CN118016560A - 保护带的剥离方法和保护带剥离装置 - Google Patents

保护带的剥离方法和保护带剥离装置 Download PDF

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Abstract

提供保护带的剥离方法和保护带剥离装置，将剥离的保护带快速对折而废弃。将粘贴于晶片(W)而保护晶片的整个一个面的圆形的保护带(T2)剥离。剥离方法实施如下工序：保持工序，使保护带朝上而利用保持工作台(20)保持晶片的另一个面；剥离带粘贴工序，在保护带的外周部分粘贴窄条状的剥离带(T3)的一端(T31)侧；剥离工序，使把持剥离带的另一端(T32)侧的把持部(3)沿剥离带的延伸方向移动，在沿与剥离带的延伸方向垂直的方向延伸的弯折区域(T24)将保护带一边弯折一边剥离；折叠工序，将剥离的保护带在与剥离方向垂直的方向上按照使粘接面(T22)对合的方式折叠；和废弃工序，将折叠的保护带废弃于弃物箱(8)。

Description

保护带的剥离方法和保护带剥离装置
技术领域
本发明涉及保护带的剥离方法和保护带剥离装置。
背景技术
在专利文献1中，公开了如下的方法：在晶片的一个面粘贴有保护带的晶片的另一个面和环状框架上粘贴划片带，然后从晶片剥离保护带。
在保护带的剥离中，将带状的剥离带粘贴于保护带的外周部分，一边通过把持部把持呈窄条状的剥离带而在晶片的上方将保护带弯折，一边使把持部与晶片的上表面平行地移动。并且，从晶片剥离的保护带成为借助剥离带而被把持部把持的状态，使把持部移动至弃物箱并解除剥离带的把持而将保护带废弃。
这里，在专利文献2中，使剥离的保护带对折而掉落从而废弃到弃物箱内。关于该保护带的对折，从喷嘴向剥离下来的保护带喷出空气，在保护带上形成折叠的起点。然后，使把持部移动而将剥离带与保护带的端部粘贴，进而使剥离带和保护带在一对辊之间通过。
专利文献1：日本特开2017-191810号公报
专利文献2：日本特开2012-064850号公报
在专利文献2中，为了将保护带对折，需要经过上述各种工序，因此存在用于将剥离的保护带对折而废弃的时间变长的问题。
发明内容
本发明是鉴于该点而完成的，其目的在于提供能够将剥离的保护带快速地对折而废弃的保护带的剥离方法和保护带剥离装置。
本发明的一个方式的保护带的剥离方法将粘贴于晶片而保护晶片的整个一个面的圆形的保护带剥离，其中，该保护带的剥离方法包含如下的工序：保持工序，使该保护带朝上而利用保持工作台对晶片的另一个面进行保持；剥离带粘贴工序，在该保护带的外周部分粘贴窄条状的剥离带的一端侧；剥离工序，使把持着该剥离带的另一端侧的把持部在该剥离带的延伸方向上朝向该保护带的中心移动，按照该保护带的粘接面朝上的方式在晶片的上方在沿与该剥离带的延伸方向垂直的方向延伸的弯折区域将该保护带一边弯折一边剥离；折叠工序，将通过该剥离工序而剥离的该保护带按照使该粘接面在与剥离方向垂直的方向上对合的方式折叠；以及废弃工序，将通过该折叠工序而折叠的该保护带废弃于弃物箱。
根据该方法，仅通过在与剥离方向垂直的方向上使保护带的粘接层对合就完成折叠，因此能够使保护带快速地成为对折的状态，能够缩短废弃所需的时间。
在本发明的一个方式中，可以是，在剥离工序中，包含使夹持保护带的弯折区域的一对辊旋转并对剥离下来的保护带的外周部分进行把持的把持工序，在折叠工序中，针对两端被一对辊和把持部把持的保护带，将该保护带的与剥离方向平行的方向上的直径凹折地折叠。
