CN1184941A - 半导体器件试验装置 - Google Patents

Abstract

一种IC检验仪,其能够不受外部噪声影响地进行模拟器件和模拟/数字混合器件的试验。在作业板上安装屏蔽外壳,覆盖住配置在处理装置的检验部中的IC插座、至少检验头的作业板的表面的插座安装部分及其附近的外周部分。在该屏蔽外壳的上部形成接触杆和拾取头能够出入的开口部,在所述屏蔽外壳的开口部的周围安装导电的弹簧触头,而且,在所述接触杆上安装盖板。当所述接触杆降下时,所述盖板压紧所述弹性触头而与之相接触。

Description

半导体器件试验装置

本发明涉及一种连接半导体器件运送处理装置(一般被称为处理装置)的半导体器件试验装置，该半导体器件运送处理装置运送半导体器件(例如半导体集成电路)并进行检验，然后根据检验结果来对已检验的半导体器件进行分类，特别是，涉及对被半导体器件运送处理装置(下面称为处理装置)运送到处理装置的检验部中的待检验半导体器件(通常被称为DUT)进行试验/测定的部分的改进。

通常，在用于检验半导体器件的半导体器件试验装置中，连接了处理装置，该处理装置，按上述那样，运送待检验的半导体器件并且进行预定的检验，根据检验结果对检验后的半导体器件进行分类。下面，为了简要地进行说明，以用于检验作为半导体器件的代表例子的半导体集成电路(下面称为IC)的半导体器件试验装置(通常被称为IC检验仪)为例来进行说明。

图6是简要地表示连接了处理装置的半导体器件试验装置(下面被称为IC检验仪)的一例的侧面图。IC检验仪主要由容纳电路装置和电源等的检验仪本体11(在该技术领域中被称为主体)、具有运送IC的自动运送机构的处理装置12、与检验仪本体11电连接但却构成为另一部分的被装在处理装置12的检验部中的检验头13所构成。

被处理装置12的自动运送机构运送到检验部中的待检验IC与检验仪本体11的检验头13(具体地说，安装在检验头13上的IC插座)电接触，其结果，待检验IC通过检验头13、电缆组14而同检验仪本体11电连接。从检验仪本体11通过电缆组14而提供给检验头13的预定形式的检验信号被施加给待检验IC，从待检验IC读出的响应信号通过检验头13、电缆组14而传送给检验仪本体11，来测定出待检验IC的电气特性。

处理装置的检验部一般被设置在用于给待检验IC提供预定的温度应力的恒温室(未图示)内，以满足待检验IC应在所指定的温度气氛中进行检验的要求。为了使运送到检验部中的待检验IC与安装在检验头13上的IC插座进行电接触，而在恒温室的底面上设有开口部，在该开口部中***、固定用于把IC检验仪的检验头13与处理装置12的恒温室内的检验部进行电气结合的夹具(在本技术领域中，被称为高固定座(Hi-fix)或检验夹具(TestFixture))。

在检验头13的内部容纳给待检验IC提供预定形式的检验信号的驱动器组、判定从待检验IC读出的输出信号是具有预定电压值的高(H)逻辑信号还是低(L)逻辑信号的比较器组、电源线等，这些元件和电源线等通过电缆14而与检验仪本体11电连接。

如图5所示的那样，在检验头13的上部安装作业板(PerformanceBoard)30，在该作业板30的上部通过适配器插座40＇安装IC插座20。这样，在图5所示的例子中，适配器插座40＇构成夹具。另外，夹具也可包括在作业板30的上部间隔预定的距离并安装到作业板30的插座板(SocketBoard)，和直接安装在该插座板上的IC插座20。在此情况下，在作业板30与插座板之间通过连接板(Connecting Board)和电缆、导线等连接装置来进行电连接。在插座板与IC插座20之间可以***适配器插座。

如上所述，一般在处理装置12的恒温室的底面上形成开口部，通过在该开口部中安装上述夹具，把通过适配器插座40＇安装在作业板30的上部或者安装在插座板上的IC插座20设置在恒温室内的检验部的预定位置上，而使被自动运送机构运送到该检验部中的待检验IC10与该IC插座20电接触，来进行待检验IC10的电气试验。

