CN117222861A - 测定装置及基板检查装置 - Google Patents

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CN117222861A CN202180097226.6A CN202180097226A CN117222861A CN 117222861 A CN117222861 A CN 117222861A CN 202180097226 A CN202180097226 A CN 202180097226A CN 117222861 A CN117222861 A CN 117222861A
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Abstract

该测定装置(10)具有：拍摄部(2)；第一投射部(3)，从倾斜了第一角度的方向向测定对象物(S)投射线状的第一测定光；第二投射部(4)，从倾斜了第二角度的方向向测定对象物投射线状的第二测定光；及控制部(1)，基于由拍摄部拍摄到的被投射到测定对象物的第一测定光和第二测定光，来去除反射光噪声，并取得测定对象物的高度信息。

Description

测定装置及基板检查装置
技术领域
本发明涉及测定装置及基板检查装置，特别涉及基于线状的测定光的拍摄对测定对象物进行测定的测定装置及基板检查装置。
背景技术
以往，已知有基于线状的测定光的拍摄对测定对象物进行测定的测定装置。这种测定装置例如在日本特开2010-164377号公报中被公开。
在上述日本特开2010-164377号公报中公开了一种表面形状测定***(测定装置)，具有：拍摄部，对测定对象物进行拍摄；线激光光源，向测定对象物照射线状的测定光；及控制部，基于由拍摄部拍摄到的被照射到测定对象物的测定光，取得测定对象物的表面形状。在该日本特开2010-164377号公报的表面形状测定***中，对于投射到相同场所的测定光，一边使拍摄部在光轴方向上移动而改变拍摄部的焦点位置一边进行拍摄，确定对焦的测定光，去除由多重反射产生的噪声光像。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-164377号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
但是，在上述日本特开2010-164377号公报的表面形状测定***(测定装置)中，对于投射到相同场所的测定光，一边使拍摄部在光轴方向上移动而改变拍摄部的焦点位置一边进行拍摄，确定对焦的测定光，去除由多重反射产生的噪声光像(反射光噪声)。因此，由于对于测定对象物的一个位置，一边使拍摄部在光轴方向上移动一边进行拍摄，所以测定对象物的一个位置的拍摄所花费的时间变长。其结果是，测定对象物的测定所花费的时间变长。
本发明是为了解决上述那样的课题而完成的，本发明的一个目的在于提供测定装置及基板检查装置，能够抑制测定对象物的测定所花费的时间变长，并且去除由于测定光反射而产生的反射光噪声，从而高精度地对测定对象物进行测定。
用于解决课题的技术方案
本发明的第一方面的测定装置具备：拍摄部，对测定对象物进行拍摄；第一投射部，相对于拍摄部而配置于一侧的侧方，并从相对于水平方向而倾斜了第一角度的方向向测定对象物投射线状的第一测定光；第二投射部，相对于拍摄部而配置于一侧的侧方，并从相对于水平方向而倾斜了与第一角度不同的第二角度的方向向测定对象物投射线状的第二测定光；及控制部，基于由拍摄部拍摄到的被投射到测定对象物的第一测定光和第二测定光，来去除反射光噪声，并取得测定对象物的高度信息。
在本发明的第一方面的测定装置中，如上所述，设置有控制部，该控制部基于从互不相同的倾斜角度投射的第一测定光和第二测定光，去除反射光噪声，并取得测定对象物的高度信息。由此，通过对测定对象物的一个位置进行从相互不同的倾斜角度投射的第一测定光及第二测定光的拍摄，能够利用由第一测定光产生的反射光噪声的位置与由第二测定光产生的反射光噪声的位置成为不同的位置的情况，去除各个反射光噪声。由此，能够去除反射光噪声而高精度地对测定对象物进行测定。另外，与一边使拍摄部在光轴方向上移动一边进行拍摄的情况不同，不需要在一个位置处一边使拍摄部在光轴方向上移动一边进行拍摄，因此能够抑制一个位置处的拍摄时间变长。其结果是，能够抑制测定对象物的测定所花费的时间变长，并且能够去除由于测定光反射而产生的反射光噪声，从而高精度地对测定对象物进行测定。
在上述第一方面的测定装置中，优选地，拍摄部、第一投射部和第二投射部构成为，一边相对于测定对象物相对移动，一边进行测定光的投射和拍摄。如果这样构成，则即使在一边使拍摄部、第一投射部和第二投射部相对于测定对象物相对移动一边对测定对象物的多个位置进行测定的情况下，也不需要在相对移动的各位置处一边使拍摄部在光轴方向上移动一边进行拍摄。由此，能够抑制拍摄时间变长，因此能够有效地抑制测定对象物的测定所花费的时间变长。
在上述第一方面的测定装置中，优选地，控制部构成为，将基于第一测定光的位置与基于第二测定光的位置不重叠的位置的测定光作为反射光噪声去除。如果这样构成，则从相互不同的倾斜角度投射的第一测定光和第二测定光在被投射到相同位置的情况下，由于倾斜角度的不同而被反射到相互不同的位置，所以在被直接投射的位置第一测定光与第二测定光重叠，而被反射的反射光噪声的位置不重叠。由此，能够容易地判别反射光噪声，因此能够容易地去除反射光噪声。
在该情况下，优选地，控制部构成为，基于第一投射部的投射角度和第二投射部的投射角度，使基于第二测定光的位置与基于第一测定光的位置对应地伸缩而进行校正。如果这样构成，则能够通过伸缩来校正由第一测定光与第二测定光的倾斜角度的不同引起的比例尺的偏差，因此能够高精度地去除反射光噪声。
在上述将基于第一测定光的位置和基于第二测定光的位置不重叠的位置的测定光作为反射光噪声去除的结构的测定装置中，优选地，控制部构成为，基于被投射到基准高度位置的第一测定光和第二测定光，使基于第二测定光的位置与基于第一测定光的位置对应地移位而进行校正。如果这样构成，则能够校正由第一测定光与第二测定光的倾斜角度的不同引起的位置偏移，因此能够高精度地去除反射光噪声。
