CN117428351B - 一种晶圆的切割方法、装置、电子设备及介质 - Google Patents

一种晶圆的切割方法、装置、电子设备及介质 Download PDF

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Abstract

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆的切割方法、装置、电子设备及介质，该方法包括：获取与待切割晶圆的型号对应的芯片间距、通过低倍相机拍摄的预设切割道交点的第一模板图像、通过高倍相机拍摄的预设切割道交点的第二模板图像；根据低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像、芯片间距、第一模板图像和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标；根据预设切割道交点的坐标、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点所在的切割道；根据芯片间距，从预设切割道交点所在的切割道开始对待切割晶圆进行切割。通过本申请的方法，能够对晶圆进行切割，提高了切割晶圆的准确率。

Description

一种晶圆的切割方法、装置、电子设备及介质
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种晶圆的切割方法、装置、电子设备及介质。
背景技术
在半导体技术领域，各晶圆上的芯片数量由芯片尺寸以及芯片之间的间距决定。随着半导体技术的飞速发展，各晶圆上的芯片数量越来越多，芯片之间的间距也越来越小，从而对于晶圆切割机的精度要求不断提升，否则无法完好的将芯片从晶圆上切割分离出来。
传统的切割手段是通过人工设置晶圆上的每一条切割道的起始切割点，晶圆切割机根据各切割道的起始切割点对各切割道进行切割。但是，人工设置各切割道的起始切割点的不可控因素众多，导致起始切割点设置不准确，进而降低切割晶圆的准确率。
发明内容
有鉴于此，本申请的目的在于提供一种晶圆的切割方法、装置、电子设备及介质，能够对晶圆进行切割，提高了切割晶圆的准确率。
第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆的切割方法，该方法包括：
获取与待切割晶圆的型号对应的芯片间距、通过低倍相机拍摄的预设切割道交点的第一模板图像、通过高倍相机拍摄的预设切割道交点的第二模板图像；
根据低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像、芯片间距、第一模板图像和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标；
根据预设切割道交点的坐标、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点所在的切割道；
根据芯片间距，从预设切割道交点所在的切割道开始对待切割晶圆进行切割。
在一种可能的实施方式中，根据低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像、芯片间距、第一模板图像和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标，包括：
判断低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像，与第一模板图像是否匹配；
根据匹配结果、低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像、芯片间距、第一模板图像和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标。
在一种可能的实施方式中，根据匹配结果、低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像、芯片间距、第一模板图像和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标，包括：
若匹配结果为低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像，与第一模板图像匹配，则根据在低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像中的切割道交点坐标，计算高倍相机的拍摄坐标；
根据高倍相机拍摄的在拍摄坐标处的待切割晶圆的图像、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标。
在一种可能的实施方式中，根据高倍相机拍摄的在拍摄坐标处的待切割晶圆的图像、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标，包括：
判断高倍相机拍摄的在拍摄坐标处的待切割晶圆的图像，与第二模板图像是否匹配；
若高倍相机拍摄的在拍摄坐标处的待切割晶圆的图像，与第二模板图像匹配，则确定在高倍相机拍摄的在拍摄坐标处的待切割晶圆的图像中的预设切割道交点的坐标；
若高倍相机拍摄的在拍摄坐标处的待切割晶圆的图像，与第二模板图像不匹配，则根据芯片间距对所述晶圆进行移动，得到第一移动位置；
判断高倍相机拍摄的在第一移动位置的待切割晶圆的图像，与第二模板图像是否匹配，得到第一匹配结果；
根据第一匹配结果、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标。
在一种可能的实施方式中，根据匹配结果、低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像、芯片间距、第一模板图像和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标，还包括：
若匹配结果为低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像，与第一模板图像不匹配，则根据芯片间距对晶圆进行移动，得到第二移动位置；
对低倍相机拍摄的在第二移动位置的待切割晶圆的图像，和第一模板图像进行匹配，得到第二匹配结果；
根据第二匹配结果、低倍相机拍摄的在第二移动位置的待切割晶圆的图像、芯片间距、第一模板图像和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标。
在一种可能的实施方式中，根据预设切割道交点的坐标、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点所在的切割道，包括：
根据高倍相机拍摄的在预设切割道交点的坐标处的待切割晶圆的图像、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中切割道上的第一切割道交点坐标；
