CN117531647A - 一种smd上盖带涂表面处理剂装置 - Google Patents

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Abstract

本发明属于上盖带生产技术领域，具体的说是一种SMD上盖带涂表面处理剂装置，包括底座，所述底座上安装有涂布辊，所述涂布辊通过安装架固定在底座上，所述涂布辊上开设有出胶孔，所述涂布辊上连接有进液管，所述进液管与出胶孔连通，所述涂布辊对基带进行涂胶，所述出胶孔位于涂布辊的中间位置；所述底座上安装有接触座，所述接触座的表面上开设有弧形槽，所述涂布辊位于弧形槽内，所述基带从涂布辊与弧形槽之间通过；所述底座上安装有导向辊，所述导向辊位于涂布辊的两侧，所述导向辊位于接触座上方，所述安装架通过螺栓调节高度；本发明结构简单，可对胶水均匀涂抹，使得基带上的胶水分布均匀，以及避免胶水溢出造成浪费和污染。

Description

一种SMD上盖带涂表面处理剂装置
技术领域
本发明属于上盖带生产技术领域，具体的说是一种SMD上盖带涂表面处理剂装置。
背景技术
上盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基材，并复合或涂布有不同的功能层（抗静电层、胶层等），可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，保护载带口袋中电子元器件。
在对基材进行涂胶时，现有的胶带涂布设备，大多数通过胶管直接向基材涂抹胶水，但是容易出现多余的胶水从基材的两侧溢出的情况，导致胶水浪费以及污染加工环境，同时，通过向基材的中部加入胶水，使用刮板进行刮平的方式对基材进行涂胶，容易出现胶水涂抹不均匀，导致基材中部胶水过多，两侧胶水较少，基材上胶水分布不均匀的情况，影响加工质量。
发明内容
为了弥补现有技术的不足，对胶水均匀涂抹，使得基带上的胶水分布均匀，以及避免胶水溢出造成浪费和污染，本发明提出一种SMD上盖带涂表面处理剂装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述一种SMD上盖带涂表面处理剂装置，包括底座，所述底座上安装有涂布辊，所述涂布辊通过安装架固定在底座上，所述涂布辊上开设有出胶孔，所述涂布辊上连接有进液管，所述进液管与出胶孔连通，所述涂布辊对基带进行涂胶，所述出胶孔位于涂布辊的中间位置；
所述底座上安装有接触座，所述接触座的表面上开设有弧形槽，所述涂布辊位于弧形槽内，所述基带从涂布辊与弧形槽之间通过；
所述底座上安装有导向辊，所述导向辊位于涂布辊的两侧，所述导向辊位于接触座上方，所述安装架通过螺栓调节高度。
优选的，所述涂布辊与基带接触部位的线速度方向与基带的移动方向相同，所述涂布辊的线速度大小大于基带移动的速度大小。
优选的，所述涂布辊的表面上开设有对称分布的凹槽，所述凹槽呈螺旋形状，所述涂布辊上两端的凹槽的螺旋方向相反。
优选的，所述接触座上对称安装有挡板，所述挡板紧贴涂布辊的端面，所述基带从挡板之间穿过；
所述挡板由硅胶制成。
优选的，所述挡板内开设有空腔，所述挡板靠近基带的侧面上开设有收集槽，所述收集槽与空腔相互连通，所述基带的边缘进入到收集槽中，所述收集槽连通到空腔内的下部。
优选的，所述涂布辊上安装有转轴，所述转轴通过安装架固定在底座上，所述转轴内开设有输送孔，所述进液管连通到输送孔上；
