CN1257333A - 格形电路板 - Google Patents

Abstract

一种电路板组件,含有以格结构设置的两组导电条或导线,在每一交叉点处具有电连续性。在相互啮合构成格的每一导电条上设有缝。在导线的情况下,它们相互结合。如此形成的导电件可夹在两绝缘膜之间并放置在绝缘板上,然后用电气连接盒封装。该结构的基本优点在于制造经济,所需设备简单,且易于改变电路。

Description

格形电路板

本发明涉及一种封装在电气连接盒中的电路板组件。特别是，涉及一种格形结构的内部电路组件，该格形结构具有直接和通过无焊端子相互连接的垂直或水平导电条或导线。下面结合汽车电路板描述本发明，但本发明并非局限于此。

过去，用冲模将导电金属板制成的导电条冲压成所要电路形状。这种电路被用作线路装置，特别是汽车接线盒的线路装置。或者，不用导电条，将导线沿电路布设在绝缘板上，无焊端子固定于这些导线以形成无焊连接。

使用导电条时，垂直导电条由导电金属板弯曲成所要电路的形状并且与绝缘板上的电路对齐。导线优选硬芯且沿绝缘电路板上的电路设置，而无焊端子固定于导线以提供良好的电气接触。

但是，当使用上述类型的电路时，必须对应所要的每一种特定电路来制造模具。结果，改变电路既困难又费钱。而且，最近的趋势朝着增加电气部件的方向发展，引起包含在电气连接盒中的电路数量迅速增加。常常需要将7或8根水平导电条间隔绝缘板而多层设置。这就导致体积增大，成本增加。

而且，大量电路导致其上放置导线或导电条的绝缘板设计复杂。这使绝缘板的生产耗时，且需要对所需设备的大量投资。使用垂直导电条时，与它们一体形成突起用于连接外部电路。

这样，必须以冲模冲压导电条，完成该步骤后，必须弯曲成电路的形状。这就增加处理步骤数目并进一步增加变化时的成本与难度。

为了解决这些问题，提出了一些结构。日本特开昭60-35911提出如图12A，12B，12C及12D所示的电气连接盒。元件外壳1由格形绝缘材料构成。横向导电导线3和纵向导电导线4具有倒U形截面。在适当的交叉处，L形无焊端子2和有小突起的无焊端子5啮合并连接横向导电导线3和纵向导电导线4以形成所要的电路。

通过以上结构，利用无焊端子2与5连接横向与纵向导电导线3与4而形成电路。这样，简单地改变无焊端子的位置就能方便地实现电路变化。但是，横向与纵向导电导线形成独特的U形截面，不能使用标准实芯线，因而增加了成本。而且，负荷增加时导线3与4易变形，使U形开口变窄。

一旦发生这种情况，无焊端子2和5与横向和纵向导电导线3和4之间的连接松动，从而不能保持可靠电接触。

日本特开昭56-130989用另一种方法解决上述问题。如图23A和23B所示，电路板30计划封装在电气连接盒(未示出)中，电路板设有被冲压部33，被冲压部33从导电金属板冲压下以便形成导电格34。绝缘片32层叠在导电格的两侧上。导线连接到导电格34的周边以将电路板30与外电路连接。

这种结构中，通过切割掉多余部37而形成电路。在这种电路中实现变化并不太难，但在导电金属板的效率方面无起色，因为通过冲压形成电路，具有大量的被冲压部33。导线只能连接到导电格34的周边，所以，外电路不能直接电气连接到内部。结果，连接既复杂又低效。

日本特开昭60-35912用另一种方法解决上述问题，如图34A，34B和34C所示。绝缘板为元件外壳1的形式，它包括横向和纵向框条61和62，它们以接近直角相互交叉。类似地，横向与纵向导体63与64也交叉在元件外壳1上。L形无焊端子65和67在规定交叉处***横向与纵向导体以形成所要电路。通过导体63与处于无焊端子67顶端的无焊连接片68之间的无焊连接，其中无焊端子67连接外部导线66的末端，从而连接外部导线66与该电路。

