JP2013249334A - 導電性粘着シート、その製造方法およびプリント配線板 - Google Patents
導電性粘着シート、その製造方法およびプリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013249334A JP2013249334A JP2012123086A JP2012123086A JP2013249334A JP 2013249334 A JP2013249334 A JP 2013249334A JP 2012123086 A JP2012123086 A JP 2012123086A JP 2012123086 A JP2012123086 A JP 2012123086A JP 2013249334 A JP2013249334 A JP 2013249334A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- layer
- adhesive sheet
- thickness
- conductivity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
【解決手段】導電性粒子11を含む熱硬化性樹脂の硬化物13からなり、厚さ方向に導電性を有する、厚さ1〜10μmの導電性支持基材12と、導電性支持基材12の表面に形成された面方向に導電性を有する厚さ0.01μm以上1μm未満の第1の導電層14および第2の導電層15と、各導電層の表面を覆い、真球度が0.8以上の導電性粒子26を含み、厚さ方向に導電性を有する第1の導電性粘着剤層16および第2の導電性粘着剤層18とを有する導電性粘着シート10。
【選択図】図1
Description
(1)粘着剤からなるシート中に導電性粒子を含む導電性粘着シート(例えば、特許文献1〜3等)。
しかし、(1)の導電性粘着シートには、下記の問題がある。
・面方向の導電性を十分に確保するためには、導電性粒子を増やす必要がある。しかし、導電性粒子の配合割合が増加すると、導電性粒子を保持するバインダとなる粘着剤等の割合が低下することにより、導電性粘着シートの強度が低下し、剥離フィルムからの剥離の際等に断裂してしまう。
・また、導電性粒子としては、通常、貴金属(銀等)の粒子、貴金属(金等)がめっきされたカーボン粒子といった高価な粒子が用いられるため、導電性粒子を増やすと製造コストが高くなる。
・また、導電性粒子を増やした場合、導電性粘着シートが厚くなる。近年、電子機器には、小型化、薄型化が求められており、薄い導電性粘着シートが求められている。
・粘着剤や接着剤および導電性粒子のみからなるため、ハンダ付け等の熱に対してシートとしての形状を維持できない、すなわち耐熱性が不十分である。
(2)厚さ方向に導電性貫通孔が形成された樹脂フィルムと;該樹脂フィルムの両面に形成された金属の蒸着膜および該蒸着膜の表面に形成された厚さ1.0μm以上のめっき層から構成される2つの導電層と;2つの導電層のそれぞれの表面に形成された、粘着剤およびカルボニル法で製造したニッケル粒子を含む2つの導電性粘着剤層とを備えた導電性粘着シート(特許文献4)。
しかし、(2)の導電性粘着シートには、下記の問題がある。
・カルボニル法で製造したニッケル粒子は、表面に突起を有する。そのため、導電層やプリント配線板のグランド回路との接触面積が小さく、接触抵抗が大きい。導電層やグランド回路との接触抵抗を小さくするために接触圧を高くした場合には、ニッケル粒子が導電層やグランド回路を突き破り、導電層やグランド回路の面方向の導電性が低下する。また、導電性粘着シートを薄くするために、基材である樹脂フィルムを薄くすると、ニッケル粒子が樹脂フィルムも突き破り、樹脂フィルムの強度が低下する。
・樹脂フィルムに導電性貫通孔を形成する必要があるため、製造が煩雑でるばかりか、無数の孔によって強度も不十分である。
・基材が熱可塑性の樹脂フィルムであるため、ハンダ付け等の熱に対して耐熱性が不十分である。
前記導電性支持基材の120℃における貯蔵弾性率は、106〜108Paであることが好ましい。
前記第1の導電層および第2の導電層の表面抵抗は、0.5〜500Ωであることが好ましい。
前記第1の導電層および第2の導電層は、金属の蒸着膜であることが好ましい。
前記第1の導電性粘着剤層および前記第2の導電性粘着剤層の厚さは、それぞれ5〜15μmであることが好ましい。
(a)剥離基材の一方の表面に、導電性粒子を含む熱硬化性樹脂組成物を塗布し、硬化させて、導電性粒子を含む熱硬化性樹脂の硬化物からなり、厚さ方向に導電性を有する厚さ1〜10μmの導電性支持基材を形成する工程。
(b)前記導電性支持基材の表面に、面方向に導電性を有する厚さ0.01μm以上1μm未満の第1の導電層を形成する工程。
(c)前記第1の導電層の表面に、真球度が0.8以上の導電性粒子を含み、厚さ方向に導電性を有する第1の導電性粘着剤層を設ける工程。
(d)前記導電性支持基材から前記剥離基材を剥離する工程。
(e)前記導電性支持基材の表面に、面方向に導電性を有する厚さ0.01μm以上1μm未満の第2の導電層を形成する工程。
(f)前記第2の導電層の表面に、真球度が0.8以上の導電性粒子を含み、厚さ方向に導電性を有する第2の導電性粘着剤層を設ける工程。
本発明の導電性粘着シートの製造方法によれば、従来の導電性粘着シートに比べ薄く、面方向の導電性に優れ、強度、可とう性および耐熱性に優れる導電性粘着シートを低コストでかつ生産性よく製造できる。
