CN1224302C - 部件安装装置及安装部件的方法 - Google Patents
部件安装装置及安装部件的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1224302C CN1224302C CNB001222368A CN00122236A CN1224302C CN 1224302 C CN1224302 C CN 1224302C CN B001222368 A CNB001222368 A CN B001222368A CN 00122236 A CN00122236 A CN 00122236A CN 1224302 C CN1224302 C CN 1224302C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- suction nozzle
- parts
- imageing sensor
- nozzle unit
- moves
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49004—Electrical device making including measuring or testing of device or component part
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53039—Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
- Y10T29/53048—Multiple station assembly or disassembly apparatus
- Y10T29/53052—Multiple station assembly or disassembly apparatus including position sensor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53087—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
通过以下步骤安装部件:识别多个部件供料器中容纳待安装部件的特定部件供料器;将吸头单元移到拾取该部件供料器上部件的位置;移动图像传感器;用装在吸头单元上的吸嘴从特定供料器上拾取部件;将吸头单元移到图像传感器上方;探测吸嘴所吸持部件的图像;将吸嘴从图像传感器移到印刷电路板;在确定并补偿部件拾取误差的同时,对准部件与印刷电路板;将对准的部件安装到印刷电路板上。
Description
技术领域
本发明涉及一种部件安装装置,以及安装部件的方法,特别涉及一种部件安装装置及安装部件的方法,利用它可以使设备为安装部件而必须移动所需要的时间及距离最少和最短,并能精确识别部件的位置。
背景技术
一般说,例如半导体封装等电子部件利用部件安装装置安装于印刷电路板上。部件安装装置利用真空吸力拾取例如托盘供料器或带式供料器等部件供应部分供应的电子部件,并将电子部件安装于印刷电路板上的预定位置。这里,吸头单元将电子部件移到图像传感器,以得到关于吸嘴吸持的该部件的姿态的信息。关于图像传感器,采用视频摄像机(线CCD和面CCD)。图像传感器探测部件吸持部分所吸持部件的状态,从而得到关于部件姿态的信息。部件吸持部分根据该图像信息修正所吸持部件的姿态,然后,将之安装于印刷电路板上。
图1是表示典型部件安装装置结构的透视图。参见图1,部件安装装置包括第一Y轴12和第二Y轴13、沿第一和第二Y轴12和13移动的X轴11及安装成能够沿X轴11移动的吸头单元14。吸嘴15安装在吸头单元14上,能够旋转和向上向下移动。印刷电路板(PCB)25由输送器19传送到要安装部件的位置。吸头单元14在部件供料器18a、18b、18c、18d和18e和PCB25间移动。吸嘴15上下移动和/或旋转,以便吸持部件,并将之安装于PCB25上。部件供料器18a-18e中至少一个可以是载带供料器或托盘供料器。安装工艺期间,吸头单元14从图像传感器16上经过。图像传感器16固定在部件安装装置一侧上,探测吸嘴15吸持的部件,以修正吸嘴15吸持部件时产生的位置误差。图像传感器16例如可以具有诸如视频摄像机(线CDD或面CDD)等图像探测装置。
图2是表视图1所示吸头单元14沿之移动的路线的示意图。参见该图,吸头单元14的吸嘴15从部件供料器18a-18e拾取部件,然后,移动到直接位于图像传感器16上的位置。图像传感器16探测吸嘴15吸持的部件。通过利用图像传感器16进行的探测过程,可以识别吸嘴15吸持部件时产生的误差。然后,吸头单元移动到在PCB25上的安装位置P。吸头单元14的吸嘴15将部件嵌入并安装在PCB 25的安装位置P。这里,为修正通过探测过程识别的误差,吸头单元14改变其在坐标系中的位置,或吸嘴15旋转,然后安装部件。
在具有上述结构的部件安装装置中,由于吸头单元14必须从部件供料器18a-18e通过图像传感器16行进到PCB 25上的部件安装位置P,所以移动的路线长且复杂。即,由于图像传感器16固定在特定位置,吸头单元14必须移动到图像传感器16的正上方的位置,以便探测所吸持部件的状态。
