CN117677895A - 摄像模组以及电子设备 - Google Patents
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Abstract
一种摄像模组以及电子设备。摄像模组(100a)包括自物侧向像侧依次排布的平凸透镜(13a)、第一反射件(12a)、对焦镜头(2a)、定焦镜头(3a)、第二反射件(41a)、芯片模块(43a)及防抖马达(42a)。第一反射件(12a)用于将第一方向的光轴改变至第二方向,第二反射件(41a)用于将第二方向的光轴改变至第三方向,从而,芯片模块(43a)的感光面(4321a)可以不用受限于摄像模组(100a)在垂直于第二方向上的尺寸的限制,实现大感光面设计。防抖马达(42a)包括底座(421a)、活动电路板(422a)及驱动机构(424a)。防抖马达(42a)的驱动机构(424a)包括磁铁(4241a)和线圈(4242a)。线圈(4242a)用于在通电下与磁铁(4241a)配合,以驱动活动电路板(422a)在垂直于第三方向的平面上移动,或相对第三方向倾斜。防抖马达(42a)的驱动机构(424a)的结构较为简单。
Description
本申请要求于2021年09月29日提交中国专利局、申请号为202111149178.9、申请名称为“摄像模组以及电子设备”的中国专利申请的优先权,其全部内容通过引用结合在本申请中。
本申请涉及摄像技术领域,尤其涉及一种摄像模组以及电子设备。
近年来,各大厂商对摄像模组的成像品质提出了更严苛的要求。传统的摄像模组在镜头的物侧设置反射件,以将光线从第一方向反射至第二方向。其次,将感光芯片垂直于第二方向设置,以接收来自第二方向的光线。这样,传统的摄像模组的放大倍率可以较大程度地提高,从而使得摄像模组具有较佳的成像质量。然而,由于摄像模组在垂直于第二方向上的尺寸受到限制,感光芯片的感光面无法实现大尺寸设置。
发明内容
本申请提供一种感光芯片可大感光面设置且可以同时兼顾大光圈、长焦以及微距拍摄的摄像模组以及电子设备。
第一方面,本申请实施例提供一种摄像模组。摄像模组包括自物侧向像侧依次排布的平凸透镜、第一反射件、对焦镜头、定焦镜头、第二反射件以及芯片模块。第一反射件用于将第一方向的光轴改变至第二方向。第二反射件用于将第二方向的光轴改变至第三方向。第三方向、第一方向均与第二方向相交。
摄像模组包括防抖马达。防抖马达包括底座、活动电路板及驱动机构。活动电路板活动连接于底座。芯片模块固定于活动电路板。驱动机构包括磁铁和线圈。磁铁和线圈中的一者固定于底座,另一者固定于活动电路板。线圈用于在通电下与磁铁配合,以驱动活动电路板在垂直于第三方向的平面上移动,或相对第三方向倾斜。
可以理解的是,通过在摄像模组中设置第一反射件和第二反射件,且第一反射件用于将第一方向的光轴改变至第二方向,第二反射件用于将第二方向的光轴改变至第三方向,从而使得芯片模块的感光面可以在垂直于第三方向的平面设置。这样,芯片模块的感光面可以不用受限于摄像模组在垂直于第二方向上的尺寸的限制,芯片模块的感光面可以实现大感光面设计。特别是,当摄像模组应用于电子设备时,第三方向可以与电子设备的厚度方向呈夹角设置,芯片模块的感光面可以不用直立设置,也即芯片模块的感光面的大小可以不受电子设备的厚度方向的尺寸限定,芯片模块的感光面可以实现大感光面设计。
另外,相较于在底座与活动板之间设置连接件,并通过连接件驱动活动电路板运动的方案,本实施方式的防抖马达的驱动机构采用磁铁和线圈结构,以在线圈通电下与磁铁配合,从而驱动活动电路板在垂直于第三方向的平面上移动,或相对第三方向倾斜。此时,活动电路板受到的驱动力可以不用通过连接在底座与活动板之间的连接件传递。这样,防抖马达的驱动机构的结构较为简单,工艺上更容易实现。
另外,通过利用对焦镜头和定焦镜头的相互配合,从而在对焦镜头向物侧移动时,对焦镜头和定焦镜头的组合焦距可以呈减小的趋势。这样,对焦镜头移动较小的位移(也即较小的对焦行程)即可实现摄像模组的对焦过程,而且当对进境进行拍摄时,由于对焦镜头需要运动较远的距离,进而导致成像质量降低时,定焦镜头可以对光学***进行补偿,此种作用 能够有效抑制由于对焦引起的像差问题,使得摄像模组具有较强的对焦能力,不仅能够进行远景拍摄,还能够对近景(例如微距景象)进行拍摄,且具有较高的成像质量,成像清晰度高。
此外,光线经过平凸透镜开始收缩,经第一反射件反射后达到对焦镜头时,已经经过较长光程的收缩,光线直径较小,对焦镜头和定焦镜头不再成为摄像模组的通光孔径的最大限制。因此,通过设置平凸透镜和第一反射件,能够有效地增加摄像模组的通光孔径,实现大光圈,也即摄像模组具有较小的光圈值。此外,通过在第一反射件的物侧设置平凸透镜,可以增加光学***路径长度,从而实现长焦拍摄效果。其中,本实施例中摄像模组的光圈值可以小于2.2,且放大倍率可以大于2.5X。
在一种可能实现的方式中,线圈固定于活动电路板,磁铁固定于底座。这样,线圈与活动电路板容易电连接,也即电连接方式简单。
在一种可能实现的方式中,底座的底部围出活动空间。底座还围出第二安装空间。第二安装空间连通活动空间。活动电路板位于活动空间内。活动电路板设有通孔。第二反射件固定于第二安装空间内。芯片模块固定于活动电路板远离第二反射件的表面。通孔位于芯片模块与第二反射件的第二出光面之间。
可以理解的是,通过在底座设置活动空间和第二安装空间,并将活动电路板设置于活动空间内,第二反射件固定于第二安装空间内,芯片模块固定于活动电路板远离第二反射件的表面,以使底座、第二反射件、活动电路板以及芯片模块可以实现紧凑设置,提高空间利用率。另外,底座、第二反射件、活动电路板以及芯片模块的整体性较佳。
另外,通过将芯片模块固定于活动电路板远离第二反射件的表面,从而在芯片模块与防抖马达的装配过程中,芯片模块不容易与防抖马达的底座、驱动机构相互干涉,从而降低芯片模块的装配困难度。
在一种可能实现的方式中,芯片模块包括感光芯片及芯片电路板。感光芯片具有感光面和第一引脚端。感光面和第一引脚端均朝向同一侧。芯片电路板具有第二引脚端。第二引脚端的尺寸大于第一引脚端的尺寸。感光芯片固定于芯片电路板。芯片电路板固定于活动电路板。第一引脚端通过第二引脚端电连接于活动电路板。通孔位于感光芯片的感光面与第二反射件的第二出光面之间。
可以理解的是,由于感光芯片的感光面和第一引脚端均朝向同一侧,且第一引脚端的尺寸较小,感光芯片的第一引脚端不容易直接固定连接于活动电路板,且电连接于活动电路板。而在本实施方式中,通过额外设置一个芯片电路板,且芯片电路板的第二引脚端的尺寸大于感光芯片的第一引脚端的尺寸,从而利用芯片电路板的第二引脚端来使得感光芯片的第一引脚端电连接于活动电路板。由于芯片电路板的第二引脚端与活动电路板之间容易焊接,感光芯片不再因第一引脚端的位置受限而无法与与活动电路板实现固定和电连接。
另外,通过将芯片电路板以及感光芯片单独设置为一个模块,也即芯片电路板以及感光芯片为一个独立的整体结构,从而在摄像模组的组装过程中,可先将芯片电路板以及感光芯片装配成芯片模块,而后将芯片模块装配在防抖马达上,这种装配工艺相较于将芯片电路板、感光芯片以及防抖马达同时组装成一个整体的工艺较为简单,且难度系数低;另一方面,可以在防抖马达的组装过程中,避免芯片模块与不合格的防抖马达一同报废,从而显著地降低不良损失成本。可以理解的是,由于防抖马达的结构较为复杂,且组装过程需要较多制程,防抖马达容易出现不良品。如果将芯片模块与防抖马达一同装配,当防抖马达出现不良品时,芯片模块会同防抖马达一起报废,不良损失成本会显著提高。而本实施方式由于芯片模块与 防抖马达可以单独装配,当防抖马达出现不良品时,芯片模块不会同防抖马达一起报废,不良损失成本会显著降低。
在一种可能实现的方式中,感光芯片固定于芯片电路板的中部。第二引脚端位于芯片电路板的周缘。这样,芯片电路板与活动电路板在焊接过程中,不容易受到感光芯片的干扰,芯片电路板的第二引脚端与活动电路板之间容易焊接。
在一种可能实现的方式中,第二引脚端的尺寸在0.3毫米至0.5毫米的范围内。这样,芯片电路板的第二引脚端与活动电路板之间更容易焊接。
在一种可能实现的方式中,第一引脚端通过板上芯片封装(chif on board,COB)工艺电连接于第二引脚端。
在一种可能实现的方式中,芯片模块还包括滤光片支架和滤光片。滤光片支架固定连接于芯片电路板。滤光片支架与感光芯片位于芯片电路板的同一侧。滤光片支架设有透光孔。滤光片固定连接于滤光片支架。滤光片位于透光孔内,且位于感光芯片与第二反射件之间。
可以理解的是,通过将芯片电路板、感光芯片、滤光片支架以及滤光片单独设置为一个模块,也即芯片电路板、感光芯片、滤光片支架以及滤光片为一个独立的整体结构,从而在摄像模组的组装过程中,可先将芯片电路板、感光芯片、滤光片支架以及滤光片装配成芯片模块,而后将芯片模块装配在防抖马达上,这种装配工艺相较于将芯片电路板、感光芯片、滤光片支架、滤光片以及防抖马达同时组装成一个整体的工艺较为简单,且难度系数低;另一方面,可以在防抖马达的组装过程中,避免芯片模块与不合格的防抖马达一同报废,从而显著地降低不良损失成本。可以理解的是,由于防抖马达的结构较为复杂,且组装过程需要较多制程,防抖马达容易出现不良品。如果将芯片模块与防抖马达一同装配,当防抖马达出现不良品时,芯片模块会同防抖马达一起报废,不良损失成本会显著提高。而本实施方式由于芯片模块与防抖马达可以单独装配,当防抖马达出现不良品时,芯片模块不会同防抖马达一起报废,不良损失成本会显著降低。
