CN1210345A - 绕线式电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供了在散热性、耐水性、耐静电性、抗应力性、磁特性改善和可靠性提高的同时特性稳定的绕线式电子部件。把比树脂导热率高的无机材料或金属材料中的一种或两种粉末作为填料加入到树脂料中,或以前述无机材料或金属材料中的一种或两种之粉末与磁屏蔽用铁氧体粉混合而作为填料加入到树脂料中。用添加了高导热材料的树脂料为密封树脂后,其效果是使线圈导体因通电而在部件内部之生热通过高导热材料有效地释放到部件外部,从而可得到良好的散热性。尤其是使用作为添加剂的金属粉可防止带电而抑制了静电的产生。

Description

绕线式电子部件

本发明涉及电感器、变压器、扼流圈、共态扼流圈等绕线式电子部件。

绕线式电子部件是以例如图14(A)所示结构所构成的。在此图中，卷绕有线圈导体的圆柱状(或椭圆状、方柱状等)芯子10之两端设置有方柱(或方厚板)状的把柄12、14，其中芯子10、把柄12、14是用铁氧体等磁性材料所形成，它们构成了绕线管16，在把柄12、14的外侧面及端面上分别形成电极18、20。

在绕线管16的中央之芯子10上绕上导体22，其两端的引出线24、26分别在把柄12、14侧面部分与电极18、20接上。在把柄12、14的狭窄之凹部涂布上密封树脂28以被覆导体22。在与引出线24、26连接的电极18、20上分别进一步加上金属涂层30、32。

上述密封树脂28用的是如日本专利特开昭63-236305所揭示的加有铁氧体粉的环氧树脂。所用的铁氧体粉是比如以氧化铁、氧化镍、氧化锌、氧化铜为主要成分的物质。由于加入了铁氧体粉，如图中虚线所示的那样，磁力线34可以容易在密封树脂28内通过，从而提高了磁屏蔽性，降低了对邻接部件的磁影响，也使部件自身的电感值提高。

然而，如上所构成的绕线式电子部件的导体22因通电而发热，表示绕线管16的铁氧体和作为密封树脂28的填料的铁氧体粉之磁性质的导磁率(μ)将随温度而变。因此，与一般电子部件一样，要求要有良好的散热性。还有，从封装观点来看，由于部件带电，为防止部件彼此接触，静电对策也是重要的。

再有，如果绕线管16与密封树脂28的粘合性差，就会如图14(B)中箭头FA所示那样，水分可从把柄12(或14)与密封树脂28之接合部进入到内部，使部件的可靠性下降，因而是不行的。加之，如果磁力线34的通道在把柄12与密封树脂28之接合部中断的话，磁屏蔽效果就会下降，以及其电感值也会下降。如果在密封树脂28中存在针孔36的情况下，水分就会如图中箭头FB所示那样侵入到部件内部。

还有，提高铁氧体的含量就会使电感值增大，于是铁氧体粉的粒子38就会从密封树脂28的表面直至绕线管16或导体22连起来。在这种情况下，如图中箭头FC所示，亦存在着水分由铁氧体粒子38的表面传入到部件内部的可能性。当铁氧体粒子38的表面对树脂料的浸润性不好的话，也会有与上面同样的(水分侵入)可能性。

其次，填充于密封树脂28中的铁氧体粉一般是在1000℃以上的高温烧结而成的。为此，粒子间凝聚强的烧结体***，在粉碎时粒径就容易有涨落。把这样的粒径不一致的铁氧体粉混入到上述密封树脂中而用到绕线式电子部件中时，就会产生密封树脂的涂布性变差、密封树脂部分的磁特性不稳定等问题。也就是说，改变了密封树脂部分的导磁率，进而也改变了各部件的电感值。加之，密封树脂内部应力的增加不但成为绕线管损坏和导体断线等的原因，同时也因改变了绕线管的导磁率而使电感值改变，因此，缓和内部应力也是所希望的。