一般，待检验IC10被安置在托架上而运送到恒温室内的检验部中，在检验部中，待检验IC10被运送装置从托架传送给IC插座20，来进行待检验IC10的电气试验。当试验结束时，试验后的IC通过运送装置从IC插座20被传送到托架上，然后，装有试验后的IC的托架被输送到恒温室的外部。被送出的试验后的IC根据试验结果被进行分类。在此情况下，把待检验IC10运送到检验部中的托架与把试验后的IC运送到恒温室外部的托架可以是同一个托架，也可以是另一个托架。而且，一些处理装置不设置恒温室。

在检验部中，在把待检验IC10从托架传送到IC插座20上的运送装置中安装运送头，或者在把试验后的IC从IC插座20传送给托架上的运送装置中安装运送头，在该运送头中安装图5所示的接触杆91。运送装置具有可在水平面内沿相互垂直的方向X方向和Y方向移动的杆，这样，运送头可以通过试验装置而在X方向和Y方向上移动。另一方面，接触杆91可以沿与X方向和Y方向相垂直的Z方向(图5中的上下方向)移动，并且，在其顶端部上安装有作为IC的夹持装置的拾取头(Pick-up Head)92。该拾取头92通过真空吸引作用来进行吸附、夹持，但是，也可以通过机械装置(例如夹具)来夹持IC。

这样，接触杆91由运送装置确定了X方向和Y方向上的位置，在此位置上，接触杆91沿上下方向被驱动，就能通过安装在其顶端部上的拾取头92来进行夹持IC的动作、把夹持着的IC压接到IC插座20上的动作、或释放夹持着的IC的动作。不言而喻，可以使安装着接触杆91的运送头或移动能够在与X方向和Y方向相垂直的Z方向上移动。

图2简要地说明上述检验部中的运送装置和接触杆91的动作。运送装置由在横向上(图中的左右方向)上进行驱动的X方向移动3X、在纵向(图中的上下方向)上进行驱动的Y方向移动体3Y以及在与X方向和Y方向相垂直的方向(穿过图2的纸面的方向)上进行驱动的Z方向移动体3Z来代表。接触杆91安装在Z方向移动体3Z上，使安装在其顶端上的拾取头92通过这些X方向移动体3X、Y方向移动体3Y和Z方向移动体3Z被定位在预定位置上。

即，在图2中，表示出这样的结构：通过X方向移动体3X来在X方向上驱动Y方向移动体3Y来进行定位(图中用点划线表示)，接着，通过Y方向移动体3Y来在Y方向上驱动Z方向移动体3Z来进行定位，最后，通过Z方向移动体3Z来在Z方向上驱动接触杆91来把其顶端的拾取头92进行定位。

待检验IC10被放置在托架110上而被运送到检验部600中，按上述那样来驱动X方向移动体3X、Y方向移动体3Y和Z方向移动体3Z，来使接触杆91的拾取头92与放置在托架110上的待检验IC10的上部相接触，进行定位，并通过真空吸引作用或机械装置来夹持该待检验IC10。

接着，以与上述相反的顺序来驱动X方向移动体3X、Y方向移动体3Y和Z方向移动体3Z，来把被夹持在拾取头92上的待检验IC10移送到配置在检验部600内的IC插座20上，通过Z方向移动体3Z的驱动使拾取头92下降，而使待检验IC与IC插座20电接触。Z方向移动体3Z把拾取头92的待检验IC维持在与IC插座20相接触的状态下(压紧的状态下)，来确实地进行待检验IC的引线与IC插座20的端子的电接触。在此状态下，把预定形式的检验信号从检验仪本体11通过检验头13提供给IC插座20，而施加在待检验IC上。待检验IC的响应信号通过检验头13而传送给检验仪本体，来测定待检验IC的电气特性。

在试验结束后，通过Z方向移动体3Z的驱动，向上方驱动接触杆91，试验后的IC在被夹持在拾取头92的状态下向上方运送。接着，通过X方向移动体3X和Y方向移动体3Y的驱动，试验后的IC被运送到器件分类容纳用的托架210的预定位置的上方，接着，通过Z方向移动体3Z的驱动来使接触杆91下降，由此，被运送到器件分类容纳用的托架210的预定位置上。在此位置上，通过解除拾取头92的夹持力来把试验后的IC放置在托架210的预定位置上。