在一种可能实现的方式中,芯片电路板设有沉槽。感光芯片位于沉槽内。可以理解的是,此时,在芯片电路板的厚度方向上,感光芯片与芯片电路板具有重叠区域,从而避免感光芯片因堆叠于芯片电路板而增大摄像模组的厚度。
一种可实现的方式中,芯片电路板包括层叠设置的芯片电路板本体和补强板。芯片电路板本体固定连接于活动电路板。沉槽位于芯片电路板本体。沉槽在芯片电路板本体的顶面与底面形成开口。感光芯片固定连接于补强板,且电连接于芯片电路板本体。
可以理解的是,补强板可以提高芯片电路板本体的强度。另外,由于补强板具有较佳的导热性,补强板可以快速将感光芯片产生的热量导出。
在一种可能实现的方式中,芯片模块为感光芯片。感光芯片电连接于活动电路板。这样,摄像模组的结构简单,不用额外增加芯片电路板。
在一种可能实现的方式中,定焦镜头固定于第二安装空间内。可以理解的是,通过将定焦镜头固定于第二安装空间内,以使底座、定焦镜头、第二反射件、活动电路板以及芯片模块可以实现紧凑设置,提高空间利用率。另外,底座、定焦镜头、第二反射件、活动电路板以及芯片模块的整体性较佳。
在一种可能实现的方式中,第三方向与第一方向平行,第三方向与第一方向均垂直于第二方向。
在一种可能实现的方式中,平凸透镜固定于第一反射件,或者与第一反射件为一体成型结构。
在一种可能实现的方式中,摄像模组还包括反射件支架。反射件支架具有第一面、第二面和第三面。第三面连接在第一面与第二面之间。第二面固定连接于对焦镜头。反射件支架具有第一安装空间。第一安装空间的开口位于第一面和第二面。第一反射件固定连接于第一安装空间内。第一反射件的第一入光面与反射件支架的第一面的朝向同一侧。第一反射件的第一出光面与反射件支架的第二面朝向同一侧。
在一种可能实现的方式中,反射件支架具有凸包。凸包凸设于第一面。凸包位于第一安装空间的周边,且环绕第一安装空间设置。平凸透镜的凸面与第一面之间的距离小于凸包的顶面与第一面之间的距离。这样,平凸透镜位于凸包所围的区域内。平凸透镜不容易与其他部件发生碰撞。
在一种可能实现的方式中,摄像模组还包括组件电路板。组件电路板固定连接于底座。第一引脚端经第二引脚端、活动电路板和驱动机构电连接于组件电路板。这样,感光芯片可以通过芯片电路板、活动电路板和驱动机构电连接于组件电路板。
在一种可能实现的方式中,第二安装空间包括底座的部分顶部凸出围成的空间。摄像模组还包括第一外壳。第一外壳固定于底座。第一外壳罩设防抖马达。第一外壳的顶壁包括凸部和平坦部。底座的顶部的凸出部分位于第一外壳的顶壁的凸部所围成的空间内。可以理解的是,第一外壳可以保护防抖马达。
在一种可能实现的方式中,第一外壳的平坦部设有避让空间。避让空间将第一外壳的内部空间连通至第一外壳的内部的外部。
摄像模组还包括组件电路板。组件电路板包括第一部分、第二部分以及第三部分。第一部分包括第一端部和第二端部。第二部分连接于第三部分与第一部分的第二端部之间。第三部分与第一部分之间存在高度差。第一部分固定连接于第一外壳的顶壁的平坦部。第一部分的第二端部通过第一外壳的避让空间电连接于驱动机构。第二部分与第三部分固定连接于第一外壳的顶壁的凸部。第三部分电连接于对焦镜头的镜头马达。
可以理解的是,组件电路板既可以电连接于驱动机构,又可以电连接于对焦镜头的镜头马达。组件电路板还可以电连接于感光芯片。组件电路板具有一物多用的效果。
在一种可能实现的方式中,摄像模组还包括第一密封件。第一密封件固定连接于第一外壳的顶壁的平坦部,且覆盖组件电路板的第一部分的第二端部与避让空间之间的缝隙。这样,摄像模组外部的灰尘或者杂质不会经避让空间进入防抖马达的内部。
在一种可能实现的方式中,摄像模组还包括第一密封块和第二密封块。第一密封块固定连接于定焦镜头的第二镜筒、底座以及第一外壳。第二密封块固定连接于定焦镜头的第二镜筒与底座。第一密封块与第二密封块分别位于底座的凸起部分的两侧。
可以理解的是,第一密封块与第二密封块可以共同密封定焦镜头的第二镜筒与底座之间的缝隙,从而避免摄像模组外部的灰尘或者杂质经定焦镜头与底座之间的缝隙进入防抖马达的内部。
在一种可能实现的方式中,定焦镜头包括第二镜筒和第二镜片。第二镜片固定连接于第二镜筒。第二镜筒固定连接于第二安装空间内。摄像模组还包括第一导热件。第一导热件包裹第二镜筒的周侧面,且环绕第二镜片。
可以理解的是,当感光芯片处于工作状态时,感光芯片产生热量,并辐射至定焦镜头的第二镜筒的周边。此时,第一导热件可以吸收部分热量,并通过第一导热件将部分热量传导至防抖马达的外部,从而避免定焦镜头的第二镜片因吸收部分热量而导致第二镜片的温度不均匀,进而避免光线在第二镜片的传播过程中发生偏折,摄像模组成像的像质下降。
在一种可能实现的方式中,第一导热件的材质为石墨烯、石墨片、铜箔、导电布或者导热凝胶。第一导热件的导热系数较佳。
第二方面,本申请实施例提供一种电子设备。壳体以及如上所述的摄像模组。摄像模组设于壳体内。可以理解的是,当摄像模组应用于电子设备时,由于摄像模组的感光芯片可大感光面设置且可以同时兼顾大光圈、长焦以及微距拍摄,电子设备也可以实现感光芯片可大感光面设置且可以同时兼顾大光圈、长焦以及微距拍摄。
在一种可能实现的方式中,所述第一方向与所述第三方向为电子设备的厚度方向。这样,芯片模块的感光面可以不用直立设置,也即芯片模块的感光面的大小可以不受电子设备的厚度方向的尺寸限定,芯片模块的感光面可以实现大感光面设计。
为了说明本申请实施例的技术方案,下面将对本申请实施例中所需要使用的附图进行说明。
图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图;
图2是图1所示的电子设备在A-A线处的部分剖面示意图;
图3是图1所示的电子设备的摄像模组的部分分解示意图;
图4是图3所示的反射组件的部分分解示意图;
图5是图3所示的对焦镜头的部分分解示意图;
图6是图3所示的防抖组件的部分分解示意图;
图7是图6所示的防抖马达的部分分解示意图;
图8是图7所示的底座在不同角度下的结构示意图;
图9是图3所示的防抖组件的部分结构示意图;
图10是图6所示的芯片模块的分解示意图;
图11是图6所示的芯片模块在B-B线的剖面示意图;
图12是图3所示的防抖组件在C-C线的部分剖面示意图;
图13是图6所示的第一外壳在不同角度下的结构示意图;
图14是图3所示的防抖组件在C-C线的部分剖面示意图;
图15是图6所示的组件电路板在另一个角度下的结构示意图;
图16是图3所示的防抖组件在不同角度下的结构示意图;
图17是图1所示的摄像模组是部分结构示意图;
图18是图1所示的摄像模组的部分剖面示意图;
图19是本申请实施例提供的第一导热件和定焦镜头在不同角度下的组装示意图;
图20是本申请实施例提供的第一导热件、定焦镜头以及防抖组件的部分剖面示意图;
图21是本申请实施例提供的摄像模组的另一种实施方式的结构示意图;
图22是本申请实施例提供的第一密封块、第二密封块、定焦镜头和部分防抖组件在不同角度下的配合示意图;
图23是本申请实施例提供的第一外壳、第一密封块、第二密封块、定焦镜头和部分防抖组件的剖面示意图;
图24是本申请实施例提供的摄像模组的再一种实施方式的结构示意图。
下面为方便理解,下面先对本申请实施例所涉及的英文简写和有关技术术语进行解释和 描述。
物侧面,以透镜为界,被摄物体所在一侧为物侧,透镜靠近物侧的表面称为物侧面;
像侧面,以透镜为界,被摄物体的图像所在的一侧为像侧,透镜靠近像侧的表面称为像侧面;
光圈值,又称F数(Fno),是镜头的焦距/镜头入瞳直径得出的相对值(相对孔径的倒数)。光圈值愈小,光圈越大,在同一单位时间内的进光量便愈多。光圈值越大,光圈越小,景深越小,拍照的背景内容将会虚化,类似长焦镜头的效果;
光轴,是一条垂直穿过透镜中心的轴线。镜头光轴是通过镜头的各个透镜的中心的轴线。与光轴平行的光线射入凸透镜时,理想的凸透镜应是所有的光线会聚在透镜后的一点,这个会聚所有光线的一点,即为焦点;
“多个”可以是至少两个。
在本申请实施例的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”应做广义理解,例如,“连接”可以是可拆卸地连接,也可以是不可拆卸地连接;可以是直接连接,也可以通过中间媒介间接连接。其中,“固定连接”是指彼此连接且连接后的相对位置关系不变。本申请实施例中所提到的方位用语,例如,“顶”、“底”、“内”、“外”等,仅是参考附图的方向,因此,使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请实施例,而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请实施例的限制。A或B仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。以下,术语“第一”、“第二”等用词仅用于描述目的,而不能理解为暗示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。另外,在本申请实施例中,提到的数学概念,平行和垂直等。这些限定,均是针对当前工艺水平而言的,而不是数学意义上绝对严格的定义,允许存在少量偏差,近似于平行、近似于垂直等均可以。例如,A与B平行,是指A与B之间平行或者近似于平行,A与B之间的夹角在0度至10度之间均可。