根据预设切割道交点的坐标和第一切割道交点坐标，对待切割晶圆进行第一次旋转；并将高倍相机拍摄的第一次旋转后的待切割晶圆的图像中预设切割道交点的坐标，确定为第二切割道交点坐标；
根据待切割晶圆的圆心坐标、半径、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中切割道上的第三切割道交点坐标；
根据第二切割道交点坐标和第三切割道交点坐标，对待切割晶圆进行第二次旋转，得到第四切割道交点坐标和第五切割道交点坐标；
将第四切割道交点坐标和第五切割道交点坐标坐在的直线，确定为预设切割道交点所在的切割道。
在一种可能的实施方式中，根据待切割晶圆的圆心坐标、半径、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中切割道上的第三切割道交点坐标，包括：
根据待切割晶圆的圆心坐标、半径和芯片间距，确定初始的第三切割道交点坐标；初始的第三切割道交点坐标为切割道上距第二切割道交点坐标的距离大于预设距离的所有切割道交点中的任一切割道交点的坐标；
将高倍相机拍摄的在初始的第三切割道交点坐标处的图像，与第二模板图像进行匹配，得到第三匹配结果；
根据第三匹配结果、高倍相机拍摄的在初始的第三切割道交点坐标、芯片间距和第二模板图像，确定最终的第三切割道交点坐标。
第二方面，本申请实施例还提供了一种晶圆的切割装置，晶圆的切割装置包括控制处理模块、低倍相机、高倍相机、激光器、载台、机械X轴和机械Y轴；
控制处理模块，用于获取与载台上的待切割晶圆的型号对应的机械X轴的方向上的芯片间距和机械Y轴的方向上的芯片间距、通过低倍相机拍摄的预设切割道交点的第一模板图像、通过高倍相机拍摄的预设切割道交点的第二模板图像；
控制处理模块，还用于根据低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像、芯片间距、第一模板图像和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标；
控制处理模块，还用于根据预设切割道交点的坐标、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点所在的切割道；
控制处理模块，还用于根据芯片间距，从预设切割道交点所在的切割道开始通过激光器对待切割晶圆进行切割。
第三方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括：处理器、存储介质和总线，存储介质存储有处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，处理器与存储介质之间通过总线通信，处理器执行所述机器可读指令，以执行如第一方面任一项晶圆的切割方法的步骤。
第四方面，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器运行时执行如第一方面任一项晶圆的切割方法的步骤。
本申请实施例提供了一种晶圆的切割方法、装置、电子设备及介质，该方法包括：获取与待切割晶圆的型号对应的芯片间距、通过低倍相机拍摄的预设切割道交点的第一模板图像、通过高倍相机拍摄的预设切割道交点的第二模板图像；根据低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像、芯片间距、第一模板图像和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标；根据预设切割道交点的坐标、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点所在的切割道；根据芯片间距，从预设切割道交点所在的切割道开始对待切割晶圆进行切割。通过本申请的方法，能够对晶圆进行切割，提高了切割晶圆的准确率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1示出了本申请实施例提供的一种晶圆的切割方法的流程图；
图2示出了本申请实施例提供的另一种晶圆的切割方法的流程图；
图3示出了本申请实施例提供的另一种晶圆的切割方法的流程图；
图4示出了本申请实施例提供的另一种晶圆的切割方法的流程图；
图5示出了本申请实施例提供的一种晶圆的切割装置的结构示意图；
图6示出了本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，应当理解，本申请中附图仅起到说明和描述的目的，并不用于限定本申请的保护范围。另外，应当理解，示意性的附图并未按实物比例绘制。本申请中使用的流程图示出了根据本申请的一些实施例实现的操作。 应该理解，流程图的操作可以不按顺序实现，没有逻辑的上下文关系的步骤可以反转顺序或者同时实施。 此外，本领域技术人员在本申请内容的指引下，可以向流程图添加一个或多个其他操作，也可以从流程图中移除一个或多个操作。
另外，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
为了使得本领域技术人员能够使用本申请内容，结合特定应用场景“半导体技术领域”，给出以下实施方式。对于本领域技术人员来说，在不脱离本申请的精神和范围的情况下，可以将这里定义的一般原理应用于其他实施例和应用场景。虽然本申请主要围绕“半导体技术领域”进行描述，但是应该理解，这仅是一个示例性实施例。
需要说明的是，本申请实施例中将会用到术语“包括”，用于指出其后所声明的特征的存在，但并不排除增加其它的特征。
下面对本申请实施例提供的一种晶圆的切割方法进行详细说明。
参照图1所示，为本申请实施例提供的一种晶圆的切割方法的流程示意图，下面对本申请实施例示例性的各步骤进行说明：
S101、获取与待切割晶圆的型号对应的芯片间距、通过低倍相机拍摄的预设切割道交点的第一模板图像、通过高倍相机拍摄的预设切割道交点的第二模板图像。
在本申请实施方式中，在正式进行晶圆切割之前，提前确定各型号的晶圆的芯片间距、通过低倍相机拍摄的预设切割道交点的第一模板图像、通过高倍相机拍摄的预设切割道交点的第二模板图像。各型号的晶圆对应有各自的预设切割道交点，可以相同，也可以不同。将确定的各型号的晶圆的芯片间距、通过低倍相机拍摄的预设切割道交点的第一模板图像、通过高倍相机拍摄的预设切割道交点的第二模板图像存储到数据库中。在对待切割晶圆进行切割时，从数据库中获取与待切割晶圆的型号对应的芯片间距、通过低倍相机拍摄的预设切割道交点的第一模板图像、通过高倍相机拍摄的预设切割道交点的第二模板图像。
其中，芯片间距包括在机械X轴方向上的芯片间距和机械Y轴方向上的芯片间距。晶圆整体为一个大圆盘，其上有很多芯片等距布局，芯片之间的空道就是切割道，X切割道和Y切割道的交点为切割道交点。
具体地，通过下述步骤确定各型号的晶圆的芯片间距、通过低倍相机拍摄的预设切割道交点的第一模板图像、通过高倍相机拍摄的预设切割道交点的第二模板图像，包括：
（1）、针对每个型号的晶圆，将该型号的晶圆放置在载台上。