下面参照图3和图4来对作业板30和IC插座20之间的电连接的一个具体例子进行说明。

如上述那样，可以通过各种方法把IC插座20安装在检验头13的作业板30上。图3和图4所示的例子是通过把处理装置12(参照图6)内的检验部和检验头13(参照图6)进行电连接的夹具55(如上述那样，被称为高固定座或检验夹具的)来安装IC插座20的情况。

该夹具55包括上面开口的箱状体56、容纳在该箱状体56的底部中的绝缘的基板60、插座板40，以及插座板40和基板60之间的绝缘隔板50，IC插座20被安装在插座板40上。在图示的例子中，在基板60上安装两个插座板40、40，在各个插座板40上安装IC插座20，但是，显然，其不过是简单的例子，应根据处理装置的结构来增减变更IC插座20的数量。

如图4所示的那样，插座板40和基板60由多层印刷电路板构成，各插座板40上有插脚连接部41，IC插座20的端子插脚***并与其接合；各插座板40上还有导电的电镀通孔43(在通孔的圆周壁和环绕通孔的插座板的上、下表面上用导电材料进行电镀)，通过导电层42与各插脚连接部41电连接。

在隔板50中，在与插座板40的导电的电镀通孔43相对应的位置上同样形成导电的电镀通孔51，在位于插座板40的连接器41下侧的隔板50的部分中还设开口52。

在基板60上形成插脚安装孔(导电的电镀通孔)61和导电的电镀通孔63，在该插脚安装孔61中***并固定随后被***设在作业板30上的连接器中而进行电接触的插脚64，该导电的电镀通孔63通过导体层62和各个插脚安装孔61进行电连接。导电的电镀通孔63形成在与隔板50的导电的电镀通孔51及与插座板40的导电的电镀通孔43相对应的位置上。

至少在插座板40和隔板50之间形成导电的电镀通孔43和51的部分上和至少在隔板50和基板60之间形成导电的电镀通孔51和63的部分上设置弹性连接器70和70＇。各弹性连接器为例如橡胶这样的绝缘弹性体的薄板，以相互绝缘的状态以及较高的密度沿着薄板的厚度方向排列着非常细的导电的针状体71。各个针状体71的两端部处于与弹性体薄板的两个表面(上表面和下表面)相同的表面上或者稍稍缩进的位置上，当在厚度方向上给弹性体薄板加压时，针状体71的两端部露出，来把与弹性体薄板的上表面和下表面相接触的导电体之间进行电连接。

在这样构成的夹具55的插座板40上连接IC插座20，而把基板60的插脚64与作业板30的连接器部进行连接，从而把夹具55装到处理装置12(图6)的开口部中。这样，当使待检验IC10与配置在处理装置12的检验部中的IC插座20相接触时，待检验IC10的引线通过IC插座20的端子脚针21、插座板40的连接器41、导体层42、导电的电镀通孔43、弹性连接器70(具体地说是针状体71)、隔板50的导电的电镀通孔51、弹性连接器70＇(具体地说是针状体71)、基板60的导电的电镀通孔63、导体层62、插脚安装孔61、插脚64而与作业板30的连接器部电连接。为了确实地进行电接触，而把连接器针脚31在弹性偏压的状态下固定在作业板30的连接器部上。

作业板30由多层印刷电路板构成，作业板30的各个连接器部连接在放射状地形成在作业板30上的布线图形(导电层图形)的相对应的导体层的一端上。这些导体层的另一端与固定在作业板30上并从其下表面向下延伸的连接器端子34上。在这些连接器端子34上连接连接器33，通过连接在各个连接器33上的同轴电缆35而连接到检验仪本体11(参照图6)。

在图3和图4的现有技术例子中，表示出了在作为夹具55的一个组成元件的插座板40上安装IC插座20的情况，但是，也可以使用在插座板40上进一步连接适配器插座并在该适配器插座上连接IC插座20的夹具，并且也可以不使用插座板40而使用通过适配器插座把IC插座20安装在作业板30上的夹具等。

