CN1272814C - 层叠陶瓷电子部件的制造方法和层叠电子部件 - Google Patents

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Abstract

在例如得到层叠陶瓷电容器的烧结工序中，以包含在内部电极中的导电性金属成分在内部电极的周围扩散且固溶为前提，在决定陶瓷印刷电路基板的组成时，在远离内部电极的层叠体宽度方向的两端部和外层部分中形成烧结不充分的区域。在通过烧结应当变成陶瓷层(2)的陶瓷印刷电路基板中，预先包含在内部电极(3)中包含的导电性金属成分的氧化物。由此，导电性金属成分即使从内部电极(3)扩散并固溶，作为整个层叠体(11)的导电性金属成分的氧化物浓度的不均匀性受到抑制，也能充分且均匀地烧结整个烧结体(11)。

Description

层叠陶瓷电子部件的制造方法和层叠电子部件
技术领域
本发明涉及层叠陶瓷电子部件的制造方法和层叠电子部件，尤其涉及改善设在层叠陶瓷电子部件中的层叠体的烧结度均匀性。
背景技术
作为本发明的层叠陶瓷电子部件，例如是层叠陶瓷电容器。在图3中，示出了设在层叠陶瓷电容器中的层叠体1的截面图。
层叠体1具有：多个层叠的陶瓷层2；和作为多个内部导体膜的内部电极3，分别沿着位于层叠方向中间部的陶瓷层2之间的多个界面延伸。
层叠体1制造如下。
首先，通过烧结制备将成为陶瓷层2的包含陶瓷粉末的多个陶瓷印刷电路基板，在位于中间部的陶瓷层2的陶瓷印刷电路基板上，形成内部电极3。内部电极3例如由将包含导电性金属成分的导电性胶印刷在陶瓷印刷电路基板上而形成。
接着，层叠多个陶瓷印刷电路基板，由此得到生的层叠体。为了得到生的层叠体，在形成内部电极3的陶瓷印刷电路基板层叠的层叠方向的两个端部上，层叠未形成内部电极的外层用陶瓷印刷电路基板。
接着，烧结生的层叠体，其结果得到如图3所示的层叠体1。
如图4所示，在层叠体1的两个端部上，形成外部电极4。由此，得到所要的层叠陶瓷电容器5。
在说明图3和图4的关系的同时，图3示出了沿图4的线III-III剖开的截面图。
作为应当成为陶瓷层2的陶瓷印刷电路基板，对位于内部电极3间的基板和外层用的基板，一般用彼此相同组成的基板。
另一方面，我们知道，在烧结生的层叠体的工序中，包含内部电极3的导电性金属成分的一部分变成氧化物向内部电极3间的陶瓷印刷电路基板和内部电极3附近的陶瓷印刷电路基板扩散并固溶。因此，陶瓷层2的薄层化越进展，内部电极3间包含在内部电极3中的导电性金属成分的氧化物浓度越高。
这种导电性金属成分氧化物的浓度对烧结后的层叠陶瓷电容器的特性带来影响。为了减小这种影响，在陶瓷印刷电路基板中包含的陶瓷粉末的组成上下功夫。
另一方面，观察层叠体1中内部电极3的分布状态，内部电极3形成在层叠体1宽度方向的两端部6和层叠体1层叠方向的两端部即除去外层部分7的部分上。从而，在层叠体1宽度方向的两端部6和外层部分7上，不出现内部电极3中包含的导电性金属成分扩散并且固溶的现象，变成和内部电极3附近不同的组成。
其结果是，在层叠体1宽度方向的两端部6和外层部分7上，如图3的斜线所示的区域，存在结晶粒未生长的区域即烧结不充分区域8。
上述烧结不充分区域8，与层叠体1宽度方向的两端部6相比，外层部分7一方难于防止其形成。因此，通过将内部电极3形成为更宽，即通过使不形成内部电极3的边缘更小，可使包含在内部电极3中的导电性金属成分的扩散充分到达层叠体1宽度方向的两端部6，但是，在外层部分7中，不能使内部电极3本身完全存在。