下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。
请参阅图1,图1是本申请实施例提供的电子设备1000的结构示意图。电子设备1000可以为手机、平板电脑(tablet personal computer)、膝上型电脑(laptop computer)、个人数码助理(personal digital assistant,PDA)、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、增强现实(augmented reality,AR)眼镜、AR头盔、虚拟现实(virtual reality,VR)眼镜或者VR头盔等具有摄像功能的设备。图1所示实施例的电子设备1000以手机为例进行阐述。
请参阅图1和图2,图2是图1所示的电子设备1000在A-A线处的部分剖面示意图。电子设备1000包括摄像模组100a、壳体200、屏幕300以及主机电路板400。需要说明的是,图1、图2以及下文相关附图仅示意性的示出了电子设备1000包括的一些部件,这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1、图2以及下文各附图限定。另外,由于主机电路板400以及摄像模组100a为电子设备1000的内部结构,图1通过虚线示意性地给出主机电路板400以及摄像模组100a。为了便于描述,定义电子设备1000的宽度方向为X轴。电子设备1000的长度方向为Y轴。电子设备1000的厚度方向为Z轴。可以理解的是,电子设备1000的坐标系设置可以根据具体实际需要灵活设置。
在其他实施例中,当电子设备1000为一些其他形态的设备时,电子设备1000也可以不 包括屏幕300以及主机电路板400。
示例性地,壳体200包括边框201以及后盖202。后盖202与屏幕300分别固定连接于边框201的两侧。屏幕300、边框201与后盖202可以共同围出电子设备1000的内部。电子设备1000的内部可以用于放置电子设备1000的器件,例如电池、受话器或者麦克风等。
在本实施方式中,屏幕300可用于显示图像等。屏幕300可以为平面屏,也可以为曲面屏。屏幕300的显示屏可以采用有机发光二极管(organic light-emitting diode,OLED)显示屏,或者有源矩阵有机发光二极体,或者主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light-emitting diode,AMOLED)显示屏,或者液晶显示屏(liquid crystal display,LCD)等。
请再次参阅图1和图2,主机电路板400固定于电子设备1000的内部。主机电路板400可以设置有中央处理器(central processing unit,CPU)、图形处理器(graphics processing unit,GPU)或者通用存储器(universal flash storage,UFS)等芯片。
另外,摄像模组100a设于电子设备1000的内部。摄像模组100a可用于采集电子设备1000外部的光线。摄像模组100a可以电连接于主机电路板400。这样,摄像模组100a与主机电路板400之间可以相互传输信号。可以理解的是,摄像模组100a可以为后置摄像模组100a,也可以为前置摄像模组100a等。在本实施方式中,摄像模组100a以后置摄像模组100a为例进行描述。
示例性地,后盖202具有透光部502。透光部502的材质可以为透明材料。例如,玻璃或者塑料。这样,电子设备1000外部的光线能够穿过透光部502进入电子设备1000的内部。摄像模组100a采集进入电子设备1000内部的光线。其中,透光部502的设置方式具有多种。例如,透光部502可以采用装饰件和盖板的配合结构。关于透光部502的结构本申请不做具体地限制。
请参阅图3,图3是图1所示的电子设备1000的摄像模组100a的部分分解示意图。摄像模组100a包括反射组件1a、对焦镜头2a、定焦镜头3a以及防抖组件4a。
请参阅图4,并结合图3所示,图4是图3所示的反射组件1a的部分分解示意图。反射组件1a包括反射件支架11a、第一反射件12a以及平凸透镜13a。第一反射件12a可以为三棱镜,也可以为反射镜。本实施例的第一反射件12a以三棱镜为例进行描述。另外,平凸透镜13a可以是一种一个表面为平面,另一个表面为凸面的透镜。在本实施方式中,平凸透镜13a的凸面为物侧面。平凸透镜13a的平面为像侧面。在其他实施例中,反射组件1a也可以不包括反射件支架11a。
示例性地,反射件支架11a为三棱柱结构。反射件支架11a具有第一面111a、第二面112a和第三面113a。第三面113a连接在第一面111a与第二面112a之间。第一面111a与第二面112a可以呈直角设置。第一面111a和第三面113a可以呈锐角设置。第二面112a和第三面113a可以呈锐角设置。另外,反射件支架11a具有第一安装空间114a。第一安装空间114a在第一面111a和第二面112a形成开口。另外,反射件支架11a具有凸包115a。凸包115a凸设于第一面111a。凸包115a位于第一安装空间114a的周边,且环绕第一安装空间114a设置。应理解,凸包115a的数量可以为一个,也可以为多个。当凸包115a的数量为一个时,凸包115a可以呈一个环绕第一安装空间114a设置的半环状结构。当凸包115a的数量为多个时,多个凸包115a间隔设置。本实施方式的凸包115a的数量为三个。
示例性地,第一反射件12a包括第一入光面121a、第一反射面122a以及第一出光面123a。第一反射面122a连接在第一入光面121a与第一出光面123a之间。第一入光面121a为第一 反射件12a的物侧面,第一出光面123a为第一反射件12a的像侧面。
请再次参阅图3,并结合图4所示,在一种实施方式中,第一反射件12a固定连接于反射件支架11a的第一安装空间114a内。第一反射件12a的第一入光面121a与反射件支架11a的第一面111a的朝向同一侧。第一反射件12a的第一出光面123a与反射件支架11a的第二面112a朝向同一侧。
另外,平凸透镜13a的平面固定连接于第一反射件12a的第一入光面121a。示例性地,平凸透镜13a的平面可以通过粘接等方式固定连接于第一反射件12a的第一入光面121a。在其他实施例中,平凸透镜13a也可以与第一反射件12a为一体成型结构。例如,平凸透镜13a与第一反射件12a可以通过模压成型或者研磨成型等工艺形成一体成型结构。
在一种实施方式中,平凸透镜13a的凸面与第一面111a之间的距离小于凸包115a的顶面与第一面111a之间的距离,也即以反射件支架11a的第一面111a为基准面,平凸透镜13a的高度小于凸包115a的高度。这样,平凸透镜13a位于凸包115a所围的区域内。平凸透镜13a不容易与其他部件发生碰撞。示例性地,以第一面111a为基准面,凸包115a的高度与平凸透镜13a的高度之差大于0.05毫米(单位:mm)。
在一种实施方式中,平凸透镜13a可以用于收缩光束。第一反射件12a可以用于将摄像模组100a的光轴由第一方向改变成第二方向。其中,第二方向与第一方向相交。在本实施方式中,第一方向为Z轴的负方向。第二方向为X轴的正方向。此时,第二方向垂直于第一方向。在其他实施例中,不对第一方向和第二方向的具体方位作严格限定。
请再次参阅图2,并结合图3所示,在一种实施方式中,第一反射件12a的第一入光面121a与透光部502相对设置。此时,当电子设备1000外部的光线穿过透光部502进入电子设备1000的内部时,光线可以经平凸透镜13a的凸面进入平凸透镜13a内。通过平凸透镜13a收缩后,经平凸透镜13a的平面传出。此时,光线再经第一反射件12a的第一入光面121a进入第一反射件12a内。再通过第一反射件12a的第一反射面122a反射,将沿Z轴的负方向传播的光线反射至沿X轴的正方向传播,再经第一反射件12a的第一出光面123a传出。图2通过带有箭头的虚线示意性地给出光线的路径。
示例性地,反射件支架11a的凸包115a可以抵持在后盖202上。这样,当摄像模组100a受到冲击或者发生晃动时,平凸透镜13a不会与透光部502或者其他部件直接撞击,从而造成平凸透镜13a损坏。此外,反射件支架11a的凸包115a设计,也可以保护第一反射件12a在组装制程中避免平凸透镜13a与外界接触,不会出现划伤、刮蹭或脏污等。