再有，填充了铁氧体粉后使密封树脂整体的粘度上升了。在用高粘度密封树脂进行涂布成型的场合其涂布性要比用低粘度树脂差，还必须要高成型压力。在这样的成型压力下，就会导致在绕线管16和线圈导体22中产生高的应力。结果是，强度较差的把柄12、14与芯子10的接合部分等就有发生开裂的可能性。而且，恐怕还会使导体22断线。

再就是，应力的改变会使元件的电感值改变。为此，一方面由于特性的涨落造成品质下降，另一方面也不能得到生产性好的特性一致之部件，因此也是不行的。

本发明就以上述各点为着眼点，目的在于力图改善散热性、耐水性、耐静电性以提高其可靠性。

另一目的是在保持良好磁屏蔽效果的同时，控制作为填料的铁氧体粉的粒径，以得到磁特性稳定、应力低的密封树脂。

再一目的是在缓和应力以保护芯子和线材的同时，抑制因应力变化造成的电感值的变化，从而高效生产品质良好的部件。

本发明的用树脂密封卷绕于绕线管上的导体而得到的绕线式电子部件，其特征在于所述树脂料中添加有高导热的粉末。本发明中的又一发明点是用含添加剂的树脂料来密封卷绕于绕线管上的导体的绕线式电子部件，其特征在于上述添加剂的表面进行了疏水表面处理。本发明的再一发明点是用密封树脂密封卷绕于绕线管上之导体的绕线式电子部件其特征在于所述密封树脂是由通常树脂和加入了铁氧体的树脂构成的多层结构。另一发明点的特征在于绕线管或密封树脂中至少有一方是加入了应力缓和材料的。

本发明的绕线式电子部件的制造方法之特征在于它包括了把导体卷绕于绕线管的芯子上的步骤、在卷绕导体后用热固性树脂或热塑性树脂涂布在绕线管上的步骤以及把此涂布了树脂的绕线管芯子在磁粉中加热振动的步骤。本发明的绕线式电子部件的密封树脂所用的填料的特征在于它是由Fe₂O₃、NiO、ZnO、CuO为主要成分的混合物经烧结后粉碎而得到的。

由下面的详细说明及附图就可对本发明的上述及其目的、特征及有利点有更明确的了解。

附图简单说明

【图1】本发明方案1中的添加剂的组成示意图

【图2】本发明方案3中密封树脂部分的形态示意图

【图3】本发明方案4中密封树脂部分的形态示意图

【图4】本发明方案5中密封树脂部分的形态示意图

【图5】本发明方案6的绕线式电子部件的主要工序示意图

【图6】芯子、绕线管和电感元件的形状示意图

【图7】本发明方案8的工序示意图

【图8】前述方案8的主要工序中之部件的纵截面示意图

【图9】方案9的主要工序中之部件的纵截面示意图

【图10】方案10的主要工序中之部件的纵截面示意图

【图11】本发明方案11的主要工序示意图

【图12】方案12之部件的纵截面示意图

【图13】方案13中密封树脂之组成示意图

【图14】示例绕线式电子部件的基本构成及密封树脂部分的形态示意图

发明的优选实施方案

本发明可有众多的方案，这里列举适当数目的方案及实施例来予以详细说明。

(1)方案1

本方案是力求在提高导热系数的同时抑制静电的产生以改善其可靠性，如图1所示。即它是由下面二种中的任一种所构成：

a．把比树脂科的导热率高的无机材料或金属材料粉末作为填料单独或一起加到树脂料中(参见图1(A)～(C))；

b．把由上述无机材料或金属材料的粉末单独或一起与作为磁屏蔽用的铁氧体料粉末混合所得的混合粉作为填料加入到树脂料中(参见图1(D)～(F))。

把这样的高导热材料加入到树脂料中以用作密封树脂，尽管因线圈导体上通电使部件内部生热，但它可通过高导热的材料有效地把热向外排出，因而得到了良好的散热效果。尤其是，当用金属粉作为树脂料的添加剂时，因这些金属粉而防止了带电，结果抑制了静电的产生。为此，消除了部件封装时彼此接触等不合适的情况，提高了部件的封装性。还有，由于混入了高导热材料，改变了密封树脂的导磁率，进而也改变了部件的电感值。据此，通过控制高导热材料的混入量就可能调整电感值。

