮带轮C,该皮带轮C的旋转通过皮带52传递给皮带轮D。皮带轮D的旋转通过轴构件46,固定在第2臂8内传达的皮带轮E,该皮带轮E的旋转通过皮带53传递给皮带轮F。皮带轮F的旋转通过轴构件47传递给该轴构件47上固定的支持板42,就能使小镊子43在直线(X方向)上进退移动。
参照图3,基台20上连接有内装用于使该基台20旋转驱动的电动机59的上段筐体58。该上段筐体58通过使设置在中段筐体57上的圆头螺栓60旋转的电动机55而能上下移动。另外,该中段筐体57通过使设置在下段筐体56上的圆头螺栓61旋转的电动机54而能上下移动。因此,中段筐体57和上段筐体58就对于下段筐体56能在Z方向上升降,就能够在任意高度上进行基板G的交接。
该搬运装置10的第2臂8的一端上固定有例如具有与该臂8的纵向大致是直角的长度方向的L字型的安装构件41,同时该安装构件41的尖端上安装有检测小镊子43保持的基板G的关于与小镊子43的进退方向正交的方向(Y方向)的基板G的位置的第1传感器9。此外,小镊子43上安装有检测被保持的基板G的关于进退方向(X方向)位置及关于旋转方向(θ方向)的位置的第2传感器5a和5b。这些传感器9、5a和5b使用例如反射型的光传感器,向被保持的基板G(向着Z方向)投射光。
如图5所示,上述主搬运机构17的小镊子17a能够由支持台17b上内装的图中没有表示的驱动机构对于支持台17b在X方向上移动。控制搬运装置10和用于使搬运装置10在Y方向上移动的驱动部64的控制机构70包括CPU65和存储部66及机械控制器67。此外,主搬运机构17和用于使主搬运机构17在X方向上移动的控制机构80包括CPU68和存储部69及机械控制器71。 2个控制机构70和80进行电连接。再有,小镊子17a的驱动机构和驱动部63及64使用例如由电动机等旋转的皮带驱动装置。
搬运装置10侧的机械控制器67就能够分别控制电动机6的旋转(小镊子43的Y方向)、基台20的旋转(θ方向)、上下方向的驱动(Z方向)及驱动部64的旋转(Y方向)。此外,主搬运机构17侧的机械控制器71就能够分别控制小镊子17a的移动、支持台17b的旋转(θ方向)、上下方向的驱动(Z方向)及驱动部63的旋转(X方向)。
上述搬运装置10上配置的各传感器9和5的检测结果被存储在存储部66中,基于这,CPU65和68就能控制搬运装置10和主搬运机构17的驱动。
下面,参照图6和图7对搬运装置10的工作进行说明。
首先,如图6(a)所示,向盒C内***小镊子43的途中,由例如传感器5a或5b中的某一个进行检测X方向的基板的偏移。例如,若预先存储小镊子43上的在正常位置上保持的情况的基板G的位置(后述的基板G的Y方向的偏移也是一样。),该位置偏移根据传感器5a和5b接收到反射光时的电动机6的旋转脉冲数算出。再有,该位置偏移往往是由盒C内收容的基板G的X方向的位置偏移所产生的。
在此,例如,也有盒C内的基板G在θ方向上偏移而就被收容的情况。因为传感器5a与5b的距离知道,所以该情况下,根据小镊子43的进退速度与传感器5a及5b接收反射光的定时的差来检测θ方向的位置偏移。
然后,小镊子43在盒C内保持基板G,如图6(b)所示,拉小镊子43从盒C取出基板G。再拉出小镊子43,在图6(b)表示的状态处于位置P的传感器9就如图7(a)和(b)所示,描绘出轨迹T,移动通过基板G的一边Ga。因此,被保持的基板G的关于与小镊子43的进退方向正交的方向(Y方向)的位置根据接收传感器9移动通过一边Ga时的反射光的定时和电动机6的旋转脉冲数算出。再有,该情况下的基板的Y方向的位置偏移往往是由例如图5中的搬运装置10的Y方向的移动控制的偏移所产生的。
下面,对在搬运装置10与主搬运机构17之间的基板G的交接工作进行说明。
首先,搬运装置10侧的控制机构70基于与基板G的上述进退方向正交的方向的偏移检测结果,进行搬运装置10中的保持了基板的小镊子43的Y方向和θ方向的位置偏移的校正。该校正利用控制电动机6和电动机59的转速进行。
其次,使搬运装置10中的升降杆20a或20b向着被校正过位置的基板G上升,使基板G载置在升降杆20a或20b上。因此,基板G京载置在升降杆20a或20b的正常位置上。