图3是表视图像探测装置拍到的吸嘴15吸持部件的状态图像的视图。参见该图,吸嘴15的中心与图像121的中心点A对应。即,在吸嘴15拾取部件111,并刚好移动到图像传感器16之上时,吸嘴15的中心设计成与图像传感器16的中心对应。于是,在利用图像传感器16进行探测过程时,图像121的中心点A基本上与吸嘴15的中心对应。这是由于典型的图像识别装置固定在部件安装装置的部件供应部分的一侧,吸头单元14沿设定的路线移动后,移动到特定位置,即吸嘴15的中心与图像121的中心对应。
在吸嘴15已拾取了部件后,当进行图像探测时,识别出部件的中心点O的位置信息与有关部件尺寸和形状的信息。然后,利用部件形状的信息,识别部件倾斜的信息。如图3所示,识别图像121的中心点A与部件111的中心点0间X方向和Y方向的间隔距离,并识别旋转角度θ,并补偿间隔距离和旋转角。
然而,要修正吸持部件时产生的误差,图像传感器16必须保持在固定状态。这是由于吸嘴15的中心点必须与监视器121的中心点对应,才能识别吸持部件时的误差。所以,如果探测期间吸嘴15的中心点与图像121的中心点不对应,则无法修正误差。有关吸嘴的位置信息间接获得,并假设要满足上述条件。另外,图像传感器16和吸头单元14中至少一个必须固定。
发明内容
为解决上述问题,本发明的目的是提供一种部件安装装置及安装部件的方法,以便在修正所产生误差的同时快速进行部件安装工作。
因此,为实现上述目的,提供一种部件安装装置,它包括:多个部件供料器,用于存储和供应多个部件;一输送器,用于传递印刷电路板;一吸头单元,能够移动,并且带有用于从部件供料器拾取部件并将该部件安装于输送器上的印刷电路板上的吸嘴;以及一图像传感器,它安装成沿与吸头单元的移动路线交叉的路线移动,用于探测吸嘴所吸持部件的图像。
本发明中,优选在吸头单元上提供至少一个参考部分,其在图像传感器探测吸嘴所吸持部件的图像时如果未被部件覆盖,则被进行探测。
另外,本发明中,优选图像传感器移动到靠近从其上拾取部件的部件供料器。
另外,本发明中,优选图像传感器移动到在从部件供料器拾取部件的位置和在印刷电路板上安装部件的位置之间、吸头单元沿之移动的路线和图像传感器沿之移动的路线交叉的位置。
另外,本发明中,优选图像传感器借助于提供驱动力的电机、由电机旋转的球螺旋丝杆、及安装在图像传感器一侧并与球螺旋丝杆耦合的套管和线性导向件而移动。
另外,本发明中,优选图像传感器能够借助于直线电机移动。
另外,本发明中,优选吸头单元安装成能够沿X轴移动,所说X轴安装成能沿彼此平行安装的第一和第二Y轴移动。
另外,本发明中,优选安装一对X轴,使它们能够沿彼此平行安装的第一和第二Y轴移动,而且提供两个吸头单元,以便一个能够沿每个X轴移动,靠近输送器的两侧设置两个图像传感器。
为达到上述目的,提供一种安装部件的方法,包括以下步骤:识别多个部件供料器中,容纳待安装部件的特定部件供料器;将吸头单元移动到拾取该部件供料器上部件的位置;移动被安装成能够移动到靠近特定部件供料器位置的图像传感器;用安装在吸头单元上的吸嘴,从特定供料器上拾取部件;将吸头单元移动到图像传感器上方的位置;探测吸嘴吸持的部件的图像;将吸嘴从图像传感器移到印刷电路板;在确定并补偿部件拾取时产生的误差的同时,对准部件与印刷电路板;将对准的部件安装到印刷电路板上。
本发明中,优选安装部件的方法还包括假定图像传感器已移动到靠近该特定部件供料器的位置后,识别图像传感器是否移到靠近该特定部件供料器的位置的步骤。
另外,本发明中,优选通过以下步骤进行确定和补偿:通过在获得图像时探测未被部件覆盖的参考部分的位置,确定吸嘴中心的坐标;由图像传感器得到的图像确定部件中心的坐标;通过根据吸嘴所吸持部件的中心相对于吸嘴中心的位移而确定部件的偏移,计算部件位置的修正值;根据该修正值控制利用吸嘴安装部件的位置。
根据本发明另一方面,提供一种安装部件的方法,包括以下步骤:计算从部件供料器拾取部件的位置和在印刷电路板上安装部件的位置间的最佳移动路线;将吸头单元移到从部件供料器拾取部件的位置;计算图像传感器的移动路线与形成于部件供料器和安装部件的位置间、吸头沿之移动的路线交叉的位置;将图像传感器移到所说交叉位置;利用吸头单元的吸嘴拾取部件;将吸头单元移到图像传感器上方的位置;利用图像传感器探测吸嘴所吸持部件;将吸头单元移到在印刷电路板上安装部件的位置;在确定并补偿拾取部件时产生的误差的同时,对准部件;并安装对准的部件。
本发明中,优选该方法还包括图像传感器移动到交叉位置后,识别图像传感器是否移动到交叉位置的步骤。
附图说明
通过结合附图详细介绍本发明的优选实施例,可以使本发明的上述目的和优点变得更清楚,各附图中:
图1是表示典型部件安装装置的透视图;
图2是表视图1所示吸头单元沿之移动的路线的示意图;
图3是表视图像探测装置产生的被吸嘴吸持部件状态的图像的视图;
图4A是表示本发明部件安装装置结构的透视图;
图4B是表视图4A所示部件安装装置的部件的透视图;
图5是示意性表示本发明第一优选实施例的安装部件的方法的视图;
图6是介绍本发明第一优选实施例的安装部件的方法的流程图;
图7是示意性表示本发明第二优选实施例的安装部件的方法的视图;
图8是介绍本发明第二优选实施例的安装部件的方法的流程图;
图9和10是表示在根据本发明的部件安装装置的监视器识别吸持部件时的误差的状态的视图;
图11是介绍根据本发明确定和修正吸持部件误差的方法的流程图;
图12是表示应用了本发明的双台架式部件安装装置的平面图。
具体实施方式