本発明のプリント配線板は、グランドが強化され、ノイズ耐性が向上したものとなる、または、電磁波ノイズの遮蔽機能に優れたものとなる。
真球度=最小径/最大径。
本明細書における「導電性粒子の平均粒子径」は、上記した真球度で得た最小径と最大径の中央値を一粒子の粒子径とし、測定した少なくとも30個の粒子の粒子径を算術平均して得られる。
本明細書において「対向」しているとは、上面から見たときに少なくとも一部が重なり合う状態をいう。
図1は、本発明の導電性粘着シートの一例を示す断面図である。
導電性粘着シート10は、導電性支持基材12と、導電性支持基材12の一方の表面に形成された第1の導電層14と、導電性支持基材12の他方の表面に形成された第2の導電層15と、第1の導電層14の表面を覆う第1の導電性粘着剤層16と、第2の導電層15の表面を覆う第2の導電性粘着剤層18と、第1の導電性粘着剤層16の表面を覆う第1の剥離フィルム20と、第2の導電性粘着剤層18の表面を覆う第2の剥離フィルム22とを備えたものである。
導電性支持基材12は、導電性粒子11を含む熱硬化性樹脂の硬化物13からなり、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性をほとんどまたはまったく有さない。導電性支持基材12のマトリックスを熱硬化性樹脂の硬化物13とすることによって、導電性粘着シート10の耐熱性が良好となる。
貯蔵弾性率は、試料に与えた応力と検出した歪から算出され、温度または時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定することができる。
第1の導電層14および第2の導電層15(以下、これらをまとめて導電層とも記す。)は、導体(金属)からなる層である。導電層は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、導体(高周波伝送線路に対するリファレンス導体等)、電磁波シールド層等として機能する。
第1の導電性粘着剤層16および第2の導電性粘着剤層18(以下、これらをまとめて導電性粘着剤層とも記す。)は、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性をほとんどまたはまったく有さず、かつ粘着性を有する層である。
導電性粘着剤層としては、例えば、図1に示すように、粘着剤または接着剤24と、該粘着剤または接着剤24に分散した導電性粒子26とを含む層が挙げられる。
さらに、粘着剤または接着剤24の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂を添加したり、ガラス繊維等のミクロフィブリルを接着および導通を阻害しない程度に加えたりすることもできる。
第1の剥離フィルム20および第2の剥離フィルム22(以下、これらをまとめて剥離フィルムとも記す。)は、導電性粘着剤層を保護するものであり、導電性粘着シート10をプリント配線板等に貼着する際には、導電性粘着剤層から取り除かれる。
導電性粘着シート10の厚さ(剥離フィルムを除く)は、10〜45μmが好ましく、15〜30μmがより好ましい。
以上説明した導電性粘着シート10にあっては、導電性支持基材12の両方の表面に形成された面方向に導電性を有する導電層を有するため、面方向の導電性に優れる。そのため、導電性粘着剤層に面方向の導電性を持たせる必要がなく、従来の導電性粘着シートに比べ導電性粘着剤層を薄くできる。また、導電性支持基材12自体も十分に薄く、強度が高い。よって、導電性粘着シート10を薄くできる。
また、以上説明した導電性粘着シート10にあっては、導電性粘着剤層の導電性粒子26の真球度が0.8以上であるため、導電性粒子26が導電層を突き破りにくく、面方向の導電性が低下しくい。また、導電性粒子26が導電性支持基材12を突き破りにくく、導電性支持基材12が薄くても、強度が低下しにくい。
また、以上説明した導電性粘着シート10にあっては、導電性支持基材12が熱硬化性樹脂の硬化物からなるため、耐熱性に優れる。なお、導電性支持基材12が熱硬化性樹脂の硬化物からなる薄膜であるが、導電性支持基材12の120℃における貯蔵弾性率を、106〜108Paの範囲とすることによって、柔軟性や強度と、耐熱性とのバランスが良好となる。
本発明の導電性粘着シートの製造方法は、下記の工程(a)〜(f)を有する方法である。
(a)剥離基材の一方の表面に、導電性粒子を含む熱硬化性樹脂組成物を塗布し、硬化させて、導電性粒子を含む熱硬化性樹脂の硬化物からなり、厚さ方向に導電性を有する、厚さ1〜10μmの導電性支持基材を形成する工程。
(b)導電性支持基材の表面に、面方向に導電性を有する厚さ0.01μm以上1μm未満の第1の導電層を形成する工程。
(c)第1の導電層の表面に、真球度が0.8以上の導電性粒子を含み、厚さ方向に導電性を有する第1の導電性粘着剤層を設ける工程。
(d)導電性支持基材から剥離基材を剥離する工程。
(e)導電性支持基材の表面に、面方向に導電性を有する厚さ0.01μm以上1μm未満の第2の導電層を形成する工程。
(f)第2の導電層の表面に、真球度が0.8以上の導電性粒子を含み、厚さ方向に導電性を有する第2の導電性粘着剤層を設ける工程。
図2に示すように、第3の剥離フィルム28(剥離基材)の一方の表面に、導電性粒子を含む熱硬化性樹脂組成物を塗布し、硬化させて、導電性粒子を含む熱硬化性樹脂の硬化物からなる導電性支持基材12を形成する。