在上述第一方面的测定装置中，优选地，还具备：第三投射部，相对于拍摄部而配置于作为一侧的相反侧的另一侧的侧方，并从相对于水平方向而倾斜了第三角度的方向向测定对象物投射第三测定光；及第二投射部，相对于拍摄部而配置于另一侧的侧方，并从相对于水平方向而倾斜了与第三角度不同的第四角度的方向向测定对象物投射第四测定光，控制部构成为，基于由拍摄部拍摄到的被投射到测定对象物的第一测定光、第二测定光、第三测定光和第四测定光，来去除反射光噪声，并取得测定对象物的高度信息。如果这样构成，则即使在相对于拍摄部从一侧投射了测定光时因测定对象物的形状而产生影子的情况下，也能够抑制由于相对于拍摄部从另一侧投射测定光而产生影子，因此能够抑制在测定对象物中产生不能测定的部分。
在该情况下，优选地，控制部构成为，基于由拍摄部拍摄到的被投射到测定对象物的第一测定光、第二测定光、第三测定光和第四测定光，取得多个测定高度，并对所取得的多个测定高度进行比较而取得测定对象物的一个高度信息。如果这样构成，则即使在使用第一测定光、第二测定光、第三测定光和第四测定光所取得的一个位置处的测定高度为相互不同的多个测定高度的情况下，也能够取得一个作为测定高度的高度信息，因此能够抑制在测定对象物中产生不能测定的部分，并且能够高精度地取得测定对象物的高度信息。
在上述具备第三投射部和第四投射部的结构的测定装置中，优选地，控制部构成为，使基于第三测定光和第四测定光的位置与基于第一测定光的位置对应地反转而进行校正。如果这样构成，则能够使相对于拍摄部为相互相反的倾斜角度的第一测定光与第三测定光和第四测定光位于统一为相同朝向的状态的位置，因此能够容易地进行去除反射光的噪声的处理。
本发明的第二方面的基板检查装置具备：基板保持部，保持安装有电子元件的基板；及测定部，进行已被基板保持部保持的基板的测定，测定部包括：拍摄部，对基板进行拍摄；第一投射部，相对于拍摄部而配置于一侧的侧方，并从相对于水平方向而倾斜了第一角度的方向向基板投射线状的第一测定光；第二投射部，相对于拍摄部而配置于一侧的侧方，并从相对于水平方向而倾斜了与第一角度不同的第二角度的方向向基板投射线状的第二测定光；及控制部，基于由拍摄部拍摄到的被投射到基板的第一测定光和第二测定光，来去除反射光噪声，并取得基板的高度信息。
在本发明的第二方面的基板检查装置中，如上所述，设置有控制部，该控制部基于从互不相同的倾斜角度投射的第一测定光和第二测定光，来去除反射光噪声，并取得基板的高度信息。由此，通过对基板的一个位置进行从相互不同的倾斜角度投射的第一测定光及第二测定光的拍摄，能够利用由第一测定光产生的反射光噪声的位置与由第二测定光产生的反射光噪声的位置成为不同的位置的情况，去除各个反射光噪声。由此，能够去除反射光噪声而高精度地对基板进行测定。另外，与一边使拍摄部在光轴方向上移动一边进行拍摄的情况不同，不需要在一个位置处一边使拍摄部在光轴方向上移动一边进行拍摄，因此能够抑制一个位置处的拍摄时间变长。其结果是，能够提供一种基板检查装置，能够抑制作为测定对象物的基板的测定所花费的时间变长，并且能够去除由于测定光反射而产生的反射光噪声，从而高精度地对作为测定对象物的基板进行测定。
本发明的第三方面的测定装置具备：拍摄部，对测定对象物进行拍摄；投射部，从相对于水平方向倾斜的方向向测定对象物投射测定光；及控制部，取得测定光被投射到测定对象物的位置的高度，并且在由于测定光相对于测定对象物反射的反射光噪声而对于相同位置取得了多个测定高度的情况下，取得测定光的亮度大的测定高度作为测定对象物的高度信息。
在本发明的第三方面的测定装置中，如上所述，设置有控制部，该控制部在由于测定光相对于测定对象物反射的反射光噪声而对于相同位置取得了多个测定高度的情况下，取得测定光的亮度大的测定高度作为测定对象物的高度信息。由此，利用测定光被直接投射到测定对象物的情况下的亮度比反射光噪声的亮度大的情况，能够从多个测定高度中去除由反射光噪声产生的测定高度而高精度地对测定对象物进行测定。另外，与一边使拍摄部在光轴方向上移动一边进行拍摄的情况不同，不需要在一个位置处一边使拍摄部在光轴方向上移动一边进行拍摄，因此能够抑制一个位置处的拍摄时间变长。其结果是，能够抑制测定对象物的测定所花费的时间变长，并且能够去除由于测定光反射而产生的反射光噪声，从而高精度地对测定对象物进行测定。
在上述第三方面的测定装置中，优选地，控制部构成为，对于将反射光噪声也包括在内的由拍摄部拍摄到的所有测定光，取得测定对象物的高度，在对于相同位置取得了多个测定高度的情况下，取得测定光的亮度大的测定高度作为测定对象物的高度信息。如果这样构成，则能够抑制在测定对象物中产生不能取得测定高度的位置，因此能够抑制根据周边的高度预测不能取得测定高度的位置而进行插补。其结果是，能够高精度地对测定对象物进行测定。
本发明的第四方面的基板检查装置具备：基板保持部，保持安装有电子元件的基板；及测定部，对被基板保持部保持的基板进行测定，测定部包括：拍摄部，对基板进行拍摄；投射部，从相对于水平方向倾斜的方向向基板投射测定光；及控制部，取得测定被光投射到基板的位置的高度，并且在由于测定光相对于基板反射的反射光噪声而对于相同位置取得了多个测定高度的情况下，取得测定光的亮度大的测定高度作为基板的高度信息。
在本发明的第四面的基板检查装置中，如上所述，设置有控制部，该控制部在由于测定光相对于基板反射的反射光噪声而对于相同位置取得了多个测定高度的情况下，取得测定光的亮度大的测定高度作为测定对象物的高度信息。由此，利用测定光被直接投射到基板的情况下的亮度比反射光噪声的亮度大的情况，能够从多个测定高度中去除由反射光噪声产生的测定高度而高精度地对基板进行测定。另外，与一边使拍摄部在光轴方向上移动一边进行拍摄的情况不同，不需要在一个位置处一边使拍摄部在光轴方向上移动一边进行拍摄，因此能够抑制一个位置处的拍摄时间变长。其结果是，能够提供一种基板检查装置，能够抑制作为测定对象物的基板的测定所花费的时间变长，并且能够去除由于测定光反射而产生的反射光噪声，从而高精度地对作为测定对象物的基板进行测定。
发明效果
根据本发明，如上所述，能够抑制测定对象物的测定所花费的时间变长，并且能够去除由于测定光反射而产生的反射光噪声，从而高精度地对测定对象物进行测定。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的基板检查装置的框图。
图2是表示本发明的第一实施方式的基板检查装置的拍摄部和投射部的图。
图3是用于说明本发明的第一实施方式的基板检查装置的高度测定的图。
图4是表示本发明的第一实施方式的基板检查装置的高度测定时的亮度值的峰值与时间的关系的一例的图。