图4A示出了本发明的进行安装部件方法的部件安装装置的结构。这里,与图1中相同的参考数字表示具有相同作用的相同部件。参见图4A,本发明的部件安装装置包括:彼此平行安装的第一和第二Y轴12和13;安装成能够沿第一和第二Y轴12和13移动的X轴;安装成能够沿X轴11移动的吸头单元14;安装在吸头单元14上的吸嘴15,能够旋转并上下移动;用于将印刷电路板(PCB)25传送到安装部件的位置的输送器19。吸头单元14在部件供料器18a-18e和PCB 25间移动。吸嘴15上下移动,并旋转,以吸持部件,并将所吸持的部件安装到PCB 25上。
根据本发明的一个特征,用于探测吸头单元14上的吸嘴15吸持的部件的图像传感器46安装成能够移动。图像传感器46安装成能够在靠近所提供的一个或多个部件供料器18a-18e中待容纳部件的特定部件供料器的同时被移动。吸嘴15下降吸持部件后,吸头单元14恰好移动到先前靠近从中拾取部件的特定部件供料器移动的图像传感器46的上方,进行探测。然后,将部件安装到印刷电路板25上。
根据本发明的另一特征,用于探测吸头单元14上的吸嘴15吸持的部件的图像传感器46可以设定为与吸头单元14沿其从各部件供料器18a-18e移动到部件安装位置的直线路线交叉。
另外,吸头单元14沿部件安装位置和各部件供料器18a-18e间的相当短路线移动,图像传感器46移动到图像传感器46的移动路线与吸头单元14的移动路线相交的位置,以便可以探测吸嘴15吸持的部件。
图4A中,应用伺服电机33和球螺旋丝杆35移动图像传感器46。在伺服电机33旋转时,由支撑件34旋转支撑的球螺旋丝杆35旋转。由于球螺旋丝杆35与安装在图像传感器46处的套管32耦合,所以图像传感器46可以靠近部件供料器18a-18e中的任一个移动。在控制器(未示出)控制伺服电机33时,同时吸头单元14的吸嘴15从部件供料器18a-18e中的一个拾取部件,或在吸持部件前,图像传感器46预先移动到靠近对应部件供料器的相交位置,并等在那里。在另一实例中,用直线电机代替球螺旋丝杆35。
图4B是表示设置在图4A所示装置上的吸头单元14的透视图。参见该图,在吸头单元14的一侧上安装至少一个参考部分132a和132b。参考部分132a和1332b安装成在图像传感器46探测吸嘴15吸持的部件135时,可以看到至少一个参考部分,即,参考部分132a和132b不被部件135所覆盖。
对于移动的传感器46(见图4A)识别拾取期间产生的误差来说,提供参考部分132a和132b是重要的。由于参考部分132a和132b的位置及吸嘴15的中心是已知值,所以在图像传感器46探测至少一个参考部分132a和132b时,可以根据参考部分132a和132b的位置及吸嘴15中心的相对位置,确定吸嘴15中心的位置,并可以得到部件的中心。于是,可以根据这些值识别拾取部件期间的误差。下面将介绍识别拾取部件期间的误差的方法。
图5是表示本发明第一优选实施例的安装部件方法的示意图。与图4A中相同的参考数字表示具有相同作用的部件。参见该图,部件供料器是托盘供料器、粘附供料器或部件绕在卷轴上的一般供料器。象图中所示的优选实施例一样,提供五个部件供料器18a-18e。另外,图像传感器46(见图4A)可移动到靠近每个部件供料器18a-18e的位置,如图所示,同时,图像传感器46的位置由参考数字31a-31e表示。在由伺服电机33驱动球螺旋丝杆35使之旋转时,图像传感器46沿典型的导向件(图中示出实例中的线性移动导向)线性往复移动。
例如,如果吸嘴15从部件供料器18b拾取一个部件,并将部件安装到PCB 25上P2指示的位置,图像传感器46移动到参考数字31b表示的位置,以便定位成尽可能靠近部件供料器18b。于是,吸头单元14的移动路线可缩短到从部件供料器18b到图像传感器的位置31b的最短距离。另外,从图像传感器46的位置31b到安装部件的位置的吸头单元14的移动路线变为最短距离。同样,在从部件供料器18e拾取部件,并安装于PCB 25的位置P5时,图像传感器46移动到参考数字31e表示的位置。然后,吸持部件的吸头单元14的吸嘴15移动到图像传感器46的位置31e,探测部件。然后,吸头单元14沿最短路线移动到安装部件的位置P5。上述操作可以相同的方式作用于其它位置P1、P2和P3及其它部件供料器18a、18b和18C。
在实际实施例中,一个吸头单元可提供多个吸嘴。因此,吸头单元在多个部件供料器之间移动,以便每个吸嘴可以在吸头单元移动到图像传感器正上方位置之前拾取部件。在这种情况下,图像传感器移动到靠近拾取最后部件的部件供料器。在吸头单元的每个吸嘴经过图像传感器之上时,进行探测。然后,根据从探测吸头单元的各吸嘴所吸持的部件得到的信息,修正部件位置误差。然后,吸头单元移动到PCB上,并将部件安装于其上。
图6是解释参照图5介绍的安装部件的方法的流程图。参见图6,在每次安装部件之前,识别多个供料器中容纳有将安装部件的特定部件供料器(步骤51)。然后,将吸头单元14移动到用于从部件供料器拾取部件的位置(步骤52)。将图像传感器46移动到靠近该部件供料器的位置(步骤53)。确定图像传感器46是否处在正确位置(步骤54)。如果确定图像传感46没有处在靠近该部件供料器的位置,再开始识别特定部件供料器的步骤。如果确定图像传感器46位于靠近该部件供料器的位置,吸嘴15从特定部件供料器拾取部件(步骤55)。容纳部件的部件供料器刚好移到图像传感器46之上(步骤56)。对该部件的图像进行探测(步骤57)。通过数据处理,利用部件的探测图像的信号作为确定和修正拾取部件中的误差和确定安装部件位置的数据。将吸头单元14从图像传感器46移动到PCB 25(步骤58)。在确定部件吸取误差的同时,确定安装部件的位置,并将部件安装到PCB 25上(步骤59)。
