CN1362762A - 低串音电子连接器的模块化插座 - Google Patents

Abstract

模块化插座,包括:外壳;第一信号对,第二信号对。第一信号对通过该外壳并包括第一导体和第二导体,第一虚构平面包含第一与第二导体。第二信号对通过该外壳并第三与第四导体,第二虚构平面包含第三与第四导体,其在外壳的内部至少弯曲一次以便交叉,其中在第三与第四导体交叉之前第一与第二虚构平面在该外壳内部形成一个80至90度的第一角度,同时在其交叉之后第一与第二虚构平面在该外壳的内部形成一个0至10度的第二角度。

Description

低串音电子连接器的模块化插座

发明领域

本发明涉及一个电子连接器，尤其是涉及实现低串音的电子连接器的模块化插座。

发明背景

在办公室或家庭中使用的通信端子要通过一个电子连接器连接到户外的传输电缆，这种连接器一般地包括一个模块化插座和一个插头。尽管对于通信端子来说四针连接器已得到广泛地使用，目前正在发展八针连接器以满足高传输速率的要求。美国电信工业协会(TIA)和电子工业协会(EIA)正在规划第6类，一种新的工业规范，以便与包含8针连接器的通信部件的快速发展保持一致。

在传输电缆内，每对线形成一个信号对以传送特定的电子信号，如果传送第一信号的一个单一对线邻接于用于传送第二信号的另一对线，就会在第一对与第二信号之间感应电容耦合和电感耦合，由此会在信号中产生错误，这种两相邻信号之间的电磁干扰也称作串音。

如图1所示，传统的八线模块插座的插头2(图中未示出)包括一个插头外壳4和8个插头导体R1至R4和T1到T4，插头导体R1至R4和T1到T4布置成在一个平面上彼此并行地运行，同时在其间一个恒定的节距。插头导体的一部分嵌入在插头壳4内，用于保持其相对位置。

这种插头导体的单层的配置在插头壳4的内外引起极大的串音，因此采用这种传统模块化插座的电子连接器很难满足第6类的规范。

在图2中，说明了传统的插头(insert)导体R1至R4和T1到T4的示意性配置以便解释其间的串音，在此为了简便起见，仅描述了一些电容耦合部件。

在附图中，第一连接器R1和第二连接器T1形成第一信号对以传送第一信号；第四连接器T2和第五连接器R2形成第二信号对以传送第二信号；第三连接器R3和第六连接器T3形成第三信号对以传送第三信号；第七连接器R4和第八连接器T4形成第四信号对以传送第四信号。第二连接器T1和第三连接器R3彼此邻近并且传送不同的信号，也就是说，第一信号和第三信号。因此在第二连接器T1的第一信号与第三连接器R3的第三信号之间会感应强的电磁耦合。

换句话说，在第一导体R1与第三导体R3之间感应第一电容C13，同时在第二导体T1与第三导体R3之间感应第二电容C23，第二电容C23大于第一电容C13(C23＞C13)，因为电容反比于两个导体之间的距离，并且第三导体R3比第一导体R1更靠近于第二导体T1。上面描述的电容差异在第二导体T1与第三导体R3之间引起电势差，由此增加第二导体T1的第一信号与第三导体R3的第三信号的电容耦合。

进一步，在第一与第六导体R1与T3之间感应第三电容C16，但是，因为第六导体T3相对于第一导体R1距离相对较远，该第三电容C16非常小，并且可以忽视其影响。

与第二和第三导体T1与R3一样，如果两个导体分别涉及不同的信号对并且是电磁耦合的，就将其称为串音对，该串音主要发生在串音对的导体之间，如T1-R3，R3-T2，R2-T3以及T3-R4。

尽管前面的解释主要集中在第一至第三电容C13、C23、C16，在插头导体之间还感应了其它的电容，包括第四至第六电容C12、C36、C26。为了简便起见，在此略过了对第四至第六电容的描述。