然后,边控制主搬运机构17的小镊子17a的向X方向的移动量,边延伸小镊子17a到搬运装置10侧,***到基板G的下面,接着,使小镊子17a上升,使基板G载置在小镊子17a上。因此,就能够校正搬运装置10的小镊子43保持的基板G的相对主搬运机构17的X方向的偏移。其后,使小镊子17a在X方向移动,收藏在原来的位置上。
象以上那样校正基板G交接之际的相对主搬运机构17的X、Y、θ方向的偏移量。相对主搬运机构17的X方向的偏移仅由主搬运机构17的X方向控制进行,相对主搬运机构17的Y方向的偏移能够仅由搬运装置10的Y方向控制进行。然后,相对主搬运机构17的θ方向的偏移也能够由搬运装置10或主搬运机构17的某一个角度θ的控制进行。
象以上那样,根据本实施方式,作为使传感器9移运通过基板G的小镊子43的进退方向一边的部件,由于利用多关节型的臂的移动,所以没必要设置另外的驱动装置,从而消除了由于设置该另外的驱动装置而产生的配置空间和装置成本的问题。
此外,由于用具有与臂8的纵向成直角的长度方向的安装构件41安装传感器9,因此,将使基板G的上述进退方向一边通过的角度对于该一边尽可能成为直角,就能够准确地检测一边。
另外,根据本实施方式,在搬运装置10与主搬运机构17之间交接基板G之际,检测基板G的X方向、Y方向及θ方向的位置,基于其检测结果,校正保持了基板的小镊子43的进退方向和旋转方向的位置,另外,因为校正主搬运机构的小镊子17a的移动位置,所以,主搬运机构能够总是在正常位置接收基板,不对各处理单元发生位置偏移,从而能够使基板搬入。因此,合格率得到提高。
本实施方式中,主搬运机构17接收基板之际,如图8所示,也可以使小镊子43保持的基板G的长边方向与小镊子17a的纵向一致而交接。该情况下,由主搬运机构17侧的升降杆在进行交接之前,由仅根据搬运装置10的X方向的控制(小镊子43的进退移动)、Y方向(驱动部64)及θ方向(电动机59)的控制来校正基板G的相对主搬运机构17的X、Y及θ方向的偏移。
此外,该情况下,主搬运机构17由于总是移动到规定的接收位置,因此能够在相对主搬运机构17的正常位置接收基板。此外,不但如此,而且相对主搬运机构17的X和θ方向的偏移也能够由主搬运机构17的X和θ方向控制来校正。
区别于上述实施方式,例如,主搬运机构17侧的支持台17上设置交接基板之际的升降杆时,对在搬运装置10与主搬运机构17之间的基板G的交接工作进行说明。
例如,与上述图8表示的情况相同,主搬运机构17在接收基板之际,在使小镊子43上保持的基板G的长边方向与小镊子17a的纵向一致而交接的情况下,能够仅由搬运装置10的X、Y及θ方向的控制进行校正相对主搬运机构17的X、Y及θ方向的偏移。即,小镊子43在主搬运机构17侧存取,由于使主搬运机构17侧的升降杆上升而保持基板,所以由升降杆进行交接之前,由仅根据搬运装置10的X方向的控制(小镊子43的进退移动)、Y方向(驱动部64)及θ方向(电动机59)的控制来校正基板G的相对主搬运机构17的X、Y及θ方向的偏移。
该情况下,主搬运机构17由于总是移动到规定的接收位置,因此能够在相对主搬运机构17的正常位置上接基板G。此外,不但如此,而且相对主搬运机构17的X和θ方向的偏移也能够由主搬运机构17的X和θ方向控制来校正。
另一方面,例如,如图9所示,在主搬运机构17接收基板之际,在将小镊子17a的纵向向着Y方向的状态,即使对使小镊子43保持的基板G的短边方向与其纵向一致而交接的情况,也能够仅由搬运装置10的X、Y及θ方向的控制对主搬运机构17的X、Y及θ方向的偏移进行校正。
该情况下,主搬运机构17能够总是以该位置状态在正常位置上接收基板。此外,另一方面,相对主搬运机构17的X、Y及θ方向的偏移也能够由主搬运机构17的X、Y及θ方向的控制进行校正。
再有,上述说明的基板G的交接工作中,使小镊子43保持的基板G的短边方向与小镊子17a的纵向一致而交接的情况下,与使小镊子43保持的基板G的长边方向与小镊子17a的纵向一致而交接的方法相比较,因为与小镊子17a的纵向的尖端的重力较小,所以能够降低小镊子17a的挠曲量。因此,在与处理部2中的各处理装置之间交接基板G之际,能够尽可能地水平地搬运小镊子17a和基板G。
图10是与其它实施方式有关的搬运装置的平面图。再有,图10中,对于与图2中的构成要素相同的内容记相同的符号。本实施方式中,基台20上固定有内装了使传感器9沿与小镊子43的进退方向正交的方向(Y方向)移动的驱动机构的托架85。作为该驱动机构,使用例如皮带驱动等。该传感器9是检测小镊子43保持的基板G的Y方向位置的装置,该传感器9的移动范围设定在保持基板G之际的上限偏移范围内。