本发明的一个方式的保护带剥离装置将粘贴于晶片的整个一个面的圆形的保护带剥离，其中，该保护带剥离装置具有：保持工作台，其利用保持面对晶片的另一个面侧进行保持；剥离带粘贴机构，其在该保护带的外周部分粘贴窄条状的剥离带的一端侧；把持部，其对该剥离带的另一端侧进行把持；移动机构，其使该把持部和该保持工作台与该保持面平行地在该剥离带的延伸方向上相对地移动；对折机构，其通过该移动机构使把持着该剥离带的该把持部朝向该保护带的中心移动，一边按照该保护带的粘接面朝上的方式进行弯折一边将从晶片剥离的该保护带对折；以及弃物箱，其将通过该对折机构对折的该保护带废弃，在对折的该保护带中，与该剥离带的延伸方向平行的方向上的该保护带的直径成为凹折线，该对折机构具有：两张板，该两张板呈一个面状并列，对该保护带的下表面进行支承；以及对合机构，其按照使该凹折线呈凹状而使该保护带的该粘接面面对的方式将该两张板对合。
根据该结构，利用对折机构使两张板对合，使与剥离带的延伸方向平行的方向的直径成为凹折线而按照使保护带的粘接面面对的方式对合。由此，对于剥离下来的保护带，能够利用使两张板对合的简单且在短时间内进行的动作将保护带对折，能够缩短保护带的废弃所需的时间。
在本发明的一个方式中，可以是，该保护带剥离装置具有：一对辊，该一对辊在保护带弯折的弯折区域沿与剥离带的延伸方向垂直的方向延伸而夹持保护带；以及电动机，其在将保护带从晶片卷起的方向上使一对辊旋转，将被把持部和一对辊支承且从晶片剥离的保护带利用两张板夹持而将保护带折叠。
根据本发明，能够将剥离的保护带快速地对折而废弃。
附图说明
图1是粘贴有要利用实施方式的剥离方法剥离的保护带的晶片和支承该晶片的环状框架的概略立体图。
图2是保持工序的说明图。
图3是保持工序的说明图。
图4是剥离带粘贴工序的说明图。
图5是剥离带粘贴工序的说明图。
图6是剥离带粘贴工序和夹持工序的说明图。
图7是夹持工序、弯折部形成工序和辊夹持工序的说明图。
图8是辊夹持工序和剥离工序的说明图。
图9是包含把持工序的剥离工序以及折叠工序和废弃工序的说明图。
图10是折叠工序的说明图。
图11是变形例的剥离工序的与图8同样的说明图。
标号说明
1：剥离装置(保护带剥离装置)；3：把持部；4：剥离带粘贴机构；7：对折机构；71：板；72：对合机构；8：弃物箱；20：保持工作台；201：保持面；60：辊；61：电动机；T2：保护带；T22：粘接面；T24：弯折区域；T3：剥离带；T31：一端；T32：另一端；W：晶片；W1：一个面；W2：另一个面。
具体实施方式
以下，参照附图对本实施方式的保护带的剥离方法进行说明。另外，在本实施方式的剥离方法中，如各图图示，X、Y、Z轴方向相互垂直，使Z轴方向为上下方向。另外，使X轴方向为在水平方向上与Z轴方向垂直且从上方观察与剥离带的延伸方向和保护带的剥离方向平行的方向，使Y轴方向为在水平方向上与X轴方向和Z轴方向垂直的方向。
(1)保持工序
首先，在图1所示的具有开口F1的环状的环状框架F上按照封住该开口F1的方式粘贴圆形状的划片带T1的外周部。图1所示的晶片W例如是外形为圆形状的半导体晶片，在晶片W的一个面W1上形成有多个器件，粘贴有圆形的保护带T2。保护带T2例如为具有与晶片W同等的外径的圆形的膜，晶片W的一个面W1的整面被保护带T2保护。保护带T2具有：由基材构成的露出面T21；以及由具有粘接性的粘接糊料层构成的粘接面T22。