美国专利5299956公开一种用于防止串音的方法，在该方法中，感应了相反的电磁耦合以抵消电感或电容耦合。参照图3，解释美国专利5299956的主旨。

如图所示，第一信号对S1包括第一尖头(tip)导体T1和第一环导体R1，第二信号对S2包括第二尖头导体T2和第二环导体R2。在第一部分Z1内，第二尖头导体T2和第二环形导体R2分别布置在靠近第一环形导体R1和第一尖头导体T1处。但在第二部分Z2内，第二尖头导体和第二环形导体T2与R2的位置彼此相互交换，以便第二环形导体R2和第二尖头导体T2分别布置在靠近第一环形导体R1和第一尖头导体T1处。

在上面描述的配置中，第一串音发生在第一部分Z1的第一与第二信号对S1与S2之间，而第二串音发生在第二部分Z2之间。由于上面提到的在第二部分Z2内的位置互换，第一串音与第二串音具有相反的相位，由此彼此抵消。

也就是说，在第一部分Z1内感应的第一电感与第一电容耦合，以及在第二部分Z2内感应的第二电感与第二电容耦合具有彼此相反的相位，因此第一电感与第一电容耦合被第二电感与第二电容耦合抵消，因此降低了整个串音。

按照现有技术的方法通过同时地抵消在同一部分内的电容耦合和电感耦合中每一个而可以为低串音电子连接器提供一个简单的配置。出于同样的原因，电容耦合和电感耦合中至少一个不能被完全地抵消并且仍留有大量的串音。

如果信号的传输频率在250MHz附近，即使采用上面描述的方法，在实际当中串音也不能减少到低于一49dB。也就是说，尽管随着数据传输速度的增加，要求有更高的传输频率，现有技术的方法很少能满足新的要求规范。

发明概述

因此本发明的一个目标是提供一种用于电子连接器的模块化插座，用于在传送高频信号时实现低串音。

按照本发明一个方面，一个优选的实施例提供一种模块化插座，用于低串音电子连接器，该插座包括：外壳；通过该外壳的第一信号对，包括第一导体和第二导体，一个包含第一与第二导体的第一虚构平面；以及通过该外壳的第二信号对，包括第三与第四导体，以及包含第三与第四导体的第二虚构平面，其在外壳的内部至少弯曲一次以便交叉，其中在第三与第四导体交叉之前第一与第二虚构平面在该外壳内部形成一个80至90度的第一角度，同时在其交叉之后第一与第二虚构平面在该外壳的内部形成一个0至10度的第二角度。

本发明的另一个优选实施例提供了一个串音减少模块化插座的插头，该插头包括：一个上外壳，一个与上外壳连接的下外壳，上外壳与下外壳彼此相对于其间的接触表面对称；一个上部装置(set)，包括通过该上部外壳的第一至第四尖头导体，这些导体布置在多个层上，第三尖头导体具有分别凸向第二和第四尖头导体的第一与第二凸起；以及位于上部装置下面的一个下部装置，该下部装置包括：通过该下部外壳的第一至第四环形导体，并且布置在另一个多个层上，第二环形导体具有分别凸向第一与第三环形导体的另一第一与另一第二凸起；间隔在上部装置与下部装置之间的第一空气间隔；包围上部外壳内的第一尖头导体的一个凸起的第二空气间隔；以及包围该下部外壳内的第四环形导体的一个凸起的第三空气间隔。

按照本发明的另一个方面，另一个优选实施例提供一种低串音连接器，包括：第一部分，在此两个相邻的线路之间会感应电容耦合和电感耦合，每个线路独立地传输信号；第二部分，在此在相邻的线路之间感应的电容被有选择性地补偿以减少该电容耦合；以及第三部分，在此在相邻的线路之间感应相反的电感耦合，其中第二部分的电感耦合被最小化，同时第三部分的相反的电感耦合被最大化。