所述出胶孔连通到输送孔内，所述输送孔内转动安装有定向块，所述定向块上安装有填充板，所述定向块与填充板组成圆柱形状，所述定向块的质量大于填充板的质量，所述定向块的表面上开设有导流槽，所述导流槽将输送孔与出胶孔连通，所述导流槽的开口方向朝向基带移动方向的后下方。
优选的，所述底座上安装有刮板，所述刮板通过安装架固定在底座上，所述刮板对涂布辊的表面进行清理；
所述刮板位于涂布辊朝向基带上未涂胶的一侧。
优选的，所述刮板整体呈弧形，所述刮板的表面上开设有容纳槽，所述容纳槽通过管道与外界的回收泵连通。
本发明的有益效果如下：
1.本发明所述一种SMD上盖带涂表面处理剂装置，通过设置接触座、涂布辊以及凹槽，使基带与涂布辊之间的接触面积和接触时间在弧形槽的影响下相对增大，进而配合涂布辊对基带的挤压以及凹槽对胶水的引导与推动，促进胶水从基带上中间位置向两侧分散、分布，保证基带上胶水均匀分布，保证基带的涂胶效果。
2.本发明所述一种SMD上盖带涂表面处理剂装置，通过设置挡板、空腔、收集槽、输送孔、定向块、填充板以及导流槽，使挡板对胶水涂抹过程中从基带边缘溢出胶水进行阻挡与收集，避免胶水溢出造成浪费与污染，并且利用收集的胶水对基带边缘处胶水分布不均的区域进行调整，保证基带上各处胶水分布均匀，并且通过定向块使胶水从涂布辊上转动到特定角度的出胶孔排出，进一步保证对基带进行涂胶的效果。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明装置的主视图；
图2是本发明装置横向的局部剖视图；
图3是本发明装置纵向的局部剖视图；
图4是本发明装置中定向块和填充板的结构示意图；
图5是图2中A处局部放大图；
图6是图3中B处局部放大图；
图7是图3中C处局部放大图；
图中：底座1、接触座11、基带12、安装架13、涂布辊2、凹槽21、出胶孔22、挡板3、空腔31、收集槽32、刮板4、导向辊5、转轴6、进液管61、输送孔62、定向块63、导流槽631、填充板632。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1至图7所示，本发明所述一种SMD上盖带涂表面处理剂装置，包括底座1，所述底座1上安装有涂布辊2，所述涂布辊2通过安装架13固定在底座1上，所述涂布辊2上开设有出胶孔22，所述涂布辊2上连接有进液管61，所述进液管61与出胶孔22连通，所述涂布辊2对基带12进行涂胶，所述出胶孔22位于涂布辊2的中间位置；
所述底座1上安装有接触座11，所述接触座11的表面上开设有弧形槽，所述涂布辊2位于弧形槽内，所述基带12从涂布辊2与弧形槽之间通过；
所述底座1上安装有导向辊5，所述导向辊5位于涂布辊2的两侧，所述导向辊5位于接触座11上方，所述安装架13通过螺栓调节高度；
在对制备上盖带的基带12进行涂胶处理时，通过导向辊5的导向与引导，使得基带12进入到涂布辊2与接触座11上的弧形槽之间，以便于涂布辊2将胶水涂覆到基带12的表面上，未完成对基带12表面涂胶的操作；
同时，由于在接触座11上开设弧形槽，在基带12从弧形槽中穿过时，基带12与涂布辊2之间的接触面积会在弧形槽的影响下相对增大，使得涂布辊2与基带12之间接触时间增加，提高涂布辊2在基带12上进行涂胶的效果；