熱硬化性樹脂組成物は、上述した熱硬化性樹脂と、導電性粒子と、必要に応じて溶媒、他の成分を含むものである。
このほか、貯蔵弾性率は、熱硬化性樹脂を硬化させる際の温度や時間等の硬化条件を調整する、あるいは熱硬化性を有さない成分として熱可塑性エラストマー等の熱可塑性樹脂を選択し、添加することによって調整できる。
図2に示すように、導電性支持基材12の表面に、面方向に導電性を有する第1の導電層14を形成する。
図2に示すように、第1の導電層14の表面に、厚さ方向に導電性を有する第1の導電性粘着剤層16を形成する。さらに、第1の導電性粘着剤層16の表面を第1の剥離フィルム20で覆う。
図2に示すように、導電性支持基材12から第3の剥離フィルム28を剥離する。
図2に示すように、導電性支持基材12の表面に、面方向に導電性を有する第2の導電層15を形成する。
図2に示すように、第2の導電層15の表面に、厚さ方向に導電性を有する第2の導電性粘着剤層18を設ける。さらに、第2の導電性粘着剤層18の表面を第2の剥離フィルム22で覆う。
以上説明した本発明の導電性粘着シートの製造方法にあっては、上述した工程(a)〜(f)を有するため、本発明の導電性粘着シートを低コストでかつ生産性よく製造できる。
図3は、本発明のプリント配線板の一例を示す断面図である。
プリント配線板1は、基板32の片面に信号回路34およびグランド回路36を有するプリント配線板本体30と;基材フィルム42の片面に接着剤層44を有し、プリント配線板本体30の信号回路34およびグランド回路36を有する側の表面を被覆するようにプリント配線板本体30に接着剤層44によって貼着され、グランド回路36の直上に開口部46を有するカバーレイフィルム40と;カバーレイフィルム40の基材フィルム42の側の表面を被覆するように、かつ開口部46において第1の導電性粘着剤層16がグランド回路36と接するように、カバーレイフィルム40、および開口部46におけるグランド回路36に第1の導電性粘着剤層16によって貼着された導電性粘着シート10とを備えたものである。
プリント配線板本体30は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工して信号回路34、グランド回路36、グランド層等の配線回路としたものである。
銅張積層板としては、基板32の片面または両面に接着剤層(図示略)を介して銅箔を貼り合わせたもの;銅箔の表面に基板32を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
基板32の材料としては、ガラス繊維強化エポキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル(ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート等)、ポリビニリデン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリスチレン等が挙げられる。
プリント配線板1がフレキシブルプリント配線板の場合、基板32としては、ポリマーフィルムが好ましい。
ポリマーフィルムとしては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム等がより好ましい。
ポリマーフィルムの厚さは、5〜200μmが好ましく、屈曲性の点から、6〜25μmがより好ましく、10〜25μmが特に好ましい。
配線回路(信号回路34、グランド回路36、グランド層等)を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、1〜50μmが好ましく、18〜35μmがより好ましい。
配線回路の長さ方向の端部(端子)は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、カバーレイフィルム40や導電性粘着シート10に覆われていない。
基板32に銅箔(配線回路)を貼り合わせる接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、0.5〜30μmが好ましい。
カバーレイフィルム40は、基材フィルム42の片面に、接着剤の塗布、粘着シートの貼着等によって接着剤層44を形成したものである。
基材フィルム42の表面抵抗は、1×106Ω以上が好ましい。
基材フィルム42の材料としては、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、脂環式ポリオレフィン、ポリフェニレンエーテル等が挙げられ、耐熱性もあり、誘電率が低く、誘電損失が低いため信号回路を劣化させることがなく、また信号回路34のインピーダンス調整にも有利に働く点から、液晶ポリマー、フッ素樹脂、脂環式ポリオレフィンまたはポリフェニレンエーテルが好ましく、液晶ポリマー、フッ素樹脂または脂環式ポリオレフィンが特に好ましい。
基材フィルム32の厚さは、1〜100μmが好ましく、可とう性の点から、3〜25μmがより好ましい。
接着剤層44の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分(カルボキシル変性ニトリルゴム等)を含んでいてもよい。
接着剤層44の厚さは、1〜100μmが好ましく、1.5〜60μmがより好ましい。
プリント配線板1は、例えば、以下のようにして製造される。