其次，与本形态相关的实施例是用例如热固性树脂或热塑性树脂来作为树脂料。例如，环氧树脂就是合适的例子。作为高热导率的无机材料，可以使用比如铁氧体、氮化铝、金刚石。金属材料则因其热导率一般较高，全部都可能适用。

高导热材料的填充比例为，如图1(A)场合中的，树脂料10重量百分数和高导热无机材料90重量百分数。其理由是，虽然尽可能多的高导热无机材料会使填充效果提高，但随之而来的是树脂的增强效应减弱了。从此观点来看，树脂料至少要10％。例如在图1(B)～(F)中给出了相应的重量比例。

就高导热材料的粒径而言，当粒径太小时不能改善导热率，反之，粒径过大使涂布性变差，结果是密封树脂表面凹凸不平，特性不再均匀，因此是不好的。据此观点，如图1(A)场合下无机材料的粒径为1～100μm，平均粒径为10μm左右为宜。图1(B)～(F)的情况也一样。

进而，在图1(D)～(F)场合中，密封树脂中填充了用于磁屏蔽的铁氧体料，此铁氧体料与高导热料的比例及粒径的关系则是由铁氧体之磁屏蔽效应与高导热材料之散热效果(贡献于提高可靠性)的平衡所决定的。尤其是，当用铁氧体料作为高导热无机材料使用时，如铁氧体粉的粒度分布为1～100μm，则已混有这样的铁氧体的密封树脂在固化时微少粒子的移动使内部应力得到缓和。

(2)方案2

本方案是从绕线管与密封树脂之间粘合性观点出发来改善其可靠性的。如图14(B)中箭头FA所示，绕线管16与密封树脂28之间的粘合性差时，水分就会从缝隙间侵入，而使耐水性下降。本方案通过增减用于磁屏蔽的铁氧体粉的量，或者改变其形状就可调整密封树脂28的热膨胀率(或热膨胀系数)。由此，当密封树脂28的热膨胀率与构成绕线管16之铁氧体材料接近时，就可基于热循环等而防止密封树脂28的剥离。为此，提高绕线管16与密封树脂28之间的粘合性，就可防止水分从把柄12、14与密封树脂28之接合部分的侵入。

本方案的实施例中，铁氧体材料与树脂料的混合比例以，比如，铁氧体粉70重量百分数和树脂料30重量百分数为宜。而且，铁氧体材料的粒径以1～100μm为优选。还有，当使用球状铁氧体粉时，因提高了它的分散性等理由使得调整热膨胀率也成为可能。

(3)方案3

本方案使因密封树脂的针孔所造成的耐水性下降问题得到改善。如图14(B)的箭头FB所示，因在密封树脂28中存在有针孔36，就有水分侵入之虞。如图2所示，本形态在密封树脂28上浸涂上树脂层50。这样的结果是使树脂层50埋入到密封树脂28的针孔36中而阻止了水分的侵入，从而使耐水性得到改善。所用的树脂层50以低粘、高流动性的物质为好。而且这样做还提高了密封树脂表面的平整性。

(4)方案4

本方案是通过密封树脂中的添加剂来使其耐水性下降的问题得到改善的。如图14(B)的箭头FC所示，当铁氧体粒子38已连接起来且铁氧体粒子38的表面对树脂料不浸润时，耐水性就下降了。

