CN1304479C - 聚亚苯基醚基树脂组合物 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的在于在防止含有无机填料作为刚性改进剂的热塑性树脂组合物因所述无机填料导致耐冲击性和表面平滑度下降。本发明涉及一种聚亚苯基醚树脂组合物，其包含(a)10～93重量%的聚亚苯基醚基树脂和非必要的苯乙烯基树脂、(b)2～20重量%的具有官能团的苯乙烯基热塑性弹性体和(c)5～60重量%的经硅烷化合物表面处理的无机填料。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有优异的刚性、耐冲击性和表面平滑度的无机填料增强的聚亚苯基醚基树脂组合物。
背景技术
由于聚亚苯基醚基树脂在轻重量、加工性、电绝缘性等方面的性能优异，因它们被广泛用于汽车领域、器械领域或办公自动化设备领域等。聚亚苯基醚基树脂具有一个缺点使得其刚性相对于金属而言较低，因此，通常采用一种将其与无机填料混合以提高其刚性的技术。对于其中向聚亚苯基醚基树脂中加入无机填料的情况而言，虽然可以刚性或机械强度，但是却会降低耐冲击性和表面平滑度。由于聚亚苯基醚基树脂是无定形树脂，与结晶树脂例如尼龙树脂和聚酯相比，其表面平滑度和耐冲击性的下降程度极大，并且因此这是一个严重的问题。
在一种已公开的技术中，将聚亚苯基醚基树脂与耐冲击性改进剂例如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物或其氢化产物以及具有特定粒度和表面积的粘土混合，从而得到具有高韧性的材料(参阅例如专利文献1)。然而，根据该技术，由于所述粘土的缘故因而不可能充分避免韧性和表面平滑度的下降。
已经公开了一种通过将热塑性树脂与无机填料混合而改善刚性和耐冲击性之间的平衡的技术，其中通过所述混合作用使得该无机填料颗粒界面的30％或更多与弹性聚合物接触(参阅专利文献2)。作为一个将弹性聚合物与无机填料颗粒的界面接触的方法的具体实例，已经介绍了一种方法，其中预先以溶液形式或者以熔融状态混合经过γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷或γ-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷表面处理的滑石和马来酸酐改性的乙烯-丙烯共聚物或或硅烷改性的乙烯-丙烯酸乙酯共聚物，然后将该混合物与热塑性树脂(例如尼龙6和聚对苯二甲酸丁二醇酯)一起熔体捏合。在此情形中，根据对所述无机填料、弹性聚合物和热塑性树脂的同时熔体捏合，未获得预期的效果。不过在专利文献2的说明书中，提到聚亚苯基醚树脂是热塑性树脂的一个实例。然而，从其实施例可以看出，该说明书涉及一种用于结晶树脂(例如尼龙6和聚对苯二甲酸丁二醇酯)的改进技术，而不是提供一种用于改善无定形树脂的刚性、耐冲击性和和表面平滑度之间的平衡的技术，其中所述无定形树脂与结晶树脂相比，由于无机填料，因而通常会遇到表面平滑度和耐冲击性大大下降的问题。此外，并不优选预先以溶液状态混合所述无机填料和弹性聚合物，这是因为用溶剂溶解所述弹性聚合物和然后除去溶剂需要花费大量的时间和费用。此外，预先对所述无机填料和弹性聚合物进行熔体捏合不是优选的，不仅因为该方法的费用昂贵，而且该方法还会由于弹性聚合物的热致变性而导致其耐冲击性下降。
