CN104956776B - 具有正交信号通路的印刷电路板 - Google Patents

具有正交信号通路的印刷电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN104956776B
CN104956776B CN201480006502.3A CN201480006502A CN104956776B CN 104956776 B CN104956776 B CN 104956776B CN 201480006502 A CN201480006502 A CN 201480006502A CN 104956776 B CN104956776 B CN 104956776B
Authority
CN
China
Prior art keywords
straight line
area
circuit board
line array
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201480006502.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104956776A (zh
Inventor
S·E·米尼克
M·R·格雷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amphenol FCI Asia Pte Ltd
Original Assignee
Amphenol FCI Asia Pte Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amphenol FCI Asia Pte Ltd filed Critical Amphenol FCI Asia Pte Ltd
Publication of CN104956776A publication Critical patent/CN104956776A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104956776B publication Critical patent/CN104956776B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/735—Printed circuits including an angle between each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
    • H01R13/6587—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules for mounting on PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0245—Lay-out of balanced signal pairs, e.g. differential lines or twisted lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/044—Details of backplane or midplane for mounting orthogonal PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09227—Layout details of a plurality of traces, e.g. escape layout for Ball Grid Array [BGA] mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09409—Multiple rows of pads, lands, terminals or dummy patterns; Multiple rows of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09709—Staggered pads, lands or terminals; Parallel conductors in different planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09718—Clearance holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

依据在此公开的各种实施方式，诸如印刷电路板的电连接器占用区域描述为包括信号迹线中的一根或多根，信号迹线均包括平行于直线阵列方向延伸的第一区段和沿与直线阵列方向不同的方向延伸的第二区段。