附图的简要描述

本发明的上述及其它目标和优点通过下面参照附图利用对优选实施例的详细描述而变得更清楚，其中，

图1是表示按照现有技术的电子连接器的模块化插座的插头的透视图；

图2是说明图1所示的插头中导体的单一平面配置的横截面图；

图3是说明传统的减少串音的方法的理论电路图；

图4是按照本发明的电子连接器的分解透视图；

图5是表示图4所示的电子连接器的模块化插座的部分区域透视图；

图6是表示图4的电子连接器的插塞(plug)的透视图；

图7是表示图6的插塞的插塞导体的配置的放大透视图；

图8是表示符合本发明的第一优选实施例的插头的透视图；

图9是表示图8的上部和下部插头外壳的透视图；

图10A和10B是表示沿着图9的线“A-A”的部分视图；

图11A和11B是表示按照第一实施例的插头导体的平面视意图；

图12A和12B是表示与图11A的尖头导体组装在一起的上部插头外壳和与图11B的环形导体组装在一起的下部插头的平面视图；

图13是表示图12A和12B的上部和下部插头外壳的组装的平面视图；

图14是说明图11A和11B所示的插头导体的双层配置的横截面图；

图15A和15B是说明本发明的第二优选实施例的的插头的透视图；

图16是说明图15A和15B的插头导体的多层配置的横截面图；

图17是说明图15A和15B的插头导体的分解透视图；

图18是说明由图7的插塞导体产生的磁场的透视图；

图19是说明在图18所示的插塞导体的相邻信号对之间感应的电感耦合的电路图；

图20是说明符合本发明的第二实施例的串间消除***的电路图；

图21A和21B是说明图17的插头导体的多层配置的放大透视图；

图22说明对应于图15A和15B的插头的相关电路。

优选实施例的详细描述

参照图4-22，详细描述本发明的优选实施例，其中在图4-22中相同的参考号表示相同的部件。

在图4中，符合本发明优选实施例的电子连接器8包括模块化插座10和插塞200。模块化插座10和插塞与户外缆线电气(未示出)和终端电缆220连接。插塞200具有多个凹槽210。模块化插座10包括盒230，印刷电路板(PCB)240，插头12以及一个连接部分250。而且，插头12具有一个插头壳体20和多个由插头壳体20固定的插头导体22。

插头12和连接部分250安装在PCB 240的表面上并包含在该盒体230内。该PCB240包含多个电线(未示出)，电气地将该多个插头导体22与该连接部分250连接在一起，盒230、插头12、PCB240以及连接部分25组装在一起以便形成该模块化插座10。

图5表示了图4所示的模块化插座10的修改，如图所示的，插头12和连接部分250安装在PCB 240的前表面和后表面上，盒230包含插头12和PCB 240。插头外壳20由合成树脂构成，插头导体22通过插头外壳20。在插头外壳20的内部，多个插头导体22具有多层配置，其中至少一个插头导体22配置在不同的层上。图5是作为多层的配置中示例的双层配置。

在插头外壳20的外部，每个插头导体22的第一端与第二端分别从插头外壳20的前表面与后表面凸起，每个插头导体22的第一端相对于插头外壳20向上弯曲。当插塞200(图4)与模块化插座10连接在一起时，每个插头导体22的第一端与插塞200(图6)的对应插塞导体212电气接触，另一方面，每个插头导体22的第二端与PCB240电气地接触。

在图6中，插塞200包括多个插塞导体212。当每个插头导体被引导进插塞200的对应的导槽210时，每个插塞导体212与对应的插头导体22(图5)电气接触。也就是说，回到图4，如果插塞200***到插座10的盒230内，每个插塞导体212与对应的插头导体22电气接触，以便插塞200和插座10电气连接。

图7以放大的形式示出了插塞200(图6)的插塞导体212。第一插塞导体PR1和第二插塞导体PT1形成第一信号对，用于传送第一信号；第四插塞导体PT2和第五插塞导体PR2形成第二信号对，用于传送第二信号；第三插塞导体PR3和第六插塞导体PT3形成第三信号对，用于传送第三信号；第七插塞导体PR4和第八插塞导体PT4形成第四信号对，用于传送第四信号。