在一种实施方式中,第一反射件12a的第一反射面122a在实现光线反射时,还可以校正像散等像差,而且可以增加光学路径长度,以实现进一步提高像质。示例性的,第一反射件12a的第一反射面122a可以为平面,以具有良好的加工性。在另一些实施方式中,第一反射件12a的第一反射面122a也可以为球面、柱面或自由曲面。其中,球面可以为凸面或凹面。柱面在一个方向上有曲率,在另一方向上呈直线延伸。示例性的,第一反射件12a的第一反射面122a上还可以设有高反膜,以提高反射效率,使得光路完全反射后进入后续光学元件中。
请参阅图5,并结合图3所示,图5是图3所示的对焦镜头2a的部分分解示意图。在一种实施方式中,对焦镜头2a包括镜头马达21a和镜头22a。镜头22a固定连接于镜头马达21a。镜头马达21a用于驱动镜头22a移动,以实现对焦功能。其中,镜头马达21a可以为音圈马达,也可以为形状记忆合金(shape memory alloys,SMA)马达。本实施方式不对镜头马达21a的结构进行限定。另外,镜头22a包括第一镜筒221a和第一镜片222a。第一镜片222a固定连接于第一镜筒221a内。第一镜片222a的数量可以为一个,也可以为多个。
请再次参阅图3,在一种实施方式中,定焦镜头3a包括第二镜筒31a和第二镜片32a。第二镜片32a固定连接于第二镜筒31a内。第二镜片32a可以用于补偿像质,从而提高摄像模组100a的成像质量。第二镜片32a的数量可以为一个,也可以为多个。本实施方式的第二镜片32a的数量为一个。
请参阅图6,图6是图3所示的防抖组件4a的部分分解示意图。防抖组件4a包括第二反射件41a、防抖马达42a、芯片模块43a、组件电路板44a、第一外壳45a以及第二外壳46a。其中,第二反射件41a可以为三棱镜,也可以为反射镜。本实施例的第二反射件41a以三棱镜为例进行描述。
在一种实施方式中,第二反射件41a包括第二入光面411a、第二反射面412a以及第二出光面413a。第二反射面412a连接于第二入光面411a与第二出光面413a之间。第二入光面411a与第二反射面412a可以呈锐角设置。第二出光面413a与第二反射面412a可以呈锐角设置。第二入光面411a与第二出光面413a可以呈直角设置。第二入光面411a为第二反射件41a的物侧面。第二出光面413a为第二反射件41a的像侧面。
可以理解的是,第二反射件41a用于将摄像模组100a的光轴由第二方向改变成第三方向。第三方向与第二方向相交。在本实施方式中,第三方向为Z轴的负方向,也即第三方向平行于第一方向。此时,第三方向垂直于第二方向。在其他实施例中,不对第三方向的具体方位作严格限定。
在一种实施方式中,第二反射件41a的第二反射面412a在实现光线反射时,还可以校正像散等像差,以实现进一步提高像质。示例性地,第二反射件41a的第二反射面412a可以为平面,以具有良好的加工性。在另一些实施方式中,第二反射件41a的第二反射面412a也可以为球面、柱面或自由曲面。其中,球面可以为凸面或凹面。柱面在一个方向上有曲率,在另一方向上呈直线延伸。示例性地,第二反射件41a的第二反射面412a上还可以设有高反膜,以提高反射效率,使得光路完全反射后进入后续光学元件中。
请参阅图7,并结合图6所示,图7是图6所示的防抖马达42a的部分分解示意图。防抖马达42a包括底座421a、活动电路板422a以及驱动部424a(也称为驱动机构)。其中,活动电路板422a设有通孔420a。通孔420a贯穿活动电路板422a中相背设置两个表面。
活动电路板422a活动连接于底座421a。具体地,活动电路板422a可以相对底座421a在X-Y平面运动,或者相对Z轴方向发生倾斜。此时,活动电路板422a不具有沿Z轴方向上的运动能力,或者具有远小于对焦行程的微弱行程,以减小防抖马达42a在Z轴方向上的厚度。示例性地,活动电路板422a可以通过悬线活动连接于底座421a。其中,悬线可以发生形变。例如,当活动电路板422a受到沿X轴方向的驱动力时,悬线可以沿X轴方向发生形变,此时,活动电路板422a可以相对底座421a沿X轴方向运动。
在一种实施方式中,驱动部424a包括磁铁4241a与线圈4242a。磁铁4241a与线圈4242a中的一者可以固定于活动电路板422a,另一者可以固定于底座421a。线圈4242a用于在通电下与磁铁4241a配合,以驱动活动电路板422a相对底座421a在X-Y平面运动,或者相对Z轴方向倾斜。示例性地,本实施方式中具有三组磁铁4241a与线圈4242a。一组磁铁4241a与线圈4242a用于驱动活动电路板422a相对底座421a在X轴方向运动。一组磁铁4241a与线圈4242a用于驱动活动电路板422a相对底座421a在Y轴方向运动。一组磁铁4241a与线圈4242a用于驱动活动电路板422a相对Z轴方向倾斜。
示例性地,线圈4242a固定于活动电路板422a,磁铁4241a固定于底座421a。这样,线圈4242a与活动电路板422a容易电连接,也即电连接方式简单。
请参阅图8,并结合图7所示,图8是图7所示的底座421a在不同角度下的结构示意图。底座421a围出第二安装空间425a。示例性地,底座421a的部分顶部凸出,以围成第二安装空间425a的一部分。底座421a的侧部围出第二安装空间425a的另一部分。第二安装空间425a包括第一侧壁426a、第二侧壁427a以及第三侧壁428a。第一侧壁426a与第二侧壁427a相对设置。第三侧壁428a连接在第一侧壁426a与第二侧壁427a之间。第三侧壁428a倾斜设置。
在一种实施方式中,底座421a的底部围出活动空间429a。活动空间429a连通第二安装空间425a。
请参阅图9,图9是图3所示的防抖组件4a的部分结构示意图。活动电路板422a位于活动空间429a内。第二反射件41a固定连接于底座421a的第二安装空间425a内。第二反射件41a的第二入光面411a通过第二安装空间425a露出于底座421的外部。第二反射件41a的第二出光面413a朝向活动电路板422a的通孔420a。第二反射件41a位于活动电路板422a的顶部。在本实施方式中,第二反射件41a的两个侧面以及第二反射面412a(请参阅图6)可以通过粘胶分别与第一侧壁426a、第二侧壁427a以及第三侧壁428a固定连接。
示例性地,底座421a还可以具有限位块结构。当第二反射件41a固定连接于底座421a的第二安装空间425a内时,限位块可以对第二反射件41a进行限位,从而提高第二反射件41a与底座421a之间的连接稳固度。
请参阅图10,图10是图6所示的芯片模块43a的分解示意图。芯片模块43a包括芯片电路板431a、感光芯片432a、滤光片支架433a以及滤光片434a。其中,感光芯片432a也可以称为图像传感器,或者也可以称为感光元件。感光芯片432a可以用于采集光线,并将光线所携带的光学图像信息转化为电信号。感光元件可以是一种半导体芯片,表面包含有几十万到几百万的光电二极管,受到光照射时,会产生电荷。感光元件可以是电荷耦合器件(charge coupled device,CCD),也可以是互补金属氧化物导体器件(complementary metal-oxide semiconductor,CMOS)。电荷藕合器件使用一种高感光度的半导体材料制成,能把光线转变成电荷。电荷藕合器件由许多感光单位组成,通常以百万像素为单位。当电荷藕合器件表面受到光线照射时,每个感光单位会将电荷反映在组件上,所有的感光单位所产生的信号加在一起,就构成了一幅完整的画面。互补金属氧化物导体器件主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体,使其在互补金属氧化物导体器件上共存着带N(带-电)和P(带+电)级的半导体,这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片纪录和解读成影像。在其他实施方式中,芯片模块43a也可以未包括芯片电路板431a、滤光片支架433a以及滤光片434a。此时,芯片模块43a为感光芯片432a。
示例性地,感光芯片432a包括感光面4321a和第一引脚端4322a。感光面4321a和第一引脚端4322a均朝向同一侧。第一引脚端4322a可以围绕感光面4321a设置。在一种实施方式中,第一引脚端4322a的直径为0.07毫米。可以理解的是,第一引脚端4322a的数量可以为一个,也可以为多个。本实施方式以多个为例进行描述。
请参阅图11,并结合图10所示,图11是图6所示的芯片模块43a在B-B线的剖面示意图。在一种实施方式中,芯片电路板431a包括层叠设置的芯片电路板本体4311a和补强板4312a。此时,芯片电路板本体4311a的顶面为芯片电路板431a的顶面435a。补强板4312a的底面为芯片电路板431a的底面436a。补强板4312a用于提高芯片电路板本体4311a的强度。在其他实施方式中,芯片电路板431a也可以未包括补强板4312a。
