CN117438366A - 一种晶圆盒搬运机构及其搬运方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种晶圆盒搬运机构，包括机架；夹爪机构，包括纵向平移组件、横向伸缩臂以及夹爪组件；所述横向伸缩臂一端固设于所述纵向平移组件的输出端，所述夹爪组件固设于所述横向伸缩臂的自由端；所述夹爪组件借助所述纵向平移组件和所述横向伸缩臂的带动下在纵向和横向平移；竖直升降机构；所述纵向平移组件固设于所述竖直升降机构的输出端，以带动所述夹爪组件在竖直方向平移，通过夹爪机构和竖直升降机构配合，竖直升降机构带动夹住机构竖直方向平移，通过夹爪机构内的横向伸缩臂，实现三级联动，从而带动夹爪组件快速的移动切换，缩短移动时间，提高效率。

Description

一种晶圆盒搬运机构及其搬运方法
技术领域
本发明属于晶圆盒搬运设备技术领域，具体地说是涉及一种晶圆盒搬运机构及其搬运方法。
背景技术
半导体在搬运的过程中对于环境的要求较高，尤其是无尘环境的要求。且需要人工操作的无尘环境的成本较高。目前无论是在半导体行业还是3C行业都面临着人员成本不断增加的问题，为了能够减少人力，削减成本，同时还可以提高工作效率，保证安全性，工厂自动化成为企业所正在追求的。
晶圆搬运是半导体生产作业过程中不可少的一个环节，目前在市场存在，并运用于晶圆搬运的大多都是AGV小车搭配六轴机械臂设备，并且六轴设备以丹麦的UR六轴机械臂设备为主，国内也存在一些仿制UR的一些产品。如申请号为202222514614.4的一种晶圆传送盒搬运车，，包括主体结构，所述主体结构上设置有用于承载晶圆传送盒的承载结构、用于实现晶圆传送盒移送/释放动作的执行机构以及用于实现所述主体结构移动的行走机构，其特征在于，所述执行机构包括叉架和驱动所述叉架运动的驱动装置，所述晶圆传送盒具有与所述叉架配合的叉口；所述晶圆传送盒搬运时，所述驱动装置驱动所述叉架伸入至所述叉口内实现所述晶圆传送盒的移送动作，或者所述驱动装置驱动所述叉架远离所述叉口实现所述晶圆传送盒的释放动作，其驱动装置正是采用了六轴机械臂结构，带动叉架来对晶圆盒进行抓取和释放。
针对上述中的相关技术，其虽然一定程度上提高了晶圆盒搬运的效率，但发明人认为通过机械臂的三个维度动作来实现物品的搬动和搬取，其工作效率还有待提升。
发明内容
本发明的目的是提供一种晶圆盒搬运机构及其搬运方法，其意在提高晶圆搬运的效率，提高搬运抓取精度。
为解决上述技术问题，本发明的目的是这样实现的：
一种晶圆盒搬运机构，包括
机架；
夹爪机构，包括纵向平移组件、横向伸缩臂以及夹爪组件；所述横向伸缩臂一端固设于所述纵向平移组件的输出端，所述夹爪组件固设于所述横向伸缩臂的自由端；所述夹爪组件借助所述纵向平移组件和所述横向伸缩臂的带动下在纵向和横向平移；
竖直升降机构；所述纵向平移组件固设于所述竖直升降机构的输出端，以带动所述夹爪组件在竖直方向平移。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：还包括晶圆盒暂存组件，包括至少一个晶圆盒载台，晶圆盒可暂存于所述晶圆盒载台上。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述横向伸缩臂包括第一驱动源、第一横向直线往复运动组件、第二横向直线往复运动组件以及第三横向直线往复运动组件；所述第一横向直线往复运动组件连接于所述纵向平移组件的输出端，所述第二横向直线往复运动组件固设于所述第一横向直线往复运动组件的输出端，所述第三横向直线往复运动组件固设于所述第二横向直线往复运动组件的输出端，所述夹爪组件固设于所述第三横向直线往复运动组件的输出端；所述第一驱动源驱动所述第一横向直线往复运动组件的输出端、所述第二横向直线往复运动组件的输出端以及所述第三横向直线往复运动组件的输出端同向、同步联动，以带动所述夹爪组件横向往复平移。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述纵向平移组件包括固定板、第一伺服电机、纵向齿轮齿条组以及第一支撑板，所述第一支撑板位于所述固定板的下方；所述第一伺服电机固设于所述固定板上，且通过所述纵向齿轮齿条组传动，使所述第一支撑板相对所述固定板纵向平移；所述第一横向直线往复运动组件包括第一齿轮以及第一齿条，所述第一齿轮固设于所述第一动力源的动力输出端；所述第二横向直线往复运动组件包括第二支撑板、第二齿轮、第二齿条、第三齿轮、第三齿条以及轮轴；所述第三横向直线往复运动组件包括第三支撑板、同步带、两个同步轮以及支撑轴；所述第一齿条纵向固设于所述第二支撑板的上端面上，所述第二齿条纵向固设于所述第一支撑板的下端面上，所述第三齿条固设于所述第三支撑板的上端面上；所述轮轴可转动的设置与所述第二支撑板上，且所述轮轴两端长出于所述第二支撑板的两端面，所述第二齿轮和所述第三齿轮分别固设于所述轮轴两端，所述第二齿轮和所述第三齿轮分别与所述第二齿条、第三齿条啮合；两个所述同步轮通过所述支撑轴可转动的设置于所述第三支撑板上，所述同步带环绕于两所述同步轮上，且所述同步带下方一处通过第一连接件与所述夹爪组件固定连接，所述同步带上方一处通过第二连接件与所述第二支撑板下端面固定连接。