第二插塞导体PT1与第三插塞导体PR3彼此邻近并且在接触到相应的插头导体后传送不同的信号。因此，第二插塞导体PT1与第三插塞导体PR3形成一个串音对PT1-PR3，在此发生串音。由于同样的原因，PR3-PT2、PR2-PT3与PT3-PR4中每一对形成一个串音对。

此后，按照本发明的一个优选实施例描述插头12，插头12通过采用电容补偿和双层配置的方式可以消除或大大地减少串音。

在图8中，按照本发明的第一优选实施例的插头12包括插头外壳20和多个插头导体22。该多个插头导体22具有位于上层的第一至第四尖头导体T1-T4以及位于下层的第一至第四环形导体R1-R4。该插头外壳20具有一个上部插头外壳20a和一个下部插头外壳20b，如图9所示的。为了简便起见，在图9中没有说明插头导体22。

图10A是沿着图9的线“A-A”的横截面图，其中假定尖头导体T1-T4与环形导体R1-R4存在并且与插头外壳20组装在一起。

上部与下部手件外壳20a和20b包括一个上部和下部开口部分34和36，并且连接在一起以便形成该插头外壳20。上部与下部开口部分34和36分别暴露出第一尖头导体T1与第四环形导体R4的一部分，以便第一尖头导体T1与第四环形导体R4的该部分被空气所包围。因为空气具有比上部插头外壳22a或下部插头外壳22b低得多的介电常数，与第一尖头导体T1或第四环形导体R4相比，所感应的电容也相对要小得多。

而且，通过将上部与下部插头外壳20a与20b连接起来所形成的插头外壳20包括一个空气间隔42，形成在上部与下部插头外壳20a与20b之间。该空气间隔42用作为低介电层，由此降低在尖头导体T1-T4之一与环形导体R1-R4之一的之间所感应的电容。为了形成空气间隔42，上部与下部插头外壳20a与20b分别具有相对的凹度。在上部与下部插头外壳20a与20b连接在一起后，相对的凹度形成了该空气间隔42。

如图10B所示的，第一内凹槽35和第二内凹槽37可以替代图10A的上部和下部开口部分34与36。第一尖头导体T1和第四环形导体R4的部分也被上部和下部插头外壳20a和20b内的空气所包围，但在这种情形下，它们与外部的环境隔离。

如果上部插头外壳20a或下部插头外壳20b倒转过来，上部与下部插头外壳20a和20b具有同样的形状。也就是说，上部与下部插头外壳20a和20b被制造成具有同样的形状但用作不同的部件，以便可以降低制造费用。

内凹槽35和37，或开口部分34和36以及空气间隔42与补偿部分26(图11A和11B)相关连，以便在相邻的导体间感应的电容可被有选择性进行补偿以减少串音。该补偿部分26与上面提到的可选的电容补偿将在下面进行详细描述。

参照图11-13，按照本发明第一实施例的插头12的配置将结合其制造过程进行描述。

在图11A和11B中，第一至第四尖头导体T1-T4包含在上部装置22a内，而第一至第四环形导体R1-R4包含在下部装置22b内。上部与下部装置22a和22b中每一个包含一个弹簧部分28。在插塞200(图4)***到模块化插座10(图4)后，每个插头导体与弹簧部分24内的对应插塞导体212(图6)电气接触。在PCB连接部分28内，每个插头导体与PCB240通过采用焊接等方式电气地连接。

两个固定部分30(每个具有一个承载孔32，通过承载孔)分别固定上部与下部装置22a和22b的第一与第二端。在上部与下部装置22a和22b与上部与下部插头外壳22a和22b(图9)组装在一起后，固定部分30与其分离。

第一至第四尖头导体T1-T4分别对应于第一至第四环形导体R1-R4，由此形成了独立的信号对T1-R1，T2-R2，T3-R3，T4-R4。第三尖头导体T3具有第一凸起T3a和位于补偿部分26上的第二凸起T3b。第三环形导体R3具有另一第一凸起R3a和位于补偿部分26上的另一第二凸起R3b。凸起T3a、R3a、T3b、R3b中每一个用于增加在相邻的导体之间感应的电容，每个补偿部分26位于图14的上部插头外壳20a或下部插头外壳20b的内部。