图3和图4所示的夹具55具有能够作为适配器插座而使用的结构，因此，来构成该夹具55的插座板40、隔板50和基板60以适合于对应于各种待检验IC的IC插座20，由此，就能使用相同的检验头和作业板30来检验各种规格的待检验IC。

再次参照图5，在处理装置12的恒温室内的检验部中，按上述那样，待检验IC10在被夹持在接触杆91顶端的拾取头92上的状态下被运送到IC插座20的上部位置上，在此位置下，接触杆91向下移动，待检验IC10于IC插座20电连接。在此状态下，从检验仪本体11通过检验头13、作业板30、适配器插座40＇来给IC插座20提供预定形式的检验信号，而施加在待检验IC10。待检验IC10的响应信号通过IC插座20、适配器插座40＇、作业板30、检验头13而送给检验仪本体11，来测定待检验IC的电气特性。

在此情况下，未对作业板30的布线图形、IC插座20、适配器插座40＇和待检验IC10进行特别的电磁屏蔽，因此，他们是对于包含处理装置本身产生的噪声的外部噪声无防备的构造。把插座板通过隔板安装在作业板30的上部，在该插座板上通过或不通过适配器插座40＇来安装IC插座20，在使用这样的夹具的情况下，就需要通过连接板和电缆、导线等连接装置或者如图4所示的那样，通过弹性连接器70、70＇、导电的电镀通孔43、51、63等，来对作业板30和插座板之间进行电连接。在此情况下，插座板、连接板和电缆、导线和等连接装置对于外部噪声无防备。

在待检验IC是模拟器件或模拟/数字混合器件并且在高频区域中试验这些器件的情况下，当待检验IC、IC插座、插座板、适配器插座、作业板表面的布线图形等处于露出的状态下时，则受到外部噪声影响的可能性较高。当受到外部噪声的影响时，就会产生不能进行待检验IC的正确的试验和测定这样重大的缺点。

本发明的目的是提供一种半导体器件试验装置，能够不受外部噪声的影响而进行模拟器件和模拟/数字混合器件试验。

根据本发明，为了实现上述和其他目的，提供一种连接半导体器件运送处理装置或与之一体的半导体器件试验装置，该半导体器件运送处理装置把待检验的半导体器件运送到检验部中，使待检验半导体器件与配置在该检验部中的插座进行电接触，在试验结束之后，把检验后的半导体器件从上述检验部运送到外部，其中，在作业板上设置屏蔽，并盖住上述插座和至少检验头的上述作业板表面上插座安装部分及其附近的外周部分。

上述屏蔽包括：屏蔽外壳，安装在上述作业板上，以覆盖住上述插座和至少检验头的上述作业板表面上插座安装部分及其附近的外周部分，并且，与上述作业板的接地电位面电连接；和导电盖板，安装在上述检验部中作为上述半导体器件运送处理装置的一个组成元件夹持半导体器件进行运送的接触杆上。

上述屏蔽外壳安装在上述作业板的外周缘部上，以覆盖住上述插座安装的上述作业板表面的几乎整个表面。

在上述屏蔽外壳的上部形成上述接触杆可以出入的开口部，在该开口部的周围安装导电的弹性触头。在上述实施例中，上述弹性触头是导电的板簧。

上述接触杆在其顶端部具有拾取头，该拾取头具有这样的结构：通过真空吸引作用来吸附、夹持半导体器件，或者是通过机械装置(例如夹具)来夹持半导体器件。

上述盖板安装在上述接触杆上的位置被设定为：当上述接触杆下降到上述接触杆上所夹持的待检验半导体器件与上述插座相接触的位置上时，使上述盖板成为向下方压紧上述弹性触头的状态。