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述固定板与所述第一支撑板之间、所述第一支撑板与所述第二支撑板之间、所述第二支撑板与所述第三支撑板之间以及所述第三支撑板与所述夹爪组件之间分别通过第一滑轨组件、第二滑轨组件、第三滑轨组件以及第四滑轨组件连接。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述第一支撑板的两侧缘朝所述第二支撑板所在侧延伸有第一翼板，所述第二滑轨组件位于所述第二支撑板侧面与所述第一翼板之间；所述第二支撑板的两侧缘朝所述第三支撑板所在侧延伸有第二翼板，所述第三滑轨组件位于所述第三支撑板的侧面与所述第二翼板之间。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述夹爪组件包括第四支撑板以及对称设置的夹爪，所述同步带下方一处通过第一连接件与所述第四支撑板上端面固定连接；所述夹爪枢接于所述第四支撑板上，所述夹爪驱动组件带动所述夹爪翻转。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：还包括到位传感器，所述到位传感器的检测端朝向所述夹爪组件的夹取端。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述夹爪组件还包括锥形的导向柱，所述导向柱固设于所述第四支撑板上；所述导向柱与预设于所述晶圆盒上的定位窝相适配。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述竖直升降机构包括伺服电机、传动轴以及对称设置于所述传动轴两端的同步带组件；所述伺服电机通过所述传动轴驱动所述同步带组件动作，所述同步带组件的同步带部分与连接支架固定连接，所述连接支架与所述固定板固定连接。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述横向伸缩臂上设置有标定相机。
此外，还公开了一种晶圆盒搬运机构的搬运方法，其特征在于：包括抓取晶圆盒步骤和移载晶圆盒步骤，所述抓取晶圆盒步骤包括以下步骤
SA1：初定位：晶圆盒搬运机构移动至抓取位置前方；
SA2：抓取准备：竖直升降机构带动夹爪机构调整高度；横向伸缩臂向所述抓取位置伸出，以使标定相机的图像采集端捕捉到预设于所述抓取位置的标定码；由此分析得出夹爪组件的实际位置与抓取位置的偏差值；
SA3：精定位：根据步骤SA2中的偏差值，纵向平移组件带动横向伸缩手臂和夹爪组件进行纵向补偿；所述横向伸缩臂带动夹爪组件横向补偿，以使所述夹爪组件到达抓取位置正上方；
SA4：抓取：所述夹爪组件的夹爪翻转，将晶圆盒夹紧；所述竖直升降机构带动夹爪机构竖直上移设定距离后，所述横向伸缩臂收回到晶圆盒载台上方；所述竖直升降机构带动夹爪机构竖直下移，将晶圆盒放置在晶圆盒载台上，所述夹爪反向翻转，释放晶圆盒；
SA5：回位：所述横向伸缩臂带动所述夹爪组件移动至初始位置；等待下一个动作指令；
所述移载晶圆盒步骤包括以下步骤
SB1：初定位：晶圆盒搬运机构移动至移载位置前方；
SB2：移载准备：所述竖直升降机构带动所述夹爪机构高度调节，且所述横向伸缩臂带动所述夹爪组件移动至所述晶圆盒载台正上方；所述竖直升降机构下移设定距离后，所述夹爪组件的夹爪翻转，将晶圆盒夹紧；所述竖直升降机构上移设定距离后，所述横向伸缩臂带动所述夹爪组件以及晶圆盒移动至移载位置上方；标定相机的图像采集端捕捉预设于所述移载位置的标定码，分析得出夹爪组件的实际位置与移载位置的偏差值；
SB3：精定位：根据步骤SB2中的偏差值，纵向平移组件带动横向伸缩手臂和夹爪组件进行纵向补偿；所述横向伸缩臂带动夹爪组件横向补偿，以使所述夹爪组件和晶圆盒到达移载位置正上方；
SB4：移载：所述竖直升降机构带动所述夹爪机构下移设定距离，将晶圆盒放置于移载位置上；所述夹爪反向翻转，释放晶圆盒；
SB5：回位：所述竖直升降机构带动所述夹爪机构上移设定距离后，所述横向伸缩臂收回到初始位置，等待下一个动作指令。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：在所述夹爪夹紧后，还包括检测所述到位传感器的步骤；当且仅当检测到所述到位传感器的到位信号后，所述晶圆盒搬运机构继续下一步动作；否则发出警报提示。
本发明相比现有技术突出且有益的技术效果是：通过夹爪机构和竖直升降机构配合，竖直升降机构带动夹住机构竖直方向平移，通过夹爪机构内的横向伸缩臂，实现三级联动，从而带动夹爪组件快速的移动切换，缩短移动时间，提高效率；并且横向伸缩臂一端固设于纵向平移组件的输出端，通过横向伸缩臂实现夹爪组件纵向的快速移动对偏差进行位置补偿，从而实现快速定位，更加精准快速的抓取和移载晶圆盒；此外，通过标定相机对抓取位置和移载位置处设置的标定码，从而获取夹爪组件的实际位与抓取位置、移载位置的偏差值，从而通过纵向平移组件和横向伸缩臂快速的进行补偿，实现精定位，相对于传统的在搬运设备上通过预设参数位置来进行定位方式而言，本申请的精定位方式消除了定位的累计误差，提高了晶圆盒移载的精度，更适用于高精度要求的晶圆盒搬运场所使用。
