CN1266491C - 显微透镜阵列的制造方法 - Google Patents

显微透镜阵列的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1266491C
CN1266491C CNB031438393A CN03143839A CN1266491C CN 1266491 C CN1266491 C CN 1266491C CN B031438393 A CNB031438393 A CN B031438393A CN 03143839 A CN03143839 A CN 03143839A CN 1266491 C CN1266491 C CN 1266491C
Authority
CN
China
Prior art keywords
photoresist
microlens
photoresist mask
substrate
mask
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB031438393A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1517723A (zh
Inventor
李明馥
孙镇升
赵恩亨
朴宁弼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN1517723A publication Critical patent/CN1517723A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1266491C publication Critical patent/CN1266491C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00Simple or compound lenses
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00Simple or compound lenses
    • G02B3/0006Arrays
    • G02B3/0012Arrays characterised by the manufacturing method
    • G02B3/0018Reflow, i.e. characterized by the step of melting microstructures to form curved surfaces, e.g. manufacturing of moulds and surfaces for transfer etching
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00Simple or compound lenses
    • G02B3/0006Arrays
    • G02B3/0037Arrays characterized by the distribution or form of lenses
    • G02B3/0062Stacked lens arrays, i.e. refractive surfaces arranged in at least two planes, without structurally separate optical elements in-between
    • G02B3/0068Stacked lens arrays, i.e. refractive surfaces arranged in at least two planes, without structurally separate optical elements in-between arranged in a single integral body or plate, e.g. laminates or hybrid structures with other optical elements
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0005Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/40Treatment after imagewise removal, e.g. baking