已经公开了一种通过由含伯胺或仲胺基团的氢化共轭二烯化合物-芳香族乙烯化合物嵌段共聚物以及至少一种非极性聚合物、极性聚合物和填料组成的组合物来改善冲击强度、机械强度、粘着性和外观之间的平衡的技术(参阅专利文献3)。在专利文献3的说明书中，聚亚苯基醚树脂被描述为一种非极性聚合物的实例，并且公开了无机填料(例如作为填料实例的高岭土)可以是硅烷处理的材料。然而，从其实施例可以看出，该说明书涉及一种用于结晶树脂(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚酰胺及聚丙烯与聚甲基丙烯酸甲酯的混合物)的改进技术。此外，该说明书也没有提供其中混合了无机填料的任何实例。因此，其未说明一种用于主要包含聚亚苯基醚树脂和无机填料的树脂组合物的改进技术。
专利文献1：JP 57-502063 T
专利文献2：JP 8-53624 A
专利文献3：欧洲专利EP 1245585 A2
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有优异的刚性、耐冲击性和表面平滑度的无机填料增强的聚亚苯基醚基树脂组合物，其可以有效地用于汽车领域、器械领域或办公自动化设备领域等。
为了获得刚性而不实质上损害包含聚亚苯基醚基树脂和苯乙烯基热塑性弹性体的树脂组合物原有的耐冲击性和表面平滑度，本发明的发明者进行了广泛而深入的研究。结果发现，通过将聚亚苯基醚基树脂与经咪唑烷酮化合物改性的苯乙烯基热塑性弹性体和经硅烷化合物表面处理的无机填料混合，可以提高耐冲击性和刚性，并可大大抑制通常由于加入无机填料而造成的表面平滑度的下降，并且与未混合无机填料的那些相比，可以在一定程度上提高其IZOD冲击值和断裂伸长率，从而实现本发明目的。
特别地，本发明提供了一种具有优异的刚性、耐冲击性和表面平滑度的聚亚苯基醚基树脂组合物，其包含(a)10～93重量％的聚亚苯基醚基树脂和非必要的苯乙烯基树脂、(b)2～20重量％的经咪唑烷酮化合物改性的苯乙烯基热塑性弹性体和(c)5～60重量％的经硅烷化合物表面处理的无机填料。
实施本发明的最佳方式
作为这里所述的聚亚苯基醚基树脂，即本发明的组分(a)，可以使用包含如下通式(1a)(和(1b))化合物作为组成单元的均聚物(或共聚物)。
在上式中R1、R2、R3、R4、R5和R6分别表示单价片段，例如具有1至4个碳原子的烷基、芳基、卤素或氢，条件是R5和R6不同时为氢。
聚亚苯基醚基树脂的均聚物的代表性实例包括例如聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基)醚、聚(2-甲基-6-乙基-1，4-亚苯基)醚、聚(2，6-二乙基-1，4-亚苯基)醚、聚(2-乙基-6-正丙基-1，4-亚苯基)醚、聚(2，6-二-正丙基-1，4-亚苯基)醚、聚(2-甲基-6-正丁基-1，4-亚苯基)醚、聚(2-乙基-6-异丙基-1，4-亚苯基)醚、聚(2-甲基-6-氯乙基-1，4-亚苯基)醚、聚(2-甲基-6-羟乙基-1，4-亚苯基)醚和聚(2-甲基-6-氯乙基-1，4-亚苯基)醚。
聚亚苯基醚共聚物包括主要由聚亚苯基醚结构组成的聚亚苯基醚共聚物，例如2，6-二甲基苯酚和2，3，6-三甲基苯酚或邻甲酚的共聚物以及2，3，6-三甲基苯酚和邻甲酚的共聚物。
同时，在不损害本发明要旨的情况下，本发明的聚亚苯基醚基树脂可以包含多种其他的迄今为止已建议可存在于聚亚苯基醚树脂中的亚苯基醚单元作为部分结构。可少量共存的亚苯基醚单元的实例包括如JP 1-297428A和JP 63-301222 A所述的2-(二烷基氨基甲基)-6-甲基亚苯基醚单元和2-(N-烷基-N-苯基氨基甲基)-6-甲基-亚苯基单元。