由该传感器9检测基板G的位置偏移的情况下,一边确认是上段小镊子还是下段小镊子上保持的基板,一边使被保持的基板G的小镊子进退方向的一边Ga移动通过,检测接收其反射光的定时。因此,例如,若预先存储小镊子43的保持在正常位置时的定时,就能够根据与实际检测出的定时的差来检测位置偏移。
根据本实施方式,为了使传感器9移动而需要另外的驱动机构,但不需要每个上段小镊子或下段小镊子上设置2个传感器。此外,以前,离开搬运装置10设置传感器,但本实施方式中,由于设置着将传感器固定在基台20上的托架85,因此即使基台20在哪种旋转位置上,都能够准确地检测基板的一边Ga。另外,与以前的装置相比,能够减少装置空间。
此外,本实施方式即使不是多关节臂,也能够适用于例如象搬运装置17那样的直动型的搬运装置。
再有,接口部3(图1)中的搬运装置38具有与以上说明的搬运装置10的结构和作用效果相同的结构和作用效果。该情况下,与基板的小镊子39的进退方向正交的方向的位置偏移和旋转方向的位置偏移等校正能由延伸插件36进行。
本发明不限定于以上说明的实施方式,可以是各种各样的变形。
例如,用于安装上述传感器9的安装构件41使用了具有与臂8的纵向成直角的长度方向的构件,但不限于此,只要使小镊子43的进退方向的基板G的一边的至少一部分能够移动通过,安装构件41的相对长度臂8的安装角度可以变化。此外,同样地,只要能够移动通过基板G的一边的至少一部分,也可以在臂7侧设置传感器。
此外,作为检测Y方向的基板的位置偏移的部件,如图11所示,也可以在搬运装置10移动的搬运路线38a的上部配置2个传感器9,搬运装置10在Y方向上移动,根据通过哪一个传感器9的定时就能够检测Y方向的基板的位置偏移。
此外,作为使图10表示的传感器9在Y方向上移动的部件,不限于皮带驱动,若是缸机构和除此之外的能够使传感器9在Y方向上移动的部件当然也可以。
另外,在搬运装置10与主搬运机构17之间交接基板之际,相对主搬运机构17的X、Y及θ方向的偏移校正也由搬运装置10和主搬运机构17的某一个进行的情况下,在哪一侧进行当然都可以。
图12是表示本发明另外的其他的实施方式有关的搬运装置10的结构的平面图。
如图12所示,搬运装置10中,安装构件形成L字型,但是与图2表示的搬运装置10中的安装构件41不同。即,图2表示的搬运装置中的安装构件41是直线形的构件,相反,与本实施方式有关的安装构件91在中间部位大致弯曲成90°。
如图13(a)和(b)所示,是对用直线形的安装构件41的情况和用L字型的安装构件91的情况,比较并表示拉小镊子43时的安装构件41和91的尖端上安装的传感器9的各个轨迹。图13(a)表示的是用安装构件41的情况,图13(b)表示的是用安装构件91的情况。
图13(b)中的传感器9的轨迹T2与图13(a)中的传感器9的轨迹T1相比,旋转半径较短,因此就能够抑制搬运装置10使用的空间。
下面,对用于与本发明有关的搬运装置10的最佳的传感器进行说明。
图14表示传感器5a、5b、和传感器9的结构。在此,为了方便,集中这些传感器5a、5b和传感器9作为传感器92进行说明。
传感器92具有传感器筐体93、发光器94和受光器95。
发光器94设置成能在θ方向上旋转,同时使光向着玻璃基板沿Z轴方向射出。
受光器95设置成能在θ方向上旋转,同时读取从发光器94射出的在玻璃基板的表面反射了的光。
这些发光器94和接收光器95就由图示省略了的旋转机构来驱动旋转。
控制部96设置成用于调整发光器94和受光器95的旋转角。
下面说明传感器92的工作原理。
如图14所示,从发光器94向着玻璃基板按入射角α射出的光的一部分在玻璃基板的表面按反射角α反射,由受光器95感知。使该角度α适当地振荡,将由接收光器95感知的光的强度最大的点当作最佳角度α,在其点上作为传感器进行工作。因此能够构成灵敏度高的传感器。特别是玻璃基板的情况,由于反射光量少而这样地构成传感器就有非常重要的意义。
再有,如图15所示,由于例如使受光器95向X轴方向移动,因此也能够感知来自玻璃基板G的反射光。因此,能够用更简单的机构在接收光最佳点上设定。
图16是表示与其他的实施方式有关的搬运装置10的结构的侧面图。