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0035Multiple processes, e.g. applying a further resist layer on an already in a previously step, processed pattern or textured surface

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

本发明提供一种显微透镜阵列的制造方法。该方法包括使用光刻工艺在衬底的一面形成一圆柱形光刻胶掩模;应用回流工艺熔化光刻胶掩模,使其具有与显微透镜相对应的轮廓;使用等离子刻蚀将光刻胶掩模的轮廓传递到衬底上,在衬底上形成显微透镜;在显微透镜的表面上形成一光刻胶,其具有用来改进显微透镜的曲面的表面轮廓;以及通过等离子刻蚀方法刻蚀光刻胶,将光刻胶的弯曲轮廓传递到显微透镜的表面。通过这样的方法,可制造具有精确曲面、高数值孔径(NA)和低像差的高性能显微透镜。

Description

显微透镜阵列的制造方法
技术领域
本发明涉及一种显微透镜的制造方法,更具体地涉及通过传递光刻胶掩模的轮廓来制造显微透镜阵列的方法。
背景技术
显微透镜在如显示器、成像装置和光通信***的光束调焦和校准中都有广泛的应用。同样,显微透镜可以应用作为在如CD和DVD的光盘驱动器(ODDS)中用于记录或读取数据的光学拾取装置的物镜或校准镜。显微透镜阵列可以用作一平行光学头的物镜阵列,所述平行光学头通过多个拾取器可以在多条记录槽上同时写入或读出数据。
图1A~1D示出了制造现有显微透镜的方法的横断面视图。
如附图1A所示,光刻胶2被涂覆在衬底1上,所述衬底由硅、玻璃、熔融的硅石或石英形成。
如附图1B所示,通过光刻工艺将光刻胶2构图,形成一低圆柱形光刻胶掩模2a。接着,在光刻胶掩模2a上进行一回流工艺,该回流工艺是在玻璃转变温度或更高,如约150℃进行的热处理工艺。这样,光刻胶掩模2a通过回流工艺被熔化并且由于作用在其上的表面张力而形成一拱形。然后,如附图1C所示,通过使用得到的拱形光刻胶掩模2b作为一刻蚀掩模,在预定条件下,在真空室内使用诸如反应离子刻蚀的等离子刻蚀方法干法蚀刻衬底1。因此,所述光刻胶掩模2b的拱形被传递到衬底1上。结果,具有球面的显微透镜1a以阵列形式被形成在衬底1上。
根据现有的方法,所述低圆柱形光刻胶掩模2a通过回流工艺被改变为拱形光刻胶掩模2b。即所述光刻胶掩模2b不是非球面,而是球面。由于光刻胶掩模2b是球面并通过刻蚀工艺被传递到衬底1上,因此仅从光刻胶掩模2b获得一球面透镜。然而,当光线被这样的球面透镜聚焦时,产生球面像差。即,被透镜每个部分折射的光线不能聚焦在一精确点。很难在精密光学装置中使用这样的球面透镜,如在需要避免球面像差的光学拾取装置中的物镜。
美国专利No.5,286,338公开了一种应用等离子刻蚀方法制造非球面透镜的方法。在该方法中,当经回流工艺形成的拱形掩模如上所述地被传递到衬底上时,在掩模材料和衬底材料之间的刻蚀速度的比值逐渐变化,从而形成非球面透镜。这里,在刻蚀工艺中,通过连续改变刻蚀气体的混合比例来改变刻蚀速度的比值。然而,随着刻蚀深度的改变,掩模材料和衬底材料的表面积比例连续改变。另外,由于掩模的反应物和产物不同于衬底的反应物和产物,化学反应复杂并随时间连续变化。因此,当改变刻蚀气体的种类和混合比例时,要获得设计的非球形轮廓是极为困难的。
美国专利No.6,301,051提供了一种形成非球面显微透镜阵列的方法。在该方法中,为了在具有光电回路的IC衬底上集成显微透镜阵列,一光刻胶被涂覆在具有平面聚丙烯层的衬底上,且然后使用灰度色标光刻法被构图。接着,通过干法刻蚀将光刻胶的轮廓传递到衬底上,因此获得了显微透镜阵列。然而在这种情况下,由于形成的光刻胶非常薄,厚度大约为1-3μm,因此得到的显微透镜的高度仅仅为几μm。这使得获得大直径或高数值孔径(NA)的显微透镜是困难的。同样,由于该方法包括使用一灰度色标光-掩模的紫外线曝光工艺取代回流工艺,因此当将显微透镜制成具有较高高度时,显微透镜的曲面的粗糙度变得非常大。另外,由于显微透镜的曲面的精度仅依赖于灰度色标光-掩模的精度,所以得到的显微透镜的精度有限,而且不能获得具有低像差的显微透镜。
发明内容
本发明提供了一种具有高精度曲面、高数值孔径(NAs)和低像差的高性能显微透镜阵列的制造方法。
根据本发明的第一方面,提供了一种显微透镜阵列的制造方法,包括:
应用光刻工艺,在衬底的一面形成一圆柱形光刻胶掩模;
应用回流工艺熔化该光刻胶掩模,使该光刻胶掩模具有与显微透镜相对应的轮廓;
应用等离子刻蚀将光刻胶掩模的轮廓传递到衬底上,从而在衬底上形成显微透镜;
在显微透镜的表面上形成一光刻胶,其具有用来改进显微透镜的曲面的表面轮廓;和
应用等离子刻蚀方法刻蚀该光刻胶,将该光刻胶的弯曲轮廓传递至显微透镜的表面。
优选地,形成光刻胶包括通过使用一灰度色标光掩模的光刻工艺或通过使用电子束或激光束的直接写入的方法曝光和构图光刻胶。
根据本发明的第二方面,提供了一种显微透镜阵列的制造方法,包括:
应用光刻工艺,在衬底的一面形成一圆柱形光刻胶掩模;
应用回流工艺熔化光刻胶掩模,使光刻胶掩模具有与显微透镜相对应的轮廓;
将光刻胶掩模曝光形成一预定的图案,以改进光刻胶掩模的曲面,然后将光刻胶掩模显影;和
通过将光刻胶掩模的轮廓传递到衬底上,形成具有与光刻胶掩模相对应的轮廓的显微透镜,该光刻胶掩模的曲面通过等离子刻蚀被改进。
优选的,曝光和显影光刻胶掩模包括使用一灰度色标光-掩模或通过使用电子束或激光束的直接写入的方法来曝光和构图光刻胶掩模。
根据本发明的第三方面,提供了一种显微透镜阵列的制造方法,包括:
应用光刻工艺,在衬底的一面形成一圆柱形光刻胶掩模;
应用回流工艺熔化光刻胶掩模,使光刻胶掩模具有与显微透镜相对应的轮廓;
应用等离子刻蚀将光刻胶掩模的轮廓传递到衬底上,从而在衬底上形成显微透镜;
在衬底的另一侧涂覆一光刻胶;
将所述光刻胶构图,以形成一用来改进显微透镜的曲面的图案;和
应用等离子刻蚀将光刻胶的轮廓传递到衬底的另一侧。
优选的,构图光刻胶包括通过光刻工艺曝光和构图光刻胶,该光刻工艺是使用灰度色标光刻法和应用电子束或激光束的直接写入方法的其中之一。
附图说明
本发明的上述和其他特性及优点通过其优选实施例的详细描述并结合附图得到阐明,在附图中:
附图1A~1D示出了制造显微透镜阵列的现有方法的例子的横截面视图;
附图2A~2G示出了根据本发明的第一实施例的制造显微透镜阵列方法的横截面视图;
附图3A~3F示出了根据本发明的第二实施例的制造显微透镜阵列方法的横截面视图;以及
附图4A~4G示出了根据本发明的第三实施例的制造显微透镜阵列方法的横截面视图。
具体实施方式
第一实施例
如附图2A所示,光刻胶20被涂覆在衬底10上,所述衬底由硅、玻璃、熔融的硅石和石英的其中之一形成。
如附图2B所示,使用现有光刻工艺将光刻胶20构图,形成一低圆柱形光刻胶掩模21。所述光刻胶掩模21通过加热到玻璃转变温度或更高,如约150℃而被回流。在回流工艺中,表面张力和重力作用于所述光刻胶掩模21上。这样,如附图2C所示,光刻胶掩模21被形成为拱形(或半球形)。使用拱形光刻胶掩模21作为一刻蚀掩模,在预定条件下使用等离子刻蚀方法干法刻蚀衬底10。这样,光刻胶掩模21的拱形被传递到衬底10上,从而获得球面显微透镜11的阵列,如附图2D所示。
如附图2E所示,一光刻胶30以预定厚度被涂覆在衬底10上并且利用一灰度色标光掩模在紫外线(UV)下被曝光。所述灰度色标光掩模经过恰当的设计,使得不同强度的紫外线透射灰度色标光掩模40的不同部分,从而形成非球面形的光刻胶30。为了得到灰度色标光-掩模40,球面显微透镜11的表面轮廓被测量并且与设计规格相比较。接着,光刻胶30其间的刻蚀深度差用数字表示。然后,为了根据用数字表示的数据进一步刻蚀光刻胶30,灰度色标光-掩模40被制成用来补偿刻蚀深度差。这里,灰度级被设置成图像化,用于补偿光刻胶30的刻蚀深度。
如附图2F所示,通过等离子刻蚀方法蚀刻衬底10和光刻胶30。这样,光刻胶30的非球面轮廓被传递到显微透镜11。其结果为,如附图2G所示,具有非球面显微透镜12的最终物镜阵列被形成在衬底10上。
在本实施方式中,利用球面光刻胶掩模21作为一刻蚀掩模刻蚀衬底10,从而形成球面显微透镜11。接着,另一光刻胶30被涂覆在衬底10上并通过一灰度色标光-掩模被曝光。之后,衬底10和光刻胶30被刻蚀,使得所述球面显微透镜11变为非球面。
第二实施例
如附图3A所示,光刻胶20被涂覆在衬底10上,所述衬底由硅、玻璃、熔融的硅石和石英的其中之一形成。
如附图3B所示,通过现有的光刻工艺将光刻胶20构图,形成一低圆柱形光刻胶掩模21。应用回流工艺,该光刻胶掩模21被加热到玻璃转变温度或更高,例如,大约为150℃。在回流工艺中,表面张力和重力作用在光刻胶掩模21上。这样,如附图3C所示,该光刻胶掩模21被形成为拱形(或半球形)。