本方案首先把用于磁屏蔽的铁氧体材料与高导热材料等添加剂60进行疏水性表面处理(微囊化)，如图3所示，在添加剂60的表面形成疏水膜62。当提高密封树脂中铁氧体的含量时，就会造成如图所示的添加剂60从树脂64的表面直至绕线管16或导体22连接起来。然而，采用本方案的话，由于疏水膜62的作用就防止了图14(B)中箭头FC所示的那样之水分侵入，从而提高了其耐水性。

而且，本方案中由于疏水膜62对树脂64有良好的浸润性，使用这样的疏水膜62就提高了疏水膜62与树脂64之界面的粘合性，从而也提高了耐水性、防水性。再就是，当在树脂中填充了未进行过表面处理的铁氧体粉时，使铁氧体粉对树脂的浸润性也变得更好。

本方案的实施例为对添加剂60进行疏水性表面处理的具体方法，例如有用含氟类表面活性剂或硅类表面活性剂之疏水处理。还有，改善对树脂浸润性的具体方法有比如有机硅烷耦合处理和钛耦合处理等。

(5)方案5

与前述方案一样，本方案力图从耐水性、防水性观点出发来提高可靠性。图4给出了本方案之密封树脂的形态。首先，图4(A)是在密封树脂70涂布、固化时，仅在选择的表面侧即与外界接触的界面位置上有树脂组分。在密封树脂70固化时，因加上的离心力及外磁场的影响，使各种添加剂72向线圈导体22侧移动，结果是在表面侧形成了树脂层70A。用低粘度高流动性的树脂为好。由于树脂层70A的存在就很好的防止了因上述添加剂72所导致的水分侵入(参见图14的箭头FC)。

图4(B)是指添加剂72向密封树脂70的表面侧移动而在线圈导体22侧形成树脂层70B。图4(C)是图4(A)与(B)结合起来的情况，在密封树脂70的中央部分形成树脂层70C。这样的结构用比如通过上述的施加离心力和外磁场的方法，就可实现密封树脂70的多层结构。

(6)方案6

下面来说明方案6。本方案力图通过改变添加于树脂中的铁氧体料的成分来使混入了铁氧体的密封树脂之磁特性稳定化。图5示出了方案6的电感元件的主要制造工艺。首先来谈一下图5(A)所示的矩形芯体150的作用。芯体150是用比如铁氧体料干式成型而得到的。图6(A)是芯体150的透视图，在其长度方向侧面中央分别形成断面为V字状(或U字状、凹状等)的沟槽152。线圈导体的引出线与电极是在此沟槽152中接合起来的，从而保护了接合部。

其次，如图5(B)所示，把芯体150的内侧切削加工成圆柱状(或椭圆状、方柱状等)而形成芯子10、把柄12、14。烧结后得到绕线管16。图6(B)示出了这样得到的绕线管16的透视图。接着，如图5(C)所示，在把柄12、14的侧面及端面用浸渍法等来形成第一层电极18A和20A，然后如图5(D)在把导体22卷绕在芯子10上的同时，把导体22的引出线24、26在把柄12、14的沟槽152中与电极18A、20A用热压等方法接合起来。

接下来，如图5(E)所示，在由把柄12、14夹起来的元件之凹部涂布上密封树脂128，于密封绕线部分的同时使树脂按形状成型。通常是把元件整体成型为矩形柱状的。其后，如图5(F)所示，在电极18A、20A与引出线24、26的接合部分形成第二层电极18B、20B，与此同时分别加上金属涂层30、32。这样做的结果是制造成了电感元件。这里，根据要求形成了第二层电极18B、20B，不过没有也无妨。

如图5(P)所示，本方案用的是以Fe₂O₃、NiO、ZnO、CuO为主要成分的铁氧体料为填充料的。把这样的材料经混合、烧结、粉碎就得到了如图5(Q)所示的铁氧体粉160、再如图5(R)所示，混入比如环氧树脂162而得到密封树脂128。然后用此密封树脂128如图5(E)所示涂布于绕线部分。