まず、基板32の片面に信号回路34およびグランド回路36を有するプリント配線板本体30と、基材フィルム42の片面に接着剤層44を有し、グランド回路36に対応する位置に開口部46を有するカバーレイフィルム40とを、プリント配線板本体30の信号回路34およびグランド回路36を有する側の表面と、カバーレイフィルム40の接着剤層44とが接するように重ね、プレス機(図示略)等によって熱プレスして、プリント配線板本体30表面にカバーレイフィルム40を接着剤層44によって貼着する。
以上説明したプリント配線板1にあっては、信号回路34およびグランド回路36を有するプリント配線板本体30と、導電性粘着シート10とを備え、グランド回路36と第1の導電層14とが、第1の導電性粘着剤層16を介して電気的に接続し、信号回路34の近傍に第1の導電層14が配置されているため、信号回路34の近傍に配置された第1の導電層14が信号回路34に対するリファレンス導体となり、グランドが強化され、ノイズ耐性が向上する。または、第1の導電層14が十分な厚さを有すれば、電磁波ノイズの遮蔽機能にも優れる。
なお、本発明のプリント配線板は、基板の少なくとも一方の表面に信号回路およびグランド回路を有するプリント配線板本体と、本発明の導電性粘着シートとを備え、プリント配線板本体のグランド回路または外部のグランドと導電性粘着シートの導電層とが、導電性粘着シートの導電性粘着剤層を介して電気的に接続し、信号回路の近傍に導電層が配置されていればよく、図示例のプリント配線板1に限定はされない。
例えば、プリント配線板本体は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、プリント配線板本体は、裏面側に信号回路およびグランド回路を有し、該裏面側にカバーレイフィルムおよび本発明の導電性粘着シートが貼着されたものであってもよい。
(導電性粘着シートの製造)
工程(a):
片面が離型処理された厚さ37μmのポリエステルフィルム(第3の剥離フィルム28)の離型処理された側の表面に、エポキシ樹脂、および平均粒子径が5μmの、金めっきされた焼成カーボン粒子(導電性粒子11)の5体積%を含む熱硬化性樹脂組成物を塗布し、140℃で0.5時間放置し、エポキシ樹脂を硬化させて、金めっきされた焼成カーボン粒子を含むエポキシ樹脂の硬化物からなり、厚さ方向に導電性を有する、厚さ5μm、120℃における貯蔵弾性率が4×106Paの導電性支持基材12を形成した。貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置(Rheometric Scientific,Inc.製、RSAII)を用いて測定した。測定結果を図4に示す。
導電性支持基材12の表面に、EB蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、厚さ0.04μm、表面抵抗100Ωの蒸着膜(第1の導電層14)を形成した。
変性アクリル樹脂からなる絶縁性粘着剤組成物に、平均粒子径が10μmの、金めっきされた焼成カーボン粒子(導電性粒子26)を5体積%分散させた導電性粘着剤組成物を用意した。
第1の導電層14の表面に導電性粘着剤組成物を、乾燥膜厚が10μmになるように塗布して、第1の導電性粘着剤層16を形成した。
さらに、第1の導電性粘着剤層16の表面に、片面が離型処理された厚さ50μmのポリエステルフィルム(第1の剥離フィルム20)を、離型処理された側の表面が第1の導電性粘着剤層16に接するように被せた。
導電性支持基材12から第3の剥離フィルム28を剥離した。
導電性支持基材12の表面に、EB蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、厚さ0.04μm、表面抵抗100Ωの蒸着膜(第2の導電層15)を形成した。
第1の導電層14の表面に、工程(c)と同じ導電性粘着剤組成物を、乾燥膜厚が10μmになるように塗布し、第2の導電性粘着剤層18を形成した。
さらに、第2の導電性粘着剤層18の表面に、片面が離型処理された厚さ37μmのポリエステルフィルム(第2の剥離フィルム22)を、離型処理された側の表面が第2の導電性粘着剤層18に接するように被せ、厚さ25μm(剥離フィルムを除く)の導電性粘着シート10を得た。
まず、厚さ10μmのポリイミドフィルム(基材フィルム42)の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤組成物を、乾燥膜厚が20μmになるように塗布し、接着剤層44を形成し、カバーレイフィルム40を得た。カバーレイフィルム40には、グランド回路36に対応する位置に開口部46を形成した。
プリント配線板本体30にカバーレイフィルム40を熱プレスにより貼着した。
10 導電性粘着シート
11 導電性粒子
12 支持基材
13 熱硬化性樹脂の硬化物
14 第1の導電層
16 第1の導電性粘着剤層
15 第2の導電層
18 第2の導電性粘着剤層
20 第1の剥離フィルム
22 第2の剥離フィルム
24 粘着剤または接着剤
26 導電性粒子
28 第3の剥離フィルム(剥離基材)
30 プリント配線板本体
32 基板
34 信号回路
36 グランド回路
40 カバーレイフィルム
42 基材フィルム
44 接着剤層
46 開口部
50 他の部材
Claims (8)
- 導電性粒子を含む熱硬化性樹脂の硬化物からなり、厚さ方向に導電性を有する厚さ1〜10μmの導電性支持基材と、
前記導電性支持基材の一方の表面に形成された、面方向に導電性を有する厚さ0.01μm以上1μm未満の第1の導電層と、