此外，少量的二苯酚合苯醌等也可连接在所述聚亚苯基醚树脂的主链上。
这里所述的苯乙烯基树脂，即可选择地作为组分(a)的化合物，是一种在存在或不存在橡胶状聚合物的条件下通过使苯乙烯基化合物聚合或者使苯乙烯基化合物和可与所述苯乙烯基化合物共聚的化合物聚合而获得的聚合物。
这里所述的苯乙烯基化合物是指通式(2)表示的化合物。
在该式中R表示氢、低级烷基或卤素；Z选自乙烯基、氢、卤素和低级烷基；p表示0至5的整数。
所述苯乙烯基化合物的具体实例包括苯乙烯、α-甲基苯乙烯、2，4-二甲基苯乙烯、一氯苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯和乙基苯乙烯。此外，可与所述苯乙烯基化合物共聚的化合物的实例包括甲基丙烯酸酯例如甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸乙酯；不饱和腈化合物例如丙烯腈和甲基丙烯腈；以及酸酐例如马来酸酐。这些化合物可与所述苯乙烯基化合物一起使用。此外，所述橡胶状聚合物的实例包括共轭二烯基橡胶、共轭二烯与芳香族乙烯化合物的共聚物或其氢化产物以及乙烯-丙烯共聚物基橡胶。特别适合本发明的聚苯乙烯基树脂包括聚苯乙烯类和橡胶增强的聚苯乙烯类。然而，结晶聚苯乙烯类(例如间规聚苯乙烯类)不是优选的，因为它们与所述聚亚苯基醚树脂的亲和性差。
在本发明中，添加组分(a)中的苯乙烯基树脂主要是为了降低耐热温度并从而使加工更简便。因此，当不需要达到该目的时，不必加入所述苯乙烯基树脂。
这里所述的苯乙烯基热塑性弹性体，即本发明的组分(b)，是一种具有聚苯乙烯嵌段和橡胶中间嵌段的嵌段共聚物。所述橡胶中间嵌段的实例包括聚丁二烯、聚异戊二烯、聚(乙烯·丁烯)、聚(乙烯·丙烯)和乙烯基-聚异戊二烯。所述橡胶中间嵌段可以是它们的组合。排列方式可以是线型或辐射型。此外，所述苯乙烯嵌段和橡胶中间嵌段的嵌段结构可以是双嵌段型、三嵌段型或四嵌段型中的任何形式。就本发明的目的而言，由聚苯乙烯-聚(乙烯·丁烯)-聚苯乙烯结构组成的三嵌段线型嵌段共聚物是特别合适的，但是，在所述橡胶中间嵌段可以包含的丁二烯单元不超过30重量％。
用于改性本发明组分(b)的热塑性弹性体的咪唑烷酮化合物的实例包括1，3-二乙基-2-咪唑烷酮、1，3-二甲基-2-咪唑烷酮、1，3-二丙基-2-咪唑烷酮、1-甲基-3-乙基-2-咪唑烷酮、1-甲基-3-丙基-2-咪唑烷酮、1-甲基-3-丁基-2-咪唑烷酮、1-甲基-3-(2-甲氧基乙基)-2-咪唑烷酮、1-甲基-3-(2-乙氧基乙基)-2-咪唑烷酮、1，3-二-(2-乙氧基乙基)-2-咪唑烷酮、1，3-二甲基亚乙基硫脲、N，N’-二乙基亚丙基脲、N-甲基-N’-乙基亚丙基脲和1，3-二甲基-3，4，5，6-四氢-2(1H)-嘧啶酮。其中，1，3-二甲基-2-咪唑烷酮是优选的。
本发明组分(c)的无机填料是通常用于增强热塑性树脂的那些。其具体实例包括玻璃填料、二氧化硅、硅灰石、氧化铝、滑石、云母、粘土、氧化钛、锌花(zinc flower)、氧化铁、碳酸钙和硫酸钡。其中，无机填料例如二氧化硅、滑石、云母和粘土适用于本发明，并且一次颗粒的平均粒径不超过0.5μm的粘土特别适合。
对所述无机填料的形状无特殊的限制，并可以是纤维状、片状、针状或粒状中的任何形式。然而，从表面平滑度方面考虑优选具有非纤维状的填料。为了满足物理性能之间的平衡，该无机填料可以以两种或更多种的组合形式使用。