图5是用于说明本发明的第一实施方式的基板检查装置的每单位时间的高度的变化的图。
图6是用于说明本发明的第一实施方式的基板检查装置的测定光的反射的图。
图7是用于说明本发明的第一实施方式的基板检查装置的反射光噪声的去除的图。
图8是用于说明本发明的第一实施方式的基板检查装置的由不同的投射角度引起的高度位置的差异的图。
图9是用于说明本发明的第一实施方式的基板检查装置的不同的投射角度的图像的基于伸缩的校正的图。
图10是用于说明本发明的第一实施方式的基板检查装置的基准位置的设定的图。
图11是用于说明本发明的第一实施方式的基板检查装置的不同的投射角度的图像的基于基准位置的校正的图。
图12是用于说明本发明的第一实施方式的基板检查装置的控制部进行的预处理的流程图。
图13是用于说明本发明的第一实施方式的基板检查装置的控制部进行的测定处理的流程图。
图14是用于说明本发明的第一实施方式的基板检查装置的不同的投射角度的图像的基于反转的校正的图。
图15是用于说明本发明的第一实施方式的基板检查装置的控制部进行的高度信息取得处理的流程图。
图16是用于说明本发明的第一实施方式的基板检查装置的控制部进行的高度选择处理的流程图。
图17是表示本发明的第二实施方式的基板检查装置的框图。
图18是表示本发明的第二实施方式的基板检查装置的拍摄部和投射部的图。
图19是用于说明本发明的第二实施方式的基板检查装置的测定光的反射的图。
图20是用于说明本发明的第二实施方式的基板检查装置的测定高度的取得的图。
图21是用于说明本发明的第二实施方式的基板检查装置的测定高度的采用的图。
图22是用于说明本发明的第二实施方式的基板检查装置的高度测定的图。
图23是用于说明本发明的第二实施方式的基板检查装置的相对于线位置的高度的图。
图24是用于说明本发明的第二实施方式的基板检查装置的控制部进行的高度信息取得处理的流程图。
具体实施方式
下面，基于附图来说明本发明的实施方式。
(第一实施方式)
参照图1～图16，对本发明的第一实施方式的基板检查装置100的结构进行说明。
如图1所示，第一实施方式的基板检查装置100是将基板制造工艺中的制造期间或制造后的基板S(参照图2)作为检查对象进行拍摄，并对基板S和基板S上的电子元件C(参照图2)进行各种检查的装置。基板检查装置100构成了用于将电子元件C安装于基板S来制造电路基板的基板制造线的一部分。另外，基板S是技术方案中的“测定对象物”的一例。
作为基板制造工艺的概要，首先，在形成有配线图案的基板S上，通过焊锡印刷装置(未图示)以预定的图案进行焊锡(焊锡膏)的印刷(涂布)(焊锡印刷工序)。接着，通过利用表面安装机(未图示)将电子元件C搭载(安装)于焊锡印刷后的基板S(安装工序)，由此将电子元件C的端子部配置在焊锡上。然后，通过将安装完元件的基板S输送到回流焊炉(未图示)而进行焊锡的熔融和固化(冷却)(回流焊工序)，由此将电子元件C的端子部相对于基板S的配线焊锡接合。由此，电子元件C以与配线电连接的状态固定在基板S上，基板制造完成。
基板检查装置100例如用于焊锡印刷工序后的基板S上的焊锡的印刷状态的检查、安装工序后的电子元件C的安装状态的检查、或回流焊工序后的电子元件C的安装状态的检查等。因此，基板检查装置100在基板制造线中设置有一个或多个。作为焊锡的印刷状态，进行相对于设计上的印刷位置的印刷位置偏移、焊锡的形状、体积及高度(涂布量)、有无桥接(短路)等检查。作为电子元件C的安装状态，进行电子元件C的种类及朝向(极性)是否适当、电子元件C相对于设计上的安装位置的位置偏移的量是否在允许范围内、端子部的焊锡接合状态是否正常等检查。另外，作为各工序间的共同的检查内容，还进行垃圾或其他附着物等异物的检测。
如图1所示，基板检查装置100具备进行基板S的测定的测定部10。测定部10包括控制部1、拍摄部2、第一投射部3、第二投射部4、第三投射部5和第四投射部6。另外，基板检查装置100具备使设置有拍摄部2、第一投射部3、第二投射部4、第三投射部5和第四投射部6的头移动的头移动机构7。头移动机构7包括X轴马达71、Y轴马达72和Z轴马达73。另外，基板检查装置100具备对安装有电子元件C的基板S进行保持的基板保持部8。另外，测定部10是技术方案中的“测定装置”的一例。
控制部1构成为控制基板检查装置100的各部。控制部1由执行逻辑运算的CPU(中央处理装置)11和存储器12构成，该存储器12包括存储对CPU11进行控制的程序等的ROM(Read Only Memory：只读存储器)及在装置的动作期间暂时存储各种数据的RAM(RandomAccess Memory：随机存取存储器)等。CPU11构成为，按照存储于存储器12的程序，控制基板检查装置100的各部。并且，控制部1控制测定部10而对基板S进行各种外观检查。
测定部10构成为利用光切断法测定三维形状。测定部10构成为，通过头移动机构7而被移动到基板S的上方的预定位置，进行用于基板S和基板S上的电子元件C等的外观检查的拍摄。
拍摄部2对作为测定对象物的基板S进行拍摄。另外，拍摄部2构成为对由第一投射部3、第二投射部4、第三投射部5和第四投射部6投射了线状的测定光的基板S进行拍摄。拍摄部2具有CCD图像传感器或CMOS图像传感器等成像元件。另外，如图2所示，拍摄部2的光轴沿着上下方向(Z方向)配置。另外，拍摄部2包括具有透镜的光学***21。
第一投射部3相对于拍摄部2配置于一侧(X2方向侧)的侧方。另外，第一投射部3构成为，从相对于水平方向倾斜了第一角度θ1的方向向基板S投射线状的第一测定光。第二投射部4相对于拍摄部2配置于一侧(X2方向侧)的侧方。即，第二投射部4相对于拍摄部2配置于与第一投射部3相同的一侧的侧方。另外，第二投射部4构成为，从相对于水平方向倾斜了与第一角度θ1不同的第二角度θ2的方向向基板S投射线状的第二测定光。另外，第一投射光和第二投射光以在测定高度的范围内不交叉的方式被投射。
第二投射部5相对于拍摄部3配置于另一侧(X1方向侧)的侧方。另外，第三投射部5构成为，从相对于水平方向倾斜了第三角度θ3的方向向基板S投射线状的第三测定光。第二投射部6相对于拍摄部4配置于另一侧(X1方向侧)的侧方。即，第三投射部5和第四投射部6相对于拍摄部2相互配置于相同侧的侧方。另外，第三投射部5和第四投射部6相对于拍摄部2而配置于第一投射部3和第二投射部4的相反侧的侧方。另外，第四投射部6构成为，从相对于水平方向倾斜了与第三角度θ3不同的第四角度θ4的方向向基板S投射第四测定光。另外，第三投射光和第四投射光以在测定高度的范围内不交叉的方式被投射。