如果上部装置20a或下部装置20b倒转过来，上部与下部装置20a和20b具有同样的形状。也就是说，上部与下部装置20a和20b被制造成具有同样的形状但用作不同的部件，以便可以降低制造费用。

在图12A和12B中，上部与下部插头外壳20a和20b是通过模压形成的，其中上部与下部装置20a和20b的补偿部分26分别位于上部与下部插头外壳20a和20b内部。上部与下部插头外壳20a和20b最好是由“PBT+GF 0-30％”(聚对苯二甲酸乙二醇酯+玻璃纤维)制成的，在该点处，上部与下部插头外壳20a和20b的绝缘常数最好为大约3.6-4.0。

上部与下部插头外壳20a和20b中的每一个具有插销38和插孔40，形成在上部与下部插头外壳20a和20b的相对的表面上，可将插销38插进插孔40，以便上部与下部插头外壳20a和20b可以连接在一起。如图13所示，在上部与下部插头外壳20a和20b连接在一起后，环形导体R1-R4和尖头导体T1-T4交替地排列在插头外壳20的外面。

如前面所述的，开口部分34和36，或内槽35和37(图10B)以及空气间隔42(图10A和10B)与补偿部分26互相关，以便在相邻的导体之间感应的电容可有选择地补偿以减少串音。

参照图14，对于在插头外壳20内感应的电容的有选择的补偿将在下面进行更详细地说明。

尖头导体T1-T4排列在上层，而环形导体R1-R4排列在下层，由此形成一个双层配置。说了简明起见，没有示出凸起T3a，R3a，T3b，R3b(图11A和11B)，相邻导体之间的距离是一个假定的常量。

当将信号分别施加到导体时，在相邻的导体之间感应的电容。例如，在第二尖头导体T2与第三尖头导体T3的第一凸起T3a(图11a)之间感应了第一电容C1；在第一环形导体R1与第三环形导体R3的第一凸起R3a(图11b)之间感应了第二电容C2；在第四尖头导体T4与第三尖头导体T3的第二凸起T3b  (图11a)之间感应了第三电容C3；而且，在第二环形导体R2与第三环形导体R3的第二凸起T3b(图11b)之间感应了第四电容C4。

由于第一与第二凸起R3a，R3b，T3a，T3b的原因，第一至第四电容C1-C4中的每一个的值均比较大。相反，因为图13A的第一与第二内部凹槽35和37或开口部分34和36的原因，在第一尖头导体T1或第四环形导体R1与其相邻的导体之间感应相对更小的电容。进一步，由于空气间隔及双层配置的原因，在尖头导体之一与环形导体之一之间感应的每个电容大大小于第一至第四电容C1-C4之一。

上面描述的本发明的第一实施例采用双层配置以便集中解决电容耦合问题。但是因为在电子连接器之间7也存在着电感耦合问题，本发明第二实施例采用多层配置，由此降低了电容与电感耦合。

参照图15-22，详细地描述了符合本发明第二实施例的插头112。

在图15A和15B中，按照第二实施例的插头112包括一个插头外壳120和多个插头导体122，包括第一至第四尖头导体T1-T4以及第一至第四环形导体R1-R4。该插头外壳120具有一个上部插头外壳120a和一个下部插头外壳120b。上部插头外壳120a与第一至第四尖头导体T1-T4组装在一起并保持其间的相对位置。而下部插头外壳120b与第一至第四环形导体R1-R4组装在一直起，并维护其间的相对位置。在附图中，第一方向“Y”指示插头外壳120的前表面，而第二方向“X”指示后表面。换句话说，前表面由参考字母Y表示，而后表面由参考字母X表示。

图16表示图15B的横截面，如图所示的，插头外壳120包括一个空气间隔142，形成在上部与下部插头外壳120a与120b之间，并且与第一实施例中的空气间隔42(图10A和10B)一样具有相同的形状和效果。该上、下插头外壳120a与120b分别具有第一与第二内槽135和137，它们都具有与第一实施例中的第一与第二内槽35和37(图10B)相同的形状与效果。可替换地，第一与第二内槽135与137可分别用一个上部和下部开口(未示出)来替代，第二优选实施例的第一与第二开口部分(未示出)具有与第一实施例的上部和下部开口部分34和36一样的形状和效果。