如图16所示,与该实施方式有关的搬运装置10中,传感器90a和90b分别对向地设置在位于上部的支持板42的下面和位于下部的支持板42的上面。在此,传感器90a作为发光元件,传感器90b作为受光元件,但相反当然也可以。
然后,传感器90a和90b连接在控制部90c上。
例如,按来自控制部90c的指令从传感器90a发出光信号。由与它相对的传感器90b检测的结果被传给控制部90c。控制部90c基于该检测结果确认上下支持板42的位置上是否有偏差(位置确认动作)。
图17表示该情况下的工作流程的一例。
如图16所示,2个支持板42在规定的工作之中到达初始位置时(步骤171)、在传感器90a与传感器90b之间进行位置确认工作(步骤172)。相互的位置不一致的情况下,就认为上下的支持板42的位置上有偏差,发生报警信号(步骤173)。另一方面,一致的情况下就继续进行下面的工作(步骤174)。
以上的实施方式中,取玻璃基板的搬运为例进行了说明,但对于搬运晶片基板等其它基板的情况当然也适用本发明。
如以上说明的,根据本发明,用简单的构造就能够检测关于与小镊子的进退方向正交的方向的基板的位置偏移。此外,在涂布显象处理***中适用本发明,能够校正被保持的基板的位置偏移后向各处理部搬运。
Claims (13)
1.一种基板搬运装置,其特征在于包括:
水平地保持基板的保持部;
使上述保持部在水平面内进退移动的驱动部件;
第1传感器,设置为可移动通过由上述保持部保持的基板的上述进退方向的一边的一部分,检测上述被保持的基板的关于与上述进退方向正交的方向的位置。
2.如权利要求1所述的基板搬运装置,其特征在于,
上述驱动部件是与上述保持部连接的能够在水平面内旋转的多关节型的支持臂,上述第1传感器安装配置在上述支持臂上。
3.如权利要求2所述的基板搬运装置,其特征在于,
上述支持臂包括:至少在上述被保持的基板的正下面位置设置能旋转的第1臂;一端与上述第1臂连接,另一端与上述保持部连接,传达上述第1臂的旋转运动而旋转的第2臂,
上述第1传感器安装在固定在上述2臂上的具有与该第2臂的纵向正交的方向的长度的安装构件上。
4.如权利要求3所述的基板搬运装置,其特征在于,
上述安装构件弯曲成L字型。
5.如权利要求1所述的基板搬运装置,其特征在于,
还包括使上述保持部和上述支持臂一体地旋转的基台,上述第1传感器安装在上述基台上。
6.如权利要求1所述的基板搬运装置,其特征在于,
上述保持部包括检测上述被保持的基板的关于上述进退方向的位置和关于旋转方向的位置的第2传感器。
7.一种基板处理***,其特征在于,包括:
排列多个收容基板的盒的盒台;
基板搬运装置,其包括:能水平保持基板并能在上述盒上存取的保持部;使上述保持部在水平面内进退移动的驱动部件;能移动通过上述保持部保持的基板的上述进退方向一边的至少一部分地设置的,检测上述被保持的基板的关于与上述进退方向正交的方向的位置的第1传感器;
对基板进行多个工序处理的处理部;
在上述基板搬运装置与上述处理部之间进行基板交接的搬运机构;
基于上述第1传感器的检测结果,上述搬运机构或上述基板搬运装置中的任一个在进行与上述进退方向正交的方向的位置调整之后,上述搬运机构在正常位置从上述基板搬运装置接收基板的控制部件。
8.如权利要求7所述的基板处理***,其特征在于,
上述驱动部件是在与上述保持部连接的能够在水平面内旋转的多关节型的支持臂,上述第1传感器安装配置在上述支持臂上。
9.如权利要求8所述的基板处理***,其特征在于,
上述支持臂包括:至少在上述被保持的基板的正下面位置设置能旋转的第1臂;一端与上述第1臂连接,另一端与上述保持部连接,传递上述第1臂的旋转运动而旋转的第2臂,上述第1传感器安装在固定在上述第2臂的一端的具有与该第2臂的纵向正交的方向的长度的安装构件上。
10.如权利要求7所述的基板处理***,其特征在于,还包括:
使上述保持部和上述支持臂一体地旋转的部件;
设置在上述保持部上,检测上述被保持的基板的关于上述进退方向的位置和关于旋转方向的位置的第2传感器;
基于上述第2传感器的检测结果,控制上述基板搬运装置的部件,以便进行上述被保持的基板的上述旋转方向的位置调整并进行上述进退方向的位置调整之后,上述搬运机构在正常位置从上述基板搬运装置接收基板。
11.如权利要求7所述的基板处理***,其特征在于,还包括:
使上述保持部和上述支持臂一体地旋转的部件;