在将划片带T1粘贴于晶片W的另一个面W2时，按照晶片W的中心位于环状框架F的开口F1的中心的方式进行晶片W与环状框架F的对位。在该对位之后，对晶片W的另一个面W2按压开口F1的内侧的划片带T1的粘接面而进行粘贴。通过该粘贴，晶片W成为借助划片带T1而支承于环状框架F的状态。
接着，如图2所示，通过搬送部10将借助划片带T1而支承于环状框架F的晶片W搬送至保持部2。
图2所示的搬送部10具有：臂部100，其能够在垂直三轴方向上移动且能够绕Z轴旋转；以及环状框架吸引部101，其固定于臂部100的下部。环状框架吸引部101具有多个安装于吸引管102的下端的吸引垫103，借助该吸引垫103而吸引保持环状框架F。
另外，构成保护带剥离装置1(以下称为剥离装置1)的保持部2具有：保持工作台20，其隔着划片带T1对晶片W的另一个面W2侧进行保持；以及环状框架保持部21，其对环状框架F进行保持。
保持工作台20为圆板状的部件。在保持工作台20的上表面设置有对与晶片W对应的区域的划片带T1进行吸引保持的保持面201，保持面201与吸引源(未图示)连接。保持面201设置成与XY面平行。保持工作台20经由与底面连结的连结部件23而支承于移动部11。
移动部11例如使固定有连结部件23的可动板110一边在导轨111上滑动接触一边在X轴方向上往复移动。由此，移动部11能够使与连结部件23连结的保持工作台20和环状框架保持部21在X轴方向上一体地往复移动。
环状框架保持部21在保持工作台20的周围隔开等角度而配设有多个(例如4个，在图中仅图示2个)。环状框架保持部21具有：夹持夹具210；以及使夹持夹具210在Z轴方向上升降的气缸211。夹持夹具210能够通过能够相互接近和远离的一对夹持部件来夹持环状框架F。
另外，也可以不具有环状框架保持部21而由保持工作台20的保持面201吸引保持划片带T1，由保持工作台20隔着划片带T1而保持环状框架F。
利用搬送部10，借助吸引垫103而吸引保持环状框架F并将借助划片带T1而支承于环状框架F的晶片W移动至保持工作台20的保持面201上。接着，使环状框架吸引部101下降，使晶片W的另一个面W2侧隔着划片带T1而与保持工作台20的保持面201接触，使环状框架F与夹持夹具210上接触。在该状态下，使与保持面201连接的吸引源(未图示)进行动作，在保持面201上隔着划片带T1而吸引保持晶片W的另一个面W2侧。此时，粘贴于晶片W的一个面W1的保护带T2朝上而保持于保持工作台20。
在该状态下，解除搬送部10的吸引垫103的吸引保持，使吸引垫103从环状框架F离开。另外，通过夹持夹具210夹持环状框架F并保持。另外，使气缸211进行驱动，使夹持着环状框架F的夹持夹具210向-Z侧下降，由此如图3所示，利用环状框架保持部21保持环状框架F。
(2)剥离带粘贴工序
构成剥离装置1的图4所示的把持部3设置成能够通过能够相互在Z轴方向上接近和远离的一对夹持板来把持剥离带T3。把持部3设置成能够通过X轴移动机构31(参照图5等)在X轴方向上移动，并且设置成能够通过转动机构32(参照图5等)绕Y轴转动。在剥离带粘贴工序中，把持部3在本实施方式中定位于+X侧的环状框架保持部21的上方。
构成剥离装置1的图4所示的剥离带粘贴机构4在保护带T2上粘贴带状的剥离带T3。如图所示剥离带粘贴机构4从-X侧起依次具有：提供剥离带T3的剥离带提供部40；将剥离带T3切断的切割器41；以及剥离带按压部42。
