CN1247986A - 测量带电粒子束分布的方法以及其它相关方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (4)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP223587/1998 | 1998-07-22 | ||
JP22358798A JP3567749B2 (ja) | 1998-07-22 | 1998-07-22 | 荷電粒子ビームの分布測定方法およびそれに関連する方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1247986A true CN1247986A (zh) | 2000-03-22 |
CN1135569C CN1135569C (zh) | 2004-01-21 |
Family
ID=16800512
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB991109767A Expired - Fee Related CN1135569C (zh) | 1998-07-22 | 1999-07-22 | 测量带电粒子束分布的方法以及其它相关方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6313474B1 (zh) |
EP (1) | EP0975004B1 (zh) |
JP (1) | JP3567749B2 (zh) |
CN (1) | CN1135569C (zh) |
DE (1) | DE69920827T2 (zh) |
TW (1) | TW425578B (zh) |
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- 1998-07-22 JP JP22358798A patent/JP3567749B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-07-21 EP EP99114152A patent/EP0975004B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-07-21 DE DE69920827T patent/DE69920827T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-07-21 US US09/357,938 patent/US6313474B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-07-22 CN CNB991109767A patent/CN1135569C/zh not_active Expired - Fee Related
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---|---|
TW425578B (en) | 2001-03-11 |
EP0975004A3 (en) | 2001-03-21 |
EP0975004B1 (en) | 2004-10-06 |
EP0975004A2 (en) | 2000-01-26 |
CN1135569C (zh) | 2004-01-21 |
DE69920827T2 (de) | 2005-02-24 |
JP2000039478A (ja) | 2000-02-08 |
DE69920827D1 (de) | 2004-11-11 |
US6313474B1 (en) | 2001-11-06 |
JP3567749B2 (ja) | 2004-09-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: NISHIN MOTORS CO LTD Free format text: FORMER OWNER: NISHIN DENKI CO., LTD. Effective date: 20060414 |
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C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TR01 | Transfer of patent right |
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|
C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: NISSIN ION EQUIPMENT CO LTD Free format text: FORMER NAME OR ADDRESS: NISHIN MOTORS CO LTD |
|
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Kyoto City, Kyoto, Japan Patentee after: Nissin Ion Equipment Co., Ltd. Address before: Kyoto City, Kyoto, Japan Patentee before: Nishin Ion Equipment Co., Ltd. |
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CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20040121 Termination date: 20140722 |
|
EXPY | Termination of patent right or utility model |