附图说明
图1是本发明的整体结构立体示意图；
图2是本发明的整体结构另一角度立体示意图；
图3是本发明的整体结构主视图；
图4是本发明的整体结构右视图；
图5是本发明的整体结构左视图；
图6是本发明的整体结构俯视图；
图7是晶圆盒载台结构示意图；
图8是竖直升降机构机构示意图；
图9是夹爪机构整体结构的立体示意图；
图10是夹爪机构整体结构主视图；
图11是夹爪机构整体结构俯视图；
图12是夹爪机构整体结构仰视图；
图13是夹爪机构整体结构右视图；
图14是图11中的A-A处剖视图；
图15是图11中B-B处剖视图；
图16是图11中C-C处剖视图；
图17是图11中D-D处剖视图(旋转)；
图18是实施例二的夹爪机构整体结构立体示意图；
图19是实施例二的夹爪机构整体结构立体示意图；
图20实施例二的夹爪机构整体结构俯视图；
图21图12中的E-E处剖视图；
图22是图12中的F-F处剖视图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于已给出的实施例，本领域普通技术人员在未做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
实施例一
结合图1-17所示，本申请公开了一种晶圆盒搬运机构，其包括
机架10，其由多根铝型材12以及支撑板13拼接而成，且其底部具有底板11，机架10为整个晶圆盒搬运机构提供支撑。
夹爪机构20，包括纵向平移组件29、横向伸缩臂以及夹爪组件25；横向伸缩臂一端固设于纵向平移组件29的输出端，夹爪组件25固设于横向伸缩臂的自由端；夹爪组件25借助纵向平移组件29和横向伸缩臂的带动下在纵向和横向平移；横向伸缩臂包括第一驱动源62、第一横向直线往复运动组件26、第二横向直线往复运动组件27以及第三横向直线往复运动组件28；第一横向直线往复运动组件26连接于纵向平移组件29的输出端，第二横向直线往复运动组件27固设于第一横向直线往复运动组件26的输出端，第三横向直线往复运动组件28固设于第二横向直线往复运动组件27的输出端，夹爪组件25固设于第三横向直线往复运动组件25的输出端；第一驱动源62驱动第一横向直线往复运动组件26的输出端、第二横向直线往复运动组件27的输出端以及第三横向直线往复运动组件28的输出端同向、同步联动，以带动夹爪组件25横向往复平移，从而相对于机械臂结构，进一步简化，并且第一横向直线往复运动组件26、第二横向直线往复运动组件27以及第三横向直线往复运动组件28形成了三级同步联动，其伸缩速度是单个直线往复运动组件的三分之一，故而带动夹爪组件横向移动的速度更快，从而在各个位置之间切换的速度快，时间短，效率高。具体的，本实施方式中纵向平移组件29包括固定板21、第一伺服电机61、纵向齿轮齿条组291以及第一支撑板22，第一支撑板22位于固定板21的下方；第一伺服电机61固设于固定板21上，且通过纵向齿轮齿条组291传动，使第一支撑板22相对固定板21纵向平移；第一横向直线往复运动组件26包括第一齿轮261以及第一齿条262，第一齿轮261固设于第一动力源62的动力输出端；第二横向直线往复运动组件27包括第二支撑板23、第二齿轮271、第二齿条272、第三齿轮273、第三齿条274以及轮轴275；第三横向直线往复运动组件28包括第三支撑板24、同步带281、两个同步轮282以及支撑轴283；第一齿条262纵向固设于第二支撑板23的上端面上，第二齿条272纵向固设于第一支撑板21的下端面上，第三齿条274固设于第三支撑板24的上端面上；轮轴275可转动的设置与第二支撑板23上，且轮轴两端长出于第二支撑板23的两端面，第二齿轮271和第三齿轮273分别固设于轮轴275两端，第二齿轮271和第三齿轮273分别与第二齿条272、第三齿条274啮合；两个同步轮282通过支撑轴283可转动的设置于第三支撑板24上，同步带281环绕于两同步轮282上，且同步带282下方一处通过第一连接件284与夹爪组件25固定连接，同步带282上方一处通过第二连接件285与第二支撑板23下端面固定连接。