剥离带提供部40具有：剥离带卷(未图示)，其对卷绕的剥离带T3进行支承；以及支承辊400，其绕挂从剥离带卷送出的剥离带T3。另外，剥离带提供部40具有沿Y轴方向延伸且在Z轴方向上并排配设的一对驱动辊401，在一对驱动辊401之间夹持通过支承辊400而拉出的剥离带T3。支承辊400和一对驱动辊401借助电动机等驱动部(未图示)而绕Y轴旋转。剥离带提供部40能够通过支承辊400和一对驱动辊401的旋转而朝向位于+X侧的把持部3提供剥离带T3。这里，剥离带T3的延伸方向是从Z轴方向观察时与X轴方向平行且与Y轴方向垂直的方向。
切割器41将锐利的刃尖作为下端而在Y轴方向上呈直线状延伸且能够在Z轴方向上升降。剥离带按压部42例如能够在Z轴方向上升降，能够通过剥离带按压部42的下端对保护带T2按压剥离带T3。在本实施方式中，在剥离带按压部42上安装有通过流通电流而发热的加热器420，剥离带按压部42能够一边按压剥离带T3与保护带T2的接触部位一边进行加热。在剥离带粘贴工序中，切割器41和剥离带按压部42在图示的例子中例如定位于保护带T2的+X侧的外周部分的上方。
如图4所示，在剥离带粘贴工序中，首先通过把持部3把持从剥离带提供部40提供的剥离带T3的前端。接着，剥离带按压部42下降，将剥离带T3向下方按动，使剥离带T3与保护带T2的露出面T21接触并按压。另外，加热器420被通电而发热，通过剥离带按压部42对剥离带T3与保护带T2的接触部位进行加热，将剥离带T3粘贴于保护带T2的露出面T21。
接着，如图5所示，切割器41下降，切割器41的刃尖切入剥离带T3，将剥离带T3切断而成为窄条状。由此，如图6所示，成为在粘贴于晶片W的保护带T2的外周部分粘贴有窄条状的剥离带T3的一端T31侧的状态。在该状态下，维持利用把持部3把持着呈窄条状的剥离带T3的另一端T32侧的状态，也维持从Z轴方向观察时剥离带T3的延伸方向与X轴方向平行的状态。另外，为了在后述的夹持工序中容易通过夹持部5夹持剥离带T3，优选利用把持部3把持的剥离带T3成为从剥离带T3的一端T31朝向另一端T32而朝上倾斜规定的角度的状态。在切割器41将剥离带T3切断之后，切割器41和剥离带按压部42向+Z侧上升而从剥离带T3退避。
(3)夹持工序
如图6所示，构成剥离装置1的夹持部5具有沿Y轴方向延伸的两张板50。两张板50形成为沿Y轴方向延伸的长边比剥离带T3的Y轴方向宽度长，设置成能够在X轴方向上相互接近和远离。各板50的Z轴方向(高度方向)的位置配设成相同，通过两张板50接近，能够使相互的长边与剥离带T3接触而从X轴方向两侧夹持剥离带T3。
在夹持工序中，如图6所示，使各板50从X轴方向两侧朝向被把持部3把持的状态的窄条状的剥离带T3中的大致中间部分相互接近。并且，利用各板50的长边夹持剥离带T3的两个面。
(4)弯折部形成工序
在弯折部形成工序中，移动部11使保持部2向+X侧移动。通过该移动，在窄条状的剥离带T3中，在位于夹持部5所夹持的夹持部分与粘贴有保护带T2的部分之间的中间部分施加有由保持部2的移动带来的力。由此，如图7所示，窄条状的剥离带T3朝向-X侧而弯折，在保护带T2的外周部分上，剥离带T3的弯折部T33例如成为双重折叠的形状(按照使粘接面的相反面面对的方式折回而得的形状)而形成。
(5)辊夹持工序
如图7所示，构成剥离装置1的辊夹持部6具有：一对辊60，它们定位于夹持部5的上方，在与夹持部5的两张板50平行的Y轴方向上延伸；以及电动机61(在图7中未图示，参照图8、图9)，其使一对辊60绕Y轴旋转。辊60的延伸方向从Z轴方向观察与Y轴方向(与剥离带T3的延伸方向垂直的方向)平行。各辊60的Z轴方向(高度方向)的位置配设成相同，设置成能够在X轴方向上相互接近和远离，能够在一对辊60之间夹持剥离带T3和保护带T2。
