CN1220417C - 平板天线和电路基板的连接结构 - Google Patents

Abstract

在通孔通孔金属制成的屏蔽外壳或无线设备内藏的平板天线的周围，设置了可发生弹性弯曲形变的引却(以下，称为弹性弯曲引脚)，在电路基板或电路基板和壳体上，设置通孔，使弹性弯曲的引脚***通孔内，以便对于电路基板或电路基板和壳体执行电气的和/或机械的连接。作为最佳的具体例子，涉及电路基板上的构成部件的连接结构，但也涉及无线设备内藏的平板天线和电路基板的连接结构，涉及电路基板上的屏蔽外壳的连接结构，或是涉及带有壳体的电路基板的屏蔽外壳的连接结构。

Description

平板天线和电路基板的连接结构

技术领域

本发明涉及电路基板的结构部件的连接结构，特别是，涉及无线装置中内藏的平板天线与电路基板的连接结构，以及电路基板的屏蔽外壳的设置结构。

背景技术

例如，在便携式电话终端这样的移动无线通信设备中，内藏有可以相对于设备主体被拉出而自由安装的、鞭状天线之外的平板天线。这种平板天线被机械固定在电路基板上，同时，还与电路基板上设置的电路布线电连接。已经提出了有关这种平板天线和电路基板的连接结构的各种提案，例如在特开平9-284023号公报的已有例子中，记载有一般被称为逆F天线的平板天线和电路基板的连接结构。

图1显示了上述特开平9-284023号公报的已有例子中记载的平板天线和电路基板的连接结构。对金属板采取冲切加工以及弯曲加工，从而一体形成例如是作为辐(发)射元件的功能的平板天线1、使从其一侧缘上突出的细条基本垂直弯曲而形成的供电带2a以及短路带3a、在这些供电带和短路带的前端与平板天线元件基本平行延伸的供电端子2b以及短路端子3b。

使这种平板天线形成指定的电路布线，并安装在安装有电阻部件的电路基板4上，由于平板天线的谐振频率，是根据平板天线元件1的长边以及短边方向的尺寸、以及根据平板天线元件和电路基板4之间的尺寸以及它们之间的单位介电常数决定的，因此，在平板天线元件1和电路基板4之间，***由电气绝缘性的树脂构成的隔板(spacer)5，使平板天线元件和电路基板保持一定间隔，从而得到了稳定的规定的谐振频率。

将供电端子2b和短路端子3b，分别焊接到电路基板4的表面形成的供电焊盘(pad)6以及短路焊盘7上。由此，将平板天线机械连接到电路基板4上，同时，平板天线的供电带2a以及短路带3a分别电气连接到电路基板上形成的指定的供电电路以及短路电路上。

平板天线元件1的纵向方向的两侧缘垂直向下弯曲，形成突缘(rib)，能提高机械刚性，为了进一步抑制平板天线元件1和电路基板4之间间隔的变化，而在整个平板天线元件1上挖多个个孔，同时，在隔板5的平板天线元件一侧的表面的相应位置上，形成多个突起8，在安装平板天线和电路基板4时，在将突起8***对应的孔之后，执行热压，从而将两者固定。尽管在图1中没有显示，但是，在与隔板5的电路基板一侧的接触面上，准备了用于引导确定位置的钩子(hook)结构，在组装平板天线和电路基板时，施加了平板天线的引导与电路基板机械相扣的装置，从而进行位置确定。为了确实使隔板5固定，还提出了通过将隔板拧入无线设备的外壳内而进行规定的方案。

在上述已有的平板天线和电路基板的连接结构中，存在以下问题。

首先，第一，利用焊接，将上述平板天线元件1的供电端子2b和短路端子3b、与电路基板4的供电焊盘6和短路焊盘7固定在一起，这存在以下问题。由于焊接时要加热，因此，使电路基板4和周围的电子部件被加热，这恐怕或是使它们变形，或是使它们破损。焊剂和焊料自身会飞溅出来，这恐怕会使其附着在电路基板4和周围的电子部件上。另外，在焊接前后还需要将其洗净，这种洗净操作也很繁杂，从而导致制造成本增加。

在由于某种原因而需要交换平板天线的情况下，就必须要破坏利用焊接而执行的接合，这种作业非常麻烦，且会花费成本。同样，在处理已经超过耐用年限的通信设备时，能够将平板天线作为再生资源进行利用的情况很多，在将平板天线从电路基板4上取下的情况下，必须除去焊剂，其操作相当繁琐，存在提高再生资源所花费的成本的问题。

第2，在有关平板天线和树脂制成的隔板5或是树脂制成的设备外壳的连接上，产生了问题。当将在隔板5表面上形成的突起8***平板天线元件1上形成的孔中，并执行热压时，会招致由于平板天线元件的加热而引起的部分变形，或是招致由于外力负荷而引起的塑性形变，这恐怕会改变谐振频率。特别是，由于平板天线的金属板的厚度很薄，例如为0.15mm，因此，很容易受到由于热压而产生的影响。由于强烈希望便携式电话终端的小型轻量化以及低成本化，因此，还希望平板天线的板厚进一步变薄，就存在由于热压影响而不能满足这种要求的问题。在平板天线和树脂制成的外壳之间执行热压的情况中，也存在同样的问题。正如“新天线工程学(新井宏行著，1996年4月9日，综合电子出版社)114页”中所记载的那样，以平板天线的小型化为目的，制造包含刻痕和缝隙等的情况增多，从而必然导致由于热压而使固定点增多，而导致操作复杂。

则用于上述这样的平板天线的交换修理和再资源化的分解处理时，必须将平板天线从隔板5或是外壳中拆下来，但这种破坏热压部的操作很复杂，会提高成本。

作为将平板天线固定在树脂制成的隔板5和树脂制成的外壳上的方法，除了热压之外，也可以考虑使用粘合剂或是粘合带，但是，这种做法难以实现自动化，从所谓的安装作业的效率化和低成本化的观点来看是不利的。

为了解除并减轻上述问题，还提出了不将平板天线的供电端子2b和短路端子3b与电路基板4焊接在一起，而仅仅通过压接而进行电连接的方案。在这种情况下，由于平板天线的供电端子2b和短路端子3b，与电路基板4的供电焊盘6和短路焊盘7的接触压，对天线特性施加了很大的影响，因此，为了确保它们之间稳定的接触压，必须非常严格管理隔板5和外壳的位置以及尺寸。为了确实固定而得到稳定的接触压，平板天线和隔板或外壳的热压点必须相当多，不但不能解除由于上述热压而产生的问题，反而会使其变大。

由于在使平板天线的供电端子2b和短路端子3b与电路基板4压接而执行电连接的情况下，这些端子容易变形，因此在将平板天线装入无线设备内时，以及在实际使用中发生用力握紧或是落下的情况时，很容易出现变形或破损的问题。

在像便携式电话终端这样的小型无线设备上内藏有平板天线的结构中，恐怕平板天线与其他电子部件和周围的部件的接触很多。这种情况下，不用说与导电构件相接触而使天线特性发生很大变化的情况，既便是在与绝缘构件相接触的情况下，也会由于平板天线的变形而引起天线特性的变化。因此，在设计隔板和外壳时，以及在平板天线周边设置电子部件时，必须使其不与平板天线元件相接触，因此，制约了设计，存在很麻烦的问题。

在电路基板上，当存在发生振荡电路等的电磁波的部件的情况下，可以防止该电磁波对其他电路元件的影响，具体来说，是以防止辐射噪声的发生为目的，利用以导体金属为材料的屏蔽外壳来包围该电子部件，为使产生的电磁波不向外部传送，采用已有的屏蔽(遮蔽)技术。

当将这种屏蔽外壳设置在电路基板上的情况下，如图23所示，在电路基板上对应于屏蔽外壳的下断缘的区域以及该区域周围，形成金属制成的地线(接地布线)，在该地线与屏蔽外壳下端的一部分或是全部之间，通过焊接进行接合。