在上述烧结不充分区域8中，由于因烧结而造成的收缩不充分，因此如图3中两个方向的箭头9所示，一边产生上下拉离层叠体1的方向的应力，一边产生图示的左右拉离层叠体1的方向的应力。
特别地，与上下应力有关的结果是，在内部电极3和陶瓷层2之间存在好容易才剥离的情况，由于这个原因，导致层叠陶瓷电容器5的绝缘电阻差。在极端的情况下，产生比较大的剥离即分层。
烧结不充分区域8容许水分的侵入。从而，烧结后湿式研磨层叠体1时，水分侵入烧结不充分区域8，接着，附着用于形成外部电极4的例如含铜的导电性胶，在实施烘烤工序时，加热侵入烧结不充分区域8的水分，体积膨胀，吹飞一部分层叠体1或一部分外部电极4。其结果是，如图4所示，生成碎片10。
图5中，示出了生成碎片10的部分的放大截面图。图5中，不产生碎片10时的状态用虚线表示。在图5中，产生的层叠体10的一部分和外部电极4的一部分双方的碎片10，一边将用虚线表示的状态和用实线表示的状态相比较。这种碎片10导致得到的层叠陶瓷电容器5的外观不好。
除了在上述湿式研磨时向烧结不充分区域8侵入水分以外，还产生实施湿式电镀时电镀液的侵入和空气中湿气的侵入。因此，在烧结不充分区域8中，这些水分、电镀液或湿气的侵入和蓄积，成为不仅产生碎片10还在内部电极3和陶瓷层2之间产生剥离的原因。
为了充分实现烧结不充分区域8中的烧结，例如在提高烧结温度、严格烧结条件时，在内部电极3间区域中变成过烧结状态，要么增大得到的层叠陶瓷电容器5的介电损失，要么使静电电容的温度特性达到了期望的范围之外，导致电气特性异常。
虽然以上的说明是针对层叠陶瓷电容器进行的，但在层叠陶瓷电容器以外的层叠陶瓷电子部件中也存在同样的问题。
发明内容
因此，为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法和通过该制造方法获得的层叠陶瓷电子部件。
本发明首先提供一种制造层叠陶瓷电子部件的方法，所述层叠陶瓷电子部件具有包含多个层叠的陶瓷层和分别沿着位于层叠方向中间部的陶瓷层间的界面延伸的多个内部导体膜的层叠体。
该层叠陶瓷电子部件的制造方法具有以下工序：通过烧结制备应当变成陶瓷层、包含陶瓷粉末的多个陶瓷印刷电路基板的工序；在变成位于中间部的陶瓷层的陶瓷层印刷电路基板上形成包含导电性金属成分的内部导体膜的工序；层叠形成内部导体膜的多个陶瓷印刷电路基板、同时在其上下层叠变成未形成内部导体膜的外层部分的陶瓷印刷电路基板、从而由此获得生的层叠体的工序；以及烧结生的层叠体的工序，其中，至少变成外层部分的陶瓷印刷电路基板的特征在于，包含在上述内部导体膜中包含的导电性金属成分的氧化物，在包含上述导电性金属成分的氧化物的上述陶瓷印刷电路基板中，上述导电性金属成分的氧化物对包含在上述陶瓷印刷电路基板中的上述陶瓷粉末包含0.05～0.20重量％。
因此，在陶瓷印刷电路基板中通过包含预先包含在内部导体膜中的导电性金属粉末的氧化物，在整个生的层叠体中，可包含预定量以上的导电性金属成分的氧化物，可使内部导体膜附近和其以外部分之间的导电性金属成分的氧化物浓度差变小，从而，可缩小烧结性的差。
根据层叠陶瓷电子部件的设计等，导电性金属成分的氧化物不仅包含在变成外层部分的陶瓷印刷电路基板中，还可包含在全部陶瓷印刷电路基板中。