在本发明组分(c)中用于对无机填料进行表面处理的硅烷化合物是通常用于对玻璃填料或矿物填料进行表面处理中的那些。其具体实例包括乙烯基硅烷化合物例如乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷；环氧硅烷化合物例如γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷；硫基硅烷化合物例如二-(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物；巯基硅烷化合物例如γ-巯丙基三甲氧基硅烷；和氨基硅烷化合物γ-氨基丙基三乙氧基硅烷和N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷。所述硅烷化合物可以单独使用或者以其两种或更多种组合的形式使用。此外，还可使用经过不同硅烷化合物表面处理的无机填料的混合物。就本发明的目的而言，巯基硅烷化合物或主要由该化合物组成的物质是特别优选的。
作为本发明的组分(c)，经巯基硅烷化合物表面处理的矿物填料是合适的，经巯基硅烷化合物表面处理的粘土是更合适的。
在本发明中，对于组分(b)是经1，3-二甲基-2-咪唑烷酮化合物改性的苯乙烯基热塑性弹性体和组分(c)是经巯基硅烷化合物表面处理的粘土的情形，可以得到在物理性能间具有最出色平衡的聚亚苯基醚基树脂组合物。
在本发明的聚亚苯基醚基树脂组合物中，可以根据所述目的加入芳族磷酸酯基阻燃剂作为本发明的组分(d)。该芳族磷酸酯基阻燃剂无特殊限制。然而，适合使用三苯基取代型的磷酸酯，例如磷酸三苯基酯、磷酸三甲苯基酯、磷酸三(二甲苯基)酯、磷酸甲苯基二苯基酯、磷酸二甲苯基二苯基酯、磷酸二(二甲苯基)苯基酯、羟酮双酚(hydroxynone bisphenol)、间苯二酚二磷酸酯和双酚A二磷酸酯。其可以单独使用或者以其两种或更多种组合的形式使用。
在本发明中，经咪唑烷酮化合物改性的苯乙烯基热塑性橡胶体(即组分(b))的添加量为2～20重量％。从树脂组合物的耐冲击性和表面平滑度方面考虑，所述添加量优选为2重量％或更多；从树脂组合物的刚性和机械强度及防止模制品的层分离方面考虑，所述添加量优选不超过20重量％。
在本发明中，经硅烷化合物表面处理的无机填料(即组分(c))的添加量为5～60重量％。从树脂组合物的刚性和机械强度方面考虑，所述添加量优选为5重量％或更多；从耐冲击性和表面平滑度方面考虑，所述添加量优选不超过60重量％。
芳族磷酸酯基阻燃剂(即组分(d))的添加量以100重量份的本发明的聚亚苯基醚基树脂组合物计为5～30重量份。从阻燃方面考虑，所述添加量优选为5重量份或更多；从耐热性的方面考虑，所述添加量优选不超过30重量份。
在本发明的树脂组合物中，可以在需要时加入稳定剂例如抗氧化剂、紫外线吸收剂和热稳定剂、增塑剂、抗静电剂、着色剂、脱模剂等。
对本发明组合物的制备方法无特殊的限制。然而，为了稳定地制备大量该组合物，合适的是使用挤出机，特别合适的是使用具有至少两个进料口的双螺杆挤出机。
尽管可以将所有各组分从挤出机的第一进料口供入并熔体捏合，但是也可适当地将这些组分分离并从第一进料口和第二进料口供入。顺便提到，组分(d)优选从第二进料口供入。
优选通过一次性熔体捏合而得到本发明的树脂组合物。不优选如上述文献2(JP 8-53624 A)公开的方法(其中，预先将组分(b)和组分(c)熔体捏合以得到颗粒，然后将其与所述树脂熔体捏合)，因为组分(b)会导致热致变性。