（2）、人工设定晶圆上的预设切割道交点（可以是该型号的晶圆上的任一切割道交点）、低倍相机的至少三个晶圆轮廓拍摄点位（要求通过所有晶圆轮廓拍摄点位进行拍摄时，能够拍摄到晶圆轮廓）。
（3）、人工操作低倍相机拍摄在切割道交点对应坐标位置的晶圆，得到第一模板图像；
（4）、人工操作高倍相机拍摄在切割道交点对应坐标位置的晶圆，得到第二模板图像；
（5）、人工在同一切割道上任意选择两个切割道交点，控制处理模块控制旋转R轴将晶圆的各切割道平行机械X轴或垂直机械X轴（由于机械X轴和机械Y轴垂直，因此也可以是各切割道平行机械Y轴或垂直机械Y轴）；
（6）、人工任意选定该型号的晶圆上的两个选定切割道交点（两个切割道交点在该型号的晶圆中任一芯片的对角线的端点处）；
（7）、控制处理模块通过两个选定切割道交点的坐标，计算初始芯片间距；初始芯片间距包括机械X轴方向上的芯片间距（两个选定切割道交点的机械X轴方向上的坐标差值）和机械Y轴方向上的芯片间距（两个选定切割道交点的机械Y轴方向上的坐标差值）；
（8）、控制处理模块操控低倍相机分别在各晶圆轮廓拍摄点位处拍照，得到各晶圆轮廓拍摄点位的坐标；
（9）、根据所有晶圆轮廓拍摄点位的坐标和根据圆的标准方程确定晶圆的圆心坐标和半径；
（10）、控制处理模块控制轴移动，将晶圆的圆心位于低倍相机视野内进行拍照取像，得到在低倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标；
（11）、控制处理模块根据低倍相机和高倍相机之间的距离、在低倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标，计算高倍相机拍摄预设切割道交点的拍摄坐标；
（12）、控制处理模块控制轴移动，将晶圆移动到拍摄坐标对应的位置后通过高倍相机进行拍照，得到在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标；
（13）、控制处理模块根据在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标、初始芯片间距，确定目标芯片间距。
在本申请实施方式中，针对初始芯片间距中机械X轴方向上的芯片间距，控制处理模块将晶圆移动与循环次数对应数量的最新的机械X轴方向上的芯片间距，并通过高倍相机对晶圆进行拍摄，得到最新的在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标；控制处理模块计算最新的在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标，与最新的在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标对应的上一个在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标之间的机械X轴方向上的差值的绝对值；将该差值的绝对值，与当前的循环次数对应数量之间的比值，得到最新的机械X轴方向上的芯片间距；若循环次数小于预设循环次数，则跳转到控制处理模块将晶圆移动与循环次数对应数量的机械X轴方向上的芯片间距，开始下一次循环；若当前的循环次数等于预设循环次数，则将最新的机械X轴方向上的芯片间距作为目标芯片间距中的机械X轴方向上的芯片间距。
其中，初始的循环次数为1。除了倒数第二次循环对应的数量和最后一次循环对应的数量以外的循环次数对应的数量，均为提前预设的数值（一般依次为1、3、4、10）。确定将当前的晶圆分别移动到预设切割道交点所在的机械X轴方向上的割道上的两个端点所需要移动的芯片数量；将两个芯片数量中的任一个作为倒数第二次循环对应的数量，另一个作为最后一次循环对应的数量。
在本申请实施方式中，针对初始芯片间距中机械Y轴方向上的芯片间距，控制处理模块将晶圆移动与循环次数对应数量的最新的机械Y轴方向上的芯片间距，并通过高倍相机对晶圆进行拍摄，得到最新的在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标；控制处理模块计算最新的在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标，与最新的在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标对应的上一个在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标之间的机械Y轴方向上的差值的绝对值；将该差值的绝对值，与当前的循环次数对应数量之间的比值，得到最新的机械Y轴方向上的芯片间距；若循环次数小于预设循环次数，则跳转到控制处理模块将晶圆移动与循环次数对应数量的机械Y轴方向上的芯片间距，开始下一次循环；若当前的循环次数等于预设循环次数，则将最新的机械Y轴方向上的芯片间距作为目标芯片间距中的机械Y轴方向上的芯片间距。
其中，初始的循环次数为1。除了倒数第二次循环对应的数量和最后一次循环对应的数量以外的循环次数对应的数量，均为提前预设的数值（一般依次为1、3、4、10）。确定将当前的晶圆分别移动到预设切割道交点所在的机械Y轴方向上的割道上的两个端点所需要移动的芯片数量；将两个芯片数量中的任一个作为倒数第二次循环对应的数量，另一个作为最后一次循环对应的数量。
S102、根据低倍相机拍摄的包含所述待切割晶圆的圆心的图像、芯片间距、第一模板图像和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标。
具体地，判断低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像，与第一模板图像是否匹配；根据匹配结果、低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像、芯片间距、第一模板图像和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标以及对应的切割方向。
S103、根据预设切割道交点的坐标、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中切割道交点所在的切割道。
步骤一、根据高倍相机拍摄的在预设切割道交点的坐标处的待切割晶圆的图像、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中切割道上的第一切割道交点坐标。
在本申请实施方式中，沿着切割方向移动一个切割方向上的芯片间距；通过高倍相机对移动后的待切割晶圆进行拍摄；判断高倍相机拍摄的图像，与第二模板图像是否匹配；根据匹配结果、高倍相机拍摄的图像、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中切割道上的第一切割道交点坐标；
进一步地，若高倍相机拍摄的图像，与第二模板图像匹配，则将高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标，作为第一切割道交点坐标；若高倍相机拍摄的图像，与第二模板图像不匹配，则并跳转到沿着切割方向移动一个切割方向上的芯片间距，以继续执行。