在辊夹持工序中，移动部11使保持部2向+X侧略微移动。由此，一边对通过夹持部5夹持固定的剥离带T3赋予张力，一边对保护带T2的边缘部分T23施加力。并且，保持部2向+X侧的移动持续，从而维持剥离带T3的弯折部T33并且将晶片W上粘贴的保护带T2的边缘部分T23从晶片W剥离。保护带T2的边缘部分T23成为在粘贴有剥离带T3的弯折部T33的状态下朝向上方卷起的状态。
在该状态下，通过X轴移动机构31使把持部3朝向-X侧移动，使比各板50所夹持的夹持部分靠上方侧的剥离带T3的一部分成为从各板50朝向+Z侧立起的状态。接着，辊夹持部6的各辊60按照相互接近的方式在X轴方向上移动，如图7所示，夹持剥离带T3的立起的部分。然后，两张板50按照在X轴方向上相互远离的方式移动，夹持部5放开剥离带T3。
(6)剥离工序
如图8所示，在剥离工序中，一边通过转动机构32使把持部3绕Y轴转动，一边通过X轴移动机构31使把持部3朝向-X侧移动，使剥离带T3的另一端T32侧绕Y轴翻转而配置。换言之，使把持着剥离带T3的另一端T32侧的把持部3在-X轴方向(剥离带T3的延伸方向)上朝向保护带T2的中心移动。
接着，使电动机61进行驱动，在将剥离带T3向上方卷取(卷起)的方向上，两个辊60相互旋转，与此同时，移动部11使包含保持工作台20的保持部2在X轴方向上相对地移动。在本实施方式中，相对于X轴方向的位置固定的各辊60，保持工作台20通过移动部11向+X侧移动。由此，在与保护带T2和保持面201平行的方向(在本实施方式中为-X轴方向)上，各辊60相对于保持工作台20相对地移动。与该移动以及基于各辊60的卷取同时，通过X轴移动机构31使把持着剥离带T3的把持部3向远离各辊60的-X侧移动。
在剥离工序中，使下述的第1速度～第3速度一致。第1速度是两个辊60的旋转速度，即是两个辊60每单位时间将剥离带T3和保护带T2卷起规定的长度的速度。第2速度是保持工作台20(保持部2)的移动速度，即是每单位时间将剥离带T3和保护带T2从晶片W的一个面W1剥离规定的长度的速度。第3速度是把持部3的移动速度，即是每单位时间将利用两个辊60卷起后的剥离带T3和保护带T2向远离两个辊60的-X侧移动规定的长度的速度。
在开始剥离工序的初期，两个辊60仅夹持剥离带T3而卷起，但当剥离进行某一程度时，转移至除了剥离带T3以外保护带T2也从+X侧的边缘部分T23起被两个辊60夹持而卷起的阶段。在该转移过程中，也使上述第1速度～第3速度一致而进行剥离，由此一边形成使剥离带T3的弯折部T33的形状从剥离带T3转位至保护带T2而得的弯折区域T24一边持续进行剥离。由此，将保护带T2一边从+X侧的边缘部分T23弯折一边从晶片W剥离。
另外，可以在辊夹持工序时的两张板50相互远离之后，使辊夹持部6的各辊60向-Z方向移动(下降)而形成弯折区域T24。
如图8所示，在一边从晶片W弯折一边剥离的保护带T2上，沿Y轴方向(与剥离带T3的延伸方向垂直的方向)延伸而形成弯折区域T24。在弯折区域T24中，各辊60也沿Y轴方向(与剥离带T3的延伸方向垂直的方向)延伸而夹持保护带T2。