前記導電性支持基材の他方の表面に形成された、面方向に導電性を有する厚さ0.01μm以上1μm未満の第2の導電層と、
前記第1の導電層の表面を覆い、真球度が0.8以上の導電性粒子を含み、厚さ方向に導電性を有する第1の導電性粘着剤層と、
前記第2の導電層の表面を覆い、真球度が0.8以上の導電性粒子を含み、厚さ方向に導電性を有する第2の導電性粘着剤層と
を備えた、導電性粘着シート。 - 前記真球度が0.8以上の導電性粒子が、めっきされた焼成カーボン粒子である、請求項1に記載の導電性粘着シート。
- 前記導電性支持基材の120℃における貯蔵弾性率が、106〜108Paである、請求項1または2に記載の導電性粘着シート。
- 前記第1の導電層および第2の導電層の表面抵抗が、0.5〜500Ωである、請求項1〜3のいずれか一項に記載の導電性粘着シート。
- 前記第1の導電層および第2の導電層が、金属の蒸着膜である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の導電性粘着シート。
- 前記第1の導電性粘着剤層および前記第2の導電性粘着剤層の厚さが、それぞれ5〜15μmである、請求項1〜5のいずれか一項に記載の導電性粘着シート。
- 下記の工程(a)〜(f)を有する、導電性粘着シートの製造方法。
(a)剥離基材の一方の表面に、導電性粒子を含む熱硬化性樹脂組成物を塗布し、硬化させて、導電性粒子を含む熱硬化性樹脂の硬化物からなり、厚さ方向に導電性を有する厚さ1〜10μmの導電性支持基材を形成する工程。
(b)前記導電性支持基材の表面に、面方向に導電性を有する厚さ0.01μm以上1μm未満の第1の導電層を形成する工程。
(c)前記第1の導電層の表面に、真球度が0.8以上の導電性粒子を含み、厚さ方向に導電性を有する第1の導電性粘着剤層を設ける工程。
(d)前記導電性支持基材から前記剥離基材を剥離する工程。
(e)前記導電性支持基材の表面に、面方向に導電性を有する厚さ0.01μm以上1μm未満の第2の導電層を形成する工程。
(f)前記第2の導電層の表面に、真球度が0.8以上の導電性粒子を含み、厚さ方向に導電性を有する第2の導電性粘着剤層を設ける工程。 - 基板の少なくとも一方の表面に信号回路およびグランド回路を有するプリント配線板本体と、
請求項1〜6のいずれか一項に記載の導電性粘着シートとを備え、
前記プリント配線板本体のグランド回路または外部のグランドと前記導電性粘着シートの第1の導電層または第2の導電層とが、前記導電性粘着シートの第1の導電性粘着剤層または第2の導電性粘着剤層を介して電気的に接続し、
前記プリント配線板本体の信号回路の近傍に前記導電性粘着シートの第1の導電層または第2の導電層が配置されている、プリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012123086A JP5798980B2 (ja) | 2012-05-30 | 2012-05-30 | 導電性粘着シート、その製造方法およびプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012123086A JP5798980B2 (ja) | 2012-05-30 | 2012-05-30 | 導電性粘着シート、その製造方法およびプリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013249334A true JP2013249334A (ja) | 2013-12-12 |
JP5798980B2 JP5798980B2 (ja) | 2015-10-21 |
Family
ID=49848361
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012123086A Expired - Fee Related JP5798980B2 (ja) | 2012-05-30 | 2012-05-30 | 導電性粘着シート、その製造方法およびプリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5798980B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015151674A1 (ja) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性シールドテープ |
WO2018021051A1 (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | 日東電工株式会社 | セパレーター付補強用フィルム |
JP2018053102A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 日東電工株式会社 | 導電性粘着テープ |
JP2019026821A (ja) * | 2017-08-03 | 2019-02-21 | トラス カンパニー リミテッドTruss Co.,Ltd | 導電性粘着テープ |
JPWO2018003713A1 (ja) * | 2016-06-29 | 2019-04-18 | 日本ゼオン株式会社 | 導電性フィルム |
CN110662347A (zh) * | 2014-10-28 | 2020-01-07 | 信越聚合物株式会社 | 电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板以及它们的制造方法 |
