CN1186314A - 表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料 - Google Patents

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Abstract

一种表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料,由银粉、玻璃料和有机载体组成,其采用ZnO－Al2O3－B2O3－SiO2系玻璃粉作为无机填料,采用松香树脂、乙基纤维素、松油醇、丁基卡必醇作为有机载体,所制浆料均匀、细滑,烧渗后外观光亮、导电性能良好,经酸性电镀后,不产生延伸桥接现象,具有较高的附首力,满足生产线工艺要求。

Description

表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料
本发明涉及片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料。
目前片式多层瓷介电容器结构中，一般采用引线型和烙铁手工焊接型，这种类型的电容器外部电极采用全银可焊端头浆料，其耐焊接热260度，浸渍时间低于5秒，随着表面安装技术的发展，自动贴片电容器必须经受住高效的波峰焊工艺或红外回流焊工序，在这一过程中，片式元件要较长时间直接浸入侵蚀性的高温焊料中，传统的全银或钯银电容器端头难以承受这种恶劣工序。有采用镍阻挡层三层电镀工艺，即在银端头上电镀镍层和锡层(或锡铅合金层)，该工艺使片式电容器的耐焊接热性能大大提高，可在260度焊料中，浸渍时间超过1分钟，可见，三层电镀工艺的使用，使得片式电容器端头电极必须经受酸性镀液这一苛刻环境，这对端头电极浆料提出了新的要求。
本发明的目的是针对上述不足，提出一种表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料，其浆料均匀、细滑，烧渗后外观光亮、导电性能良好，经酸性电镀后，不产生延伸桥接现象，具有较高的附着力，满是生产线工艺要求。
本发明由下列(重量比)组成，银粉65～85(Wt)％，其中球状银粉和片状银粉比例1∶0.3～1.5；玻璃料2～25(Wt)％，玻璃料组成为PbO 40～60(Wt)％，B2O3 5～15(Wt)％，SiO2 25～40(Wt)％，添加剂10～25(Wt)％，为Al2O3、CaO、CdO、CuO、L12O、Na2O、NiO、WO3、TiO、ZnO一种或一种以上混合物，有机载体15～35(Wt)％，其中松香酚醛树脂20～35(Wt)％，乙基纤维素1～3(Wt)％，松油醇50～65(Wt)％，松节油7～12(Wt)％，蓖麻油5～12(Wt)％，触变剂1～2(Wt)％，消泡剂0.05～2(Wt)％。
最佳配方(重量比)组成为银粉75～80(Wt)％；玻璃料3～6(Wt)％；有机载体20～25(Wt)％。
我们可从端头电极附着模型说明本发明，附图1、附图2、附图3分别是端头电极附着模型烧渗前、后、电镀后三种状态，图1是全银可镀端浆涂覆于陶瓷基体表面经烘干后所形成的导电图，1是陶瓷基体，2是端头浆料，导电层内银粉和无机填料呈均匀分布状态，导电层界面附着在粗糙的陶瓷基体上，图2是烧渗后的独石电容器端头剖面，3是连续金属导体，4是低熔玻璃粘结区域，富集于导电层与陶瓷基体表面的玻璃熔体，待冷却后形成一个非连续的牢固的粘结区域，具有良好的机械粘接力，图3是电镀后的独石电容器的端头剖面，5是锡层，6是镍层，7是银层，电镀后，致密的银层上涂上一层热阻挡镍层，并在镍层上镀一层可焊性良好的锡层成锡铅层。
本发明与美国、日本同类浆料实测数据比较，见表1。
现从上述配方中，列举五个实施例来说明镀前、镀后电性能以及其附着力。
表1
项    名目    称    全银可镀端    浆  美国MIS公司T-2038  日本昭荣公司H-2955
粘度(Pa.s/25℃10rpm)     45～55     40～45     50～55
金属含量(％)       75       72       75
干燥条件(℃)    230～26012分钟    250～26010分钟    250～26010分钟
烧渗温度(℃)    760～800    760～780    760～780
方阻(Ω/□)     0.0035     0.003     0.0027
拉力(Kg/mm2)      2.5      1.8      1.8
细度50％       8      10       8
气味   较浓丁香型   较浓香蕉型     较   淡
电容电镀后外观     无延伸无桥接     无延伸无桥接     无延伸无桥接