同时，由于涂布辊2与弧形槽之间相互配合，并且涂布辊2安装在可以调节安装高度的安装架13上，因此，通过工作人员对安装架13高度的调整，在对基带12表面进行涂胶时，涂布辊2与弧形槽之间的距离相对固定，从而使涂布辊2在基带12表面上涂布的胶水厚度也相对固定，进一步保证基带12表面胶水的涂布效果，同时，在生产过程中，基带12会受到牵拉作用力，以保证基带12平稳移动，在此过程中，基带12上位于弧形槽中的部位会处于相对绷紧状态，进而使得基带12紧贴到涂布辊2的表面上，使得涂布辊2上出胶孔22处排出的胶水会被挤压分散到基带12的表面，并且在涂布辊2对基带12的挤压作用力下均匀分布，避免基带12上的胶水出现厚度分布不均匀的情况，影响到基带12加工为成品后的质量；
同时，外界的胶水泵将胶水通过进液管61送入到涂布辊2中，之后，从位于涂布辊2中间位置处的出胶孔22中排出胶水，从而使得胶水位于基带12宽度方向上的中间位置处，并且使胶水在涂布辊2的挤压下向着基带12的两侧分布，直接涂布胶水，容易出现胶水从基带12的边缘处逸散，造成胶水浪费以及污染环境的问题，同时，通过涂布辊2与基带12之间相对较大的接触面积，能够更好的促进位于基带12宽度方向上中间位置处的胶水向着两侧分散，进一步保证基带12上胶水分布均匀。
作为本发明一种实施方式，所述涂布辊2与基带12接触部位的线速度方向与基带12的移动方向相同，所述涂布辊2的线速度大小大于基带12移动的速度大小；
在对基带12进行涂覆胶水时，由于涂布辊2与基带12之间存在速度差并且涂布辊2的线速度相对更大，从而使得涂布辊2上的出胶孔22中排出的胶水在到达涂布辊2与基带12之间后，胶水会受到快速转动的涂布辊2的搅动，使得胶水被涂布辊2带动、涂抹以及推动，促进胶水在基带12上的均匀分布，以及保证胶水在基带12表面上的厚度均匀，提高对基带12进行涂胶的效果；
同时，涂布辊2的线速度方向与基带12移动方向相同，使得涂布辊2在转动过程中，涂布辊2上没有胶水的区域会先接触到基带12移动方向上后方的、未涂胶部分，从而在后续涂布辊2上的胶水排出后，胶水直接接触基带12并涂抹到基带12上，避免涂布辊2与基带12之间移动方向相反，使得基带12上已经涂抹胶水的区域先接触到涂布辊2上没有胶水或者胶水较少的区域，使得基带12上涂抹的胶水被涂布辊2刮蹭、裹挟，出现基带12上胶水分布不均、厚度不均的情况，影响到对基带12涂胶的效果，以及后续制得的上盖带的质量。
作为本发明一种实施方式，所述涂布辊2的表面上开设有对称分布的凹槽21，所述凹槽21呈螺旋形状，所述涂布辊2上两端的凹槽21的螺旋方向相反；
由于涂布辊2的表面上开设有螺旋形的凹槽21，在胶水从涂布辊2上中间位置的出胶孔22处排出后，胶水受到涂布辊2与基带12的挤压开始扩散，在此过程中，胶水会接触到凹槽21，并且在涂布辊2转动过程中，凹槽21对胶水产生引导、推动的作用效果，使得胶水相对快速的从基带12的中间位置向着基带12的两侧分布、扩散，进一步促进对基带12上胶水的均匀涂抹，保证对基带12的涂胶效果良好；
同时，由于涂布辊2上凹槽21对称分布，在涂布辊2转动时，对称分布的凹槽21会对位于中间位置的胶水进行分散，加快胶水向着基带12的两侧分布的速度，避免胶水只是通过涂布辊2与基带12之间的挤压涂抹以及涂布辊2相对快速转动进行涂抹，导致胶水在基带12表面上存在分布不均匀以及对胶水进行涂抹需要的时间相对较长的问题；