另外，从晶片W剥离的保护带T2在利用各辊60卷起之后，在保持工作台20所保持的晶片W的上方，按照保护带T2的粘接面T22朝上的方式借助把持部3和X轴移动机构31而向-X侧移动。此时，与剥离带T3的卷起同样地，各辊60借助电动机61而使保护带T2在从晶片W卷起的方向上旋转。另外，一边通过X轴移动机构31使把持部3向-X侧移动，一边通过移动部11使保持部2向+X侧移动，因此把持部3和保持工作台20在X轴方向(与保持面201平行的剥离带T3的延伸方向)上相对地移动。这里，通过移动部11和X轴移动机构31构成移动机构。
一边使上述第1速度～第3速度一致一边进行剥离，由此如图9所示，从晶片W的一个面W1的整面剥离保护带T2。在刚从晶片W剥离了保护带T2之后，也继续进行各辊60的旋转和把持部3向-X侧的移动，在剥离下来的保护带T2的+X侧的外周部分到达各辊60的时刻，使各辊60的旋转和把持部3的移动停止。
由此，成为图9所示的状态，将剥离下来的保护带T2中的位于剥离带T3的相反侧(+X侧)的外周部分通过一对辊60进行把持(把持工序)。另外，剥离带T3维持利用把持部3把持的状态，因此剥离下来的保护带T2中的剥离带T3侧(-X侧)的外周部分被把持部3支承(把持)。在该状态下，从晶片W剥离的保护带T2的与X轴方向平行的径向两端通过一对辊60和把持部3支承(把持)。
(7)折叠工序
构成剥离装置1的对折机构7如图9中用虚线简化示出那样设置成能够配置于通过剥离工序剥离的保护带T2的下侧(-Z侧)。如图10所示，对折机构7具有两张板71以及使这两张板71对合的对合机构72，该对折机构7将从晶片W剥离的保护带T2对折。对折机构7设置成能够通过Y轴移动机构73在Y轴方向上移动。由此，对折机构7在与保持部2的上方重叠的位置和从该位置沿Y轴方向偏移而不与保持部2的上方重叠的位置之间移动。
两张板71设置成能够按照与XY面平行的方式呈一个面状并列而配设，两张板71对从晶片W剥离的保护带T2的下表面进行支承。在利用两张板71对晶片W进行支承时，剥离带T3的X轴方向两端被一对辊60和把持部3支承。两张板71形成为大致相同的长方形状，与X轴方向平行地延伸的端部作为相互相邻的对接端部711，在Y轴方向上并列而设置。各板71的X轴方向的宽度与保护带T2的直径近似，各板71的Y轴方向的宽度形成为比保护带T2的半径大。由此，在使两张板71呈一个面状并列的状态下支承保护带T2时，在Y轴方向上，保护带T2纳入两张板71的范围内。
对合机构72具有分别设置于两张板71的对接端部711的旋转支承部721。旋转支承部721将比对接端部711略微靠下方的位置作为沿Y轴方向延伸的中心位置而将板71在旋转方向上驱动。通过旋转支承部721的驱动，能够使两张板71在与XY面平行的位置和图10中双点划线所示的与ZX面平行的立起的位置之间转动。由此，两张板71的在图9所示的状态下支承着保护带T2的上表面在图10的双点划线所示的状态下在Y轴方向上对置。
在折叠工序中，按照在利用剥离工序从晶片W剥离的保护带T2中的与X轴方向平行的直径位置的下方配置各板71的对接端部711的方式通过Y轴移动机构73使对折机构7移动。此时，保护带T2的与X轴方向(剥离带T3的延伸方向)平行的直径的+X侧的端部被一对辊60夹持而被支承，-X侧的端部借助剥离带T3而支承于把持部3。由此，保护带T2成为不仅被一对辊60和把持部3支承还通过两张板71从下方支承的状态。