Description

具有正交信号通路的印刷电路板
背景技术
一般而言，印刷电路板包括多个导电层和***邻近导电层之间的电绝缘层。导电层能够包括导电接地层和导电信号层。传统印刷电路板配置有沿包括接地过孔和信号过孔的多个直线阵列设置的镀覆通孔或过孔。信号过孔能够设置成由沿相应直线阵列的一个或多个接地过孔分离的差分信号对。传统印刷电路板包含布线通道，所述布线通道均包含电连接到信号过孔的相应差分信号迹线组。布线通道且因此信号迹线通常定位在接地层上方或下方的信号层中。这些布线通道典型地定位在相邻直线阵列之间且平行于直线阵列延伸。
发明内容
依据一个实施方式，印刷电路板限定前部卡边沿。印刷电路板能够包括：过孔的第一直线阵列，其包括至少一个第一接地过孔和至少一个第一信号过孔；和过孔的第二直线阵列，其与第一直线阵列沿第一方向隔开。第二直线阵列能够包括至少一个第二接地过孔和至少一个第二信号过孔，其中，过孔的第一直线阵列和过孔的第二直线阵列中的每个沿垂直于第一方向且平行于前部卡边沿的第二方向延伸。印刷电路板还能够包括第一电信号迹线，第一电信号迹线限定电连接到第一信号过孔的第一端、沿第二方向延伸的第一区域、和沿第一方向延伸的第二区域。印刷电路板还能够包括第二电信号迹线，第二电信号迹线限定电连接到第二信号过孔的第一端、沿第二方向延伸的第一区域、和沿第一方向延伸的第二区域。
附图说明
当结合附图阅读时，前述总结、以及以下本申请的示例性实施方式的详细说明将变得更好理解。为了阐述本申请，在图中示出示例性实施方式。然而，应该理解的是，本申请并非受限于示出的精确配置和手段。在图中：
图1A是依据另一实施方式构造的电连接器组件的透视图，所述电连接器组件包括第一和第二基板、配置成安装到第一基板的第一电连接器、正交于第一连接器且配置成安装到第二基板的第二电连接器，其中，第一和第二电连接器配置成与彼此直接配合；
图1B是图1A中示出的第一电连接器的剖视侧视图；
图1C是图1A中示出的第二电连接器的透视图；
图2是如图1A所示的电连接器组件但还包括中间板组件的电连接器组件的透视图，其中，第一和第二电连接器配置成通过中间板组件配合到彼此；
图3A是依据一个实施方式构造的印刷电路板的第一区段的俯视图；
图3B是图3A中示出的印刷电路板的第二区段的俯视图；以及
图3C是图3A和3B中示出的印刷电路板的一部分的透视图。
具体实施方式
依据在此公开的各种实施方式，印刷电路板包括具有第一布线通道的信号层，第一布线通道布置在均包括接地过孔和信号过孔的第一直线阵列和第二直线阵列对之间。第一布线通道能够包括与第一直线阵列和第二直线阵列中的选定之一的相应第一信号过孔电通信的第一多根电信号迹线。第一布线通道且因此第一多根信号迹线中的每根可包括沿平行于印刷电路板(PCB)卡边沿的第一方向延伸的第一部分和相对于第一部分沿第二方向远离卡边沿延伸的第二部分。例如，第二方向可垂直于第一方向。信号层还能够包括布置在第一直线阵列和第二直线阵列的相同对之间的第二布线通道。第二布线通道能够包括与第一直线阵列和第二直线阵列中的选定之一的相应第二信号过孔电通信的第二多根电信号迹线。第二信号过孔不同于第一信号过孔。第二布线通道且因此第二信号迹线中的每根能够包括沿第三方向延伸的第一部分，第三方向平行于PCB卡边沿且还平行于第一方向以及相反于第一方向。因此，第一和第二布线通道的第一部分可沿PCB卡边沿延伸。第二布线通道且因此第二多根信号过孔中的每根还可包括相对于第一部分沿第二方向延伸的第二部分。
通过参考以下结合构成本公开的一部分的附图和示例进行的详细说明，可以更容易理解本公开。应当理解的是，本发明不限于本文所描述和/或显示的具体的设备、方法、应用、条件或参数，而且本文所使用的术语是为了仅通过示例来描述特定实施例而不意在限制要求保护的发明。而且，如在包含随附权利要求书的说明内容中所使用的，除非上下文做出明确规定，否则没有数量词修饰和用“所述”修饰的表达形式包括复数，并且对特定数值的提及至少包含该特定值。如本文所使用的术语“多个”意指多于一个。当表达值的范围时，另一实施例包括从一个特定值和/或到另一特定值。类似地，当通过使用先行词“大约”来将值表达为近似值时，将理解的是特定值构成了另一实施例。所有的范围都包含端值且能够组合。
应该理解的是，为了清楚，本文中在单独实施方式的情况下描述的本申请的某些特征也可设置成单一实施方式中的组合。相反地，为了简短，在单一实施方式的情况下描述的本申请的各种特征也可分开设置或以任何子组合方式设置。而且，按范围陈述的值的引用包括在那个范围内的每一个值。除非另有说明，否则视图之间的通用附图标记应该被理解为指代相同或类似特征。
参考图1A-图1C，电连接器组件10包括第一电连接器100、配置成与第一电连接器100配合的第二电连接器200、配置为第一印刷电路板300a的第一基板、以及配置为第二印刷电路板300b的第二基板。例如，第一印刷电路板300a能够配置为背板，或替换性地能够配置为中间板、子卡、或任何合适的替换性电子器件。第二印刷电路板300b能够配置为子卡，或能够替换性地配置为背板、中间板、或任何合适的替换性电子器件。第一电连接器100能够配置成安装到第一印刷电路板300a，以便将第一电连接器100设置成与第一印刷电路板300a电通信。类似地，第二电连接器200能够配置成安装到第二印刷电路板300b，以便将第二电连接器200设置成与第二印刷电路板300b电通信。第一电连接器100和第二电连接器200还配置成沿配合方向与彼此配合，以便将第一电连接器100设置成与第二电连接器200电通信。配合方向能够例如限定纵向方向L。因此，第一电连接器100和第二电连接器200能够配合到彼此，以便将第一印刷电路板300a设置成与第二印刷电路板300b电通信。
第一电连接器100能够限定配合接口102和安装接口104。类似地，第二电连接器能够限定配合接口202和安装接口204。第一电连接器100和第二电连接器200配置成在相应配合接口102和202处与彼此配合。第一电连接器100配置成在安装接口104处安装到第一印刷电路板300a。类似地，第二电连接器200配置成在安装接口204处安装到第二印刷电路板300b。依据示出的实施方式，第一电连接器100能够构造为直角型电连接器，由此配合接口102相对于安装接口104垂直定向。替换性地，第一电连接器100能够配置为竖直型电连接器，由此配合接口102相对于安装接口104平行定向。而且，依据示出的实施方式，第二电连接器200能够构造为直角型电连接器，由此配合接口202相对于安装接口204垂直定向。替换性地，第二电连接器200能够配置为竖直型电连接器，由此配合接口202相对于安装接口204平行定向。
如图1A所示，当第一电连接器100安装到第一印刷电路板300a时，第二电连接器200安装到第二印刷电路板300b，并且第一电连接器100和第二电连接器200与彼此配合，安装接口104和204相对于彼此正交定向。因此，可以说，第一电连接器100和第二电连接器200当配合到彼此时相对于彼此正交。例如，第一电连接器100的安装接口104沿由纵向方向L和垂直于纵向方向L的横向方向T限定的平面定向。第二电连接器200的安装接口204沿由纵向方向L和侧向方向A限定的平面定向。侧向方向A垂直于纵向方向L和横向方向T定向。因此，分别安装到第一电连接器100和第二电连接器200的第一和第二印刷电路板300a和300b正交于彼此定向。因此，电连接器组件10能够称为正交连接器组件。
当然，应该理解的是，电连接器组件10能够替换性地按期望以任何方式构造。例如，电连接器组件10能够是共平面电连接器组件，由此第一电连接器100和第二电连接器200被构造成使得第一和第二印刷电路板300a和300b沿均由诸如纵向方向L和侧向方向A的两个相同方向限定的平面定向。因此，安装接口104和204也能够由诸如纵向方向L和侧向方向A的、垂直于彼此的两个相同方向限定。仍然替换性地，第一电连接器100和第二电连接器200之一能够配置为竖直型连接器，而第一电连接器100和第二电连接器200中的另一个能够配置为直角型连接器，以使得第一和第二印刷电路板300a和300b相对于彼此垂直定向。例如，安装接口104和204之一能够在由侧向方向A和横向方向T限定的平面上定向，并且安装接口104和204中的另一个能够在由纵向方向L和侧向方向A限定的平面上定向。
纵向方向L和横向方向T能够沿水平方向定向，并且侧向方向A能够沿竖直方向定向，但是应该理解的是，这些方向可例如依据在使用期间电连接器组件10的方位改变。除非在此另有说明，否则术语“侧向”、“纵向”、和“横向”被用于描述各种器件的正交方向分量且并非受限于特定差分信号对构型。而且，术语“向内”、“内部”、“内侧”以及类似意义的词语指代朝向结构中心的方向，而术语“向外”、“外部”“外侧”以及类似意义的词语指代远离结构中心的方向。
再次参考图1A-图1C，第一电连接器100能够包括介电或电绝缘连接器壳体106和由连接器壳体106支撑的多个电触头150。例如，第一电连接器100能够包括多个引线框架组件130，引线框架组件包括相应介电或电绝缘引线框架壳体132和由引线框架壳体132支撑的多个电触头150的选定之一。因此，电触头150能够由相应引线框架壳体132支撑，引线框架壳体继而由连接器壳体106支撑。替换性地，电触头150能够由连接器壳体106直接支撑。电触头150能够包括电信号触头152，电信号触头能够由相应引线框架壳体132包覆成型(overmold)、或能够替换性地针脚式接合到引线框架壳体132中。引线框架组件130中的每个还能够包括由引线框架壳体132支撑的接地板168。接地板168能够是导电的。接地板168能够是金属的。接地板168能够包括导电或非导电有损耗材料。因此，接地板168能够限定减少邻近引线框架组件130之间的串扰的屏蔽件。接地板168能够包括接地配合端172和接地安装端174。信号触头152、接地配合端172、和接地安装端174能够被包括在多个电触头150中。
所述多个电触头150能够就电连接器组件10而言称为第一多个电触头。所述多个电触头150能够包括第一多个信号触头152，所述第一多个信号触头152限定相应配合端156和相反于配合端156的安装端158。类似地，所述多个电触头150能够包括第一多个接地配合端172和相反于接地配合端172的接地安装端174。接地配合端172和接地安装端174能够与相应的多个导电接地板168成一体。替换性地，接地配合端172和接地安装端174能够按需要均由相应各个电接地触头限定。电触头150的配合端能够包括配合端156和接地配合端172。类似地，电触头150的安装端能够包括安装端158和接地安装端174。电触头150的安装端能够按需要配置，以便被设置成与第一印刷电路板300a的相应安装位置电通信。例如，电触头150的安装端能够配置为压配尾部、表面贴装部件、或能够包括诸如焊球的可熔元件。
