CN1200467C - 表面安装电子元件 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种表面安装电子元件，包含通过各种薄膜形成处理形成在表面安装电子元件的主部件的表面上的端电极薄膜。引入端从内部电极开始延伸，并设置在表面安装电子元件中，以便延伸到主部件的表面，以建立内部电极和端电极薄膜之间的电气连接。在表面安装电子元件中，内部电极的引入端延伸到主部件的除了表面安装表以及和该表面安装表面相对的表面以外的两个侧表面或两个端面。引入端的暴露的部分由端电极薄膜和保护薄膜中的至少一个覆盖。

Description

表面安装电子元件

技术领域

本发明涉及一种表面安装电子元件，本发明尤其涉及一种具有通过诸如电镀之类的薄膜形成处理形成的端电极薄膜的表面安装电子元件，

背景技术

图11示出传统的表面安装电子元件的一个例子。表面安装电子元件60包含一个矩形的主部件11，它具有三个通过化学镀或电镀设置在其表面上的端电极薄膜12到14。端电极薄膜12和14设置在主部件11的相应的端部，并且分别用作输入端和输出端。端电极薄膜13位于端电极薄膜12和14之间，并用作接地终端。

通过黏附压电基片15、覆盖的陶瓷盖子部件16、下衬的陶瓷盖子部件17而形成主部件11。压电基片15的相对的主表面具有设置在其上的相应的振动电极21和22，如图12所示。这些振动电极21和22用作内部电极，并和压电基片15一起构成压电谐振器230。如图11所示，振动电极21的引入端21a延伸到压电基片15的右端部，并在主部件11的表面处暴露，包括右端面11a。振动电极22的引入端22a延伸到压电基片15的左端部，并暴露在主部件11的表面处，包括左端面11b。

将端电极薄膜12电气连接到引入端21a，并将端电极薄膜14电气连接到引入端22a。

由此，表面安装电子元件60构成为一个三端电子元件(振荡器)，它具有如图13中所示的等效电路。即，压电谐振器230连接在端电极薄膜12(输入端)和端电极薄膜14(输出端)之间。电容器C1位于端电极薄膜12和13(接地终端)之间，并耦合在端电极薄膜12和13之间。电容器C2位于端电极薄膜13和14之间，并耦合在端电极薄膜13和14之间。

在传统的表面安装电子元件中，如图11和12所示，引入端21a和22a分别暴露在主部件11的端面11a和11b处。相应地，当通过化学镀或电镀形成端电极12到14时，在暴露的引入端21a和22a中的每一个的表面上形成镀薄膜26。

但是，由于引入端21a和22a都是薄的，故用于镀薄膜26和引入端21a或22a之间的黏附的区域非常小。故，它们之间的黏附是不牢固的，这使得镀薄膜26容易从引入端21a或22a分离。例如，当在端电极12到14的形成期间，将一些力或撞击提供给镀薄膜26，或在安装印刷基片期间将溶化的焊料提供给镀薄膜26时引起一些张力时，镀薄膜26可以容易地从镀薄膜26分离。此时，当分离的镀薄膜26与例如端电极薄膜12或13接触时(如图11所示)，在端电极薄膜12和13之间发生短路。

发明内容

为了克服上述问题，本发明的较佳实施例提供了一种高度可靠的表面安装电子元件，它构成得以便防止使用通过诸如电镀之类的各种薄膜形成处理形成的薄膜的端电极薄膜之间的短路。

根据本发明的一个较佳实施例，表面安装电子元件包含端电极薄膜，通过薄膜形成处理形成在表面安装电子元件的主部件的表面上，引入端，它自设置在表面安装电子元件的中的内部电极开始传导，并延伸到主部件的表面，以在内部电极和端电极薄膜之间建立电气连接。在表面安装电子元件中，内部电极的引入端引导到主部件除主部件的表面安装的表面和与表面安装的表面相对的表面以外的两个侧表面或两个端面，并且，引入端的暴露的部分由端电极薄膜和保护薄膜中的至少一个覆盖。在这里，“覆盖”的意思包括只覆盖暴露的部分的一部分。

引入端暴露在主部件的表面处的部分由端电极薄膜和保护薄膜覆盖。当通过电镀形成端电极薄膜时，端电极薄膜或保护薄膜的涂层不允许在引入端的暴露的部分上形成电镀。相应地，不形成容易分离和无用的镀薄膜。