同时，由于凹槽21直接开设在涂布辊2的表面上，从而使得凹槽21会对基带12上的胶水产生容纳、临时存储的效果，进而对于基带12上胶水分布过多的区域，在涂布辊2上的凹槽21区域通过时，会使得多余的胶水被刮蹭进入到凹槽21中，避免胶水被挤压溢出或者分布不均匀，同时，进入到凹槽21内的多余的胶水，会随着涂布辊2的转动在凹槽21内逐渐移动，并且会对基带12上胶水厚度不足或缺少胶水的区域进行补充，进一步保证基带12上胶水分布均匀以及胶水厚度均匀，提高对基带12进行涂胶的效果。
作为本发明一种实施方式，所述接触座11上对称安装有挡板3，所述挡板3紧贴涂布辊2的端面，所述基带12从挡板3之间穿过；
所述挡板3由硅胶制成；
由于涂布辊2上出胶孔22处排出的胶水会受到涂布辊2和基带12的挤压，以及涂布辊2上凹槽21的推动与引导，从而会使得位于基带12中间位置的胶水充分的向着两侧方向移动，进而胶水在基带12上均匀分布，在此过程中，会存在胶水从基带12边缘溢出或者胶水涂布辊2端部的凹槽21中溢出的情况，导致胶水浪费以及对环境或生产设备的污染，因此，在接触座11上安装挡板3，利用对称设置的挡板3将基带12以及涂布辊2围挡在中间位置，从而在存在胶水从基带12的两侧位置处溢出时，挡板3对溢出的胶水进行阻挡、拦截，避免胶水浪费以及污染环境或生产设备，
同时，利用对称设置的挡板3，能够对基带12的两侧边进行阻挡，使得基带12在移动过程中位置尽可能的保持稳定，避免基带12在移动中出现偏移，影响对基带12进行涂胶的效果以及装置的正常工作。
作为本发明一种实施方式，所述挡板3内开设有空腔31，所述挡板3靠近基带12的侧面上开设有收集槽32，所述收集槽32与空腔31相互连通，所述基带12的边缘进入到收集槽32中，所述收集槽32连通到空腔31内的下部；
同时，通过在挡板3内开设空腔31，以及使基带12的边缘进入到连通空腔31的收集槽32中，使得到达基带12的边缘处、快要溢出的胶水能够从收集槽32处被收集到挡板3内的空腔31中，避免胶水在挡板3处堆积、以及胶水逸散，出现胶水浪费以及污染环境和生产设备；
同时，由于收集槽32连通到空腔31内的下部，从而使得基带12边缘处被收集的胶水会逐渐向上的圧入到空腔31中，进而在胶水自身的重力作用下，进入到空腔31内的胶水存在向着基带12的边缘分布的趋势，以便于在基带12的边缘缺少胶水或胶水分布不均匀时，空腔31内的胶水会在重力作用下涂抹到基带12的边缘处，保证基带12上各处胶水都分布均匀、胶水的厚度也分布均匀；
同时，通过使基带12的边缘进入到收集槽32中，会使得基带12的边缘受到引导与约束，避免基带12的边缘在移动过程中出现卷曲、偏移等情况，保证装置的正常工作，同时，由于基带12的边缘***到收集槽32中，在基带12的边缘处的胶水快要溢出时，胶水会直接从收集槽32处进入到空腔31内，避免胶水在挡板3与接触座11的连接处积累，进而避免胶水逐渐越过基带12的边缘，渗入到基带12的下表面上，影响到制备的上盖带的正常使用。
作为本发明一种实施方式，所述涂布辊2上安装有转轴6，所述转轴6通过安装架13固定在底座1上，所述转轴6内开设有输送孔62，所述进液管61连通到输送孔62上；
所述出胶孔22连通到输送孔62内，所述输送孔62内转动安装有定向块63，所述定向块63上安装有填充板632，所述定向块63与填充板632组成圆柱形状，所述定向块63的质量大于填充板632的质量，所述定向块63的表面上开设有导流槽631，所述导流槽631将输送孔62与出胶孔22连通，所述导流槽631的开口方向朝向基带12移动方向的后下方；