通过第一动力源62带动第一齿轮261正向或反向转动，进而带动第一齿条262横向向前或向后平移，在第一齿条262横向前移或后移时，带动第二支撑板23横向前移或后移，由于第二齿条272固定安装在第一支撑板22上，并且第二齿轮271通过轮轴275限制在第二支撑板23上，并且第二齿条272与第二齿轮271啮合，由此，第二支撑板23横向前移或后移的过程中，便会使得第二齿轮271逆时针或顺时针转动，第二齿轮271转动便会通过轮轴275传动，带动第三齿轮273转动，第三齿轮273与第三齿条274啮合，且第三齿条274固定安装在第三支撑板24上，那么第三齿轮273逆时针或顺时针转动的时候，便会同步带动第三支撑板24横向前移或后移；两个安装在第三支撑板24上的同步轮将同步带281支撑，并且使其可以绕同步轮转动，由于同步带281上侧的一点与第二支撑板23底面固定连接，下侧的一点与夹爪组件25固定连接，那么当第三支撑板24相对第二支撑板23横向前移或后移的时候，便会牵动同步带281顺时针或逆时针转动，进而带动与同步带下侧固定连接的夹爪组件25横向前移或后移，由此，当第一动力源62带动第一齿轮261正向或反向转动的时候，便可以带动横向伸缩臂的第一横向直线往复运动组件26、第二横向直线往复运动组件27、以及第三横向直线往复运动组件28同步联动，实现三级同步伸缩，由此带动夹爪组件向前移动到待抓取的晶圆盒上方，或在夹爪组件抓取后携带晶圆盒移动至晶圆盒载台上方，只用一个第一动力源(优选为伺服电机)即可驱动横向伸缩臂完成三级伸缩。这其中，固定板21、第一支撑板22、第二支撑板23、第三支撑板24以及第四支撑板255均自上而下平行设置，为了使得各个板之间相互连接，并且又可以相对灵活活动，如图13/17所示，本实施方式中优选固定板21与第一支撑板22之间、第一支撑板22与第二支撑板23之间、第二支撑板23与第三支撑板24之间以及第三支撑板24与夹爪组件25之间分别通过第一滑轨组件211、第二滑轨组件222、第三滑轨组件232以及第四滑轨组件242连接。此外，进一步的使整个结构紧凑，并且更好的保护内部的机构以及后期的防尘处理，本实施方式优选第一支撑板22的两侧缘朝第二支撑板23所在侧延伸有第一翼板221，第二滑轨组件222位于第二支撑板23侧面与第一翼板221之间；第二支撑板23的两侧缘朝第三支撑板24所在侧延伸有第二翼板231，第三滑轨组件位于第三支撑板24的侧面与第二翼板231之间，如此可以更好的对第二支撑板23、第三支撑板24以及第四支撑板255进行遮蔽和保护；另外，更便于在第一支撑板21、第二支撑板22、第三支撑板23的两端加装防尘板，进而更好的提高防尘性，延长横向伸缩臂的使用寿命。此外，夹爪组件25包括第四支撑板255以及对称设置的夹爪251，同步带282下方一处通过第一连接件284与第四支撑板255上端面固定连接；夹爪251枢接于第四支撑板255上，夹爪驱动组件带动夹爪251翻转，翻转夹爪的结构设计可以节省手臂伸缩行程，提高抓取效率。夹爪驱动组件包括电机252以及锥齿轮组，电机252通过锥齿轮组带动夹爪251翻转。具体的，锥齿轮组包括相啮合的第一锥齿轮253、第二锥齿轮254；第一锥齿轮253固设于电机252的主轴上，第二锥齿轮254与夹爪251连接；电机正向或反向转动，便会通过锥齿轮组的传动，带动夹爪正向或反向的翻转，进而实现夹紧和释放晶圆盒。当然，为了检测夹爪组件25准确的抓取到晶圆盒，本实施方式还包括到位传感器50，到位传感器50的检测端位于夹爪组件25的夹取侧25a，当夹爪组件可靠的抓取到晶圆盒后，随着夹爪的翻转，晶圆盒的端面会挤压到位传感器50，从而使其内部的微动开关触发，从而控制器根据这一触发信号判断晶圆盒已被夹爪组件可靠夹持，便会继续后续动作，从而避免无效抓取或者抓取不良导致移载过程中晶圆盒掉落损坏。为了夹爪组件能够更加精准的抓取晶圆盒，并且保证可靠的抓取位置，本实施方式优选夹爪组件25还包括锥形的导向柱256，导向柱256固设于第四支撑板255上；导向柱256与预设于晶圆盒上的定位窝81相适配。也就是说，在夹爪组件抓取晶圆盒的过程中，导向柱256的头端(锥形小端)会***到定位窝81内，那么随着夹爪的进一步翻转，导向柱256会进一步***到定位窝81内，那么锥形结构的导向柱256和锥形结构的定位窝81必然会产生一个自对中的作用，从而帮助晶圆盒和夹爪组件快速定位，进一步提高晶圆盒的抓取精度以及移载精度。
竖直升降机构30；纵向平移组件29固设于竖直升降机构30的输出端，竖直升降机构30带动夹爪机构整体竖直平移，从而实现在到达晶圆盒上方的夹爪组件下移抓取晶圆盒，亦或抓取晶圆盒后带动夹爪机构整体上移，从而改变夹爪机构的水平高度，以满足不同高度的晶圆盒抓取和移载的需要。具体的，如图1、2、8所示，竖直升降机构30包括伺服电机31、传动轴33以及对称设置于传动轴33两端的同步带组件，同步带轮包括主动带轮34、同步带35和从动带轮36；伺服电机31通过主轴同步带组32将主轴动力传递给传动轴33，以使其按照设定的速比由伺服电机31驱动转动，并且由传动轴33驱动主动带轮34转动，进而带动同步带35和从动带轮36转动，同步带35的部分带体与连接支架37固定连接，连接支架37与固定板21固定连接；连接支架37与机架10之间通过导轨连接，那么通过对称且同步运动的同步带组件的运动，便可以带动连接支架37以及固定板21竖直升降，进而带动夹爪机构竖直升降。此种结构运行平稳，噪音低，并且相对于滚珠丝杆结构的升降机构而言，造价成本更低。