或者，在表面安装电子元件中，表面安装电子元件具有至少两个端电极薄膜，并且没有被至少两个端电极薄膜和保护薄膜覆盖的至少两个端电极薄膜中的每一个的暴露的部分的长度比至少两个端电极薄膜之间的距离短。

通过上述的设置，形成在引入端的每一个暴露的部分上，并且未由端电极薄膜和保护薄膜之一覆盖的无用的镀薄膜的长度比两个相邻的端电极薄膜之间的距离短。相应地，即使无用的镀薄膜从引入端的暴露的部分离，该分离的镀薄膜无法在两个相邻的端电极薄膜之间引发短路。

从下面参照附图，对本发明的较佳实施例的详细的描述，本发明的较佳实施例的其它特点、特性、要点和优点是显然的。

附图说明

图1是根据本发明的第一较佳实施例的表面安装电子元件的透视图；

图2是示出图1所示的表面安装电子元件中所包含的压电基片的电极的结构的透视图；

图3是根据本发明的第二较佳实施例的表面安装电子元件的透视图；

图4是示出图3所示的表面安装电子元件中所包含的压电基片的电极的结构的透视图；

图5是根据本发明的第三较佳实施例的表面安装电子元件的透视图；

图6是根据本发明的第四较佳实施例的表面安装电子元件的透视图；

图7是示出图6所示的表面安装电子元件中所包含的压电基片的电极的结构的透视图；

图8是根据本发明的第五较佳实施例的表面安装电子元件的透视图；

图9是示出图8所示的表面安装电子元件中所包含的压电基片的电极的结构的透视图；

图10是根据本发明的第六较佳实施例的表面安装电子元件的透视图；

图11是传统的表面安装电子元件的透视图；

图12是示出图11所示的表面安装电子元件中所包含的压电基片的电极的结构的透视图；

图13是图1所述的表面安装电子元件的等效电路图；

图14是根据本发明的第七较佳实施例的表面安装电子元件的透视图；

图15是根据本发明的另一个较佳实施例的表面安装电子元件的透视图。

具体实施方式

下面将参照附图，描述本发明的较佳实施例。各种较佳实施例中所包含的同样的元件具有对应的编号，并且已避免了重复的描述。

图1示出了根据本发明的第一较佳实施例的表面安装电子元件10。表面安装电子元件10通过将本发明应用于图11描述的表面安装电子元件60而得到。三个端电极薄膜12到14最好通过化学镀、电镀或者其它适当的电极形成处理而设置在主部件11的表面上。

形成端电极薄膜12和14，以便沿主部件11的对应的端部延伸，并且分别用作输入端和输出端。将端电极薄膜13设置在端电极12和14之间，以便沿主部件的大致中心部分周围延伸，并用作接地终端1。在图1中，主部件11的底表面11a定义了用于本电子元件10的表面安装的表面。

如图2中所示，在压电基片15的相对的相应主表面上设置振动电极31和32。这些振动电极31和32、和压电基片15构成压电谐振器33。振动电极31的引入端31a引导到压电基片15的右侧，如图1所示，并且在侧表面11b(主部件11的近侧)和11c(主部件11的远侧)的右边部分暴露。引入端31a如此设置，从而不达到压电基片15的右侧(或者构成得与其分离)，这意味着引入端31a不暴露在主部件11的右边的端面11d。同样地，振动电极32的引入端32a引导到压电基片15的左侧，并在主部件11的侧表面11b和11c的左边部分暴露。引入端32a如此设置，从而不达到压电基片15的左侧(或者构成得与其分离)，这意味着引入端不暴露在主部件11的左边端面处。

端电极薄膜12和14分别电气连接到引入端31a和32a。

在具有上述结构的电子元件10中，由于引入端31a和32a的部分暴露在侧表面11b和11c，并且其暴露的部分由端电极薄膜12和14覆盖，故在引入端31a和32a的每一个暴露的部分上不形成容易分离和无用的镀薄膜26。相应地，根据第一较佳实施例的表面安装电子元件10解决了传统表面安装电子元件遇到由于无用的薄膜的分离引起的端电极薄膜之间的短路的问题。