在一种实施方式中,芯片电路板本体4311a可以采用FR-4介质板,也可以采用罗杰斯 (Rogers)介质板,也可以采用Rogers和FR-4的混合介质板,等等。补强板4312a可以为不锈钢板。此时,补强板4312a具有较佳的导热效果。
在一种实施方式中,芯片电路板本体4311a具有第二引脚端4313a。第二引脚端4313a的尺寸大于第一引脚端4322a的尺寸。可以理解的是,尺寸可以为直径或者面积等参数。在一种实施方式中,第二引脚端4313a的直径在0.3毫米至0.5毫米的范围内。可以理解的是,第二引脚端4313a的数量可以为一个,也可以为多个。本实施方式以多个为例进行描述。
在一种实施方式中,第二引脚端4313a位于芯片电路板本体4311a的周缘。
在一种实施方式中,芯片电路板431a设置有沉槽437a。沉槽437a在芯片电路板431a的顶面435a形成开口。具体地,沉槽437a位于芯片电路板本体4311a内,且在芯片电路板本体4311a的顶面与底面形成开口。在其他实施方式中,沉槽437a的一部分也可以设置在补强板4312a上。在其他实施方式中,芯片电路板431a也可以未设置有沉槽437a。
请参阅图11,并结合图10所示,在一种实施方式中,滤光片支架433a包括相背设置的顶面51a和底面52a。滤光片支架433a设有透光孔53a。透光孔53a贯穿滤光片支架433a的顶面51a和底面52a。
另外,感光芯片432a固定连接于芯片电路板431a,且电连接于芯片电路板431a。这样,感光芯片432a与芯片电路板431a可以相互传输电信号。示例性地,感光芯片432a可以通过板上芯片封装(chif on board,COB)技术贴装在芯片电路板431a。示例性地,感光芯片432a位于芯片电路板431a的中部。
示例性地,感光芯片432a可以位于沉槽437a内。感光芯片432a固定连接于补强板4312a。此时,在Z轴方向上,感光芯片432a与芯片电路板431a具有重叠区域,从而避免感光芯片432a因堆叠于芯片电路板431a而增大摄像模组100a在Z轴方向上的厚度。另外,由于补强板4312a为不锈钢板,补强板4312a可以快速将感光芯片432a产生的热量导出。
示例性地,感光芯片432a电连接于芯片电路板本体4311a。示例性地,感光芯片432a的第一引脚端4322a电连接于芯片电路板本体4311a的第二引脚端4313a。当第一引脚端4322a与第二引脚端4313a的数量为多个时,多个第一引脚端4322a与多个第二引脚端4313a一一对应地电连接。
请参阅图11,并结合图10所示,在一种实施方式中,滤光片支架433a的底面52a固定连接于芯片电路板431a的顶面435a。感光芯片432a与滤光片支架433a的透光孔53a相对设置。示例性地,滤光片支架433a可以通过胶水或者胶带等方式固定于芯片电路板431a。
另外,滤光片434a固定于滤光片支架433a,且滤光片434a位于透光孔53a内。滤光片434a与感光芯片432a的感光面4321a相对设置。滤光片434a可以用于过滤光线的杂光,从而保证摄像模组100a拍摄的图像具有较佳的清晰度。滤光片434a可以为但不仅限于为蓝色玻璃滤光片。例如,滤光片434a还可以为反射式红外滤光片,或者是双通滤光片(双通滤光片可使光线中的可见光和红外光同时透过,或者使光线中的可见光和其他特定波长的光线(例如紫外光)同时透过,或者使红外光和其他特定波长的光线(例如紫外光)同时透过。)。在其他实施方式中,滤光片434a也可以未位于透光孔53a内。滤光片434a可以固定连接于滤光片支架433a的顶面51a或者底面52a。
在一种实施方式中,防抖组件4a还包括电子元器件(例如,电容、电感以及电阻等)。电子元器件固定连接于芯片电路板431a。电子元器件通过芯片电路板431a电连接于感光芯片432a。电子元器件用于辅助感光芯片432a对所采集的光线进行信号处理。在其他实施方式中,电子元器件也可以设置在防抖马达42a(请参阅图7)的活动电路板422a(请参阅图7) 或者其他电路板上。具体的本实施方式不做限定。
请参阅图12,图12是图3所示的防抖组件4a在C-C线的部分剖面示意图。在一种实施方式中,芯片电路板本体4311a固定于活动电路板422a远离第二反射件41a的表面。此外,感光芯片432a第一引脚端4322a(请参阅图10)通过芯片电路板本体4311a的第二引脚端4313a(请参阅图10)电连接于所述活动电路板422a。示例性地,芯片电路板431a的第二引脚端4313a可以通过焊接工艺固定连接于活动电路板422a。此时,芯片电路板431a与活动电路板422a的连接更加牢固,更加稳定,且彼此能够实现电连接。
示例性地,滤光片支架433a的一部分位于活动电路板422a的通孔420a内,滤光片支架433a的一部分位于活动电路板422a远离芯片电路板431a的一侧。此时,在Z轴方向上,滤光片支架433a与活动电路板422a具有重叠区域,滤光片支架433不容易因堆叠于活动电路板422a而增大摄像模组100a的厚度。
在一种实施方式中,滤光片434a位于第二反射件41a的第二出光面413a与感光芯片432a的感光面4321a之间。滤光片434a与第二反射件41a的第二出光面413a相对设置。在本实施方式中,通孔420a位于感光芯片432a的感光面4321a与第二反射件41a的第二出光面413a之间。这样,当光线经第二反射件41a的第二出光面413a传出时,光线可以经滤光片434a传播至感光芯片432a的感光面4321a。感光芯片432a采集光线。
可以理解的是,由于感光芯片432a、滤光片支架433a以及滤光片434a固定连接于芯片电路板431a,且芯片电路板431a固定连接于活动电路板422a,从而当活动电路板422a相对底座421a在X-Y平面运动,或者相对Z轴方向倾斜时,感光芯片432a、滤光片支架433a以及滤光片434a也可以相对底座421a在X-Y平面运动,或者相对Z轴方向倾斜,进而实现防抖。
请一并参阅图11和图12,通过将感光芯片432a设置于活动电路板422a远离第二反射件41a的一侧,从而在感光芯片432a与防抖马达42a的装配过程中,感光芯片432a不容易与防抖马达42a的底座421a、驱动部424a相互干涉,从而降低感光芯片432a的装配困难度。
另外,由于感光芯片432a的感光面4321a和第一引脚端4322a均朝向同一侧,且第一引脚端4322a的尺寸较小,感光芯片432a的第一引脚端4322a不容易直接固定连接于活动电路板422a,且电连接于活动电路板422a。而在本实施方式中,通过额外设置一个芯片电路板431a,且芯片电路板431a的第二引脚端4313a的尺寸大于感光芯片432a的第一引脚端4322a的尺寸,从而利用芯片电路板431a的第二引脚端4313a来使得感光芯片432a的第一引脚端4322a电连接于活动电路板422a。由于芯片电路板431a的第二引脚端4313a与活动电路板422a之间容易焊接,感光芯片432a不再因第一引脚端4322a的位置受限而无法与与活动电路板422a实现固定和电连接。
另外,通过将芯片电路板431a、感光芯片432a、滤光片支架433a以及滤光片434a单独设置为一个模块,也即芯片电路板431a、感光芯片432a、滤光片支架433a以及滤光片434a为一个独立的整体结构,从而在防抖组件4a的组装过程中,可先将芯片电路板431a、感光芯片432a、滤光片支架433a以及滤光片434a装配成芯片模块43a,而后将芯片模块43a装配在防抖马达42a上,这种装配工艺相较于将芯片电路板431a、感光芯片432a、滤光片支架433a、滤光片434a以及防抖马达42a同时组装成一个整体的工艺较为简单,且难度系数低;另一方面,可以在防抖马达42a的组装过程中,避免芯片模块43a与不合格的防抖马达42a一同报废,从而显著地降低不良损失成本。可以理解的是,由于防抖马达42a的结构较为复杂,且组装过程需要较多制程,防抖马达42a容易出现不良品。如果将芯片模块43a与防抖 马达42a一同装配,当防抖马达42a出现不良品时,芯片模块43a会同防抖马达42a一起报废,不良损失成本会显著提高。而本实施方式由于芯片模块43a与防抖马达42a可以单独装配,当防抖马达42a出现不良品时,芯片模块43a不会同防抖马达42a一起报废,不良损失成本会显著降低。
请参阅图13,图13是图6所示的第一外壳45a在不同角度下的结构示意图。在一种实施方式中,第一外壳45a包括顶壁451a、相对设置的第一壁452a和第二壁453a以及相对设置的第三壁454a和第四壁455a。第三壁454a和第四壁455a连接在第一壁452a和第二壁453a之间。顶壁451a连接在第一壁452a和第二壁453a之间,且连接在第三壁454a和第四壁455a之间。顶壁451a、第一壁452a、第二壁453a、第三壁454a和第四壁455a围出第一外壳45a的内腔。其中,第一外壳45a的顶壁451a包括凸部458a和平坦部459a。凸部458a为部分顶壁451a向远离第一外壳45a的内腔凸起。