虽然铁氧体料通常是以Fe₂O₃为主要成分的，不过本形态中还含NiO、ZnO尤其是CuO。为此，其烧结温度要比通常的铁氧体低一些。烧结温度低使粉碎来得容易，粒径也较整齐。因此，混入它后的密封树脂128的均匀性提高了，其磁特性也稳定了。结果是，电感值的涨落被抑制了，有可能得到特性均一整齐的部件。

下面用实施例来说明。首先把Fe₂O₃、NiO、ZnO、CuO混合、烧结，然后把所得化合物粉碎就得到了作为铁氧体填料的铁氧体粉。这时，粒径越细，粒子表面积就越大，不增加粘结材料的树脂的量就不能得到所期望的粘度。但是，增加树脂量就使铁氧体填料的相对量下降，因而密封树脂的导磁率也下降，结果是电感值下降。反之，若粒径过大，则在密封树脂涂布表面将以粒子自身的形状出现而使表面变得凹凸不平。而且，涂布性能也要下降。从这些讨论可得出结论，当铁氧体粉的粒度分布1～100μm、平均粒径5～15μm(10±5μm)时可得到良好结果。

另一方面，作为树脂料使用的环氧树脂，比如双酚A中要加入酸酐类固化剂。将其与70重量百分数以上的铁氧体粉、30重量百分数以下的树脂料一起混合就得到了密封树脂。用此树脂按图5所示的工序制造成电感元件，所得元件的电感值均一且稳定，有良好的磁屏蔽效果。

(7)方案7

下面来说明方案7。本方案是在上述Fe₂O₃、NiO、ZnO、CuO混合时再加入Bi₂O₃、SiO₂、Pb₃O₄中的至少一种而得到铁氧体料。作为这些添加剂中的成分之Bi、Si、Pb是存在于作为主要成分的铁氧体粒子的粒界中的。为此，这些添加成分吸收掉铁氧体粒子中的应力而起到缓冲料的作用，使与外应力的抗衡变得容易。这样做的结果是使铁氧体填充料具备抗应力性，从而防止了密封树脂的导磁率之下降及所导致的电感值的下降。而且也减小了由于密封树脂内应力或密封树脂成型时的压力影响所导致的电感值的变化，使元件特性稳定。

其次，作为实施例，相对于Fe₂O₃、NiO、ZnO、CuO混合物为99重量百分数时所加入的前述含Bi₂O₃、SiO₂、Pb₃O₄中的至少一种的添加剂为1重量百分数。由这样得到的铁氧体粉以相对于树脂料70重量百分数的比例混合。用由此得到的密封树脂按图5所示工艺制造就可得到稳定的电感元件。

(8)方案8

下面参照图7和图8来说明方案8。本方案中用的是填充了和未填充铁氧体料的树脂。图7给出了本方案8的电感元件之主要制造工艺。图7(A)～(D)是与前述方案6一样的。接着，如图7(E)所示，在夹于把柄12、14中的元件之凹部用通常树脂154涂布。这里所使用的通常树脂之条件是希望它的线膨胀率和弹性率小。所述通常树脂是指没有填充铁氧体料的树脂，可用的有环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、硅酮树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚氨酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚苯醚树脂、聚醚酮树脂、液晶聚酯树脂等。

然后，如图7(F)所示，把在前述各种树脂料中填充了铁氧体粉得到的铁氧体树脂156涂布于前述的通常树脂154之上。在涂布的同时此填充了铁氧体的树脂156发生形状成型固化。一般，从封装性考虑，整个元件成型为方柱型。接着，如图7(G)所示，在电极18A、20A与引出线24、26的接合部形成第二层电极18B、20B，与此同时如图7(H)所示分别加上金属涂层30、32。这样就得到了电感元件，而且如果没有第二层电极18B，20B也没有关系。