步骤二、根据预设切割道交点的坐标和第一切割道交点坐标，对待切割晶圆进行第一次旋转；并将高倍相机拍摄的第一次旋转后的待切割晶圆的图像中预设切割道交点的坐标，确定为第二切割道交点坐标。
在本申请实施方式中，根据预设切割道交点的坐标和第一切割道交点坐标，计算切割道的第一斜率；根据第一斜率对待切割晶圆进行第一次旋转，以使待切割晶圆的各切割道平行机械X轴或垂直机械X轴（由于机械X轴和机械Y轴垂直，因此也可以是各切割道平行机械Y轴或垂直机械Y轴）。
步骤三、根据待切割晶圆的圆心坐标、半径、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中切割道上的第三切割道交点坐标。
i、根据待切割晶圆的圆心坐标、半径和芯片间距，确定初始的第三切割道交点坐标；初始的第三切割道交点坐标为切割道上距第二切割道交点坐标的距离大于预设距离的所有切割道交点中的任一切割道交点的坐标。
ii、将高倍相机拍摄的在初始的第三切割道交点坐标处的图像，与第二模板图像进行匹配，得到第三匹配结果。
iii、根据第三匹配结果、高倍相机拍摄的在初始的第三切割道交点坐标、芯片间距和第二模板图像，确定最终的第三切割道交点坐标。
具体地，若第三匹配结果为高倍相机拍摄的在初始的第三切割道交点坐标处的图像，与第二模板图像不匹配，则沿着切割方向移动一个切割方向上的芯片间距；对高倍相机拍摄的移动后的待切割晶圆的图像，与第二模板图像进行匹配，得到第三匹配结果；并跳转到根据第三匹配结果、高倍相机拍摄的在初始的第三切割道交点坐标、芯片间距和第二模板图像，确定最终的第三切割道交点坐标，以继续执行。
具体地，若第三匹配结果为高倍相机拍摄的在初始的第三切割道交点坐标处的图像，与第二模板图像匹配，则将高倍相机拍摄的在初始的第三切割道交点坐标处的图像中的预设切割道交点的坐标，确定为最终的第三切割道交点坐标。
步骤四、根据第二切割道交点坐标和第三切割道交点坐标，对待切割晶圆进行第二次旋转，得到第四切割道交点坐标和第五切割道交点坐标；
在本申请实施方式中，根据第二切割道交点坐标和第三切割道交点坐标，计算切割道的第二斜率；根据第二斜率对待切割晶圆进行第二次旋转，以使待切割晶圆的各切割道平行机械X轴或垂直机械X轴（由于机械X轴和机械Y轴垂直，因此也可以是各切割道平行机械Y轴或垂直机械Y轴）。
步骤五、将第四切割道交点坐标和第五切割道交点坐标坐在的直线，确定为预设切割道交点所在的切割道。
S104、根据芯片间距，从预设切割道交点所在的切割道开始对待切割晶圆进行切割。
在本申请实施方式中，计算预设切割道交点所在的切割道与待切割道晶圆的两个边界交点；边界交点在待切割道晶圆的边缘上；从任一边界交点开始通过激光器沿着切割方向对预设切割道交点所在的切割道进行切割，直到另一个边界交点；当前正在切割的切割道已切割完毕，且与切割方向相同的切割道未全部切割完毕，则将待切割晶圆沿着与切割方向垂直的方向，移动一个与切割方向垂直的方向对应的芯片间距；并根据高倍相机拍摄的当前位置的待切割晶圆的图像、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标。
根据高倍相机拍摄的当前位置的待切割晶圆的图像、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标，包括：判断高倍相机拍摄的当前位置的待切割晶圆的图像，与第二模板图像是否匹配；若高倍相机拍摄的当前位置的待切割晶圆的图像，与第二模板图像匹配，则确定在高倍相机拍摄的当前位置的待切割晶圆的图像中的预设切割道交点的坐标；若高倍相机拍摄的当前位置的待切割晶圆的图像，与第二模板图像不匹配，则根据芯片间距对晶圆进行移动，得到第三移动位置；判断高倍相机拍摄的在第一移动位置的待切割晶圆的图像，与第二模板图像是否匹配，得到第一匹配结果；根据第一匹配结果、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标及对应的目标切割方向；并跳转到步骤S103，以继续执行。
这里，步骤S104中与步骤S102中相同的具体实施过程同理，这里不再进行赘述。前面确定的切割方向与目标切割方向相同。
进一步地，当前正在切割的切割道已切割完毕，且与切割方向相同的切割道全部切割完毕，则根据低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像、芯片间距、第一模板图像和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标；根据预设切割道交点的坐标、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点所在的切割道；根据芯片间距，从所述预设切割道交点所在的切割道开始对所述待切割晶圆进行切割。
其中，若目标切割方向为机械X轴方向，则此次运行过程中预设切割道交点所在的切割道的方向为机械Y轴方向，反之同理。
本申请实施例提供了一种晶圆的切割方法，该方法包括：获取与待切割晶圆的型号对应的芯片间距、通过低倍相机拍摄的预设切割道交点的第一模板图像、通过高倍相机拍摄的预设切割道交点的第二模板图像；根据低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像、芯片间距、第一模板图像和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标；根据预设切割道交点的坐标、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点所在的切割道；根据芯片间距，从预设切割道交点所在的切割道开始对待切割晶圆进行切割。通过本申请的方法，能够对晶圆进行切割，提高了切割晶圆的准确率。
参照图2所示，为本申请实施例提供的另一种晶圆的切割方法的流程示意图，下面对本申请实施例示例性的各步骤进行说明：
S201、判断低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像，与第一模板图像是否匹配。
在本申请实施方式中，可以通过计算低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像，与第一模板图像之间的相似度的方式来判断低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像，与第一模板图像是否匹配；当低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像，与第一模板图像之间的相似度大于等于预设相似度时，低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像，与第一模板图像匹配；当低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像，与第一模板图像之间的相似度小于预设相似度时，低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像，与第一模板图像不匹配。