如附图3D所示,光刻胶掩模21利用一灰度色标光-掩模40在紫外线(UV)下被曝光。为了制造该灰度色标光-掩模40,球面光刻胶掩模21的表面轮廓被测量并与设计规格相比较。接着,光刻胶掩模21其间的刻蚀深度差用数字表示。之后,为了进一步刻蚀光刻胶30以补偿刻蚀深度差,灰度色标光-掩模40被制造用于补偿刻蚀深度差。这里,灰度级被设置成图像化,从而补偿光刻胶掩模21的刻蚀深度。
如附图3D所示,在利用灰度色标光掩模在UV光下曝光光刻胶掩模21后,光刻胶掩模21被显影,得到一非球面表面。
如附图3E所示,利用非球面光刻胶掩模21作为一刻蚀掩模,在预定的条件下使用等离子刻蚀方法干法刻蚀衬底10。从而,光刻胶掩模21的非球面轮廓被传递到衬底10上。其结果为,如附图3F所示,具有非球面表面的显微透镜12的阵列被形成在衬底10上。
第三实施例
如附图4A所示,光刻胶20被涂覆在衬底10上,所述衬底由硅、玻璃、熔融的硅石和石英的其中之一形成。
如附图4B所示,通过现有的光刻工艺将光刻胶20构图,形成一低圆柱形光刻胶掩模21。应用回流工艺,将该光刻胶掩模21加热到玻璃转变温度或更高,例如,大约为150℃。在回流工艺中,表面张力和重力作用在光刻胶掩模21上。这样,如附图4C所示,该光刻胶掩模21形成了拱形(或半球形)。利用拱形光刻胶掩模21作为一刻蚀掩模,在预定的条件下使用等离子刻蚀方法干法刻蚀衬底10。从而,光刻胶掩模21的拱形被传递到衬底10上,从而获得具有球面的显微透镜11的阵列。
如附图4C所示,使用等离子刻蚀方法如反应离子刻蚀在真空室中刻蚀掩模21和衬底10,因而在衬底10上形成显微透镜11的阵列,如附图4D所示。
如附图4E所示,一光刻胶30以预定的厚度被涂覆在衬底10的背面并利用一灰度色标光-掩模在紫外线(UV)下被曝光。所述灰度色标光-掩模40被恰当地设计,使得不同强度的UV线透射灰度色标光-掩模40的不同部分,从而形成非球面形的光刻胶30。为了得到灰度色标光-掩模40,球面显微透镜11的表面轮廓被测量。然后,灰度色标光掩模40被设计,使得光刻胶30被曝光且形成与一非球面凹透镜的轮廓对应的图案,这样可以补偿由显微透镜11产生的球面像差。
如附图4F所示,设置于衬底10下面的光刻胶30被刻蚀,使得光刻胶30的非球面凹面轮廓被传递到衬底10的底部。结果为,如附图4G所示,凹面补偿透镜装置12被形成在衬底10的底部,这样就完成了显微透镜阵列的制备。
根据本发明的又一实施例,为了校正球面显微透镜或球面光刻胶掩模的轮廓,可使用电子束或激光束取代使用灰度色标光掩模的光刻工艺。在这种情况下,使用直接写入(direct write)的方法,电子束或激光束的强度可被改变,以得到理想形状的光刻胶。
同样,当设计一灰度色标光掩模时,有可能部分改变灰度级,使得诸如菲涅尔透镜或光栅的衍射元件可被同时形成并与透镜的曲面重叠。这使得物镜不仅补偿球面像差,而且补偿色散。此外,即使应用直接写入的方法,相应于衍射元件的图案可被形成在光刻胶上。
同样,在使用一灰度色标光掩模或电子束或激光束进行第二次曝光工艺以校正显微透镜表面轮廓的误差后,可进行第二次回流工艺。即:衬底被加热到玻璃转变温度或更高,从而部分熔化光刻胶。这样,在不明显改变影响光学特性的表面轮廓时,显微透镜的表面粗糙度可以得到改善。
综上所述,根据本发明的一个实施例,制造球面透镜的方法包括对光刻胶进行回流工艺然后进行等离子刻蚀。球面透镜的轮廓被测量并与设计规格相比较。这样,误差就被计算出来而且得到校正。通过形成具有显微透镜形状的、非常薄的光刻胶,所述误差得到校正。换句话说,通过制造球面透镜的方法粗略形成显微透镜的轮廓,然后非球面误差被精确调整。根据本发明,与现有方法相比,显微透镜的曲面精度被提高。根据本发明制造物镜的方法包括以下优点:
(i).通过使制造显微透镜阵列的现有方法增加几个工艺,可获得性能改进的显微透镜。
(ii).只要能精确形成用于轮廓校正的灰度色标光掩模,或能精确控制电子束或激光束的强度轮廓,由于其他工艺变量可被固定,整个制造过程是相对简单的。
(iii).补偿轮廓可被应用在各种显微透镜表面,如截面的非球面、双面非球面、和形成衍射图案的折射表面。
(iv).相比较于使用灰度色标光-掩模的制造球面透镜或非球面透镜的现有方法,本发明可获得高曲面精度和良好的表面粗糙度。其结果为,可以制造具有高NA和低像差的显微透镜。
(v).通过制造一主模,根据本发明的方法适用于大规模生产。
尽管参考优选实施例具体显示和描述了本发明,但可以理解,在不脱离由权利要求所限定的本发明的精神和范围下,本领域的普通技术人员可作出各种形式和细节的改变。