图7是表示本发明第二优选实施例安装部件的方法.图中与图4A中相同的参考数字表示具有相同作用的部件。参见该图,部件供料器由参考数字18a-18e表示。另外,在被伺服电机驱动的球螺旋丝杆35旋转时,图像传感器(未示出)可沿一般导向件(未示出)往复移动。
在吸头单元(未示出)从部件供料器18b拾取部件,以便将部件安装到PCB 25上由参考数字61b表示的位置时,连接拾取部件供料器18b上的部件的位置和将部件安装于PCB 25的位置61b的线性路线选择为吸头单元的移动路线。这里,由于图像传感器沿球螺旋丝杆35移动,所以图像传感器的移动路线对应于球螺旋丝杆35的纵向。在吸头单元从部件供料器18b移动到在PCB 25上安装部件的位置61b时,在吸头单元和图像传感器相交时,图像传感器定位成刚好位于吸头单元上。这里,图7中,图像传感器的位置由参考数字31b’表示。
另外,在从其它部件供料器18a、18c、18d拾取部件,以安装于PCB 25的其它位置61a、61c和61d时,图像传感器移动到连接有关部件供科器和安装位置的线与图像传感器31的移动路线相交的位置。这些位置由参考数字31a’、31c’、31d’和31e’表示。
在探测吸嘴吸持的部件时,考虑到图像传感器31和吸嘴产生的角度,需要进行修正。这种情况发生在利用多接点自动臂的部件安装装置中,而不是图4A所示的台架型部件安装装置中。例如,在吸头单元沿直线路线从部件供料器18a移动到PCB 25上的部件安装位置61a时,并且如果在位置31a’探测部件,吸头单元的正交坐标系和图像传感器正交坐标***间形成角θ。于是考虑到上述角,需要计算该角,以确定拾取部件时的误差。可通过构成关于安装到PCB上的位置、部件供料器位置和移动路线上图像传感器的目前位置的数据库,可以自动计算角θ。或者,在吸持部件的吸嘴经过图像传感器之上时,接收图像信息,从而可以计算该角。
为补偿计算的角θ,吸嘴15旋转或图像传感器46旋转。例如,在吸嘴15借来自伺服电机(未示出)的电力旋转时,补偿角θ。在另一实例中,图像传感器46构成为不仅往复移动,而且旋转以补偿角θ。
图8是解释参照图7介绍安装部件的方法的流程图。参见图8,利用部件安装装置的控制器,计算从部件供料器拾取部件的位置和在PCB上安装部件的位置间的最佳移动路线(步骤71)。将吸头单元移动到拾取PCB上的部件的位置(步骤72)。计算图像传感器的移动路线和吸头单元的移动路线的交叉点(步骤73)。将图像传感器移动到该交叉点(步骤74)。确定图像传感器是否移动到了所说交叉点(步骤75)。这里,如果图像传感器没有精确地移动到所说交叉点,则再计算所说交叉点,并重复将图像传感器移动到交叉点的步骤。
如果图像传感器位于所说交叉点,则吸头单元的吸嘴拾取部件(步骤76),并且吸头单元恰好移动到图像传感器之上(步骤77)。探测拾取的部件的图像(步骤78)。以预定方法处理该部件的被探测图像,以便用作确定了拾取部件的误差后确定部件安装位置的信息。然后,吸头单元移动到PCB上的部件安装位置(步骤79)。利用误差修正对准部件,并将之安装到PCB上的预定位置。
在具有多个吸嘴的吸头单元情况下,图像传感器定位在图像传感器的移动路线与由吸头单元的一个吸嘴拾取最后部件处供料器的部件拾取位置与部件安装位置间的最短距离相交的点上。吸头单元沿该最短直线路线从拾取最后部件的位置移动到部件安装位置。在吸头单元刚好移动到定位在上述移动路线上的图像传感器上时,通过探测该部件的图像得到关于该部件位置的信息。在移动的同时,吸头单元的每个吸嘴根据探测得到的位置信息旋转部件,并将部件安装在PCB上。
图9表视图像传感器所探测的部件图像。参见该图,在监视器97的中心是B时,监视器97的中心B与吸持部件91的吸嘴94中心相应。监视器97上由参考数字92和93表示的单元是监视器97上被探测和显示的图4B中的参考部分132a和132b。由于部件91的吸嘴94可由参考部分92和93确定,所以可以计算吸嘴94的中心和部件91的中心O间的偏移。
也就是说,如图4B所示,由于在部件拾取时,安装在安装吸嘴94的吸头单元14上的参考部分132a和132b中的至少一个未被部件覆盖,所以可以确定参考部分132a和132b与吸嘴15的中心间的偏移。因此,从通过探测参考部分132a和132b显示于监视器97上的图像,可以得到吸嘴13中心的位置,所以可以容易得到部件的中心O的偏移。
图10示出了图像传感器探测且显示于监视器上的图像的另一实例。参见该图,在监视器97的中心是B时,监视器97的中心B和吸持部件95的吸嘴94的中心不相应。甚至在监视器97的中心B和吸嘴94的中心不相应时,也可以测量部件95的位置误差。这种情况下,即使不设定图像传感器的固定坐标,也可以通过计算部件95中心的坐标和吸嘴94的相对位置的值,得到安装部件的精确位置。
即,被部件95覆盖的吸持部件95的吸嘴94的中心未显示于监视器97上。然而,吸嘴94的中心的位置可以从通过探测图4B的参考部分132a和132b显示于监视器97上的参考部分92和93得到。由所探测图像计算部件中心的位置,并得到两中心间的偏移。可以在正交坐标系或角坐标系中处理该偏移。