S202、根据匹配结果、低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像、芯片间距、第一模板图像和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标。
具体地，若匹配结果为低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像，与第一模板图像匹配，则根据在低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像中的切割道交点坐标，计算高倍相机的拍摄坐标；根据高倍相机拍摄的在拍摄坐标处的待切割晶圆的图像、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标。
具体地，若匹配结果为低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像，与第一模板图像不匹配，则根据芯片间距对晶圆进行移动，得到第二移动位置；对低倍相机拍摄的在第二移动位置的待切割晶圆的图像，和第一模板图像进行匹配，得到第二匹配结果；根据第二匹配结果、低倍相机拍摄的在第二移动位置的待切割晶圆的图像、芯片间距、第一模板图像和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标。
本申请实施例中提供了另一种晶圆的切割方法，该方法能够确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标。
参照图3所示，为本申请实施例提供的另一种晶圆的切割方法的流程示意图，下面对本申请实施例示例性的各步骤进行说明：
S301、若匹配结果为低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像，与第一模板图像匹配，则根据在低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像中的切割道交点坐标，计算高倍相机的拍摄坐标。
在本申请实施方式中，根据低倍相机和高倍相机之间的距离、在低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像中的切割道交点坐标，计算高倍相机的拍摄坐标。
S302、根据高倍相机拍摄的在拍摄坐标处的待切割晶圆的图像、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标。
步骤一、判断高倍相机拍摄的在拍摄坐标处的待切割晶圆的图像，与第二模板图像是否匹配。
在本申请实施方式中，可以通过计算高倍相机拍摄的在拍摄坐标处的待切割晶圆的图像，与第二模板图像之间的相似度的方式来判断高倍相机拍摄的在拍摄坐标处的待切割晶圆的图像，与第二模板图像是否匹配；当高倍相机拍摄的在拍摄坐标处的待切割晶圆的图像，与第二模板图像之间的相似度大于等于预设相似度时，高倍相机拍摄的在拍摄坐标处的待切割晶圆的图像，与第二模板图像匹配；当高倍相机拍摄的在拍摄坐标处的待切割晶圆的图像，与第二模板图像之间的相似度小于预设相似度时，高倍相机拍摄的在拍摄坐标处的待切割晶圆的图像，与第二模板图像不匹配。
步骤二、若高倍相机拍摄的在拍摄坐标处的待切割晶圆的图像，与第二模板图像匹配，则确定在高倍相机拍摄的在拍摄坐标处的待切割晶圆的图像中的预设切割道交点的坐标。
步骤三、若高倍相机拍摄的在拍摄坐标处的待切割晶圆的图像，与第二模板图像不匹配，则根据芯片间距对晶圆进行移动，得到第一移动位置。
在本申请实施方式中，芯片间距中包括机械X轴方向上的芯片间距、机械Y轴方向上的芯片间距；将机械X轴的方向或机械Y轴的方向，确定为切割方向；将待切割晶圆在切割方向上移动一个切割方向上的芯片间距，得到第一移动位置。
步骤四、判断高倍相机拍摄的在第一移动位置的待切割晶圆的图像，与第二模板图像是否匹配，得到第一匹配结果。
在本申请实施方式中，判断高倍相机拍摄的在第一移动位置的待切割晶圆的图像，与第二模板图像是否匹配的方式，参考前述图像的匹配过程。
步骤五、根据第一匹配结果、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标。
i、若第一匹配结果为高倍相机拍摄的在第一移动位置的待切割晶圆的图像，与第二模板图像不匹配，则将待切割晶圆在切割方向上移动一个切割方向上的芯片间距，得到最新的第一移动位置；并跳转到步骤四、判断高倍相机拍摄的在第一移动位置的待切割晶圆的图像，与第二模板图像是否匹配，得到第一匹配结果，以继续执行。
ii、若第一匹配结果为高倍相机拍摄的在第一移动位置的待切割晶圆的图像，与第二模板图像匹配，则确定在高倍相机拍摄的在拍摄坐标处的待切割晶圆的图像中的预设切割道交点的坐标。
本申请提供了另一种晶圆的切割方法，该方法能够确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标。
参照图4所示，为本申请实施例提供的另一种晶圆的切割方法的流程示意图，下面对本申请实施例示例性的各步骤进行说明：
S401、若匹配结果为低倍相机拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像，与第一模板图像不匹配，则根据芯片间距对晶圆进行移动，得到第二移动位置。
在本申请实施方式中，将待切割晶圆在机械X轴的方向上或机械Y轴的方向上移动的二分之一的芯片间距，得到第二移动位置。其中，相邻两次的移动方向不同。
S402、对低倍相机拍摄的在第二移动位置的待切割晶圆的图像，和第一模板图像进行匹配，得到第二匹配结果。
在本申请实施方式中，对低倍相机拍摄的在第二移动位置的待切割晶圆的图像，和第一模板图像进行匹配的方法，参考前述图像的匹配过程。
S403、根据第二匹配结果、低倍相机拍摄的在第二移动位置的待切割晶圆的图像、芯片间距、第一模板图像和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标。
i、若第二匹配结果为低倍相机拍摄的在第二移动位置的待切割晶圆的图像，和第一模板图像不匹配，则跳转到根据芯片间距对晶圆进行移动，得到第二移动位置，以继续执行。
ii、若第二匹配结果为低倍相机拍摄的在第二移动位置的待切割晶圆的图像，和第一模板图像匹配，则根据在低倍相机拍摄的在第二移动位置的待切割晶圆的图像中的切割道交点坐标，计算高倍相机的拍摄坐标；并跳转到根据高倍相机拍摄的在拍摄坐标处的待切割晶圆的图像、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标，以继续执行。
本申请提供了另一种晶圆的切割方法，该方法能够确定在高倍相机拍摄的图像中预设切割道交点的坐标。
基于同一发明构思，本申请实施例中还提供了与晶圆的切割方法对应的晶圆的切割装置，由于本申请实施例中的装置解决问题的原理与本申请实施例上述晶圆的切割方法相似，因此装置的实施可以参见方法的实施，重复之处不再赘述。