像已有技术那样，在屏蔽外壳和电路基板的地线连接在一起的情况下，

①由于焊接时的加热，而对打印基板以及电子部件有影响(变形或部分破损)，

②对于已经超过使用年限的电路基板，在将屏蔽外壳作为再生资源进行利用的情况下，必须要从金属外壳中除去焊剂，其操作没有效率，

③由于在焊接前后要执行洗净等处理，很繁杂，

④在焊接作业期间，液体以及焊剂自身飞溅，还有伴随飞溅，附着到其他电路元件上，

⑤对于交换屏蔽外壳内的电子部件的情况，由于必须破坏利用焊剂生成的连接，因此，必然会产生使操作复杂的技术问题(为了解决上述⑤中的缺陷，在屏蔽外壳采用了使下侧横梁与该横梁以及可拆卸上盖结合的所谓2片型(piece type)屏蔽外壳的情况下，这种2片的屏蔽外壳很容易使机体变厚，阻碍了电路基板上的结构的薄型化，特别是不能避免制造成本高的缺陷)。

发明内容

本发明的目的，是提供一种电路基板的屏蔽外壳或平板天线的设置结构，它能使构成部件与电路基板不使用焊料(钎焊)，就能实现确实、稳定的、且容易分离的电气的以及/或机械的连接。

本发明的另一个目的是提供了平板天线和电路基板的连接结构，使平板天线和电路基板不使用焊料，就能得到确实、稳定的、且容易分离的电气的和机械的连接。

本发明还有一个目的是提供平板天线和电路基板的连接结构，在使平板天线和电路基板不使用焊料，就能得到确实、稳定的、且容易分离的机械连接的同时，能使平板天线的供电端子和短路端子与电路基板的供电焊盘和短路焊盘确实稳定地进行电连接，从而得到稳定的天线特性。

本发明还有另一个目的，就是提供平板天线和电路基板的连接结构，使得：在平板天线和电路基板不使用焊料，就能得到确实、稳定的、且容易分离的连接的同时，在平板天线与定位构件或是外壳之间，提供简单确实但容易分开的连接。

本发明的又一个目的是提供平板天线和电路基板的连接结构，使得：在平板天线和电路基板不使用焊料，就能得到确实、稳定的、且容易分离的连接的同时，还能抑制由于平板天线和周围电子部件的接触而导致的天线特性的恶化，以及抑制由于变形而导致的天线特性的恶化。

本发明的目的是提供电路基板的屏蔽外壳的设置结构，使得：屏蔽外壳和电路基板不使用焊料，就能得到确实、稳定的、且容易分离的连接。

本发明的另外一个目的是提供带有壳体(筐体付き)的电路基板的屏蔽外壳的设置结构，能利用壳体，使屏蔽外壳和电路基板不使用焊料，就能确实稳定的、且容易分开地连接在一起。

本发明的平板天线和电路基板的连接结构，是无线设备内藏的平板天线和电路基板的连接结构，其特征在于：在平板天线上，设置有平板天线元件、使从该天线元件一侧缘突出的2根细条相对于平板天线元件的平面基本垂直地弯曲而形成的供电带和短路带、设置分别在这些供电带和短路带的前端形成的可发生弹性弯曲的供电用弹性引脚以及短路用弹性引脚、在电路基板上设置有供电电路以及短路电路、在其内壁上形成与上述供电电路和短路电路相连的供电用导电层和短路用导电层的供电孔和短路孔、使所述平板天线的供电用弹性引脚和短路用弹性引脚可自由插拔地、弹性弯曲地嵌入所述电路基板上形成的供电用孔和短路用孔，使平板天线和电路基板机械连接且电气连接。

本发明的天线和电路基板的连接结构，是无线设备内藏的平板天线和电路基板的连接结构，其特征在于：在平板天线中，在形成平板天线元件侧缘的所述供电带和短路带之外的多个位置上，设置有多个连接用弹性引脚，这些引脚是从平板天线元件的侧缘突出的多个细条相对于平板天线元件的平面基本垂直地弯曲而形成的；在所述电路基板上，在没有形成所述供电电路、短路电路以及供电用导电层、短路用导电层的部分上，设置有在与所述多个连接用弹性引脚相应的位置上所形成的多个连接用孔；所述平板天线的多个连接用弹性引脚弹性弯曲装入所述电路基板上形成的多个连接用孔内，使平板天线与电路基板机械连接。

本发明的天线和电路基板的连接结构，是无线设备内藏的平板天线和电路基板的连接结构，其特征在于：在平板天线中，设置有平板天线元件、供电带和短路带、供电用压接端子和短路用压接端子、以及多个连接用弹性引脚；其中供电带和短路带是由从该天线元件的一侧缘突出的2条细条相对于平板天线元件的平面基本垂直地弯曲而构成的；供电用压接端子和短路用压接端子，是在这些供电带和短路带的前端分别形成的，它们可以弹性弯曲；多个连接用弹性引脚，是在形成所述平板天线侧缘的所述供电带和短路带之外的多个位置上，使从平板天线的侧缘突出的多个细条相对于平板天线元件的平面基本垂直弯曲而形成的。在电路基板中，设置有供电电路和短路电路、连接到这些供电电路和短路电路的供电用导电焊盘和短路用导电焊盘、在没有形成所述供电电路、短路电路以及供电用导电焊盘、短路用导电焊盘的部分上，设置了多个连接用孔，所述平板天线的多个连接用弹性引脚可以自由插拔地、弹性弯曲地嵌入所述电路基板上形成的多个连接用孔内，使平板天线和电路基板机械连接，与此同时，所述平板天线的供电用压接端子和短路用压接端子弹性弯曲地压在所述电路基板上形成的供电用导电焊盘和短路用导电焊盘上，使平板天线和电路基板电气连接。

本发明的平板天线和电路基板的连接结构，是无线设备内藏的平板天线和电路基板的连接结构，其特征在于：在平板天线中，设置有平板状的天线元件、供电带和短路带、供电用弹性引脚以及短路用弹性引脚；其中，平板状的天线元件，是在与电路基板相向的表面、或是电路基板相向的面的反对侧的表面、或是这两个面上，层叠了电气绝缘的薄膜；供电带和短路带，是在使从该平板天线元件的一侧缘上突出的2条细条相对于平板天线元件的平面基本垂直地弯曲而形成的；所述供电用弹性引脚和短路用弹性引脚，是在这些供电带和短路带的前端分别形成的，并可弹性弯曲。在电路基板上，设置有供电电路和短路电路、以及在内壁上形成了连接到上述供电电路和短路电路上的供电用导电层和短路用导电层的供电孔和短路孔。所述平板天线的供电用弹性引脚以及短路用弹性引脚可以插拔自由地弹性弯曲地嵌入在所述电路基板上形成的供电用孔和短路用孔，从而使平板天线和电路基板机械连接、电气连接。

本发明的平板天线和电路基板的连接结构，是无线设备内藏的平板天线和电路基板的连接结构，其特征在于：在平板天线上，设置有平板天线元件、供电带和短路带、供电用端子和短路用端子、以及多个连接用弹性引脚；其中供电带和短路带，是在使从该平板天线元件的一侧缘上突出的2条细条相对于平板天线元件的平面基本垂直地弯曲而形成的；所述供用电端子和短路用端子，是在这些供电带和短路带的前端分别形成的，并且可弹性弯曲；所述多个连接用弹性引脚，是使从平板天线元件的侧缘突出的多条细条、在与弯折所述供电带和短路带的方向相反一侧弯折，而形成的。在电路基板上，设置有供电电路以及短路电路、以及与这些供电电路和导电电路相连的供电用导电层以及短路用导电层。所述平板天线的多个连接用弹性引脚，可拆卸自由地弹性弯曲嵌入与所述电路基板相向一侧相反的一侧上配置的外壳表面上形成的多个连接用孔中，在平板天线和外壳进行机械连接的同时，所述平板天线的供电用端子和短路用端子电气连接到所述电路基板上形成的导电用导电层以及短路用导电层上。

作为本发明的具体例子的其他结构的电路基板的屏蔽外壳的设置结构，其特征在于：在金属制成的屏蔽外壳的下端缘上，具有弹性弯曲的多个个稳定引脚(anchor pin)与该屏蔽外壳一体形成，在将该稳定引脚***电路基板上设置的通孔内的同时，稳定引脚的侧面弹性按压到通孔的侧面上，成为对准状态，在电路基板上，在与屏蔽外壳的下端缘相对的位置上敷设的地线，以及屏蔽外壳下端缘的至少一部分、或是稳定引脚电气连接。