图3示出根据本发明的第二较佳实施例的表面安装电子元件20。表面安装电子元件20最好包含两个端电极薄膜23和24，它们通过诸如电镀之类的薄膜形成处理或者其它适当的方式，形成在主部件11的表面上。端电极薄膜23形成在主部件11的包括左边的端面11e在内的表面上，并且用作输入端。端电极薄膜24形成在主部件11的包括右边的端面11d在内的表面上，并且用作输出端。在图3中，主部件11的底表面11a定义了表面安装电子元件20的表面安装表面。

如图4所示，振动电极31的引入端31a引导到压电基片15的右边侧，并且如图3所示，暴露在主部件11的右边端面11d。引入端31a形成得既不达到压电基片15的近侧，也不达到压电基片15的远侧，这意味着引入端31a不暴露在主部件11的近侧表面11b或远侧表面11c。同样地，振动电极32的引入端32a引导到压电基片15的左侧，并暴露在主部件11的左边端面。

引入端32a形成得既不达到压电基片的近侧也不达到它的远侧，这意味着引入端32a既不暴露在主部件11的近侧11b也不暴露在其远侧11c。

端电极薄膜23和24分别电气连接到引入端32a和31a。

在具有上述结构的表面安装电子元件20中，由于引入端31a和32a的部分暴露在端面11d和11e，并且其暴露的部分由端电极薄膜24和23覆盖，故在引入端31a和32a的每一个暴露的部分上不形成容易分离和无用的镀薄膜26。相应地，根据本发明的第二较佳实施例的表面安装电子元件20达到了由根据第一较佳实施例的表面安装电子元件10达到的相同的优点。

图5示出根据本发明的第三较佳实施例的表面安装电子元件30。表面安装电子元件30包含具有利用了例如厚度滑动振动的压电谐振器(图中未示)的主部件41，它包含在陶瓷盖子部件42的凹部，并且将盖子部件43黏附到盖子部件42的凹部开口。端电极44和45通过诸如电镀之类的薄膜形成处理或其它适当的方法，，形成在主部件41的对应的端部上。端电极薄膜46形成在主部件41的大致中心部分，并用作接地终端1。在图5中，主部件41的底表面41a定义了电子元件30的表面安装表面。

端电极薄膜44和45分别电气连接到压电谐振器的对应的振动电极的引入端48和49。引入端48和49引导到侧表面41b和41c。侧表面41b和41c上的引入端48和49的暴露的部分由端电极薄膜44和45覆盖。

相应地，和在根据第一较佳实施例的表面安装电子元件10中相同的方式，根据第三较佳实施例的表面安装电子元件30解决了传统的表面安装电子元件遇到的由于无用的薄膜的分离引发端电极薄膜之间的短路的问题。

在根据第四较佳实施例的表面安装电子元件中，只有部分暴露的引入端由端电极薄膜覆盖。如图6所示，表面安装电子元件40具有三个端电极薄膜12到14，它们通过诸如电镀之类的薄膜形成处理或其它适当的处理，形成在主部件11的表面上。

端电极薄膜12和14形成得沿主部件11的对应的端部延伸，并分别用作输入端和输出端。端电极薄膜13形成在端电极12和14之间，以便在主部件11的大致中心部分周围延伸，并用作接地终端1。主表面11的底表面11a定义了表面安装电子元件40的表面安装表面。

如图7所示，振动电极31和32形成在压电基片15的相对的对应的主表面上。这些振动电极31和32，和压电基片15构成压电谐振器33。另外，虚电极薄膜410和420形成在压电基片15的对应的主表面上。振动电极31和虚电极薄膜420的引入端31a引导到压电基片15的右侧，并且如图6所示，在侧表面11b(主部件11的近侧)和11c(主部件11的远侧)，以及右边的端面11d暴露。引入端31a的部分和虚电极薄膜420的部分形成得不达到压电基片15的右侧(形成得与其分离)。同样地，振动电极32的引入端32a和虚电极薄膜410引导到压电基片15的左侧，并在侧表面11b和11c的左边部分，以及左侧端面11e暴露。引入端32a的部分和虚电极薄膜410的部分形成得不达到压电基片15的左侧(从其分离)。

在具有上述结构的表面安装电子元件40中，引入端31a和32a与虚电极薄膜410和420暴露在侧表面11b和11c，并且其暴露的部分由端电极薄膜12和14覆盖。引入端31a和32a以及虚电极膜420和410暴露在对应的端面11d和11e，并且其暴露的部分不被端电极薄膜12和14覆盖。