引线框架组件130中的每个的电触头150的配合端能够沿列方向设置和对齐，列方向依据示出的实施方式能够由横向方向T限定。电触头150能够设置成使得沿列方向的邻近电信号触头152能够限定对166。引线框架组件130能够沿垂直于列方向的排方向相邻彼此地布置。排方向能够由侧向方向A限定。电信号触头152中的每对166能够限定差分信号对。接地配合端172中的每个能够沿列方向相邻于电信号触头152对的配合端156进行布置。例如，接地配合端172中的一些能够布置在电信号触头166沿列方向的紧邻对166之间。类似地，接地安装端174中的每个能够沿在横向方向T上定向的相应直线阵列邻近于电信号触头152的对166的安装端158进行布置。
电触头150能够构造为直角型触头，由此配合端垂直于安装端定向。依据一个实施方式，电触头能够是正交的，以使得对166中每个的信号触头152的安装端158能够沿选定方向与彼此隔开，选定方向是与对166中的每个的信号触头152的配合端156隔开于彼此的方向相同的方向。因此，接地安装端174中一些能够布置在电信号触头152的对166沿选定方向的紧邻安装端158之间。类似地，接地配合端172中的一些能够布置在电信号触头152的对166沿选定方向的紧邻配合端156之间。换言之，每个引线框架组件130的电触头150的配合端能够沿选定方向与彼此隔开，并且每个引线框架组件的电触头的安装端能够沿选定方向与彼此隔开。选定方向能够是横向方向T。替换性地，每个引线框架组件130的电触头150的配合端能够沿选定方向与彼此隔开，并且，每个引线框架组件的电触头的安装端能够沿垂直于选定方向的第二方向与彼此隔开。例如，第二方向能够是纵向方向L。第一电连接器100例如能够如在2013年3月15日提交的美国专利申请No.13/836,610中描述的那样配置，其全部内容通过引用结合于此，正如其全文记载于此一样。仍然替换性地，电触头150的配合端能够配置为竖直型触头，由此配合端平行于安装端定向。
电触头150能够包括任何重复触头图案，如包括S-S-G、G-S-S、S-G-S的沿第一方向期望的图案中的每个，或任何合适的替换性触头图案，其中，“S”代表电信号且“G”代表接地。所述多个引线框架组件130能够包括至少一个第一引线框架组件130a，所述至少一个第一引线框架组件包括多个第一引线框架组件130a，所述多个第一引线框架组件能够均包括第一重复触头图案。所述多个引线框架组件130能够包括至少一个第二引线框架组件130b，所述至少一个第二引线框架组件包括多个第二引线框架组件130b，所述多个第二引线框架组件能够均包括相同或不同于第一重复触头图案的第二重复触头图案。例如，沿列方向的第一重复触头图案G-S-S。如就电信号触头152描述的，沿列的最外电触头150可以是能够由引线框架壳体包覆成型或针脚式接合到引线框架壳体中的单一无偶触头(widowcontact)。应该理解的是，为了清楚起见，对信号触头152的引用包括单一无偶触头。第二重复触头图案能够是沿第二方向的G-S-S图案，以使得沿列的最外电触头150能够是单一无偶触头。第二引线框架组件130b的单一无偶触头相反于第一多个引线框架组件130a的无偶触头进行布置。单一无偶触头能够是单端信号触头、低速或低频率信号触头、功率触头、接地触头、或一些其他用途的触头。
继续参考图1A-图1C，第二电连接器200能够包括介电或电绝缘连接器壳体206和由连接器壳体206支撑的多个电触头250。例如，第二电连接器200能够包括多个引线框架组件230，引线框架组件包括相应介电或电绝缘引线框架壳体232和由引线框架壳体232支撑的所述多个电触头250的选定之一，诸如信号触头252。因此，信号触头252能够由相应引线框架壳体232支撑，引线框架壳体继而由连接器壳体206支撑。替换性地，电信号触头252能够由连接器壳体206直接支撑。信号触头252能够由相应引线框架壳体232包覆成型、或能够替换性地被针脚式接合到引线框架壳体232中。引线框架组件230中的每个还能够包括由引线框架壳体232支撑的接地板268。接地板268能够是导电的。接地板268能够是金属的。接地板268能够包括导电或非导电有损耗材料。因此，接地板268能够限定屏蔽件，屏蔽件减少邻近引线框架组件230之间的串扰。接地板268能够包括接地配合端272和接地安装端274。信号触头252、接地配合端272、和接地安装端274能够被包括在所述多个电触头250中。
所述多个电触头250能够就电连接器组件10而言称为第二多个电触头。所述多个电触头250能够包括第二多个信号触头252，第二多个信号触头限定相应配合端256和相反于配合端256的安装端258。类似地，所述多个电触头250能够包括第二多根接地配合端272和相反于接地配合端272的接地安装端274。接地配合端272和接地安装端274能够与相应的多个导电接地板268成一体。替换性地，接地配合端272和接地安装端274能够按需要均由相应各个电接地触头限定。电触头250的配合端能够包括配合端256和接地配合端272。类似地，电触头250的安装端能够包括安装端258和接地安装端274。电触头250的安装端能够按需要配置，以便设置成与第二印刷电路板300b的相应安装位置电通信。例如，电触头250的安装端能够配置为压配尾部、表面贴装部件、或能够包括诸如焊球的可熔元件。
引线框架组件230中的每个的电触头250的配合端能够沿列方向设置和对齐，列方向依据示出的实施方式能够由横向方向T限定。电触头250能够设置成使得沿列方向的邻近电信号触头252能够限定对266。引线框架组件230能够沿垂直于列方向的排方向彼此相邻地布置。排方向能够由侧向方向A限定。电信号触头252的每对266能够限定差分信号对。接地配合端272中的每个能够沿列方向相邻于电信号触头252对的配合端256进行布置。例如，接地配合端272中的一些能够布置在电信号触头266沿列方向的紧邻对266之间。类似地，接地安装端274中的每个能够沿在垂直于列方向的方向上定向的相应直线阵列邻近于电信号触头252的对266的安装端258进行布置。例如，直线阵列方向能够是纵向方向L。
电触头250能够构造为直角型触头，由此配合端垂直于安装端定向。例如，每个引线框架组件230的电触头250的配合端能够沿选定方向与彼此隔开，并且每个引线框架组件230的电触头250的安装端能够沿垂直于选定方向的第二方向与彼此隔开。例如，选定方向能够是横向方向T。第二方向能够是纵向方向L。替换性地，电触头250能够如以上关于电触头150描述的那样正交。仍然替换性地，电触头250的配合端能够配置为竖直型触头，由此配合端平行于安装端定向。第二电连接器200例如能够如在2013年3月15日提交的美国专利申请No.13/836,610中描述的那样配置，其全部内容通过引用结合于此，正如其全文记载于此一样。
电触头250能够限定任何重复触头图案，如包括S-S-G、G-S-S、S-G-S的沿第一方向的期望图案中的每个，或任何合适的替换性触头图案，其中，“S”代表电信号且“G”代表接地。多个引线框架组件230能够包括至少一个第一引线框架组件230a，所述至少一个第一引线框架组件包括多个第一引线框架组件230a，所述多个第一引线框架组件均能够限定第一重复触头图案。多个引线框架组件230能够包括至少一个第二引线框架组件230b，所述至少一个第二引线框架组件包括多个第二引线框架组件230b，所述多个第二引线框架组件均能够限定相同或不同于第一重复触头图案的第二重复触头图案。例如，沿列方向的第一重复触头图案G-S-S。沿列的最外电触头250能够是如就电信号触头252描述的、能够由引线框架壳体包覆成型或针脚式接合到引线框架壳体中的单一无偶触头。应该理解的是，为了清楚起见，对信号触头252的引用包括单一无偶触头。第二重复触头图案能够是沿第二方向的G-S-S图案，以使得沿列的最外电触头250能够是单一无偶触头。第二引线框架组件230b的单一无偶触头相反于第一多个引线框架组件230a的无偶触头进行布置。单一无偶触头能够是单端信号触头、低速或低频率信号触头、功率触头、接地触头、或一些其他用途触头。
再次参考图1A，第一连接器100和第二连接器200配置成在其相应配合接口102和202处直接配合到彼此。因此，电触头150和250能够直接配合到彼此。因此，电触头150和250在其相应配合端处物理上电连接到彼此。就是说，当第一电连接器100和第二电连接器200配合到彼此时，配合端156和配合端256彼此物理地接触。而且，当第一电连接器100和第二电连接器200配合到彼此时，接地配合端172和272彼此物理地接触。依据一个实施方式，第一引线框架组件130a的电触头150与第一引线框架组件230a的相应电触头250配合。类似地，第二引线框架组件130b的电触头150与第二引线框架组件230b的相应电触头250配合。
替换性地，如图2所示，第一电连接器100和第二电连接器200能够与彼此间接配合。因此，电触头150和250能够被设置成与彼此电通信而彼此不物理地接触。依据一个实施方式，电连接器组件10能够包括中间板组件175，中间板组件配置成与第一电连接器100和第二电连接器200中的每个直接配合，以便将相应电触头150和250设置成与彼此电通信。中间板组件175能够包括能够配置为第三印刷电路板300c的第三基板。第三印刷电路板300c能够提供中间板组件175的中间板。中间板组件175还能够包括能够是竖直型电连接器的第一中间板电连接器100’和第二中间板电连接器200’，第一和第二中间板电连接器均配置成安装到第三印刷电路板300c，以便被设置成通过中间板与彼此电通信。例如，第一中间板电连接器100’能够安装到中间板的第一侧，并且第二中间板电连接器200’能够安装到中间板的例如沿纵向方向L相反于第一侧的第二侧。第一中间板电连接器100’配置成与第一电连接器100配合，并且第二中间板电连接器200’配置成与第二电连接器200配合，以便将第一电连接器100和第二电连接器200设置成通过中间板组件175与彼此电通信。除非另有说明，否则第一中间板电连接器100’和第二中间板电连接器200’能够相对于第一电连接器100和第二电连接器200依据在此描述的任何实施方式构造。例如，第一电连接器100’和第二电连接器200’能够包括如以上描述的相应引线框架组件130’和230’。第一中间板电连接器100’和第二中间板电连接器200’的电触头150’和250’的安装端延伸到共同过孔的相反端中，共同过孔延伸穿过中间板，以便通过中间板将第一中间板电连接器100’和第二中间板电连接器200’电连接到彼此。
现在参考图3A-图3C，能够是图1A-图2中示出的第一印刷电路板300a的印刷电路板配置为子卡或替换性地构造的电路板，子卡或替换性地构造的电路板配置成与安装到印刷电路板300a的互补的第一电连接器100的电触头150电通信。例如，印刷电路板300a能够包括介电或电绝缘材料(诸如，玻璃填充或玻璃灌注的环氧树脂)，由电绝缘材料支撑的电信号安装位置，以及由电绝缘材料支撑的电接地安装位置。信号安装位置配置成与互补电连接器的电信号触头的安装部分电通信，并且接地安装位置配置成与互补电连接器的电接地触头的安装部分电通信。例如，信号安装部分能够配置为限定相应电镀孔的信号过孔S，并且接地安装部分能够配置为限定相应电镀孔的接地过孔G。信号过孔S配置成接收互补电连接器的电信号触头的压配尾部，并且接地过孔G配置成接收互补电连接器的电接地触头的压配尾部。应该理解的是，信号安装部分和接地安装部分能够替换性地配置为触垫，触垫配置成与互补电连接器的表面贴装到触垫的信号触头和接地触头的相应安装部分接触。信号安装部分与配置成沿印刷电路板300a布线电信号的相应信号迹线318电通信。