图11为解释由参照图9和10介绍的图像传感器确定拾取部件时产生误差的方法的流程图。参见图11,由吸嘴94吸持的部件移动,刚好经过图像传感器的上方,部件的图像被探测(步骤210)。为探测部件91和95从吸嘴94的中心的偏移量,利用未被部件91和95覆盖的参考部分92和93的位置,计算吸嘴94的中心的位置,并得到相对位置值(步骤220)。从部件的图像得到部件91和95的中心(步骤230)。通过比较相对位置值与部件中心的位置值,得到部件的偏移值,并得到部件位置的误差值(步骤240)。最后,在根据误差修正值操作控制器时,控制吸嘴94,以对准部件91和95(步骤250)。然后,安装部件。
由于在台架型部件安装装置中吸头单元自身不旋转,所以可以用上述至少一个参考部分得到吸嘴的相对位置,不改变开始设定在吸头单元的参考部分和吸嘴的中心之间的该相对位置。于是,可以用至少一个参考部分计算该值。然而,在用两个参考部分进行测量时,即使台架型部件安装装置中在X和Y方向移动吸头单元的轴间的相对角改变,也可以计算目前被吸持部件的中心和吸嘴的相对位置。另外,甚至当吸头单元自身旋转时,也可以计算该值。
图12是表示应用于本发明的双台架型部件安装装置的平面图。参见该图,第一X轴310和第二X轴320移动式安装在第一Y轴330和第二Y轴340上。第一吸头单元380安装在第一X轴310上,能够沿第一X轴310移动。第二吸头单元390安装在第二X轴320上,能够沿第二X轴320移动,PCB 400由输送器370移动,各吸头单元的部件供料器410和420靠近输送器370的两侧安装。
在如图12所示的双台架型部件安装装置中,安装两个图像传感器。即,如该图所示,第一图像传感器350和第二图像传感器360靠近输送器370的两侧安装。在每个吸头单元380和390从部件供料器410和420拾取部件时,每个图像传感器350和360靠近每个部件供料器410和420移动,以便探测所拾取部件的图像。于是,提高了安装部件的速度。
如上所述,在本发明的部件安装装置和安装部件的方法中,由于图像传感器靠近特定的部件供料器移动,或与部件拾取部分的移动路线相交,所以可以缩短部件拾取部分的移动路线,并可以由此提高安装部件的速度,进而提高安装效率。此外,通过移动图像传感器,容易确定和修正拾取部件期间产生的误差。
需要指出,本发明不限于上述优选实施例,显然,在所附权利要求书限定的本发明的精神和范围内,所属领域的技术人员可以进行变化和改进。
Claims (8)
1、一种部件安装装置,它包括:
多个部件供料器,用于存储和供应多个部件;
一输送器,用于传递印刷电路板;
一吸头单元,能够移动,并且带有用于从部件供料器拾取部件并将该部件安装于输送器上的印刷电路板上的吸嘴;以及
一图像传感器,它安装成沿与吸头单元的移动路线交叉的路线移动,用于探测吸嘴所吸持部件的图像,
其中在吸头单元上提供至少一个参考部分,其在图像传感器探测吸嘴所吸持的部件的图像时如果未被部件所覆盖,则被进行探测。
2、根据权利要求1的部件安装装置,其中图像传感器移动到靠近从其上拾取部件的部件供料器。
3、根据权利要求1的部件安装装置,其中图像传感器移动到在从部件供料器拾取部件的位置和在印刷电路板上安装部件的位置之间、吸头单元沿之移动的路线与图像传感器沿之移动的路线交叉的位置。
4、根据权利要求1的部件安装装置,其中图像传感器借助于提供驱动力的电机、由电机旋转的球螺旋丝杆、及安装于图像传感器一侧并与球螺旋丝杆耦合的套管和线性导向件而移动。
5、根据权利要求1的部件安装装置,其中图像传感器能够借助于直线电机移动。
6、根据权利要求1的部件安装装置,其中吸头单元安装成能够沿X轴移动,而X轴安装成能够沿彼此平行安装的第一Y轴和第二Y轴移动,所述X轴与所述第一Y轴和第二Y轴垂直。
7、一种安装部件的方法,包括以下步骤:
计算从部件供料器拾取部件的位置和在印刷电路板上安装部件的位置间的最佳移动路线;
将吸头单元移到从部件供料器拾取部件的位置;
计算图像传感器的移动路线与形成于部件供料器拾取部件位置和安装部件的位置间、吸头沿之移动的路线交叉的位置;
将图像传感器移到所述交叉位置;
利用吸头单元的吸嘴拾取部件;
将吸头单元移到图像传感器上方的位置;
利用图像传感器探测吸嘴所吸持部件;
将吸头单元移到在印刷电路板上安装部件的位置;
在确定并补偿拾取部件时产生的误差的同时,对准部件,并安装对准的部件,
其中利用以下步骤进行确定和补偿:
通过在获得图像时探测未被部件覆盖的参考部分的位置,确定吸嘴中心的坐标;
由图像传感器得到的图像确定部件中心的坐标;
通过根据吸嘴所吸持部件的中心相对于吸嘴中心的位移而确定部件的偏移,计算部件位置的修正值;
根据该修正值控制利用吸嘴安装部件的位置。
8、根据权利要7的方法,还包括图像传感器移到交叉位置后,识别图像传感器是否移动到交叉位置的步骤。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR7114/2000 | 2000-02-15 | ||
KR1020000007114A KR100651799B1 (ko) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | 부품 실장 장치 및, 부품 실장 방법 |
KR32099/2000 | 2000-06-12 | ||
KR1020000032099A KR100651789B1 (ko) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | 부품 실장장치 및, 부품 실장방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1309528A CN1309528A (zh) | 2001-08-22 |