如图6所示，端电极薄膜12和13之间、以及端电极薄膜13和14之间的距离大致上等于D。端电极薄膜12和14的暴露但是未被覆盖的部分的长度以及虚电极薄膜410和420的大致上等于L1、L2和L3。

将引入端31a和32a与虚电极薄膜410和420的部分设置得从压电基片15右侧分离，从而满足条件表达式L1＜D，L2＜D，和L3＜D。

通过上述结构，当形成端电极薄膜12到14时，无用的镀薄膜26的长度(形成在引入端31a和32a的暴露的部分和虚电极薄膜410和420的暴露的部分中的每一个暴露的部分)比距离D短。相应地，即使无用的镀薄膜26可以与引入端31a或32a的暴露的部分分离，该分离的镀薄膜26无法在端电极薄膜12和13之间或端电极薄膜13和14之间引起短路。

在第四较佳实施例中，引入端31a和32a以及虚电极薄膜410和420的每一个都具有三个暴露的部分，在主部件11的每一个端面11d和11e上。但是，暴露的部分的数量不必是三个。暴露的部分的数量可以是1、2或大于3，只要引入端12和14以及虚电极薄膜410和420的暴露的部分比距离D短即可。

如图8所示，根据本发明的第五实施例的表面安装电子元件50具有两个终端薄膜23和24，它们通过诸如电镀之类的薄膜形成处理或其它适当的处理形成在主部件11的表面上。

如图9所示，振动电极31的引入端31a和虚电极薄膜420引导到压电基片15的右侧，并且如图8所示，在右边的端面11d以及近侧表面11b和远侧的表面11c处暴露。同样地，振动电极32的引入端32a和虚电极薄膜410引导到压电基片15的左侧，并在左侧端面11e以及近侧表面11b和远侧表面11c暴露。

在具有上述结构的表面安装电子元件50中，引入端31a和32a的部分和虚电极薄膜420和410的部分暴露在对应的端面11e和11d处，并且这些暴露的部分由对应的端电极薄膜23和24覆盖。

另一方面，引入端31a和32a的部分和虚电极薄膜420和410的部分暴露在近侧表面11b和远侧表面11c，并且不由端电极薄膜23和24之一覆盖。

如图8中所示，表面安装电子元件50如此构成，从而端电极薄膜23和24之间的距离最好大致上等于D，而引入端31a和32a的暴露但是未覆盖的部分的长度和虚电极薄膜410和420的大致上等于L4和L5，从而满足条件表达式：L4＜D和LS＜D。

通过上述结构，当形成端电极薄膜23和24时，引入端31a和32a的暴露但未覆盖的部分和虚电极薄膜410和420的暴露但未覆盖的部分中的每一个上的无用镀薄膜26的长度形成得比距离D短。相应地，即使当无用的镀薄膜26可能与引入端31a或32a的暴露的部分分离，这种分离的镀薄膜26也无法引起端电极薄膜23和24之间的短路。

如图10所示，表面安装电子元件55具有由保护薄膜56和端电极薄膜12和14覆盖的内部电极的暴露的部分。压电基片15具有振动电极31和32以及虚电极410和420，它们通过根据图9中的第五较佳实施例的压电基片15所示的相同的方式形成在其上。

由树脂制成的保护薄膜56在形成端电极薄膜12和14前形成在主部件11的整个的端面11d和11e上。端电极薄膜12和14以及保护薄膜56覆盖引入端31a和32a和虚电极薄膜410和420的整个暴露的部分，它们引导到侧表面11b和11c，以及对应的端面11d和11e。

通过这种结构，由于引入端31a和32a1虚电极薄膜410和420在侧表面11b和11c以及对应的端面11d和11e暴露的部分由端电极薄膜12和14以及保护薄膜56覆盖，故当通过电镀形成端电极薄膜12和14时，没有在引入端31a和32a以及虚电极薄膜410和420上形成容易分离和无用的镀薄膜26的危险。由此，表面安装电子元件55解决了传统表面安装电子元件遇到的问题，即，由于无用镀膜的分离引起端电极薄膜之间的短路。