图8示出了主要工艺的纵向剖视图。图8(A)～(C)分别与图7(D)～(F)相对应。如由这些放大图所示，首先在导体22上涂布通常树脂154，然后再涂布上填充了铁氧体的树脂156。也就是说，密封树脂是通常树脂154和填充了铁氧体的树脂156之二层结构。

如此，由本方案得到的元件其内侧是通常树脂154。即元件是由内侧柔软、外侧坚硬的树脂所构成的。与仅填充了铁氧体的树脂的背景技术相比，本形态树脂粘度低、流动性高。据此，叠上了作为外层之填充了铁氧体的树脂156，应力为通常树脂154所缓和，从而降低了绕线管16尤其是芯子10与把柄12、14之接合部发生开裂的可能。而且它还缓和了相对于导体22的应力而防止了断线。更有的是，它降低了电感值的涨落，改善了可靠性及生产能力。加之由于密封树脂的2层结构使从表面到内部之针孔不再连通，也就防止了水分的侵入，提高了可靠性。

(9)方案9

下面参照图9来说明方案9。在前面的方案8中，是卷绕导体22后再用通常树脂154涂布的，而本方案是，如图9(A)所示，在卷绕导体之前先用通常树脂154涂布于芯子10上。然后再如图9(B)所示在通常树脂154上卷绕导体22。这样，在导体22与芯子10之间的缝隙部分就浸渍有通常树脂154。再后如图9(C)所示再层合涂布填充了铁氧体的树脂156。

本方案9可得到与前述方案8同样的效果。而且还有：绕线管16并不直接受到导体22的应力；聚氨酯涂层、聚酯、尼龙等被复线材以外的树脂之存在，使得邻接导体之间也不再会发生短路等不合适问题等；优点。

(10)方案10

下面参照图10来说明方案10。如图10(A)所示，本方案是导体22在卷绕前先涂布上通常树脂154。这步操作可比如卷绕时把通常树脂154的涂料垂落到导体22上进行涂布。涂布后的导体22如图10(B)所示卷绕于芯子10上。这样，本形态也与前述形态9一样，在导体22与芯子10之间的缝隙部分浸渍有通常树脂154。其后再如图10(C)所示用填充了铁氧体的树脂156进行层合涂布。本形态10也可得到与前述形态9同样的效果。

再就是，在前述方案8～10中，先用铁氧体含量减少的低填充铁氧体树脂来代替通常树脂涂布，然后再用高填充率的填充了铁氧体的树脂涂在外层也可。在这种情况下，内侧与外侧的各树脂层中所添加的铁氧体的粒径与填充率为：比如，内侧树脂层的平均粒径5～20μm、铁氧体填充率5～50重量百分数为宜(10～50重量百分数为优选)；外侧树脂层的平均粒径5～20μm、铁氧体填充率30～90重量百分数为宜(60～80重量百分数为优选)。

(11)方案11

下面参照图11来说明方案11。本方案着意于处在上述图8～图10之(B)状态，即采用卷绕于芯子10上的导体22已被用热塑性树脂来作为通常树脂154涂布了的状态下的元件整体160。把此元件160与磁性粉162一起放到容器164中，加热振动。所用的磁性粉162是Mn-Zn类、Ni-Zn类等磁体。其粒径为比如0.1～100μm。所述加热振动可用比如超声。也就是说，在边超声振动下边用远红外灯加热。当经这样的加热振动后，由于热塑性树脂的粘结作用使磁粉162在元件160的树脂表面均匀粘附。而且，由于是用加热振动使磁粉162粘结，并没有外应力的作用，故电感值也是稳定的。