传统的控制方式通过在控制器内预设相应的位置坐标，夹爪组件就可以移动至对应位置，抓取或移载晶圆盒，但是经过多次动作之后，累计误差会导致抓取和移载的位置精度恶化，从而难以精确的抓取和移载。为此，本实施方式优选在横向伸缩臂上设置有标定相机70，并且通过在抓取位置和移载位置上设置标定码，那么通过标定相机70捕捉标定码的位置，通过控制器内预设的标定码与实际位置之间的坐标参数进行分析，并可以获得夹爪组件与抓取位置和移载位置实际偏差值，那么根据这一偏差值，纵向平移组件29带动横向伸缩手臂和夹爪组件25进行纵向补偿；横向伸缩臂带动夹爪组件25横向补偿，以使夹爪组件25到达抓取位置正上方，由此，解决了误差的问题，显著的提高了夹爪组件的定位精度，使其能够满足高精度的晶圆盒搬运要求。
实施例二
本实施方式与实施例一的区别在于，详见图18-22所示，本实施方式中的第二横向直线往复运动组件27包括第二支撑板23、第一同步带271’、第一同步轮272’、第二同步带273’以及第二同步轮274’；第一同步轮272’可转动的设置于第二支撑板23的前端；见图21，第一同步带271’环绕于第一同步轮272’上，其第一端2711’通过固定件276’固设于第一支撑板22，第二端2712’通过另一固定件276固设于第三支撑板24上；见图22，第二同步轮274’可转动的设置于第二支撑板23的后端，第二同步带273’环绕于第二同步轮274’上，其第一端2731’固设于第一支撑板22上，第二端2732’固设于第三支撑板24上；由此，通过第一动力源62带动第一齿轮261正向或反向转动，进而带动第一齿条262横向向前或向后平移，在第一齿条262横向前移或后移时，带动第二支撑板23横向前移或后移，那么就会带动第一同步轮272’向前或向后移动，由于第一同步带271’环绕于第一同步轮272’上，其第一端2711’通过固定件276’固设于第一支撑板22，第二端2712’通过另一固定件276固设于第三支撑板24上，那么当第一同步轮272’向前移动时，由于第一同步带271’的长度固定，且第一支撑板22不能横向移动，也就是说其第一端2711’固定不动，那么第一同步轮272’向前移动时便会向通过第一同步带271’的第二端2712’向前牵动第三支撑板24，以使其同步向前移动；同理的，当第二支撑板23横向后移时，就会同步带动第二同步轮274’向后移动，第二同步带273’环绕于第二同步轮274’上，其第一端2731’固设于第一支撑板22上，第二端2732’固设于第三支撑板24上，那么在第二同步轮273’向后端移动的过程中，此时第一同步轮272’解除对第一同步带271’的推动力，通过第二同步带273’的第二端2732’牵动所述第三支撑板24向后移动，由此实现同步带动第三支撑板24的直线往复移动，并且相对于实施例一而言，其运动噪音更低。其他动作与实施例一相同，这里不在赘述。
实施例三
传统的晶圆搬运在移载过程中，抓取一个晶圆盒便往返移动一次，降低单次移载的效率。此外，在实施例一的基础上，本实施方式还包括晶圆盒暂存组件40，其包括固设于机架10上，朝向夹爪机构20抓取侧的前置晶圆盒载台以及固设于机架10上，背离夹爪机构20抓取侧的后置晶圆盒载台。在搬运的过程中，先将晶圆盒优先放置在后置晶圆盒载台上。其中，为了更利于晶圆盒定位和提高其定位精度，本实施方式优选晶圆盒载台上设置有多个定位柱411，优选为三个，其连线为三角形(优选等边三角形)，从而更利于晶圆盒快速精准的与晶圆盒载台定位。当然，晶圆盒是否平稳的放置在晶圆盒载台上也决定着在移载过程中晶圆盒的稳定性，如果倾斜，将会导致移载过程中晶圆盒跌落或者夹爪组件夹取困难的问题，为此，本实施方式优选在晶圆盒载台上设置有多个到位检测传感器412，到位检测传感器412的检测端朝向晶圆盒载台的上端面41a；并且优选其数量为三个，三个到位检测传感器412的连线为三角形，优选等边三角形，从而实现对整个晶圆盒底面与晶圆盒载台的贴合情况进行检测，当三个到位穿测传感器412均被到位触发后，则判定晶圆盒放置到位。
此外，为了将晶圆盒的信息与相应的晶圆盒载台对应，从而便于后期选择性的移载，本实施方式中优选晶圆盒载台上设置有射频组件413，每个晶圆盒上均贴有电子标签，那么通过射频组件413对电子标签的信息进行读取，晶圆盒载台的位置信息进行绑定，从而利于整个产线选择性的移载晶圆盒，以满足不同生产工位的晶圆需求。
实施例四
基于实施例一和实施例二的上述结构，本实施方式公开了一种晶圆盒搬运机构的搬运方法，包括抓取晶圆盒步骤和移载晶圆盒步骤，抓取晶圆盒步骤包括以下步骤
SA1：初定位：晶圆盒搬运机构移动至抓取位置前方；
SA2：抓取准备：竖直升降机构30带动夹爪机构20调整高度；横向伸缩臂向抓取位置伸出，以使标定相机的图像采集端捕捉到预设于抓取位置的标定码；由此分析得出夹爪组件25的实际位置与抓取位置的偏差值；
SA3：精定位：根据步骤SA2中的偏差值，纵向平移组件29带动横向伸缩手臂和夹爪组件25进行纵向补偿；横向伸缩臂带动夹爪组件25横向补偿，以使夹爪组件25到达抓取位置正上方；
SA4：抓取：夹爪组件25的夹爪251翻转，将晶圆盒夹紧；竖直升降机构30带动夹爪机构20竖直上移设定距离后，横向伸缩臂收回到晶圆盒载台上方；竖直升降机构30带动夹爪机构20竖直下移，将晶圆盒放置在晶圆盒载台上，夹爪251反向翻转，释放晶圆盒；