这种结构可共用绝缘板，但板需组装横向/纵向框条且导线槽须贯穿框条设置。结果，结构变大且复杂，增加成本并需较大电气连接盒封装。同样，为了连接外部电路，连接外部导线66的无焊端子67直接连接到导体。这样，一旦组装电气连接盒后就不能连接外部导线。

本发明的目的是克服现有技术的上述缺陷。更具体地说，提供一种用于电气连接盒中内部电路的无焊连接装置，同时使电路易于形成，并且可在不需大的花费的情况下进行改动。

提供一种电路板组件，特别适用于-但不局限于此-封装在汽车用的电气连接盒中。具有基本相互平行的第一组横向导电条，以及基本相互平行的第二组纵向导电条。两组相互交叉，最好基本垂直。在横向导电条上设有第三组缝，而纵向导电条上设有第四组缝。至少在横向与纵向导电条交叉的某些点处，每组缝啮合另一组缝。所要电路不需要的导电条部分被切割掉，从而形成导电件。该部件放置在平绝缘板的一个表面上。具有与导电件上预定位置电接触的第五组无焊端子。

已发现，最好在每个交叉处具有一对缝，每个横向与纵向导电条上一个。在绝缘板上提供格槽更理想，使至少部分导电件可嵌入其中。绝缘板设一个或多个***槽较好，每个槽适于接纳一个无焊端子。而且至少有一个切割工具可***的切割槽以便切割掉导电件不需要的部分。这些槽利于以基本90°角度交叉格槽。

无焊端子包括端子板和跨接端子。每个端子板一端具有突起而另一端有无焊连接片。跨接端子类似，但两端设有无焊连接片。绝缘板能从一侧或两侧接纳无焊端子，从而形成良好电接触。

已发现，调节横向与纵向导电条两者的间距特别有用。换言之，改变每种相邻导电条间的距离，以适应导电条将连接的各种电气元件的端子开口间距。而且，提供叠装在电路板上的电源连接导电条也是有利的。当然，整个单元固定在电气连接盒中，并且相对所设电路的数量和复杂性而言，整个元件体积较小。

横向和纵向导电条可是基本相同形状的平水平或垂直条，在其交叉点具有电气连续性。由此形成的格形导电件中电路不需要的部分被除去。

有绝缘膜覆盖在导电材料的每一表面以便防止不需要的电气接触。绝缘膜中和可选择地处于导电件中的端子开口具有延伸穿过的端子板，使端子板的一端固定电接触导电件。端子板的另一端为突起，适于用作外部连接端子。也可以是跨接端子，其中无焊连接片处于两端并接触导电件的其它层。

横向和纵向导电条的结合没有标准，但熔焊、熔合或铆接令人满意。类似地，用钎焊、熔焊、铆接或熔合将端子板连接至导电件(横向和纵向导电条)。

最好，将多个导电材料(覆盖有绝缘膜)垂直层叠。适当地用端子板或跨接端子电连接相邻导电材料。也可通过绝缘膜中的端子开口而相互熔焊或熔合相邻导电件，完成这些连接。

在此，也可以规定和预定间距将每个横向和纵向导电条与其相邻导电条分离开。这些间距对应于导电条将连接的各种电气元件的端子开口间距。在上述情况下，电源连接导电条宜于叠装在一个绝缘膜上。

本发明的理想形式实质上可用导线取代至少某些上述导电条。设有第一和第二组横向和纵向导线。横向导线基本相互平行，而纵向导线亦如此。第一组层叠在第二组上，使得在交叉点相互汇合，从而形成导电件。该件固定在大致平的绝缘板上且电路不需要的部分材料被除去。普通无焊端子在由所要电路预定的位置固定于横向导线和纵向导线。导电件可在两侧被绝缘膜覆盖。