在该状态下，通过旋转支承部721的驱动，使两张板71按照对合的方式转动至图10中双点划线所示的立起的位置。通过该转动，利用两张板71夹持保护带T2，将保护带T2的与X轴方向(X轴方向是与剥离方向平行的方向)平行的直径凹折地折叠。换言之，将保护带T2按照使粘接面T22在Y轴方向(与剥离方向垂直的方向)上面对的方式折叠。由此，保护带T2的夹着直径的两侧的粘接面T22相互粘贴从而保护带T2对折，使保护带T2成为两倍厚度的大致半圆形状。在对折的保护带T2中，使与剥离带T3的延伸方向平行的方向(X轴方向)上的保护带T2的直径成为凹折线。
在这样通过对合机构72将保护带T2折叠的状态下，保护带T2的-X侧的端部与剥离带T3一起被对折。另外，保护带T2的+X侧的端部成为从两张板71探出而被一对辊60夹持的状态，成为未被对折的状态。
在该状态下，通过X轴移动机构31使把持部3向-X侧移动，使保护带T2从一对辊60离开，辊夹持部6将保护带T2的+X侧的端部放开。另外，通过X轴移动机构31使把持部3向-X侧移动，使对合的两张板71所夹持的状态的剥离带T3和保护带T2向-X侧移位。通过该移位，从两张板71探出的从辊夹持部6的夹持放开的保护带T2的+X侧的端部被拉入两张板71之间，并且在与X轴方向平行的直径处对折。由此，保护带T2中的+X侧的端部全部被拉入两张板71之间，由此将保护带T2整体折叠。
在将保护带T2整体折叠之后，通过旋转支承部721的驱动，使两张板71转动至图9中实线所示的放开的状态，解除对折的保护带T2的夹持。然后，通过Y轴移动机构73使对折机构7移动至不与保持部2的上方重叠的退避位置。
(8)废弃工序
如图9所示，构成剥离装置1的弃物箱8配置于对利用折叠工序折叠的保护带T2进行支承的把持部3的下侧(-Z侧)，该配置部位能够在使把持部3移动的X轴移动机构31的移动范围内适当调整。弃物箱8形成为使上方开放的容器状，设置成能够收纳多张对折的保护带T2的大小。
在废弃工序中，使转动机构32驱动而使把持部3朝下，借助剥离带T3而使对折的保护带T2成为悬吊的状态。在该状态下，将保护带T2定位于位于下方的弃物箱8的上方之后，解除把持部3对剥离带T3的把持，使保护带T2落到弃物箱8内。由此，将在折叠工序中通过对折机构7进行对折的保护带T2废弃到弃物箱8内。
根据剥离带T3的品种，有时对折的保护带T2被把持成通过自重从把持部3垂下。在该情况下，可以不具有转动机构32。
根据上述实施方式，对于利用剥离工序剥离后的保护带T2，能够在与剥离方向平行的直径位置上从与该剥离方向垂直的方向(Y轴方向)进行折叠而快速地成为对折的状态。并且，不变更刚剥离后通过把持部3和一对辊60支承着保护带T2的X轴方向两侧的状态而进行折叠工序，因此能够迅速地实施该折叠工序。由此，能够实现保护带T2的废弃所需的时间的缩短化。
另外，为了成为使保护带T2对折的状态，利用对折机构7使两张板71按照对合的方式进行转动动作，因此能够通过简单的动作在短时间内进行折叠工序，由此也能够缩短保护带T2的废弃所需的时间。
另外，在本实施方式中，使保护带T2对折而使保护带T2的粘接面T22相互粘贴，因此在废弃时能够成为粘接面T22不露出的状态。由此，能够防止由于保护带T2粘贴于弃物箱8的侧面等而增厚从而减少弃物箱8中的保护带T2的废弃量。另外，以往有为了防止保护带T2粘贴于弃物箱8而喷射空气的方法，但根据本发明不需要该空气的喷射而避免从弃物箱8卷起尘土。