在上述弹性触头由导电材料形成的情况下，在该接触杆与上述盖板之间***绝缘隔板。

本发明的这些和其他的目的、优点及特征将通过给合附图对本发明的实施例的描述而得到进一步说明。在这些附图中：

图1是表示本发明的IC检验仪的一个实施例的主要部分的构造的示意截面图；

图2是处理装置的检验部中的处理装置和接触杆的动作示意图；

图3是用于说明作业板与IC插座之间的电连接的示意截面图；

图4是图3的部分放大的截面图；

图5是现有的IC检验仪的一个例子的主要部分的构造的示意截面图；

图6是用于说明IC检验仪的简要构成的侧面图。

图1是表示本发明的IC检验仪的一个实施例的主要部分的构造的简要截面图。与图5对应的部分(元件)使用相同的标号表示，并省略其说明。

在本发明的一个实施例中，把IC插座20通过适配器插座40＇安装在检验头13的作业板30上，而把该IC插座20配置在处理装置的检验部中，被未图示的运送装置夹持在接触杆91的顶端的拾取头92上并运送到检验部中的待检验IC10，通过接触杆91被降下，而与IC插座20电接触，来进行待检验IC10的试验，在这样的IC检验仪中，待检验IC10、IC插座20、适配器插座40＇以及作业板30的布线图形露出的表面由屏蔽外壳100来进行电磁屏蔽，这样屏蔽外壳100内的待检验IC10和其他元件或者露出的布线图形和连接器这样的连接导体就不会受到包括处理装置自身产生的噪声的外部噪声的影响。

在图1所示的实施例中，使用具有与作业板30的表面积大致相同的底面积的屏蔽外壳100，通过把其下端周缘部101与作业板30的外周部的接地电位面36进行电连接，来把屏蔽外壳保持在接地电位上，由该屏蔽外壳100来对待检验IC10、IC插座20、适配器插座40＇以及作业板30的布线图形露出的表面部分进行电磁屏蔽，但是，在作业板30的表面中露出的布线图形通常仅限于安装适配器插座40＇的部分及其附近的外周处。这样，屏蔽外壳100的底面积只要能覆盖住作业板30的布线图形露出的表面部分就足够了，因此，即使通过把这样的底面积较小的屏蔽外壳放置在作业板30上，来使屏蔽外壳的下端周缘部与作业板30的外周部的接地电位面36电连接，也能由该屏蔽外壳100来对待检验IC10、IC插座20、适配器插座40＇以及作业板30的布线图形露出的表面部分进行电磁屏蔽。

在屏蔽外壳100相对于作业板30的安装中，可以根据屏蔽外壳100的材料、形状、构造来采取包含软钎焊的熔接、螺纹连接及其他的适当的固定装置。

需要在屏蔽外壳100的上部形成开口部102，而使夹持待检验IC10并进行运送的接触杆91和拾取头92能够出入。一旦形成了开口部102，就有外部噪声通过该开口部102而进入到屏蔽外壳100内部的危险。

由此，在该实施例中，在开口部102的周围设置与屏蔽外壳100电连接的弹簧触头103，同时，在接触杆91的预定位置上安装其尺寸可覆盖住开口部102的盖板104。该盖板104相对于接触杆91的安装位置被设定为：在接触杆91下降到待检验IC10的引线与IC插座20的端子适当接触的位置上的状态下，盖板104与安装在屏蔽外壳100上的弹簧触头103相接触，进而向下方压紧该弹簧触头103。由此，盖板104具有与屏蔽外壳100和弹簧触头103相同电位的接地电位。

盖板104构成为屏蔽的一部分，并由导电材料所形成。当用导电材料来形成接触杆91时，处理装置侧的电位通过接触杆91而施加在盖板104上，因此，盖板104不与屏蔽外壳100处于相同的电位。由此，在该实施例中，盖板104通过绝缘隔板105固定在接触杆91上。其结果，盖板104与接触杆91电气绝缘，因此，盖板104以及弹簧触头103、屏蔽外壳100完全不会受到接触杆91的电位的影响。

实际上，IC检验仪为检验头13和处理装置12保持共同的接地电位的结构，但是，如果考虑到因某种原因而在两者之间产生电位差的情况，最好把两者之间进行电气绝缘。

在上述实施例中，表示出了把IC插座20通过适配器插座40＇安装在检验头13的作业板30上的情况，但是，不言而喻，在把IC插座20直接安装在作业板30上的情况下，可以通过同样构成的屏蔽外壳来对待检验IC10、IC插座20、适配器插座40＇以及作业板30的布线图露出的表面部分进行电磁屏蔽。