一端有突起而另一端有连接片的端子板和两端有连接片的跨接端子用于相互连接两层或两层以上导电材料；它们还接触外部电路。端子从绝缘板的任一侧或两侧***。

至于其它结构，特别理想的是横向导线和纵向导线的间距对应于要连接的各种电气元件的端子开口间距。而且，电源连接导电条可叠装在电路板上。

附图构成本文的一部分，且其中相同标记表示相同部件。

图1是本发明电路板的透视图；

图2A是图1电路板的部分放大截面图；

图2B是图1电路板的进一步放大截面图；

图3是电气连接盒的分解透视图；

图4是连接前横向与纵向垂直导电条透视图；

图5是透视图，其中导电材料构成格形导电件；

图6显示***绝缘板的导电件；

图7显示被切除的导电件多余部分；

图8是制造本发明电路板的方法透视图；

图9类似于图8，显示***各种无焊端子；

图10显示生产间距已变化的本发明导电件的方法；

图11A和11B是显示本发明的放大示意截面图；

图12A，12B，12C和12D示意性说明现有技术设备；

图13是类似图1的透视图；

图14A是按照图13的单个电路板截面图；

图14B是类似于图14A、但显示层叠电路板的截面图；

图15是类似于图3的图；

图16是类似于图4的图；

图17显示水平导电条构成的格形导电件；

图18是类似于图6的图；

图19是类似于图18，但显示端子板和跨接端子***绝缘板中；

图20类似于图10，但使用水平导电条；

图21是显示端子板固定于导电件中的放大截面图；

图22是显示***无焊端子的截面图；

图23A和23B是现有技术设备；

图24是类似于图1的透视图；

图25A和25B是图24电路板的示意性放大截面图；

图26是类似于图3的分解透视图；

图27是导电件的示意透视图；

图28是类似于图17的示意图；

图29显示类似于图8的电路板；

图30类似于图29，导电件的多余部分被切除；

图31类似于图9，显示***无焊端子；

图32A是导电件以及围绕其的绝缘膜的分解透视图；

图32B是图32A的完整导电件截面图；

图33A和33B是图32B的导电件制成的电路板示意性放大局部截面图；

图34A，34B和34C是现有技术的示意图。

具体参见图1和2，电路板10包括绝缘板11、嵌入格槽11b中的导电件12、横向导电条13和纵向导电条14。根据所涉及的具体电路的需要，端子板15和跨接端子21接触导电件12。横向导电条13在X方向延伸而纵向导电条14在Y方向延伸。端子槽11e允许无焊端子从上方***，开口11f允许端子从下方***，孔11g允许无焊端子从两者中的任一方向***。横向导电条13中的缝13a和纵向导电条14中的缝14a相互***以便形成所要的导电件(参见图4和5)。

本发明想将多个电路板层叠并封装在一个电气连接盒中，每个电路板按照本发明制造。例如，图3中，电路板10A和10B垂直层叠并固定在下壳16中。由于格槽完全处于绝缘板内，因此垂直层叠毫无困难且总高度几乎与仅仅层叠两绝缘板一样。

层叠电路板时，端子板15和跨接端子21插过电路板10A和10B中的相应开口从而从其对面突出。这样，跨接端子21无焊连接上导电条13和14，从而电气连接导电条与电路板10A和10B。与此类似，无焊端子15从上电路板10B向下突并穿过下电路板10A中的相应开口向下突出。这些端子进入位于下壳16上的端子开口。电源连接导电条18位于电路板10B上方，由绝缘空间分隔。导电条18上弯形成接头18a以连接外部端子(未示出)，外部端子又连接电源。在已向下弯曲的无焊片18c末端形成无焊连接片18b；从而实现与电路板10B的导电条13和14的无焊连接。