(12)方案12

下面参照图12来说明方案12。本方案是沿着绕线管16的凹部，也就是卷绕了导体22的芯子10和把柄12、14的表面涂布上通常树脂170。然后，在此通常树脂170的外侧直至埋入凹部之把柄面位置涂布上填充了铁氧体的树脂172。这种形态中，外侧填充了铁氧体的树脂172与芯子10、把柄12、14之间存在有通常树脂170。因此，填充了铁氧体的树脂172并不与芯子10、把柄12、14直接接触，通常树脂170起到了缓冲料的作用，从而缓和了对压缩绕线管16的压缩应力和拉伸应力。由此，本形态通过外包装来很好的减低了应力，从而减小了绕线管16的开裂的发生。

(13)方案13

下面参照图13来说明方案13。上述方案的任何的外包装部分是二层结构，下面的方案则是任何为一层结构。本方案中，树脂料180中不仅加入了用于磁屏蔽的铁氧体粉182，还加入缓和应力的材料184。具体说，在已填充了铁氧体粉的环氧树脂、酚醛树脂或共聚树脂等热固性树脂中再加入使弹性率下降之缓和应力材料184。所述缓和应力材料184用的是硅酮树脂、丁腈橡胶、氧化硅、氧化铅、氧化铋等。例如，用硅酮树脂粉末的场合，其平均粒径为1～15μm，添加量为总重量的15～30％。加入了硅酮树脂使整个填充了铁氧体的树脂之弹性率下降，从而降低了固化时对绕线管产生之应力。

在用氧化硅、氧化铅、氧化铋粉末的场合，把其中至少一种以相对于总重量的1重量百分数左右的比例加入。这些氧化硅、氧化铅、氧化铋分凝在铁氧体粒界表面从而缓和了应力。

再有，上述方案是在外包装树脂中加入了缓和应力材料，若在构成绕线管的材料中加入缓和应力材料也是好的，在外包装树脂及绕线管双方都加也是好的。

(14)方案14

下面来说明方案14。本方案用的是宽粒度分布的铁氧体粉，把这种粉加入到树脂料中作为外包装用。例如，用粒度分布5～20μm、最小粒径在1μm以下、最大粒径在100μm以上的铁氧体粉。采用此例，由于铁氧体粉中的微粒子在树脂固化时的移动而缓和了应力。而且，由于铁氧体粉与树脂料之间的浸润性好而提高了防水性。

如上述说明，采用本发明有下述效果：

(1)由于在密封树脂中添加了高导热材料，得到了良好的散热性使其可靠性提高。尤其是使用金属粉还可降低因静电产生之不合适。

(2)由于调整了绕线管与密封树脂的热膨胀率，提高了绕线管与密封树脂之粘合性，形成了多层树脂层，对添加剂进行了疏水性、浸润性表面处理，提高了耐水性、防水性等方面的可靠性。

(3)由于使用了Fe₂O₃、NiO、ZnO、CuO为主要成分的铁氧体粉作为填料，因而可降低烧结温度。为此，在容易粉碎的同时还使粒径整齐，使得到密封树脂特性稳定均一的部件成为可能，提高了生产性。

(4)由于在铁氧体料中加入了氧化铋(Bi₂O₃)、氧化硅(SiO₂)、氧化铅(PB₃O₄)中的至少一种，提高了抗应力性，也降低了导磁率的变化，使得特性稳定性的意图成为可能。

(5)由于密封树脂用的是通常树脂和填充了铁氧体的树脂、或低填充或高填充的填充了铁氧体的树脂之多层结构，很好的缓和了应力，从而保护了绕线管与线材。而且，抑制了因应力变化引起的电感值的变化，使高效生产特性整齐的部件成为可能。而且能防止针孔的影响，提高部件的可靠性。

(6)由于添加了缓和应力材料，且在树脂料中填充的宽粒度分布铁氧体粉也同样可以缓和应力，使得可以提供可靠性、批量生产性优异的部件。

本发明有为数众多的实施方案。基于上面公开的内容还可以有多种变化。比如，还可包含以下内容：

(1)图5只示出了绕线式电子部件之结构的一例，在其他各种结构中也是适用的。例如，在日本特开平4-338613中公开的纵式结构绕线式部件中也可适用。其他，在芯子上双线卷绕的线绕共态扼流圈等线绕部件中也是可适用的。