回到图15A和15B，每个插头导体122通过插头外壳120并在插头外壳120的前后表面Y、X处弯曲。在插头外壳的内部，至少两个插头导体布置在不同的层次上。

参照图17以及图16，将解释插头112的配置。

第三尖头导体T3处于第一层，即顶层1，其它尖头导体T1、T2、T4处于第二层，即在第一层下面。第一、第二与第四环形导体R1、R2、R4处于第三层，即在第二层的下面，而且第三环形导体R3处于第四层，即在底层。

第三尖头导体T3具有第一凸起T3a和第二凸起T3b。而第三环形导体R3具有另一第一凸起R3a和另一第二凸起R3b。第二和第四尖头导体T2和T4分别具有第三和第四凸起T2a，T4a，而且，第一和第二环形导体R1和R2分别具有另一第三和第四凸起R1a，R2a。第三凸起T2a和R1a最好对应于第一凸起T3a和R3a的中心，第四凸起T4a和R2a最好分别对应于第二凸起T3b和R3b的中心。

而且，第二尖头导体T2与第二环形导体R2之一至少弯曲一次，以便第二尖头和环形导体T2和R2彼此交叉并交换其位置。因此，如果第二环形导体R2与第二尖头导体T2顺序地按照该顺序布置在插头外壳120的前表面Y上，第二尖头导体T2和第二环形导体R2顺序地按照该顺序布置在其后表面上。

在对本发明的第二实施例的插头导体122的多层配置进行详细地描述之前，下面详细地描述电感耦合。

图18描述了在插塞导体212中引起的磁场，这在前面参照图7已描述过。如果第三信号施加给第三信号对PT3-PR3，沿着第六与第三插塞导体PT3和PR3引起磁场，该磁场影响了第二信号对PT2-PR2，由此在第二信号对PT2-PR2和第三信号对PT3-PR3之间形成了电感耦合。

下面参照图19详细地描述电感耦合。

第六插塞导体PT3与第三插塞导体PR3与终端电阻R和信号源P一起形成一个闭合电路，第四插塞导体PT2与第五插塞导体PR2与另一个终端电阻R和另一个信号源P一起形成一个闭合电路。如果将第一电流I1施加给第一闭合电路，就会沿着第六插塞导体PT3和第三插塞导体PR3感应出磁场，该磁场对施加给第二闭合电路的第四与第五插塞导体PT2和PR2的第二电流I2产生电磁影响，由此阻塞(jamming)了第二电流I2。也就是说，在第一与第二电流I1与I2之间感应的电感耦合分别地沿立脚点相邻的导体传送。

参照图20，描述用于减少电容耦合与电感耦合的***。

如图所示，第三尖头导体T3与第三环形导体R3与另一个终端电阻R和信号源P一起形成另一个第一闭合电路；第二尖头导体T2与第二环形导体R2与终端电阻R和信号源P一起形成一个闭合电路。每个闭合电路，或者每个插头导体具有第一至第四部分Z1至Z4，以及第二和第三部分Z2和Z3位于插头外壳120的内部。插头导体122(图15A)与第一部分Z1处的插塞导体212(图18)电气连接。另一方面，插头导体122(图15A)与第四部分Z4的PCB250(图5)电气连接。

第一电流I1施加给第一部分Z1处的第一闭合电路，同时第二电流I2施加给第二闭合电路的第二尖头导体T2。因为第一与第二电流I1与I2，在相邻的导体之间就会感应电容，在第二部分Z2处对相邻插头导体之间的电容有选择地进行补偿。第一电容C1与第二电容C2是有选择补偿的结果，这在第一优选实施例中已进行详细描述。