包含在陶瓷印刷电路基板中的导电性金属成分的氧化物浓度好的范围因在陶瓷印刷电路基板中包含的陶瓷粉末的种类和导电性金属成分的种类或者层叠体内内部导体膜的分布状态等而不同，但通常，对包含在陶瓷印刷电路基板中的陶瓷粉末，导电性金属成分的氧化物最好含0.05～0.20重量％。导电性金属成分的氧化物含有量的上限通过不对得到的层叠陶瓷电子部件的电气特性产生不良影响的范围来选择。
在根据本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，为了制备陶瓷印刷电路基板，在实施制备陶瓷原料的工序、预烧陶瓷原料来得到陶瓷粉末的工序、使陶瓷粉末分散在有机载色剂中来制作陶瓷浆的工序、将陶瓷浆作成片状来制作陶瓷印刷电路基板的工序时，在上述制作陶瓷浆的工序中最好添加导电性金属成分的氧化物。
作为包含在内部导体膜中的导电性金属成分，例如使用镍。这时，在陶瓷印刷电路基板中包含的导电性金属成分的氧化物例如作为NiO粉末被添加。
本发明提供一种通过上述制造方法制造的层叠陶瓷电子部件。
本发明尤其适于层叠陶瓷电容器。在这种情况下，在除去层叠体宽度方向的两端部和层叠体层叠方向的两端部的部分上形成作为内部导体膜的内部电极，在层叠体的外表面上，形成外部电极以便连接到内部电极的特定电极上。
附图说明
图1示出了用于适用本发明的一个实施例制造的层叠陶瓷电容器的层叠体11的断面图；
图2示出了在实验例中实施的生的层叠体的烧结工序中烧结的断面和烧结动作；
图3示出了用于说明解决本发明的问题设在层叠陶瓷电容器上的层叠体1的断面图；
图4示出了用图3所示的层叠体1制造的层叠陶瓷电容器5的外观正面图；
图5示出了图4所示的层叠陶瓷电容器5中产生碎片10的部分的放大断面图。
具体实施方式
图1是和上述图3相对应的图，示出了用于适用本发明一个实施例来制造的层叠陶瓷电容器的层叠体11的截面图。图1中，和图3所示部件相同的部件用相同的参考符号表示，不再赘述。
为了制造图1所示的层叠体11，首先，提供烧结制备应当变成陶瓷层2、包含陶瓷粉末的多个陶瓷印刷电路基板。这些陶瓷印刷电路基板的内部电极3中包含的导电性金属成分的氧化物相对陶瓷粉末包含O.05～0.20重量％。
下面，更详细地说明制备上述陶瓷印刷电路基板的工序。
首先，制备陶瓷原料。再得到的陶瓷粉末是BaTiO3系的陶瓷粉末的情况下，例如，制备氧化钛粉末和氧化钡等。
接着，再对上述陶瓷原料进行混合且分散处理后，进行预烧，然后粉碎。由此，得到例如BaTiO3系的陶瓷粉末。
接着，陶瓷粉末和包含粘合剂和可塑剂等的有机载色剂混合，通过分散处理，制作陶瓷浆。在用于制作该陶瓷浆的调和阶段，最好添加包含在内部电极3中的导电性金属成分的氧化物。在包含内部电极3内包含的导电性金属成分是镍的情况下，例如在该调和阶段添加NiO粉末。
作为添加导电性金属成分的氧化物的阶段，例如，是预烧陶瓷原料粉末的阶段，或者可散布在陶瓷印刷电路基板中，但由于以下理由，最好在制作陶瓷浆的工序中添加。
即，第一，根据得到的陶瓷层2的厚度，容易逐渐调整导电性金属成分的氧化物浓度。例如，陶瓷层2变厚时，在内部电极3间的陶瓷层2中，在靠近内部电极3的部分和远离内部电极3的部分之间，在内部电极3中包含的导电性金属成分的扩散量的差变大。因此，陶瓷层2的厚度越厚，越增加导电性金属成分的氧化物添加量，可抑制陶瓷层2内导电性金属成分的氧化物浓度的不均匀性。