JP2020038889A (ja) * | 2018-09-03 | 2020-03-12 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005277145A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Dainippon Ink & Chem Inc | 電磁波シールド用粘着シート |
JP2008195904A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Diatex Co Ltd | 導電性接着剤組成物、導電性接着シート及び導電性接着テープ |
JP2011166100A (ja) * | 2010-01-18 | 2011-08-25 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 硬化性電磁波シールド性接着性フィルムおよびその製造方法 |
-
2012
- 2012-05-30 JP JP2012123086A patent/JP5798980B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005277145A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Dainippon Ink & Chem Inc | 電磁波シールド用粘着シート |
JP2008195904A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Diatex Co Ltd | 導電性接着剤組成物、導電性接着シート及び導電性接着テープ |
JP2011166100A (ja) * | 2010-01-18 | 2011-08-25 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 硬化性電磁波シールド性接着性フィルムおよびその製造方法 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015196741A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性シールドテープ |
WO2015151674A1 (ja) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性シールドテープ |
CN110662347B (zh) * | 2014-10-28 | 2022-12-13 | 信越聚合物株式会社 | 电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板以及它们的制造方法 |
CN110662347A (zh) * | 2014-10-28 | 2020-01-07 | 信越聚合物株式会社 | 电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板以及它们的制造方法 |
JPWO2018003713A1 (ja) * | 2016-06-29 | 2019-04-18 | 日本ゼオン株式会社 | 導電性フィルム |
JP7070410B2 (ja) | 2016-06-29 | 2022-05-18 | 日本ゼオン株式会社 | 導電性フィルム |
US11322269B2 (en) * | 2016-06-29 | 2022-05-03 | Zeon Corporation | Electrically conductive film |
US20190139673A1 (en) * | 2016-06-29 | 2019-05-09 | Zeon Corporation | Electrically conductive film |
KR20180122663A (ko) * | 2016-07-28 | 2018-11-13 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름 |
CN109476960A (zh) * | 2016-07-28 | 2019-03-15 | 日东电工株式会社 | 带隔离膜的增强用薄膜 |
KR102345171B1 (ko) * | 2016-07-28 | 2021-12-30 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름 |
JPWO2018021051A1 (ja) * | 2016-07-28 | 2019-01-31 | 日東電工株式会社 | セパレーター付補強用フィルム |
WO2018021051A1 (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | 日東電工株式会社 | セパレーター付補強用フィルム |
JP2018053102A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 日東電工株式会社 | 導電性粘着テープ |
JP2019026821A (ja) * | 2017-08-03 | 2019-02-21 | トラス カンパニー リミテッドTruss Co.,Ltd | 導電性粘着テープ |