作为本发明的具体例子的另一种结构的带有壳体的电路基板上的屏蔽外壳的设置结构，其特征在于：在带有壳体的电路基板上，在金属制成的屏蔽外壳的上侧，多个个锁定引脚(lock pin)与该屏蔽外壳一体形成，在将该锁定引脚***壳体上部设置的通孔内的同时，锁定引脚的侧面弹性按压到通孔侧面上，成为对准状态，在电路基板上，与屏蔽外壳的下端缘相对的位置上敷设的地线、和屏蔽外壳的下端缘的至少一部分电气连接。

附图说明

为了参考，见参照以下附图，对本发明进行说明。

图1是一张斜视图，它显示了已有平板天线和电路基板的连接结构；

图2是一张斜视图，它显示了依据本发明的平板天线和电路基板的连接结构的第1实施例；

图3是一张剖面图，它显示了弹性引脚与连接孔的配合状态；

图4是一张正面图，它显示了弹性引脚的结构；

图5A～C是剖面图，它们图示了弹性引脚的几个例子；

图6是一张斜视图，它显示了依据本发明的平板天线和电路基板的连接结构的第2实施例中所使用的平板天线；

图7是一张斜视图，它显示了依据本发明的平板天线和电路基板的连接结构的第3实施例中所使用的平板天线；

图8是一张斜视图，它显示了依据本发明的平板天线和电路基板的连接结构的第4实施例中所使用的平板天线；

图9是一张斜视图，它显示了该实施例中的压接端子的详细结构；

图10是一张斜视图，它显示了依据本发明的平板天线和电路基板的连接结构的第4实施例；

图11是一张斜视图，它显示了依据本发明的平板天线和电路基板的连接结构的第5实施例中使用的平板天线；

图12是显示了该压接端子的结构的斜视图；

图13是一张曲线图，它显示了平板天线上的叠层了薄膜和没有叠层薄膜的情况下的回波损耗特性；

图14是一张分解斜视图，它显示了依据本发明的平板天线和电路基板的连接结构的第6实施例；

图15A～D是剖面图，它们显示了平板天线和壳的几种连接状态；

图16是一张曲线图，它显示了接触压和回波损耗特性之间的关系；

图17A和B，图示了弹性引脚的其他例子；

图18是侧剖面图，它显示了本发明的电路基板上的屏蔽外壳的设置结构的实施例1的结构；

图19图示了实施例2的结构；

图20图示了实施例3的结构；

图21A和B是侧剖面图，显示了由于产生了各个稳定引脚的距离、与各个通孔的距离之间的偏差(偏移)，而使稳定引脚的侧部通过弹力而按压通孔侧部的结构，A显示了稳定引脚没有从通孔中突出的设置，B显示了稳定引脚从通孔中突出的设计；

图22A和B是侧剖面图，它显示了作为稳定引脚，它在纵向方向上被分割，且在自然状态下，通过将稳定引脚的宽度设计得比通孔还要宽，使稳定引脚的侧部通过弹力按压通孔的侧部的结构，A显示了稳定引脚没有从通孔中突出的设计，B显示了稳定引脚从通孔中突出的设计；

图23是一张斜视图，它显示了利用焊接，使屏蔽外壳接合在电路基板上的已有技术的情况；

图24是一张侧剖面图，它显示了本发明的带有壳体的电路基板的屏蔽外壳的设置结构的实施例4的结构；

图25是一张侧剖面图，它显示了实施例5的结构；

图26是一张侧剖面图，它显示了实施例6的结构；

图27是一张侧剖面图，它显示了实施例7的结构；

图28A和B是侧剖面图，显示了由于产生了各个锁定引脚的距离、各个通孔的距离之间的偏差(偏移)，而使锁定引脚的侧部通过弹力按压通孔侧部的结构，A显示了假定通孔的剖面是一致的设计，B显示了通孔上侧直径比下侧直径要大的2阶段的设计；

图29A和B是侧剖面图，显示了作为锁定引脚，在纵向方向上被分割，在自然状态下，通过将锁定引脚的宽度设计得大于通孔的宽度，使锁定引脚的侧部借助于弹力按压通孔侧部的结构，A显示了假设通孔断面一致的情况下的设计，B显示了通孔上侧直径比下侧直径要大的2阶段的设计；

图30是一张斜视图，它显示了通过焊接，使屏蔽外壳接合在电路基板上的已有技术的情况。

具体实施方式

图2是一张斜视图，它显示了根据本发明的无线设备内藏的平板天线和电路基板的连接结构的第1实施例。本例中，供电用弹性引脚、短路用弹性引脚、连接用弹性引脚分别构成了弹性弯曲的引脚，供电孔、短路孔、连接用孔分别构成了通孔，壳构成了壳体(筐体)。本例的平板天线10，是由厚度为0.15mm的金属板一体形成的产品，具有平板天线元件11、供电用带12和短路用带13、供电、连接用弹性引脚14和短路、连接用弹性引脚15。其中，平板天线元件11纵向方向的尺寸为35mm，宽方向的尺寸为15mm，很平坦；供电用带12和短路用带13，是将从其宽度方向的一个侧缘突出的2条细条相对于平板天线元件的平面方向基本垂直地弯曲而形成的；而供电、连接用弹性引脚以及短路、连接用弹性引脚，是在这些供电用带和短路用带的前端分别形成的，且可以弹性弯曲。这些平板天线10的高度为5mm。

在电路基板21的表面，使与上述供电用弹性引脚14和短路用弹性引脚15分别电气连接的供电电路和短路电路通过印刷线路形成，在图2中予以省略。在电路基板21上，在与平板天线10连接的同时，在与供电、连接用弹性引脚14以及短路、连接用引脚15相对应的位置上，形成了供电、连接用孔22以及短路、连接用孔23。

图3是一张剖面图，它对形成上述供电、连接用孔22和短路、连接用孔23的电路基板21的一部分进行放大显示。在这些供电、连接用孔22和短路、连接用孔23的内壁上，形成了分别与供电电路以及短路电路相连的供电用导电层24以及短路用导电层25。在组装平板天线10和电路基板21时，将在平板天线上形成的供电、连接用弹性引脚14和短路、连接用引脚15分别***相应的供电、连接用孔22以及短路、连接用孔23内。在本例中，这些供电、连接用孔22和短路、供电用孔23是圆形的，其直径约为0.8mm，但也可以是与弹性引脚的形状吻合的椭圆形和切口(slit)形状。

如图4所示，供电、连接用弹性引脚14、被中央的切口14a所分割，由各个前端变宽的一对突起14b和14c形成，这些突起的长度基本等于电路基板21的厚度0.9mm。将这种供电、连接用弹性引脚14***与电路基板21上形成的相应的供电、连接孔22后，突起14b和14c朝着相互接近的方向弹性弯曲，发生变形，突起的外侧缘如图3所示压接到供电用导电层24上。在本例中，供电、连接用弹性引脚14，由于不是在金属板的厚度方向，而是在与该方向垂直的平面内发生变形，因此，发生了非常大的弹性弯曲，供电用弹性引脚可以以非常大的力压接到供电用导电层上。为了容易产生这样的弹性弯曲形变，在突起14b、14c的基部分别形成了刻痕14d、14e。因此，在得到电气稳定，阻抗值低的连接的同时，还可以得到很强的机械结合。短路、连接用弹性引脚15的结构也与上述供电、连接用弹性引脚14相同，因此，可以得到与短路、连接用孔23内壁上设置的短路用导电层25之间的连好的电气的和机械的连接状态。

而且，通过在将平板天线10和电路基板21互相拉开的方向上，对它们施加强力，可以分别从供电、连用接孔22和短路、连接用孔23中拔出供电、连接用弹力引脚14以及短路、连接用引脚15，从而使平板天线的交换很容易。在对经过耐用年限的无线设备进行废弃处理的情况下，能够简单地将平板天线10与电路基板21分开，从而能降低再资源化的成本。

图5A～C，显示了依据本发明的供电用弹性引脚(销)14的种种形状。在图5A所示的例子中，分别将2个突起14f和14g加工为半圆筒形状。这些突起的长度，比电路基板的厚度还要长，以便其前端可以鼓到电路基板21的反对侧。尽管在本例中，突起的个数为2个，但是，也可以是3个或4个。在使用这种形状的供电、连接用弹性引脚的情况下，在电路基板上形成的供电、连接用孔23为圆形。