由于涂布辊2的下部分与弧形槽相互接触，以及对基带12进行涂胶的部分也主要为涂布辊2的下半部分，因此，通过在转轴6内的输送孔62中安装定向块63，在定向块63上安装填充板632后，定向块63在重力的作用下总是位于输送孔62的下部，同时，输送孔62被定向块63与填充板632组成的圆柱封堵，使得进入到输送孔62内的胶水只能通过定向块63上的导流槽631进入到对应的出胶孔22中，从而在定向块63总是位于输送孔62的下部的情况下，胶水总是会从特定角度的出胶孔22处排出，也即是胶水会从位于基带12移动方向上后方的出胶孔22内排出，避免胶水从涂布辊2不接触弧形槽的区域上的出胶孔22内排出，导致胶水随意流动、涂抹，影响到基带12上胶水的均匀分布、以及会使胶水厚度分布不均。
作为本发明一种实施方式，所述底座1上安装有刮板4，所述刮板4通过安装架13固定在底座1上，所述刮板4对涂布辊2的表面进行清理；
所述刮板4位于涂布辊2朝向基带12上未涂胶的一侧；
由于涂布辊2在对基带12进行涂胶时，胶水与涂布辊2表面之间相互接触，因此，在涂布辊2转动到涂布辊2表面与基带12表面相互分离时，涂布辊2表面会胶水残留附着，该部分残留附着的胶水会对后续基带12的涂胶操作产生干扰，影响到基带12涂胶的效果，并且该部分胶水不能被充分利用，产生浪费，因此，通过在基座上安装刮板4，利用刮板4对涂胶辊表面上的残留附着的胶水进行刮除、清理，保证涂胶辊在再次对基带12进行涂胶时，涂胶辊表面残留的胶水不会产生影响或产生的影响可以忽略，以保证对基带12进行涂胶的效果，同时，被清理到刮板4上的胶水会迅速的进行回收，以便于对胶水进行重新利用，避免胶水长时间放置出现变质或固化，导致胶水浪费以及污染。
作为本发明一种实施方式，所述刮板4整体呈弧形，所述刮板4的表面上开设有容纳槽，所述容纳槽通过管道与外界的回收泵连通；
由于基带12上的胶水会从中间位置向着两侧分散、分布，从而通过设置弧形的刮板4，对涂布辊2的表面进行清理，使得位于涂布辊2两端的胶水被刮板4向着中间引导、汇聚，以便于将胶水引导到刮板4上容纳槽的中间位置，进而将位于容纳槽中间位置的、收集的胶水进行回收再利用，避免直接使用直板或斜板的刮板4对涂布辊2进行清理时，胶水不易收集、集中或者胶水需要沿着刮板4移动的距离过长，导致胶水收集速度相对较慢以及胶水在移动过程中汇聚过多出现溢出的情况。
具体工作流程如下：
所述底座1上安装有导向辊5，所述导向辊5位于涂布辊2的两侧，所述导向辊5位于接触座11上方，所述安装架13通过螺栓调节高度；
在对制备上盖带的基带12进行涂胶处理时，通过导向辊5的导向与引导，使得基带12进入到涂布辊2与接触座11上的弧形槽之间，以便于涂布辊2将胶水涂覆到基带12的表面上，未完成对基带12表面涂胶的操作；
同时，由于在接触座11上开设弧形槽，在基带12从弧形槽中穿过时，基带12与涂布辊2之间的接触面积会在弧形槽的影响下相对增大，使得涂布辊2与基带12之间接触时间增加，提高涂布辊2在基带12上进行涂胶的效果；