上壳17位于各种导电条、板和端子板15上方，端子板15从电路板10B的上表面突起穿过各电气元件中的端子开口，这些电气元件如连接器、继电器以及熔断器盒等。由于用端子板15提供位置支撑，导电条13和14被牢固支撑并保留在绝缘板11上。上壳17和下壳16锁定在一起，完成电气连接盒的组装。

最好以如图4至10所示的方式制造电路板10。将宽度基本一致的导电金属板条切割成预定长度，形成横向与纵向导电条13和14。在导电条13和14的交叉点形成缝13a和14a。导电条相互平行设置，具体如图4和5所示。

缝13a和14a的宽度等于或略小于导电条13和14的厚度。组装时，相互压入以提供可靠连接。缝13a和14a的深度最好是导电条13和14的高度的一半，使导电条13和14的末端共平面。最好如图6所示，在绝缘板11中形成格槽11b以对应横向导电条13和纵向导电条14构成的导电件。格槽11b深度等于或略大于导电条的高度，使其上端不从格槽11b突出。但是，虽然该方式优选用于许多应用，但本发明并不局限于此。

如果允许导电条突出绝缘板11(在某些情况下甚至可能期望如此)，缝13a和14a可基本小于导电条的高度。图11A中有这样的例子，绝缘板11上的格槽11b槽深小于导电条13和14的高度。于是，只有导电条下部被保持与支撑而上部从绝缘板11的表面突出。无焊端子15具有无焊连接片，片深35a等于导电条从绝缘板的上表面突出的高度。由于端子板15连接导电条，所以不需相应的槽。当板层叠并***电气连接盒时，导电条13和14的上端接触紧靠其上的绝缘板的下表面；于是，板可毫无困难地叠置。然后，连接盒的上、下壳如前所述锁定在一起。

图11B中，导电条13和14置于没有格槽的绝缘板11的上表面。类似地，也未形成用于各种无焊端子的槽。由于导电条13和14设在绝缘板11的表面上，可用切割工具切割掉电路的多余部分，而不需***槽。无焊端子从上方连接导电条且导电材料***电气连接盒上、下壳上的连接器保持器中。这样将它们固定在绝缘板上的规定位置。然后以常用方式锁定盒。

格槽11b的宽度最好略宽于导电条的厚度；这样可使导电条容易***槽。但是，如果槽的宽度等于或窄于导电条的宽度，可提供牢固的卡持且更可靠地保持导电件。所以，为此使至少某些格槽较窄是有益的。最佳方案，位于外周边的格槽11b具有较窄宽度。

虽然如图4和5所示的相邻平行导电条间的距离相等，但不必如此。例如，如图10所示，间距P1至P5可变化。以对应继电器端子、熔断器端子、连接器端子孔等间距的方式确定间距。对各种电气元件所作的连接将决定最佳距离。缝13a和14a也匹配间距P1至P5。

绝缘板11的端子槽11e容纳来自上方的无焊端子，开口11f容纳来自下方的无焊端子，而孔11g适于容纳来自上方或下方层的无焊端子。槽11e、开口11f以及孔11g垂直交叉格槽11b，这样提供无焊连接片的最佳位置，以啮合导线或要连接的导电件部分。

绝缘板11中也设有插槽11h，图7所示最清楚。切割槽11h用于安放工具K，工具K切割对完成所要电路而言为多余的、从而可去除的部分导电件12。图8显示去除导电件12的多余部分后的电路板。或者，将导电件***绝缘板11前可去除多余部分。这种情况下，可省去插槽11h。

图9中，端子板15***端子槽11e，与导电条13和14形成无焊连接。这些端子板在一端具有无焊连接片15a而另一端具有突起15b。前者连接导电件12而后者为连接外部电路的凸端子。

如果端子板15从上方***绝缘板11，则使用端子槽11e且端子板向上突出。或者，如果端子板15从下***，它***开口11f并向下伸。电路板10还设有跨接端子21，跨接端子在每端具有连接片21a和21b；根据其进入方向，一端***端子槽11e或孔11f。这样便于改变或修改连接各种电路的数量及位置。