参照图5所示，为本申请实施例提供的一种晶圆的切割装置的示意图，该晶圆的切割装置包括控制处理模块、低倍相机501、高倍相机502、激光器503、载台504、机械X轴505和机械Y轴506；其中低倍相机501、高倍相机502、激光器503 固定不动，载台504安装在机械X轴505、机械Y轴506上，载台504可随着机械轴在XY方向上移动,并且可以角度旋转。
载台504用于放置并固定晶圆，低倍相机501视野范围约为7mm8mm用于粗略定位晶圆上的切割道交点。高倍相机502视野范围约为0.7mm/>0.8mm。因高倍相机502视野太小而晶圆又那么大，没办法很好的找准切割道的位置。所以先由低倍相机501找到切割道交点坐标后根据标定关系切换至高倍相机502进行精准定位。当所有定位工作完成后由激光器503进行切割工作。
控制处理模块，用于获取与载台504上的待切割晶圆的型号对应的机械X轴505的方向上的芯片间距和机械Y轴506的方向上的芯片间距、通过低倍相机501拍摄的预设切割道交点的第一模板图像、通过高倍相机502拍摄的预设切割道交点的第二模板图像；
控制处理模块，还用于根据低倍相机501拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像、芯片间距、第一模板图像和第二模板图像，确定在高倍相机502拍摄的图像中预设切割道交点的坐标；
控制处理模块，还用于根据预设切割道交点的坐标、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机502拍摄的图像中预设切割道交点所在的切割道；
控制处理模块，还用于根据芯片间距，从预设切割道交点所在的切割道开始通过激光器503对待切割晶圆进行切割。
在一种可能的实施方式中，控制处理模块，具体用于判断低倍相机501拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像，与第一模板图像是否匹配；根据匹配结果、低倍相机501拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像、芯片间距、第一模板图像和第二模板图像，确定在高倍相机502拍摄的图像中预设切割道交点的坐标。
在一种可能的实施方式中，根据匹配结果、低倍相机501拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像、芯片间距、第一模板图像和第二模板图像，确定在高倍相机502拍摄的图像中预设切割道交点的坐标，包括：
若匹配结果为低倍相机501拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像，与第一模板图像匹配，则根据在低倍相机501拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像中的切割道交点坐标，计算高倍相机502的拍摄坐标；
根据高倍相机502拍摄的在拍摄坐标处的待切割晶圆的图像、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机502拍摄的图像中预设切割道交点的坐标。
在一种可能的实施方式中，所述晶圆的切割装置还包括旋转R轴507；
控制处理模块，还用于判断高倍相机502拍摄的在拍摄坐标处的待切割晶圆的图像，与第二模板图像是否匹配；
控制处理模块，还用于若高倍相机502拍摄的在拍摄坐标处的待切割晶圆的图像，与第二模板图像匹配，则确定在高倍相机502拍摄的在拍摄坐标处的待切割晶圆的图像中的预设切割道交点的坐标；
控制处理模块，还用于若高倍相机502拍摄的在拍摄坐标处的待切割晶圆的图像，与第二模板图像不匹配，则通过旋转R轴507根据芯片间距对晶圆进行移动，得到第一移动位置；
控制处理模块，还用于判断高倍相机502拍摄的在第一移动位置的待切割晶圆的图像，与第二模板图像是否匹配，得到第一匹配结果；
控制处理模块，还用于根据第一匹配结果、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机502拍摄的图像中预设切割道交点的坐标。
在一种可能的实施方式中，控制处理模块，还用于：
若匹配结果为低倍相机501拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像，与第一模板图像不匹配，则通过旋转R轴507根据芯片间距对晶圆进行移动，得到第二移动位置；
对低倍相机501拍摄的在第二移动位置的待切割晶圆的图像，和第一模板图像进行匹配，得到第二匹配结果；
根据第二匹配结果、低倍相机501拍摄的在第二移动位置的待切割晶圆的图像、芯片间距、第一模板图像和第二模板图像，确定在高倍相机502拍摄的图像中预设切割道交点的坐标。
在一种可能的实施方式中，控制处理模块，具体用于根据高倍相机502拍摄的在预设切割道交点的坐标处的待切割晶圆的图像、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机502拍摄的图像中切割道上的第一切割道交点坐标；根据预设切割道交点的坐标和第一切割道交点坐标，对待切割晶圆进行第一次旋转；并将高倍相机502拍摄的第一次旋转后的待切割晶圆的图像中预设切割道交点的坐标，确定为第二切割道交点坐标；根据待切割晶圆的圆心坐标、半径、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机502拍摄的图像中切割道上的第三切割道交点坐标；根据第二切割道交点坐标和第三切割道交点坐标，对待切割晶圆进行第二次旋转，得到第四切割道交点坐标和第五切割道交点坐标；将第四切割道交点坐标和第五切割道交点坐标坐在的直线，确定为预设切割道交点所在的切割道。
在一种可能的实施方式中，控制处理模块，还用于：
根据待切割晶圆的圆心坐标、半径和芯片间距，确定初始的第三切割道交点坐标；初始的第三切割道交点坐标为切割道上距第二切割道交点坐标的距离大于预设距离的所有切割道交点中的任一切割道交点的坐标；
将高倍相机502拍摄的在初始的第三切割道交点坐标处的图像，与第二模板图像进行匹配，得到第三匹配结果；
根据第三匹配结果、高倍相机502拍摄的在初始的第三切割道交点坐标、芯片间距和第二模板图像，确定最终的第三切割道交点坐标。
本申请实施例提供了一种晶圆的切割装置，该晶圆的切割装置包括控制处理模块、低倍相机501、高倍相机502、激光器503、载台504、机械X轴505和机械Y轴506；控制处理模块，用于获取与载台504上的待切割晶圆的型号对应的机械X轴505的方向上的芯片间距和机械Y轴506的方向上的芯片间距、通过低倍相机501拍摄的预设切割道交点的第一模板图像、通过高倍相机502拍摄的预设切割道交点的第二模板图像；控制处理模块，还用于根据低倍相机501拍摄的包含待切割晶圆的圆心的图像、芯片间距、第一模板图像和第二模板图像，确定在高倍相机502拍摄的图像中预设切割道交点的坐标；控制处理模块，还用于根据预设切割道交点的坐标、芯片间距和第二模板图像，确定在高倍相机502拍摄的图像中预设切割道交点所在的切割道；控制处理模块，还用于根据芯片间距，从预设切割道交点所在的切割道开始通过激光器503对待切割晶圆进行切割。通过本申请的方法，能够对晶圆进行切割，提高了切割晶圆的准确率。