Claims (9)

1.一种显微透镜阵列的制造方法,包括:
应用光刻工艺在衬底的一面形成一圆柱形光刻胶掩模;
应用回流工艺熔化该光刻胶掩模,使该光刻胶掩模具有与显微透镜相对应的轮廓;
应用等离子刻蚀方法将该光刻胶掩模的轮廓传递到该衬底上,在该衬底上形成显微透镜;
在显微透镜表面上形成一光刻胶,其具有一用来改进显微透镜的曲面的表面轮廓;和
通过使用等离子刻蚀方法刻蚀该光刻胶,将该光刻胶的弯曲轮廓传递到显微透镜的表面,使得所得到的显微透镜的曲面与所述光刻胶的表面轮廓相应。
2.根据权利要求1的方法,其中,形成该光刻胶包括通过使用一灰度色标光掩模的光刻工艺形成该光刻胶。
3.根据权利要求1的方法,其中形成该光刻胶包括通过使用电子束或激光束其中之一的直接写入的方法将该光刻胶曝光和构图。
4.一种显微透镜阵列的制造方法,包括:
应用光刻工艺在衬底的一面形成一圆柱形光刻胶掩模;
应用回流工艺熔化该光刻胶掩模,使该光刻胶掩模具有与显微透镜相对应的轮廓;
将该光刻胶掩模曝光且形成一预定图案,以改进该光刻胶掩模的曲面,并且将该光刻胶掩模显影;和
通过将该光刻胶掩模的轮廓传递到衬底的表面,形成具有与该光刻胶掩模相对应的轮廓的显微透镜,该光刻胶掩模的曲面通过等离子刻蚀方法被改进。
5.根据权利要求4的方法,其中,该光刻胶掩模的曝光和显影包括使用一灰度色标光掩模将该光刻胶掩模曝光和构图。
6.根据权利要求4的方法,其中,该光刻胶掩模的曝光和显影包括通过使用电子束和激光束其中之一的直接写入的方法将该光刻胶掩模曝光和构图。
7.一种显微透镜阵列的制造方法,包括:
应用光刻工艺在衬底的一面形成一圆柱形光刻胶掩模;
应用回流工艺熔化该光刻胶掩模,使该光刻胶掩模具有与显微透镜相对应的轮廓;
使用等离子刻蚀将该光刻胶掩模的轮廓传递到衬底上,在衬底上形成显微透镜;
在衬底的另一面涂覆一光刻胶;
将该光刻胶构图,产生一可来改进显微透镜的曲面的图案;和
使用等离子刻蚀将该光刻胶的轮廓传递到衬底的另一面。
8.根据权利要求7的方法,其中将该光刻胶构图包括通过使用一灰度色标光-掩模的光刻工艺形成该光刻胶。
9.根据权利要求7的方法,其中将该光刻胶构图包括通过使用电子束和激光束其中之一的直接写入的方法将该光刻胶曝光和构图。
CNB031438393A 2003-01-27 2003-05-25 显微透镜阵列的制造方法 Expired - Fee Related CN1266491C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2003-0005197A KR100537505B1 (ko) 2003-01-27 2003-01-27 마이크로 렌즈 어레이의 제조방법
KR5197/2003 2003-01-27
KR5197/03 2003-01-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1517723A CN1517723A (zh) 2004-08-04
CN1266491C true CN1266491C (zh) 2006-07-26

Family

ID=32733119

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB031438393A Expired - Fee Related CN1266491C (zh) 2003-01-27 2003-05-25 显微透镜阵列的制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20040146807A1 (zh)
JP (1) JP4099121B2 (zh)
KR (1) KR100537505B1 (zh)
CN (1) CN1266491C (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101872804A (zh) * 2010-05-21 2010-10-27 中国科学院上海技术物理研究所 一种掩模用光刻胶微凸镜列阵的等离子体回流成形方法

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7016944B1 (en) * 1999-09-30 2006-03-21 Apple Computer, Inc. System and method for passive detection and context sensitive notification of upgrade availability for computer information