在上述实施方式中，通过弯折部形成工序使剥离带T3的弯折部T33成为图7所示的双重折叠的形状，通过剥离工序使保护带T2的弯折区域T24成为利用剥离带T3而形成的双重折叠的形状，但形成于这些剥离带T3和保护带T2的双重折叠的形状没有特别限定。弯折部T33或弯折区域T24的形状能够根据剥离的条件或保护带T2的种类等而适当地变更。例如如图11所示，保护带T2可以按照在被辊夹持部6夹持的部位与从晶片W剥离的剥离部位之间从辊夹持部6垂下的方式进行剥离。换言之，保护带T2可以按照从晶片W在垂直方向上向上方提起的方式进行剥离。
另外，对折机构7可以从图9所示的位置向+X侧或-X侧偏移而配设，与此对应也变更弃物箱8的位置即可。
另外，本发明的实施方式并不限于上述实施方式，可以在不脱离本发明的技术思想的主旨的范围内进行各种变更、置换、变形。另外，只要能够通过技术的进步或衍生的其他技术以其他方式实现本发明的技术思想，则可以使用该方法来实施。因此，权利要求书涵盖了能够包含在本发明的技术思想的范围内的所有实施方式。
如以上所说明的那样，本发明是按照保护晶片的一个面的方式粘贴的保护带的剥离方法，能够将剥离下来的保护带在与剥离方向垂直的方向上快速地折叠而废弃。

Claims (4)

1.一种保护带的剥离方法，将粘贴于晶片而保护晶片的整个一个面的圆形的保护带剥离，其中，
该保护带的剥离方法包含如下的工序：
保持工序，使该保护带朝上而利用保持工作台对晶片的另一个面进行保持；
剥离带粘贴工序，在该保护带的外周部分粘贴窄条状的剥离带的一端侧；
剥离工序，使把持着该剥离带的另一端侧的把持部在该剥离带的延伸方向上朝向该保护带的中心移动，按照该保护带的粘接面朝上的方式在晶片的上方在沿与该剥离带的延伸方向垂直的方向延伸的弯折区域将该保护带一边弯折一边剥离；
折叠工序，将通过该剥离工序而剥离的该保护带按照使该粘接面在与剥离方向垂直的方向上对合的方式折叠；以及
废弃工序，将通过该折叠工序而折叠的该保护带废弃于弃物箱。
2.根据权利要求1所述的保护带的剥离方法，其中，
在该剥离工序中，包含使夹持该保护带的该弯折区域的一对辊旋转并对剥离下来的该保护带的外周部分进行把持的把持工序，
在该折叠工序中，针对两端被该一对辊和该把持部把持的该保护带，将该保护带的与该剥离方向平行的方向上的直径凹折地折叠。
3.一种保护带剥离装置，其将粘贴于晶片的整个一个面的圆形的保护带剥离，其中，
该保护带剥离装置具有：
保持工作台，其利用保持面对晶片的另一个面侧进行保持；
剥离带粘贴机构，其在该保护带的外周部分粘贴窄条状的剥离带的一端侧；
把持部，其对该剥离带的另一端侧进行把持；
移动机构，其使该把持部和该保持工作台与该保持面平行地在该剥离带的延伸方向上相对地移动；
对折机构，其通过该移动机构使把持着该剥离带的该把持部朝向该保护带的中心移动，一边按照该保护带的粘接面朝上的方式进行弯折一边将从晶片剥离的该保护带对折；以及
弃物箱，其将通过该对折机构对折的该保护带废弃，
在对折的该保护带中，与该剥离带的延伸方向平行的方向上的该保护带的直径成为凹折线，
该对折机构具有：
两张板，该两张板呈一个面状并列，对该保护带的下表面进行支承；以及
对合机构，其按照使该凹折线呈凹状而使该保护带的该粘接面面对的方式将该两张板对合。
4.根据权利要求3所述的保护带剥离装置，其中，
该保护带剥离装置具有：
一对辊，该一对辊在该保护带弯折的弯折区域沿与该剥离带的延伸方向垂直的方向延伸而夹持该保护带；以及
电动机，其在将该保护带从晶片卷起的方向上使该一对辊旋转，
将被该把持部和该一对辊支承且从晶片剥离的该保护带利用该两张板夹持而将该保护带折叠。
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