依据示出的实施方式，印刷电路板300a能够沿第一方向302和相对于第一方向302垂直的第二方向304是大致平坦的。例如，当第一电连接器100是正交电连接器且安装到印刷电路板300a时，第一方向302能够是纵向方向L，并且第二方向304能够是横向方向T。当第一电连接器100是直角型连接器时，第一方向302能够是纵向方向L，并且第二方向304能够是侧向方向A。当第一电连接器100是竖直型电连接器时，第一方向302能够是侧向方向A，并且第二方向304能够是横向方向T。
印刷电路板300a具有沿第一方向302延伸的长度和沿第二方向304延伸的宽度。长度302能够等于、大于、或小于宽度304。印刷电路板300a还具有沿第三方向306延伸的厚度，第三方向垂直于第一方向302和第二方向304中的每个。
印刷电路板300a能够至少包括图3A中示出的第一区段310a和第二区段310b。第一区段310a能够包括至少一个导电层312，诸如多个导电层312。导电层312能够包括第一导电层312a和第二导电层312b。在一个实施方式中，第一导电层312a和第二导电层312b能够是连续导电层。因此，第二导电层312b能够沿第三方向306布置在第一导电层312a下方。因此，第一导电层312a能够称为上导电层，并且第二导电层312b能够称为下导电层。第一导电层312a和第二导电层312b中的每个能够沿由第一方向302和第二方向304限定的相应平面是基本平坦的。
第一导电层312a能够配置为电信号层，并且第二导电层312b能够配置为导电接地层。因为第一导电层312a被包括在印刷电路板300a的第一区段310a中，所以第一导电层312a能够称为第一电信号层。类似地，因为第二导电层312b被包括在印刷电路板300a的第一区段310a中，所以第二导电层312b能够称为第一电接地层。第一电信号层312a能够包括电绝缘材料316和由电绝缘材料支撑的至少一根电信号迹线318，诸如，多根电信号迹线318。每对差分信号迹线优选比差分信号迹线的紧邻对之间的间距更靠近彼此地隔开。例如，第一电信号层312a能够限定多个布线通道319，所述多个布线通道均包含电信号迹线318中的至少选定一根，诸如，选定多根。第一电接地层312b能够包括导电材料，导电材料能够布置在电信号层之间，以便提供电信号层之间的屏蔽。第一电接地层312b的导电材料能够是铜或任何合适的替换性导电材料。
印刷电路板300a还能够包括至少一个介电或电绝缘层314，诸如，沿第三方向306与导电层312交替地设置的多个介电或电绝缘层314。因此，电绝缘层314配置成将两个紧邻连续的导电层312彼此电隔离。介电层314可由防止电流从其中穿过的任何合适的电绝缘材料构成，诸如，玻璃填充或玻璃灌注环氧树脂。电绝缘层314能够包括第一电绝缘层314a和第二电绝缘层314b。第一和第二电绝缘层314a和314b能够沿第三方向连续设置。因此，第二电绝缘层314b能够沿第三方向306布置在第一电绝缘层314a下方。因此，第一电绝缘层314a能够称为上电绝缘层，并且第二电绝缘层314b能够称为下电绝缘层。第一和第二电绝缘层314a和314b中的每个能够沿由第一方向302和第二方向304限定的相应平面是基本平坦的。
导电层312和电绝缘层314能够相对于彼此沿第三方向306交替地设置。因此，第一电绝缘层314a能够布置在第一导电层312a和第二导电层312b之间。第二导电层312b能够布置在第一电绝缘层314a和第二电绝缘层314b之间。
类似地，第二区段310b能够包括至少一个导电层322，诸如，多个导电层322。导电层322能够包括第三导电层322a和第四导电层322b。在一个实施方式中，第三和第四导电层322a和322b能够是连续导电层。因此，第四导电层322b能够沿第三方向306布置在第三导电层322a下方。因此，第三导电层322a能够称为第二区段310b的上导电层，并且第四导电层322b能够称为第二区段310b的下导电层。第三和第四导电层322a和322b中的每个能够沿由第一方向302和第二方向304限定的相应平面是基本平坦的。
第三导电层322a能够配置为电信号层，并且第四导电层322b能够配置为导电接地层。因为第三导电层322a被包括在印刷电路板300a的第二区段310b中，第三导电层322a能够称为第二电信号层。类似地，因为第四导电层322b被包括在印刷电路板300a的第二区段310b中，第四导电层322b能够称为第二电接地层。第二电信号层322a能够包括电绝缘材料326和由电绝缘材料支撑的至少一根电信号迹线318，诸如，多根电信号迹线318。例如，第二电信号层322a能够限定多个布线通道319，所述多个布线通道均包含电信号迹线318中的至少选定一根，诸如，选定多根。第二电接地层322b能够包括任何合适的导电材料。例如，第二电接地层322b的导电材料能够是铜或任何合适的替换性导电材料。
印刷电路板300a还能够包括至少一个介电或电绝缘层324，诸如，沿第三方向306与导电层322交替地设置的多个介电或电绝缘层324。因此，电绝缘层324配置成将两个紧邻连续的导电层322彼此电隔离。介电层324可由防止电流从其中穿过的任何合适的电绝缘材料构成，诸如，玻璃填充或玻璃灌注环氧树脂。电绝缘层324能够包括第三电绝缘层324a和第四电绝缘层324b。第三和第四电绝缘层324a和324b能够沿第三方向306连续设置，以使得第四电绝缘层324b能够沿第三方向306布置在第三电绝缘层324a下方。因此，第三电绝缘层324a能够称为第二区段310b的上电绝缘层，和第四电绝缘层324b能够称为第二区段310b的下电绝缘层。第三和第四电绝缘层324a和324b中的每个能够沿由第一方向302和第二方向304限定的相应平面是基本平坦的。
导电层312和电绝缘层314能够沿第三方向306相对于彼此交替地设置。因此，第三电绝缘层324a能够布置在第三导电层322a和第四导电层322b之间。第四导电层322b能够布置在第三电绝缘层324a和第四电绝缘层324b之间。
除非另外说明专门针对第一和第二区段310a和310b之一，否则下文中印刷电路板300a的说明能够涉及第一区段310a和第二区段310b，包括相应导电层和相应电绝缘层。印刷电路板300a的宽度能够沿第二方向304从第一侧缘354a延伸到第二侧缘354b。印刷电路板300a还能够包括在第一侧缘354a和第二侧缘354b之间沿第二方向延伸的卡边沿(cardedge)355。例如，卡边沿355能够沿第二方向从第一侧缘354a延伸到第二侧缘354b。依据示出的实施方式，卡边沿355能够限定图1A中示出的卡边沿333。
如以上描述的，印刷电路板300a能够限定多个安装位置301，所述多个安装位置配置成与电连接器100的电触头150的相应安装端电通信。例如，安装位置301能够配置为多个过孔331。过孔331能够包括电信号过孔332和电接地过孔334。信号过孔332和接地过孔334中的每个能够配置为电镀通孔。信号过孔332配置成接收电信号触头152的相应安装端158，以便将电信号触头152设置成与相应信号过孔332电通信。类似地，接地过孔334配置成接收相应接地安装端157，以便将电信号触头152设置成与接地板168或各个接地触头电通信。应该理解的是，虽然信号过孔332和接地过孔334配置成接收第一电连接器100的选定电触头150，但是信号过孔332和接地过孔334能够替换性地配置成接收安装到印刷电路板300a的辅助连接器的相应信号触头和接地触头的安装端，以使得印刷电路板300a将第一电连接器100设置成与辅助电连接器电通信。例如，第一电连接器100能够靠近第一卡边沿333地安装，并且辅助连接器能够靠近不同于第一卡边沿333的第二卡边沿335地安装。例如，第二卡边沿335能够相反于卡边沿333。卡边沿333和335均能够沿第二方向304在第一侧缘354a和第二侧缘354b之间延伸、或能够定位在印刷电路板300a的任何相应合适的替换性的位置。
信号过孔332和接地过孔334能够共同地称为过孔331。应该理解的是，除非另有说明，否则在此对过孔331的引用能够替换性地施加到依据任何合适的实施方式构造的安装位置301。安装位置301能够由第一导电层312a限定。例如，过孔331且因此安装位置301能够限定在包括能够沿第二方向304延伸的多个直线阵列338的占用区域336中。因为第一印刷电路板300a的卡边沿355能够限定图1A中示出的卡边沿333，所以第一电连接器100能够安装在占用区域336处，以使得第一电连接器100的安装端***到限定占用区域336的相应过孔331中。因此，如在下文中更加详细描述的，直线阵列338平行于卡边沿355延伸，并且能够限定信号过孔的差分对。居中地延伸穿过直线阵列338中的每个的过孔331的中心线能够沿第二方向304且平行于卡边沿355地延伸。直线阵列338能够沿第一方向302与彼此隔开。直线阵列338能够包括第一多个直线阵列338a和第二多个直线阵列338b。占用区域336能够靠近卡边沿355地布置。例如，占用区域336与卡边沿355隔开的距离能够小于沿第一方向相对的最外直线阵列338之间的距离。应该理解的是，占用区域336能够替换性地按需要与卡边沿隔开任何距离。
印刷电路板300a能够限定能够没有安装位置301的第一边界或布线通道337a。第一边界337a能够沿第二方向304在第一侧缘354a和占用区域336之间或占用区域336和紧邻占用区域之间延伸。类似地，印刷电路板300a能够限定没有安装位置301的第二边界337b。第二边界或布线通道337b能够沿第二方向304在第二侧缘354b和占用区域336之间延伸。替换性地，第一边界337a和第二边界337b能够限定不被包括在过孔331的占用区域336中的安装位置。
第一多个直线阵列338a的直线阵列能够沿第二方向304相对于第二多个直线阵列338b的直线阵列偏移。例如，相应直线阵列338的邻近过孔331能够沿第二方向从中心到中心地隔开距离或节距P。第一多个直线阵列338a的直线阵列能够沿第二方向304相对于第二多个直线阵列338b的直线阵列偏移等于节距P的距离。第一边界337a能够限定沿第二方向304与第一多个直线阵列338a在一条直线上的第一区以及与第二多个直线阵列338b在一条直线上的第二区。在第一区处的第一边界337a沿第二方向304的距离能够小于在第二区处的第一边界337a沿第二方向304的距离。替换性地，在第一区处的第一边界337a沿第二方向304的距离能够大于在第二区处的第一边界337a沿第二方向304的距离。第二边界337b能够限定沿第二方向304与第一多个直线阵列338a在一条直线上的第一区以及与第二多个直线阵列338b在一条直线上的第二区。在第一区处的第二边界337b沿第二方向304的距离能够大于在第二区处的第一边界337a沿第二方向304的距离。替换性地，在第一区处的第二边界337b沿第二方向304的距离能够小于在第二区处的第一边界337a沿第二方向304的距离。