(2)上述的材料与条件只是一个例子，并不限于这些，尤其是把前述形态结合使用也是好的。

(3)在铁氧体料中添加无机填料也是好的。例如，添加SiO₂、Al₂O₃、AlN中的至少一种等。由此，使密封树脂内部应力降低，具有提高散热特性和机械强度的优点，使电感元件的特性稳定化是优选的。还有，在铁氧体制造工艺中，混入比如MnO₂可以得到导磁率大的效果，而混入CoO则可得到可控制温度特性与损耗Q值的电感元件。

Claims (19)

1. (1)一种绕线式电子部件，其在绕线管上卷绕的导体被树脂料所密封，其特征在于上述树脂料中添加有高导热粉末料。
2. (2)如权利要求1的绕线式电子部件，其特征在于所述高导热材料是至少含金属材料、无机材料之一的材料。
3. (3)如权利要求1的绕线式电子部件，其特征在于在所述树脂料中加有用于磁屏蔽的铁氧体粉。
4. (4)如权利要求3的绕线式电子部件，其特征在于通过前述铁氧体料来把密封树脂的热膨胀率调整到接近于绕线管的热膨胀率值。
5. (5)一种绕线式电子部件，其在绕线管上卷绕的导体被含添加物的树脂料所密封，其特征在于上述添加物的表面已进行了疏水性表面处理。
6. (6)如权利要求5的绕线式电子部件，其特征在于所述添加剂根据对树脂料浸润性的考虑已进行了表面处理。
7. (7)一种绕线式电子部件，其在绕线管芯上卷绕的导体被树脂料所密封，其特征在于上述密封树脂是由通常树脂和填充了铁氧体的树脂构成的多层结构。
8. (8)如权利要求7的绕线式电子部件，其特征在于在前述导体卷绕后先用通常树脂涂布再在其上用填充了铁氧体的树脂涂布密封。
9. (9)如权利要求7的绕线式电子部件，其特征在于前述芯子先用通常树脂涂布，再卷绕上导体然后再用填充了铁氧体的树脂涂布密封。
10. (10)如权利要求7的绕线式电子部件，其特征在于前述导体先用通常树脂涂布然后再卷绕于前述芯子上，再用填充了铁氧体的树脂涂布密封。
11. (11)如权利要求7的绕线式电子部件，其特征在于在前述绕线管的内侧先用通常树脂覆盖再在其上用填充了铁氧体的树脂涂布密封。
12. (12)权利要求7的绕线式电子部件，其特征在于用低填充铁氧体的树脂代替前述通常树脂、高填充铁氧体的树脂代替前述填充了铁氧体的树脂。
13. (13)一种绕线式电子部件，其特征在于绕线管或密封树脂中至少有一方添加了缓和应力材料。
14. (14)一种绕线式电子部件的制造方法，其特征在于其包括在绕线管上卷绕导体步骤；此导体卷绕后，用热塑性树脂涂布已卷绕了导体的绕线管步骤；把涂布了树脂的绕线管整体加入到磁粉中加热振动步骤。
15. (15)本权利要求的绕线式电子部件的密封树脂用填料，其特征在于它是由Fe₂O₃、NiO、ZnO、CuO为主要成分的混合物经烧结后粉碎而得的。
16. (16)如权利要求15的密封树脂用填料，其特征在于粉碎后的混合物的粒径为1～100μm。
17. (17)如权利要求15的密封树脂用填料，其特征在于粉碎后的混合物的平均粒径为5～15μm。
18. (18)如权利要求15的密封树脂用填料，其特征在于它添加了氧化铋、氧化硅、氧化铅中的至少一种。
19. (19)如权利要求15的密封树脂用填料，其特征在于它含有氧化锰、氧化钴中的至少一种。

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