SA5：回位：横向伸缩臂带动夹爪组件25移动至初始位置；等待下一个动作指令。具体而言，本申请的机构抓取圆盒的工作流程是：控制器接收到***指令后，晶圆盒搬运机构借助外部运动机构(如AGV或其他流转产线)开始运动到指定的抓取位置。到达抓取位置后，根据预设的抓取位置高度，竖直升降机构带动横向伸缩臂进行对接高度的调整。到达预设的高度后，横向伸缩臂手臂伸出拍摄获取标定码，根据偏差值分析出晶圆盒的精准坐标位置，纵向平移组件29带动横向伸缩手臂和夹爪组件25进行纵向补偿调整，横向伸缩臂带动夹爪组件25横向补偿，以使夹爪组件25到达抓取位置正上方，为抓取晶圆盒校准坐标位置。夹爪组件25到达晶圆盒正上方后，竖直升降机构带动横向伸缩臂下移，使夹爪组件25对准定位窝81中心，夹爪251翻转将晶圆盒的夹持位夹紧，随后竖直升降组件带动横向伸缩臂上移足够的距离后，横向伸缩臂带动夹爪组件收回移动到对应的晶圆盒载台上放，下移到位后夹爪释放。动作执行完毕后，夹爪组件将缩回初始位置(安全位置)等待新的指令。
移载晶圆盒步骤包括以下步骤
SB1：初定位：晶圆盒搬运机构移动至移载位置前方；
SB2：移载准备：竖直升降机构30带动夹爪机构20高度调节，且横向伸缩臂带动夹爪组件25移动至晶圆盒载台正上方；竖直升降机构30下移设定距离后，夹爪组件25的夹爪251翻转，将晶圆盒夹紧；竖直升降机构30上移设定距离后，横向伸缩臂带动夹爪组件25以及晶圆盒移动至移载位置上方；标定相机的图像采集端捕捉预设于移载位置的标定码，分析得出夹爪组件25的实际位置与移载位置的偏差值；
SB3：精定位：根据步骤SB2中的偏差值，纵向平移组件29带动横向伸缩手臂和夹爪组件25进行纵向补偿；横向伸缩臂带动夹爪组件25横向补偿，以使夹爪组件25和晶圆盒到达移载位置正上方；
SB4：移载：竖直升降机构30带动夹爪机构20下移设定距离，将晶圆盒放置于移载位置上；夹爪251反向翻转，释放晶圆盒；
SB5：回位：竖直升降机构30带动夹爪机构20上移设定距离后，横向伸缩臂收回到初始位置，等待下一个动作指令。
在夹爪251夹紧后，还包括检测到位传感器256的步骤；当且仅当检测到到位传感器50的到位信号后，晶圆盒搬运机构继续下一步动作；否则发出警报提示。
具体而言，本申请的晶圆盒搬运机构移载晶圆盒的工作流程是：晶圆盒搬运机构的控制器接收到***指令后，开始运动到指定的移载位置。晶圆盒搬运机构到达移载位置后。根据所需夹取晶圆盒对应的晶圆盒载台的抓取高度，竖直升降机构带动横向伸缩臂进行对接高度的调整。到达合适高度后，夹爪组件对应晶圆盒载台上的晶圆盒，随后竖直升降机构带动横向伸缩臂上移足够距离后，横向伸缩臂带动夹爪组件携带晶圆盒调整到移载位置对应的高度。横向伸缩臂伸出并且标定相机拍摄不追移载位置的标定码，以确定晶圆盒放置的精准的坐标位置，纵向平移组件29带动横向伸缩手臂和夹爪组件25进行纵向补偿；横向伸缩臂带动夹爪组件25横向补偿，以使夹爪组件25和晶圆盒到达移载位置正上方后，夹爪翻转松开，动作执行完毕，夹爪组件将缩回安全位置等待新的动作指令。
上述实施例仅为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种晶圆盒搬运机构，其特征在于：包括
机架(10)；
夹爪机构(20)，包括纵向平移组件(29)、横向伸缩臂以及夹爪组件(25)；所述横向伸缩臂一端固设于所述纵向平移组件(29)的输出端，所述夹爪组件(25)固设于所述横向伸缩臂的自由端；所述夹爪组件(25)借助所述纵向平移组件(29)和所述横向伸缩臂的带动下在纵向和横向平移；
竖直升降机构(30)；所述纵向平移组件(29)固设于所述竖直升降机构(30)的输出端，以带动所述夹爪组件(25)在竖直方向平移。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆盒搬运机构，其特征在于：还包括晶圆盒暂存组件(40)，包括至少一个晶圆盒载台，搬运的晶圆盒可暂存于所述晶圆盒载台上。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆盒搬运机构，其特征在于：所述横向伸缩臂包括第一驱动源(62)、第一横向直线往复运动组件(26)、第二横向直线往复运动组件(27)以及第三横向直线往复运动组件(28)；所述第一横向直线往复运动组件(26)连接于所述纵向平移组件(29)的输出端，所述第二横向直线往复运动组件(27)固设于所述第一横向直线往复运动组件(26)的输出端，所述第三横向直线往复运动组件(28)固设于所述第二横向直线往复运动组件(27)的输出端，所述夹爪组件(25)固设于所述第三横向直线往复运动组件(25)的输出端；所述第一驱动源(62)驱动所述第一横向直线往复运动组件(26)的输出端、所述第二横向直线往复运动组件(27)的输出端以及所述第三横向直线往复运动组件(28)的输出端同向、同步联动，以带动所述夹爪组件(25)横向往复平移。