CN1224302C true CN1224302C (zh) | 2005-10-19 |
Family
ID=26637106
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB001222368A Expired - Fee Related CN1224302C (zh) | 2000-02-15 | 2000-07-31 | 部件安装装置及安装部件的方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6634091B1 (zh) |
JP (1) | JP2001230595A (zh) |
CN (1) | CN1224302C (zh) |
DE (1) | DE10036955B4 (zh) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040172812A1 (en) * | 2001-07-31 | 2004-09-09 | Van Es Arthur Robert | Device for displacing printed circuit boards |
KR20040035401A (ko) * | 2002-10-22 | 2004-04-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품 실장 장치 및 이를 이용한 부품 실장 방법 |
JP3739752B2 (ja) * | 2003-02-07 | 2006-01-25 | 株式会社 ハリーズ | ランダム周期変速可能な小片移載装置 |
WO2006059732A1 (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-08 | Hallys Corporation | インターポーザ接合装置 |
CN101073297A (zh) * | 2004-12-03 | 2007-11-14 | 哈里斯股份有限公司 | 电子部件的制造方法及电子部件的制造装置 |
KR100651815B1 (ko) * | 2005-01-14 | 2006-12-01 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품 실장기 |
EP1876877B1 (en) | 2005-04-06 | 2010-08-25 | Hallys Corporation | Electronic component manufacturing apparatus |
JP5036541B2 (ja) * | 2005-04-18 | 2012-09-26 | 株式会社 ハリーズ | 電子部品及び、この電子部品の製造方法 |
CN101336072B (zh) * | 2007-06-29 | 2010-08-04 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 表面贴装对位装置及其对位方法 |
US20090229118A1 (en) * | 2008-03-17 | 2009-09-17 | Haugen Paul R | Electronics Assembly Machine with Wireless Communication Nozzle |
DE102008033903A1 (de) * | 2008-07-18 | 2010-01-21 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Montage mehrerer Halbleiterbauelemente auf einem Zielsubstrat |
KR101563306B1 (ko) * | 2009-01-19 | 2015-10-27 | 한화테크윈 주식회사 | 전자 부품 공급 장치 및 이를 갖는 칩 마운터 |
CN102281749A (zh) * | 2010-06-10 | 2011-12-14 | 世成电子(深圳)有限公司 | 一种贴片方法、贴片***及贴片机 |
JP5597050B2 (ja) * | 2010-07-15 | 2014-10-01 | 富士機械製造株式会社 | 基板停止位置制御方法および装置、ならびに基板装着位置制御方法 |
JP6001382B2 (ja) * | 2012-08-27 | 2016-10-05 | ヤマハ発動機株式会社 | テープフィーダの選定ユニット、表面実装機、並びにテープフィーダ |
CN103529655A (zh) * | 2013-10-29 | 2014-01-22 | 天津芯硕精密机械有限公司 | 一种标定位移平台线性度的方法及*** |
KR20160004857A (ko) * | 2014-07-04 | 2016-01-13 | 한화테크윈 주식회사 | 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법 및 장치 |