本发明的聚亚苯基醚基树脂组合物具有高度的刚性和出色的表面平滑度。尽管通常已知的是当加入无机填料时表面平滑度会下降，然而与不添加无机填料的树脂组合物相比，本发明的树脂组合物具有优良的表面平滑度，并且其耐冲击性和断裂伸长率均有所提高。因此，本发明的聚亚苯基醚基树脂组合物具有聚亚苯基醚基树脂的优点，以及具有在刚性、耐冲击性和表面平滑度之间出色的平衡，并且在汽车领域、器械领域或办公自动化设备领域作为成型材料是特别有用的。
实施例
下面参照实施例对本发明进行详细说明，但是不应当理解本发明限于这些实施例。顺便提及的是所有“份”和“％”是以重量计的。
实施例和对比实施例中所示的各种物理性能是根据如下测量方法针对以下方式得到的样品测得的性能：将组合物制粒并将该颗粒注射成型。
(1)降落冲击强度(耐冲击性)：
使用50mm×90mm×2.5mm(厚度)的平板，通过在23℃下用ToyoSeiki Seisaku-Sho有限公司制造的冲击型自动记录冲击测试机测量断裂时的总吸收能量。
(2)缺口IZOD冲击值(耐冲击性)：
按照ASTN D256在23℃下进行测试；
(3)弯曲弹性模量(刚性)
按照ABTM D790在23℃下进行测试
(4)断裂伸长率：
按照ASTM D638在23℃下进行测试
(5)光泽(表面平滑度)：
使用50mm×90mm×2.5mm(厚度)的平板，通过用Murakami色彩研究实验室制造的GM-26D光泽计测试平板中心的光泽。
使用的原料如下。
(a)聚亚苯基醚基树脂和苯乙烯基树脂；
(a-1)：在聚合物链的一个末端具有酚羟基的并且特性粘度为0.43dL/g(于30℃下在氯仿溶剂中测得)的聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基)醚。
(a-2)：PS日本公司制造的橡胶增强聚苯乙烯，H9302
(b)苯乙烯基热塑性弹性体：
(b-1)不含官能团的苯乙烯基热塑性弹性体
AsahiKasei公司制造的Tuftec H1041
(b-2)：具有羰基的苯乙烯基热塑性弹性体
将100份Asahi Kasei公司制造的TuftecH1041、1.0份马来酸酐和0.5份NOF公司制造的Perbutyl D均匀混合，然后使用挤出机在260℃下将其熔体捏合，从而得到具有官能团的苯乙烯基热塑性弹性体。通过使用甲基化钠滴定法测得加入到H1041中的马来酸酐的量为0.4份。
(b-3)：经咪唑烷酮化合物改性的苯乙烯基热塑性弹性体
在一个已经用氮气清洗过的装配搅拌器的反应器中，在环己烷溶剂中使用正丁基锂作为聚合引发剂聚合得到聚苯乙烯-聚丁二烯-聚苯乙烯结构的嵌段共聚物，其数均分子量为40000并具有30重量％的结合苯乙烯、丁二烯的1，2-乙烯基结合量为38％，其中该聚合物链端具有活泼锂离子结构。聚合完成后，加入相对于存在于该聚合物溶液中来自所用正丁基锂量的锂离子的1.5倍摩尔量的1，3-二甲基-2-咪唑烷酮，并使其在95℃下反应10分钟。然后，按照美国专利US 4,501,857所述的方法以定量方式连续进行氢化反应，直至结合到聚丁二烯片段的烯键式不饱和结合量小于20％，从而得到氢化率为81.6％的聚合物。氢化反应完成后，向该聚合物溶液中加入以100g所述聚合物计的0.3份2，6-二叔丁基-对甲酚作为热致变性稳定剂，并通过加热除去作为溶剂的环己烷，从而得到具有聚苯乙烯-氢化聚丁二烯-聚苯乙烯结构的苯乙烯基热塑性弹性体，其中将仲胺加至其聚苯乙烯链末端。
