CN117858351A - 线路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种线路板及其制作方法，待加工板包括第一区域和第二区域，所述第二区域位于所述第一区域内，所述制作方法包括：在所述第一区域钻设第一定位孔和在所述第二区域钻设所述第二定位孔；根据所述第一定位孔在所述第二区域内开设线路槽；根据所述第二定位孔在所述第二区域内制作线路图像；去除所述第一区域得到线路板，能够有效提高线路板生产的良品率。

Description

线路板及其制作方法

技术领域

本申请涉及但不限于线路板领域，尤其涉及一种线路板及其制作方法。

背景技术

目前，对于需要在线路板上开设线路槽的线路板，主要采用先制作线路图像再开设线路槽的方法制作线路板，但是这种制作方法在使用过程中，可能会因为线路槽的开设精度不够，从而导致线路被破坏，进而导致线路板的良品率下降。

发明内容

本申请实施例提供了一种线路板及其制作方法，能够有效提高线路板生产的良品率。

第一方面，本申请实施例提供了一种线路板的制作方法，待加工板包括第一区域和第二区域，所述第二区域位于所述第一区域内，所述制作方法包括：

在所述第一区域钻设第一定位孔和在所述第二区域钻设所述第二定位孔；

根据所述第一定位孔在所述第二区域内开设线路槽；

根据所述第二定位孔在所述第二区域内制作线路图像；

去除所述第一区域得到线路板。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述在所述第一区域钻设第一定位孔和在所述第二区域钻设所述第二定位孔，包括：

获取第一定位孔的坐标位置和孔径以及第二定位孔的坐标位置和孔径；

根据所述第一定位孔的坐标位置和孔径在第一区域钻设第一定位孔；

根据所述第二定位孔的坐标位置和孔径在第二区域钻设第二定位孔。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述第一区域为矩形；所述根据所述第一定位孔的坐标位置和孔径在第一区域上钻设第一定位孔，包括：

根据所述第一定位孔的坐标位置和孔径在所述第一区域的四个角上钻第一定位孔。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述第一定位孔和所述第二定位孔均为圆形，所述第一定位孔的坐标位置为所述第一定位孔的圆心的坐标位置，所述第二定位孔的坐标位置为所述第二定位孔的圆心的坐标位置。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述第一区域与所述第二区域的边界距离小于50um。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述根据所述第二定位孔在所述第二区域内制作线路图像，包括：

根据所述第二定位孔在所述第二区域的表面贴感光材料，然后通过黄菲林对所述第二区域进行对位曝光形成线路图像。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述去除所述第一区域得到线路板之后，还包括：

对所述线路板进行防焊处理。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述对所述线路板进行防焊处理之后还包括：

对所述线路板进行表面处理。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述对所述线路板进行防焊处理包括：

对所述第二区域进行防焊涂覆处理、电镀处理以及硬金属化处理中的至少一种处理。

第二方面，本申请实施例提供一种线路板，按照如上所述的制作方法制作得到。

上述方案至少具有以下的有益效果：先根据第一定位孔在第二区域开设线路槽，然后再根据第二定位孔在第二区域内制作线路图像，可以避免在开设线路槽的过程中导致线路图像被损坏，进而导致线路板的良品率下降。此外，在线路图像制作完后，再去除第一区域，可以降低线路槽的制作公差。

附图说明

附图用来提供对本申请技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。

图1是本申请的实施例提供的线路板的制作方法的流程图；

图2是图1中步骤S100的具体流程图；

图3是图1中步骤S300的具体流程图；

图4是本申请实施例提供的待加工板的结构示意图。

附图说明：第一区域100、第一定位孔110、第二区域200、第二定位孔210.

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

可以理解的是，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。说明书、权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

目前，对于需要在线路板上开设线路槽的线路板，主要采用先制作线路图像再开设线路槽的方法制作线路板，但是这种制作方法在使用过程中，可能会因为线路槽的开设精度不够，从而导致线路被破坏，进而导致线路板的良品率下降。

基于此，本申请的实施例，先根据第一定位孔在第二区域开设线路槽，然后再根据第二定位孔在第二区域内制作线路图像，可以避免在开设线路槽的过程中导致线路图像被损坏，进而导致线路板的良品率下降。此外，在线路图像制作完后，再去除第一区域，可以降低线路槽的制作公差。

下面结合附图，对本申请实施例作进一步阐述。

参照图1和图4，图4是本申请实施例提供的待加工板的结构示意图，图1是本申请的一个实施例提供的线路板的制作方法的流程图包括但不限于以下步骤：

步骤S100，在第一区域钻设第一定位孔和在第二区域钻设第二定位孔；

步骤S200，根据第一定位孔在第二区域内开设线路槽；

步骤S300，根据第二定位孔在第二区域内制作线路图像；

步骤S400，去除第一区域得到线路板。

可以理解的是，待加工板包括第一区域100和第二区域200，第二区域200位于第一区域100内，在第一区域100钻设第一定位孔110和在第二区域200钻设第二定位孔210，先根据第二定位孔210在第二区域200内开设线路槽，线路槽可以用于安装电器元件，然后根据第一定位孔110在第二区域200内制作线路图像，先根据第二定位孔210在第二区域200开设线路槽，然后再根据第一定位孔110在第二区域200内制作线路图像，可以避免在开设线路槽的过程中导致线路图像被损坏，进而导致线路板的良品率下降。在完成线路图像制作后去除第一区域100仅保留第二区域200，可以去除第一区域100中的第一定位孔110，进而降低开设线路槽产生的公差。

需要说明的是，在对待加工板钻设第一定位孔110和第二定位孔210之前，还会对待加工板进行压合增层，进而增加线路板的厚度。

需要说明的是，在根据第一定位孔110在第二区域200内开设线路槽之前还会在代加工板的表面进行镀铜，即在线路板表面制作导电铜层，因此，根据第一定位孔110在第二区域200内开设线路槽实际为根据第一定位孔110在第二区域200的导电铜层上开设线路槽。

需要说明的是，可以通过锣板工艺在第二区域200内开设线路槽，例如，将线路板的线路槽图输入到锣板机中，使用锣刀按照线路槽的形状和尺寸雕刻第二区域200。其中，锣刀的速度和深度可以根据实际情况进行调节。

可以理解的是，在一些实施例中，第一区域100和第二区域200的边界距离小于50um，进而使的第一定位孔110与第二区域200的距离小于50um。

可以理解的是，对于去除第一区域100可以采用切割或锣板的方式，将第一区域100去除。

可以理解的是，在去除第一区域100之后，还会线路板进行防焊处理，避免线路板在后续的加工中受焊锡、焊接工具等直接接触和污染。例如，对线路板进行防焊涂覆处理、电镀处理或硬金属化处理。

可以理解的是，在对线路板进行防焊处理之后，还会对线路板进行表面处理，例如，在线路板表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。

参照图2，图2是图1中步骤S100的具体流程图，包括但不限于以下步骤：

步骤S110，获取第一定位孔110的坐标位置和孔径以及第二定位孔210的坐标位置和孔径；

步骤S120，根据第一定位孔110的坐标位置和孔径在第一区域100钻设第一定位孔110；

步骤S130，根据第二定位孔210的坐标位置和孔径在第二区域200钻设第二定位孔210。

可以理解的是，获取第一定位孔110在第一区域100上的坐标位置和第一定位孔110的孔径，然后根据第一定位孔110的坐标位置和孔径通过激光打孔的方法在第一区域100钻设第一定位孔110，获取第二定位孔210在第二区域200上的坐标位置和第二定位孔210的孔径，然后根据第二定位孔210的坐标位置和孔径通过激光打孔的方法在第二区域200钻设第一定位孔110。

需要说明的是，在待加工板上已经设置有第一定位孔110的标靶位置和第二定位孔210的标靶位置，可以直接通过图像识别的方式获取第一定位孔110的坐标位置和第二定位孔210的坐标位置，此外，当待加工板表面附着有导电铜层时，可以通过X射线抓取导电铜层下的标靶位置，然后根据标靶位置确定铜层标靶的位置，根据铜层标靶的位置在导电铜层上打上铜层标靶，使导电铜层上打上铜层标靶的位置与代加工板上的标靶位置相互对应，最后再根据铜层标靶在第一区域100钻设第一定位孔110和在第二区域200钻设第二定位孔210。