JP6353371B2 (ja) * | 2015-01-15 | 2018-07-04 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機及び部品の実装方法 |
US10712729B2 (en) * | 2015-04-09 | 2020-07-14 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Setting support system for setting operational parameter |
WO2016189621A1 (ja) * | 2015-05-25 | 2016-12-01 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
CN108401414B (zh) * | 2015-06-19 | 2020-12-11 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件安装装置和元件安装方法 |
DE102015220746A1 (de) * | 2015-10-23 | 2017-04-27 | Ersa Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Platzierung elektronischer Bauteile |
JP6828223B2 (ja) * | 2016-02-04 | 2021-02-10 | 株式会社Fuji | 実装装置 |
CN106181365A (zh) * | 2016-08-21 | 2016-12-07 | 合肥联鑫智能科技有限公司 | 机械手锁螺丝机 |
CN106998624B (zh) * | 2017-04-25 | 2019-04-16 | 广州市楚微信息科技有限公司 | 表面封装贴片机吸嘴同心度误差自动补偿方法及*** |
WO2019167845A1 (ja) * | 2018-02-27 | 2019-09-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 管理装置、管理方法及び部品実装システム |
CN109358675A (zh) * | 2018-10-15 | 2019-02-19 | 合肥鸿坤通信工程有限公司 | 一种通信设施安全监测装置 |
US12004300B2 (en) | 2019-01-17 | 2024-06-04 | Jabil Inc. | Apparatus, system, and method of providing radial section identification for pick and place |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5172468A (en) * | 1990-08-22 | 1992-12-22 | Sony Corporation | Mounting apparatus for electronic parts |
JP2517178B2 (ja) * | 1991-03-04 | 1996-07-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
JPH0964597A (ja) * | 1995-08-30 | 1997-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置 |
KR0152879B1 (ko) * | 1995-10-10 | 1998-12-15 | 이희종 | 표면실장기의 부품인식방법 및 장치 |
BE1009814A5 (nl) * | 1995-11-06 | 1997-08-05 | Framatome Connectors Belgium | Werkwijze en inrichting voor het aanbrengen van elektronische onderdelen in een plaat met gedrukte schakelingen. |
JP3618439B2 (ja) * | 1996-01-29 | 2005-02-09 | 三星テクウィン株式会社 | 部品搭載装置 |
JPH1041698A (ja) * | 1996-07-17 | 1998-02-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品装着装置並びに電子部品装着装置の部品認識方法およびその装置 |
JP4079471B2 (ja) * | 1996-09-17 | 2008-04-23 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着機および電子部品実装方法 |
JP3596243B2 (ja) * | 1997-08-07 | 2004-12-02 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
JPH11346090A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Sony Corp | 部品装着装置 |
-
2000