如图6所示，本申请实施例提供的一种电子设备600，包括：处理器601、存储器602和总线，存储器602存储有处理器601可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，处理器601与存储器602之间通过总线通信，处理器601执行机器可读指令，以执行如上述晶圆的切割方法的步骤。
具体地，上述存储器602和处理器601能够为通用的存储器和处理器，这里不做具体限定，当处理器601运行存储器602存储的计算机程序时，能够执行上述晶圆的切割方法。
对应于上述晶圆的切割方法，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器运行时执行上述晶圆的切割方法的步骤。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的***和装置的具体工作过程，可以参考方法实施例中的对应过程，本申请中不再赘述。在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的***、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个***，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本申请各个实施例所述信息处理方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种晶圆的切割方法，其特征在于，所述方法包括：
获取与待切割晶圆的型号对应的芯片间距、通过低倍相机拍摄的预设切割道交点的第一模板图像、通过高倍相机拍摄的预设切割道交点的第二模板图像；
判断所述低倍相机拍摄的包含所述待切割晶圆的圆心的图像，与所述第一模板图像是否匹配；
根据匹配结果、所述低倍相机拍摄的包含所述待切割晶圆的圆心的图像、所述芯片间距、所述第一模板图像和所述第二模板图像，确定在所述高倍相机拍摄的图像中所述预设切割道交点的坐标；
根据所述预设切割道交点的坐标、所述芯片间距和所述第二模板图像，确定在所述高倍相机拍摄的图像中所述预设切割道交点所在的切割道；
根据所述芯片间距，从所述预设切割道交点所在的切割道开始对所述待切割晶圆进行切割；
所述方法还包括：针对初始芯片间距中机械X轴方向上的芯片间距，将晶圆移动与循环次数对应数量的最新的机械X轴方向上的芯片间距，并通过高倍相机对晶圆进行拍摄，得到最新的在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标；计算最新的在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标，与最新的在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标对应的上一个在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标之间的机械X轴方向上的差值的绝对值；将该差值的绝对值，与当前的循环次数对应数量之间的比值，得到最新的机械X轴方向上的芯片间距；若循环次数小于预设循环次数，则跳转到将晶圆移动与循环次数对应数量的机械X轴方向上的芯片间距，开始下一次循环；若当前的循环次数等于预设循环次数，则将最新的机械X轴方向上的芯片间距作为目标芯片间距中的机械X轴方向上的芯片间距；
针对初始芯片间距中机械Y轴方向上的芯片间距，将晶圆移动与循环次数对应数量的最新的机械Y轴方向上的芯片间距，并通过高倍相机对晶圆进行拍摄，得到最新的在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标；计算最新的在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标，与最新的在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标对应的上一个在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标之间的机械Y轴方向上的差值的绝对值；将该差值的绝对值，与当前的循环次数对应数量之间的比值，得到最新的机械Y轴方向上的芯片间距；若循环次数小于预设循环次数，则跳转到将晶圆移动与循环次数对应数量的机械Y轴方向上的芯片间距，开始下一次循环；若当前的循环次数等于预设循环次数，则将最新的机械Y轴方向上的芯片间距作为目标芯片间距中的机械Y轴方向上的芯片间距；
其中，初始的循环次数为1，除了倒数第二次循环对应的数量和最后一次循环对应的数量以外的循环次数对应的数量，均为提前预设的数值；
确定倒数第二次循环对应的数量和最后一次循环对应的数量，包括：确定将当前的晶圆分别移动到预设切割道交点所在的机械Y轴方向上或机械Y轴方向上的割道上的两个端点所需要移动的芯片数量；将两个芯片数量中的任一个作为倒数第二次循环对应的数量，另一个作为最后一次循环对应的数量。
2.根据权利要求1所述的晶圆的切割方法，其特征在于，所述根据匹配结果、所述低倍相机拍摄的包含所述待切割晶圆的圆心的图像、所述芯片间距、所述第一模板图像和所述第二模板图像，确定在所述高倍相机拍摄的图像中所述预设切割道交点的坐标，包括：
若所述匹配结果为所述低倍相机拍摄的包含所述待切割晶圆的圆心的图像，与所述第一模板图像匹配，则根据在所述低倍相机拍摄的包含所述待切割晶圆的圆心的图像中的切割道交点坐标，计算所述高倍相机的拍摄坐标；
根据所述高倍相机拍摄的在所述拍摄坐标处的待切割晶圆的图像、所述芯片间距和所述第二模板图像，确定在所述高倍相机拍摄的图像中所述预设切割道交点的坐标。
3.根据权利要求2所述的晶圆的切割方法，其特征在于，所述根据所述高倍相机拍摄的在所述拍摄坐标处的待切割晶圆的图像、所述芯片间距和所述第二模板图像，确定在所述高倍相机拍摄的图像中所述预设切割道交点的坐标，包括：
判断所述高倍相机拍摄的在所述拍摄坐标处的待切割晶圆的图像，与所述第二模板图像是否匹配；
若所述高倍相机拍摄的在所述拍摄坐标处的待切割晶圆的图像，与所述第二模板图像匹配，则确定在所述高倍相机拍摄的在所述拍摄坐标处的待切割晶圆的图像中的所述预设切割道交点的坐标；
若所述高倍相机拍摄的在所述拍摄坐标处的待切割晶圆的图像，与所述第二模板图像不匹配，则根据所述芯片间距对所述晶圆进行移动，得到第一移动位置；
判断所述高倍相机拍摄的在所述第一移动位置的待切割晶圆的图像，与所述第二模板图像是否匹配，得到第一匹配结果；
根据所述第一匹配结果、所述芯片间距和所述第二模板图像，确定在所述高倍相机拍摄的图像中所述预设切割道交点的坐标。