而且，第一和第二多个直线阵列338a和338b中的每个能够包括接地过孔332和信号过孔334沿第二方向304的相应重复的直线阵列图案，第二方向能够称为直线阵列方向。第一多个直线阵列338a中的每个能够包括沿直线阵列方向的第一重复的直线阵列图案。第二多个直线阵列338b中的每个能够包括沿直线阵列方向的第二重复的直线阵列图案。例如，第一直线阵列图案能够包括重复的S-S-G-G构型、重复的S-S-G构型、重复的S-G构型、重复的S-G-S构型、重复的G-S-S构型、重复的G-S-S-G构型、重复的G-S-G-S构型和重复的G-S-G-S构型中的一个或多个，其中，“S”指代信号过孔334，并且“G”指代接地过孔332。例如，第二直线阵列图案能够包括重复的S-S-G-G构型、重复的S-S-G构型、重复的S-G构型、重复的S-G-S构型、重复的G-S-S构型、重复的G-S-S-G构型、重复的G-S-G-S构型和重复的G-S-G-S构型中的一个或多个，其中，“S”指代信号过孔334，并且“G”指代接地过孔332。第一直线阵列图案能够相同或不同于第二直线阵列图案。第一和第二多个直线阵列338a和338b中的每个的沿直线阵列方向的相邻信号过孔332能够限定过孔的差分信号对343。邻近差分信号对343能够彼此被接地过孔334沿直线阵列方向分离。
第一和第二多个直线阵列338a和338b中的每个能够限定沿第二方向304的长度，并且相应第一直线阵列和第二直线阵列图案能够沿对应直线阵列的长度重复。所述长度能够从相应直线阵列338沿直线阵列方向的最外过孔之一延伸到相应直线阵列338沿直线阵列方向的最外过孔中的另一个。第一多个直线阵列338a的直线阵列的长度能够等于、大于、或小于第二多个直线阵列338b的直线阵列的长度。对于一个电连接器，直线阵列338的相应长度能够小于印刷电路板300a的宽度。因为占用区域336能够包括直线阵列338中的每个，所以占用区域336能够沿由第一方向302和第二方向304限定的区域延伸。第一直线阵列338a和第二直线阵列338b能够沿第一方向302交替地设置。
直线阵列338中的每个的过孔331也能够相对于相应阵列中心线居中。例如，每根阵列中心线C能够沿第二方向304居中地延伸穿过相应直线阵列的每个过孔。邻近直线阵列338能够沿第一方向302由间隙340与彼此隔开。而且，如在下文中更加详细描述的，过孔331的占用区域336能够设置成直线阵列338的第一组342a和直线阵列338的第二组342b。第一组342a和第二组342b中的每个能够包括第一直线阵列338a中的至少一个和第二直线阵列338b中的至少一个。例如，第一组342a的直线阵列338中的每个能够与卡边沿355沿第一方向302隔开相应第一距离，并且第二组342b的直线阵列中的每个能够与卡边沿355沿第一方向302隔开相应第二距离。第一距离中的每个能够小于第二距离中的每个。应该理解的是，第二距离中的每个能够替换性地小于第一距离中的每个。还应该理解，依据另一实施方式，第一距离中的至少一个能够大于或小于第二距离中的至少一个。
每个过孔331能够限定沿第三方向306至少部分地延伸穿过印刷电路板300a的相应孔317。每个孔317能够至少部分地镀有(包括完全镀有)导电表面，从而过孔331中的每个能够称为被镀通孔。替换性地或补充地，每个孔317能够被导电金属部分地填充。因此，每个过孔331能够称为导电过孔。而且，每个孔317能够具有配置成接收被安装到印刷电路板300a的互补电连接器(诸如，第一电连接器100或辅助电连接器)的多个电触头的相应安装端的尺寸和形状。每个过孔331能够具有圆形横截面形状，但是将理解的是，它们能够呈现多种形状。圆形接地过孔334和信号过孔332的每个孔317可具有在由第一方向302和第二方向304限定的平面上延伸的直径。
接地过孔334能够电联接到且因此能够电通信于第一和第二电接地层312b和322b中的一个或多个。例如，第一组342a的接地过孔332能够电联接到第一电接地层312b。例如，第一电接地层312b的导电材料能够接触第一组342a的过孔331的接地过孔334的导电表面。补充地或替换性地，第一组342a的接地过孔332能够电联接到第二电接地层322b。例如，第二电接地层322b的导电材料能够接触第一组342a的过孔331的接地过孔334的导电表面。类似地，第二组342b的接地过孔332能够电联接到第二电接地层322b。例如，第二电接地层322b的导电材料能够接触第二组342b的过孔331的接地过孔334的导电表面。补充地或替换性地，第二组342b的接地过孔332能够电联接到第一电接地层312b。例如，第一电接地层312b的导电材料能够接触第二组342b的过孔331的接地过孔334的导电表面。
如以上描述的，第一电信号层312a能够包括多根电信号迹线318。例如，第一电信号层312a能够包括至少一个布线通道319，该布线通道包含至少一根电信号迹线318。依据一个实施方式，第一电信号层312a能够包括多个布线通道319，该布线通道均包含多根电信号迹线318。第一电信号层312a的电信号迹线318能够电联接，即，电通信于第一组342a的过孔331的相应信号过孔332。例如，每根电信号迹线318能够接触第一组342a的过孔331的相应一个信号过孔332的导电表面。第二电信号层322a的电信号迹线318能够电联接，即，电通信于第二组342b的过孔331的相应信号过孔332。例如，第二电信号层322a的电迹线318能够接触第二组342b的过孔331的相应信号过孔332的导电表面。
如以上描述的，第二组342b能够包括至少一个第一直线阵列338a和至少一个第二直线阵列338b，它们相对于第二方向304彼此交替地设置和偏移。第二组342b的直线阵列338的至少一部分能够相对于第一组342a的直线阵列338偏移。例如，第二组342b的整个直线阵列338能够相对于第一组342a的直线阵列338偏移。例如，第一组342a的直线阵列338能够与卡边沿355沿第一方向302隔开第一距离，第二组342b的直线阵列338能够与卡边沿355沿第一方向302隔开第二距离，并且第二距离大于第一距离。与第二组342b的信号过孔332电通信的信号迹线318布置在第二电信号层322a中。
每个直线阵列338能够包括第一部分344以及与第一部分344沿第二方向隔开的第二部分346。例如，相应直线阵列的第一部分344能够与第一侧缘354a或沿第二方向304紧邻的占用区域隔开第一距离，第一距离小于第二部分346与第一侧缘354a或沿第二方向304紧邻的占用区域隔开的第二距离。例如，依据一个实施方式，每个直线阵列338的第一部分344例如与第一侧缘354a组合能够至少部分地限定第一边界337a。相应直线阵列的第二部分346能够与第二侧缘354b沿第二方向304隔开第一距离，第一距离小于第一部分342与第二侧缘354b沿第二方向304隔开的第二距离。例如，依据一个实施方式，每个直线阵列338的第二部分346例如与第二侧缘354b组合能够至少部分地限定第二边界337b。第一部分344能够限定至少一个信号过孔332，诸如，信号过孔332的至少一个差分对。第二部分346也能够限定至少一个信号过孔332，诸如，信号过孔332的至少一个差分对。
如以上描述的，各种信号迹线318能够布置在相应布线通道319中。例如，印刷电路板300a能够包括与第一直线阵列和第二直线阵列331a和331b的相应选定的第一部分344操作性关联的多个第一布线通道319a。因此，布置在第一布线通道319a中的电迹线318能够电联接到第一直线阵列和第二直线阵列331a和331b的相应选定的第一部分344的相应信号过孔332。第一直线阵列和第二直线阵列331a和331b的第一部分344能够包括过孔332的至少一个差分信号对。例如，第一部分344能够包括由接地过孔334沿第二方向304分开的过孔332的第一和第二差分信号对。因此，第一布线通道319a能够包括与限定过孔332的第一和第二差分信号对的相应四个信号过孔332电通信的四根信号迹线318。应该理解的是，直线阵列331的第一部分344能够按需要包括任何数量的信号过孔332。而且，第一多个直线阵列331a的第一部分344能够相对于第一部分344的第二多个直线阵列331b的信号过孔332的数量具有相同或不同的信号过孔332的数量。
每根信号迹线318能够限定与每个直线阵列338的第一部分344的相应一个信号过孔332电连接的第一端318a。例如，第一端318a能够物理联接到相应信号过孔332的导电材料。第一端318a能够沿第一方向302延伸。信号迹线318还能够包括相对于第一端318a沿第二方向304延伸的第一区域318b。例如，第一区域318b能够从第一端318a延伸。信号迹线318还能够包括第二区域318c，第二区域相对于第一区域318b沿相对于第二方向304有角度地偏移的方向延伸。例如，第二区域318c能够沿第一方向302延伸。第二区域318c能够从第一区域318b延伸。与直线阵列338的第一部分346的相应信号过孔电通信的信号迹线318的第二区域318c能够布置在第一边界337a中。
与第二组342b的直线阵列338的相应信号过孔332电通信的信号迹线318的一部分(例如，第二区域318c的一部分)能够沿第三方向306对齐于与第一组342a的直线阵列338的相应信号过孔332电通信的信号迹线318的一部分(例如，第二区域318c的一部分)。
应该理解的是，信号迹线318能够包括与第一直线阵列338a之一的第一信号过孔连接的第一信号迹线，并且信号迹线318能够包括与第二直线阵列338b之一的第二信号过孔连接的第二信号迹线。例如，第一直线阵列之一和第二直线阵列之一能够是沿第一方向相邻的直线阵列。第一信号迹线的第一区域能够布置在第一直线阵列338a和第二直线阵列338b之间。与直线阵列338的第一部分344电通信的第一信号迹线的第二区域能够布置在第一边界337a中。类似地，与直线阵列338的第一部分344电通信的第二信号迹线的第二区域能够布置在第一边界337a中。例如，信号迹线318能够包括与直线阵列338的第一部分344电通信的、包括第一信号迹线的第一多根电信号迹线318以及与直线阵列338的第一部分344电通信的、包括第二信号迹线的第二多根电信号迹线318。每根第一多根信号迹线318的第一端318a附接到第一直线阵列338a的相应一个第一信号过孔。因此，印刷电路板300a能够包括第一信号通路，第一信号通路包括第一多根信号迹线。印刷电路板300a能够包括第二信号通路，第二信号通路包括第二多根信号迹线。