设置在上述保持部上的检测上述被保持的基板的关于上述进退方向的位置和关于旋转方向的位置的第2传感器;
基于上述第2传感器的检测结果,控制上述搬运机构的部件,以便进行上述被保持的基板的上述旋转方向的位置调整并进行上述进退方向的位置调整之后,在正常位置从上述基板搬运装置接收基板。
12.一种基板搬运方法,其特征在于,包括:
由保持部水平地保持基板,同时在该水平面内使基板进退移动的工序;
能移动通过上述保持部保持的基板的上述进退方向一边的一部分地设置的第1传感器检测上述被保持的基板的关于与上述进退方向正交的方向的位置的工序。
13.如权利要求12所述的基板搬运方法,其特征在于,
上述进退移动工序由在与上述保持部连接的能在水平面内能旋转的多关节型的支持臂进行,
上述第1传感器安装配置在上述支持臂上。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001241141 | 2001-08-08 | ||
JP241141/2001 | 2001-08-08 | ||
JP241141/01 | 2001-08-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1405839A true CN1405839A (zh) | 2003-03-26 |
CN1279579C CN1279579C (zh) | 2006-10-11 |
Family
ID=19071643
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB021415382A Expired - Fee Related CN1279579C (zh) | 2001-08-08 | 2002-08-08 | 基板搬运装置、基板处理***及基板搬运方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100840853B1 (zh) |
CN (1) | CN1279579C (zh) |
TW (1) | TW550651B (zh) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1312729C (zh) * | 2003-06-16 | 2007-04-25 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置和基板搬送装置的位置对准方法 |
CN100426484C (zh) * | 2003-11-06 | 2008-10-15 | 神钢电机株式会社 | 基板搬入搬出装置 |
CN1754796B (zh) * | 2004-09-30 | 2010-08-18 | 东京毅力科创株式会社 | 基板输送装置 |
CN102476383A (zh) * | 2010-11-30 | 2012-05-30 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 平面多关节型机器人手臂机构 |
CN102528803A (zh) * | 2010-12-08 | 2012-07-04 | 株式会社安川电机 | 基板搬运用机器人***、基板位置偏离检测及修正方法 |
CN102686370A (zh) * | 2010-02-02 | 2012-09-19 | 夏普株式会社 | 搬运装置 |
CN1802736B (zh) * | 2003-07-07 | 2013-01-09 | 日商乐华股份有限公司 | 薄板状物的位移量检测方法和位移量修正方法 |
CN103298324A (zh) * | 2012-02-22 | 2013-09-11 | Juki株式会社 | 对基板作业*** |
CN103707285A (zh) * | 2012-10-04 | 2014-04-09 | 平田机工株式会社 | 搬入搬出机器人 |
CN103824791A (zh) * | 2012-11-16 | 2014-05-28 | 株式会社安川电机 | 基板搬运机器人和基板搬运方法 |
CN107887297A (zh) * | 2016-09-29 | 2018-04-06 | 株式会社斯库林集团 | 基板对齐装置及方法、基板处理装置及方法、基板排列装置及方法 |