第二尖头导体T2与第二环形导体R2在第三部分Z3处交叉在一起，以便其中的位置在第四部分Z4处交换。第三个环形导体R3的第一电流I1导致第一磁场M1，同时第三尖头导体T3的第一电流I1导致第二磁场M2。第一与第二磁场具有相反的方向，第一磁场M1在第一部分Z1处电磁地影响第二电流I2，由此在第一与第二电流I1与I2之间形成一个第一电感耦合。随后，因为在第三部分Z3处位置互换，第二磁场M2在第四部分Z4处电磁地影响第二电流I2，由此在第一与第二电流I1与I2之间形成一个第二电感耦合。在此点，因为第一与第二磁场M1与M2具有相反的方向，第一与第二电感耦合也具有相反的相位，因此彼此抵消。

因为第一部分Z1的长度一般地要大于第二部分Z1的长度，第一电感耦合的总和也要大于第二电感耦合的总和，因此。最好，在第四部分Z4处感应的第二电感耦合是最大的。

在第二部分Z2处进一步地感应第三电感耦合，因为第三电感耦合与第一电感耦合具有同样的相位，因此对增加第一电感耦合具有同样的影响。因此，除非在第二部分Z2处感应的第三电感耦合最小化，否则，第四部分Z4也应比第一部分Z1的长度更长。为了防止该问题，最好在第二部分Z2处感应的第三电感耦合最小化。

参照图21A和21B，详细地描述了上述的电感耦合的最小化与最大化，图21A和21B表示插头导体的第一与第二多层配置。

第二尖头与第二环形导体T2与R2在第一虚构平面302上形成该第一闭合电路，同时第三尖头与第三环形导体T3与R3在第二虚构平面304上形成第二闭合电路。插头外壳120的前表面Y用作一个边界，将图20的第一与第二部分Z1与Z2区分开来。后表面X也用作一个边界，将图20的第三与第四部分Z3与Z4区分开来。

在前表面Y的内部，第一与第二虚构平面302与304彼此垂直以便最小化第三感应耦合。相反，在后表面X的内部，第一与第二虚构平面302与304彼此对应以便最大化第二感应耦合。最好，第一与第二虚构平面302与304在图20的第二部分Z2处形成大约80-90度的第一角度，以及在第四部分Z4处形成大约0-10度的第二角度。

在图22中描述了按照本发明第二实施例的插头112的等效电路。第一环形与第一尖头导体R1与T1形成第一独立信号对；第二环形与第二尖头导体R2与T2形成第二独立信号对；第三环形与第三尖头导体R3与T3形成第三独立信号对；第四环形与第四尖头导体R4与T4形成第四独立信号对。

在第二部分Z2处形成的第一至第四电容C1-C4具有相对大的值，以便在相邻的插头导体之间感应的电容可以被有选择地补偿。在第二部分Z2也感应了除第一至第四电容之外的很多其它电容，但这些其它电容与第一与第二电容C1-C4相比小得多，为了简明起见，在些不作说明。

第二尖头导体T2与第二环形导体R2在第三部分Z3处彼此交叉在一起，因此，第二尖头导体T2与第二环形导体R3在第四部分Z4处互换了它们的位置。

如果将第一至第四信号分别施加给第一至第四独立信号对，就会在相邻的信号对之间感应容性耦合与电感耦合。例如，在第一部分Z1处感应出第一电容与第一电感耦合，在第四部分Z4处感应出第二电容与第一电感耦合，第一与第二电容耦合在第二部分Z2处被有选择的补偿降低。而且，因为在第四部分Z4处的位置互换，第一与第二电感耦合彼此抵消。

第二部分Z2处进一步地感应了第三电感耦合，如图21A示出的第一多层配置最小化第三感应耦合。相反，因为如图21B所示的第二多层配置，第二感应耦合被最大化了。也就是说，第一与第二多层配置提供了用于互相抵消第一与第二电感耦合的优化条件。

尽管上面参照优选实施例描述了本发明，应理解，对于技术领域内的人来说，可以做出任何变化或修改而不会脱离如下面权利要求书所定义的精神和范围。

Claims (15)