第一多根信号迹线318中的每根能够嵌套。因此，第一多根信号迹线318的内部信号迹线318的第一区域318b能够相对于第一多根信号迹线318的外部信号迹线318的第一区域318b就第一方向302而言向内布置。类似地，第一多根信号迹线318的内部信号迹线318的第二区域318c能够相对于第一多根信号迹线318的外部信号迹线318的第二区域318c就第二方向304而言向内布置。第二多根信号迹线318中的每根能够嵌套。因此，第二多根信号迹线318的内部信号迹线318的第一区域318b能够相对于第二多根信号迹线318的外部信号迹线318的第一区域318b就第一方向302而言向内布置。类似地，第二多根信号迹线318的内部信号迹线318的第二区域318c能够相对于第二多根信号迹线318的外部信号迹线318的第二区域318c就第二方向304而言向内布置。而且，第二多根信号迹线318能够嵌在第一多根信号迹线318内。因此，所有第二多根信号迹线318的第一区域318b能够相对于第一多根信号迹线318的所有信号迹线318的第一区域318b就第一方向302而言向内布置。类似地，所有第二多根信号迹线318的第二区域318c能够相对于所有第一多根信号迹线318的第二区域318c就第二方向304而言向内布置。
选定信号迹线318的第一端318a和第一区域318b的至少一部分能够沿第一方向相邻于直线阵列338地布置。例如，第一多根信号迹线318中的每根的第一端318a和大部分第一区域318b能够布置在邻近的第一直线阵列338a和第二直线阵列338b之间。如以上描述的，第二区域318c能够相对于第一区域318b延伸。例如，信号迹线318能够包括按需要在第一区域318b和第二区域318c之间连接的过渡区域。替换性地，第二区域318c能够从第一区域318b延伸。
印刷电路板300a能够具有多层和每层多于两组的布线通道。印刷电路板300a还能够包括与第一直线阵列和第二直线阵列331a和331b的相应选定的第二部分346操作性关联的多根第二布线通道319b。因此，布置在第二布线通道319b中的电迹线318能够电联接到第一直线阵列和第二直线阵列331a和331b的相应选定的第二部分346的相应信号过孔332。第一直线阵列和第二直线阵列331a和331b的第二部分346能够包括过孔332的至少一个差分信号对。例如，第二部分346能够包括由接地过孔334沿第二方向304分开的过孔332的第一和第二差分信号对。因此，第二布线通道319b能够包括与限定过孔332的第一和第二差分信号对的相应四个信号过孔332电通信的四根信号迹线318。应该理解的是，直线阵列331的第二部分346能够按需要包括任何数量的信号过孔332。而且，第一多个直线阵列331a的第二部分346能够相对于第二部分346的第二多个直线阵列331b的信号过孔332的数量具有相同或不同数量的信号过孔332。
每根信号迹线318能够限定第一端318a，第一端电连接到第二组342b的每个直线阵列338的第一部分344的相应一个信号过孔332。例如，第一端318a能够物理地联接到相应信号过孔332的导电材料。第一端318a能够沿第一方向302延伸。信号迹线318还能够包括相对于第一端318a沿第二方向304延伸的第一区域318b。与直线阵列338的第二部分346的相应信号过孔电通信的信号迹线318的第一区域318b沿相对于与直线阵列338的第一部分344的相应信号过孔电通信的信号迹线318的第一区域318b的相反方向延伸。例如，第一区域318b能够从第一端318a延伸。信号迹线318还能够包括第二区域318c，第二区域相对于第一区域318b沿相对于第二方向304有角度地偏移的方向延伸。例如，第二区域318c能够沿第一方向302延伸。第二区域318c能够从第一区域318b延伸。与直线阵列338的第二部分346的相应信号过孔电通信的信号迹线318的第二区域318c能够布置在第二边界337b中。
应该理解的是，与直线阵列338的第二部分346的相应信号过孔电通信的信号迹线318能够包括与第一直线阵列338a之一的第一信号过孔连接的第一信号迹线，并且信号迹线318能够包括与第二直线阵列338b之一的第二信号过孔连接的第二信号迹线。例如，第一直线阵列之一和第二直线阵列之一能够是沿第一方向相邻的直线阵列。第一信号迹线的第一区域能够布置在第一直线阵列338a和第二直线阵列338b之间。与直线阵列338的第一部分344电通信的第一信号迹线的第二区域能够布置在第二边界337b中。类似地，与直线阵列338的第一部分344电通信的第二信号迹线的第二区域能够布置在第二边界337b中。例如，信号迹线318能够包括与直线阵列338的第二部分346电通信的、包括第一信号迹线的第一多根电信号迹线318以及与直线阵列338的第二部分346电通信的、包括第二信号迹线的第二多根电信号迹线318。每根第一多根信号迹线318的第一端318a附接到第一直线阵列338a的相应一个第一信号过孔。因此，印刷电路板300a能够包括第一信号通路，第一信号通路包括第一多根信号迹线。印刷电路板300a能够包括第二信号通路，第二信号通路包括第二多根信号迹线。
第一多根信号迹线318中的每根能够嵌套。因此，第一多根信号迹线318的内部信号迹线318的第一区域318b能够相对于第一多根信号迹线318的外部信号迹线318的第一区域318b就第一方向302而言向内布置。类似地，第一多根信号迹线318的内部信号迹线318的第二区域318c能够相对于第一多根信号迹线318的外部信号迹线318的第二区域318c就第二方向304而言向内布置。第二多根信号迹线318中的每根能够嵌套。因此，第二多根信号迹线318的内部信号迹线318的第一区域318b能够相对于第二多根信号迹线318的外部信号迹线318的第一区域318b就第一方向302而言向内布置。类似地，第二多根信号迹线318的内部信号迹线318的第二区域318c能够相对于第二多根信号迹线318的外部信号迹线318的第二区域318c就第二方向304而言向内布置。而且，第二多根信号迹线318能够嵌在第一多根信号迹线318内。因此，所有第二多根信号迹线318的第一区域318b能够相对于第一多根信号迹线318的所有信号迹线318的第一区域318b就第一方向302而言向内布置。类似地，所有第二多根信号迹线318的第二区域318c能够相对于所有第一多根信号迹线318的第二区域318c就第二方向304而言向内布置。
选定信号迹线318的第一端318a和第一区域318b的至少一部分能够沿第一方向相邻于直线阵列338地布置。例如，第一多根信号迹线318中的每根的第一端318a和大部分第一区域318b能够布置在邻近的第一直线阵列338a和第二直线阵列338b之间。应该理解的是，信号迹线318能够按需要包括在第一区域318b和第二区域318c之间连接的过渡区域。
信号过孔332能够包括隔离盘(antipad)，以便将信号过孔与电接地层电隔离。类似地，接地过孔334能够按需要包括隔离盘，以便除了与接地过孔电通信的接地层之外，将接地过孔334与接地层电隔离。
直线阵列338的第二组342b能够相对于第一方向302限定最外直线阵列338，最外直线阵列比直线阵列338中的任何另一个与卡边沿355沿第一方向302隔开还远。如以上描述的，与第二组342b的直线阵列338的信号过孔332电通信的信号迹线318能够被包括在第二电信号层322a中。与第二组342的最外直线阵列338的信号过孔332电通信的信号迹线318能够从相应信号过孔332沿第一方向延伸，且因此平行于第二组342b的其他信号迹线318的第二区域318c延伸。
依据一个实施方式，能够提供用于布线信号迹线的方法。所述方法能够包括以上述方式制造第一电信号层312a的步骤。因此，所述方法能够包括如以上描述的制造第一电信号层312a的信号迹线318的步骤。所述方法还能够包括以上述方式制造第二电信号层322a的步骤。因此，所述方法能够包括如以上描述的制造第二电信号层322a的信号迹线318的步骤。所述方法还能够包括以上述方式制造第一电接地层312b的步骤。所述方法还能够包括以上述方式制造第二电接地层322b的步骤。所述方法还能够包括以上述方式制造信号过孔332的步骤。方法还能够包括以上述方式制造接地过孔334的步骤。所述方法还能够包括向第三方教导以上步骤中的一个或多个、向第三方教导商业优势以使得布线层能够减少、以及向第三方销售印刷电路板300a。
例如，能够提供用于构造具有前部卡边沿的印刷电路板的方法。所述方法能够包括制造包括第一部分和第二部分的过孔的直线阵列的步骤，其中，第一部分和第二部分中的每个包括相应至少一个接地过孔和相应至少一个信号过孔，直线阵列沿直线阵列方向定向。所述方法还能够包括以下步骤，布线第一信号迹线的来自第一部分的所述至少一个信号过孔的第一端、布线自第一端沿直线阵列方向延伸的第一区域、以及布线相对于第一区域沿垂直于直线阵列方向的第一方向延伸的第二区域。所述方法还能够包括以下步骤，布线第二信号迹线的来自第二部分的所述至少一个信号过孔的第一端、布线自第一端沿直线阵列方向延伸的第一区域、以及布线相对于第一区域沿垂直于直线阵列方向的第一方向延伸的第二区域。第一信号迹线和第二信号迹线的第二区域能够布置在相应第一边界和第二边界中，相应第一边界和第二边界布置在第一直线阵列和第二直线阵列的相对于直线阵列方向的相反侧上。方法还能够包括向第三方教导任何以上步骤、向第三方教导商业优势以使得布线层能够减少、向第三方教导商业优势以使得布线层能够减少、和向第三方销售构造的印刷电路板。
能够提供用于构造具有前部卡边沿的印刷电路板的另一方法。所述方法能够包括制造包括至少一个接地过孔和相应至少一个信号过孔的过孔的第一直线阵列的步骤。所述方法还能够包括制造包括至少一个接地过孔和相应至少一个信号过孔的过孔的第二直线阵列的步骤，第二直线阵列与第一直线阵列沿第一方向隔开，其中，第一直线阵列和第二直线阵列中的每个沿垂直于第一方向的第二方向定向。所述方法还能够包括以下步骤，布线第一信号迹线的来自第一直线阵列的所述至少一个信号过孔的第一端、布线自第一端沿第二方向延伸的第一区域、以及布线相对于第一区域沿第一方向延伸的第二区域。所述方法还能够包括以下步骤，布线第二信号迹线的来自第二直线阵列的所述至少一个信号过孔的第一端、布线自第一端沿直线阵列方向延伸第一区域、以及布线相对于第一区域沿垂直于直线阵列方向的第一方向延伸的第二区域。所述方法还能够包括以下步骤：定义第一边界和第二边界，第一边界和第二边界布置在第一直线阵列和第二直线阵列的相对于第二方向的相反侧上，并且布线步骤包括分别将第一直线阵列和第二直线阵列的第二区域放置在第一边界和第二边界中。方法还能够包括向第三方教导任何以上步骤、并且向第三方销售构造的印刷电路板。
结合示出的实施方式描述的实施方式已经通过示例被呈现，并且因此本发明并非旨在受限于公开的实施方式。而且，除非另有说明，否则以上描述的每个实施方式的结构和特征能够应用到在此描述的其他实施方式。因此，本发明旨在包含被包括在例如所附权利要求列出的本发明的精神和范围内的所有修改和替换性构型。