图14示出根据本发明的第七较佳实施例的表面安装电子元件70。表面安装电子元件70包含通过化学镀、电镀或其它适当处理形成在主部件11的表面上的三个端电极薄膜12到14。端电极薄膜12和14形成在主部件11的对应的端部上，并分别用作输入端和输出端。端电极薄膜13形成在端电极薄膜12和14之间，并用作接地终端1。

由树脂制成的保护薄膜310在形成端电极薄膜12到14之前形成在主部件11的对应的端面11d和11e上。如图14所示，这些保护薄膜310部分地覆盖分别引导到主部件11的端面11d和11e的振动电极21和22的引入端21a和22a的暴露的部分。

通过这种安排，引入端21a和22a的部分暴露在端面11d和11e，并且这些暴露的部分由保护薄膜310和310部分覆盖。相应地，当通过电镀形成端电极薄膜12到14时，没有在引入端21a和22a的表面上形成容易分离和无用的镀薄膜的危险。由此，表面安装电子元件70解决了传统的表面安装电子元件中由于无用薄膜的分离而在端电极薄膜之间引发短路的问题。

保护薄膜310的长度和宽度确定如下。当端电极薄膜12和13之间，以及端电极薄膜13和14之间的距离大致上等于D，引入端21a和22a的暴露但未覆盖的部分的长度大致上等于L1和L2时，保护薄膜310的长度K如此设置，从而满足条件表达式L1＜D和L2＜D。另外，保护薄膜310的宽度M最好大于引入端21a和22a的暴露但未覆盖的部分中每一个部分的厚度t。

通过上述对每一个保护薄膜310的长度K和宽度M的设置，当形成端电极薄膜12到14时，形成在引入端21a和22a的暴露但未覆盖的部分上的无用镀薄膜26的长度比距离D短。相应地，即使无用镀薄膜26从引入端21a或22a的暴露但未覆盖的部分分离，但是该分离的镀薄膜26无法引起端电极薄膜12和13之间或端电极薄膜13和14之间的短路。

本发明不限于上述较佳实施例，在不背离其主旨和范围的条件下可以进行各种变化和修改。

在表面安装电子元件80中，可以将根据图14中的第七较佳实施例的保护薄膜310分为形成多个保护薄膜，诸如图15中所示的310a和310b。此时，引入端21a未被保护薄膜310a和310b之一覆盖的暴露的部分的长度如此设置，从而满足条件表达式LI＜D，L2＜D，和L3＜D。本发明不但可以包含在压电元件中，还可以包含在感应器、电容器或者其它适当的电子元件中。

虽然已经描述了本发明的较佳实施例，各种实施这里所揭示的原理的模式在下面的权利要求的范围内。因此，应该知道，本发明的范围仅仅由权利要求限定。

Claims (6)

1.一种表面安装电子元件，其特征在于包含：

其中设置有内部电极的主部件；

端电极薄膜，它是经过薄膜处理的薄膜，并设置在所述表面安装电子元件的所述主部件的表面上；以及

引入端，从设置在所述表面安装电子元件内的内部电极延伸到所述主部件的表面，以便建立所述内部电极和所述端电极薄膜之间的电气连接；其中，

所述引入端延伸到除了安装表面和与该安装表面相对的表面以外的所述主部件的两个侧表面或两个端面；和

所述引入端的暴露部分由所述端电极薄膜和保护薄膜中的至少一种覆盖。

2.如权利要求1所述的表面安装电子元件，其特征在于所述表面安装电子元件具有至少两个端电极薄膜和包含暴露的部分的至少两个引入端，由所述至少两个端电极薄膜和所述保护薄膜中的至少一个覆盖的所述至少两个引入端中的每一个的暴露的部分的长度小于所述至少两个端电极薄膜之间的距离。

3.如权利要求1所述的表面安装电子元件，其特征在于还包含压电基片，其中，所述内部电极设置在所述压电基片上。

4.如权利要求3所述的表面安装电子元件，其特征在于还包含至少一个安装在所述压电基片上的至少一个虚电极薄膜。

5.如权利要求1所述的表面安装电子元件，其特征在于所述暴露的部分的一部分由所述保护薄膜覆盖，所述暴露的部分的另外一部分由所述端电极薄膜覆盖。

6.如权利要求1所述的表面安装电子元件，其特征在于所述表面安装电子元件具有至少两个相互分开距离D的端电极薄膜，由所述端电极薄膜覆盖的所述暴露部分的长度小于距离D。

Images