- 2000-07-14 US US09/617,125 patent/US6634091B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-07-28 DE DE10036955A patent/DE10036955B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-07-31 CN CNB001222368A patent/CN1224302C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-11-29 JP JP2000363287A patent/JP2001230595A/ja active Pending
-
2002
- 2002-11-27 US US10/305,232 patent/US6986200B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001230595A (ja) | 2001-08-24 |
US6986200B2 (en) | 2006-01-17 |
DE10036955A1 (de) | 2001-08-16 |
US20030070289A1 (en) | 2003-04-17 |
CN1309528A (zh) | 2001-08-22 |
US6634091B1 (en) | 2003-10-21 |
DE10036955B4 (de) | 2011-04-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1224302C (zh) | 部件安装装置及安装部件的方法 | |
CN1168365C (zh) | 表面安装机上的印刷电路板的输送装置 | |
US8240028B2 (en) | Nozzle mechanism, mounting head and electronic component mounting apparatus | |
US6216341B1 (en) | Surface mounting method of electronic components | |
WO2014037993A1 (ja) | 作業装置 | |
CN1882242A (zh) | 部件安装装置 | |
CA2416854A1 (en) | Method of locating and placing eye point features of a semiconductor die on a substrate | |
JP5014417B2 (ja) | ワークハンドリング装置 | |
US20040249496A1 (en) | Electronic parts mounting apparatus and electronic parts mounting method | |
US11272651B2 (en) | Component mounting device, method of capturing image, and method of determining mounting sequence | |
JP3129134B2 (ja) | チップの実装方法 | |
JP4122170B2 (ja) | 部品実装方法及び部品実装装置 | |
JP2009010167A (ja) | 部品移載装置 | |
JP4707596B2 (ja) | 部品搭載方法 | |
JP4421991B2 (ja) | 移載装置、表面実装機、誤差テーブルの作成方法、プログラムおよび記憶媒体 | |
CN1094031C (zh) | 安装电子部件的方法及其装置 | |
JP3499316B2 (ja) | 実装機の校正データ検出方法及び実装機 | |
JPH09246794A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるノズルの位置検出方法 | |
JP4401193B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP3371776B2 (ja) | 電子部品実装装置におけるノズルストッカの位置および高さティーチ方法 | |
JP3142720B2 (ja) | 実装機の位置補正方法及びその装置 | |
JP2909129B2 (ja) | 認識補正機能付き部品供給装置 | |
JP3112574B2 (ja) | 部品装着装置のスケール調整方法および同装置 | |
JPH08293700A (ja) | 実装機の位置補正方法及びその装置 | |
JP2003234599A (ja) | 表面実装機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Gyeongnam, South Korea Patentee after: SAMSUNG TECHWIN CO., LTD. Address before: Gyeongnam, South Korea Patentee before: Samsung TECHWIN Co., Ltd. |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20051019 Termination date: 20170731 |