(c)无机填料：
(c-1)：未经表面处理的平均粒径0.2μm的粘土
美国J.M.Huber公司制造的Polyfil HG90
(c-2)：经巯基硅烷化合物表面处理的平均粒径0.2μm的粘土
美国J.M.Huber公司制造的Nucap 290
(c-3)：经胺基硅烷化合物表面处理的平均粒径0.2μm的粘土
美国J.M.Huber公司制造的Nulok 390
(d)芳族磷酸酯基阻燃剂：
(d-1)：双酚A双二苯基磷酸酯，Daihachi Chemical Industry有限公司制造的CR741。
使用如下挤出机。
德国Werner&Pfleiderer Lebensmitteltechnik股份有限公司制造的装备有弯曲端口的ZSK25双螺杆挤出机。
实施例1
从双螺杆挤出机的驱动侧中的进料口供入聚亚苯基醚树脂(a-1)、苯乙烯基热塑性弹性体(b-3)、无机填料(c-2)和2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚(BHT)，并从挤出机侧表面上的进料口供入芳族磷酸酯基阻燃剂(d-1)。在300℃的圆筒温度下及250rpm螺杆转数下将该混合物熔体捏合，从而得到树脂组合物。该树脂组合物的物理性能的测试结果如表1所示。
实施例2
通过重复实施例1得到树脂组合物，不同之处在于使用(c-3)代替所述无机填料。该树脂组合物的物理性能的测试结果如表1所示。
对比实施例1
通过重复实施例1得到树脂组合物，不同之处在于使用(b-1)代替所述苯乙烯基热塑性弹性体。该树脂组合物的物理性能的测试结果如表1所示。
对比实施例2
通过重复实施例1得到树脂组合物，不同之处在于使用(c-1)代替所述无机填料。该树脂组合物的物理性能的测试结果如表1所示。
对比实施例3
通过重复实施例2得到树脂组合物，不同之处在于使用(b-2)代替所述苯乙烯基热塑性弹性体。该树脂组合物的物理性能的测试结果如表1所示。
表1
| 单位 | 实施例1 | 实施例2 | 对比实施例1 | 对比实施例2 | 对比实施例3 | |
| 聚亚苯基醚a-1 | ％ | 71.4 | 71.4 | 71.4 | 71.4 | 71.4 |
| 热塑性弹性体b-1b-2b-3 | ％ | 5.5 | 5.5 | 5.5 | 5.5 | 5.5 |
| 无机填料c-1c-2c-3 | ％ | 22.0 | 22.0 | 22.0 | 22.0 | 22.0 |
| BHT | ％ | 1.1 | 1.1 | 1.1 | 1.1 | 1.1 |
| 芳族磷酸酯基阻燃剂d-1 | 份 | 11.0 | 11.0 | 11.0 | 11.0 | 11.0 |
| 降落冲击强度IZOD冲击值弯曲弹性模量断裂伸长率光泽 | JJ/mMPa％％ | 441083800100＜88 | 409837008080 | 14393800850 | 105937001848 | 355937502272 |
对比实施例4
通过重复实施例1得到树脂组合物，不同之处在于不添加无机填料(c-3)。该树脂组合物的物理性能的测试结果如表2所示。
实施例3
通过重复实施例1得到树脂组合物，不同之处在于从挤出机侧表面上的进料口供入一部分聚亚苯基醚树脂(a-1)。该树脂组合物的物理性能的测试结果如表2所示。
实施例4