在图5B所示的例子中，形成了一条弯曲的突起14h。在自由状态下，它以大的曲率弯曲，由于想要恢复这种状态的力，突起14h的前端和基部附近的侧缘以强大的弯曲弹力，压接在导电膜24上。

在图5C所示的例子中，也形成了一条弯曲的突起14i，但在这个例子中，突起14i的长度要比电路基板21的厚度长，从供电、连接用孔22向外侧突出的钩部14j与电路基板的里面接合。因此，平板天线10和电路基板21的结合不会简单地脱开。

图6是一张斜视图，它显示了在根据本发明的平板天线和电路基板的连接结构的第2实施例中所使用的平板天线。在本例中，对于与上述第1实施例的平板天线10相同的部分，赋予相同的符号，并予以显示，在本例中，设置了加强用的凸缘(rib)16以及17，它们是由平板天线元件11的纵向方向的两侧缘弯折而形成的。这些凸缘16和17的高度为5mm。在本例中，平板天线元件11的纵向方向的侧缘上形成的加强用的凸缘16和17的前端，与平板天线元件11的平面平行地弯折，在弯折部分上分别形成多个孔16a、17a。当组合平板天线10和电路基板21时，通过将在电路基板21的表面的对应位置上形成的突起分别***上述孔16a、17a内，从而可以正确确定平板天线10和电路基板21的位置。

图7是一张斜视图，它显示了在根据本发明的平板天线和电路基板的连接结构的第3实施例中所使用的平板天线。在本例中，对与上述第1实施例的平板天线相同的部分，赋予相同的标记，并予以显示，并省略对其的说明。在本例中，在平板天线元件11的纵向方向的侧缘上形成的加强用凸缘16和17的前端，分别形成了多个连接用弹性引脚16b和17b。但是，在图7中，看不到左侧凸缘17上形成的连接用弹性引脚17b。在组装平板天线10和电路基板21时，将上述连接用弹性引脚16b和17b弹性弯曲嵌入在与电路基板21的表面对应的位置上形成的连接用孔内。由于在***了这些连接用弹性引脚16b和17b的电路基板21的连接用孔内，没有形成导电层，因此，平板天线10的特性不会受到影响。由此，在本例中，由于除了设置供电、连接用弹性引脚14和短路、连接用弹性引脚15之外，还设置了用于使平板天线10和电路基板21机械连接的连接用弹性引脚16b和17b，因此，能够进一步加强平板天线和电路基板的机械连接。

图8是一张斜视图，它显示了根据本发明的平板天线和电路基板的连接结构的第4实施例中所使用的平板天线。在本例中，对与上述第1的实施例的平板天线相同的部分，赋予相同的符号，并予以显示，并省略对其的说明。在本例中，在平板天线元件11的纵向方向的侧缘上形成的加强用凸缘16和17的前端，分别形成了多个连接用弹性引脚16b和17b，这一点与上述图7所示的第3实施例相同。在本例中，在由从平板天线元件11的纵向方向的1侧缘突出的细条弯折而形成的供电带12和短路带13的前端，分别形成了供电用压接端子18以及短路用压接端子19。

图9是一张斜视图，它显示了供电用压接端子18的详细结构。本例的供电用压接端子18，由供电用带12连接，由宽度比其窄的基部18a，以及连接在其前端的长圆形的弹性弯曲变形部18b构成，在该弹性弯曲变形部18b的基本中央位置上，形成了保持大的曲率的弯曲部18c。当然，压接端子的形状并不仅限于此，其前端也可以是保持除U字型的长圆形之外的其它圆弧形状和V字型等的弹性板(板簧)，即，最好是形成在给予弹性弯曲位移上能得到所需压接的形状。

图10是一张斜视图，它显示了组装上述平板天线10和电路基板21的状态。通过使平板天线的平板天线元件11的纵向方向的两侧上设置的加强用的凸缘16和17的前端上的、所形成的连接用孔16b和17b弹性弯曲嵌入在与电路基板21的对应位置上形成的连接用孔26中，能够使平板天线10与电路基板21机械连接，而且，能够很容易解除这种连接状态。此时，平板天线10的供电用压接端子18和短路用压接端子19，变为分别与电路基板21的对应位置的表面上设置的供电用导电焊盘27和短路用导电焊盘28压接，由此，进行电气连接。这种情况，由于连接用弹性引脚16b和17b与连接用孔26相扣，因此，在得到大的结合力的同时，如图9所示，还在供电用压接端子18的前端，形成了向外侧突出的弯曲部18c，由于短路用压接端子19也是同样的结构，因此，可以得到阻抗值低的稳定的电气连接。

图11和12是斜视图，分别显示了根据本发明的平板天线和电路基板的连接结构的第5实施例中所使用的平板天线和电路基板。本例的平板天线10，如图11所示，具有在供电用带12和短路用带13的前端，所分别形成的供电、连接用弹性引脚14以及短路、连接用弹性引脚15，以及在由平板天线元件的纵向方向的两个侧缘弯曲形成的加强用的凸缘16和17的前端，所形成的多个连接用弹性引脚16b和17b。本例的平板天线10，在其表面和里面，叠层了由电气绝缘材料构成的薄膜31。尽管在本例中，该叠层薄膜31是由聚酰亚胺形成的，但也可以用其它电气绝缘性的树脂构成。

如图12所示，在电路基板21中，形成了***上述供电、连接用弹性引脚14和短路、连接用弹性引脚15的供电、连接用孔22和23，是在与各个弹性引脚对应的位置上形成的。

在装有平板天线11的电路基板21上，设置了和壳41一体形成的平板天线10的保持框32，在保持框32上，设置有多个凸缘33，这些凸缘中配置了使连接用弹性引脚16b和17b***的多个连接用孔26。在最终完成的无线设备中，由于电路基板21和壳41直接或是通过中继部件机械地刚性连接，因此，通过使平板天线10和壳41一体形成的保持框32，如图12所示，连接在一起，可以省略平板天线和电路基板21的机械连接。还可以使用所形成的供电用压接端子18以及短路用压接端子19，来代替平板天线10的供电、连接用弹性引脚14以及短路、连接用弹性引脚15。叠层薄膜31，提高了平板天线10的机械强度，具有保护平板天线免受外部损害的功能。因此，形成平板天线10的厚度，可以比已有的要薄。可以以小而薄的轻量化为目的，使平板天线取刻痕和缝隙等复杂的形状，在取更薄厚度的情况下，叠层薄膜可以加强金属板，能够减少由于热压而引起的固定点的数目，可以强力对抗机械振动，这一点对于便携式电话是非常重要的。

在本例中，用由聚酰亚胺构成的薄膜31覆盖上述平板天线11的表面和里面，但当该薄膜的厚度太厚时，平板天线的阻抗会与设计值有很大偏差。另一方面，在太薄的情况下，不能确保充分的电气绝缘性和机械强度。

图13是一张曲线图，它对比显示了没有设置叠层薄膜的情况下的回波损耗，以及设置了50μm的叠层薄膜的情况下的回波损耗，我们可以看到，通过设置叠层薄膜，平板天线的阻抗变化变小，且可以确保良好的电气绝缘特性和机械强度，由此，这是特别合适的厚度。如果原有叠层薄膜能确保电气绝缘特性和机械强度，就可以向薄的方向发展，但是，在厚度不足1μm的情况下，电气绝缘性和机械强度都会不足，使薄膜制作和向平板天线的叠层操作都很困难，这种情况不太好。对于几个实施例所研讨的结果，叠层薄膜的厚度如果在200μm以下，则可以得到回波损耗大于9.54dB(电压驻波比VSWR2以下)的170MHz的带宽，如果能得到能够确保良好电气绝缘性和机械强度的厚度，则可确认该厚度是好的。

图14是一张斜视图，它图解显示了根据本发明的平板天线和电路基板的连接结构的第6实施例中所用的平板天线、电路基板以及壳。在本例中，平板天线10的纵向方向的两端，在与电路基板21相反的一侧，即，与壳41相向的一侧，弯折而形成的加强用凸缘16和17，在该凸缘的前端，一体形成了用于连接平板天线10和壳41的多个连接用弹性引脚16b。尽管在图13中看不到，但是在与壳41的平板天线10相对的表面上，在对应的位置上，形成了使上述连接用弹性引脚16b和17b弹性弯曲嵌入的连接用孔。