在一种实施方式中,第一外壳45a设有间隔设置的缺口456a和避让空间457a。缺口456a在第一壁452a和顶壁451a形成开口。避让空间457a在顶壁451a形成开口,避让空间457a将第一外壳45a的内腔连通至第一外壳45a的外部。
请参阅图14,图14是图3所示的防抖组件4a在C-C线的部分剖面示意图。在一种实施方式中,防抖马达42a的底座421a固定连接于第二外壳46a。芯片电路板431a与第二外壳46a间隔设置。芯片电路板431a、感光芯片432a、滤光片支架433a以及滤光片434a相对第二外壳46a悬空设置。这样,当芯片电路板431a相对底座421a在X-Y平面运动,或者相对Z轴方向倾斜时,芯片电路板431a不会与第二外壳46a发生干涉。
请参阅图14,并结合图13所示,在一种实施方式中,第一外壳45a固定连接于底座421a的顶部。底座421a的凸出部分可以位于第一外壳45a的顶壁451a的凸部458a所围成的空间内。第一外壳45a可以罩设防抖马达42a。第一外壳45a与第二外壳46a可以相互配合,以用于保护防抖马达42a。通过设置分开设置的第一外壳45a与第二外壳46a,有助于方便防抖马达42a、第一外壳45a与第二外壳46a的组装。其中,第二反射件41a通过第一外壳45a的缺口456a露出于第一外壳45a的外部。
请参阅图15,图15是图6所示的组件电路板44a在另一个角度下的结构示意图。在一种实施方式中,组件电路板44a包括第一部分441a、第二部分442a以及第三部分443a。第二部分442a连接于第一部分441a与第三部分443a之间。第二部分442a相对第一部分441a和第三部分443a均倾斜设置。此时,第三部分443a与第一部分441a之间存在高度差。示例性地,第二部分442a与第一部分441a呈钝角设置。第三部分443a与第一部分441a呈钝角设置。
其中,第一部分441a包括第一端部444a以及第二端部445a。第一部分441a的第一端部444a可以设有连接器。例如,连接器可以为板对板连接器(board to board,BTB)的母座。连接器可以电连接于摄像模组100a的外部器件(例如主机电路板400的BTB的公座)。另外,第一部分441a的第二端部445a连接于第二部分442a。需要说明的是,第一部分441a的一部分可以采用柔性段结构设置,以使第一部分441a不仅限于图15所示意的笔直结构,第一部分441a的第一端部444a的位置可以灵活设置。
请参阅图16,并结合图15所示,图16是图3所示的防抖组件4a在不同角度下的结构示意图。组件电路板44a的固定连接于第一外壳45a。示例性地,组件电路板44a的第一部分441a固定连接于第一外壳45a的顶壁451a的平坦部459a。组件电路板44a的第一部分441a的第二端部445a遮盖第一外壳45a的避让空间457a。组件电路板44a的第二部分442a与第 三部分443a固定连接于第一外壳45a的顶壁451a的凸部458a。
请参阅图16,并结合图14所示,在一种实施方式中,组件电路板44a的第一部分441a的第二端部445a可以经第一外壳45a的避让空间457a电连接于防抖马达42a的活动电路板422a。由于组件电路板44a的第一部分441a的第二端部445a位于底座421a的顶部,活动电路板422a位于底座421a的底部,组件电路板44a的第一部分441a的第二端部445a可以通过防抖马达42a的柔性电路板电连接于活动电路板422a。此外,由于组件电路板44a的第一部分441a的第一端部444a电连接于摄像模组100a的外部器件,活动电路板422a电连接于芯片电路板431a,芯片电路板431a与感光芯片432a电连接,感光芯片432a可以通过芯片电路板431a、活动电路板422a、柔性电路板以及组件电路板44a的第一部分441a电连接至摄像模组100a的外部器件(例如图2所示意的主机电路板400)。这样,感光芯片432a可以与摄像模组100a的外部器件相互传输信号。
在一种实施方式中,组件电路板44a的第一部分441a的第二端部445a可以通过防抖马达42a的柔性电路板和活动电路板422a电连接于防抖马达42a的驱动部424a。这样,防抖马达42a的驱动部424a可以通过组件电路板44a的第一部分441a与摄像模组100a的外部器件相互传输信号。
上文结合相关附图具体介绍了反射组件1a、对焦镜头2a、定焦镜头3a以及防抖组件4a的具体结构,下文将结合相关附图具体介绍反射组件1a、对焦镜头2a、定焦镜头3a以及防抖组件4a之间的位置关系和连接关系。
请参阅图17,图17是图1所示的摄像模组100a是部分结构示意图。在一种实施方式中,定焦镜头3a的第二镜筒31a固定连接于第二外壳46a。示例性地,定焦镜头3a的第二镜筒31a可以通过胶带等粘胶固定连接于第二外壳46a。
定焦镜头3a的第二镜筒31a还固定连接于底座421a,且位于底座421a的第二安装空间425a内(图8从不同角度示意了第二安装空间425a)。示例性地,定焦镜头3a的第二镜筒31a可以通过胶带等粘胶固定连接于底座421a。
在一种实施方式中,定焦镜头3a还经第一外壳45a的缺口456a露出于第一外壳45a的外部。
请参阅图18,并结合图17所示,图18是图1所示的摄像模组100a的部分剖面示意图。定焦镜头3a的第二镜片32a与第二反射件41a的第二入光面411a相对设置。第二反射件41a位于定焦镜头3a的像侧。
请再次参阅图18,对焦镜头2a位于定焦镜头3a远离第二反射件41a的一侧,也即对焦镜头2a位于定焦镜头3a的物侧。其中,对焦镜头2a的镜头22a与定焦镜头3a的第二镜片32a相对设置。
对焦镜头2a的镜头马达21a固定连接于定焦镜头3a的第二镜筒31a。示例性地,对焦镜头2a的镜头马达21a可以通过胶带等粘胶固定连接于定焦镜头3a的第二镜筒31a。
在一种实施方式中,对焦镜头2a的镜头马达21a还电连接于组件电路板44a的第三部分443a。这样,对焦镜头2a可以通过组件电路板44a的第三部分443a、第二部分442a以及第一部分441a电连接于摄像模组100a的外部器件(例如图2示意的主机电路板400)。这样,对焦镜头2a可以通过组件电路板44a与摄像模组100a的外部器件之间可以相互传输信号。
请再次参阅图18,反射组件1a位于对焦镜头2a远离定焦镜头3a的一侧,也即反射组件1a位于对焦镜头2a的物侧。其中,反射组件1a的第一反射件12a的第一出光面123a与对焦镜头2a的镜头22a相对设置。
在一种实施方式中,反射组件1a的反射件支架11a固定连接于对焦镜头2a的镜头马达21a。示例性地,反射组件1a的反射件支架11a可以通过胶带等粘胶固定连接于对焦镜头2a的镜头马达21a。
请再次参阅图18,并结合图2所示,在本实施方式中,进入电子设备1000内部的光线,可以经平凸透镜13a的凸面进入平凸透镜13a内。通过平凸透镜13a收缩后,经平凸透镜13a的平面传出。此时,光线再经第一反射件12a的第一入光面121a进入第一反射件12a内。再通过第一反射件12a的第一反射面122a反射,将沿Z轴的负方向传播的光线反射至沿X轴的正方向传播,再经第一反射件12a的第一出光面123a传出,并进入对焦镜头2a的镜头22a内。光线经对焦镜头2a的镜头22a和定焦镜头3a的第二镜片32a传输至第二反射件41a的第二入光面411a,并经第二反射件41a的第二入光面411a进入第二反射件41a内。通过第二反射件41a的第二反射面412a反射,将沿X轴的正方向传播的光线反射至沿Z轴的负方向传播,再经第二反射件41a的第二出光面413a传出,并经滤光片434a投射至感光芯片432a。图18通过带有箭头的虚线示意性地给出光线的路径。
可以理解的是,由于摄像模组100a具有第一反射件12a和第二反射件41a,使得感光芯片432a的感光面可以平行于平凸透镜13a,感光面的大小不受电子设备1000的厚度方向的尺寸限定,从而有利于摄像头模组100a的大感光面设计。
结合图2所示,当摄像模组100a固定连接于壳体200的内部时,反射件支架11a的底部第一空间S1可以用于排布电子设备1000的其他元器件。第一外壳45a的顶壁451a的平坦部459a和部分凸部458a与后盖202所围的第二空间S2也可以用于排布电子设备1000的其他器件。这样,电子设备1000的空间利用率较高。当然,在其他实施方式中,后盖202的一部分可以向内凹陷,与第一外壳45a的顶壁451a相互配合。此时,第二空间S2可以省去,电子设备1000的厚度可以减薄,也即有利于电子设备1000的薄型化设置。
可以理解的是,在反射组件1a、对焦镜头2a、定焦镜头3a以及防抖组件4a的装配过程中,需要保证反射组件1a、对焦镜头2a、定焦镜头3a以及防抖组件4a满足一定的光学参数,以保证摄像模组100a具有较高的拍摄质量。在本实施方式中,由于芯片模块43a(图11从不同角度示意了芯片模块43a)单独装配,此时反射组件1a、对焦镜头2a、定焦镜头3a、第二反射件41a以及芯片模块43a的感光芯片432a的位置均可以自由调整,摄像模组100a的光学***的调整工艺的难度较低。