4.根据权利要求1所述的晶圆的切割方法，其特征在于，所述根据匹配结果、所述低倍相机拍摄的包含所述待切割晶圆的圆心的图像、所述芯片间距、所述第一模板图像和所述第二模板图像，确定在所述高倍相机拍摄的图像中所述预设切割道交点的坐标，还包括：
若所述匹配结果为所述低倍相机拍摄的包含所述待切割晶圆的圆心的图像，与所述第一模板图像不匹配，则根据所述芯片间距对所述晶圆进行移动，得到第二移动位置；
对所述低倍相机拍摄的在所述第二移动位置的待切割晶圆的图像，和所述第一模板图像进行匹配，得到第二匹配结果；
根据所述第二匹配结果、所述低倍相机拍摄的在所述第二移动位置的待切割晶圆的图像、所述芯片间距、所述第一模板图像和所述第二模板图像，确定在所述高倍相机拍摄的图像中所述预设切割道交点的坐标。
5.根据权利要求1至4任一项所述的晶圆的切割方法，其特征在于，所述根据所述预设切割道交点的坐标、所述芯片间距和所述第二模板图像，确定在所述高倍相机拍摄的图像中所述预设切割道交点所在的切割道，包括：
根据所述高倍相机拍摄的在所述预设切割道交点的坐标处的待切割晶圆的图像、所述芯片间距和所述第二模板图像，确定在所述高倍相机拍摄的图像中所述切割道上的第一切割道交点坐标；
根据所述预设切割道交点的坐标和所述第一切割道交点坐标，对所述待切割晶圆进行第一次旋转；并将所述高倍相机拍摄的第一次旋转后的待切割晶圆的图像中所述预设切割道交点的坐标，确定为第二切割道交点坐标；
根据所述待切割晶圆的圆心坐标、半径、所述芯片间距和所述第二模板图像，确定在所述高倍相机拍摄的图像中所述切割道上的第三切割道交点坐标；
根据所述第二切割道交点坐标和所述第三切割道交点坐标，对所述待切割晶圆进行第二次旋转，得到第四切割道交点坐标和第五切割道交点坐标；
将所述第四切割道交点坐标和所述第五切割道交点坐标坐在的直线，确定为所述预设切割道交点所在的切割道。
6.根据权利要求5所述的晶圆的切割方法，其特征在于，所述根据所述待切割晶圆的圆心坐标、半径、所述芯片间距和所述第二模板图像，确定在所述高倍相机拍摄的图像中所述切割道上的第三切割道交点坐标，包括：
根据所述待切割晶圆的圆心坐标、半径和所述芯片间距，确定初始的第三切割道交点坐标；所述初始的第三切割道交点坐标为所述切割道上距所述第二切割道交点坐标的距离大于预设距离的所有切割道交点中的任一切割道交点的坐标；
将所述高倍相机拍摄的在所述初始的第三切割道交点坐标处的图像，与所述第二模板图像进行匹配，得到第三匹配结果；
根据所述第三匹配结果、所述高倍相机拍摄的在所述初始的第三切割道交点坐标、所述芯片间距和所述第二模板图像，确定最终的第三切割道交点坐标。
7.一种晶圆的切割装置，其特征在于，所述晶圆的切割装置包括控制处理模块、低倍相机、高倍相机、激光器、载台、机械X轴和机械Y轴；
所述控制处理模块，用于获取与所述载台上的待切割晶圆的型号对应的所述机械X轴的方向上的芯片间距和所述机械Y轴的方向上的芯片间距、通过低倍相机拍摄的预设切割道交点的第一模板图像、通过高倍相机拍摄的预设切割道交点的第二模板图像；
所述控制处理模块，还用于判断所述低倍相机拍摄的包含所述待切割晶圆的圆心的图像，与所述第一模板图像是否匹配；根据匹配结果、所述低倍相机拍摄的包含所述待切割晶圆的圆心的图像、所述芯片间距、所述第一模板图像和所述第二模板图像，确定在所述高倍相机拍摄的图像中所述预设切割道交点的坐标；
所述控制处理模块，还用于根据所述预设切割道交点的坐标、所述芯片间距和所述第二模板图像，确定在所述高倍相机拍摄的图像中所述预设切割道交点所在的切割道；
所述控制处理模块，还用于根据所述芯片间距，从所述预设切割道交点所在的切割道开始通过所述激光器对所述待切割晶圆进行切割；
所述控制处理模块，还用于针对初始芯片间距中机械X轴方向上的芯片间距，将晶圆移动与循环次数对应数量的最新的机械X轴方向上的芯片间距，并通过高倍相机对晶圆进行拍摄，得到最新的在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标；计算最新的在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标，与最新的在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标对应的上一个在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标之间的机械X轴方向上的差值的绝对值；将该差值的绝对值，与当前的循环次数对应数量之间的比值，得到最新的机械X轴方向上的芯片间距；若循环次数小于预设循环次数，则跳转到将晶圆移动与循环次数对应数量的机械X轴方向上的芯片间距，开始下一次循环；若当前的循环次数等于预设循环次数，则将最新的机械X轴方向上的芯片间距作为目标芯片间距中的机械X轴方向上的芯片间距；
所述控制处理模块，还用于针对初始芯片间距中机械Y轴方向上的芯片间距，将晶圆移动与循环次数对应数量的最新的机械Y轴方向上的芯片间距，并通过高倍相机对晶圆进行拍摄，得到最新的在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标；计算最新的在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标，与最新的在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标对应的上一个在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标之间的机械Y轴方向上的差值的绝对值；将该差值的绝对值，与当前的循环次数对应数量之间的比值，得到最新的机械Y轴方向上的芯片间距；若循环次数小于预设循环次数，则跳转到将晶圆移动与循环次数对应数量的机械Y轴方向上的芯片间距，开始下一次循环；若当前的循环次数等于预设循环次数，则将最新的机械Y轴方向上的芯片间距作为目标芯片间距中的机械Y轴方向上的芯片间距；
其中，初始的循环次数为1，除了倒数第二次循环对应的数量和最后一次循环对应的数量以外的循环次数对应的数量，均为提前预设的数值；
所述控制处理模块，还用于确定将当前的晶圆分别移动到预设切割道交点所在的机械Y轴方向上或机械Y轴方向上的割道上的两个端点所需要移动的芯片数量；将两个芯片数量中的任一个作为倒数第二次循环对应的数量，另一个作为最后一次循环对应的数量。
8.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、存储介质和总线，所述存储介质存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储介质之间通过总线通信，所述处理器执行所述机器可读指令，以执行如权利要求1至6任一项所述的晶圆的切割方法的步骤。
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1至6任一项所述的晶圆的切割方法的步骤。
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