同时，由于涂布辊2与弧形槽之间相互配合，并且涂布辊2安装在可以调节安装高度的安装架13上，因此，通过工作人员对安装架13高度的调整，在对基带12表面进行涂胶时，涂布辊2与弧形槽之间的距离相对固定，从而使涂布辊2在基带12表面上涂布的胶水厚度也相对固定，进一步保证基带12表面胶水的涂布效果，同时，在生产过程中，基带12会受到牵拉作用力，以保证基带12平稳移动，在此过程中，基带12上位于弧形槽中的部位会处于相对绷紧状态，进而使得基带12紧贴到涂布辊2的表面上，使得涂布辊2上出胶孔22处排出的胶水会被挤压分散到基带12的表面，并且在涂布辊2对基带12的挤压作用力下均匀分布，避免基带12上的胶水出现厚度分布不均匀的情况，影响到基带12加工为成品后的质量；
同时，外界的胶水泵将胶水通过进液管61送入到涂布辊2中，之后，从位于涂布辊2中间位置处的出胶孔22中排出胶水，从而使得胶水位于基带12宽度方向上的中间位置处，并且使胶水在涂布辊2的挤压下向着基带12的两侧分布，直接涂布胶水，容易出现胶水从基带12的边缘处逸散，造成胶水浪费以及污染环境的问题，同时，通过涂布辊2与基带12之间相对较大的接触面积，能够更好的促进位于基带12宽度方向上中间位置处的胶水向着两侧分散，进一步保证基带12上胶水分布均匀；
在对基带12进行涂覆胶水时，由于涂布辊2与基带12之间存在速度差并且涂布辊2的线速度相对更大，从而使得涂布辊2上的出胶孔22中排出的胶水在到达涂布辊2与基带12之间后，胶水会受到快速转动的涂布辊2的搅动，使得胶水被涂布辊2带动、涂抹以及推动，促进胶水在基带12上的均匀分布，以及保证胶水在基带12表面上的厚度均匀，提高对基带12进行涂胶的效果；
同时，涂布辊2的线速度方向与基带12移动方向相同，使得涂布辊2在转动过程中，涂布辊2上没有胶水的区域会先接触到基带12移动方向上后方的、未涂胶部分，从而在后续涂布辊2上的胶水排出后，胶水直接接触基带12并涂抹到基带12上，避免涂布辊2与基带12之间移动方向相反，使得基带12上已经涂抹胶水的区域先接触到涂布辊2上没有胶水或者胶水较少的区域，使得基带12上涂抹的胶水被涂布辊2刮蹭、裹挟，出现基带12上胶水分布不均、厚度不均的情况，影响到对基带12涂胶的效果，以及后续制得的上盖带的质量；
由于涂布辊2的表面上开设有螺旋形的凹槽21，在胶水从涂布辊2上中间位置的出胶孔22处排出后，胶水受到涂布辊2与基带12的挤压开始扩散，在此过程中，胶水会接触到凹槽21，并且在涂布辊2转动过程中，凹槽21对胶水产生引导、推动的作用效果，使得胶水相对快速的从基带12的中间位置向着基带12的两侧分布、扩散，进一步促进对基带12上胶水的均匀涂抹，保证对基带12的涂胶效果良好；
同时，由于涂布辊2上凹槽21对称分布，在涂布辊2转动时，对称分布的凹槽21会对位于中间位置的胶水进行分散，加快胶水向着基带12的两侧分布的速度，避免胶水只是通过涂布辊2与基带12之间的挤压涂抹以及涂布辊2相对快速转动进行涂抹，导致胶水在基带12表面上存在分布不均匀以及对胶水进行涂抹需要的时间相对较长的问题；
同时，由于凹槽21直接开设在涂布辊2的表面上，从而使得凹槽21会对基带12上的胶水产生容纳、临时存储的效果，进而对于基带12上胶水分布过多的区域，在涂布辊2上的凹槽21区域通过时，会使得多余的胶水被刮蹭进入到凹槽21中，避免胶水被挤压溢出或者分布不均匀，同时，进入到凹槽21内的多余的胶水，会随着涂布辊2的转动在凹槽21内逐渐移动，并且会对基带12上胶水厚度不足或缺少胶水的区域进行补充，进一步保证基带12上胶水分布均匀以及胶水厚度均匀，提高对基带12进行涂胶的效果；