JP4450597B2 (ja) * 2003-09-24 2010-04-14 東京エレクトロン株式会社 マイクロレンズの形成方法
US7307788B2 (en) * 2004-12-03 2007-12-11 Micron Technology, Inc. Gapless microlens array and method of fabrication
KR101002279B1 (ko) * 2004-02-05 2010-12-20 삼성에스디아이 주식회사 전계 방출형 백라이트 소자용 패널 및 그 제조방법
US7068432B2 (en) * 2004-07-27 2006-06-27 Micron Technology, Inc. Controlling lens shape in a microlens array
JP4568076B2 (ja) * 2004-10-13 2010-10-27 Okiセミコンダクタ株式会社 マイクロレンズの製造方法
JP2006140370A (ja) * 2004-11-15 2006-06-01 Oki Electric Ind Co Ltd マイクロレンズの製造方法
JP4595548B2 (ja) * 2005-01-14 2010-12-08 株式会社ニコン マスク基板及びマイクロレンズの製造方法
KR100693927B1 (ko) * 2005-02-03 2007-03-12 삼성전자주식회사 마이크로 렌즈 제조방법, 마이크로 렌즈 어레이 제조방법및 이미지 센서 제조방법
JP4629473B2 (ja) * 2005-03-25 2011-02-09 大日本印刷株式会社 固体撮像素子の製造方法
KR100658162B1 (ko) * 2005-04-15 2006-12-15 한국생산기술연구원 하이브리드 마이크로렌즈 제조 방법 및 이의 방법에 의해 제조된 도광판
US7829965B2 (en) * 2005-05-18 2010-11-09 International Business Machines Corporation Touching microlens structure for a pixel sensor and method of fabrication
KR100723405B1 (ko) 2005-06-07 2007-05-30 삼성전자주식회사 마이크로 렌즈 어레이 및 그 제조 방법
CN100357092C (zh) * 2005-10-20 2007-12-26 南京大学 聚合物的表面亚微米二维布拉维点阵和链阵列制备方法
US7265057B2 (en) * 2005-11-18 2007-09-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd 3D lithography with laser beam writer for making hybrid surfaces
JP4471961B2 (ja) * 2006-09-28 2010-06-02 Hoya株式会社 レンズおよびその製造方法
US7879249B2 (en) * 2007-08-03 2011-02-01 Aptina Imaging Corporation Methods of forming a lens master plate for wafer level lens replication
US8372578B2 (en) * 2007-10-09 2013-02-12 The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy Gray-tone lithography using optical diffusers
NL1034496C2 (nl) * 2007-10-10 2009-04-16 Anteryon B V Werkwijze voor het vervaardigen van een samenstel van lenzen, alsmede een camera voorzien van een dergelijk samenstel.