在本例中，在平板天线10中，在供电用带12和短路用带13的前端，分别形成了供电、连接用弹性引脚14和短路、连接用引脚15，通过使这些引脚分别弹性弯曲嵌入在电路基板21的对应位置上形成的供电、连接用孔22和短路、连接用孔23中，执行电气的以及机械的连接。在平板天线10的纵向方向的侧缘上，形成了向电路基板一侧弯曲的多个加强用凸缘42。

对于最终完成的无线设备，由于电路基板21和壳41直接或是通过中继部件，机械刚性连接，因此，通过将平板天线10和壳41如图14所示连接在一起，可以省略平板天线和电路基板21的机械连接。即，可以使用所形成的图8所示的供电用压接端子18以及短路用压接端子19，来代替平板天线10的供电、连接用弹性引脚14和短路、连接用弹性引脚15。

图15显示了用于使平板天线10和壳41可相扣、分离的连接的连接结构的几种变形例子。在图15A所示的例子中，平板天线10的加强用凸缘16上的直线形突起45a和45b是互相相内倾斜而形成的，壳41的对应位置上，形成凹部46。在这种情况下，由于弹性弯曲嵌入凹部46内的突起45a和45b的回复力是互相向外作用的，因此，可以坚固地连接平板天线10和壳41。

在图15B所示的例子中，平板天线10的加强用凸缘16上相互向外侧弯曲的突起47a和47b，相互向外侧倾斜而形成，在壳41的对应位置上形成的凹部48，在其底部附近，分别向外侧扩大，以便突起47a和47b的前端能够进入。在这种情况下，由于弹性弯曲嵌入凹部46的突起47a和47b的回复力相互相内作用，因此，在平板天线10和壳41能够坚固连接的同时，由于突起的前端与凹部扣上，因此，存在不容易拔出的优点。

在图15C所示的例子中，平板天线10的加强用凸缘16上，形成了包含两部分的突起48a和48b，并弹性弯曲，嵌入在壳41的对应位置上形成的凹部46内。在图15D所示的例子中，平板天线10的加强用凸缘16上，形成了前端为双叶状打开的突起49a和49b，并弹性弯曲，嵌入在壳41的对应位置上形成的、其底部附近向两侧扩大的凹部50内。在这种情况下，在突起49a和49b的前端上，由于双叶状形成的前端与凹部50相扣，因此具有不容易使突起从凹部中拔出的优点。

如上所述，将平板天线上形成的供电用弹性引脚14和短路用弹性引脚15***在电路基板21上形成的分别对应的供电、连接用孔22和短路、连接用孔23中，在根据本发明的平板天线和电路基板的连接结构的这个实施例中，得到供电用14弹性引脚和短路用弹性引脚15，与供电、连接用孔22和短路、连接用孔23的内壁上形成的供电用导电层24和短路用导电层25之间的相当大的接触压。例如，图2和3所示的实施联合中，在测量该接触压的位置上，约为1.81N。与此相对，在不用焊接而仅仅***所实施的情况下的已有连接结构中，其接触压仅仅为0.78N。图16，横轴为频率，纵轴为信号强度，接触压分别为0.78N、1.0N、1.81N的情况下的回波损耗分别由曲线A、B和C所示。通过各种天线特性评估测试的结果，可以知道，如果接触压在1.0N以上，则可以得到实用的平板天线，即在回波损耗大于9.54dB(电压驻波比VSWR2以下)时，得到大于170MHz的带宽。顺便提一下，在使用图10所示的本发明的实施例的压接端子的情况下，接触压为1.13N。

如上所述，有利的是，在得到1.0N的高接触压的过程中，可以利用用于得到弹性的最大抗断强度、屈服强度、杨氏模量等机械特性良好的金属，来形成平板天线。作为在进行机械连接的同时还执行电气连接的实施例中所使用的平板天线用的金属，需要添加上述机械特性，需要保持高的电气导电度。作为满足这种条件的金属，可以使用弹簧用铜和铜合金，但也可以使用具有特别高弹性特性的黄铜、磷青铜、铜镍锌合金、镍铜、钛铜、Corson合金、铍铜等。

本发明并不仅限于上述实施例，还可以有其中变形和修改。例如，在上述实施例中，没有使用电气绝缘性的隔板，但也可以在片板天线和电路基板之间，***与外壳分开的单独的定位部件。例如，在图11和12所示的实施例中，可以使用电气绝缘的隔板来替代壳的一部分。

供电用弹性引脚、短路用弹性引脚以及连接用弹性引脚的结构，并不仅限于上述实施例中所示的结构，如果能够利用弹性弯曲变形而得到所需的压接力，则什么样的结构都可以。例如，如图17所示，可以与平板天线元件11一体形成的供电带61连接，形成在其中央形成开口部62的突起63。在这种情况下，通过使开口62的两侧部分弹性弯曲变形，而以很当的力量压接到电路基板21上形成的孔22的内壁上。

图17B图示了图4所示的供电用弹性引脚的变形例子。本例的供电用弹性引脚64，与和平板天线元件11一体形成的供电带61连接的基部65上，形成了凸缘66，利用缝隙67，形成其前端被分为二半的68a、68b。这种凸缘66的尺寸，要比供电用弹性引脚64弹性弯曲嵌入的电路基板21上形成的孔22大，因此，在供电用弹性引脚***孔内的情况下，通过使凸缘66的下侧碰到电路基板21的表面，从而能够使供电用弹性引脚仅仅***规定的深度，因此，能够使平板天线10和电路基板21的间隔自动变为规定值。

本发明的电路基板的屏蔽外壳的设置结构，从所述解决手段可以清楚，与屏蔽外壳101一体形成的多个个稳定引脚111***电路基板102的通孔122内，稳定引脚111的侧部通过弹性按压通孔122的侧部，可以使屏蔽外壳102和电路基板102紧紧附着在一起，由此，将把屏蔽外壳101设置在基板上作为基本特征。在本例中，稳定引脚构成了弹性弯曲的引脚。

为了实现上述设置结构，如图21A、21B中所示，具有弹性弯曲的各个稳定引脚111的间隔、与电路基板102上设置的各个通孔122的间距不相同，通过产生一定的偏移，***通孔122的稳定引脚111基于弹性弯曲，向左右方向的任何一侧弹性变形，同时，稳定引脚111的侧部是按压通孔122侧部的结构，或是如图22A、22B所示，具有弹性弯曲的稳定引脚111，被沿着纵向方向分割为多个个，在自然状态下，将稳定引脚111的宽度设计得比通孔122还要宽，在将稳定引脚111***通孔122内的情况下，分割开的两侧基于弹性弯曲而发生弹性形变，因此，可以采用稳定引脚111的侧部按压通孔122的侧部的结构。

在所述图21A、21B以及图22A、22B中分别显示的结构内，在图21A和22A的情况中，显示了稳定引脚111没有从通孔122中突出的情况，图21B和22B显示了稳定引脚111从通孔122突出到电路基板102里侧的情况，而且，显示了突出部分向通孔122的侧部方向挤压的状态。

图21B以及图22B的情况中，通过突出部分的上述挤压，能使屏蔽外壳101和电路基板102紧密结合，变为更加坚固的状态。

尽管在图21和图22中，显示了电路基板102的下侧为开口的状态，作为通孔122，并不一定要将通孔122限制为这种设计，也可以采用电路基板102的下侧为闭合状态的设计(但是，在这种情况中，如图21B和22B所示，稳定引脚111不能是从通孔122中突出的状态)。

通常的情况下，屏蔽外壳101采用具有上面以及相对的4个侧面的箱形类型，但并不仅限于这种形状。

即，例如，也可以在技术上采用像后乐园球场这样的圆顶形的形状。

另一方面，由于屏蔽外壳101上使用的金属板是一体形成的，因此，利用所谓按压(press)成型进行加工的情况很多，但并不一定只限制为这种按压成型，例如，也可以将薄的金属板盖在构架上。