拍摄部2、第一投射部3、第二投射部4、第三投射部5和第四投射部6构成为一边相对于基板S相对移动，一边进行测定光的投射和拍摄。即，一边使测定光在基板S上扫描(scan)一边进行拍摄，测定基板S的三维形状(高度信息)。
头移动机构7设置于基板保持部8的上方，例如由使用了滚珠丝杠轴和伺服马达的正交三轴(XYZ轴)机器人构成。头移动机构7具备用于进行上述X轴、Y轴和Z轴的驱动的X轴马达71、Y轴马达72和Z轴马达73。通过这些X轴马达71、Y轴马达72和Z轴马达73，头移动机构7构成为能够使设置有拍摄部2、第一投射部3、第二投射部4、第三投射部5和第四投射部6的头在基板保持部8(基板S)的上方沿XY方向(水平方向)和Z方向(上下方向)移动。
基板保持部8构成为对安装有电子元件C的基板S进行保持。另外，基板保持部8构成为能够在水平方向上输送基板S，并且在预定的检查位置使基板S停止而进行保持。另外，基板保持部8构成为能够从预定的检查位置在水平方向上输送检查结束后的基板110，从基板检查装置100搬出基板110。
控制部1基于被投射到基板S的线状的测定光，取得基板S的三维形状(高度信息)。具体而言，如图3～图5所示，控制部1使拍摄部2、第一投射部3、第二投射部4、第三投射部5和第四投射部6相对于基板S以速度v在预定的方向(X方向)上相对移动，并根据基板S的测定位置处的时间上的最大亮度位置取得高度信息。
如图3所示，在一边使拍摄部2和投射部(第一投射部3、第二投射部4、第三投射部5和第四投射部6)以速度v向X2方向移动一边进行拍摄的情况下，处于距移动开始位置一定距离的位置的电子元件C的上表面的位置A和基板S的上表面的位置B的亮度随时间经过的变化如图4所示。另外，在图3所示的例子中，作为投射部而图示了第二投射部4，但对于其他的投射部(第一投射部3、第三投射部5和第四投射部6)也同样。
另外，拍摄部2配合移动，一边使要拍摄的相同位置每次挪动预定的像素量(例如一个像素量)，一边进行拍摄。并且，取得相同位置的亮度值的变化。
在图4中，时间t1表示线状的测定光被照射(投射)到位置A的时间。另外，时间t2表示线状的测定光被照射到位置B的时间。在该情况下，线状的测定光的中心通过高的位置的时间更早。另外，如图5所示，由于线状的测定光每单位时间移动v，因此当将测定光的投射角度设为θ时，考虑测定光的投射方向，高度的每单位时间的变化量为-v×tanθ。
当将动作开始位置的高度设为0时，经过时间t1时的高度h1＝-v×tanθ×t1，经过时间t2时的高度h2＝-v×tanθ×t2。并且，通过h1-h2计算出位置A处的高度。
在此，在第一实施方式中，控制部1基于由拍摄部2拍摄到的被投射到基板S的第一测定光和第二测定光，去除反射光噪声，并取得基板S的高度信息。另外，控制部1基于由拍摄部2拍摄到的被投射到基板S的第三测定光和第四测定光，去除反射光噪声，并取得基板S的高度信息。
另外，就反射光噪声而言，例如，如图6所示，由基板S上的电子元件C的位置P1反射的测定光中，投射角度θ1的第一测定光被反射到基板S上的位置P2，投射角度θ2的第二测定光被反射到基板S上的位置P3。在该情况下，在位置P1和P2的位置处第一测定光被拍摄。另外，在位置P1和P3的位置处第二测定光被拍摄。
另外，控制部1构成为，将基于第一测定光的位置与基于第二测定光的位置不重叠的位置的测定光作为反射光噪声去除。即，控制部1不去除第一测定光与第二测定光的位置重叠的位置P1的测定光，而将第一测定光与第二测定光的位置不重叠的位置P2及位置P3的测定光作为反射光噪声去除。
如图7所示，控制部1使投射角度θ1的位置P1的图像与投射角度θ2的位置P1的图像重叠。并且，控制部1提取在投射角度θ1的位置P1的图像和投射角度θ2的位置P1的图像这两者中存在的位置。由此，在将使用投射角度相互不同的线状的测定光对相同的场所进行拍摄而得到的图像重叠了时，通过在所有的场所中仅提取发光的场所，能够取得去除了反射光噪声的图像。另外，在重叠而提取出的图像中，被提取出的位置的亮度值可以使用多个图像的平均值，也可以使用最大值。
在此，如图8所示，在照射(投射)了投射角度相互不同的测定光的情况下，即使在相同的高度位置，测定光的投射位置也不同。例如，关于高度h，投射角度θ1的第一测定光被照射到位置d1，投射角度θ2的第二测定光被照射到位置d2。即，在该状态下，在将第一测定光的图像与第二测定光的图像重叠了的情况下，正确高度的测定光也不重叠，因此被去除。
如图9所示，控制部1构成为，基于第一投射部3的投射角度和第二投射部4的投射角度，使基于第二测定光的位置与基于第一测定光的位置对应地伸缩而进行校正。
控制部1将透镜分辨率和拍摄间距设为1时的线状的测定光的偏移量Δx与高度H的关系表示为H＝Δx×tanθ。因此，控制部1以Δx×tanθ1＝Δx×tanθ2×a的方式通过a的值来使投射角度θ2的第二测定光的图像伸缩。另外，在第一实施方式中，控制部1根据时间上的最大亮度值求出高度信息，因此在对图像进行伸缩的情况下，对关注线上的亮度变化进行伸缩，因此不会对高度位置造成影响。
另外，如图11所示，控制部1构成为，基于被投射到基准高度位置的第一测定光和第二测定光，使基于第二测定光的位置与基于第一测定光的位置对应地移位而进行校正。即，在重叠相互不同的投射角度的图像时，需要设定以哪个位置为基准进行重叠。
如图10所示，控制部1预先对平坦的夹具9进行测定，并以此时的线状的测定光的位置为基准，重叠相互不同的投射角度的图像。控制部1将投射角度θ1的第一测定光投射到夹具9上的位置P4和投射角度θ2的第二测定光投射到夹具9上的位置P5作为各测定光的基准位置坐标进行存储。并且，如图11所示，控制部1基于基准位置坐标，将投射角度θ1的第一测定光的图像与投射角度θ2的第二测定光的图像重叠。
(预处理)
参照图12对控制部1进行的预处理进行说明。
在图12的步骤S1中，一边向平坦的夹具9上照射测定光并进行扫描，一边由拍摄部2进行拍摄。在步骤S2中，基于拍摄结果，生成根据时间上的最大亮度位置测定高度的方法下的图像。另外，每个投射部的线状的测定光的位置作为基准位置坐标被保存。
(测定处理)
参照图13对控制部1进行的测定处理进行说明。