KR100896876B1 (ko) * 2007-11-16 2009-05-12 주식회사 동부하이텍 이미지 센서 및 그 제조방법
CN101576713B (zh) * 2008-05-06 2012-10-10 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 非球面模仁的制造方法
TWI409163B (zh) * 2008-05-30 2013-09-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 非球面模仁之製造方法
US7919230B2 (en) * 2008-06-25 2011-04-05 Aptina Imaging Corporation Thermal embossing of resist reflowed lenses to make aspheric lens master wafer
US20090321861A1 (en) * 2008-06-26 2009-12-31 Micron Technology, Inc. Microelectronic imagers with stacked lens assemblies and processes for wafer-level packaging of microelectronic imagers
US8617799B2 (en) * 2008-09-22 2013-12-31 Api Technologies Corp. Post arrays and methods of making the same
TWI420570B (zh) * 2008-12-22 2013-12-21 Univ Nat Chiao Tung 以光阻熱回流處理技術於半導體基板上形成圖形的方法
CN101515624B (zh) * 2009-03-31 2011-02-16 上海蓝光科技有限公司 发光二极管芯片的制造方法
CN102713687B (zh) * 2010-01-25 2014-11-12 日产化学工业株式会社 微透镜的制造方法
WO2012018561A1 (en) * 2010-07-26 2012-02-09 Fujifilm Corporation Forming a device having a curved piezoelectric membrane
CN102162879A (zh) * 2011-04-21 2011-08-24 中国科学院微电子研究所 具有可插拔结构的透镜光纤、透镜光纤阵列及其制备方法
CN102789011B (zh) * 2011-05-19 2015-06-10 中国科学院微电子研究所 微透镜阵列及其制作方法
TWI470278B (zh) * 2012-01-04 2015-01-21 Of Energy Ministry Of Economic Affairs Bureau 微透鏡結構製造方法
CN102723347A (zh) * 2012-05-31 2012-10-10 北京思比科微电子技术股份有限公司 图像传感器镜头的制造方法
CN103579435A (zh) * 2012-08-08 2014-02-12 广东量晶光电科技有限公司 一种GaN基功率型发光二极管及其制备方法
JP6145990B2 (ja) * 2012-10-29 2017-06-14 セイコーエプソン株式会社 マイクロレンズアレイ基板の製造方法
DE102012023478A1 (de) * 2012-11-28 2014-05-28 Technische Universität Ilmenau Vorrichtung zum Manipulieren einer Bildinformation und deren Verwendung
CN104008957B (zh) * 2013-02-22 2016-10-05 中微半导体设备(上海)有限公司 基片补偿刻蚀的方法
US20150064629A1 (en) * 2013-08-27 2015-03-05 Visera Technologies Company Limited Manufacturing method for microlenses
CN104201183A (zh) * 2014-09-04 2014-12-10 北京思比科微电子技术股份有限公司 一种图像传感器像素及其制作方法
CN105549129B (zh) * 2015-12-11 2017-04-05 西安交通大学 一种提高大面积微透镜阵列均匀成形的方法
CN105372726A (zh) * 2015-12-14 2016-03-02 中山大学 一种金刚石微透镜阵列及其制备方法
CN105929552A (zh) * 2016-06-22 2016-09-07 深圳市华星光电技术有限公司 3d显示装置
CN108069387B (zh) * 2016-11-18 2020-01-31 上海新微技术研发中心有限公司 在基体的表面形成多种面形结构的方法
KR102040455B1 (ko) 2017-04-20 2019-11-05 서울대학교 산학협력단 비구면 광학 부재 제조방법
US20200275828A1 (en) * 2017-11-15 2020-09-03 The Regents Of The University Of California Broadband, freeform focusing micro optics for side-viewing imaging catheters
CN108128751B (zh) * 2017-12-19 2020-11-27 苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司 一种硅球面微凸块刻蚀方法
CN108279493A (zh) * 2018-01-31 2018-07-13 复旦大学 一种基于非球面微透镜阵列的光场显微***
CN109585484A (zh) * 2018-12-04 2019-04-05 德淮半导体有限公司 图像传感器及其形成方法
CN110082845B (zh) * 2019-04-18 2021-03-09 中国科学技术大学 一种微透镜的制备方法
CN110333562B (zh) * 2019-05-30 2021-06-15 深圳通感微电子有限公司 一种制作硅透镜的方法
CN113277465A (zh) * 2020-02-19 2021-08-20 上海新微技术研发中心有限公司 球面结构的制作方法
KR20230047961A (ko) * 2020-05-18 2023-04-10 에스디에스 나노, 아이앤씨. 고정밀 나노스케일 박막 제조 공정