第二，从通过预烧得到的陶瓷粉末的晶格内不包含导电性金属成分氧化物的状态开始烧结的方法希望对导电性金属成分的氧化物能有和从内部电极3扩散及固溶时类似的效果。在预烧前的陶瓷原料调和阶段，在添加导电性金属成分的氧化物时，导电性金属成分的氧化物已经包含在预烧后的陶瓷粉末内，因此，添加的导电性金属成分的氧化物具有与包含在内部电极3中的导电性金属成分的扩散和固溶相同的动作，不能进行扩散和固溶。与此相对，在制作陶瓷浆的工序中，如果添加导电性金属成分的氧化物，则添加的导电性金属成分的氧化物和预先包含在内部电极3中的导电性金属成分彼此进行相同的动作，在陶瓷层2内扩散和固溶，可对陶瓷粉末的结晶粒生长带来彼此相同的影响。
第三，容易使导电性金属成分的氧化物均匀分散在陶瓷浆中。在导电性金属成分的氧化物均匀散布在印刷电路基板中的情况下，均匀散布比较困难。
下面，将上述陶瓷浆形成片状并制作陶瓷印刷电路基板。
在制备多个陶瓷印刷电路基板后，在变成位于中间部的陶瓷层2的陶瓷印刷电路基板上，形成包含导电性金属成分的内部电极3。内部电极3例如通过将包含导电性金属成分的导电性胶印刷在陶瓷印刷电路基板上来形成。
接着，层叠多个陶瓷印刷电路基板，由此得到生的层叠体。为了得到该生的层叠体，在层叠形成内部电极3的陶瓷印刷电路基板的层叠方向的两端部上，层叠形成内部电极的外层用陶瓷印刷电路基板。
接着，烧结生的层叠体，由此得到烧结后的层叠体11。在该层叠体11中，导电性金属成分的氧化物预先包含在应当变成陶瓷层2的陶瓷印刷电路基板中，因此，导电性金属成分即使从内部电极3扩散并且固溶，作为层叠体11全部的导电性金属成分的氧化物浓度不均匀性也受到抑制，因此，可防止在宽度方向的两端部6和外层部分7上形成烧结不充分区域。
接着，在层叠体11的外表面上，形成外部电极4以便连接到内部电极3的特定电极上(参考图4)，完成层叠陶瓷电容器。
在以上说明的实施例中，在全部的陶瓷印刷电路基板中包含导电性金属成分的氧化物，由于层叠体11中内部电极3的面积即边缘的大小，最好仅在变成外层部分的陶瓷印刷电路基板中包含导电性金属成分的氧化物。
以下，对通过向陶瓷印刷电路基板添加导电性金属成分的氧化物确认效果而实施的实施例进行说明。
实验例1
准备包含镍的内部电极，并且基准温度为20℃，在该基准温度下的静电电容在-25℃～+85℃的温度范围中在-80％～+30％的范围内变化。制备作为用于层叠陶瓷电容器的电介质陶瓷材料的BaTiO3系的陶瓷粉末。
在上述陶瓷粉末中加有机载色剂，提供分散处理，制作陶瓷浆。在该陶瓷浆的制作阶段，制作不添加NiO粉末、以对陶瓷粉末为0.10重量％的添加量添加NiO、以对陶瓷粉末为0.20重量％的添加量添加NiO三种试料。
接着，将各试料有关的陶瓷浆作成片状来制作陶瓷印刷电路基板，仅层叠这些陶瓷印刷电路基板，制作尺寸6mm×5mm×1mm的生的层叠体。
接着，以图2所示的烧结断面图烧结各试料有关的生的层叠体，同时，根据TMA分析研究各个烧结动作。在图2中，相对于烧结时间和烧结断面图一起示出了以膨胀率表示的烧结动作。
图2中，比较“0.10重量％添加”及“0.20重量％添加”和“NiO无添加”，通过添加NiO，膨胀率在早期低下，即在早期收缩，可显著提高烧结性。
实验例2
根据和实验例1情况相同的要领，分别制作不添加NiO粉末的陶瓷浆、以对陶瓷粉末为0.05重量％的添加量添加NiO的陶瓷浆、以对陶瓷粉末为0.10重量％的添加量添加NiO的陶瓷浆。
接着，通过使用每一种陶瓷浆，制作陶瓷印刷电路基板，在特定的陶瓷印刷电路基板中，形成包含镍的内部电极，层叠这些陶瓷印刷电路基板，烧结得到的生的层叠体，形成外部电极，制作外形尺寸为0.5mm×0.5mm×1.0mm、内部电极间的陶瓷层厚度为8μm的层叠陶瓷电容器。