在图13的步骤S3中，一边向测定对象物(基板S)上照射测定光并进行扫描，一边由拍摄部2进行拍摄。在步骤S4中，基于拍摄结果，生成根据时间上的最大亮度位置测定高度的方法下的图像。另外，针对每个投射部(第一投射部3、第二投射部4、第三投射部5和第四投射部6)生成图像。
在步骤S5中，使各个图像伸缩而使高度分辨率一致。在步骤S6中，以与基准位置重叠的方式重叠多个图像。
在步骤S7中，提取在重叠的图像中存在亮度的场所。在步骤S8中，对提取出的图像执行高度检测处理。即，基于剩余的测定光，计算各位置处的高度信息。
在此，在第一实施方式中，如图2所示，为了即使在由于测定光的投射角度而产生影子的情况下也能够进行测定，除了相对于拍摄部2配置于X2方向侧的第一投射部3和第二投射部4之外，还设置有相对于拍摄部2配置于X1方向侧的第三投射部5和第四投射部6。
另外，在第一实施方式中，控制部1构成为，基于由拍摄部2拍摄到的被投射到基板S的第一测定光、第二测定光、第三测定光和第四测定光，去除反射光噪声，并取得基板S的高度信息。
与上述使用了第一投射部3和第二投射部4的情况同样地，使用第三投射部5和第四投射部6，去除反射光噪声。另外，使用相对于拍摄部2相互配置于相反侧的第一投射部3和第三投射部5，进行与影子的影响的有无相关的形状判定。即，将基于第一投射部3的第一测定光的图像与基于第三投射部5的第三测定光的图像重叠，并提取重叠的位置，在存在重叠的位置的情况下，判定为在第一测定光和第三测定光这两个测定光中没有产生影子，是平坦的区域。另外，在不存在重叠的位置的情况下，判定在第一测定光和第三测定光中的至少一个测定光中产生影子，是不平坦的区域。
另外，在基于彼此相反侧的投射方向的测定光的图像中，由于投射方向相反，因此线状的测定光的位置相反。因此，如图14所示，控制部1构成为，使基于第三测定光和第四测定光的位置与基于第一测定光的位置对应地反转而进行校正。
另外，在第一实施方式中，控制部1构成为，基于由拍摄部2拍摄到的被投射到基板S的第一测定光、第二测定光、第三测定光和第四测定光，取得多个测定高度，并对所取得的多个测定高度进行比较，取得基板S的一个高度信息。
具体而言，控制部1使从第一投射部3投射的第一测定光的图像与从第二投射部4投射的第二测定光的图像重合，去除反射光噪声，并取得第一个高度信息H1。另外，控制部1使从第三投射部5投射的第三测定光的图像与从第四投射部6投射的第四测定光的图像重合，去除反射光噪声，并取得第二个高度信息H2。另外，控制部1使从第一投射部3投射的第一测定光的图像与从第三投射部5投射的第三测定光的图像重合，去除反射光噪声，并取得第三个高度信息H3。并且，控制部1基于所得到的高度的条件对三个高度信息进行情况划分，求出一个高度信息。
控制部1在存在相对于拍摄部2从两侧照射测定光而取得的高度信息H3的情况下，判断为作为测定对象的基板S的位置是平面，并采用高度信息H3。另外，控制部1在仅存在相对于拍摄部2从单侧照射测定光而取得的高度信息H1和H2中的一方的情况下，判断为测定对象是某一方的影子的位置，并采用存在高度信息的一方的高度信息H1或H2。另外，控制部1在存在相对于拍摄部2从单侧照射测定光而取得的高度信息H1和H2这两者的情况下，判断为测定对象具有不是平面的复杂的形状。另外，在该情况下，控制部1在高度信息H1与H2之差小于预定的值N的情况下，采用两个高度信息H1和H2的平均值。另外，控制部1在高度信息H1与H2之差为预定的值N以上的情况下，采用线状的测定光的亮度大的一方的高度信息。
(高度信息取得处理)
参照图15，对基于第一测定光、第二测定光、第三测定光和第四测定光取得高度信息的情况下的控制部1进行的高度信息取得处理进行说明。
在图15的步骤S11中，一边向测定对象物(基板S)上照射测定光并进行扫描，一边由拍摄部2进行拍摄。在步骤S12中，取得将使用投射角度θ1和θ2的测定光(第一测定光和第二测定光)拍摄到的图像的反射光噪声去除而得到的高度信息H1和将使用投射角度θ3和θ4的测定光(第三测定光和第四测定光)拍摄到的图像的反射光噪声去除而得到的高度信息H2。
在步骤S13中，选择相对于拍摄部2处于两侧的各个投射角度大(更接近铅垂的角度)的测定光的图像。在该情况下，在相对于拍摄部2为X2方向侧的话，选择投射角度θ1的第一测定光的图像。另外，在相对于拍摄部2为X1方向侧的话，选择投射角度θ3的第三测定光的图像。由此，与投射角度小的情况相比，不易产生影子。在步骤S14中，使选择出的两个图像中的一个图像的左右反转而使基准位置一致，并重叠两个图像。
在步骤S15中，提取在重叠的图像中存在亮度的场所。在步骤S16中，对提取出的图像执行高度检测处理，取得去除了反射光噪声的高度信息H3。即，基于剩余的测定光，计算各位置处的高度信息H3。
在步骤S17中，针对高度信息H1、H2和H3，对于每个测定位置，选择一个高度信息。
(高度选择处理)
参照图16，对图15的步骤S17的高度选择处理进行说明。
在图16的步骤S21中，取得三个高度信息H1、H2和H3。
在步骤S22中，判断是否存在高度信息H3。若存在高度信息H3，则进入步骤S23，选择高度信息H3。如果不存在高度信息H3，则进入步骤S24。
在步骤S24中，判断是否仅存在高度信息H1和H2中的高度信息H1。如果仅存在高度信息H1，则进入步骤S25，选择高度信息H1。如果不是仅存在高度信息H1和H2中的高度信息H1的状态，则进入步骤S26。
在步骤S26中，判断是否仅存在高度信息H1和H2中的高度信息H2。如果仅存在高度信息H2，则进入步骤S27，选择高度信息H2。如果不是仅存在高度信息H1和H2中的高度信息H2的状态，则进入步骤S28。
在步骤S28中，判断是否存在高度信息H1和H2这两者。如果高度信息H1和H2这两者都不存在，则进入步骤S29，在步骤S29中，选择无高度信息。如果存在高度信息H1和H2这两者，则处理进入步骤S30。
在步骤S30中，判断高度信息H1与H2之差是否小于预定的值N。如果小于预定的值N，则进入步骤S31，选择将高度信息H1和H2平均后的高度信息。另外，如果不小于预定的值N(如果为预定的值N以上)，则进入步骤S32。
在步骤S32中，判断线状的测定光的亮度是否是高度信息H1和H2中的高度信息H1更明亮(亮度值更大)。如果高度信息H1更明亮，则进入步骤S33，选择高度信息H1。如果不是高度信息H1更明亮(如果高度信息H2更明亮)，则进入步骤S34，选择高度信息H2。
(第一实施方式的效果)
在第一实施方式中，能够得到如下的效果。