Claims (21)

1.一种限定前部卡边沿的印刷电路板，所述印刷电路板包括：
过孔的第一直线阵列，其包括至少一个第一接地过孔和至少一个第一信号过孔；
过孔的第二直线阵列，其与第一直线阵列沿第一方向隔开，第二直线阵列包括至少一个第二接地过孔和至少一个第二信号过孔，其中，过孔的第一直线阵列和过孔的第二直线阵列中的每个沿垂直于第一方向且平行于前部卡边沿的第二方向延伸；
第一电信号迹线，其限定电连接到第一信号过孔的第一端、沿第二方向延伸的第一区域、和沿第一方向延伸的第二区域，以及
第二电信号迹线，其限定电连接到第二信号过孔的第一端、沿第二方向延伸的第一区域、和沿第一方向延伸的第二区域，
所述印刷电路板还限定布置在第一直线阵列和第二直线阵列的相对于第二方向的相反侧上的第一边界和第二边界，其中，所述边界提供没有安装位置的布线通道，并且第一电信号迹线和第二电信号迹线中每一者的第二区域布置在第一边界中。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，第一直线阵列和第二直线阵列中的每个限定相应第一部分以及与第一部分沿第二方向隔开的相应第二部分，并且第一电信号迹线和第二电信号迹线分别与第一部分的第一信号过孔和第二信号过孔电通信，所述印刷电路板还包括：
第一电信号迹线，其包括1)第一端，其电连接到过孔的第一直线阵列的第二部分的信号过孔，2)第一区域，其相反于与第一部分的第一信号过孔电通信的第一电信号迹线的第一区域进行延伸，和3)第二区域，其沿第一方向延伸且布置在第二边界中。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，第一电信号迹线和第二电信号迹线中的每根的第一区域从相应第一端延伸，并且第一电信号迹线和第二电信号迹线中的每根的第二区域从相应第一区域延伸。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括第一多根电信号迹线，所述第一多根电信号迹线包括第一电信号迹线，所述第一多根电迹线中的每根嵌在彼此中。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括第二多根电信号迹线，所述第二多根电迹线中的每根嵌在相邻的电信号迹线中。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第二多根信号迹线嵌在所述第一电信号迹线中。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括附接到所述至少一个第一接地过孔和所述至少一个第二接地过孔的导电接地层。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一直线阵列和第二直线阵列相对于彼此沿第二方向偏移。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一电信号迹线的第一区域相对于第一方向布置在所述第一直线阵列和第二直线阵列之间。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一直线阵列和第二直线阵列是第一组，所述印刷电路板还包括第二组直线阵列，所述第二组直线阵列均包括至少一个接地过孔和至少一个信号过孔，所述第二组直线阵列与所述第一组直线阵列沿垂直于第一和第二方向中的每个的第三方向隔开，所述第二组直线阵列相对于所述第一组直线阵列沿第一方向偏移。
11.根据权利要求10所述的印刷电路板，还包括与所述第二组的相应一些信号过孔电通信的信号迹线，所述第二组的相应一些信号过孔均具有与所述信号迹线中的与所述第一组的信号过孔电通信的那些信号迹线的一部分对齐的部分。
12.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一直线阵列和第二直线阵列包括连接器占用区域。
13.一种限定前部卡边沿的印刷电路板，所述印刷电路板包括：
沿平行于所述前部卡边沿的直线阵列方向延伸的第一直线阵列，所述第一直线阵列包括第一部分以及与所述第一部分沿所述直线阵列方向隔开的第二部分，第一部分和第二部分中的每个包括至少一个信号过孔和至少一个接地过孔；
布置在第一直线阵列的相对于直线阵列方向的相反侧上的第一边界和第二边界，其中所述边界提供没有安装位置的布线通道，
第一电信号迹线，其限定与所述第一部分的所述至少一个信号过孔电连接的第一端、相对于所述第一端沿所述直线阵列方向延伸的第一区域、以及相对于所述第一区域在第一边界中沿垂直于所述直线阵列方向的第一方向延伸的第二区域；
第二电信号迹线，其限定与所述第二部分的所述至少一个信号过孔电连接的第一端、相对于第一端沿所述直线阵列方向延伸的第一区域、以及相对于所述第一区域在第二边界中沿第一方向延伸的第二区域。
14.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中，所述第二电信号迹线的第一区域沿相对于第一电信号迹线的第一区域从相应第一端延伸到相应第二区域的方向相反的方向从相应第一端延伸到第二区域。
15.根据权利要求13所述的印刷电路板，还包括与所述第一直线阵列沿第一方向隔开的过孔的第二直线阵列，所述第二直线阵列包括第一部分和第二部分，第一部分和第二部分均包括至少一个第二接地过孔和至少一个第二信号过孔，其中，第一信号迹线和第二信号迹线中的每根的第一区域相对于第一方向布置在所述第一直线阵列和第二直线阵列之间。
16.根据权利要求15所述的印刷电路板，其中，所述第一直线阵列和第二直线阵列相对于所述直线阵列方向与彼此偏移。
17.根据权利要求13所述的印刷电路板，还包括与直线阵列的第一部分和第二部分中的每个的所述至少一个接地过孔电通信的导电接地层。
18.一种构造具有前部卡边沿的印刷电路板的方法，所述方法包括以下步骤：
制造包括第一部分和第二部分的过孔的直线阵列，其中，第一部分和第二部分中的每个包括相应至少一个接地过孔和相应至少一个信号过孔，所述直线阵列沿直线阵列方向定向；
布线第一信号迹线的来自第一部分的所述至少一个信号过孔的第一端、布线自第一端沿所述直线阵列方向延伸的第一区域、以及布线相对于第一区域沿垂直于所述直线阵列方向的第一方向延伸的第二区域；
布线第二信号迹线的来自第二部分的所述至少一个信号过孔的第一端、布线自第一端沿所述直线阵列方向延伸的第一区域、以及布线相对于第一区域沿垂直于所述直线阵列方向的第一方向延伸的第二区域，
其中，第一信号迹线的第二区域和第二信号迹线的第二区域布置在相应第一边界和第二边界中，相应第一边界和第二边界布置在第一直线阵列和第二直线阵列的相对于所述直线阵列方向的相反侧上，其中所述边界提供没有安装位置的布线通道。
19.一种构造具有前部卡边沿的印刷电路板的方法，所述方法包括以下步骤：
制造包括至少一个接地过孔和相应至少一个信号过孔的过孔的第一直线阵列；
制造包括至少一个接地过孔和相应至少一个信号过孔的过孔的第二直线阵列，第二直线阵列与第一直线阵列沿第一方向隔开，其中，第一直线阵列和第二直线阵列中的每个沿垂直于第一方向的第二方向定向；
布线第一信号迹线的来自第一直线阵列的所述至少一个信号过孔的第一端、布线自第一端沿第二方向延伸的第一区域、以及布线相对于第一区域沿第一方向延伸的第二区域；并且
布线第二信号迹线的来自第二直线阵列的所述至少一个信号过孔的第一端、布线自第一端沿直线阵列方向延伸的第一区域、以及布线相对于第一区域沿垂直于直线阵列方向的第一方向延伸的第二区域，
其中，
制造所述第一直线阵列和所述第二直线阵列包括限定布置在第一直线阵列和第二直线阵列的相对于所述第二方向的相反侧上的第一边界和第二边界，并且布线步骤包括分别将第一直线阵列和第二直线阵列的第二区域置于第一边界和第二边界中；和
布线第一信号迹线的第二区域包括将第二区域布线在第一边界中；以及
布线第二信号迹线的第二区域包括将第二区域布线在第二边界中。
20.一种将电连接器安装到根据权利要求1至17中任一项所述的印刷电路板的方法，包括以下步骤：
将电连接器的第一排安装尾部放置到过孔的第一直线阵列的过孔中；并且
将电连接器的第二排安装尾部放置到过孔的第二直线阵列的过孔中。
21.一种电连接器，包括：
根据权利要求1至17中任一项所述的印刷电路板；和
安装到所述印刷电路板的电连接器，所述电连接器包括***到过孔的第一直线阵列的相应一些过孔中的第一排安装尾部和***到过孔的第二直线阵列的相应一些过孔中的第二排安装尾部。
CN201480006502.3A 2013-01-29 2014-01-28 具有正交信号通路的印刷电路板 Expired - Fee Related CN104956776B (zh)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361758271P 2013-01-29 2013-01-29
US61/758,271 2013-01-29
US201361778990P 2013-03-13 2013-03-13
US61/778,990 2013-03-13
US14/164,338 2014-01-27
US14/164,338 US9545004B2 (en) 2013-01-29 2014-01-27 Printed circuit board having orthogonal signal routing
PCT/US2014/013277 WO2014120635A1 (en) 2013-01-29 2014-01-28 Printed circuit board having orthogonal signal routing