观察和得到的各试料有关的层叠陶瓷电容器的外观，确认是否出现图4和图5所示的碎片10，得到表1所示的结果。
表1
  NiO添加量(重量％)   碎片发生率(个/100K个)
  0   19
  0.05   0
  0.10   0
从表1可见，用不添加NiO粉末的陶瓷浆，仅对19个/100K个的试料发生碎片，分别用添加0.05重量％NiO的陶瓷浆和添加0.10重量％NiO的陶瓷浆的试料，完全没有碎片出现。
通过扫描型电子显微镜观察和如上得到的和各试料有关的层叠陶瓷电容器的断面。其结果是，在使用的陶瓷浆中不添加NiO粉末的情况下，由于远离内部电极，因此，结晶粒径变小，观察到烧结不充分的情况，但在用分别添加0.05重量％和添加0.10重量％NiO的陶瓷浆的各试料中，每个都从层叠体的内部电极的附近到达至表面，结晶粒径均匀，确认整个层叠体充分烧结。
实验例3
根据和实验例1情况相同的要领，分别制作不添加NiO粉末的陶瓷浆、以对陶瓷粉末为0.10重量％的添加量添加NiO粉末的陶瓷浆。
接着，通过使用每一种陶瓷浆，制作陶瓷印刷电路基板，在特定的陶瓷印刷电路基板中，形成包含镍的内部电极，层叠这些陶瓷印刷电路基板，烧结得到的生的层叠体，形成外部电极，制作外形尺寸为1.25mm×1.25mm×2.0mm、内部电极间的陶瓷层厚度为10μm的层叠陶瓷电容器。
对得到的和各试料有关的层叠陶瓷电容器测定绝缘电阻，求出发生该绝缘电阻不良的试料的比率，得到表2所示的结果。
表2
 NiO添加量(重量％)  绝缘电阻不良发生率(1)  绝缘电阻不良发生率(2)
 0  1376ppm  122ppm
 0.10  13ppm  0ppm
表2中，绝缘电阻不良发生率(1)表示对200000个试料数发生绝缘电阻不良的试料数的比率。绝缘电阻不良发生率(2)表示在提供绝缘电阻测定仅选择优质品后，对判定为优质品的试料再次进行绝缘电阻测定，在该第2次绝缘电阻测定中，发生绝缘电阻不良的试料数的比率。
从表2可见，和用不添加NiO的陶瓷浆的试料的情况下发生多数绝缘电阻不良的情况相对照，在用添加0.10重量％的陶瓷浆的试料的情况下，绝缘电阻不良发生率(1)显著降低为13ppm，而且，绝缘电阻不良发生率(2)变成0ppm，完全不发生绝缘电阻不良。
从上述结果可见，NiO的添加可有效防止绝缘电阻不良的发生，由此，可推测能有效防止内部电极和陶瓷层之间微小剥离的发生。
实验例4
根据和实验例1情况相同的要领，分别制作不添加NiO粉末的陶瓷浆、以对陶瓷粉末为0.05重量％的添加量添加NiO的陶瓷浆、以对陶瓷粉末为0.10重量％的添加量添加NiO的陶瓷浆。
接着，用分别用这些陶瓷浆制作和实验例3的情况相同的层叠陶瓷电容器。
对得到的和各试料有关的层叠陶瓷电容器，求出静电电容、介电损失SF(Dissipation Factor)、绝缘电阻(logIR)、绝缘破坏电压和静电电容的温度特性。这些结果如表3所示。
表3
  NiO添加量(重量％)   0   0.05   0.10
  静电电容(Nf)n＝30   平均   1462   1467   1434
  最小   1545   1522   1475
  最小   1399   1409   1397
  介电损失DF(％)n＝30   平均   4.68   4.73   4.58