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆盒搬运机构，其特征在于：所述纵向平移组件(29)包括固定板(21)、第一伺服电机(61)、纵向齿轮齿条组(291)以及第一支撑板(22)，所述第一支撑板(22)位于所述固定板(21)的下方；所述第一伺服电机(61)固设于所述固定板(21)上，且通过所述纵向齿轮齿条组(291)传动，使所述第一支撑板(22)相对所述固定板(21)纵向平移；所述第一横向直线往复运动组件(26)包括第一齿轮(261)以及第一齿条(262)，所述第一齿轮(261)固设于所述第一动力源(62)的动力输出端；所述第二横向直线往复运动组件(27)包括第二支撑板(23)、第二齿轮(271)、第二齿条(272)、第三齿轮(273)、第三齿条(274)以及轮轴(275)；所述第三横向直线往复运动组件(28)包括第三支撑板(24)、同步带(281)、两个同步轮(282)以及支撑轴(283)；所述第一齿条(262)纵向固设于所述第二支撑板(23)的上端面上，所述第二齿条(272)纵向固设于所述第一支撑板(21)的下端面上，所述第三齿条(274)固设于所述第三支撑板(24)的上端面上；所述轮轴(275)可转动的设置与所述第二支撑板(23)上，且所述轮轴两端长出于所述第二支撑板(23)的两端面，所述第二齿轮(271)和所述第三齿轮(273)分别固设于所述轮轴(275)两端，所述第二齿轮(271)和所述第三齿轮(273)分别与所述第二齿条(272)、第三齿条(274)啮合；两个所述同步轮(282)通过所述支撑轴(283)可转动的设置于所述第三支撑板(24)上，所述同步带(281)环绕于两所述同步轮(282)上，且所述同步带(282)下方一处通过第一连接件(284)与所述夹爪组件(25)固定连接，所述同步带(282)上方一处通过第二连接件(285)与所述第二支撑板(23)下端面固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆盒搬运机构，其特征在于：所述固定板(21)与所述第一支撑板(22)之间、所述第一支撑板(22)与所述第二支撑板(23)之间、所述第二支撑板(23)与所述第三支撑板(24)之间以及所述第三支撑板(24)与所述夹爪组件(25)之间分别通过第一滑轨组件(211)、第二滑轨组件(222)、第三滑轨组件(232)以及第四滑轨组件(242)连接。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆盒搬运机构，其特征在于：所述第一支撑板(22)的两侧缘朝所述第二支撑板(23)所在侧延伸有第一翼板(221)，所述第二滑轨组件(222)位于所述第二支撑板(23)侧面与所述第一翼板(221)之间；所述第二支撑板(23)的两侧缘朝所述第三支撑板(24)所在侧延伸有第二翼板(231)，所述第三滑轨组件位于所述第三支撑板(24)的侧面与所述第二翼板(231)之间。
7.根据权利要求4-6任一所述的一种晶圆盒搬运机构，其特征在于：所述夹爪组件(25)包括第四支撑板(255)以及对称设置的夹爪(251)，所述同步带(282)下方一处通过第一连接件(284)与所述第四支撑板(255)上端面固定连接；所述夹爪(251)枢接于所述第四支撑板(255)上，所述夹爪驱动组件带动所述夹爪(251)翻转。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆盒搬运机构，其特征在于：所述夹爪驱动组件包括电机(252)以及锥齿轮组，所述电机(252)通过所述锥齿轮组带动所述夹爪(251)翻转。
9.根据权利要求7所述的一种晶圆盒搬运机构，其特征在于：还包括到位传感器(50)，所述到位传感器(50)的检测端朝向所述夹爪组件(25)的夹取端(25a)。
10.根据权利要求7所述的一种晶圆盒搬运机构，其特征在于：所述夹爪组件(25)还包括锥形的导向柱(256)，所述导向柱(256)固设于所述第四支撑板(255)上；所述导向柱(256)与预设于所述晶圆盒上的定位窝(81)相适配。
11.根据权利要求1所述的一种晶圆盒搬运机构，其特征在于：所述竖直升降机构(30)包括伺服电机(31)、传动轴(33)以及对称设置于所述传动轴(33)两端的同步带组件；所述伺服电机(31)通过所述传动轴(33)驱动所述同步带组件动作，所述同步带组件的同步带部分与连接支架(37)固定连接，所述连接支架(37)与所述固定板(21)固定连接。
12.根据权利要求1所述的一种晶圆盒搬运机构，其特征在于：所述横向伸缩臂上设置有标定相机(70)。
13.一种晶圆盒搬运机构的搬运方法，其特征在于：包括抓取晶圆盒步骤和移载晶圆盒步骤，所述抓取晶圆盒步骤包括以下步骤
SA1：初定位：晶圆盒搬运机构移动至抓取位置前方；
SA2：抓取准备：竖直升降机构(30)带动夹爪机构(20)调整高度；横向伸缩臂向所述抓取位置伸出，以使标定相机的图像采集端捕捉到预设于所述抓取位置的标定码；由此分析得出夹爪组件(25)的实际位置与抓取位置的偏差值；
SA3：精定位：根据步骤SA2中的偏差值，纵向平移组件(29)带动横向伸缩手臂和夹爪组件(25)进行纵向补偿；所述横向伸缩臂带动夹爪组件(25)横向补偿，以使所述夹爪组件(25)到达抓取位置正上方；