在本实施例中,通过利用对焦镜头2a和定焦镜头3a的相互配合,从而在对焦镜头2a的镜头马达21a驱动镜头22a向物侧移动时,对焦镜头2a和定焦镜头3a的组合焦距可以呈减小的趋势。这样,对焦镜头2a的镜头22a移动较小的位移(也即较小的对焦行程)即可实现摄像模组100a的对焦过程,而且当对进境进行拍摄时,由于对焦镜头2a需要运动较远的距离,进而导致成像质量降低时,定焦镜头3a可以对光学***进行补偿,此种作用能够有效抑制由于对焦引起的像差问题,使得摄像模组100a具有较强的对焦能力,不仅能够进行远景拍摄,还能够对近景(例如微距景象)进行拍摄,且具有较高的成像质量,成像清晰度高。
在本实施例中,通过在对焦镜头2a的物侧设置第一反射件12a,以改变光线的传播方向,从而使得光线在对焦镜头2a和定焦镜头3a中的传播方向可以与光线进入电子设备1000的方向不同,从而使摄像模组100a的放置位置、角度、空间等都更加灵活,摄像模组100a为潜望式摄像模组。
此外,光线经过平凸透镜13a开始收缩,经第一反射件12a反射后达到对焦镜头2a时,已经经过较长光程的收缩,光线直径较小,对焦镜头2a和定焦镜头3a不再成为摄像模组100a 的通光孔径的最大限制。因此,在一定的设备厚度下,即使对焦镜头2a和定焦镜头3a的尺寸受到设备厚度的限制,通过设置平凸透镜13a和第一反射件12a,能够有效地增加摄像模组100a的通光孔径,实现大光圈,也即摄像模组100a具有较小的光圈值。此外,通过在第一反射件12a的物侧设置平凸透镜13a,可以增加光学***路径长度,从而实现长焦拍摄效果。其中,本实施例中摄像模组100a的光圈值可以小于2.2,且放大倍率可以大于2.5X。
上文结合相关附图具体介绍了反射组件1a、对焦镜头2a、定焦镜头3a以及防抖组件4a的结构以及彼此之间的位置关系和连接关系。下文将结合相关附图具体介绍摄像模组100a的散热方式和密封方式的一些实施方式。
请参阅图19,图19是本申请实施例提供的第一导热件6a和定焦镜头3a在不同角度下的组装示意图。摄像模组100a还包括第一导热件6a。第一导热件6a的材质可以为石墨烯、石墨片、铜箔、导电布或者导热凝胶。第一导热件6a包裹定焦镜头3a的第二镜筒31a。
示例性地,第一导热件6a可以为环状结构。第一导热件6a包括依次连接的第一段61a、第二段62a、第三段63a以及第四段64a。第一段61a、第二段62a、第三段63a以及第四段64a环绕在第二镜筒31a的周侧面,且包裹部分周侧面。此时,第一导热件6a可以环绕第二镜片32a设置。在其他实施例中,第一导热件6a也可以采用其他形状。第一导热件6a可以包裹整个第二镜筒31a的外表面。
请参阅图20,并结合图19所示,图20是本申请实施例提供的第一导热件6a、定焦镜头3a以及防抖组件4a的部分剖面示意图。第一导热件6a的第三段63a靠近感光芯片432a设置。可以理解的是,当感光芯片432a处于工作状态时,感光芯片432a产生热量,并辐射至定焦镜头3a的第二镜筒31a的周边。此时,第一导热件6a可以吸收部分热量,并通过第一导热件6a的第一段61a、第二段62a、第三段63a以及第四段64a将部分热量传导至防抖组件4a的外部,从而避免定焦镜头3a的第二镜片32a因吸收部分热量而导致第二镜片32a的温度不均匀,进而避免光线在第二镜片32a的传播过程中发生偏折,摄像模组100a成像的像质下降。
在其他实施例中,摄像模组100a还可以包括第二导热件(图未示)。第二导热件固定连接于芯片电路板431a。第二导热件可以吸收感光芯片432a产生热量。示例性地,第二导热件吸收的热量可以通过防抖马达42a内的导热材料(例如图7的防抖马达42a的连接部423a上的导热材料)传导至防抖组件4a的外部。
在其他实施例中,第二导热件也可以固定连接于滤光片支架433a、活动电路板422a、第一外壳45a或者第二外壳46a。具体地本申请不做限定。
请参阅图21,并结合图20所示,图21是本申请实施例提供的摄像模组100a的另一种实施方式的结构示意图。摄像模组100a还包括还包括第一密封件7a。第一密封件7a的材质可以为mylar(迈拉:一种坚韧聚脂类高分子物)。第一密封件7a固定连接于第一外壳45a的顶壁451a的平坦部459a,且覆盖组件电路板44a的第一部分441a的第二端部445a与避让空间457a之间的缝隙。这样,摄像模组100a外部的灰尘或者杂质不会经避让空间457a进入防抖组件4a的内部。
请参阅图22,图22是本申请实施例提供的第一密封块81a、第二密封块82a、定焦镜头3a和部分防抖组件4a在不同角度下的配合示意图。摄像模组100a还包括第一密封块81a和第二密封块82a。第一密封块81a和第二密封块82a的材质可以为泡棉、塑胶或金属等。
其中,第一密封块81a固定连接于定焦镜头3a的第二镜筒31a与底座421a之间。第一密封块81a固定连接于底座421a包括第一密封块81a与底座421a的凸起部分的第一侧壁426a 固定连接。另外,第二密封块82a固定连接于定焦镜头3a的第二镜筒31a与底座421a之间。第二密封块82a固定连接于底座421a包括第二密封块82a与底座421a的凸起部分的第二侧壁427a固定连接。此时,第一密封块81a与第二密封块82a分别位于底座421a的凸起部分的两侧。第一密封块81a与第二密封块82a可以共同密封定焦镜头3a的第二镜筒31a与底座421a之间的缝隙,从而避免摄像模组100a外部的灰尘或者杂质经定焦镜头3a与底座421a之间的缝隙进入防抖组件4a的内部。
另外,定焦镜头3a的第二镜筒31a同时与第一密封块81a、第二密封块82a以及底座421a固定连接,这样,定焦镜头3a的第二镜筒31a的连接面积较大,定焦镜头3a的第二镜筒31a与底座421a的连接更加稳定,更加牢固。
请参阅图23,图23是本申请实施例提供的第一外壳45a、第一密封块81a、第二密封块82a、定焦镜头3a和部分防抖组件4a的剖面示意图。第一密封块81a还固定连接于第一外壳45a。此时,第一密封块81a固定连接于定焦镜头3a的第二镜筒31a与第一外壳45a之间。第二密封块82a还固定连接于第一外壳45a。此时,第二密封块82a固定连接于定焦镜头3a的第二镜筒31a与第一外壳45a之间。这样,第一密封块81a与第二密封块82a还可以共同密封定焦镜头3a的第二镜筒31a与第一外壳45a之间的缝隙,从而避免摄像模组100a外部的灰尘或者杂质经定焦镜头3a与第一外壳45a之间的缝隙内进入防抖组件4a内。
在其他实施例中,第一密封块81a和第二密封块82a也可以与底座421a为一个整体结构件。例如,通过注塑工艺将第一密封块81a和第二密封块82a注塑在底座421a上。
请参阅图24,图24是本申请实施例提供的摄像模组100a的再一种实施方式的结构示意图。摄像模组100a还包括第二密封件9a。第二密封件9a的材质可以为mylar(迈拉:一种坚韧聚脂类高分子物)。
第二密封件9a可以固定连接于反射件支架11a的第一面111a与后盖202(请参阅图2)之间。这样,电子设备1000(请参阅图2)外部的灰尘或者杂质不会经摄像模组100a与后盖202之间的缝隙进入电子设备1000的内部。此外,第二密封件9a可以通过材质的选择,使经由摄像模组100a与后盖202之间的缝隙看到的电子设备1000的内部器件被完全遮挡,保证外观美观。
在一种实施方式中,第二密封件9a还固定连接于对焦镜头2a的镜头马达21a,且覆盖反射组件1a与对焦镜头2a之间的连接处。
在其他实施方式中,对焦镜头2a的底部也可以设置第二密封件9a。第二密封件9a可以覆盖对焦镜头2a与防抖组件4a的连接处。这样,摄像模组100a外部的灰尘或者杂质不会经对焦镜头2a与防抖组件4a的连接处进入防抖组件4a的内部。
可以理解的是,上文结合相关附图具体介绍了一种摄像模组100a的结构。在其他实施例中,在本申请的摄像模组100a结构的基础上的改变或者替换,也在本申请的保护范围内。例如,通过将防抖马达42a倒置设置,以使活动电路板422a位于防抖马达42a的顶部。再将芯片模块43a固定连接于活动电路板422a。另外,将第二反射件41a设置于防抖马达42a的外侧。芯片模块43a位于第二反射件41a与防抖马达42a之间。由于第二反射件41a设置于防抖马达42a的外侧,第二反射件41a与防抖马达42a组装可以分别单独组装,从而降低组装难度,以及简化防抖马达42a的结构。
以上所述,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (18)