  最大   4.98   4.94   4.84
  绝缘电阻(logIR)n＝30   平均   10.40   10.55   10.37
  最小   9.91   9.71   9.90
  绝缘破坏电压(V)n＝10   平均   547   562   546
  最小   513   544   528
  温度特性(％)+20℃基准N＝3   -40℃   -53.3   -51.9   -55.6
  最大   +22.7   +23.1   +22.6
  +85℃   -78.9   -78.6   -79.1
表3所示的各特性的数值仅基于判定为优质品的试料。
表3中，比较NiO添加量为0重量％和0.05重量％和0.10重量％的情况，对各电气特性，不比添加NiO低。据此，如表4所示，对不添加NiO的试料和添加0.10重量％的试料，通过波长分散型X线微型分析仪求出不形成内部电极间和内部电极的层叠体宽度方向两端部的NiO浓度。
表4
  NiO浓度(重量％)
  NiO无添加   内部电机有间   0.9
  宽度方向两端部   0.1
  NiO0.10重量％添加   内部电机有间   0.9
  宽度方向两端部   0.2
如表4所示，在应当变成陶瓷层的陶瓷印刷电路基板中，本来即使在不包含镍的试料即“不添加NiO”的试料时，如果在得到的层叠陶瓷电容器的阶段进行分析，大量的NiO在内部电极间扩散并且固溶。与此相对，即使在应当成为陶瓷层的陶瓷印刷电路基板中预先添加NiO的试料即“添加0.10重量％NiO”的试料，在内部电极间的NiO浓度也和上述“不添加NiO”的情况相同，为0.9重量％。由此，即使添加0.10重量％NiO，也几乎不对内部电极间的NiO浓度带来影响，从而不对电气特性带来实质性影响。
实验例5
根据和实验例1情况相同的要领，分别制作不添加NiO粉末的陶瓷浆、以对陶瓷粉末为0.10重量％的添加量添加NiO粉末的陶瓷浆。
接着，分别用这些陶瓷浆制作陶瓷印刷电路基板。
下面，制作(1)仅用添加NiO的陶瓷印刷电路基板，制作和试料1有关的层叠陶瓷电容器，(2)仅用不添加NiO的陶瓷印刷电路基板，制作和试料2有关的层叠陶瓷电容器，(3)用在外层部分中添加NiO的陶瓷印刷电路基板并且在内部电极分布的中间部不添加NiO的陶瓷印刷电路基板，制作和试料3有关的层叠陶瓷电容器。
和上述试料1、2和3有关的层叠陶瓷电容器都是内部电极包含镍、外形尺寸为0.5mm×0.5mm×1.0mm、内部电极间的陶瓷层厚度为1.0μm，内部电极的平面尺寸是0.3mm×0.7mm。
对得到的和上述试料1、2和3有关的层叠陶瓷电容器，分别评价和实验例2相同的要领“碎片发生率”、和实验例3相同的要领的“绝缘电阻不良发生率(1)”及“绝缘电阻不良发生率(2)”。其结果如表5所示。
表5
  试料编号   碎片发生率(个/100K个)   绝缘电阻不良发生率①   绝缘电阻不良发生率②
  1   0   13ppm   0ppm
  2   19   1376ppm   122ppm
  3   0   20ppm   0ppm
从表5可见，在内部电极的侧边缘尺寸比100μm小时，即使是在外层部分中用添加NiO的陶瓷印刷电路基板并且在内部电极分布的中间部中用不添加NiO的陶瓷印刷电路基板来制作试料3有关的层叠陶瓷电容器，也能从实质上得到和仅用添加NiO的陶瓷印刷电路基板制作的试料1有关的层叠陶瓷电容器同样的效果。