SA4：抓取：所述夹爪组件(25)的夹爪(251)翻转，将晶圆盒夹紧；所述竖直升降机构(30)带动夹爪机构(20)竖直上移设定距离后，所述横向伸缩臂收回到晶圆盒载台上方；所述竖直升降机构(30)带动夹爪机构(20)竖直下移，将晶圆盒放置在晶圆盒载台上，所述夹爪(251)反向翻转，释放晶圆盒；
SA5：回位：所述横向伸缩臂带动所述夹爪组件(25)移动至初始位置；等待下一个动作指令；
所述移载晶圆盒步骤包括以下步骤
SB1：初定位：晶圆盒搬运机构移动至移载位置前方；
SB2：移载准备：所述竖直升降机构(30)带动所述夹爪机构(20)高度调节，且所述横向伸缩臂带动所述夹爪组件(25)移动至所述晶圆盒载台正上方；所述竖直升降机构(30)下移设定距离后，所述夹爪组件(25)的夹爪(251)翻转，将晶圆盒夹紧；所述竖直升降机构(30)上移设定距离后，所述横向伸缩臂带动所述夹爪组件(25)以及晶圆盒移动至移载位置上方；标定相机的图像采集端捕捉预设于所述移载位置的标定码，分析得出夹爪组件(25)的实际位置与移载位置的偏差值；
SB3：精定位：根据步骤SB2中的偏差值，纵向平移组件(29)带动横向伸缩手臂和夹爪组件(25)进行纵向补偿；所述横向伸缩臂带动夹爪组件(25)横向补偿，以使所述夹爪组件(25)和晶圆盒到达移载位置正上方；
SB4：移载：所述竖直升降机构(30)带动所述夹爪机构(20)下移设定距离，将晶圆盒放置于移载位置上；所述夹爪(251)反向翻转，释放晶圆盒；
SB5：回位：所述竖直升降机构(30)带动所述夹爪机构(20)上移设定距离后，所述横向伸缩臂收回到初始位置。
14.根据权利要求13所述的一种晶圆盒搬运机构的搬运方法，其特征在于：在所述夹爪(251)夹紧后，还包括检测所述到位传感器(256)的步骤；当且仅当检测到所述到位传感器(50)的到位信号后，所述晶圆盒搬运机构继续下一步动作；否则发出警报提示。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118116863A (zh) * 2024-04-28 2024-05-31 尊芯智能科技(苏州)有限公司 夹持机构、晶圆传送盒的抓取平台及其抓取方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN210349803U (zh) * 2019-09-02 2020-04-17 苏州芯矽电子科技有限公司 晶圆盒抓取专用机械手
CN112768391A (zh) * 2020-12-31 2021-05-07 上海至纯洁净***科技股份有限公司 一种晶圆盒联动侦测机械夹持装置
CN213828944U (zh) * 2020-09-04 2021-07-30 上海大族富创得科技有限公司 机械臂及自主搬运机器人
WO2021227550A1 (zh) * 2020-05-13 2021-11-18 北京极智嘉科技股份有限公司 一种搬运机器人及仓储物流***
CN219626619U (zh) * 2023-04-18 2023-09-01 江苏启微半导体设备有限公司 一种晶圆移载装置及晶圆清洗设备
CN117373977A (zh) * 2023-12-08 2024-01-09 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 一种自动化晶圆盒中转搬运装置及搬运方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN210349803U (zh) * 2019-09-02 2020-04-17 苏州芯矽电子科技有限公司 晶圆盒抓取专用机械手
WO2021227550A1 (zh) * 2020-05-13 2021-11-18 北京极智嘉科技股份有限公司 一种搬运机器人及仓储物流***
CN213828944U (zh) * 2020-09-04 2021-07-30 上海大族富创得科技有限公司 机械臂及自主搬运机器人
CN112768391A (zh) * 2020-12-31 2021-05-07 上海至纯洁净***科技股份有限公司 一种晶圆盒联动侦测机械夹持装置
CN219626619U (zh) * 2023-04-18 2023-09-01 江苏启微半导体设备有限公司 一种晶圆移载装置及晶圆清洗设备
CN117373977A (zh) * 2023-12-08 2024-01-09 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 一种自动化晶圆盒中转搬运装置及搬运方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118116863A (zh) * 2024-04-28 2024-05-31 尊芯智能科技(苏州)有限公司 夹持机构、晶圆传送盒的抓取平台及其抓取方法

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