不言而喻，在把插座板通过隔板安装到作业板30的上部，并且把IC插座20通过适配器插座安装在该插座板上，或者不通过适配器插座直接安装在该插座板上的情况下，可以通过同样构成的屏蔽外壳来对把待检验IC10、IC插座20、适配器插座及作业板30与插座板之间进行电连接的连接导体和连接器等进行电磁屏蔽。

这样，在进行待检验IC10的试验过程中，由于屏蔽外壳100、弹簧触头103和盖板104与作业板30的接地电位面电连接而保持在接地电位上，则由屏蔽外壳100所覆盖住的内部空间成为被完全电磁屏蔽住的封闭空间。这样，容纳在该封闭空间内的待检验IC10、IC插座20、露出作业板30表面的布线图形或连接导体和连接器、或者适配器插座40＇、插座板、把作业板30与插座板进行电连接的连接导体和连接器，在进行试验期间成为完全屏蔽住外部噪声的状态。其结果，在待检验IC是模拟器件或模拟/数字混合器并且在高频区域中试验这些器件的情况下，能够正确地试验这些待检验IC，而正确地测定出它们的电气特性。

其中，如果接触杆91不是金属等导电体，而是由塑料等其他绝缘材料所形成的情况下，就不需要在接触杆91与盖板104之间***绝缘隔板105。

在上述实施例中，虽然使用了板簧状的弹簧触头103，但是，如果是由具有导电和弹性的材料所形成的弹性触头，也可以作为弹簧触头103来使用。

在上述实施例中，表示出了一个接触杆91的情况，并且，在作业板30的上部仅安装一个IC插座的情况，但是，不言而喻，在作业板30的上部安装多个IC插座而相应地设置多个接触杆91的情况下，可采用同样构成的屏蔽，并能够得到同样的作用效果。

而且，即使不是连接把待检验IC放置在托架上来运送到检验部中这样形式的处理装置的IC检验仪，例如，连接这样形式的处理装置的IC检验仪：用IC载架等适当的运送装置或通过由待检验IC的自重所产生的滑动，来把待检验IC分别运送到检验部中，只要在IC检验仪中，使用这样的处理装置，即在检验部中用接触杆的拾取头来夹持待检验IC，而与IC插座相接触，那么，也能使用本发明来得到同样的作用效果。

在上述例子中，描述了在用于检验作为半导体器件的代表例子的IC的IC检验仪中使用本发明的例子，但是，不言而喻，本发明也可以用于检验除IC之外的其他半导体器件的各种半导体器件试验装置，也能得到同样的作用效果。

如上述那样，根据本发明，提供一种半导体器件试验装置，在用处理装置的接触杆顶端部的拾取头夹持住待试验半导体器件的状态下，把其运送到处理装置的检验部中，在该检验部中，通过移动接触杆，来使夹持在拾取头上的待试验半导体器件与设置在检验部内的插座进行电接触，来进行试验，其中，在作业板上安装屏蔽外壳，该屏蔽外壳覆盖住上述插座以及安装该插座的检验头的作业板表面的至少一部分，该屏蔽外壳与作业板的接地电位面电连接，并且，在屏蔽外壳的上部形成能够使接触杆和拾取头进入的开口部，由此，被夹持在接触杆的拾取头上并与插座相接触的待试验半导体器件、插座以及作业板表面的至少一部分处于被屏蔽外壳覆盖住的封闭空间内。

这样，这些元件和连接导体通过处于接地电位的屏蔽外壳而与外部电磁隔离，而不会受到外部噪声的影响。甚至在待试验半导体器件是模拟器件或模拟/数字混合器件并且在高频区域中对这些器件进行试验的情况下，也有这样的显著优点：能够在完全屏蔽住外部噪声的状态下正确地对待试验半导体器件进行试验，而测定出正确的电气特性。

Claims (15)

1.一种半导体器件试验装置，连接半导体器件运送处理装置，该半导体器件运送处理装置把待检验的半导体器件运送到检验部中，使待检验半导体器件与配置在该检验部中的插座进行电接触，在试验结束之后，把检验后的半导体器件从所述检验部运送到外部，其特征在于，