CN110026804A (zh) * | 2019-04-04 | 2019-07-19 | 惠科股份有限公司 | 一种切割机台、用于基板的切割机台及切割方法 |
CN112297036A (zh) * | 2019-07-26 | 2021-02-02 | 日本电产三协株式会社 | 机器人中的工件位置检测方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5146641B2 (ja) * | 2007-06-06 | 2013-02-20 | 株式会社安川電機 | 基板搬送ロボットおよび基板搬送ロボットの制御方法 |
JP5480605B2 (ja) * | 2009-12-01 | 2014-04-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置および基板処理システム |
KR101870163B1 (ko) * | 2011-12-19 | 2018-06-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판 이송장치 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09162257A (ja) * | 1995-12-05 | 1997-06-20 | Metsukusu:Kk | 薄型基板の搬送装置 |
-
2002
- 2002-07-17 TW TW091115958A patent/TW550651B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-08-07 KR KR1020020046516A patent/KR100840853B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-08-08 CN CNB021415382A patent/CN1279579C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1312729C (zh) * | 2003-06-16 | 2007-04-25 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置和基板搬送装置的位置对准方法 |
CN1802736B (zh) * | 2003-07-07 | 2013-01-09 | 日商乐华股份有限公司 | 薄板状物的位移量检测方法和位移量修正方法 |
CN100426484C (zh) * | 2003-11-06 | 2008-10-15 | 神钢电机株式会社 | 基板搬入搬出装置 |
CN1754796B (zh) * | 2004-09-30 | 2010-08-18 | 东京毅力科创株式会社 | 基板输送装置 |
CN102686370A (zh) * | 2010-02-02 | 2012-09-19 | 夏普株式会社 | 搬运装置 |
CN102476383A (zh) * | 2010-11-30 | 2012-05-30 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 平面多关节型机器人手臂机构 |
CN102528803A (zh) * | 2010-12-08 | 2012-07-04 | 株式会社安川电机 | 基板搬运用机器人***、基板位置偏离检测及修正方法 |
CN103298324A (zh) * | 2012-02-22 | 2013-09-11 | Juki株式会社 | 对基板作业*** |
CN103707285A (zh) * | 2012-10-04 | 2014-04-09 | 平田机工株式会社 | 搬入搬出机器人 |
US9174346B2 (en) | 2012-10-04 | 2015-11-03 | Hirata Corporation | Loading/unloading robot |
CN103707285B (zh) * | 2012-10-04 | 2016-06-29 | 平田机工株式会社 | 搬入搬出机器人 |