这种稳定引脚111根据电路基板102上的通孔122进行***，从而执行结合，在本发明中，不需要利用已有技术那种焊接而进行的接合，能够清除所述①到⑤中的缺陷。

由于没有采用利用焊接而执行的接合，而使得屏蔽外壳101的下端缘和电路基板102的地线121之间，不得不产生少许间隔(空隙)。

但是，在本发明中，通过使屏蔽外壳101下端缘的至少一部分、或是稳定引脚111和电路基板102的地线121为电气连接状态，使得屏蔽外壳101和地线121为大致相同的电位，通过使所述间隙处的电场、甚至是整体程度尽量减小，从而设计得使电磁波的泄漏程度变小。

所述电气连接，可以通过使屏蔽外壳101的下端缘的至少一部分、或是稳定引脚111与地线121直接接触而互相连接，或是借助于金属等导体间接接触而互相连接来实现。

尽管电磁波会通过所述间隙，向外多少有一些泄漏，但并不一定会对外侧的电路部件造成妨碍。

即，泄漏电磁波的程度，虽然是受间隙大小和电磁波的波长、振幅大小、以及屏蔽外壳101的大小的控制的，但是由于稳定引脚111的插通，屏蔽外壳101和电路基板102的地线121的结合非常紧密，通过将间隙设计得非常小，从而可以防止由于泄漏电磁波而对外侧电路部件造成的妨碍，这些可以通过可设计的各种试验进行判定。

由于配置了屏蔽外壳101内的电子部件，特别是在高频电路内配置了功率放大器等半导体，因此会产生发热现像。

由于这种发热，因此，为了防止电子部件自身的变质，通常会在屏蔽外壳101上，非常多地采用设置多个小孔的方法。

为了防止电磁波从上述多个小孔一侧泄漏出去，必须要将小孔的直径设置得和微小(直径的大小受电磁波波长、振幅大小等的控制)。由于小孔直径的设计不同，将会存在屏蔽外壳101的透气性低、极其不利于防止发热，同时，还会使从小孔泄漏出的电磁波很明显的情况。

在本发明中，如上所述，屏蔽外壳101的下端和地线121之间的结合非常紧密，同时，通过对屏蔽外壳101采用散热性高的弹簧用铜或是铜合金，可以采用不需要散热用的小孔的设计。

尽管是根据屏蔽外壳101下端缘上的各个稳定引脚111的间隔，来控制屏蔽外壳101和电路基板102的紧密程度、甚至是间隙的大小，但是在本发明的试验中，大致的情况，是在设定为保持在间隙宽度低于50μm，间隙长度低于2mm的情况下，就可以得到牢固的接触，可以判定多半能得到必需的屏蔽特性。

作为本发明的屏蔽外壳101的材料，可以使用金属或是合金，但是有利的是使用散热性和电传导性高的铜或是铜合金。最好是保持特别优秀的弹性同时很难发生永久变形的黄铜、磷青铜、铜镍锌合金、镍铜、钛铜、铜镍硅合金、铜铍合金等。

在以下的说明中，予以说明。

实施例1

在实施例1中，如图18所示，在屏蔽外壳101的下端缘和地线121之间，放置有金属制成的薄板簧103。

该薄板簧103，通过按压屏蔽外壳101的下端缘和地线121双方，发挥补偿双方之间的电气接触的作用。

该薄板簧103，可以采用弯折的形状或是弯曲的形状，来代替图18所示的直线形状。

但是，在必须尽可能减小屏蔽外壳101的下端缘和地线121之间的间隙的情况下，与这些弯折的形状或是弯曲的形状相比，还是图18那种直线形状的金属制成的薄板簧103比较好。

薄板簧103，由于使屏蔽外壳101从远离电路基板102的方向按压上侧，因此在图21A、21B以及图22A、22B的设定内，如图21B和图22B所示，在稳定引脚111在基板的里侧，从通孔122突出，且在侧部一侧挤出的情况下，能够防止该挤出部分利用薄板簧103而压向上侧的力，这是本发明的有利之处。

反之，在将实施例1应用于图21A以及22A的设计中的情况下，必须要在考虑压向上述薄板簧103上方的力和由于稳定引脚111的侧部按压通孔122的侧部而产生的摩擦力的平衡之后，再进行设计。

在实施例1的情况下，由于薄板簧103的存在，而必然使屏蔽外壳101和地线121之间的间隙增大，因此，最好在有关由于薄板簧103的存在而形成的间隙大小、屏蔽外壳101内产生的电磁波的频率高低、振幅大小、屏蔽外壳101的大小、以及屏蔽外壳101内的电路元件，而考虑了由电磁波而引起的影响大小之后，再适当判断是否适合采用实施例1那样的薄板簧103。

薄板簧103是与屏蔽外壳101整体形成的，因此工作效率比较高。

实施例2

在实施例2中，如图19所示，采用如此设计，使得金属制成的薄板簧103处于：从屏蔽外壳101的侧部向斜下方向，按压电路基板102的上面的状态。

在图19中，尽管显示了金属制成的薄板簧103突出到屏蔽外壳101的内侧的情况，但是，突出位置，也可以是突向屏蔽外壳101的外侧(但是，考虑到使用上的方便，最好还是向内侧突出。)。

在实施例2的情况下，尽管屏蔽外壳101和薄板簧103通常不是整体形成的，但由于反正金属制成的薄板簧103，并不是处于屏蔽外壳101的侧面和地线121之间，因此，与实施例1的情况相比，可以将在双方之间形成的间隙设计得更小。

有关实施例2的薄板簧103，是与屏蔽外壳101整体形成的，使工作效率比较高，这一点与实施例1的情况相同。

由于实施例2的薄板簧103处于按压电路基板102的状态，因此，与电路基板102之间几乎不存在间隙。

在这种薄板簧103为金属制成的情况下，薄板簧103自身就发挥屏蔽作用。

因此，在该薄板簧103按压电路基板102的部位上，设置了金属制成的地线121，特别是，在屏蔽外壳101的内侧和外侧交替设置薄板簧103，这种交替设置的薄板簧103，使屏蔽外壳101的侧面周围的全部区域处于由内侧或外侧的任何一方包围的状态，由此，可以充分加强由于薄板簧103而产生的屏蔽效果。

实施例3

在实施例3中，如图20所示，在屏蔽外壳101的下端，设置导电性粘贴材料104。

在设置这种导电性粘贴(胶)材料104的情况下，必然是，利用导电性粘贴材料104来填充屏蔽外壳101下端和电路基板102的地线121，使它们之间几乎没有间隙，能够充分发挥电磁波的屏蔽效果。

因此，最好是在电磁波的波长小的情况，或电磁波的振幅大的情况，特别是屏蔽外壳101的容积小等情况中，采用实施例3。

这样，在本发明的电路基板的屏蔽外壳的设置结构中，在屏蔽外壳的下端缘突出设置了稳定引脚，通过***电路基板的通孔这种简单的结构，能够实现发挥对从电子部件中产生的电磁波进行屏蔽的效果，且能够清除由于焊接而产生的如①到⑤那样的缺陷。

特别是，通过对屏蔽外壳使用散热性和电气传导性高的铜或铜合金，可以不需要通气孔，另一方面，可以如实施例2、3所示，采用充分覆盖由于屏蔽外壳和电路基板之间间隙而产生的电磁波泄露的结构。

正如可以从所述解决方法中看到的那样，在本发明的带有壳体的电路基板的屏蔽外壳的设置结构，是将与屏蔽外壳整体形成的多个个锁定引脚***在外壳上侧设置的通孔内，且通过使锁定引脚的侧部弹性按压通孔侧部，从而使屏蔽外壳和壳体紧密相接。在本例中，锁定引脚构成了弹性弯曲的引脚。

另一方面，其基本特征在于：由于电路基板和壳体是整体形成的，因此，通过紧密接触，而使屏蔽外壳设置在电路基板上。

为了实现上述设置结构，如图28A、28B所示，具有弹性弯曲的各个锁定引脚211的间隔，和电路基板202的各个通孔261的间隔相同的情况下，通过产生一些偏移，***通孔261的锁定引脚211，为一边向左右方向的任何一侧弹性变形，一边使锁定引脚211的侧部按压通孔261的结构，或者，如图29A、29B所示，沿着纵向方向，将具有弹性弯曲的锁定引脚211分割为多个个，在自然状态下，锁定引脚211的宽度，被设计得比通孔261还要宽，在锁定引脚211***通孔261的情况中，可以采用使锁定引脚211的侧部按压通孔261的侧部的结构。