在检验头的作业板上设置屏蔽，该屏蔽覆盖所述插座和至少检验头的所述作业板表面上插座安装部分及其附近的外周部分。

2.根据权利要求1所述的半导体器件试验装置，其特征在于，所述屏蔽包括：屏蔽外壳，安装在所述作业板上，以覆盖住所述插座和至少检验头的所述作业板表面上插座安装部分及其附近的外周部分，并与所述作业板的接地电位面电连接；和导电盖板，安装在所述检验部中作为所述半导体器件运送处理装置的一个组成元件夹持半导体器件并进行运送的接触杆上。

3.根据权利要求1所述的半导体器件试验装置，其特征在于，所述屏蔽包括：屏蔽外壳，安装在所述作业板的外周缘部上，以覆盖住安装所述插座的所述作业板表面的几乎整个表面，并且，与所述作业板的接地电位面电连接；和导电盖板，安装在所述检验部中作为所述半导体器件运送处理装置的一个组成元件夹持半导体器件并进行运送的接触杆上。

4.根据权利要求2所述的半导体器件试验装置，其特征在于，在所述屏蔽外壳的上部形成所述接触杆可以出入的开口部，在该开口部的周围安装导电的弹性触头。

5.根据权利要求2所述的半导体器件试验装置，其特征在于，所述弹性触头是导电的板簧。

6.根据权利要求2所述的半导体器件试验装置，其特征在于，所述接触杆在其顶端具有夹持半导体器件的拾取头，该拾取头的结构为：通过真空吸引作用来吸附、夹持半导体器件，或者是通过机械装置来夹持半导体器件。

7.根据权利要求3所述的半导体器件试验装置，其特征在于，所述盖板安装在所述接触杆上的位置被设定为：当所述接触杆下降到所述接触杆上所夹持的待检验半导体器件与所述插座相接触的位置上时，使所述盖板成为向下方压紧所述弹性触头的状态。

8.根据权利要求2至7任一项所述的半导体器件试验装置，其特征在于，所述接触杆由导电材料形成，在该接触杆与盖板之间***绝缘隔板。

9.一种半导体器件试验装置，连接半导体器件运送处理装置，该半导体器件运送处理装置把待检验的半导体器件运送到检验部中，使待检验半导体器件与配置在该检验部中的插座进行电接触，在试验结束之后，把检验后的半导体器件从所述检验部运送到外部，在所述检验部中，通过移动作为所述半导体器件运送处理装置的一个组成元件的接触杆，来使由安装在该接触杆的顶端上的夹持装置所夹持的待试验半导体器件与配置在所述检验部内的插座进行电接触，来进行试验，其特征在于，

屏蔽外壳安装在检验头的作业板上，该屏蔽外壳覆盖住所述插座和至少检验头的所述作业板表面上插座安装部分及其附近的外周部分，并且，与所述作业板的接地电位面电连接；和

在所述屏蔽外壳的上部形成所述接触杆及夹持装置可以出入的开口部。

10.根据权利要求9所述的半导器件试验装置，其特征在于，在所述屏蔽外壳的开口部周围安装导电的弹性触头，在所述接触杆上安装导电的盖板，当所述接触杆降下时，所述盖板与所述弹性触头相接触。

11.根据权利要求9所述的半导器件试验装置，其特征在于，所述屏蔽外壳安装在所述作业板的外周缘部上，以覆盖住安装所述插座的所述作业板表面的几乎整个表面，并且，与所述作业板的接地电位面电连接。

12.根据权利要求10所述的半导体器件试验装置，其特征在于，所述弹性触头是导电的板簧。

13.根据权利要求9所述的半导体器件试验装置，其特征在于，所述接触杆在其顶端部具有夹持半导体器件的拾取头，该拾取头的结构为：通过真空吸引作用吸附、夹持半导体器件，或者通过机械装置夹持半导体器件。

14.根据权利要求10所述的半导体器件试验装置，其特征在于，所述盖板安装在所述接触杆上的位置被设定为：当所述接触杆下降到所述接触杆上所夹持的待检验半导体器件与所述插座相接触的位置上时，使所述盖板成为向下方压紧所述弹性触头的状态。

15.根据权利要求10至14任一项所述的半导体器件试验装置，其特征在于，所述接触杆由导电材料形成，在该接触杆与所述盖板之间***绝缘隔板。

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