CN103824791A (zh) * | 2012-11-16 | 2014-05-28 | 株式会社安川电机 | 基板搬运机器人和基板搬运方法 |
CN107887297A (zh) * | 2016-09-29 | 2018-04-06 | 株式会社斯库林集团 | 基板对齐装置及方法、基板处理装置及方法、基板排列装置及方法 |
CN107887297B (zh) * | 2016-09-29 | 2021-08-10 | 株式会社斯库林集团 | 基板对齐装置及方法、基板处理装置及方法、基板排列装置及方法 |
CN110026804A (zh) * | 2019-04-04 | 2019-07-19 | 惠科股份有限公司 | 一种切割机台、用于基板的切割机台及切割方法 |
CN112297036A (zh) * | 2019-07-26 | 2021-02-02 | 日本电产三协株式会社 | 机器人中的工件位置检测方法 |
CN112297036B (zh) * | 2019-07-26 | 2023-06-06 | 日本电产三协株式会社 | 机器人中的工件位置检测方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100840853B1 (ko) | 2008-06-23 |
KR20030014615A (ko) | 2003-02-19 |
TW550651B (en) | 2003-09-01 |
CN1279579C (zh) | 2006-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1279579C (zh) | 基板搬运装置、基板处理***及基板搬运方法 | |
CN100341113C (zh) | 涂布方法和涂布装置 | |
CN100337318C (zh) | 半导体处理用的基板检测方法和装置以及基板搬送*** | |
CN1190121C (zh) | 部件安装方法以及部件安装装置 | |
JP5102717B2 (ja) | 基板搬送装置およびこれを備えた基板処理装置 | |
CN101060093A (zh) | 基板搬送处理装置 | |
CN101038858A (zh) | 基板缓冲装置及方法和处理装置以及控制程序和存储介质 | |
JP5303254B2 (ja) | 異物除去方法及び記憶媒体 | |
CN1719579A (zh) | 基板处理设备和基板处理方法 | |
JP2016025168A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
CN1718521A (zh) | 基板处理装置 | |
CN1739865A (zh) | 基板处理装置 | |
CN101060066A (zh) | 基板处理装置 | |
CN1773671A (zh) | 基板处理装置以及基板处理方法 | |
KR102560788B1 (ko) | 주변 노광 장치, 주변 노광 방법, 프로그램, 및 컴퓨터 기억 매체 | |
WO2020044884A1 (ja) | 可動部位置検出方法、基板処理方法、基板処理装置および基板処理システム | |
CN1912748A (zh) | 曝光装置及曝光方法 | |
TW201242698A (en) | Laser processing device and laser processing method | |
CN1697129A (zh) | 基片处理装置和基片处理*** | |
CN1913101A (zh) | 减压干燥装置 | |
CN1802736A (zh) | 薄板状物的位移量检测方法和位移量修正方法 | |
CN1407378A (zh) | 液体处理装置和液体处理方法 | |
JP5524304B2 (ja) | 基板処理装置における基板搬送方法 | |
CN1457083A (zh) | 处理方法以及处理装置 | |
CN1728356A (zh) | 基板处理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20061011 Termination date: 20150808 |
|
EXPY | Termination of patent right or utility model |