实施例1：
材   料          配            方 添加量(Wt％)
玻璃料 45％PbO/10％B2O3/35％SiO 2％ZnO/2％Al2O3/5％CaO/1％CuO 4.25
银粉 球状银粉∶片状银粉＝1∶0.5      74
有机载体 松香酚醛树脂25％，松节油10％，触变剂1.7％，乙基纤维素2.5％，蓖麻油5％，松油醇55％，消泡剂0.1％ 21.75
实施例2：
材   料          配          方  添加量(Wt％)
玻璃料 43％PbO/10％B2O3/30％SiO 2％ZnO/2％WO33％Al2O3/5％CaO/3％CuO3％Na2O/3％CdO 4.25
银粉 球状银粉∶片状银粉＝1∶0.5       74
有机载体 松香酚醛树脂25％，松节油10％，触变剂1.7％，乙基纤维素2.5％，蓖麻油5％，松油醇55％，消泡剂0.1％ 21.75
实施例3：
材   料        配         方  添加量(Wt％)
玻璃料 45％PbO/10％B2O3/35％SiO 2％ZnO/2％Al2O3/5％CaO/1％CuO 4.25
银粉 球状银粉∶片状银粉＝1∶1.1       74
有机载体 松香酚醛树脂25％，松节油10％，触变剂1.7％，乙基纤维素2.5％，蓖麻油5％，松油醇55％，消泡剂0.1％ 21.75
实施例4：
材   料        配         方  添加量(Wt％)
玻璃料 45％PbO/10％B2O3/35％SiO 2％ZnO/3％Al2O3/5％CaO/1％CuO 4.25
银粉 球状银粉∶片状银粉＝1∶0.3       74
有机载体 松香酚醛树脂25％，松节油10％，触变剂1.7％，乙基纤维素2.5％，蓖麻油5％，松油醇55％，消泡剂0.1％ 21.75
实施例5：
 材   料            配            方  添加量(Wt％)
玻璃料 43％PbO/10％B2O3/35％SiO 2％ZnO/2％Al2O3/5％CaO/1％CuO 4.25
银粉 球状银粉∶片状银粉＝1∶0.5      74
有机载体 松香酚醛树脂28％，松节油10％，触变剂1.9％，蓖麻油5％，松油醇55％，消泡剂0.1％ 21.75
上述实施例1～5结果如下表：
浆  料代  码 外观              镀前电性能              镀后电性能 附着力(N)
    C(nF)       DF(×10-4)    Ri(0Ω)     C(nF)        DF(×10-4)    Ri(0Ω)
   1  一般 117.2      120    10   116.8      122    10    25
   2  良好 115.9      122    10   115.4      125    10    28
   3  一般 118.2      117    10   118.1      120    10    20
   4  一般 116.5      121    10   116.8      121    10    21
   5  良好 116.7      124    10   115.9      126    10    24
 对比样  良好 116.4      125    10   116.8      128    10    22

Claims (2)

1、一种表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料，其特征在于其由下列(重量比)组成，银粉65～85(Wt)％，其中球状银粉和片状银粉比例1∶0.3～1.5；玻璃料2～25(Wt)％，玻璃料组成为PbO 40～60(Wt)％，B2O3 5～15(Wt)％，SiO2 25～40(Wt)％，添加剂10～25(Wt)％，为Al2O3、CaO、CdO、CuO、L12O、Na2O、NiO、WO3、TiO、ZnO一种或一种以上混合物，有机载体15～35(Wt)％，其中松香酚醛树脂20～35(Wt)％，乙基纤维素1～3(Wt)％，松油醇50～65(Wt)％，松节油7～12(Wt)％，蓖麻油5～12(Wt)％，触变剂1～2(Wt)％，消泡剂0.05～2(Wt)％。
2、根据权利要求1所述的表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料，其特征在于其由下列(重量比)组成，银粉75～80(Wt)％；玻璃料3～6(Wt)％；有机载体20～25(Wt)％。
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