所述图28A、28B和29A、29B中所分别显示的结构内，在图28A和图29A的情况下，显示了通孔261的断面宽度为一定的情况，图28B和图29B涉及通孔261的断面，将其设计为在途中，上侧比下侧要大，并显示了锁定引脚211的上侧部分弹性按压通孔261的上侧部分而配合的情况。

图28B以及图29B的情况中，由于锁定引脚211的上侧部分，相对于通孔261的下侧部分，变为向侧部方向挤出的状态，因此，能够使屏蔽外壳201和壳体206的密接状态，变为更加坚固的状态。

图28A、28B以及图29A、29B，显示了所有锁定引脚211都被容纳在通孔261内、且没有从通孔261突出的状态，当然，也可以设计为使锁定引脚211从壳体206突出的状态(但是，在壳体206形成产品外表面的情况下，没有必要采用这种突出的状态。)。

虽然通常情况下，屏蔽外壳201采用具有上面以及相对4个侧面的箱形类型，但并非只显示于这种形状。

即，例如，可以采用像后乐园球场那样的圆顶形的形状。

另一方面，由于在屏蔽外壳201中所使用的金属板是整体形成的，因此，通过所谓按压成型进行加工的情况很多，当然，并非仅仅限于这种按压成型，例如也可以将薄金属板覆盖在构架状的骨架上。

通过基于这种锁定引脚211***壳体206的通孔261而使其结合在一起，在本发明中，不需要已有技术那种利用焊接来进行接合，因此，能够清除所述①到⑤那样的缺陷。

由于没有采用利用焊接进行接合，因此，在屏蔽外壳201的下端缘和电路基板202的地线221之间，不能不产生一些间隙(空隙)。

但是，在本发明中，通过使屏蔽外壳201的下端缘的至少一部分与电路基板202的地线221处于电气连接的状态，使屏蔽外壳201和地线221为大致同电位，因此，可以通过使所述间隙的电场、特别是整体程度尽可能的小，从而可以减小电磁波的泄露程度。

所述电气连接，是将屏蔽外壳201的下端缘的至少一部分与地线221直接接触而配合在一起，或是通过金属等导体间接接触配合在一起而实现的。

即便通过所述间隙，电磁波向外侧多少有一些泄露，也并不一定会成为对于外侧电路部件的障碍。

即，泄露电磁波的程度，受间隙大小和电磁波波长、振幅大小、以及屏蔽外壳201的大小的控制，但是通过使屏蔽外壳201和电路基板202的地线221之间的间隙变小的设计，可以防止泄露的电磁波对外侧的电路部件的妨碍，设计上的各种可能方案，可以通过各种实验来判定。

屏蔽外壳201内的电子部件，由于配置有特高频电路的功率放大器等半导体，因此会产生发热现象。

由于这种发热，因此，为了防止电子部件自身的变质，在屏蔽外壳201上，通常非常多地采用设置多个小孔的方法。

为了防止电磁波从上述多个小孔中泄露出，必须将要小孔的直径设计得非常微小(直径的大小，受电磁波波长、振幅大小等的控制。)，但是随着小孔的直径的设计不同，存在屏蔽外壳201的通气性很低、在极其不利于防止散热的同时，还使从小孔泄露出的电磁波很明显的情况。

在本发明中，如上所述，在屏蔽外壳201的下端和地线221之间的结合非常紧密的同时，还可以通过对屏蔽外壳201采用散热性高的弹簧用铜或是铜合金，从而可以采用不需要散热用小孔的设计。

利用屏蔽外壳201下端缘的各个稳定引脚211间的间隔，来控制屏蔽外壳201和电路基板202之间的紧密程度、甚至是间隙的大小，但在发明者的实验中，大致的情况是：在将间隙的宽度保持设定在50μm以下，将间隙的长度保持设定在2mm以下的情况中，可以得到相当牢固的紧密接触，多半可以判定得到了必需的屏蔽特性。

作为本发明的屏蔽外壳201的材质，可以使用金属或是合金，但使用散热性和电气导电性高的铜或铜合金是比较好的。最好使用具有特别高弹性特性且难以发生永久变形的黄铜、磷青铜、铜镍锌合金、镍铜、钛铜、铜镍硅合金、铜铍合金等。

将在以下实施例中，进行说明。

实施例4

在实施例4中，如图24所示，在屏蔽外壳201的下端缘和地线221之间，***有金属制成的薄板簧203。

通过使金属制成的薄板簧203，按压屏蔽外壳201的下端缘和地线221双方，可以发挥加强双方间的电气接触的作用。

金属制成的薄板簧203，可以采用曲折的形状或是弯曲的形状，来代替图24那样的直线形状。

但是，在必须尽可能减小屏蔽外壳201的下端缘和地线221之间的间隙的情况下，与这些弯折的形状或是弯曲的形状相比，还是图24那种直线形状的金属制成的薄板簧203比较好。

由于金属制成的薄板簧203，使屏蔽外壳201按压壳体206一侧，因此，壳体206和屏蔽外壳201的密接关系成为更加牢固的状态。

在实施例4的情况中，由于通过***了金属制成的薄板203，必然会增大屏蔽外壳201和地线221之间的间隙，因此，最好在有关由于金属薄板簧203的存在而形成的间隙大小、屏蔽外壳201内产生的电磁波的频率高低、振幅大小、屏蔽外壳201的大小、以及屏蔽外壳201内的电路元件，而考虑了由电磁波而引起的影响大小之后，再适当判断是否适合采用实施例4那样的金属薄板簧203。

金属制成的薄板簧203，与屏蔽外壳201整体形成，因而使工作效率较高。

实施例5

在实施例5中，如图25所示，将金属制成的薄板簧203设计为：从屏蔽外壳201的侧部向斜下方按压电路基板202的上面的状态。

尽管在图25中，显示了金属制成的薄板203突出设置在屏蔽外壳201的内侧的情况，但是，突出设置的位置，也可以是在屏蔽外壳201的外侧(但是，考虑到使用上的方便，最好还是采用向内侧突出设置。)。

在实施例5的情况中，尽管通常屏蔽外壳201和金属制成的薄板203不是整体形成的，但是，由于反正金属制成的薄板簧203，并不是处于屏蔽外壳201的侧面和地线221之间，因此，与实施例4的情况相比，可以将在双方之间形成的间隙设计得更小。

有关实施例5的薄板簧203，是与屏蔽外壳201整体形成的，使工作效率比较高，这一点与实施例4的情况相同。

由于实施例5的薄板簧203处于按压电路基板202的状态，因此，与电路基板202之间几乎不存在间隙。

在这种薄板簧203为金属制成的情况下，金属薄板簧203自身就发挥屏蔽作用。

因此，在该金属薄板簧203按压电路基板202的部位上，设置了金属制成的地线221，特别是，在屏蔽外壳201的内侧和外侧交替设置金属薄板簧203，这种交替设置的金属薄板簧203，使屏蔽外壳201的侧面周围的全部区域处于由内侧或外侧的任何一方包围的状态，由此，可以充分加强由于薄板簧203而产生的屏蔽效果。

实施例6

在实施例6中，如图26所示，在屏蔽外壳201的上侧和壳体206之间，***金属制成的薄板簧203，以便起到按压屏蔽外壳201和壳体206双方的目的。

由于这种金属制成的薄板簧203使屏蔽外壳201按压电路基板202一侧，因此，可以帮助减小双方间间隙、增强屏蔽效果。

但是，由于实施例6的金属制成的薄板簧203，执行按压屏蔽外壳201和壳体206双方的作用，因此，如图28B以及图29B所示，在锁定引脚211的上侧部分的宽度，相对于通孔261的下侧为挤出状态的情况下，可以阻止上述金属制成的薄板簧203的作用，这一点是最佳的。

反之，在图28A、图29A的设计中，在应用实施例6的情况中，必须在考虑了由金属制成的薄板簧203产生的按压力、和锁定引脚211按压通孔261而产生的摩擦力的平衡之后，再进行设计。