由于涂布辊2上出胶孔22处排出的胶水会受到涂布辊2和基带12的挤压，以及涂布辊2上凹槽21的推动与引导，从而会使得位于基带12中间位置的胶水充分的向着两侧方向移动，进而胶水在基带12上均匀分布，在此过程中，会存在胶水从基带12边缘溢出或者胶水涂布辊2端部的凹槽21中溢出的情况，导致胶水浪费以及对环境或生产设备的污染，因此，在接触座11上安装挡板3，利用对称设置的挡板3将基带12以及涂布辊2围挡在中间位置，从而在存在胶水从基带12的两侧位置处溢出时，挡板3对溢出的胶水进行阻挡、拦截，避免胶水浪费以及污染环境或生产设备，
同时，利用对称设置的挡板3，能够对基带12的两侧边进行阻挡，使得基带12在移动过程中位置尽可能的保持稳定，避免基带12在移动中出现偏移，影响对基带12进行涂胶的效果以及装置的正常工作；
同时，通过在挡板3内开设空腔31，以及使基带12的边缘进入到连通空腔31的收集槽32中，使得到达基带12的边缘处、快要溢出的胶水能够从收集槽32处被收集到挡板3内的空腔31中，避免胶水在挡板3处堆积、以及胶水逸散，出现胶水浪费以及污染环境和生产设备；
同时，由于收集槽32连通到空腔31内的下部，从而使得基带12边缘处被收集的胶水会逐渐向上的圧入到空腔31中，进而在胶水自身的重力作用下，进入到空腔31内的胶水存在向着基带12的边缘分布的趋势，以便于在基带12的边缘缺少胶水或胶水分布不均匀时，空腔31内的胶水会在重力作用下涂抹到基带12的边缘处，保证基带12上各处胶水都分布均匀、胶水的厚度也分布均匀；
同时，通过使基带12的边缘进入到收集槽32中，会使得基带12的边缘受到引导与约束，避免基带12的边缘在移动过程中出现卷曲、偏移等情况，保证装置的正常工作，同时，由于基带12的边缘***到收集槽32中，在基带12的边缘处的胶水快要溢出时，胶水会直接从收集槽32处进入到空腔31内，避免胶水在挡板3与接触座11的连接处积累，进而避免胶水逐渐越过基带12的边缘，渗入到基带12的下表面上，影响到制备的上盖带的正常使用；
由于涂布辊2的下部分与弧形槽相互接触，以及对基带12进行涂胶的部分也主要为涂布辊2的下半部分，因此，通过在转轴6内的输送孔62中安装定向块63，在定向块63上安装填充板632后，定向块63在重力的作用下总是位于输送孔62的下部，同时，输送孔62被定向块63与填充板632组成的圆柱封堵，使得进入到输送孔62内的胶水只能通过定向块63上的导流槽631进入到对应的出胶孔22中，从而在定向块63总是位于输送孔62的下部的情况下，胶水总是会从特定角度的出胶孔22处排出，也即是胶水会从位于基带12移动方向上后方的出胶孔22内排出，避免胶水从涂布辊2不接触弧形槽的区域上的出胶孔22内排出，导致胶水随意流动、涂抹，影响到基带12上胶水的均匀分布、以及会使胶水厚度分布不均；
由于涂布辊2在对基带12进行涂胶时，胶水与涂布辊2表面之间相互接触，因此，在涂布辊2转动到涂布辊2表面与基带12表面相互分离时，涂布辊2表面会胶水残留附着，该部分残留附着的胶水会对后续基带12的涂胶操作产生干扰，影响到基带12涂胶的效果，并且该部分胶水不能被充分利用，产生浪费，因此，通过在基座上安装刮板4，利用刮板4对涂胶辊表面上的残留附着的胶水进行刮除、清理，保证涂胶辊在再次对基带12进行涂胶时，涂胶辊表面残留的胶水不会产生影响或产生的影响可以忽略，以保证对基带12进行涂胶的效果，同时，被清理到刮板4上的胶水会迅速的进行回收，以便于对胶水进行重新利用，避免胶水长时间放置出现变质或固化，导致胶水浪费以及污染；