JP2020038889A (ja) * | 2018-09-03 | 2020-03-12 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5798980B2 (ja) | 2015-10-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5899031B2 (ja) | 導電性粘着シート、その製造方法およびプリント配線板 | |
US9609793B2 (en) | Electromagnetic shielding film, flexible printed wiring board with electromagnetic shielding film, electronic device and method for forming the same | |
JP6467701B2 (ja) | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法 | |
JP5798980B2 (ja) | 導電性粘着シート、その製造方法およびプリント配線板 | |
JP6321535B2 (ja) | シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法 | |
JP6435540B2 (ja) | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれら製造方法 | |
JP6709669B2 (ja) | 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 | |
CN204377241U (zh) | 电磁波屏蔽膜 | |
TW201404250A (zh) | 屏蔽膜及屏蔽印刷電路板 | |
JP2016054259A (ja) | 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JP2017220592A (ja) | 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 | |
JP7244535B2 (ja) | 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板 | |
JP2015109404A (ja) | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法 | |
CN110268812A (zh) | 电磁波屏蔽膜及具备该电磁波屏蔽膜的屏蔽印刷布线板 | |
JP6935187B2 (ja) | 電磁波シールドフィルムおよびその製造方法、ならびに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 | |
JP6706655B2 (ja) | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法 | |
JP6706654B2 (ja) | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法 | |
JP2020061487A (ja) | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板およびその製造方法 | |
JP2020064927A (ja) | 電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 | |
JP2020061486A (ja) | 電磁波シールドフィルムおよびその製造方法、ならびに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 | |
JP2018056423A (ja) | 電磁波シールドフィルムの製造方法および電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法 | |
JP2018056424A (ja) | 電磁波シールドフィルムの製造方法および電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法 | |
JP7228330B2 (ja) | 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 | |
JP2021141166A (ja) | 電磁波シールドフィルム、及び電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 | |
JP2021082658A (ja) | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141008 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150623 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150728 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150824 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5798980 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |