CN117840608A - 一种具有自动下料功能的数控激光切割装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及激光切割技术领域，具体地说，涉及一种具有自动下料功能的数控激光切割装置。其包括操作台、安置台以及推送组件。本发明通过换位组件以及调位组件对各夹持组件进行二次位置调整，使得完成切割工作的夹持组件从正对切割组件位置移动至切割组件侧面，将刚完成上料工作的夹持组件调整至正对切割组件下方位置，重复上述操作，当完成切割工作的夹持组件携带原料移动至与下料板末端对齐位置后，液压杆带动切割组件从最高点向下移动至最低点时，将会配合下料板将完成切割的原料从当前位置的夹持组件内端推离，实现循环上下料工作，无需操作人员手动进行操作，提高切割效率。
Description
技术领域
本发明涉及激光切割技术领域，具体地说，涉及一种具有自动下料功能的数控激光切割装置。
背景技术
激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。在计算机的控制下，通过脉冲使激光器放电，从而输出受控的重复高频率的脉冲激光，形成一定频率，一定脉宽的光束，该脉冲激光束经过光路传导及反射并通过聚焦透镜组聚焦在加工物体的表面上，形成一个个细微的、高能量密度光斑，焦斑位于待加工面附近，以瞬间高温熔化或气化被加工材料，每一个高能量的激光脉冲瞬间就把物体表面溅射出一个细小的孔，在计算机控制下，激光加工头与被加工材料按预先绘好的图形进行连续相对运动打点，这样就会把物体加工成想要的形状。
传统的激光切割仪器在进行切割过程中，由于切割区域有限，每次只能进行单个原料的切割工作，当前原料完成切割后，通过人工进行原料更换，为了保证切割准度，在更换过程中需要保证原料初始位置恒定，这就会导致每次的原料更换工作过于繁琐，切割效率大大降低，且通过人工对齐准度较低。
为了应对上述问题，现亟需一种具有自动下料功能的数控激光切割装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有自动下料功能的数控激光切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，提供了一种具有自动下料功能的数控激光切割装置，包括操作台，所述操作台侧面设置有用于对原料进行激光切割处理的切割组件，所述切割组件顶端设置有液压杆，所述操作台两侧均设置有隔板，其中一个所述隔板顶端开设有用于叠放原料的安置槽，所述切割组件正下方位置设置有安置台，所述安置台包括换位组件，所述换位组件一端外侧阵列设置有若干用于进行原料夹持固定的夹持组件，所述换位组件另一端与所述切割组件底端之间连接调位组件，且所述换位组件侧面与所述切割组件底端之间连接有推送组件，所述推送组件包括连接板、设置在所述连接板侧面的上料板以及设置在所述连接板底端的下料板，所述连接板与所述切割组件底端之间连接平移组件；
其中一个所述夹持组件正对所述切割组件正下方位置，所述切割组件在所述液压杆作用下向下移动至切割位置，并配合所述平移组件驱动所述连接板向靠近所述安置台位置移动，同步带动所述上料板将所述安置槽内端最底部位置的原料推送至与之对齐的夹持组件内端，同时带动所述下料板伸入至与之对齐的另一夹持组件内端，将其内端存放的已完成切割处理的原料推离，完成当前位置的原料切割工作后，所述切割组件在所述液压杆作用下向上移动远离切割位置，并配合所述换位组件带动各个所述夹持组件进行位置调整，通过所述夹持组件将完成切割的原料转移出切割位置，将刚完成夹持固定的原料运送至切割位置。
作为本技术方案的进一步改进，所述换位组件包括内轴，各所述夹持组件阵列设置在所述内轴外侧，且与所述内轴保持同轴连接，所述调位组件包括斜向齿盘以及翻转架，所述斜向齿盘设置在所述内轴末端位置，并与所述内轴保持同轴连接，所述翻转架底端呈U型结构，且所述翻转架底端套设在所述斜向齿盘外侧，所述翻转架内端一侧等距设置有若干斜向齿块，且所述斜向齿块向上倾斜设置，所述切割组件带动所述翻转架上移过程中，所述翻转架通过所述斜向齿块与所述斜向齿盘保持啮合连接，所述切割组件带动所述翻转架上移过程中，所述斜向齿块与所述斜向齿盘相互打滑，维持所述斜向齿盘位置不变。
作为本技术方案的进一步改进，所述夹持组件包括安置板，各所述安置板设置有4个，且相邻两所述安置板之间的夹角为90度，所述安置板顶端两侧均设置有夹板，所述夹板底端与所述安置板顶端之间预留有间隙。
作为本技术方案的进一步改进，所述平移组件包括丝杆、正向齿轮以及调位架，所述丝杆转动设置所述操作台内侧，所述正向齿轮同轴设置在所述丝杆端部位置，所述调位架设置在所述切割组件底端位置，且所述调位架底端呈U型结构，所述调位架底端套设在所述正向齿轮外侧位置，且所述调位架内端一侧等距设置有若干正向齿块，所述调位架通过所述正向齿块与所述正向齿轮保持啮合连接，所述丝杆与所述连接板保持螺纹连接，所述丝杆与所述操作台内侧转动位置之间设置有复位组件。
作为本技术方案的进一步改进，所述复位组件包括内环以及安装所述内环外侧的扭簧，所述内环设置在所述丝杆外侧与所述操作台内侧之间，所述内环与所述丝杆保持同轴连接。
作为本技术方案的进一步改进，所述切割组件正下方位置设置有底板，所述底板顶端开设有用于对残料进行收集的顶槽，所述底板侧面设置有用于对下料后原料进行输送的滑架，所述安置板顶端中间位置开设有收集槽，所述安置板远离所述安置槽一侧开设有与所述收集槽保持连通的侧口。
作为本技术方案的进一步改进，所述滑架顶端设置有贴板，所述贴板侧面与所述安置板末端保持贴合，所述贴板底端与所述底板顶端之间预留用于进行下料的间隙。
作为本技术方案的进一步改进，所述内轴远离所述斜向齿盘一端同轴连接有转轴，所述贴板侧面设置有与所述转轴保持转动连接的转盘，所述转轴外侧开设有若干侧槽，所述侧槽的数量与所述安置板数量保持一致，且各所述侧槽分别与各个所述安置板中间位置对齐，所述侧槽内端插接配合有楔形块，所述转盘内侧设置有与所述楔形块保持卡接配合的卡槽，所述楔形块端部与所述侧槽内端之间连接有限位弹簧。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
1、该具有自动下料功能的数控激光切割装置中，通过换位组件以及调位组件对各夹持组件进行二次位置调整，使得完成切割工作的夹持组件从正对切割组件位置移动至切割组件侧面，将刚完成上料工作的夹持组件调整至正对切割组件下方位置，重复上述操作，当完成切割工作的夹持组件携带原料移动至与下料板末端对齐位置后，液压杆带动切割组件从最高点向下移动至最低点时，将会配合下料板将完成切割的原料从当前位置的夹持组件内端推离，实现循环上下料工作，无需操作人员手动进行操作，提高切割效率。
2、该具有自动下料功能的数控激光切割装置中，通过设置的贴板贴合在当前与安置槽对齐位置的安置板末端位置，对齐末端形成隔离面，配合上料板对原料进行自动位置校准，同时贴板底端与底板顶端之间预留用于进行下料的间隙，该间隙与下料板末端位置对齐，并在下料板推动最低端位置安置板上完成切割工作的原料过程中，通过该间隙将完成切割的原料引导至滑架斜面，实现自动导料工作。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的操作台结构剖视图；
图3为本发明的图2的A处局部放大图；
图4为本发明的切割组件结构示意图；
图5为本发明的安置台结构示意图；
图6为本发明的内轴结构示意图；
图7为本发明的图6的B处局部放大图；
图8为本发明的安置板结构示意图；
图9为本发明的推送组件结构示意图；
图10为本发明的图9的C处局部放大图。
图中各个标号意义为：
10、操作台；110、切割组件；111、翻转架；1111、斜向齿块；112、调位架；1121、正向齿块；120、隔板；130、液压杆；140、底板；141、滑架；150、贴板；151、转盘；152、卡槽；
20、安置台；210、内轴；211、斜向齿盘；212、转轴；2121、侧槽；2122、楔形块；2123、限位弹簧；220、安置板；221、夹板；222、收集槽；223、侧口；
30、推送组件；310、连接板；320、丝杆；321、正向齿轮；322、扭簧；330、上料板；340、下料板。
具体实施方式
下面将结合本发明的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1-图10所示，提供了一种具有自动下料功能的数控激光切割装置，包括操作台10，操作台10侧面设置有用于对原料进行激光切割处理的切割组件110，切割组件110顶端设置有液压杆130，操作台10两侧均设置有隔板120，其中一个隔板120顶端开设有用于叠放原料的安置槽，切割组件110正下方位置设置有安置台20，安置台20包括换位组件，换位组件一端外侧阵列设置有若干用于进行原料夹持固定的夹持组件，换位组件另一端与切割组件110底端之间连接调位组件，且换位组件侧面与切割组件110底端之间连接有推送组件30，推送组件30包括连接板310、设置在连接板310侧面的上料板330以及设置在连接板310底端的下料板340，连接板310与切割组件110底端之间连接平移组件；
其中一个夹持组件正对切割组件110正下方位置，切割组件110在液压杆130作用下向下移动至切割位置，并配合平移组件驱动连接板310向靠近安置台20位置移动，同步带动上料板330将安置槽内端最底部位置的原料推送至与之对齐的夹持组件内端，同时带动下料板340伸入至与之对齐的另一夹持组件内端，将其内端存放的已完成切割处理的原料推离，完成当前位置的原料切割工作后，切割组件110在液压杆130作用下向上移动远离切割位置，并配合换位组件带动各个夹持组件进行位置调整，通过夹持组件将完成切割的原料转移出切割位置，将刚完成夹持固定的原料运送至切割位置。
具体使用时，在对原料进行切割过程中，首先将待切割的原料通过传输设备依次叠放至隔板120顶端开设的安置槽内端，并将，此时切割组件110位于最高端位置，液压杆130将会带动切割组件110从最高点向下移动至最低点，并在此过程中，切割组件110通过平移组件带动连接板310进行平移，并同步带动上料板330以及下料板340进行平移，而上料板330与安置槽其中一侧底端位置对齐，随着上料板330进一步移动，将会将位于安置槽内端最底部的原料向靠近安置台20位置推动，而其中一个夹持组件侧面与安置槽另一侧底端位置对齐，此时上料板330将会将推动的原料推送至夹持组件内端，通过夹持组件对原料进行夹持固定，完成上料工作，随后液压杆130反向带动切割组件110从最低点上移至最高点，此过程中，切割组件110配合调位组件带动换位组件进行位置调整，通过换位组件带动与之连接的各个夹持组件进行位置调整，促使完成对原料夹持工作的夹持组件移动至与切割组件110正下方对齐位置，此时液压杆130再次带动切割组件110从最高点向下移动至最低点，对当前与安置槽对齐的夹持组件进行上料工作，并通过切割组件110对当前与之对齐的夹持组件上的原料进行激光切割处理，完成切割工作后，液压杆130再次带动从最低点上移至最高点，并通过换位组件以及调位组件对各夹持组件进行二次位置调整，使得完成切割工作的夹持组件从正对切割组件110位置移动至切割组件110侧面，将刚完成上料工作的夹持组件调整至正对切割组件110下方位置，重复上述操作，当完成切割工作的夹持组件携带原料移动至与下料板340末端对齐位置后，液压杆130带动切割组件110从最高点向下移动至最低点时，将会配合下料板340将完成切割的原料从当前位置的夹持组件内端推离，实现循环上下料工作，无需操作人员手动进行操作，提高切割效率。
此外，换位组件包括内轴210，各夹持组件阵列设置在内轴210外侧，且与内轴210保持同轴连接，调位组件包括斜向齿盘211以及翻转架111，斜向齿盘211设置在内轴210末端位置，并与内轴210保持同轴连接，翻转架111底端呈U型结构，且翻转架111底端套设在斜向齿盘211外侧，翻转架111内端一侧等距设置有若干斜向齿块1111，且斜向齿块1111向上倾斜设置，切割组件110带动翻转架111上移过程中，翻转架111通过斜向齿块1111与斜向齿盘211保持啮合连接，切割组件110带动翻转架111上移过程中，斜向齿块1111与斜向齿盘211相互打滑，维持斜向齿盘211位置不变，在对各个夹持组件进行位置调整过程中，首先，切割组件110经过液压杆130带动至最低端位置，此时切割组件110通过自身设置的移动机构实现横向与纵向的位置调整，对原料不同位置进行定点切割，完成切割工作后，通过液压杆130带动切割组件110复位，切割组件110将会带动翻转架111同步上移，此过程中，由于斜向齿块1111向上倾斜设置在翻转架111内侧，上移时，翻转架111将会通过斜向齿块1111与斜向齿盘211保持啮合连接，驱动斜向齿盘211进行转动，直至切割组件110从最低点移动至最高点，此时恰好将当前处于切割组件110正下方位置的夹持组件调整至安置槽相对侧，而处于安置槽对齐位置的夹持组件将携带原料调整至切割组件110正下方位置，从而实现自动上料功能，并通过液压杆130带动切割组件110从最高点移动至最低点，下移时，斜向齿块1111与斜向齿盘211发生打滑，两者失去啮合连接状态，斜向齿盘211位置保持不变，随后通过切割组件110对当前与之对齐位置上的原料进行切割处理。
进一步的，夹持组件包括安置板220，各安置板220设置有4个，且相邻两安置板220之间的夹角为90度，安置板220顶端两侧均设置有夹板221，夹板221底端与安置板220顶端之间预留有间隙，在对原料进行夹持固定过程中，首先位于隔板120侧面位置的安置板220顶端与安置槽内侧对齐，在切割组件110下移过程中，通过平移组件推动安置槽内端最底部位置的原料至安置板220顶端位置，原料经过两夹板221与安置板220形成的间隙，通过两间隙对原料两端进行夹持固定，维持原料位置固定，随后切割组件110上移，通过内轴210带动各个安置板220进行位置调整，且切割组件110从最低端移动至最高点位置过程中，恰好带动内轴210转动90度，此时完成切割工作的原料通过与之连接的安置板220带动至与隔板120相对侧，而刚刚完成安装工作的原料经过内轴210带动旋转90度，从与隔板120对齐侧移动至切割组件110正下方位置。
再进一步的，平移组件包括丝杆320、正向齿轮321以及调位架112，丝杆320转动设置操作台10内侧，正向齿轮321同轴设置在丝杆320端部位置，调位架112设置在切割组件110底端位置，且调位架112底端呈U型结构，调位架112底端套设在正向齿轮321外侧位置，且调位架112内端一侧等距设置有若干正向齿块1121，调位架112通过正向齿块1121与正向齿轮321保持啮合连接，丝杆320与连接板310保持螺纹连接，丝杆320与操作台10内侧转动位置之间设置有复位组件，当切割组件110从最高点移动至最低端位置过程中，调位架112将会跟随切割组件110进行同步下移，并通过正向齿块1121与正向齿轮321保持啮合连接，带动正向齿轮321以及丝杆320转动，而连接板310与丝杆320保持螺纹连接，丝杆320转动过程中，将会驱动连接板310沿着操作台10侧面进行平行移动，并逐渐向靠近操作台10侧面位置移动，而切割组件110处于最高点时，此时上料板330末端恰好置于安置槽侧面边沿位置，下料板340末端恰好与最底端的安置板220固定的原料侧面贴合，随着切割组件110下移，连接板310将会带动上料板330以及下料板340进行同向移动，通过上料板330将安置槽内端最底部的原料推送至对齐位置的安置板220夹持位置，通过下料板340将位于最低端位置的安置板220夹持的原料向外推出，从而实现自动上下料工作，完成上下料工作后，此时调位架112带动正向齿块1121继续移动，直至切割组件110移动至最底端位置，此时正向齿块1121与正向齿轮321失去连接，在复位组件的作用下带动正向齿轮321反向转动，从而将下料板340、上料板330以及连接板310恢复至初始位置。
具体的，复位组件包括内环以及安装内环外侧的扭簧322，内环设置在丝杆320外侧与操作台10内侧之间，内环与丝杆320保持同轴连接，在调位架112通过正向齿块1121以及正向齿轮321带动丝杆320转动过程中，丝杆320将会同步带动内环转动，内环将会对扭簧322施加压力，促使扭簧322处于压缩状态，直至正向齿块1121与正向齿轮321脱离，此时扭簧322失去外力作用，将会反向带动丝杆320转动，促使下料板340、上料板330以及连接板310三者同步移动至初始位置。
此外，切割组件110正下方位置设置有底板140，底板140顶端开设有用于对残料进行收集的顶槽，底板140侧面设置有用于对下料后原料进行输送的滑架141，安置板220顶端中间位置开设有收集槽222，安置板220远离安置槽一侧开设有与收集槽222保持连通的侧口223，在对原料进行激光切割过程中，会产生残料与碎渣，残料与碎渣将会通过原料表面形成的切口掉落至安置板220顶端，并顺带进入安置板220顶端开设的收集槽222内端，完成切割工作后，经过内轴210带动，促使当前完成切割工作的安置板220转动至安置槽相对侧，此时侧口223处于正下方位置，其开口与底板140顶端开设的顶槽对齐，并将收集槽222内端收集的残料以及碎渣顺着侧口223导入至顶槽内端，完成残料以及碎渣脱离工作后，随着切割组件110上移下移循环一次，此时完成残料以及碎渣脱离工作的安置板220二次移动至最低端位置，并在下料板340推动下，将完成切割的原料推离至滑架141顶端，通过滑架141侧面的斜面将原料输送至下一区域。
由于在通过上料板330推动对安置板220侧面进行上料过程中，其安置板220端部处于导通状态，推动过程中存在惯性，很容易将原料推送出安置板220侧面末端位置，导致需要通过人工进行手动校准，影响工作效率，进一步的，滑架141顶端设置有贴板150，贴板150侧面与安置板220末端保持贴合，贴板150底端与底板140顶端之间预留用于进行下料的间隙，通过设置的贴板150贴合在当前与安置槽对齐位置的安置板220末端位置，对齐末端形成隔离面，配合上料板330对原料进行自动位置校准，同时贴板150底端与底板140顶端之间预留用于进行下料的间隙，该间隙与下料板340末端位置对齐，并在下料板340推动最低端位置安置板220上完成切割工作的原料过程中，通过该间隙将完成切割的原料引导至滑架141斜面，实现自动导料工作。
再进一步的，内轴210远离斜向齿盘211一端同轴连接有转轴212，贴板150侧面设置有与转轴212保持转动连接的转盘151，转轴212外侧开设有若干侧槽2121，侧槽2121的数量与安置板220数量保持一致，且各侧槽2121分别与各个安置板220中间位置对齐，侧槽2121内端插接配合有楔形块2122，转盘151内侧设置有与楔形块2122保持卡接配合的卡槽152，楔形块2122端部与侧槽2121内端之间连接有限位弹簧2123，在切割组件110从最低端移动至最高点过程中，通过翻转架111以及斜向齿盘211将会带动内轴210转动，而转轴212与内轴210保持同轴连接，促使转轴212外侧设置的楔形块2122依次从对应位置的卡槽152内端脱离，并受到转盘151内壁挤压伸入至对应位置的侧槽2121内端，同时对与之连接的限位弹簧2123进行挤压，直至切割组件110移动至最高点，此时各楔形块2122位置调整90度，其端部位置与相邻位置的卡槽152内端对齐，通过限位弹簧2123复位卡入其中，实现对内轴210的位置校准，保证每次转动幅度一定，维持90度的转动频率，同时虽然翻转架111在下移过程中，各个斜向齿块1111与斜向齿盘211外侧处于打滑状态，但两者接触产生的摩擦阻力还是会导致斜向齿盘211发生位置微调，长期以往会导致各个安置板220对齐位置出现偏差，影响上料、下料以及切割工作，通过各个楔形块2122与卡槽152内壁形成压力克服斜向齿块1111下移过程中与斜向齿盘211外侧产生的摩擦阻力，从而进一步提高内轴210完成位置调整工作后的稳定性，保证各个安置板220对齐位置恒定。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (8)
1.一种具有自动下料功能的数控激光切割装置，包括操作台(10)，所述操作台(10)侧面设置有用于对原料进行激光切割处理的切割组件(110)，所述切割组件(110)顶端设置有液压杆(130)，所述操作台(10)两侧均设置有隔板(120)，其中一个所述隔板(120)顶端开设有用于叠放原料的安置槽，其特征在于：所述切割组件(110)正下方位置设置有安置台(20)，所述安置台(20)包括换位组件，所述换位组件一端外侧阵列设置有若干用于进行原料夹持固定的夹持组件，所述换位组件另一端与所述切割组件(110)底端之间连接调位组件，且所述换位组件侧面与所述切割组件(110)底端之间连接有推送组件(30)，所述推送组件(30)包括连接板(310)、设置在所述连接板(310)侧面的上料板(330)以及设置在所述连接板(310)底端的下料板(340)，所述连接板(310)与所述切割组件(110)底端之间连接平移组件；
其中一个所述夹持组件正对所述切割组件(110)正下方位置，所述切割组件(110)在所述液压杆(130)作用下向下移动至切割位置，并配合所述平移组件驱动所述连接板(310)向靠近所述安置台(20)位置移动，同步带动所述上料板(330)将所述安置槽内端最底部位置的原料推送至与之对齐的夹持组件内端，同时带动所述下料板(340)伸入至与之对齐的另一夹持组件内端，将其内端存放的已完成切割处理的原料推离，完成当前位置的原料切割工作后，所述切割组件(110)在所述液压杆(130)作用下向上移动远离切割位置，并配合所述换位组件带动各个所述夹持组件进行位置调整，通过所述夹持组件将完成切割的原料转移出切割位置，将刚完成夹持固定的原料运送至切割位置。