如图4所示，第一区域100和第二区域200均为矩形，第一定位孔110的坐标位置可能有4个，即第一区域100的四个角，然后根据第一定位孔110的坐标位置和孔径在第一区域100的四个角钻设第一定位孔110，通过设置多个第一定位孔110在对第二区域200开设线路槽的时候，可以通过多点定位的方式提供线路槽的开设精度。同理，第二定位孔210的坐标位置可能有4个，即第二区域200的四个角，然后根据第二定位孔210的坐标位置和孔径在第二区域200的四个角钻设第二定位孔210，通过设置多个第二定位孔210在对第二区域200制作线路图像的时候，可以通过多点定位的方式提供线路图像的制作精度。

可以理解的是，第一定位孔110和第二定位孔210均为圆形，第一定位孔110的坐标位置为第一定位孔110的圆心的坐标位置，第二定位孔210的坐标位置为第二定位孔210的圆心的坐标位置。

参照图3，图3是图1中步骤S300的具体流程图，包括但不限于以下步骤：

步骤S310，根据第二定位孔210在第二区域200的表面贴感光材料；

步骤S320，通过黄菲林对第二区域200进行对位曝光形成线路图像。

可以理解的是，根据第二定位孔210在第二区域200的表面贴上感光材料，待感光材料干燥后，将制作好的光绘电路图图形黄菲林放置在第二区域200上，并进行曝光，从而在第二区域200形成线路图像。其中，黄菲林上的线路图形是用黑菲林作母片通过曝光，将黑菲林上的图像转移至黄菲林上。

需要说明的是，在将黄菲林放置在第二区域200上时，也可以通过第二定位孔210进行定位，避免黄菲林的位置出现偏差。

可以理解的是，通过黄菲林对第二区域200进行曝光后，菲林会附着在导电铜层上，因此，在对第二区域200进行曝光后，还会对待加工板进行刻蚀，将未被菲林图案覆盖的铜层腐蚀掉，进而留下线路。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上是对本申请的较佳实施进行了具体说明，但本申请并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本申请精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种线路板的制作方法，其特征在于，待加工板包括第一区域和第二区域，所述第二区域位于所述第一区域内，所述制作方法包括：

在所述第一区域钻设第一定位孔和在所述第二区域钻设所述第二定位孔；

根据所述第一定位孔在所述第二区域内开设线路槽；

根据所述第二定位孔在所述第二区域内制作线路图像；

去除所述第一区域得到线路板。

2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一区域钻设第一定位孔和在所述第二区域钻设所述第二定位孔，包括：

获取第一定位孔的坐标位置和孔径以及第二定位孔的坐标位置和孔径；

根据所述第一定位孔的坐标位置和孔径在第一区域钻设第一定位孔；

根据所述第二定位孔的坐标位置和孔径在第二区域钻设第二定位孔。

3.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一区域为矩形；所述根据所述第一定位孔的坐标位置和孔径在第一区域上钻设第一定位孔，包括：

根据所述第一定位孔的坐标位置和孔径在所述第一区域的四个角上钻第一定位孔。

4.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一定位孔和所述第二定位孔均为圆形，所述第一定位孔的坐标位置为所述第一定位孔的圆心的坐标位置，所述第二定位孔的坐标位置为所述第二定位孔的圆心的坐标位置。

5.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一区域与所述第二区域的边界距离小于50um。

6.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述根据所述第二定位孔在所述第二区域内制作线路图像，包括：

根据所述第二定位孔在所述第二区域的表面贴感光材料，然后通过黄菲林对所述第二区域进行对位曝光形成线路图像。

7.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述去除所述第一区域得到线路板之后，还包括：

对所述线路板进行防焊处理。

8.根据权利要求7所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述对所述线路板进行防焊处理之后还包括：

对所述线路板进行表面处理。

9.根据权利要求7所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述对所述线路板进行防焊处理包括：

对所述第二区域进行防焊涂覆处理、电镀处理以及硬金属化处理中的至少一种处理。

10.一种线路板，其特征在于，按照如权利要求1至9任一项所述的制作方法制作得到。