CN115437043A (zh) * 2022-07-29 2022-12-06 深圳通感微电子有限公司 利用半熔融状态光刻胶制备微透镜的方法及微透镜
CN115437044A (zh) * 2022-07-29 2022-12-06 深圳通感微电子有限公司 微透镜制备方法及微透镜
CN115267953A (zh) * 2022-07-29 2022-11-01 深圳通感微电子有限公司 微透镜的制备方法及制得的微透镜

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5286338A (en) * 1993-03-01 1994-02-15 At&T Bell Laboratories Methods for making microlens arrays
CA2271815C (en) * 1996-11-15 2010-01-19 Diffraction Ltd. In-line holographic mask for micromachining
US6043001A (en) * 1998-02-20 2000-03-28 Eastman Kodak Company Dual mask pattern transfer techniques for fabrication of lenslet arrays
US6410213B1 (en) * 1998-06-09 2002-06-25 Corning Incorporated Method for making optical microstructures having profile heights exceeding fifteen microns
US6301051B1 (en) * 2000-04-05 2001-10-09 Rockwell Technologies, Llc High fill-factor microlens array and fabrication method
US6730459B2 (en) * 2000-07-27 2004-05-04 Seiko Epson Corporation Microlens array, method for fabricating the same and optical devices
US6301151B1 (en) * 2000-08-09 2001-10-09 Information Storage Devices, Inc. Adaptive programming method and apparatus for flash memory analog storage

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101872804A (zh) * 2010-05-21 2010-10-27 中国科学院上海技术物理研究所 一种掩模用光刻胶微凸镜列阵的等离子体回流成形方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1517723A (zh) 2004-08-04
US20040146807A1 (en) 2004-07-29
JP2004226962A (ja) 2004-08-12
KR20040068694A (ko) 2004-08-02
JP4099121B2 (ja) 2008-06-11
KR100537505B1 (ko) 2005-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1266491C (zh) 显微透镜阵列的制造方法
KR100561844B1 (ko) 마이크로 렌즈 어레이 및 그 제조 방법
US8432625B2 (en) Lens and method for manufacturing same
US8027089B2 (en) Minute structure and its manufacturing method
JP2005043897A (ja) マイクロレンズの製造方法
WO2002095465A1 (fr) Module optique et procede de production associe
CN114488365A (zh) 一种远红外超透镜及其加工方法
KR20050010343A (ko) 이미지 센서 및 이미지 센서 제작방법과 이에 이용되는마이크로 광집속 소자 어레이 제작용 몰드
CN1244016C (zh) 曝光控制光掩模及其形成方法
CN109031482B (zh) 一种制备微透镜结构的方法
US7410749B2 (en) Method of fabricating micro-lens and method of fabricating optical module using the method
KR100561874B1 (ko) 마이크로 렌즈 어레이의 제조방법
CN114280706B (zh) 一种基于uv激光直写光刻的双胶合微阵列透镜的制备方法
JP3726790B2 (ja) マイクロレンズアレイの製法
KR100647283B1 (ko) 마이크로 렌즈 제조 방법
JP2004010399A (ja) ガラス成形体の製造方法
Raguin et al. Anamorphic and aspheric microlenses and microlens arrays for telecommunication applications
Leitel et al. Recent developments in wafer-level fabrication of micro-optical multi-aperture imaging systems
JP2011136419A (ja) レンズアレイの製造方法
TWI398670B (zh) 鏡片陣列製造方法
KR20040036356A (ko) 초소형 렌즈의 비구면 가공방법 및 그를 이용한 초소형렌즈의제조방법
JPS61112101A (ja) マイクロレンズアレ−及びその製造方法
KR20080032552A (ko) 비구면 렌즈 제조방법
He et al. Reflowed sol-gel microlens for coupling a laser diode and a single-mode fiber with high efficiency: a cost-effective and high-volume fabrication solution
He et al. Hyperboloid sol gel microlens array fabricated by soft-lithography for optical coupling

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20060726