2.根据权利要求1所述的具有自动下料功能的数控激光切割装置，其特征在于：所述换位组件包括内轴(210)，各所述夹持组件阵列设置在所述内轴(210)外侧，且与所述内轴(210)保持同轴连接，所述调位组件包括斜向齿盘(211)以及翻转架(111)，所述斜向齿盘(211)设置在所述内轴(210)末端位置，并与所述内轴(210)保持同轴连接，所述翻转架(111)底端呈U型结构，且所述翻转架(111)底端套设在所述斜向齿盘(211)外侧，所述翻转架(111)内端一侧等距设置有若干斜向齿块(1111)，且所述斜向齿块(1111)向上倾斜设置，所述切割组件(110)带动所述翻转架(111)上移过程中，所述翻转架(111)通过所述斜向齿块(1111)与所述斜向齿盘(211)保持啮合连接，所述切割组件(110)带动所述翻转架(111)上移过程中，所述斜向齿块(1111)与所述斜向齿盘(211)相互打滑，维持所述斜向齿盘(211)位置不变。
3.根据权利要求2所述的具有自动下料功能的数控激光切割装置，其特征在于：所述夹持组件包括安置板(220)，各所述安置板(220)设置有4个，且相邻两所述安置板(220)之间的夹角为90度，所述安置板(220)顶端两侧均设置有夹板(221)，所述夹板(221)底端与所述安置板(220)顶端之间预留有间隙。
4.根据权利要求1所述的具有自动下料功能的数控激光切割装置，其特征在于：所述平移组件包括丝杆(320)、正向齿轮(321)以及调位架(112)，所述丝杆(320)转动设置所述操作台(10)内侧，所述正向齿轮(321)同轴设置在所述丝杆(320)端部位置，所述调位架(112)设置在所述切割组件(110)底端位置，且所述调位架(112)底端呈U型结构，所述调位架(112)底端套设在所述正向齿轮(321)外侧位置，且所述调位架(112)内端一侧等距设置有若干正向齿块(1121)，所述调位架(112)通过所述正向齿块(1121)与所述正向齿轮(321)保持啮合连接，所述丝杆(320)与所述连接板(310)保持螺纹连接，所述丝杆(320)与所述操作台(10)内侧转动位置之间设置有复位组件。
5.根据权利要求4所述的具有自动下料功能的数控激光切割装置，其特征在于：所述复位组件包括内环以及安装所述内环外侧的扭簧(322)，所述内环设置在所述丝杆(320)外侧与所述操作台(10)内侧之间，所述内环与所述丝杆(320)保持同轴连接。
6.根据权利要求3所述的具有自动下料功能的数控激光切割装置，其特征在于：所述切割组件(110)正下方位置设置有底板(140)，所述底板(140)顶端开设有用于对残料进行收集的顶槽，所述底板(140)侧面设置有用于对下料后原料进行输送的滑架(141)，所述安置板(220)顶端中间位置开设有收集槽(222)，所述安置板(220)远离所述安置槽一侧开设有与所述收集槽(222)保持连通的侧口(223)。
7.根据权利要求6所述的具有自动下料功能的数控激光切割装置，其特征在于：所述滑架(141)顶端设置有贴板(150)，所述贴板(150)侧面与所述安置板(220)末端保持贴合，所述贴板(150)底端与所述底板(140)顶端之间预留用于进行下料的间隙。
8.根据权利要求7所述的具有自动下料功能的数控激光切割装置，其特征在于：所述内轴(210)远离所述斜向齿盘(211)一端同轴连接有转轴(212)，所述贴板(150)侧面设置有与所述转轴(212)保持转动连接的转盘(151)，所述转轴(212)外侧开设有若干侧槽(2121)，所述侧槽(2121)的数量与所述安置板(220)数量保持一致，且各所述侧槽(2121)分别与各个所述安置板(220)中间位置对齐，所述侧槽(2121)内端插接配合有楔形块(2122)，所述转盘(151)内侧设置有与所述楔形块(2122)保持卡接配合的卡槽(152)，所述楔形块(2122)端部与所述侧槽(2121)内端之间连接有限位弹簧(2123)。
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