如图13，14A，14B以及16所示，电路板40包括导电件42和绝缘膜41。利用水平横向导电条43和水平纵向导电条44，导电件形成格，导电件包括形状基本一致、相互平行放置并分层的扁条(具体参见图16和17)。导电条43和44的交叉45熔焊或以其它方式电气连接。割去所要电路不需要的部分导电件42。在导电件42中形成端子槽46，端子板47和跨接板48插过此处形成无焊连接。如果交叉45被焊接，设置焊接口53以方便此操作。

垂直层叠的电路板49和50(见图15)含有上导体51和下导体52。它们通过焊接口53在焊接点20处焊接在一起，焊接口形成在绝缘膜41的适当位置。电路板层叠并与电源导电条18一起装在电气连接盒中，电气连接盒通过将下壳16和上壳17锁定在一起而形成。

电路板最好如图16至22所示制造。横向导电条43和纵向导电条44由宽度一致、长度固定的形状基本一致的导电金属板扁条制造。如图16所示，横向导电条43沿X轴延伸而纵向导电条44沿Y轴延伸。每组相互平行且导电条扁平放置，而非垂直定向。

如果希望横向和纵向导电条43和44之一或两者以不同间距排列，则如图20所示布置。间距P1至P5根据将与导电条连接的电气元件的相应间距而变化。

图17显示以格构造方式设置的完整导体。已经发现最好在交叉点45将导电条熔焊在一起，从而提供可靠的电气接触和物理稳定性。用其它方式，如铆钉、螺栓、熔合等也可连接导电条。

如图18和19所示，横向导电条43和纵向导电条44设置成格以形成导电件42。绝缘膜54设在其两表面上。端子槽46用于***端子板47。在导电件42中形成端子开口55时，同时冲压绝缘膜54。

至于对所需电路而言为多余的部分导电件42，将与覆盖其的部分绝缘膜54一起割去。通过压制、冲压或类似工艺可完成该步骤并产生所要电路。或者，在施加绝缘膜54前将多余部分割去。

通过公知方法可在导电件42中冲压端子槽46，端子槽46还用作端子板47的连接位置，而端子板47又连接外部电路。同时，在导电件42上还冲压无焊端子的端子开口55，在对应端子开口的位置处在绝缘膜上产生膜开口58。如果该部分将通过冲压从导电件42割去，则在绝缘膜54上只形成膜开口58。优选端子槽46的尺寸不大于***其中的无焊端子***部分的截面积，从而产生适度或紧固的固定。

一旦完成上述工作，端子板47和跨接端子48***端子开口55和端子板47的***部分而导电件42焊接在一侧或两侧上。端子板***后，希望端子板的末端从导电材料后突出并焊接就位。或者，***端子板使一端从对侧突出。这种情况下，突出部可弯过来并弄平，如果配合足够牢固，可省略焊接或类似工艺。

端子板47包括一端上的突起59，它可用作连接外部电路的凸端子。端子板可从导电件42的任一侧***并从其***侧突出。如图21所示，端子板47的***端60两侧设有切口从而确定并限制***导电件42的深度。跨接端子48(参见图19)一端具有无焊连接片68，用作内部电路的连接器。跨接端子48***端子开口55，连接并固定到导电件42，从而形成电路板。跨接端子48的***端也可如图21所示构成。

现在参见图14A，14B和15，电路板49和50垂直层叠并装在下壳16中。用绝缘膜覆盖导体从而易于整体上直接层叠。用夹具或类似物从上和下施加压力将垂直相邻层的导体51和52在绝缘膜41中的焊接开口53处接触。焊接点20结合上和下导体51和52，从而提供可靠的连续性和稳定性。电阻焊接被证明是最合适的，虽然可用任何已知方式进行结合，如熔合、铆钉、螺栓等。