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104956776A CN104956776A (zh) 2015-09-30
CN104956776B true CN104956776B (zh) 2019-01-04

Family

ID=51262867

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480006502.3A Expired - Fee Related CN104956776B (zh) 2013-01-29 2014-01-28 具有正交信号通路的印刷电路板

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9545004B2 (zh)
EP (1) EP2952073A4 (zh)
JP (1) JP6457403B2 (zh)
CN (1) CN104956776B (zh)
WO (1) WO2014120635A1 (zh)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112888152B (zh) 2014-11-21 2024-06-07 安费诺公司 用于高速、高密度电连接器的配套背板
US9769926B2 (en) * 2015-04-23 2017-09-19 Dell Products L.P. Breakout via system
WO2017024244A1 (en) * 2015-08-06 2017-02-09 Fci Americas Technology Llc Orthogonal electrical connector assembly
CN112152020B (zh) * 2015-09-11 2022-08-30 安费诺富加宜（亚洲）私人有限公司 具有选择性镀层塑料部件的电连接器及其制造方法
CN106558806B (zh) * 2015-09-30 2019-03-01 泰科电子(上海)有限公司 连接器
CN114069317A (zh) * 2015-11-06 2022-02-18 安费诺富加宜（亚洲）私人有限公司 包括散热孔的电连接器
KR102492104B1 (ko) * 2015-12-10 2023-01-27 삼성디스플레이 주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치
CN109076700B (zh) 2016-03-08 2021-07-30 安费诺公司 用于高速、高密度电连接器的背板占板区
US10201074B2 (en) 2016-03-08 2019-02-05 Amphenol Corporation Backplane footprint for high speed, high density electrical connectors
US10050363B2 (en) * 2016-10-28 2018-08-14 Dell Products L.P. Vertical backplane connector
JP7061459B2 (ja) * 2017-12-25 2022-04-28 日本航空電子工業株式会社 回路基板、コネクタ組立体及びケーブルハーネス
US11095060B2 (en) * 2018-03-12 2021-08-17 Arris Enterprises Llc Bottom layer mount for USB connector
WO2019204686A1 (en) 2018-04-19 2019-10-24 The Research Foundation For The State University Of New York Solderless circuit connector
CN110474183B (zh) * 2018-05-09 2020-11-20 陈松佑 用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合
WO2019241107A1 (en) 2018-06-11 2019-12-19 Amphenol Corporation Backplane footprint for high speed, high density electrical connectors
CN110891369A (zh) * 2018-09-07 2020-03-17 富加宜（美国）有限责任公司 低成本高速印刷电路板的连接器
TW202109986A (zh) 2019-05-20 2021-03-01 美商安芬諾股份有限公司 高密度高速電連接器
CN113038694B (zh) * 2019-09-09 2022-09-23 华为机器有限公司 印刷电路板及通信设备
FR3101749B1 (fr) * 2019-10-02 2021-09-17 Safran Electronics & Defense Ensemble de raccordement électrique à haute densité de contacts
CN115315855A (zh) 2020-01-27 2022-11-08 安费诺有限公司 具有高速安装接口的电连接器
US11637403B2 (en) 2020-01-27 2023-04-25 Amphenol Corporation Electrical connector with high speed mounting interface
CN113571932A (zh) * 2021-07-21 2021-10-29 中航光电科技股份有限公司 高速连接器传输模块及其高速连接器

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090011620A1 (en) * 2005-02-22 2009-01-08 Molex Incorporated Differential signal connector with wafer-style construction
CN101783450A (zh) * 2008-12-05 2010-07-21 泰科电子公司 电连接器***

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5180440A (en) * 1988-11-23 1993-01-19 Pace Incorporated Printed circuit thermocouple arrangements for personnel training and equipment evaluation purposes
NL9100321A (nl) * 1991-02-22 1992-09-16 Tulip Computers International Inrichting voor het op n verschillende manieren met bedradingssporen op een printplaat verbinden van de aansluitpennen van een in een dual-in-line (dil)-behuizing ondergebrachte geintegreerde schakeling.
US6530790B1 (en) 1998-11-24 2003-03-11 Teradyne, Inc. Electrical connector
WO2003043138A1 (en) * 2001-11-14 2003-05-22 Fci Americas Technology, Inc. Cross talk reduction for electrical connectors
US7062742B2 (en) 2003-04-22 2006-06-13 Lsi Logic Corporation Routing structure for transceiver core
US7057115B2 (en) * 2004-01-26 2006-06-06 Litton Systems, Inc. Multilayered circuit board for high-speed, differential signals
US7108556B2 (en) 2004-07-01 2006-09-19 Amphenol Corporation Midplane especially applicable to an orthogonal architecture electronic system
JP4669492B2 (ja) 2006-08-31 2011-04-13 山一電機株式会社 ケーブル用コネクタ
US8248816B2 (en) 2006-10-31 2012-08-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Methods of designing multilayer circuitry, multilayer circuit design apparatuses, and computer-usable media
JP2009043786A (ja) * 2007-08-06 2009-02-26 Rohm Co Ltd 実装基板および電子部品
JP5607652B2 (ja) * 2009-12-28 2014-10-15 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 基板実装コネクタ
US9257778B2 (en) 2012-04-13 2016-02-09 Fci Americas Technology High speed electrical connector
US8556657B1 (en) * 2012-05-25 2013-10-15 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having split footprint

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090011620A1 (en) * 2005-02-22 2009-01-08 Molex Incorporated Differential signal connector with wafer-style construction
CN101783450A (zh) * 2008-12-05 2010-07-21 泰科电子公司 电连接器***

Also Published As

Publication number Publication date
EP2952073A4 (en) 2016-11-30
JP6457403B2 (ja) 2019-01-23
US20140209371A1 (en) 2014-07-31
EP2952073A1 (en) 2015-12-09
WO2014120635A1 (en) 2014-08-07
JP2016510512A (ja) 2016-04-07
US9545004B2 (en) 2017-01-10
CN104956776A (zh) 2015-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104956776B (zh) 具有正交信号通路的印刷电路板
JP6267153B2 (ja) 多層回路部材とそのためのアセンブリ
CN104969669B (zh) 具有偏移差分信号通路的pcb
CN1278455C (zh) 用于容纳接插件的差分对接触末梢部分的印刷电路板
US9281632B2 (en) Communication jack having layered plug interface contacts
US7682203B1 (en) Communications jacks having contact wire configurations that provide crosstalk compensation
JP5013877B2 (ja) 誘導性及び容量性カップリングのバランスを取る電気コネクター
CN101194397B (zh) 电连接器
CN1139151C (zh) 电连接器
US7914346B2 (en) Communications jacks having contact wire configurations that provide crosstalk compensation
US7591686B2 (en) Communications connectors with jackwire contacts and printed circuit boards
US20150349463A1 (en) Communication jack having an insulating element and a spring element
US20030220018A1 (en) Cross-talk canceling technique for high speed electrical connectors
US20160093985A1 (en) High speed high density connector assembly
US8864532B2 (en) Communications jacks having low crosstalk and/or solder-less wire connection assemblies
CN107408786A (zh) 用于高速、高密度电连接器的配套背板
CN102318143A (zh) 谐振调整连接器
JP3521130B2 (ja) 電気コネクタ
JP2011018651A (ja) 信号または接地接点のいずれかとして選択的に指定することができる接点を有する電気コネクタ
TW201134026A (en) High speed data communications connector circuits, systems, and methods for reducing crosstalk in communications systems
CN101551406A (zh) 探针卡
CN105122954A (zh) 具有带有共模串扰补偿的柔性印刷电路板的通信插座
US10958001B2 (en) Connectors for low cost, high speed printed circuit boards
TWI356551B (en) Connector excellent in high-frequency characterist
CN112806105A (zh) 电路基板以及具备该电路基板的电缆束

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: Singapore Singapore

Applicant after: Amphenol fujiayi (Asia) Pte Ltd

Address before: Singapore Singapore

Applicant before: FRAMATOME CONNECTORS INT

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20190104

Termination date: 20210128