在第一实施方式中，如上所述，设置有控制部1，该控制部1基于从互不相同的倾斜角度投射的第一测定光和第二测定光，去除反射光噪声，并取得作为测定对象物的基板S的高度信息。由此，通过对基板S的一个位置进行从相互不同的倾斜角度投射的第一测定光及第二测定光的拍摄，能够利用由第一测定光产生的反射光噪声的位置与由第二测定光产生的反射光噪声的位置成为不同的位置的情况，去除各个反射光噪声。由此，能够去除反射光噪声而高精度地对基板S进行测定。另外，与一边使拍摄部2在光轴方向上移动一边进行拍摄的情况不同，不需要在一个位置处一边使拍摄部2在光轴方向上移动一边进行拍摄，因此能够抑制一个位置处的拍摄时间变长。其结果是，能够抑制作为测定对象物的基板S的测定所花费的时间变长，并且能够去除由于测定光反射而产生的反射光噪声，从而高精度地对作为测定对象物的基板S进行测定。
另外，在第一实施方式中，如上所述，拍摄部2、第一投射部3和第二投射部4构成为一边相对于基板S相对移动，一边进行测定光的投射和拍摄。由此，即使在一边使拍摄部2、第一投射部3和第二投射部4相对于基板S相对移动一边测定基板S的多个位置的情况下，也不需要在相对移动的各位置处一边使拍摄部2在光轴方向上移动一边进行拍摄。由此，能够抑制拍摄时间变长，因此能够有效地抑制基板S的测定所花费的时间变长。
另外，在第一实施方式中，如上所述，控制部1构成为，将基于第一测定光的位置与基于第二测定光的位置不重叠的位置的测定光作为反射光噪声去除。由此，从相互不同的倾斜角度投射的第一测定光和第二测定光在被投射到相同位置的情况下，由于倾斜角度的不同而被反射到相互不同的位置，所以在被直接投射的位置第一测定光与第二测定光重叠，另一方面，被反射的反射光噪声的位置不重叠。由此，能够容易地判别反射光噪声，因此能够容易地去除反射光噪声。
另外，在第一实施方式中，如上所述，控制部1构成为，基于第一投射部3的投射角度和第二投射部4的投射角度，使基于第二测定光的位置与基于第一测定光的位置对应地进行伸缩而进行校正。由此，能够通过伸缩来校正由第一测定光与第二测定光的倾斜角度的不同引起的比例尺的偏差，因此能够高精度地去除反射光噪声。
另外，在第一实施方式中，如上所述，控制部1构成为，基于被投射到基准高度位置的第一测定光和第二测定光，使基于第二测定光的位置与基于第一测定光的位置对应地移位而进行校正。由此，能够校正由第一测定光与第二测定光的倾斜角度的不同引起的位置偏移，因此能够高精度地去除反射光噪声。
另外，在第一实施方式中，如上所述，设置有：第三投射部5，相对于拍摄部2而配置于作为一侧的相反侧的另一侧的侧方，并从相对于水平方向而倾斜了第三角度θ3的方向向基板S投射第三测定光；及第四投射部6，相对于拍摄部2而配置于另一侧的侧方，并从相对于水平方向而倾斜了与第三角度θ3不同的第四角度θ4的方向向基板S投射第四测定光。另外，控制部1构成为，基于由拍摄部2拍摄到的被投射到基板S的第一测定光、第二测定光、第三测定光和第四测定光，去除反射光噪声，并取得基板S的高度信息。由此，即使在相对于拍摄部2从一侧投射了测定光时因基板S的形状而产生影子的情况下，也能够抑制由于相对于拍摄部2从另一侧投射测定光而产生影子，因此能够抑制在基板S中产生不能测定的部分。
另外，在第一实施方式中，如上所述，控制部1构成为，基于由拍摄部2拍摄到的被投射到基板S的第一测定光、第二测定光、第三测定光和第四测定光，取得多个测定高度，并对所取得的多个测定高度进行比较，取得基板S的一个高度信息。由此，即使在使用第一测定光、第二测定光、第三测定光和第四测定光所取得的一个位置处的测定高度为相互不同的多个测定高度的情况下，也能够取得一个作为测定高度的高度信息，因此能够抑制在基板S中产生不能测定的部分，并且能够高精度地取得基板S的高度信息。
另外，在第一实施方式中，如上所述，控制部1构成为，使基于第三测定光和第四测定光的位置与基于第一测定光的位置对应地反转而进行校正。由此，能够使相对于拍摄部2为相互相反的倾斜角度的第一测定光与第三测定光和第四测定光位于统一为相同朝向的状态的位置，因此能够容易地进行去除反射光的噪声的处理。
(第二实施方式)
接着，参照图17～图24，对本发明的第二实施方式的基板检查装置200的结构进行说明。在第二实施方式中，与第一实施方式不同，对基于从一个投射部投射的测定光来去除反射光噪声的结构的例子进行说明。另外，对于与第一实施方式相同的结构标注相同的标号并省略说明。
如图17所示，第二实施方式的基板检查装置200是将基板制造工艺中的制造期间或制造后的基板S(参照图18)作为检查对象进行拍摄，并对基板S和基板S上的电子元件C(参照图18)进行各种检查的装置。另外，基板S是技术方案中的“测定对象物”的一例。
如图17所示，基板检查装置200具备进行基板S的测定的测定部20。测定部20包括控制部1、拍摄部2和投射部201。另外，基板检查装置200具备使设置有拍摄部2和投射部201的头移动的头移动机构7。头移动机构7包括X轴马达71、Y轴马达72和Z轴马达73。另外，基板检查装置200具备对安装有电子元件C的基板S进行保持的基板保持部8。另外，测定部20是技术方案中的“测定装置”的一例。
测定部20构成为利用光切断法测定三维形状。测定部20构成为，通过头移动机构7而被移动到基板S的上方的预定位置，进行用于基板S和基板S上的电子元件C等的外观检查的拍摄。
拍摄部2对作为测定对象物的基板S进行拍摄。另外，拍摄部2对由投射部201投射了线状的测定光的基板S进行拍摄。
如图18所示，投射部201相对于拍摄部18配置于一侧(X2方向侧)的侧方。另外，投射部201构成为，从相对于水平方向倾斜了角度θ5的方向向基板S投射线状的测定光。
控制部1基于被投射到基板S的线状的测定光，取得基板S的三维形状(高度信息)。具体而言，控制部1使拍摄部2和投射部201相对于基板S在预定的方向(X方向)上相对移动，并根据基板S的测定位置处的空间位置取得高度信息。
具体而言，如图22所示，控制部1从投射部201以投射角度θ5照射测定光。在该情况下，在电子元件C的上表面测定光被投射到xa的位置，在基板S的上表面测定光被投射到xb的位置。如图23所示，控制部1基于x坐标为0的x0的位置，将xa的高度ha计算为ha＝xa×tanθ5。另外，控制部1将xb的高度hb计算为hb＝xb×tanθ5。另外，由于拍摄部2和投射部201在X方向上移动，所以在对基板S与电子元件C的相同位置的高度进行比较的情况下，一边一点点地挪动拍摄位置，一边反复进行拍摄和高度的计算而生成高度表。
在此，在第二实施方式中，控制部1构成为，在由于测定光相对于作为测定对象物的基板S反射的反射光噪声而对于相同位置取得了多个测定高度的情况下，取得测定光的亮度大的测定高度作为基板S的高度信息。
具体而言，控制部1构成为，对于反射光噪声也包括在内的由拍摄部2拍摄到的所有测定光，取得基板S的高度，在对于相同位置取得了多个测定高度的情况下，取得测定光的亮度大的测定高度作为基板S的高度信息。
另外，例如，如图19所示，就反射光噪声而言，由基板S上的电子元件C的位置P6反射的测定光被反射到基板S上的位置P7。在该情况下，在位置P6和P7的位置处测定光被拍摄。
如图20所示，控制部1针对横向(X方向)的每一行选择线状光的峰值亮度值最大的场所，并取得高度。在图20所示的例子中，由于位置P7的亮度值大于位置P6的亮度值，因此控制部1基于位置P7的位置取得高度。并且，控制部1从图像中消除位置P7的测定光。并且，控制部1从消除了位置P7的图像中，针对横向(X方向)的每一行选择线状光的峰值亮度值最大的场所，并取得高度。在图20所示的例子中，由于在位置P6残留有测定光，因此控制部1基于位置P6的位置取得高度。并且，控制部1从图像中消除位置P6的测定光。控制部1对基板S上的其他位置也进行同样的处理。
如图21所示，通过对基板S上的其他位置也进行同样的处理，在对位置P7直接照射了测定光的情况下也取得位置P7的高度。在该情况下，控制部1针对位置P7的多个高度，比较所使用的测定光的亮度值的大小。并且，控制部1选择亮度值最大的情况下的高度作为位置P7的高度。即，与在位置P6反射而投射到位置P7的测定光相比，直接投射到位置P7的测定光更亮，因此暗的一方作为反射光噪声被去除。
另外，除了反射光噪声以外，还设想测定两个以上高度的情况，因此如果两个以上的高度之差小于一定值，则也可以计算平均值，将平均值选择为该位置处的高度。另外，如果两个以上的高度之差为一定值以上，则比较测定光的亮度值。
(高度信息取得处理)
参照图24对控制部1进行的高度信息取得处理进行说明。
在图24的步骤S41中，设定高度检测次数n。即，设定针对横向(X方向)的每一行选择线状光的峰值亮度值最大的位置并消除的处理的重复次数n。在步骤S42中，在作为测定对象物的基板S上，照射测定光并由拍摄部2进行一次拍摄。
在步骤S43中，基于拍摄结果，取得根据空间上的位置测定高度和位置的方法下的图像，并针对横向(X方向)的每一行取得峰值亮度值最大的线状的测定光的高度。在步骤S44中，判断是否执行了n次检测处理。如果未执行n次检测处理，则进入步骤S45，如果执行了n次检测处理，则进入步骤S46。
在步骤S45中，从图像中消除检测出高度的线状的测定光。然后，返回到步骤S43。在步骤S46中，判断在检测出高度的位置是否已经存在高度。如果已经存在高度，则进入步骤S47，如果不存在高度，则进入步骤S48。
在步骤S47中，比较峰值亮度值，将高度汇总为一个。即，如果对于相同的位置存在多个高度，则选择该位置的峰值亮度值大的高度。然后，进入步骤S48。在步骤S48中，保存检测出高度的位置、高度和峰值亮度值。
在步骤S49中，判断测定对象物(基板S)上的扫描是否完成。如果扫描完成，则结束高度信息取得处理。如果扫描未完成，则使拍摄部2和投射部201的位置移动，返回到步骤S42，重复步骤S42～S49的处理。
第二实施方式的其他结构与上述第一实施方式相同。
(第二实施方式的效果)
在第二实施方式中，如上所述，设置有控制部1，该控制部1在由于测定光相对于作为测定对象物的基板S反射的反射光噪声而对于相同位置取得了多个测定高度的情况下，取得测定光的亮度大的测定高度作为基板S的高度信息。由此，利用测定光直接投射到基板S的情况下的亮度比反射光噪声的亮度大的情况，能够从多个测定高度中去除由反射光噪声产生的测定高度而高精度地对基板S进行测定。另外，与一边使拍摄部2在光轴方向上移动一边进行拍摄的情况不同，不需要在一个位置处一边使拍摄部2在光轴方向上移动一边进行拍摄，因此能够抑制一个位置处的拍摄时间变长。其结果是，能够抑制作为测定对象物的基板S的测定所花费的时间变长，并且能够去除由于测定光反射而产生的反射光噪声，从而高精度地对作为测定对象物的基板S进行测定。
另外，在第二实施方式中，如上所述，控制部1构成为，对于反射光噪声也包括在内的由拍摄部2拍摄到的所有测定光，取得基板S的高度，在对于相同位置取得了多个测定高度的情况下，取得测定光的亮度大的测定高度作为基板S的高度信息。由此，能够抑制在基板S中产生不能取得测定高度的位置的情况，因此能够抑制根据周边的高度预测不能取得测定高度的位置而进行插补。其结果是，能够高精度地对基板S进行测定。
(变形例)
另外，应当认为本次公开的实施方式在所有方面均是例示，而不是限制性的。本发明的范围并不是由上述的实施方式的说明示出，而是由要求保护的范围示出，而且包括与要求保护的范围等同含义和范围内的所有改变(变形例)。
例如，在上述第一实施方式中，示出了相对于拍摄部在一侧设置有两个投射部，并且在另一侧设置有两个投射部的结构的例子，但本发明并不限于此。在本发明中，也可以相对于拍摄部仅在一侧设置有两个投射部。另外，也可以相对于拍摄部在同一侧设置有三个以上的多个投射部。
另外，在上述第二实施方式中，示出了设置有一个投射部的结构的例子，但本发明并不限于此。在本发明中，也可以在第二实施方式的结构中设置有多个投射部。
另外，在上述第一和第二实施方式中，示出了将本发明的测定装置(测定部)设置于对基板进行检查的基板检查装置的结构的例子，但本发明并不限于此。也可以将本发明的测定装置(测定部)设置于基板检查装置以外的装置。例如，也可以将本发明的测定装置(测定部)设置于向基板印刷焊料的印刷装置、向基板安装电子元件的元件安装装置、异物检查装置等。另外，也可以将本发明的测定装置(测定部)设置于对测定对象物的三维形状进行测量的三维测量装置。
另外，在上述第一实施方式中，示出了使基于第二测定光的位置与基于第一测定光的位置对应地伸缩而进行校正的结构的例子，但本发明并不限于此。在本发明中，也可以使基于第一测定光的位置与基于第二测定光的位置对应地伸缩而进行校正。另外，也可以使基于第一测定光的位置和基于第二测定光的位置这两者伸缩地进行校正，使基于第一测定光的位置与基于第二测定光的位置对应。
另外，在上述第一实施方式中，示出了使基于第二测定光的位置与基于第一测定光的位置对应地移位而进行校正的结构的例子，但本发明并不限于此。在本发明中，也可以使基于第一测定光的位置与基于第二测定光的位置对应地移位而进行校正。另外，也可以使基于第一测定光的位置和基于第二测定光的位置这两者移位而进行校正，使基于第一测定光的位置与基于第二测定光的位置对应。
另外，在上述第一实施方式中，示出了使基于第三测定光和第四测定光的位置与基于第一测定光的位置对应地反转而进行校正的结构的例子，但本发明并不限于此。在本发明中，也可以使基于第三测定光和第四测定光的位置与基于第二测定光的位置对应地反转而进行校正。另外，也可以使基于第一测定光的位置与基于第三测定光和第四测定光的位置对应地反转而进行校正。另外，也可以使基于第二测定光的位置与基于第三测定光和第四测定光的位置对应地反转而进行校正。
另外，在上述第一实施方式中，示出了使用夹具来设定测定光的基准位置的结构的例子，但本发明并不限于此。在本发明中，例如也可以不使用夹具而使用装置上的已知的平坦的位置来设定测定光的基准位置。
另外，在上述第一和第二实施方式中，为了便于说明，使用按照处理流程依次进行处理的流程驱动型的流程对控制部的控制处理进行了说明，但本发明并不限于此。在本发明中，也可以通过以事件为单位执行处理的事件驱动型(event-driven type)的处理来进行控制部的处理。在该情况下，可以以完全的事件驱动型进行，也可以将事件驱动和流程驱动组合来进行。
附图标记说明
1 控制部
2 拍摄部
3 第一投射部
4 第二投射部
5 第三投射部
6 第四投射部
8 基板保持部
10测定部(测定装置)
20测定部(测定装置)
100 基板检查装置
200 基板检查装置
201 投射部
C 电子元件
S基板(测定对象物)。

Claims (12)

1.一种测定装置，具备：
拍摄部，对测定对象物进行拍摄；
第一投射部，相对于所述拍摄部而配置于一侧的侧方，并从相对于水平方向而倾斜了第一角度的方向向所述测定对象物投射线状的第一测定光；
第二投射部，相对于所述拍摄部而配置于所述一侧的侧方，并从相对于水平方向而倾斜了与所述第一角度不同的第二角度的方向向所述测定对象物投射线状的第二测定光；及
控制部，基于由所述拍摄部拍摄到的被投射到所述测定对象物的所述第一测定光和所述第二测定光，来去除反射光噪声，并取得所述测定对象物的高度信息。
2.根据权利要求1所述的测定装置，其中，
所述拍摄部、所述第一投射部和所述第二投射部构成为，一边相对于所述测定对象物相对移动，一边进行测定光的投射和拍摄。
3.根据权利要求1或2所述的测定装置，其中，
所述控制部构成为，将基于所述第一测定光的位置与基于所述第二测定光的位置不重叠的位置的测定光作为反射光噪声去除。
4.根据权利要求3所述的测定装置，其中，
所述控制部构成为，基于所述第一投射部的投射角度和所述第二投射部的投射角度，使基于所述第二测定光的位置与基于所述第一测定光的位置对应地伸缩而进行校正。
5.根据权利要求3或4所述的测定装置，其中，
所述控制部构成为，基于被投射到基准高度位置的所述第一测定光和所述第二测定光，使基于所述第二测定光的位置与基于所述第一测定光的位置对应地移位而进行校正。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的测定装置，其中，
所述测定装置还具备：
第三投射部，相对于所述拍摄部而配置于作为所述一侧的相反侧的另一侧的侧方，并从相对于水平方向而倾斜了第三角度的方向向所述测定对象物投射第三测定光；及
第四投射部，相对于所述拍摄部而配置于所述另一侧的侧方，并从相对于水平方向倾斜了与所述第三角度不同的第四角度的方向向所述测定对象物投射第四测定光，
所述控制部构成为，基于由所述拍摄部拍摄到的被投射到所述测定对象物的所述第一测定光、所述第二测定光、所述第三测定光和所述第四测定光，来去除反射光噪声，并取得所述测定对象物的高度信息。
7.根据权利要求6所述的测定装置，其中，
所述控制部构成为，基于由所述拍摄部拍摄到的被投射到所述测定对象物的所述第一测定光、所述第二测定光、所述第三测定光和所述第四测定光，来取得多个测定高度，并对所取得的多个所述测定高度进行比较而取得所述测定对象物的一个高度信息。
8.根据权利要求6或7所述的测定装置，其中，
所述控制部构成为，使基于所述第三测定光和所述第四测定光的位置与基于所述第一测定光的位置对应地反转而进行校正。
9.一种基板检查装置，具备：
基板保持部，保持安装有电子元件的基板；及
测定部，对被所述基板保持部保持的所述基板进行测定，
所述测定部包括：
拍摄部，对所述基板进行拍摄；
第一投射部，相对于所述拍摄部儿配置于一侧的侧方，并从相对于水平方向而倾斜了第一角度的方向向所述基板投射线状的第一测定光；
第二投射部，相对于所述拍摄部而配置于所述一侧的侧方，并从相对于水平方向而倾斜了与所述第一角度不同的第二角度的方向向所述基板投射线状的第二测定光；及
控制部，基于由所述拍摄部拍摄到的被投射到所述基板的所述第一测定光和所述第二测定光，来去除反射光噪声，并取得所述基板的高度信息。
10.一种测定装置，具备：
拍摄部，对测定对象物进行拍摄；
投射部，从相对于水平方向而倾斜的方向向所述测定对象物投射测定光；及
控制部，取得测定光被投射到所述测定对象物的位置的高度，并且在由于测定光相对于所述测定对象物反射的反射光噪声而对于相同位置取得了多个测定高度的情况下，取得测定光的亮度大的测定高度作为所述测定对象物的高度信息。
11.根据权利要求10所述的测定装置，其中，
所述控制部构成为，对于将反射光噪声也包括在内的由所述拍摄部拍摄到的所有测定光，取得所述测定对象物的高度，在对于相同位置取得了多个测定高度的情况下，取得测定光的亮度大的测定高度作为所述测定对象物的高度信息。
12.一种基板检查装置，具备：
基板保持部，保持安装有电子元件的基板；及
测定部，对被所述基板保持部保持的所述基板进行测定，
所述测定部包括：
拍摄部，对所述基板进行拍摄；
投射部，从相对于水平方向而倾斜的方向向所述基板投射测定光；及
控制部，取得测定光被投射到所述基板的位置的高度，并且在由于测定光相对于所述基板反射的反射光噪声而对于相同位置取得了多个测定高度的情况下，取得测定光的亮度大的测定高度作为所述基板的高度信息。
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