从图14A，14B和15可看出，下电路板49的端子板47穿过膜开口58和层叠电路板50的端子开口55并向上突起。跨接端子48穿过膜开口58和上电路板50的端子开口55并在下导电件52和上导电件51之间形成无焊连接。上层叠电路板50上的端子板47穿过膜开口58和端子开口55并向下伸进下壳16中形成的相应开口。

图15中，电源导电条18位于电路板50上方，并由绝缘空间分隔，导电条18上弯形成的突起18a连接外部端子(未示出)，外部端子连接电源。导电条18还包括无焊板18c，无焊板18c向下弯并带有位于其末端的无焊片18b。这样形成无焊连接电路板50的导电件42。

电路板和电源导电条层叠在下壳16上方并由上壳17覆盖。各种端子板和突起***其适当的端子且上壳17锁定在下壳16上，从而完成电气连接盒的组装。

图22中，端子板47形成L形弯曲，穿过端子槽46。导电件42上未形成开口，且端子板熔焊或以其它方法固定于此。端子板47的一个基脚焊接于导电材料；这将提供基本接触区并可方便与可靠地焊接。优选点焊，但熔合、铆钉、螺栓等均适用。

图24，25A和25B，以类似于图1，2A，2B，13，14A和14B的方式显示电路板10。导电条由导线件70代替，导线件由纵向导线71和横向导线72形成。导线优选具有硬芯且横向导线相互平行，纵向导线亦如此。它们相互层叠且交叉点用熔焊或其它公知方式连接。对形成所要电路而言为多余的导线部分被切割掉且无焊端子15在规定位置固定于导线71和72以形成无焊连接。

电气连接盒及其里面的部件最好如图26所示。上电路板10B层叠在下电路板10A上。端子板15和跨接端子21以前述方式插过端子槽77。类似地，电源导电条18具有突起18a和无焊板18c，无焊板18c具有连接片18b，电源导电条18位于上电路板10B上。将上壳17与下壳16锁定在一起而组装成电气连接盒。

电路板10A和10B垂直层叠并装在下壳16中。导线放置在绝缘板69上使绝缘板处于导线下侧。于是，毫无困难地垂直层叠相邻的板。这样做时，从下电路板10A向上突起的无焊板15A延伸通过上电路板10B的通口78并向上突起。跨接端子21延伸通过上电路板10B的***开口77以形成与上导线的无焊连接；这样在电路板10A和10B之间产生跨接连接。从上电路板10B向下延伸的无焊板15延伸穿过下电路板10A中的通口78并向下伸进下壳16中的连接器保持器的端子开口中。与前述相同形状且具有相同连接的常用电源导电条18位于上电路板10B上方并在上壳17之下。然后壳16和17锁定在一起，完成电气连接盒的组装。

电路板10的制造如图27至31所示。纵向导线71笔直形成并具有相同长度。它们以规定的间距沿Y方向相互平行延伸。纵向导线71间的间距匹配熔断器间距P6，而其余导体71以继电器间距P7分隔开。横向导线72也是笔直、平行且长度一致，它们在X方向延伸。某些横向导线72间的间距匹配连接器端子开口的间距P8，而另一些横向连接器以间距P9设置，间距P9对应于中间连接器端子开口的间距。其余导线设为大端子开口间距P10。电气连接73用熔焊、熔合等在横向和纵向导线间的交叉处根据所要电路连接或物理保持格之刚性的需要而形成。

如图29所示，纵向和横向导线相互叠置形成对应于绝缘板69上表面形状的格。通过固定凸缘36将导线固定于绝缘板的上表面。如图33所示，侧壁75从绝缘板的外周边突出而导线装在凹陷的上表面74上。固定凸缘36容纳导线并将其保持在希望位置。

绝缘板69设有***槽76，***槽使无焊端子可从上方***。端子槽77允许无焊端子从下方***且通过通口78可从任一方向***。槽和开口可沿纵向导线71定位或处于纵向导线与横向导线的交叉点。然后，最好参见图30，对形成所要电路而言为多余的部分z被切割并除去。或者，将导体安装在绝缘板上之前进行消除。

下一步，如图31所示，在规定位置***端子板15和跨接端子21，并在纵向和横向导线之间形成连接。端子板15为扁平垂直板并在其末端带有无焊连接片15a。另一端设有突起79，用作凸端子。当端子板从接线侧上方***时，用端子槽76形成无焊连接适当导线且端子板向上突起。另一方面，如果从下方***，它们***开口77形成无焊连接且其向下突。跨接端子21每端具有无焊连接片21a和21b，跨接端子21根据具体电路的需要而***端子槽76和开口77。

从图32A，32B，33A和33B可看出，纵向和横向导线71和72以格形分层放置。用焊接或其它适当方式结合交叉。然后，用绝缘膜35覆盖格的前、后表面。然后切割并除去对提供所要电路而言为不需要的部分导线。或者，在施用树脂膜35前除去该部分。树脂膜不仅提供格形导线相邻层间所要的绝缘，而且帮助保持矩形。所得“层叠物”特别薄并随后安装固定在绝缘板69上(参见图33)。绝缘板可设置适当的槽容纳纵向导线71和/或横向导线72。优选地，绝缘板69如图33所示凹陷以便帮助固定与保持绝缘格就位。如果无焊板15用于产生所要的连接，则树脂膜35打穿以完成无焊连接。结果，绝缘膜35避免任何可能的短路并允许在一个相对较小的电气连接盒中设置多个电路。

而且，可将纵向和横向导线71和72放置在绝缘板69的上、下表面。另外，用适当设计的导电条可代替一个或多个格。虽然本发明是结合硬芯导线描述的，但绝缘线与/或多股导线也适用。

本发明具有多个重要优点。不管具体电路如何，绝缘板形状简单。这样使制造绝缘板所用的模具制造经济，并不必备置一种以上绝缘板。由于导线笔直，具有相同长度，且以预定间距相互平行设置，所以整个导线操作与组装容易，同时不需要或最大程度地减少复杂与昂贵的设备。

另一个优点在于电路容易修改。格结构、端子板、以及跨接端子的组合提供了理想的灵活性。而且，格的多余部分可切割掉，从而减小体积。端子板提供了良好的外部电路连接点且层叠结构允许电路密度高，即在一个相对较小的体积内可容纳许多电路。另外，通过如熔焊、熔合等标准操作能可靠方便地在电气连接盒内进行连接。

虽然本发明只清楚公开了有限数量的实施例，但是，应广义理解本发明而不应局限于此。本发明由所附权利要求的特征限定。

Claims (20)

1.一种适于封装在电气连接盒中的电路板组件，包括：

基本相互平行的第一组横向导电条；基本相互平行的第二组纵向导电条，所述第一组和所述第二组相互交叉；在所述横向导电条上的第三组缝；在所述纵向导电条上的第四组缝，所述第三组和所述第四组至少在所述第一组和所述第二组交叉的某些点相互啮合形成导电件，所述横向导电条和所述纵向导电条的多余部分被去除，所述导电件放置在平面绝缘板的一表面上；第五组无焊端子与所述导电件上的预定位置电接触。

2.如权利要求1的电路板组件，其特征在于所述第一组和所述第二组以基本90°的角度交叉。

3.如权利要求1的电路板组件，其特征在于所述第三组之一和所述第四组之一在所述第一组和所述第二组的每个交叉处相互啮合。

4.如权利要求1的电路板组件，其特征在于所述绝缘板中有对应所述导电件的格槽，至少部分所述导电件嵌入所述格槽。

5.如权利要求4的电路板组件，其特征在于所述格槽至少与所述导电件的高度一样深，从而所述导电件全部处于所述格槽内。

6.如权利要求4的电路板组件，其特征在于所述格槽比所述导电件的高度浅，从而所述导电件突出所述格槽。

7.如权利要求4的电路板组件，其特征在于所述绝缘板包括至少一个适于容纳所述无焊端子之一的端子槽，以及至少一个适于接纳切割工具的切割槽，每个所述端子槽和所述切割槽以约90°角与所述格槽之一交叉。

8.如权利要求1的电路板组件，其特征在于所述无焊端子包括端子板和跨接端子，每个端子板一端具有突起而另一端具有无焊连接片，每个跨接端子两端具有所述的无焊连接片，所述绝缘板适于从两侧接纳所述无焊端子，从而形成所述电气接触。

9.如权利要求1的电路板组件，其特征在于所述横向导电条以规定间距相互分离开而所述纵向导电条以预定间距相互分离开，所述规定间距和所述预定间距对应于所述横向导电条和所述纵向导电条将连接的电气元件的端子开口间距。

10.如权利要求1的电路板组件，其特征在于电源连接导电条叠装在所述电路板上。

11.一种封装在电气连接盒中的电路板组件，包括：

形状基本相同的水平扁条形成的、相互平行的第一组横向导电条；形状基本相同的水平扁条形成的、基本相互平行的第二组纵向导电条，所述第一组和所述第二组在其交叉点具有电连续性，从而形成格形导电件，电路不需要部分被切除；

覆盖在所述导电件每一表面的绝缘膜，所述绝缘膜中有端子开口，至少一个无焊板为端子板或跨接端子，所述端子板延伸穿过所述端子开口之一，所述端子板的一端与所述导电材料固定电接触而所述端子板的另一端形成适于用作外部连接端子的突起，所述跨接端子在其一端具有无焊连接片。

12.如权利要求11的电路板组件，其特征在于所述横向导电条和所述纵向导电条用熔焊、焊接、熔合或铆钉在所述交叉点结合，且用熔焊、焊接、熔合或铆钉将所述端子板的一端连接固定至所述横向导电条之一与/或所述纵向导电条之一。

13.如权利要求11的电路板组件，其特征在于由所述绝缘膜覆盖的多个导电件垂直层叠，相邻所述导电件通过所述端子板与/或所述跨接端子而电接触。

14.如权利要求13的电路板组件，其特征在于所述相邻导电件通过所述绝缘膜中的膜开口相互熔焊或熔合，从而提供电连续性。

15.如权利要求11的电路板组件，其特征在于所述横向导电条以规定间距相互分离开而所述纵向导电条以预定间距相互分离开，所述规定间距和所述预定间距对应于所述横向导电条和所述纵向导电条将连接的电气元件的端子开口间距。

16.如权利要求11的电路板组件，其特征在于电源连接导电条叠装在所述绝缘膜上。

17.一种封装在电气连接盒中的电路板组件，包括：

相互平行的第一组横向导线；基本相互平行的第二组纵向导线，所述第一组层叠在所述第二组上从而所述横向导线与所述纵向导线在交叉点相互交叉，形成导电材料，所述导电材料固定在平绝缘板上，电路不需要的所述导电材料的一部分被切除，无焊端子在预定位置固定于所述横向导线和所述纵向导线。

18.如权利要求17的电路板组件，其特征在于所述导电件的每一侧被绝缘膜覆盖。

19.如权利要求17的电路板组件，其特征在于所述无焊端子包括端子板和跨接端子，所述端子板一端具有突起而另一端具有连接片，所述跨接端子两端具有无焊连接片，所述无焊端子在所述预定点形成无焊电连接，所述无焊端子从所述绝缘板的一侧或两侧***。

20.如权利要求17的电路板组件，其特征在于所述横向导线以规定间距相互分离开而所述纵向导线以预定间距相互分离开，所述规定间距和所述预定间距对应于所述横向导线和所述纵向导线将连接的电气元件的端子开口间距。

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