从该双螺杆挤出机驱动侧中的进料口供入聚亚苯基醚树脂(a-1)、苯乙烯基树脂(a-2)、苯乙烯基热塑性弹性体(b-3)、无机填料(c-3)和BHT。在300℃的圆筒温度下及250rpm螺杆转数下将该混合物熔体捏合，从而得到树脂组合物。该树脂组合物的物理性能的测试结果如表2所示。
对比实施例5
通过重复实施例4得到树脂组合物，不同之处在于使用(b-1)代替所述苯乙烯基热塑性弹性体。该树脂组合物的物理性能的测试结果如表2所示。
对比实施例6
通过重复实施例4得到树脂组合物，不同之处在于如表2所示改变其组成。该树脂组合物的物理性能的测试结果如表2所示。顺便提及的是张力实验后在该组合物的模制品的破坏断面中观察到层分离。
表2
| 单位 | 对比实施例4 | 实施例3 | 实施例4 | 对比实施例5 | 对比实施例6 | |
| 聚亚苯基醚a-1聚苯乙烯a-2 | ％ | 71.4 | 71.4(*1) | 32.735.6 | 32.735.6 | 32.735.6 |
| 热塑性弹性体b-1b-2b-3 | ％ | 5.5 | 5.5 | 5.9 | 5.9 | 21.9 |
| 无机填料c-1c-2c-3 | ％ | 22.0 | 24.8 | 24.8 | 24.8 | |
| BHT | ％ | 1.1 | 1.1 | 1.1 | 1.1 | 1.1 |
| 芳族磷酸酯基阻燃剂d-1 | 份 | 11.0 | 11.0 | |||
| 降落冲击强度IZOD冲击值弯曲弹性模量断裂伸长率光泽 | JJ/mMpa％％ | 423925001994 | 451043750100＜88 | 43430084 | 4420044 | 8240052 |
*1：71.4％中的38.5％是从该挤出机侧表面上的进料口供入的
尽管已经参照具体的实施方案对本发明进行了详细描述，对本领域技术人员来说显而易见的是在不偏离本发明的思想和范围的条件下对本发明进行多种变化和改进方案。
本申请是以2002年8月13日提交的日本专利申请No.2002-235553、2003年2月26日提交的日本专利申请No.2003-048752、2003年3月3日所提交的日本专利申请No.2003-0055139为基础的，上述专利申请的内容通过引用的方式并入本申请。
工业应用
本发明的聚亚苯基醚基树脂组合物具有优异的刚性和表面平滑度，并且具有出色的耐冲击性，因此其可以有效地在汽车领域、器械领域或办公自动化设备领域等中用于箱包、外部构件等。
Claims (5)
1.一种聚亚苯基醚基树脂组合物，其包含(a)10～93重量％的聚亚苯基醚基树脂和非必要的苯乙烯基树脂、(b)2～20重量％的经咪唑烷酮化合物改性的苯乙烯基热塑性弹性体和(c)5～60重量％的经硅烷化合物表面处理的无机填料，其中所述苯乙烯基热塑性弹性体是一种具有聚苯乙烯嵌段和橡胶中间嵌段的嵌段共聚物。
2.如权利要求1所述的聚亚苯基醚基树脂组合物，其中作为组分(c)的无机填料是经巯基硅烷化合物表面处理的矿物填料。
3.如权利要求1所述的聚亚苯基醚基树脂组合物，其中作为组分(c)的无机填料是经巯基硅烷化合物表面处理的粘土。
4.如权利要求1所述的聚亚苯基醚基树脂组合物，其相对于仅由组分(a)和组分(c)组成的树脂组合物具有较高的冲击强度和断裂伸长率。
5.一种聚亚苯基醚基树脂组合物，其包含100重量份的如权利要求1-4中任一项所述的树脂组合物和(d)5～30重量份的芳族磷酸酯基阻燃剂。
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