由于基带12上的胶水会从中间位置向着两侧分散、分布，从而通过设置弧形的刮板4，对涂布辊2的表面进行清理，使得位于涂布辊2两端的胶水被刮板4向着中间引导、汇聚，以便于将胶水引导到刮板4上容纳槽的中间位置，进而将位于容纳槽中间位置的、收集的胶水进行回收再利用，避免直接使用直板或斜板的刮板4对涂布辊2进行清理时，胶水不易收集、集中或者胶水需要沿着刮板4移动的距离过长，导致胶水收集速度相对较慢以及胶水在移动过程中汇聚过多出现溢出的情况。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种SMD上盖带涂表面处理剂装置，包括底座(1)，所述底座(1)上安装有涂布辊(2)，所述涂布辊(2)上开设有出胶孔(22)，所述涂布辊(2)上连接有进液管(61)，所述进液管(61)与出胶孔(22)连通，所述涂布辊(2)对基带(12)进行涂胶；
其特征在于：所述底座(1)上安装有接触座(11)，所述接触座(11)的表面上开设有弧形槽，所述涂布辊(2)位于弧形槽内，所述基带(12)从涂布辊(2)与弧形槽之间通过。
2.根据权利要求1所述一种SMD上盖带涂表面处理剂装置，其特征在于：所述涂布辊(2)与基带(12)接触部位的线速度方向与基带(12)的移动方向相同，所述涂布辊(2)的线速度大小大于基带(12)移动的速度大小。
3.根据权利要求2所述一种SMD上盖带涂表面处理剂装置，其特征在于：所述涂布辊(2)的表面上开设有对称分布的凹槽(21)，所述凹槽(21)呈螺旋形状，所述涂布辊(2)上两端的凹槽(21)的螺旋方向相反。
4.根据权利要求3所述一种SMD上盖带涂表面处理剂装置，其特征在于：所述接触座(11)上对称安装有挡板(3)，所述挡板(3)紧贴涂布辊(2)的端面，所述基带(12)从挡板(3)之间穿过。
5.根据权利要求4所述一种SMD上盖带涂表面处理剂装置，其特征在于：所述挡板(3)内开设有空腔(31)，所述挡板(3)靠近基带(12)的侧面上开设有收集槽(32)，所述收集槽(32)与空腔(31)相互连通，所述基带(12)的边缘进入到收集槽(32)中。
6.根据权利要求1所述一种SMD上盖带涂表面处理剂装置，其特征在于：所述涂布辊(2)上安装有转轴(6)，所述转轴(6)内开设有输送孔(62)，所述进液管(61)连通到输送孔(62)上；
所述出胶孔(22)连通到输送孔(62)内，所述输送孔(62)内转动安装有定向块(63)，所述定向块(63)上安装有填充板(632)，所述定向块(63)与填充板(632)组成圆柱形状，所述定向块(63)的质量大于填充板(632)的质量，所述定向块(63)的表面上开设有导流槽(631)，所述导流槽(631)将输送孔(62)与出胶孔(22)连通，所述导流槽(631)的开口方向朝向基带(12)移动方向的后下方。
7.根据权利要求3所述一种SMD上盖带涂表面处理剂装置，其特征在于：所述底座(1)上安装有刮板(4)，所述刮板(4)对涂布辊(2)的表面进行清理；
所述刮板(4)位于涂布辊(2)朝向基带(12)上未涂胶的一侧。
8.根据权利要求7所述一种SMD上盖带涂表面处理剂装置，其特征在于：所述刮板(4)整体呈弧形，所述刮板(4)的表面上开设有容纳槽，所述容纳槽通过管道与外界的回收泵连通。
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