1、一种用于低串音电子连接器的模块化插座，该插座包括：

外壳；

通过该外壳的第一信号对，包括第一导体和第二导体，一个包含第一与第二导体的第一虚构平面；以及

通过该外壳的第二信号对，包括第三与第四导体，以及包含第三与第四导体的第二虚构平面，其在外壳的内部至少弯曲一次以便彼此交叉，

其中在第三与第四导体交叉之前，第一与第二虚构平面在该外壳内部形成一个80至90度的第一角度，同时在其交叉之后第一与第二虚构平面在该外壳的内部形成一个0至10度的第二角度。

2、如权利要求1所述的插座，其中第一导体布置在第一层，第三导体布置在第一层下面的第二层，第二导体布置在第二层下面的第三层，第四导体布置在第三层下面的第四层。

3、如权利要求2所述的插座，进一步包括一个包含第五导体和第六导体的第三信号对，以及包含第七导体与第八导体的第四信号对，其中第五与第七导体布置在第二层，而第六和第八导体布置在第三层。

4、如权利要求3所述的插座，其中第一至第八导体中至少一个包括一个凸起，以增加在相邻的导体之间感应的至少一个电容。

5、如权利要求3所述的插座，其中该外壳包括至少一个空气间隔以及该空气间隔位于至少两个相邻的导体之间。

6、如权利要求3所述的插座，其中该外壳包括至少一个开口部分以暴露至少一个导体的一部分。

7、如权利要求3所述的插座，其中该外壳包括其间至少一个内部凹槽，并且该凹槽围绕至少一个导体的一部分。

8、如权利要求1所述的插座，其中该外壳是由绝缘常数为3.6-4.0的绝缘材料构成的。

9、如权利要求8所述的插座，其中该绝缘材料是“PBT+GF 0-30％”(聚对苯二甲酸乙二醇酯+玻璃纤维)。

10、一种降低串音模块化插座的插头，该插头包括：

一个上外壳；

一个与上外壳连接的下外壳，上外壳与下外壳彼此相对于其间的接触表面对称；

一个上部装置，包括通过该上部外壳的第一至第四尖头导体，这些导体布置在多个层上，第三尖头导体具有分别凸向第二和第四尖头导体的第一与第二凸起；

位于上部装置下面的一个下部装置，该下部装置包括：通过该下部外壳的第一至第四环形导体，并且布置在另一个多层上，第二环形导体具有分别凸向第一与第三环形导体的另一第一与另一第二凸起；

间隔在上部装置与下部装置之间的第一空气间隔；

包围上部外壳内的第一尖头导体一部分的第二空气间隔；以及

包围该下部外壳内的第四环形导体的一部分的第三空气间隔。

11、如权利要求10的述的插头，其中第三尖头导体布置在第一层，第一、第二、第四尖头导体布置在第一层下面的第二层，第一、第三与第四环形导体布置在第三层，以及第二环形导体布置在第三层下面的第四层。

12、如权利要求10所述的插头，其中第二尖头导体与第三环形导体在外壳的内部彼此交叉，第一虚构平面包含第二尖头导体与第三环形导体，第二虚构平面包含第三尖头导体与第二环形导体，第一与第二虚构平面在交叉之前形成一个80-90度的第一角度，以及在交叉后形成一个0-10度的第二角度。

13、如权利要求10所述的插头，其中该上部与下部外壳是由绝缘常数为3.6-4.0的绝缘材料构成的。

14、如权利要求13所述的插头，其中该绝缘材料是“PBT+GF0-30％”(聚对苯二甲酸乙二醇酯+玻璃纤维)。

15、一种低串音连接器，包括：

第一部分，在此两个相邻的线路之间会感应电容耦合和电感耦合，每个线路独立地传输信号；

第二部分，在此在相邻的线路之间感应的电容被有选择性地补偿以减少该电容耦合；以及

第三部分，在此在相邻的线路之间感应相反的电感耦合以抵消电感耦合，

其中第二部分的电感耦合被最小化，同时第三部分的相反的电感耦合被最大化。

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