实施例7

在实施例7中，如图27所示，在屏蔽外壳201的下端，设置了导电性黏结(胶)材料204。

在设置了这种导电性黏结材料204的情况下，必然会利用导电性黏结材料204充填屏蔽外壳201下端和电路基板202的地线221，使其几乎没有间隙，能够充分发挥电磁波屏蔽的效果。

因此，实施例7，适合应用于电磁波的波长小的情况、或电磁波的波长大的情况、特别是屏蔽外壳201的容积小的情况等情况。

由此，在本发明的带有壳体的电路基板的屏蔽外壳的设置结构中，对于带有壳体的电路基板来说，锁定引脚突出设置在屏蔽外壳的上侧，通过***壳体的通孔这样简单结构，能够实现发挥对由电子部件所产生的电磁波的屏蔽作用，能够清除由于焊接而产生的如前述①到⑤那样的缺陷。

特别是，随着屏蔽外壳的下端缘和电路基板的地线之间间隙的设定，可能会不需要通气孔，另一方面，如实施例5、6和7所示，能够采用可充分覆盖由于屏蔽外壳和电路基板之间的间隙而引起的电磁波的泄露的结构。

Claims (14)

1.一种平板天线和电路基板的连接结构，对于无线设备内藏的平板天线和电路基板的连接结构，在平板天线上，设置有平板天线元件、使从该天线元件一侧缘突出的2根细条相对于平板天线元件的平面基本垂直地弯曲而形成的供电带和短路带、设置分别在这些供电带和短路带的前端中形成的可发生弹性弯曲的供电用弹性引脚以及短路用弹性引脚，在电路基板上，设置供电电路以及短路电路，以及在内壁上形成与上述供电电路和短路电路相连的供电用导电层和短路用导电层的供电孔和短路孔、使所述平板天线的供电用弹性引脚和短路用弹性引脚可自由插拔地、弹性弯曲地嵌入所述电路基板上形成的供电用孔和短路用孔，使平板天线和电路基板机械连接且电气连接。

2.依据权利要求1所述的平板天线和电路基板的连接结构，其特征在于：在所述平板天线中，在形成所述平板天线元件侧缘的所述供电带和短路带之外的多个位置上，设置有多个连接用弹性引脚，这些引脚是从平板天线元件的侧缘突出的多个细条相对于平板天线元件的平面基本垂直地弯曲而形成的；在所述电路基板上，在没有形成所述供电电路、短路电路以及供电用导电层、短路用导电层的部分上，设置有在与所述多个连接用弹性引脚相应的位置上所形成的多个连接用孔；所述平板天线的多个连接用弹性引脚弹性弯曲嵌入所述电路基板上形成的多个连接用孔内，使平板天线与电路基板机械连接。

3.一种平板天线和电路基板的连接结构，对于无线设备内藏的平板天线和电路基板的连接结构，在平板天线中，设置有平板天线元件、供电带和短路带、供电用压接端子和短路用压接端子、以及多个连接用弹性引脚；其中供电带和短路带是由从该天线元件的一侧缘突出的2条细条相对于平板天线元件的平面基本垂直地弯曲而形成的；供电用压接端子和短路用压接端子，是在这些供电带和短路带的前端分别形成的，它们可以弹性弯曲；多个连接用弹性引脚，是在形成所述平板天线元件的侧缘的所述供电带和短路带之外的多个位置上，使从平板天线元件的侧缘突出的多个细条相对于平板天线元件的平面基本垂直弯曲而形成的；在电路基板上，设置有供电电路以及短路电路，连接到这些供电电路和短路电路的供电用导电焊盘和短路用导电焊盘，在没有形成所述供电电路、短路电路以及供电用导电焊盘、短路用导电焊盘的部分上，设置了多个连接用孔，所述平板天线的多个连接用弹性引脚可以自由插拔地、弹性弯曲地嵌入所述电路基板上形成的多个连接用孔内，使平板天线和电路基板机械连接，并且，所述平板天线的供电用压接端子和短路用压接端子弹性弯曲地压在所述电路基板上形成的供电用导电焊盘和短路用导电焊盘上，使平板天线和电路基板电气连接。

4.依据权利要求1或3所述的平板天线和电路基板的连接结构，其特征在于：在所述平板天线元件的与电路基板相向的表面、或者是与电路基板相向的面相反的表面，或是这两个面上，层叠了由电气绝缘性材料构成的薄膜。

5.依据权利要求4所述的平板天线和电路基板的连接结构，其特征在于：所述平板天线元件的至少与电路基板相对的表面上，叠层有由电气绝缘性材料构成的薄膜，在平板天线和电路基板之间，将保持材料插在它们之间。

6.依据权利要求4所述的平板天线和电路基板的连接结构，其特征在于：所述薄膜的厚度1μm以上，200μm以下。

7.依据权利要求1至3中任一项所述的平板天线和电路基板的连接结构，其特征在于：所述平板天线元件，是用黄铜、磷青铜、铜镍锌合金、镍铜、钛铜、铜镍硅合金或铍铜制作的。

8.一种平板天线和电路基板的连接结构，对于无线设备内藏的平板天线和电路基板的连接结构，在平板天线中，设置有平板天线元件、供电带和短路带、供电用端子以及短路用端子、多个连接用弹性引脚；其中，供电带和短路带，是在使从该平板天线元件的一侧缘上突出的2条细条相对于平板天线元件的平面基本垂直地向一方向弯曲而形成的；所述供电用端子和短路用端子，是在这些供电带和短路带的前端分别形成的，并可弹性弯曲；多个连接用弹性引脚，是使从平板天线元件的侧缘突出的多条细条，向与弯折所述供电带和短路带的方向相反的方向弯折而形成的；在电路基板上，设置有供电电路和短路电路、以及与这些供电电路和短路电路连接的供电用导电层和短路用导电层；使所述平板天线的多个连接用弹性引脚，插拔自由、弹性弯曲地嵌入在与所述电路基板相对一侧相反的一侧上配置的壳表面上形成的多个连接用孔中，在平板天线和壳机械连接的同时，还使所述平板天线的供电用端子和短路用端子电气连接到所述电路基板上形成的供电用导电层和短路用导电层上。

9.依据权利要求8所述的平板天线和电路基板的连接结构，其特征在于：把所述平板天线的供电用端子和短路用端子，分别构成为可弹性弯曲变形的供电用压接端子和短路用压接端子；将其分别构成为所述电路基板的供电用导电层和短路用导电层、以及构成为电路基板表面上形成的供电用导电焊盘和短路用导电焊盘；使所述供电用压接端子和短路用压接端子与所述供电用导电焊盘和短路用导电焊盘分别压接，进行电气连接。

10.依据权利要求8所述的平板天线和电路基板的连接结构，其特征在于：使所述平板天线的供电用端子和短路用端子作为可弹性弯曲的供电用弹性引脚和短路用弹性引脚而分别构成；在所述电路基板上，在与所述供电用弹性引脚和短路用弹性引脚相对应的位置上，分别设置了供电兼连接用孔以及短路兼连接用孔；在所述供电兼连接用孔和短路兼连接用孔的内壁上，形成所述供电用导电层和短路用导电层；所述平板天线的供电用弹性引脚和短路用弹性引脚分别弹性弯曲嵌入所述电路基板上形成的供电兼连接用孔和短路兼连接用孔内，使所述平板天线和电路基板进行机械的和电气的连接。

11.依据权利要求8所述的平板天线和电路基板的连接结构，其特征在于：与所述平板天线元件的电路基板相对的表面、或者是与电路基板相对的面的反对侧的表面、或是这两个表面上，层叠了由电气绝缘性材料构成的薄膜。

12.依据权利要求11所述的平板天线和电路基板的连接结构，其特征在于：所述平板天线元件的至少与电路基板相对的表面上，层叠了由电气绝缘性材料构成的薄膜，在平板天线和电路基板之间插有保持部件。

13.依据权利要求11所述的平板天线和电路基板的连接结构，其特征在于：所述薄膜的厚度1μm以上，200μm以下。

14.依据权利要求8所述的平板天线和电路基板的连接结构，其特征在于：所述平板天线元件，是用黄铜、磷青铜、铜镍锌合金、镍铜、钛铜、铜镍硅合金或铍铜制作的。

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