- 一种摄像模组(100a),其特征在于,包括自物侧向像侧依次排布的平凸透镜(13a)、第一反射件(12a)、对焦镜头(2a)、定焦镜头(3a)、第二反射件(41a)及芯片模块(43a),所述第一反射件(12a)用于将第一方向的光轴改变至第二方向,所述第二反射件(41a)用于将所述第二方向的光轴改变至第三方向,所述第三方向、所述第一方向均与所述第二方向相交;所述摄像模组(100a)还包括防抖马达(42a),所述防抖马达(42a)包括底座(421a)、活动电路板(422a)及驱动机构(424a),所述活动电路板(422a)活动连接于所述底座(421a),所述芯片模块(43a)固定于所述活动电路板(422a);所述驱动机构(424a)包括磁铁(4241a)和线圈(4242a),所述磁铁(4241a)和所述线圈(4242a)中的一者固定于所述底座(421a),另一者固定于所述活动电路板(422a),所述线圈(4242a)用于在通电下与所述磁铁(4241a)配合,以驱动所述活动电路板(422a)在垂直于所述第三方向的平面上移动,或相对所述第三方向倾斜。
- 根据权利要求1所述的摄像模组(100a),其特征在于,所述底座(421a)的底部围出活动空间(429a),所述底座(421a)还围出第二安装空间(425a),所述第二安装空间(425a)连通所述活动空间(429a);所述活动电路板(422a)位于所述活动空间(429a)内,所述活动电路板(422a)设有通孔(420a);所述第二反射件(41a)固定于所述第二安装空间(425a)内,所述芯片模块(43a)固定于所述活动电路板(422a)远离所述第二反射件(41a)的表面,所述通孔(420a)位于所述芯片模块(43a)与所述第二反射件(41a)的第二出光面(413a)之间。
- 根据权利要求2所述的摄像模组(100a),其特征在于,所述芯片模块(43a)包括感光芯片(432a)及芯片电路板(431a),所述感光芯片(432a)具有感光面(4321a)和第一引脚端(4322a),所述感光面(4321a)和所述第一引脚端(4322a)均朝向同一侧,所述芯片电路板(431a)具有第二引脚端(4313a),所述第二引脚端(4313a)的尺寸大于所述第一引脚端(4322a)的尺寸;所述感光芯片(432a)固定于所述芯片电路板(431a),所述芯片电路板(431a)固定于所述活动电路板(422a),所述第一引脚端(4322a)通过所述第二引脚端(4313a)电连接于所述活动电路板(422a),所述通孔(420a)位于所述感光芯片(432a)的感光面(4321a)与所述第二反射件(41a)的第二出光面(413a)之间。
- 根据权利要求3所述的摄像模组(100a),其特征在于,所述感光芯片(432a)固定于所述芯片电路板(431a)的中部,所述第二引脚端(4313a)位于所述芯片电路板(431a)的周缘。
- 根据权利要求3或4所述的摄像模组(100a),其特征在于,所述芯片模块(43a)还包括滤光片支架(433a)和滤光片(434a);所述滤光片支架(433a)固定连接于所述芯片电路板(431a),所述滤光片支架(433a)与所述感光芯片(432a)位于所述芯片电路板(431a)的同一侧,所述滤光片支架(433a) 设有透光孔(53a);所述滤光片(434a)固定连接于所述滤光片支架(433a),所述滤光片(434a)位于所述透光孔(53a)内,且位于所述感光芯片(432a)与所述第二反射件(41a)之间。
- 根据权利要求3或4所述的摄像模组(100a),其特征在于,所述芯片电路板(431a)设有沉槽(437a),所述感光芯片(432a)位于所述沉槽(437a)内。
- 根据权利要求2至6中任一项所述的摄像模组(100a),其特征在于,所述定焦镜头(3a)固定于所述第二安装空间(425a)内。
- 根据权利要求1至7中的任一项所述的摄像模组(100a),其特征在于,所述第三方向与所述第一方向平行,所述第三方向与所述第一方向均垂直于所述第二方向。
- 根据权利要求1至8中的任一项所述的摄像模组(100a),其特征在于,所述平凸透镜(13a)固定于所述第一反射件(12a),或者与所述第一反射件(12a)为一体成型结构。
- 根据权利要求9所述的摄像模组(100a),其特征在于,所述摄像模组(100a)还包括反射件支架(11a),所述反射件支架(11a)具有第一面(111a)、第二面(112a)和第三面(113a),所述第三面(113a)连接在所述第一面(111a)与所述第二面(112a)之间,所述第二面(112a)固定连接于所述对焦镜头(2a);所述反射件支架(11a)具有第一安装空间(114a),所述第一安装空间(114a)的开口位于所述第一面(111a)和所述第二面(112a),所述第一反射件(12a)固定连接于所述第一安装空间(114a)内,所述第一反射件(12a)的第一入光面(121a)与所述反射件支架(11a)的第一面(111a)的朝向同一侧,所述第一反射件(12a)的第一出光面(123a)与所述反射件支架(11a)的第二面(112a)朝向同一侧。
- 根据权利要求10所述的摄像模组(100a),其特征在于,所述反射件支架(11a)具有凸包(115a),所述凸包(115a)凸设于所述第一面(111a),所述凸包(115a)位于所述第一安装空间(114a)的周边,且环绕所述第一安装空间(114a)设置;所述平凸透镜(13a)的凸面与所述第一面(111a)之间的距离小于所述凸包(115a)的顶面与所述第一面(111a)之间的距离。
- 根据权利要求3至11中任一项所述的摄像模组(100a),其特征在于,所述摄像模组(100a)还包括组件电路板(44a),所述组件电路板(44a)固定连接于所述底座(421a);所述第一引脚端(4322a)经所述第二引脚端(4313a)、所述活动电路板(422a)和所述驱动机构(424a)电连接于所述组件电路板(44a)。
- 根据权利要求2至11中任一项所述的摄像模组(100a),其特征在于,所述第二安装空间(425a)包括底座(421a)的部分顶部凸出围成的空间;所述摄像模组(100a)还包括第一外壳(45a),所述第一外壳(45a)固定于所述底座(421a), 所述第一外壳(45a)罩设所述防抖马达(42a),所述第一外壳(45a)的顶壁(451a)包括凸部(458a)和平坦部(459a),所述底座(421a)的顶部的凸出部分位于所述第一外壳(45a)的顶壁(451a)的凸部(458a)所围成的空间内。
- 根据权利要求13所述的摄像模组(100a),其特征在于,所述第一外壳(45a)的平坦部(459a)设有避让空间(457a),所述避让空间(457a)将所述第一外壳(45a)的内部空间连通至所述第一外壳(45a)的内部的外部;所述摄像模组(100a)还包括组件电路板(44a),所述组件电路板(44a)包括第一部分(441a)、第二部分(442a)以及第三部分(443a),所述第一部分(441a)包括第一端部(444a)和第二端部(445a),所述第二部分(442a)连接于所述第三部分(443a)与所述第一部分(441a)的第二端部(445a)之间,所述第三部分(443a)与所述第一部分(441a)之间存在高度差;所述第一部分(441a)固定连接于所述第一外壳(45a)的顶壁(451a)的平坦部(459a),所述第一部分(441a)的第二端部(445a)通过所述第一外壳(45a)的避让空间(457a)电连接于所述驱动机构(424a),所述第二部分(442a)与所述第三部分(443a)固定连接于所述第一外壳(45a)的顶壁(451a)的凸部(458a),所述第三部分(443a)电连接于所述对焦镜头(2a)的镜头马达(21a)。
- 根据权利要求14所述的摄像模组(100a),其特征在于,所述摄像模组(100a)还包括第一密封件(7a),所述第一密封件(7a)固定连接于所述第一外壳(45a)的顶壁(451a)的平坦部(459a),且覆盖所述组件电路板(44a)的第一部分(441a)的第二端部(445a)与所述避让空间(457a)之间的缝隙。
- 根据权利要求13至15中任一项所述的摄像模组(100a),其特征在于,所述摄像模组(100a)还包括第一密封块(81a)和第二密封块(82a);所述第一密封块(81a)固定连接于所述定焦镜头(3a)的第二镜筒(31a)、所述底座(421a)以及所述第一外壳(45a),所述第二密封块(82a)固定连接于所述定焦镜头(3a)的第二镜筒(31a)与所述底座(421a),所述第一密封块(81a)与所述第二密封块(82a)分别位于所述底座(421a)的凸起部分的两侧。
- 根据权利要求7至16中任一项所述的摄像模组(100a),其特征在于,所述定焦镜头(3a)包括第二镜筒(31a)和第二镜片(32a),所述第二镜片(32a)固定连接于所述第二镜筒(31a),所述第二镜筒(31a)固定连接于所述第二安装空间(425a)内;所述摄像模组(100a)还包括所述第一导热件(6a),所述第一导热件(6a)包裹所述第二镜筒(31a)的周侧面,且环绕所述第二镜片(32a)。
- 一种电子设备(1000),其特征在于,包括壳体(200)以及如权利要求1至17中任一项所述的摄像模组(100a),所述摄像模组(100a)设于所述壳体(200)内。
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