以上，虽然主要和层叠陶瓷电容器相关说明本发明，但本发明也适用于层叠陶瓷电容器以外的层叠陶瓷电子部件，例如，层叠陶瓷电感，层叠LC复合部件，层叠陶瓷可变电阻，多层陶瓷基板等层叠陶瓷电子部件。
实施例是对作为内部导体膜的内部电极包含作为导电性金属成分的镍、在陶瓷印刷电路基板中包含镍氧化物即NiO的情况进行了说明，但在本发明中，包含在内部导体膜包含镍以外的导电性金属成分、在陶瓷印刷电路基板中包含镍以外的导电性金属成分的氧化物的实施例也是可能的。
如上所述，根据本发明，在应当变成提供至少配备在层叠陶瓷电子部件的层叠体中的外层部分的陶瓷层的陶瓷印刷电路基板中，预先包含在内部导体膜中包含的导电性金属成分的氧化物，因此，在烧结工序中，即使导电性金属成分从内部导体膜扩散并固溶，也能抑制作为整个层叠体的导电性金属成分的氧化物浓度的不均匀性，从而，可在整个层叠体中得到充分且均匀的烧结状态。
从而，在得到的层叠陶瓷电子部件中，分层也难以产生内部导体膜和陶瓷层之间微小的剥离造成的构造缺陷，同时，也难以在层叠体或外部电极中产生碎片这样的不良外部。
如上所述，关于包含在陶瓷印刷电路基板中的导电性金属成分氧化物的含有率，对包括在陶瓷印刷电路基板中的陶瓷粉末，限制在0.05～0.20重量％这样的范围内时，可使导电性金属成分的氧化物的效果充分发挥，可确实不对得到的层叠陶瓷电子部件的电气特性产生不良影响。
为了制备陶瓷印刷电路基板，在实施制备陶瓷原料的工序、预烧陶瓷原料并得到陶瓷粉末的工序、使陶瓷粉末分散在有机载色剂中来制作陶瓷浆的工序、将陶瓷浆形成为片状来制作陶瓷印刷电路基板的工序的情况下，载制作上述陶瓷浆的工序中，如果添加导电性金属成分的氧化物，则仅和得到的陶瓷层的厚度对应，容易逐渐调整导电性金属成分的氧化物浓度，对导电性金属成分的氧化物，可期待和从内部导体膜扩散和固溶时类似的效果，进一步，获得容易使导电性金属成分的氧化物均匀分散的效果。

Claims (2)

1.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述层叠陶瓷电子部件具有包含多个层叠的陶瓷层和分别沿着位于层叠方向中间部的陶瓷层间的界面延伸的多个Ni膜的层叠体，所述方法具有以下工序：
通过烧结制备应当变成陶瓷层、包含陶瓷粉末的多个陶瓷印刷电路基板的工序；
在变成位于所述中间部的所述陶瓷层的所述陶瓷印刷电路基板上形成Ni膜的工序；
层叠形成所述Ni膜的多个所述陶瓷印刷电路基板、同时在其上下层叠变成未形成所述Ni膜的外层部分的所述陶瓷印刷电路基板、由此获得生的层叠体的工序；以及
烧结所述生的层叠体的工序；
其特征在于，
仪在变成外层部分的上述陶瓷印刷电路基板中包含NiO，
在包含上述NiO的上述陶瓷印刷电路基板中，上述NiO对包含在上述陶瓷印刷电路基板中的上述陶瓷粉末包含0.05～0.20重量％。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，制备陶瓷印刷电路基板的工序具有：制备陶瓷原料的工序、预烧上述陶瓷原料来得到上述陶瓷粉末的工序、使上述陶瓷粉末分散在有机载色剂中来制作陶瓷浆的工序、将往往陶瓷浆作成片状来制作上述陶瓷印刷电路基板的工序，在包含上述导电性金属成分的上述陶瓷印刷电路基板中，在制作上述陶瓷浆的工序中添加上述NiO。
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